JP2011146424A - 半導体ウェハの分割方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ペレットへの分割線に沿って延在する脆弱部Lを半導体ウェハWに形成し、当接面11の一端縁に設けられた鋭利なエッジ12を有する支持部材1に対して半導体ウェハWをあてがい、エッジ12に対向する位置でローラ3により半導体ウェハWを押圧し、支持部材1及びローラ3に対して半導体ウェハWを送り方向へ連続的に相対移動させつつ、半導体ウェハWを脆弱部の箇所で順次劈開することを特徴とする半導体ウェハの分割方法、及び該方法を実施するための装置。
【選択図】図2
Description
(i) 薄板状の回転ブレードまたはダイヤモンド刃を有するポイントスクライバによりウェハに、表面付近または表面から厚さ方向の途中までの深さで切り込みを設ける。
(ii) レーザ照射によりウェハを表面から溝状に融解する。
(iii) ウェハ表面付近または内部に集光点を合わせてレーザを入射し、多光子吸収等による改質領域を形成する(レーザダイシング)。
・半導体ウェハW:サファイア製、厚さ0.1mm
・分割後のペレットの平面寸法:0.25mm×0.25mm
・脆弱部Lの深さ:0.02mm
・ローラ3の直径:8mm(金属製軸32にゴム円筒製の接触部31を被着)
実施形態では、ローラ3を駆動装置5で駆動回転させる構成としたが、ローラは、半導体ウェハの相対移動に伴われて回転するように回転自在に設けられていてもよい。
2: ガイド部
3: ローラ
4: 押圧装置
5: 駆動装置
6: 送り機構
11: 当接面
12: エッジ
L: 脆弱部
S: 固定シート
Sa: 保護シート
W: 半導体ウェハ
Claims (7)
- 半導体ウェハをペレットに分割するための方法であって、
ペレットへの分割線に沿って延在する脆弱部を半導体ウェハに形成し、
半導体ウェハがあてがわれる当接面と、該当接面の一端縁に設けられた鋭利なエッジと、を有する支持部材に対して、半導体ウェハをあてがい、前記脆弱部の延在方向が前記エッジに沿う方向となるよう半導体ウェハを位置決めし、
前記支持部材との間で半導体ウェハを挟むようにローラを配置し、該ローラは径方向に弾性変形可能に構成し、前記エッジに対向する位置で該ローラにより半導体ウェハを押圧し、
前記当接面側から前記エッジを越える側へ向かう送り方向への前記ローラの回転を伴って、前記支持部材及びローラに対して半導体ウェハを前記送り方向へ連続的に相対移動させつつ、半導体ウェハを前記脆弱部の箇所で順次劈開する
ことを特徴とする半導体ウェハの分割方法。 - 前記支持部材及びローラと半導体ウェハとの相対移動のために、半導体ウェハに対して相対移動方向へ引っ張り力を付与することを特徴とする請求項1に記載の半導体ウェハの分割方法。
- 前記支持部材及びローラと半導体ウェハとの相対移動のために、固定された半導体ウェハに対して前記支持部材及びローラを移動させることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウェハの分割方法。
- ペレットへの分割線に沿って脆弱部を延在する半導体ウェハをペレットに分割するための装置であって、
半導体ウェハがあてがわれる当接面、及び該当接面の一端縁に設けられた鋭利なエッジを有する支持部材と、
前記脆弱部の延在方向が前記エッジに沿う方向となるよう半導体ウェハを案内するガイド部と、
径方向に弾性変形可能に構成され、前記支持部材との間で半導体ウェハを挟むように配置されるローラと、
前記エッジに対向する位置で前記ローラを半導体ウェハに押し付ける押圧装置と、
前記当接面側から前記エッジを越える側へ向かう送り方向への前記ローラの回転を伴って、前記半導体ウェハを前記支持部材及びローラに対して前記送り方向へ連続的に相対移動させる送り機構と
を備えたことを特徴とする半導体ウェハの分割装置。 - 前記送り機構が、半導体ウェハに対して相対移動方向へ引っ張り力を付与する移送装置を備えていることを特徴とする請求項4に記載の半導体ウェハの分割装置。
- 前記送り機構が、固定された半導体ウェハに対して前記支持部材及びローラを移動させる移動装置を備えていることを特徴とする請求項4に記載の半導体ウェハの分割装置。
- 前記ローラは、少なくとも周面が弾性変形可能な材料で形成されていることを特徴とする請求項4から6のいずれかに記載の半導体ウェハの分割装置。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011243804A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割装置 |
CN103568138A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-02-12 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的滚动裂断装置 |
JP2016207943A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
JP2017147361A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2019179848A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602311A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | ロ−ム株式会社 | ペレツト分割方法 |
JPH1044138A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 基板分割方法および基板分割装置 |
JP2002018830A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Kyocera Corp | セラミック基板の分割装置 |
JP2006344910A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Canon Machinery Inc | ウェーハ分割方法およびウェーハ分割治具 |
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS602311A (ja) * | 1983-06-20 | 1985-01-08 | ロ−ム株式会社 | ペレツト分割方法 |
JPH1044138A (ja) * | 1996-08-05 | 1998-02-17 | Murata Mfg Co Ltd | 基板分割方法および基板分割装置 |
JP2002018830A (ja) * | 2000-07-03 | 2002-01-22 | Kyocera Corp | セラミック基板の分割装置 |
JP2006344910A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Canon Machinery Inc | ウェーハ分割方法およびウェーハ分割治具 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011243804A (ja) * | 2010-05-19 | 2011-12-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の分割装置 |
CN103568138A (zh) * | 2012-08-02 | 2014-02-12 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的滚动裂断装置 |
JP2016207943A (ja) * | 2015-04-27 | 2016-12-08 | 株式会社ディスコ | 板状物の分割装置、加工装置及び板状物の分割方法 |
JP2017147361A (ja) * | 2016-02-18 | 2017-08-24 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP2019179848A (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-17 | リンテック株式会社 | 離間装置および離間方法 |
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