JP2002018830A - セラミック基板の分割装置 - Google Patents
セラミック基板の分割装置Info
- Publication number
- JP2002018830A JP2002018830A JP2000201405A JP2000201405A JP2002018830A JP 2002018830 A JP2002018830 A JP 2002018830A JP 2000201405 A JP2000201405 A JP 2000201405A JP 2000201405 A JP2000201405 A JP 2000201405A JP 2002018830 A JP2002018830 A JP 2002018830A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic substrate
- unit
- endless belt
- support plate
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック基板を分割溝に沿って正確かつ確
実に分割すること。 【解決手段】 複数の分割溝13を有するセラミック基板
11を載置して供給部７ａから排出部７ｂに向けて略水平
に移送する移送部７を構成する下側無端ベルト１と、移
送部７に対向配置され、セラミック基板11を移送しつつ
押える押え部９を構成する上側無端ベルト２と、下側無
端ベルト１の下面に当接してセラミック基板11を支持す
る支持板３と、支持板３の排出部７ｂ側の縁端から所定
の距離だけ離間した位置で、かつ支持板３よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して下側無端ベルト１の下面に当接
してセラミック基板11を支持する支持ローラー４と、押
え部９において支持板３の排出部７ｂ側の縁端の略直上
で上側無端ベルト２の上面に当接して、セラミック基板
11に上方から押圧力を印加する押圧ローラー５とから成
るセラミック基板の分割装置である。
実に分割すること。 【解決手段】 複数の分割溝13を有するセラミック基板
11を載置して供給部７ａから排出部７ｂに向けて略水平
に移送する移送部７を構成する下側無端ベルト１と、移
送部７に対向配置され、セラミック基板11を移送しつつ
押える押え部９を構成する上側無端ベルト２と、下側無
端ベルト１の下面に当接してセラミック基板11を支持す
る支持板３と、支持板３の排出部７ｂ側の縁端から所定
の距離だけ離間した位置で、かつ支持板３よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して下側無端ベルト１の下面に当接
してセラミック基板11を支持する支持ローラー４と、押
え部９において支持板３の排出部７ｂ側の縁端の略直上
で上側無端ベルト２の上面に当接して、セラミック基板
11に上方から押圧力を印加する押圧ローラー５とから成
るセラミック基板の分割装置である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも一方の
主面に略一定の繰返し間隔で互いに平行な複数の分割溝
を有する略平板状のセラミック基板を各分割溝に沿って
分割するためのセラミック基板の分割装置に関するもの
である。
主面に略一定の繰返し間隔で互いに平行な複数の分割溝
を有する略平板状のセラミック基板を各分割溝に沿って
分割するためのセラミック基板の分割装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体素子や圧電振動子等の電
子部品を搭載するための小型基板は、一般に、図３に斜
視図で示すように、広面積のセラミック基板11中に各々
が小型基板となる多数の小型基板用領域12を縦横の並び
に一体的に配列形成するとともに、このセラミック基板
11の上下面に各小型基板用領域12を区画する分割溝13を
縦横に一定の繰返し間隔で形成しておき、このセラミッ
ク基板11を分割溝13に沿って各小型基板領域12毎に分割
することによって多数個が同時集約的に製作されてい
る。
子部品を搭載するための小型基板は、一般に、図３に斜
視図で示すように、広面積のセラミック基板11中に各々
が小型基板となる多数の小型基板用領域12を縦横の並び
に一体的に配列形成するとともに、このセラミック基板
11の上下面に各小型基板用領域12を区画する分割溝13を
縦横に一定の繰返し間隔で形成しておき、このセラミッ
ク基板11を分割溝13に沿って各小型基板領域12毎に分割
することによって多数個が同時集約的に製作されてい
る。
【０００３】従来、このようなセラミック基板11を分割
するには、図４に要部拡大断面図で示すように、略平坦
な支持板21の上面を水平に移動する硬質ゴム製の下ベル
ト22上にセラミック基板11をその分割溝13と下ベルト22
の移動方向とが略直角となるようにして載置し、これを
下ベルト22と同一方向に同一速度で移動する硬質ゴム製
の上ベルト23との間に挟んで移送しながら上ベルト23の
上面に上方から付勢される押圧ローラー24によりセラミ
ック基板11の上面に押圧力を印加し、この押圧力により
セラミック基板11を分割溝13に沿って分割する方法が採
用されている。
するには、図４に要部拡大断面図で示すように、略平坦
な支持板21の上面を水平に移動する硬質ゴム製の下ベル
ト22上にセラミック基板11をその分割溝13と下ベルト22
の移動方向とが略直角となるようにして載置し、これを
下ベルト22と同一方向に同一速度で移動する硬質ゴム製
の上ベルト23との間に挟んで移送しながら上ベルト23の
上面に上方から付勢される押圧ローラー24によりセラミ
ック基板11の上面に押圧力を印加し、この押圧力により
セラミック基板11を分割溝13に沿って分割する方法が採
用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の方法によると、セラミック基板11は、その下面の全
