JP2002003954A - 制御雰囲気下で操作する熱処理エンクロージャを安全にする方法及びそれに用いるプラント - Google Patents
制御雰囲気下で操作する熱処理エンクロージャを安全にする方法及びそれに用いるプラントInfo
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Abstract
水素濃度の低減された制御雰囲気下で熱処理エンクロー
ジャを安全に操業する方法及びそれを実施するプラント
を提供する。 【解決手段】 ガス雰囲気下で操作する熱処理エンクロ
ージャが、複数のガイドローラ(3)により上流チャン
バ(2)から下流チャンバ(7)へ移動するメタルスト
リップ(1)を急速冷却するためのチャンバ(5)を含
有し、前記ストリップ(1)が、少くとも一つの圧力バ
ランシングダクト(6,8,10)及び種々のチャンバ
間におかれた複数のガスロック(4a,4b)により、
前記急速冷却エンクロージャ(5)内に閉じ込められ、
チャンバ(2,5,7)間のガス雰囲気の圧力が、ダク
ト(6,8,10)により、前記ガスロック(4a,4
b)中を流れるガスの流量を制御してバランスを保つよ
うに制御された雰囲気下で作動する熱処理エンクロージ
ャを安全にする方法。
Description
作する熱処理エンクロージャを安全にする方法に関し、
特に、高水素含有量を有する雰囲気下で操作する熱処理
エンクロージャを安全にする方法に関する。
的熱処理又はメタルストリップ被覆用竪型炉の分野で見
られるエンクロージャのような熱処理プラントに関す
る。
連続的熱処理炉は、一又はそれ以上の下記領域:すなわ
ち、予備加熱,加熱,均熱,徐冷及び急冷の各領域から
成っている。
速度及び冷却速度で、また、処理される材料に対応する
冶金的処理サイクルにより制限される的確な期間ストリ
ップを加熱したり、その温度を維持又は冷却することが
可能になる。
加熱速度及び冷却速度で規定される新しい処理サイクル
を必要としている。
高冷却速度は、できるだけ高いガス/ストリップ交換度
を得るために、ストリップに吹き付けられる冷却ガスの
圧力を増加させることにより、又は吹き付けを幾何学的
にを最適化することによって得られる。現在使用される
低水素含有量の装置は、冷却で達成され得る最大の速度
が、厚さ0.8mmのストリップでは、約毎秒60℃で
あって、それ以上の寸法では、ファンにより吸収される
パワー及びプラントのコストが大きくなり、また、過剰
なガス吹き付け速度がストリップの状態を不安定にする
ことを示している。これらの冷却速度を達成するには、
ラインの速度を制限することも可能であるが、これは同
時にその製造を制限し、また、この技術を不利にする。
までの高水素含有雰囲気の使用が必要であり、それによ
り、厚さ0.8mmのストリップに対して、約80〜2
00℃/秒あるいはそれ以上の冷却速度を生み出すこと
ができる交換度の大幅アップが得られる。これらの冷却
速度は、公称のラインスピードで得られる処理サイクル
に適合する。
加することが可能な制御方法は、このガスの性質(特
に、このガスの爆発特性)により、大きな問題を提起す
る。殊に、ストリップの入り口及び出口領域で空気と接
触することが、プラントの操業安全性に大きなリスク伴
うそのような雰囲気をライン全体に適用することは不可
能である。従って、高水素含有量で操作する領域を急冷
領域に限定することが必要であり、また、この領域を、
低減された水素含有量が処理工程にとって充分であるラ
インの隣接する領域から分離し、ラインの安全操業を保
証することが必要である。
保証されねばならない。即ち、 −ラインの公称操業の間又は安定作業の間; −ラインスピード又はストリップフォーマットが変化す
る間、又は、例えば、ライン停止あるいはストリップ破
損の様な事故が起きた時。
ンバ内の圧力変化、即ち大量の水素を含む雰囲気の大き
な膨張又は収縮により増幅される変化が生じ、これが、
ある雰囲気が一つのチャンバから他のチャンバへ流れる
原因となる。これは、雰囲気の組成内容を変え、高水素
含有領域が制御されない場合には、大きな危険性を伴う
かもしれない。
ることを可能にする操作方法は、本出願人により提出さ
れたフランス特許出願第2746112号の主題要件を
形成する。
る方法及びそのような方法を実施するプラントによりも
たらされる解決方法は、これら安全問題に対する回答を
提供し、一方、雰囲気交換制御に関する要求をも満足さ