面が下ベルト22を介して支持板21により支持されている
ことから、押圧ローラー24の押圧力に対する支点がセラ
ミック基板11の下面に広く分布することとなる。そのた
め押圧ローラー24による押圧力がセラミック基板11の上
面に印加されてもセラミック基板11を分割するための力
がセラミック基板11の分割溝13に大きく集中しないこと
となり、その結果、セラミック基板11を分割溝13に沿っ
て正確かつ確実に分割することができなくなることがあ
るという問題点を有していた。
来の方法によると、セラミック基板11は、その下面の全
面が下ベルト22を介して支持板21により支持されている
ことから、押圧ローラー24の押圧力に対する支点がセラ
ミック基板11の下面に広く分布することとなる。そのた
め押圧ローラー24による押圧力がセラミック基板11の上
面に印加されてもセラミック基板11を分割するための力
がセラミック基板11の分割溝13に大きく集中しないこと
となり、その結果、セラミック基板11を分割溝13に沿っ
て正確かつ確実に分割することができなくなることがあ
るという問題点を有していた。
【０００５】本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出
されたものであり、その目的は、セラミック基板を分割
溝に沿って正確かつ確実に分割することが可能なセラミ
ック基板の分割装置を提供することにある。
されたものであり、その目的は、セラミック基板を分割
溝に沿って正確かつ確実に分割することが可能なセラミ
ック基板の分割装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミック基板
の分割装置は、少なくとも下面に略一定の繰返し間隔で
互いに平行な複数の分割溝を有するセラミック基板を前
記分割溝が移送方向と略直角となるように載置して、一
端側に設けた供給部から他端側に設けた排出部に向けて
略水平に移送する移送部を構成する下側無端ベルトと、
前記供給部から前記排出部までの間で前記移送部に対向
配置され、前記セラミック基板を移送しつつ前記移送部
側に押える押え部を構成する上側無端ベルトと、前記供
給部から前記移送部と前記押さえ部との対向領域の途中
までの間で前記下側無端ベルトの下面に当接して前記セ
ラミック基板を支持する支持板と、該支持板の前記排出
部側の縁端から前記排出部側に前記繰返し間隔と略同じ
距離だけ離間した位置で、かつ前記支持板よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して前記下側無端ベルトの下面に当
接して前記セラミック基板を支持する支持ローラーと、
前記押え部において前記支持板の前記排出部側の縁端の
略直上で前記上側無端ベルトの上面に当接して、前記セ
ラミック基板に上方から押圧力を印加する押圧ローラー
とから成ることを特徴とするものである。
の分割装置は、少なくとも下面に略一定の繰返し間隔で
互いに平行な複数の分割溝を有するセラミック基板を前
記分割溝が移送方向と略直角となるように載置して、一
端側に設けた供給部から他端側に設けた排出部に向けて
略水平に移送する移送部を構成する下側無端ベルトと、
前記供給部から前記排出部までの間で前記移送部に対向
配置され、前記セラミック基板を移送しつつ前記移送部
側に押える押え部を構成する上側無端ベルトと、前記供
給部から前記移送部と前記押さえ部との対向領域の途中
までの間で前記下側無端ベルトの下面に当接して前記セ
ラミック基板を支持する支持板と、該支持板の前記排出
部側の縁端から前記排出部側に前記繰返し間隔と略同じ
距離だけ離間した位置で、かつ前記支持板よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して前記下側無端ベルトの下面に当
接して前記セラミック基板を支持する支持ローラーと、
前記押え部において前記支持板の前記排出部側の縁端の
略直上で前記上側無端ベルトの上面に当接して、前記セ
ラミック基板に上方から押圧力を印加する押圧ローラー
とから成ることを特徴とするものである。
【０００７】本発明のセラミック基板の分割装置によれ
ば、移送部の供給部から移送部と押え部との対向領域の
途中までの間で下側無端ベルトの下面に当接してセラミ
ック基板を支持する支持板と、この支持板の排出部側の
縁端から排出部側に分割溝の繰返し間隔と略同じ距離だ
け離間した位置で、かつ支持板よりも0.05〜0.5ｍｍ上
方に突出して下側無端ベルトの下面に当接してセラミッ
ク基板を支持する支持ローラーと、押え部において支持
板の排出部側の縁端の略直上で上側無端ベルトの上面に
当接して、セラミック基板に上方から押圧力を印加する
押圧ローラーとを設けたことから、移送部と押え部との
間にセラミック基板を挟んで移送すると、移送に伴って
セラミック基板の被分割部の先頭部が支持ローラー上に
到達したときに、この先頭部が下側無端ベルトを介して
支持ローラーで支持されるとともに、この先頭部から一
番目の分割溝が押圧ローラーと支持板の縁端との間に位
置することとなり、そのためセラミック基板の被分割部
に印加される押圧力が支持ローラーで支持された先頭部
を支点にして押圧ローラーと支持板の縁端との間に位置
する分割溝に大きく集中して作用し、それによりセラミ
ック基板を分割溝に沿って正確かつ確実に分割すること
ができる。
ば、移送部の供給部から移送部と押え部との対向領域の
途中までの間で下側無端ベルトの下面に当接してセラミ
ック基板を支持する支持板と、この支持板の排出部側の
縁端から排出部側に分割溝の繰返し間隔と略同じ距離だ
け離間した位置で、かつ支持板よりも0.05〜0.5ｍｍ上
方に突出して下側無端ベルトの下面に当接してセラミッ
ク基板を支持する支持ローラーと、押え部において支持
板の排出部側の縁端の略直上で上側無端ベルトの上面に
当接して、セラミック基板に上方から押圧力を印加する
押圧ローラーとを設けたことから、移送部と押え部との
間にセラミック基板を挟んで移送すると、移送に伴って
セラミック基板の被分割部の先頭部が支持ローラー上に
到達したときに、この先頭部が下側無端ベルトを介して
支持ローラーで支持されるとともに、この先頭部から一
番目の分割溝が押圧ローラーと支持板の縁端との間に位
置することとなり、そのためセラミック基板の被分割部
に印加される押圧力が支持ローラーで支持された先頭部
を支点にして押圧ローラーと支持板の縁端との間に位置
する分割溝に大きく集中して作用し、それによりセラミ
ック基板を分割溝に沿って正確かつ確実に分割すること
ができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、本発明を添付の図面を基に
詳細に説明する。図１は本発明のセラミック基板の分割
装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は下側
無端ベルト、２は上側無端ベルト、３は支持板、４は支
持ローラー、５は押圧ローラーである。主としてこれら
で本発明のセラミック基板の分割装置が構成されてい
る。
詳細に説明する。図１は本発明のセラミック基板の分割
装置の実施の形態の一例を示す断面図であり、１は下側
無端ベルト、２は上側無端ベルト、３は支持板、４は支
持ローラー、５は押圧ローラーである。主としてこれら
で本発明のセラミック基板の分割装置が構成されてい
る。
【０００９】下側無端ベルト１は、例えば硬質ウレタン
ゴムから成る厚みが0.5〜２ｍｍ程度で幅が50〜200ｍｍ
程度のシームレスのベルトであり、互いに水平な位置で
対向する一対のプーリー６ａ・６ｂの間に掛架されてい
る。そして、例えばプーリー６ｂを図示しない駆動モー
ターにより回転させることにより、矢印Ａで示す方向に
５〜50ｍｍ／秒程度の速度で移動する。
ゴムから成る厚みが0.5〜２ｍｍ程度で幅が50〜200ｍｍ
程度のシームレスのベルトであり、互いに水平な位置で
対向する一対のプーリー６ａ・６ｂの間に掛架されてい
る。そして、例えばプーリー６ｂを図示しない駆動モー
ターにより回転させることにより、矢印Ａで示す方向に
５〜50ｍｍ／秒程度の速度で移動する。
【００１０】この下側無端ベルト１はプーリー６ａ・６
ｂの上側を移動する部位が上面にセラミック基板11を載
置して移送するための移送部７を構成しており、移送部
７の移送開始端側にはセラミック基板11が供給される供
給部７ａが、移送終了端側には分割されたセラミック基
板11が排出される排出部７ｂが設けられている。そし
て、セラミック基板11は、移送部７の移動に伴って供給
部７ａ側から排出部７ｂ側に移送される。
ｂの上側を移動する部位が上面にセラミック基板11を載
置して移送するための移送部７を構成しており、移送部
７の移送開始端側にはセラミック基板11が供給される供
給部７ａが、移送終了端側には分割されたセラミック基
板11が排出される排出部７ｂが設けられている。そし
て、セラミック基板11は、移送部７の移動に伴って供給
部７ａ側から排出部７ｂ側に移送される。
【００１１】なお、下側無端ベルト１の移動速度が５ｍ
ｍ／秒未満ではこの分割装置によりセラミック基板11を
分割する際に分割の効率が低いものとなる傾向にあり、
他方、50ｍｍ／秒を超えると分割が不確実となる危険性
が大きなものとなる。したがって、下側無端ベルト１の
移動速度は5〜50ｍｍ／秒の範囲が好ましく、特に10〜3
0ｍｍ／秒の範囲が好ましい。
ｍ／秒未満ではこの分割装置によりセラミック基板11を
分割する際に分割の効率が低いものとなる傾向にあり、
他方、50ｍｍ／秒を超えると分割が不確実となる危険性
が大きなものとなる。したがって、下側無端ベルト１の
移動速度は5〜50ｍｍ／秒の範囲が好ましく、特に10〜3
0ｍｍ／秒の範囲が好ましい。
【００１２】また、移送部７の上方で供給部７ａと排出
部７ｂとの間には、互いに水平な位置で対向する一対の
プーリー８ａ・８ｂ間に掛架された上側無端ベルト２が
移送部７に対向配置されている。
部７ｂとの間には、互いに水平な位置で対向する一対の
プーリー８ａ・８ｂ間に掛架された上側無端ベルト２が
移送部７に対向配置されている。
【００１３】上側無端ベルト２は、下側無端ベルト１と
同様に例えば硬質ウレタンゴムから成る厚みが0.5〜２
ｍｍ程度で幅が50〜200ｍｍ程度のシームレスベルトで
あり、例えばプーリー８ｂを図示しない駆動モーターに
より回転させることにより矢印Ｂで示す方向に下側無端
ベルト１と同じ速度で移動する。
同様に例えば硬質ウレタンゴムから成る厚みが0.5〜２
ｍｍ程度で幅が50〜200ｍｍ程度のシームレスベルトで
あり、例えばプーリー８ｂを図示しない駆動モーターに
より回転させることにより矢印Ｂで示す方向に下側無端
ベルト１と同じ速度で移動する。
【００１４】この上側無端ベルト２は、プーリー８ａ・
８ｂの下側を移動する部位が移送部７の上面と対向して
配置されており、この部位が移送部７との間にセラミッ
ク基板11を挟んで移送部７と同一方向に移動し、セラミ
ック基板11を移送しつつ移送部７側に押える押え部９を
構成している。そして、この押え部９と移送部７との間
を通ってセラミック基板11が供給部７ａ側から排出部７
ｂ側へ移送される。
８ｂの下側を移動する部位が移送部７の上面と対向して
配置されており、この部位が移送部７との間にセラミッ
ク基板11を挟んで移送部７と同一方向に移動し、セラミ
ック基板11を移送しつつ移送部７側に押える押え部９を
構成している。そして、この押え部９と移送部７との間
を通ってセラミック基板11が供給部７ａ側から排出部７
ｂ側へ移送される。
【００１５】なお、押え部９と移送部７との間隔は、供
給部７ａ側および排出部７ｂ側ではセラミック基板11の
厚みよりも若干広い間隔となっており、後述する押圧ロ
ーラー５が当接する部位では押え部９と移送部７との間
にセラミック基板11がない状態のときにセラミック基板
11の厚みよりも狭い間隔となっている。それにより押圧
ローラー５が当接する部位以外の部位において押え部９
からの荷重によりセラミック基板11が不要に分割される
ことを防止している。