せる。これらの要求は、熱処理プラントの操作を最適化
することを可能にし、また、このラインの公称の操作
時、又はそのスピード若しくは処理されるストリップの
フォーマットに変化があった時、あるいは、例えばライ
ン停止やストリップ破損の様な製造の事故があった時に
制御された雰囲気(特に水素)の消費量を低減すること
を可能にする。
雰囲気下で作業する熱処理エンクロージャを安全にする
ための方法であって、前記エンクロージャは、複数のガ
イドローラによって上流チャンバから下流チャンバへ移
動するメタルストリップを急冷するためのチャンバを有
し、前記ストリップは、少なくとも一つの圧力バランシ
ングダクト及び種々のチャンバ間に配置された複数のガ
スロックによって、急冷エンクロージャ内に閉じ込めら
れ、また、ダクトを用いて、前記ガスロック中を流れる
ガスの流量をコントロールすることにより、チャンバ間
のガス雰囲気の圧力のバランスを保つことを特徴とす
る。
本発明の具体例を示す添付図面を参照して説明される以
下の記載から明らかにされるが、本発明はこれらに限定
されるものではない。図面中、 −図1は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
一の具体例の側断面図(a sectional view in side ele
vation)である; −図2は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
二の具体例の側断面図である; −図3は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
三の具体例の側断面図である; −図4は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
四の具体例の側断面図である; −図5は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
五の具体例の縦方向の断面図である; −図6は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
六の具体例の側断面図である; −図7は、本発明の方法を実施する熱処理プラントの第
七の具体例の側断面図である;また −図8は、図7に類似した本発明の一変形を示す断面図
である。
理プラントの第一の具体例(図1参照)によれば、この
プラントは、ガイドローラ3を経て上流チャンバ2から
下流チャンバ7へ移動するメタルストリップ1の連続的
処理用竪型炉を含有する。
を吹付けるための最新式の冷却装置(図示せず)を備え
ている。
を備えたガスロック,ローラを備えたガスロック,ガス
カーテン,又は周知技術による他の装置の様な密封装置
4a及び4bにより、上流チャンバ2及び下流チャンバ
7から分離されている。
冷却の様な熱処理を受けさせたいストリップの一部分を
ダクト6内に閉じ込めることにある。このダクト6は急
冷チャンバ5内に位置し、高水素含有量の制御雰囲気で
満たされている。
ンバ5内に配置されるダクト6はまた、圧力をバランス
させるように、チャンバ2及び7間の連通が確保され
る。
5内の圧力は、ガスロック4a及び4bを通り抜けるこ
の雰囲気の漏れ速度を制御することにより維持すること
ができる。
び7の雰囲気中に希釈され、これらチャンバにとって水
素補充として機能する。
は領域5を補充するのに限定され、領域2及び7は、ガ
スロック4a及び4bのコントロールされた漏洩速度に
よって補充される。
び含有量は、センサにより監視され、各チャンバのそれ
ぞれの雰囲気の圧力と組成を所望値に保持するように、
雰囲気補充量を調節する調節装置により調整される。
第二の具体例(図2参照)によれば、このプラントは、
コントロールされたガス雰囲気に曝される急冷チャンバ
5が、メタルストリップの上昇流(ascending run )及
び下降流(descending run)の両者を組み合わせて有す
るという事実により、図1に示されるプラントと異な
る。
の上流及び下流の圧力が同一(ガスコラムの同一空間)
であるように、同じ高さに置かれなければならないこと
を意味する。その冷却装置は、一又は二方の流れに分配
されるか、あるいはストリップの第二の流れに沿って、
異なる又は補助の加熱−冷却装置が適応される。
ンバ5内のガス圧力を釣り合わすために、バランシング
ダクト8が、プラントに追加される。
方法において、ダクト6は、閉じ込められたチャンバ5
を囲み、その周りにチャンバ2及びチャンバ7の両者に
リンクされる包囲層を形成する。従って、このダクト6
は、これらチャンバ内での雰囲気を連通させ、圧力を釣
り合わせるのに役に立つ。
が封止され、また、ガスロック4a及び4bの両側は、
バランシングダクト6及び8によって同一の圧力である
ことが分かる。この配置は、領域5と隣接する領域2及
び7の間のガス流量を制限する。これは、これらの領域
間のガス流源を制限するのであって、従って、補充ガ
ス、特に水素ガスの流速は、このバランスを維持するた
めに必要である。
の雰囲気の分離による改善は、一層高い水素含有量をチ
ャンバ5に使用することが可能となり、その結果、従来
技術で得られるものより遥かに高い交換度及び冷却速度
が得られる。
に位置する部分9は、ストリップに吹付けるための装置
(管状材料,制御バルブ等)を設置するために特に確保
される。もし、構造が許せば、この部分は省略され、チ
ャンバ5は図3に示される様に製造されるであろう。
第三の具体例(図4参照)によれば、このプラントは、
ガイドローラ3を経て上流チャンバ2から下流チャンバ
7に移動するメタルストリップ1の連続的処理用竪型炉
を含有する。
ストリップに吹付ける最新式の冷却装置(図示せず)を
備えている。
を備えたガスロック,ローラを備えたガスロック,ガス
カーテンの様な密封装置4a及び4b、あるいは周知技
術による他の装置により上流チャンバ2及び下流チャン
バ7から分離されている。
及び4bは、急冷チャンバ5のそれぞれ水平方向の上流
及び下流に位置し、それにより、ほぼ水平方向に隣接す
るチャンバ2及び7を連絡させるダクト6を形成するこ
とが可能になる。その結果、先の具体例の場合の様に、
これらチャンバ内でガス圧力を釣り合わせることができ
る。
通、チャンバ5の低部の間の連通は、バランシングダク
ト8により達成される。
トリップに吹付けるための部材の構造が許せば、ストリ
ップの上昇流及び下降流は、図3に示される様に、単一
のチャンバに結合することができる。
の第四の具体例(図5参照)によれば、このプラント
は、冷却チャンバ内の高水素含有雰囲気を安全にするた
めの手段を含む。この目的のために、このプラントは、
処理ラインのチャンバ内の種々の地点間の圧力を釣り合
わせるための三つのダクトを含有する。
ク4a及び4bで同じ圧力を保つように、第一のバラン
シングダクト8が取付けられる。第二のバランシングダ
クト10は、ガスロックの圧力を同レベルに保つために
用いられる。
上流及び下流チャンバ2及び7の圧力を同レベルに保持
させることができ、また、ガスロック及び高水素含有チ
ャンバ5の圧力状態を乱すことなく、これら上流及び下
流領域間のガスの流れの自由な循環を得ることができ
る。
水素は、連続的に測定され、その中の水素の圧力と含有
量を一定に保つように、これら種々のチャンバに適切な
雰囲気の補充が行なわれる。雰囲気の引出しは、その中
の雰囲気を乱す二領域の間の渦流を排出させるような、
それらの各々の領域か圧力−バランシングダクト内でな
される。
ガスは、ラインの外側で処理されるか、又は低水素含有
雰囲気を作り出すために窒素を注入した後、このライン
中にそのまま使用されても良い。この方法によれば、ラ
インの全水素消費量が大幅に低減できる。
の具体例(図6参照)によれば、このプラントは、その
設計は図5に示されるプラント(三つの圧力−バランシ
ングダクトを有する)と類似であるが、高水素含有チャ
ンバから抜き出される雰囲気を再循環させることができ
る手段を含有する点において相違する。
くはガスロック4a及び4bの近くに位置している高水
素含有雰囲気を抜き出すための地点に接続されている。
抜出装置、例えば、ファン12a及び12bは、前記雰
囲気を運び、それを第二のパイプ16a及び16bを経
由してプラントの外に排出するための領域13a又は1
3bのいずれか、あるいは、その水素含有量が上流領域
2及び下流領域7の水素含有量に相当する値まで下げら
れた雰囲気を得るため、ガス補充混合物でそれを希釈す
るための領域14a,14bに送り、その領域内の15
a及び15bに希釈されたガスの噴射地点が設けられ
る。
び隣接チャンバ2,7間の雰囲気の交換を制限するため
に、チャンバ5、又はガスロック4a及び4bの種々の
地点で高水素含有雰囲気の流れを集めるように適合でき