給部７ａ側および排出部７ｂ側ではセラミック基板11の
厚みよりも若干広い間隔となっており、後述する押圧ロ
ーラー５が当接する部位では押え部９と移送部７との間
にセラミック基板11がない状態のときにセラミック基板
11の厚みよりも狭い間隔となっている。それにより押圧
ローラー５が当接する部位以外の部位において押え部９
からの荷重によりセラミック基板11が不要に分割される
ことを防止している。
【００１６】また、移送部７の下側無端ベルト１の下面
には、移送部７の供給部７ａから移送部７と押え部９と
の対向領域の途中まで延在する平板状の支持板３が固定
されて当接している。支持板３は、例えば幅が下側無端
ベルト１と略同じで厚みが５〜20ｍｍ程度のステンレス
等の金属等から成る四角平板であり、その上面が移送部
７の下面に当接して移送部７の供給部７ａから移送部７
と押え部９との対向領域の途中までを略水平に支持する
ことによって、セラミック基板11を支持する支持体とし
て機能する。
には、移送部７の供給部７ａから移送部７と押え部９と
の対向領域の途中まで延在する平板状の支持板３が固定
されて当接している。支持板３は、例えば幅が下側無端
ベルト１と略同じで厚みが５〜20ｍｍ程度のステンレス
等の金属等から成る四角平板であり、その上面が移送部
７の下面に当接して移送部７の供給部７ａから移送部７
と押え部９との対向領域の途中までを略水平に支持する
ことによって、セラミック基板11を支持する支持体とし
て機能する。
【００１７】なお、支持板３は、その上面と排出部７ｂ
側の側面とのなす角度を30〜45゜としておくと、支持板
３と後述する支持ローラー４とを極めて近接させて配置
することが可能となり、寸法の小さな小型基板用領域が
形成されたセラミック基板11も良好に分割することがで
きるものとなる。したがって、支持板３の上面と排出部
７ｂ側の側面とのなす角度は30〜45゜の範囲としておく
ことが好ましい。
側の側面とのなす角度を30〜45゜としておくと、支持板
３と後述する支持ローラー４とを極めて近接させて配置
することが可能となり、寸法の小さな小型基板用領域が
形成されたセラミック基板11も良好に分割することがで
きるものとなる。したがって、支持板３の上面と排出部
７ｂ側の側面とのなす角度は30〜45゜の範囲としておく
ことが好ましい。
【００１８】さらに、移送部７の下側無端ベルトの下面
には、支持板３に近接して排出部７ｂ側に支持ローラー
４が配置されて当接している。この支持ローラー４は、
例えばステンレス等の金属等から成る直径が５〜20ｍｍ
程度で長さが下側無端ベルト１の幅と略同じ円筒状のも
のであり、移送部７と押え部９との間を移送されるセラ
ミック基板11の被分割部の先頭部を下側無端ベルト１を
介して支持する支持部材として機能する。支持ローラー
４は、下側無端ベルト１の移動に伴って自由に回転し、
また分割溝13の繰返し間隔に応じてその位置を支持板３
側または排出部７ｂ側に移動させて固定することが可能
となっており、支持板３の排出部７ｂ側の縁端から排出
部７ｂ側に分割溝13の繰返し間隔と略同じ距離だけ離間
した位置で、かつ支持板３よりも0.05〜0.5ｍｍ上方に
突出するように配置されて移送部７の下側無端ベルト１
の下面に当接している。
には、支持板３に近接して排出部７ｂ側に支持ローラー
４が配置されて当接している。この支持ローラー４は、
例えばステンレス等の金属等から成る直径が５〜20ｍｍ
程度で長さが下側無端ベルト１の幅と略同じ円筒状のも
のであり、移送部７と押え部９との間を移送されるセラ
ミック基板11の被分割部の先頭部を下側無端ベルト１を
介して支持する支持部材として機能する。支持ローラー
４は、下側無端ベルト１の移動に伴って自由に回転し、
また分割溝13の繰返し間隔に応じてその位置を支持板３
側または排出部７ｂ側に移動させて固定することが可能
となっており、支持板３の排出部７ｂ側の縁端から排出
部７ｂ側に分割溝13の繰返し間隔と略同じ距離だけ離間
した位置で、かつ支持板３よりも0.05〜0.5ｍｍ上方に
突出するように配置されて移送部７の下側無端ベルト１
の下面に当接している。
【００１９】そして、図２に要部拡大断面図で示すよう
に、セラミック基板11が移送部７と押え部９との間を通
って支持ローラー４上に達すると、その先頭部が下側無
端ベルト１を介して支持ローラー４で支持されるととも
に、支持ローラー４から一番目の分割溝13上に押圧ロー
ラー５により押圧力が印加され、それによりセラミック
基板11が分割溝13に沿って分割される。
に、セラミック基板11が移送部７と押え部９との間を通
って支持ローラー４上に達すると、その先頭部が下側無
端ベルト１を介して支持ローラー４で支持されるととも
に、支持ローラー４から一番目の分割溝13上に押圧ロー
ラー５により押圧力が印加され、それによりセラミック
基板11が分割溝13に沿って分割される。
【００２０】なお、支持ローラー４は、その直径が５ｍ
ｍ未満の場合はセラミック基板11の被分割部の先頭部を
支持する支持部材としての強度が弱くなり、十分に支持
することができなくなる危険性があり、他方、直径が20
ｍｍを超えると押圧ローラー５による押圧力を分割溝13
に大きく集中させることが困難となる傾向にある。した
がって、支持ローラー４の直径は５〜20ｍｍの範囲が好
ましく、特に10〜12ｍｍの範囲が好ましい。
ｍ未満の場合はセラミック基板11の被分割部の先頭部を
支持する支持部材としての強度が弱くなり、十分に支持
することができなくなる危険性があり、他方、直径が20
ｍｍを超えると押圧ローラー５による押圧力を分割溝13
に大きく集中させることが困難となる傾向にある。した
がって、支持ローラー４の直径は５〜20ｍｍの範囲が好
ましく、特に10〜12ｍｍの範囲が好ましい。
【００２１】また、支持ローラー４が移送部７の下側無
端ベルト１の下面に当接する位置が支持板３の排出部７
ｂ側の縁端から排出部７ｂ側に分割溝13の繰返し間隔よ
りも0.2ｍｍを超えて短い距離にある場合、または0.2ｍ
ｍを超えて長い距離にある場合は、押圧ローラー５によ
る押圧力が支持ローラー４から一番目の分割溝13に大き
く集中して印加されずにセラミック基板11を正確に分割
することが困難となる傾向にある。したがって、支持ロ
ーラー４が移送部７の下面に当接する位置は、支持板３
の排出部７ｂ側の縁端から排出部７ｂ側に分割溝13の繰
返し間隔よりも0.2ｍｍ以下短い距離から0.2ｍｍ以下長
い距離にあることが好ましい。
端ベルト１の下面に当接する位置が支持板３の排出部７
ｂ側の縁端から排出部７ｂ側に分割溝13の繰返し間隔よ
りも0.2ｍｍを超えて短い距離にある場合、または0.2ｍ
ｍを超えて長い距離にある場合は、押圧ローラー５によ
る押圧力が支持ローラー４から一番目の分割溝13に大き
く集中して印加されずにセラミック基板11を正確に分割
することが困難となる傾向にある。したがって、支持ロ
ーラー４が移送部７の下面に当接する位置は、支持板３
の排出部７ｂ側の縁端から排出部７ｂ側に分割溝13の繰
返し間隔よりも0.2ｍｍ以下短い距離から0.2ｍｍ以下長
い距離にあることが好ましい。
【００２２】さらに、支持ローラー４の支持板３上面か
らの突出高さが0.05ｍｍ未満であると、セラミック基板
11の分割溝13に押圧ローラー５の押圧力を大きく集中し
て印加させることができずにセラミック基板11を確実に
分割することが困難となる傾向にあり、他方、0.5ｍｍ
を超えると、セラミック基板11が分割溝13に沿って分割
された後に分割された部分同士が強く圧迫されあって分
割された小型基板に欠けやクラックが発生しやすくな
る。したがって、支持ローラー４の支持板３上面からの
突出高さは、0.05〜0.5ｍｍの範囲に特定され、特に0.1
〜0.3ｍｍの範囲が好ましい。
らの突出高さが0.05ｍｍ未満であると、セラミック基板
11の分割溝13に押圧ローラー５の押圧力を大きく集中し
て印加させることができずにセラミック基板11を確実に
分割することが困難となる傾向にあり、他方、0.5ｍｍ
を超えると、セラミック基板11が分割溝13に沿って分割
された後に分割された部分同士が強く圧迫されあって分
割された小型基板に欠けやクラックが発生しやすくな
る。したがって、支持ローラー４の支持板３上面からの
突出高さは、0.05〜0.5ｍｍの範囲に特定され、特に0.1
〜0.3ｍｍの範囲が好ましい。
【００２３】また、押え部９の上方には、支持板３の排
出部７ｂ側の縁端の略直上の位置において押え部９の上
側無端ベルト２の上面に当接する押圧ローラー５が配置
されている。押圧ローラー５は、セラミック基板11にこ
れを分割するための押圧力を印加する押圧力印加手段と
して機能し、例えばステンレス等の金属等から成る直径
が20〜40ｍｍで長さが上側無端ベルト２の幅と略同じ円
筒形のものであり、図示しないエアーシリンダー等によ
り下方に向けて押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２〜
10Ｎ程度の力で付勢されている。この押圧ローラー５
は、その直下における移送部７と押え部９との間隔がこ
れらの間にセラミック基板11がない状態においてセラミ
ック基板11の厚みよりも0.1〜１ｍｍ狭い間隔となる高
さに配置されており、上側無端ベルト２の移動に伴って
自由に回転するとともに、移送部７と押え部９との間を
セラミック基板11が通過するのに伴ってセラミック基板
11の厚みに応じて上下に可動な状態となっている。な
お、押えローラー５は、油圧シリンダーや電磁ソレノイ
ドあるいはスプリング等の他の手段によって下方に付勢
されていても良い。
出部７ｂ側の縁端の略直上の位置において押え部９の上
側無端ベルト２の上面に当接する押圧ローラー５が配置
されている。押圧ローラー５は、セラミック基板11にこ
れを分割するための押圧力を印加する押圧力印加手段と
して機能し、例えばステンレス等の金属等から成る直径
が20〜40ｍｍで長さが上側無端ベルト２の幅と略同じ円
筒形のものであり、図示しないエアーシリンダー等によ
り下方に向けて押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２〜
10Ｎ程度の力で付勢されている。この押圧ローラー５
は、その直下における移送部７と押え部９との間隔がこ
れらの間にセラミック基板11がない状態においてセラミ
ック基板11の厚みよりも0.1〜１ｍｍ狭い間隔となる高
さに配置されており、上側無端ベルト２の移動に伴って
自由に回転するとともに、移送部７と押え部９との間を
セラミック基板11が通過するのに伴ってセラミック基板
11の厚みに応じて上下に可動な状態となっている。な
お、押えローラー５は、油圧シリンダーや電磁ソレノイ
ドあるいはスプリング等の他の手段によって下方に付勢
されていても良い。
【００２４】そして、セラミック基板11が移送部７と押
え部９との間を移送されてその被分割部の先頭部が支持
ローラー４の上に達すると、この先頭部の下面が支持ロ
ーラー４により下側無端ベルト１を介して支持されると
ともに押圧ローラー５による押圧力がこの支持された先
頭部を支点にして支持ローラー４から一番目の分割溝13
に大きく集中して作用し、その結果、セラミック基板11
がこの分割溝13に沿って正確かつ確実に分割される。こ
のとき、押圧ローラー５が支持板３の縁端の略直上にあ
ることから、押圧ローラー５と支持板３との間にセラミ
ック基板11を良好に挟持することができるとともに、支
持ローラー４側において支持板３がセラミック基板11の
分割を阻害することがなく、セラミック基板11が分割溝
13に沿って極めて良好に分割される。
え部９との間を移送されてその被分割部の先頭部が支持
ローラー４の上に達すると、この先頭部の下面が支持ロ
ーラー４により下側無端ベルト１を介して支持されると
ともに押圧ローラー５による押圧力がこの支持された先
頭部を支点にして支持ローラー４から一番目の分割溝13
に大きく集中して作用し、その結果、セラミック基板11
がこの分割溝13に沿って正確かつ確実に分割される。こ
のとき、押圧ローラー５が支持板３の縁端の略直上にあ
ることから、押圧ローラー５と支持板３との間にセラミ
ック基板11を良好に挟持することができるとともに、支
持ローラー４側において支持板３がセラミック基板11の
分割を阻害することがなく、セラミック基板11が分割溝
13に沿って極めて良好に分割される。
【００２５】なお、押圧ローラー５を下方に付勢する力
が押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２Ｎ未満である
と、押圧ローラー５の押圧力が弱すぎてセラミック基板
11を確実に分割することが困難となる傾向にあり、他
方、10Ｎを超えると、押圧ローラー５の押圧力が強すぎ
てセラミック基板11に不要な割れや欠けを発生させやす
くなる。したがって、押圧ローラー５を下方に付勢する
力は、押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２〜10Ｎの範
囲が好ましく、特に４〜８Ｎの範囲が好ましい。
が押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２Ｎ未満である
と、押圧ローラー５の押圧力が弱すぎてセラミック基板
11を確実に分割することが困難となる傾向にあり、他
方、10Ｎを超えると、押圧ローラー５の押圧力が強すぎ
てセラミック基板11に不要な割れや欠けを発生させやす
くなる。したがって、押圧ローラー５を下方に付勢する
力は、押圧ローラー５の長さ１ｍｍあたり２〜10Ｎの範
囲が好ましく、特に４〜８Ｎの範囲が好ましい。
【００２６】また、押圧ローラー５の直下における移送
部７と押え部９との間隔が、移送部７と押え部９との間
にセラミック基板11がない状態でセラミック基板11の厚
みよりも0.1ｍｍ未満狭い場合には、セラミック基板11
に十分な押圧力を印加することが困難となる傾向にあ
り、他方、１ｍｍを超えて狭い場合には、セラミック基
板11に不要な分割が発生したり擦れによる傷が発生しや
すくなる傾向にある。したがって、押圧ローラー５の直
下における移送部７と押え部９との間隔は、移送部７と
押え部９との間にセラミック基板11がない状態でセラミ
ック基板11の厚みよりも0.1〜１ｍｍ狭いことが好まし
く、特に0.3〜0.6ｍｍ狭いことが好ましい。
部７と押え部９との間隔が、移送部７と押え部９との間
にセラミック基板11がない状態でセラミック基板11の厚
みよりも0.1ｍｍ未満狭い場合には、セラミック基板11
に十分な押圧力を印加することが困難となる傾向にあ
り、他方、１ｍｍを超えて狭い場合には、セラミック基
板11に不要な分割が発生したり擦れによる傷が発生しや
すくなる傾向にある。したがって、押圧ローラー５の直
下における移送部７と押え部９との間隔は、移送部７と
押え部９との間にセラミック基板11がない状態でセラミ
ック基板11の厚みよりも0.1〜１ｍｍ狭いことが好まし
く、特に0.3〜0.6ｍｍ狭いことが好ましい。
【００２７】また、押圧ローラー５の位置が支持板３の
縁端よりも0.2ｍｍを超えて排出部７ｂ側に位置する場
合、押圧ローラー５と支持板３との間にセラミック基板
11を良好に挟持することが困難となる傾向にあり、他
方、支持板３の縁端よりも0.2ｍｍを超えて支持板３の
供給部７ａ側に位置する場合、支持板３の縁端部がセラ
ミック基板11の分割を阻害しやすくなる傾向にある。し
たがって、押圧ローラー５の位置は、支持板３の縁端か
ら排出部７ｂ側へ0.2ｍｍ以内、支持板３の供給部７ａ
側へ0.2ｍｍ以内の範囲であることが好ましい。
縁端よりも0.2ｍｍを超えて排出部７ｂ側に位置する場
合、押圧ローラー５と支持板３との間にセラミック基板
11を良好に挟持することが困難となる傾向にあり、他
方、支持板３の縁端よりも0.2ｍｍを超えて支持板３の
供給部７ａ側に位置する場合、支持板３の縁端部がセラ
ミック基板11の分割を阻害しやすくなる傾向にある。し
たがって、押圧ローラー５の位置は、支持板３の縁端か
ら排出部７ｂ側へ0.2ｍｍ以内、支持板３の供給部７ａ
側へ0.2ｍｍ以内の範囲であることが好ましい。
【００２８】かくして、本発明のセラミック基板の分割
装置によれば、供給部７ａにセラミック基板11を分割溝
13が移送部７の移動方向と略直角になるようにして供給
するとともにこのセラミック基板11を移送部７の移動に
伴って移送部７と押え部９との間を通過させ、押圧ロー
ラー５の押圧力をセラミック基板11に印加することによ
って、セラミック基板11が分割溝13に沿って正確かつ確
実に分割される。
装置によれば、供給部７ａにセラミック基板11を分割溝
13が移送部７の移動方向と略直角になるようにして供給
するとともにこのセラミック基板11を移送部７の移動に
伴って移送部７と押え部９との間を通過させ、押圧ロー
ラー５の押圧力をセラミック基板11に印加することによ
って、セラミック基板11が分割溝13に沿って正確かつ確
実に分割される。
【００２９】なお、図１に示すセラミック基板11には分
割溝13が縦横に形成されているが、この場合、セラミッ
ク基板11を例えば先ず縦方向の分割溝13に沿って分割し
た後、次にこれらを横方向の分割溝13に沿って分割すれ
ばよい。さらに、分割溝13がセラミック基板11の上下両
面に形成されている場合には、上面側の分割溝13を下面
側の分割溝13よりも深く形成しておくと、分割されたセ
ラミック基板11の分割面同士が上面側で強く圧迫されに
くく、その結果、分割された小型基板に割れや欠けが発
生しにくい。したがって、セラミック基板11の上下両面
に分割溝13が形成されている場合には、上面側の分割溝
13を下面側の分割溝13よりも深く形成しておくことが好
ましい。また、分割溝13は上下両面に形成する必要はな
く、下面のみに形成されていてもよい。
割溝13が縦横に形成されているが、この場合、セラミッ
ク基板11を例えば先ず縦方向の分割溝13に沿って分割し
た後、次にこれらを横方向の分割溝13に沿って分割すれ
ばよい。さらに、分割溝13がセラミック基板11の上下両
面に形成されている場合には、上面側の分割溝13を下面
側の分割溝13よりも深く形成しておくと、分割されたセ
ラミック基板11の分割面同士が上面側で強く圧迫されに
くく、その結果、分割された小型基板に割れや欠けが発
生しにくい。したがって、セラミック基板11の上下両面
に分割溝13が形成されている場合には、上面側の分割溝
13を下面側の分割溝13よりも深く形成しておくことが好
ましい。また、分割溝13は上下両面に形成する必要はな
く、下面のみに形成されていてもよい。
【００３０】
【発明の効果】本発明のセラミック基板の分割装置によ
れば、移送部の供給部から移送部と押え部との対向領域
の途中までの間で移送部の下側無端ベルトの下面に当接
してセラミック基板を支持する支持板と、この支持板の
輩出部側の縁端から排出部側に分割溝の繰返し間隔と略
同じ距離だけ離間した位置で、かつ支持板よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して移送部の下側無端ベルトの下面
に当接してセラミック基板を支持する支持ローラーと、
支持板の排出部側の縁端の略直上において押え部の上側
無端ベルトの上面に当接して、セラミック基板に上方か
ら押圧力を印加する押圧ローラーとを設けたことから、
移送部と押え部との間にセラミック基板を挟んで移送す
ると、移送に伴ってセラミック基板の被分割部の先頭部
が支持ローラー上に到達したときに、この先頭部が下側
無端ベルトを介して支持ローラーで支持されるととも
に、この先頭部から一番目の分割溝が押圧ローラーと支
持板の縁端との間に位置することとなり、そのためセラ
ミック基板の被分割部に押圧ローラーにより印加される
押圧力が支持ローラーで支持された先頭部を支点にして
押圧ローラーから一番目の分割溝に大きく集中して作用
し、それによりセラミック基板を分割溝に沿って正確か
つ確実に分割することができる。
れば、移送部の供給部から移送部と押え部との対向領域
の途中までの間で移送部の下側無端ベルトの下面に当接
してセラミック基板を支持する支持板と、この支持板の
輩出部側の縁端から排出部側に分割溝の繰返し間隔と略
同じ距離だけ離間した位置で、かつ支持板よりも0.05〜
0.5ｍｍ上方に突出して移送部の下側無端ベルトの下面
に当接してセラミック基板を支持する支持ローラーと、
支持板の排出部側の縁端の略直上において押え部の上側
無端ベルトの上面に当接して、セラミック基板に上方か
ら押圧力を印加する押圧ローラーとを設けたことから、
移送部と押え部との間にセラミック基板を挟んで移送す
ると、移送に伴ってセラミック基板の被分割部の先頭部
が支持ローラー上に到達したときに、この先頭部が下側
無端ベルトを介して支持ローラーで支持されるととも
に、この先頭部から一番目の分割溝が押圧ローラーと支
持板の縁端との間に位置することとなり、そのためセラ
ミック基板の被分割部に押圧ローラーにより印加される
押圧力が支持ローラーで支持された先頭部を支点にして
押圧ローラーから一番目の分割溝に大きく集中して作用
し、それによりセラミック基板を分割溝に沿って正確か
つ確実に分割することができる。
【図１】本発明のセラミック基板の分割装置の実施の形
態の一例を示す断面図である。
態の一例を示す断面図である。
【図２】図１に示すセラミック基板の分割装置の要部拡
大断面図である。
大断面図である。
【図３】セラミック基板を示す斜視図である。
【図４】従来のセラミック基板の分割装置を示す要部拡
大断面図である。
大断面図である。
１・・・・・下側無端ベルト ２・・・・・上側無端ベルト ３・・・・・支持板 ４・・・・・支持ローラー ５・・・・・押圧ローラー ７・・・・・移送部 ７ａ・・・・・供給部 ７ｂ・・・・・排出部 ９・・・・・押え部
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも下面に略一定の繰返し間隔で
互いに平行な複数の分割溝を有するセラミック基板を前
記分割溝が移送方向と略直角となるように載置して、一
端側に設けた供給部から他端側に設けた排出部に向けて
略水平に移送する移送部を構成する下側無端ベルトと、
前記供給部から前記排出部までの間で前記移送部に対向
配置され、前記セラミック基板を移送しつつ前記移送部
側に押える押え部を構成する上側無端ベルトと、前記供
給部から前記移送部と前記押さえ部との対向領域の途中
までの間で前記下側無端ベルトの下面に当接して前記セ
ラミック基板を支持する支持板と、該支持板の前記排出
部側の縁端から前記排出部側に前記繰返し間隔と略同じ
距離だけ離間した位置で、かつ前記支持板よりも０．０
５〜０．５ｍｍ上方に突出して前記下側無端ベルトの下
面に当接して前記セラミック基板を支持する支持ローラ
ーと、前記押え部において前記支持板の前記排出部側の
縁端の略直上で前記上側無端ベルトの上面に当接して、
前記セラミック基板に上方から押圧力を印加する押圧ロ
ーラーとから成ることを特徴とするセラミック基板の分
割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000201405A JP2002018830A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | セラミック基板の分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000201405A JP2002018830A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | セラミック基板の分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018830A true JP2002018830A (ja) | 2002-01-22 |
Family
ID=18699105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000201405A Pending JP2002018830A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | セラミック基板の分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002018830A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006061778A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Nitta Ind Corp | チップ割り用無端ベルト |
| JP2009173019A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | 分割体の製造装置及び製造方法 |
| JP2010208221A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Nitta Ind Corp | チップ割り無端ベルト |
| JP2011146424A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Canon Machinery Inc | 半導体ウェハの分割方法及び装置 |
| JP2019069611A (ja) * | 2014-08-21 | 2019-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000201405A patent/JP2002018830A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006061778A (ja) * | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Nitta Ind Corp | チップ割り用無端ベルト |
| JP2009173019A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-08-06 | Mitsubishi Materials Corp | 分割体の製造装置及び製造方法 |
| JP2010208221A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Nitta Ind Corp | チップ割り無端ベルト |
| JP2011146424A (ja) * | 2010-01-12 | 2011-07-28 | Canon Machinery Inc | 半導体ウェハの分割方法及び装置 |
| JP2019069611A (ja) * | 2014-08-21 | 2019-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | ブレイク装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100645499B1 (ko) | 취성기판의 절단방법 및 그 장치 | |
| KR100893871B1 (ko) | 취성재료 기판의 스크라이브 방법 및 스크라이브 장치및 취성재료 기판의 절단 시스템 | |
| KR100573207B1 (ko) | 취성기판의 절단방법 및 그 방법을 사용하는 브레이크 기구, 절단장치 및 절단 시스템 | |
| CA1286876C (en) | Apparatus for locating and supporting ceramic substrates | |
| KR100924290B1 (ko) | 취성재료기판의 브레이크 방법, 그 장치 및 가공장치 | |
| EP1666221A1 (en) | Substrate dicing system, substrate manufacturing apparatus, and substrate dicing method | |
| KR100664777B1 (ko) | 부품실장장치 및 부품실장방법 | |
| JP4513960B2 (ja) | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 | |
| JP2002018830A (ja) | セラミック基板の分割装置 | |
| JP3580772B2 (ja) | セラミック基板の分割装置 | |
| JPH10268275A (ja) | ガラス基板分断方法 | |
| JP3423014B2 (ja) | セラミック基板の分割方法およびその分割装置 | |
| CN104924469B (zh) | 切断装置及切断方法 | |
| JP2514437B2 (ja) | スクリ―ン印刷工程における薄肉基板の整合方法 | |
| JP4681335B2 (ja) | スクリーン印刷機 | |
| JP5424969B2 (ja) | 基板の搬送装置及び搬送方法 | |
| JP2001044609A (ja) | 粘性流体塗布装置および方法 | |
| JP3902567B2 (ja) | 基板支持装置及びこれを利用した基板処理装置 | |
| JPH11138523A (ja) | スクライブ装置及び基板のスクライブ方法 | |
| JPH1041691A (ja) | 基板搬送装置及び基板位置決め装置 | |
| JP2001277192A (ja) | 分割溝を有する基板の分割装置 | |
| JP2000156308A (ja) | チップ部品用基板材のブレイク方法 | |
| KR900008920A (ko) | 프린트배선용 기판에 스크린 인쇄를 하기위한 장치 및 방법 | |
| JPS637867A (ja) | 電子部品製造装置 | |
| JP2003045943A (ja) | 半導体素子ハンドリング装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040713 |