ることが理解されよう。
囲気の流れを上流及び下流領域の雰囲気に相当する値ま
で希釈するように、それらを回収することもできる。
を一定に保ち、また、プラント中に注入されるべき補充
の雰囲気を制限するため、種々の地点でプラントの上流
又は下流領域中に注入されることができ、かくして、こ
のプラントを安全にし、一方でラインの全水素消費量の
低減に寄与する。
含有チャンバ5の雰囲気が隣接するチャンバの雰囲気か
ら分離されることが保証され、他方、抜き出された流れ
を回収することが可能となる。
でも、急速冷却チャンバ5を一定の圧力に保つことが可
能となる。抜き出された流れを再注入することにより、
一方では、ライン製造制御装置により届けられるべき補
充の流れを、また他方では、前記ラインの操作中のこの
雰囲気の製造コストをそれぞれ制限することが可能とな
る。
混合制御装置を、水素急冷領域5への注入並びに抜出手
段13a,13b及び混合手段14a,14bと置き換
えることにより、ラインに適合した前記装置を省略する
ことができ、それにより以下のことが可能となる: −領域の種々の地点から抜き取られた流れの回収; −プラントの他の領域中へ再注入するために、それらを
低水素含有量に希釈すること。
その種々の領域から抜き出された流れが失われることな
く達成される。これはプラントの操業コストを制限す
る。
実施される熱処理プラントの第六の具体例(図7参照)
によれば、このプラントは、全体的に先のプラントに類
似しているが、それが一つの単一圧力−バランシングチ
ャンバ17を有しているという事実により区別される。
ランシングダクト6は、このバランシングチャンバ17
を構成するように充分拡張され、そのバランシングチャ
ンバ17は、一方では、ガスロック19a及び19bに
より高水素含有チャンバ5から分離され、他方では、ガ
スロック18aにより上流チャンバ2から、またガスロ
ック18bにより下流チャンバ7からそれぞれ分離され
る。圧力バランシングダクト6は、これら上流又は下流
チャンバを連結する。雰囲気の抜出し、希釈及び再注入
手段は、第六の具体例に示されるように、図式的に1
2,13,14,15及び16で示される。
と上流チャンバ2及び下流チャンバ7間の圧力変化を低
減させることができ、また、雰囲気の注入又は抜出手段
により、これら圧力変化を補正することが可能になる。
熱処理プラントの第七の具体例(図8参照)によれば、
高水素含有雰囲気下のチャンバがラインの端部に位置
し、また、下流には他のチャンバが存在しなければ、こ
のプラントは、全体で第六のプラント(図7参照)に類
似するが、下流のチャンバが省略され、それを高水素濃
度の領域から遠ざけるようにストリップ21の出口がエ
ンクロージャ2中に設置される、という事実により第六
のプラントと区別される。
点を提供する: −高水素含有チャンバを隣接するチャンバから分離する
ことにより、バランシングダクトを取り付けることで、
雰囲気の流れ又はこれら種々のチャンバ間の汚染を制限
することが可能となる; −ラインの操作条件が変化した時又は製造事故が起きた
時、プラントの種々の地点で抜き出される流れの回収に
より、これらの流れがラインに再注入されることを可能
にし、かくしてこのプラントにより、種々のタイプの雰
囲気の消費を制限することができる;
ントロールすることができるため、50%以上、好まし
くは75%以上のH2 濃度を用いる可能性により、交換
度を改善すること及び従来技術のプラントによってはこ
れまで達成されなかった冷却速度を得ることができる; −ラインの水素消費を低減させることにより得られるス
トリップ処理費用が低減される; −製造事故の際のチャンバ内の圧力補正により、ライン
の種々のチャンバ内の雰囲気汚染が低減される; −種々のチャンバ内のガス/ストリップ交換度を維持す
ることにより、ラインの種々の領域における水素濃度を
維持することができ、処理されたより良い品質の製品が
得られる。 −プラント上に配置される混合装置で置き換えられる中
央雰囲気混合制御装置を削除することにより、領域5の
密封装置から抜き出される高水素含有流れが再循環し、
それらがプラントの種々の領域へ再注入される前に希釈
される。
示された具体例に限定されるものではなく、それらから
のすべての変形を包含することが理解されよう。
第一の具体例の側断面図である。
第二の具体例の側断面図である。
第三の具体例の側断面図である。
第四の具体例の側断面図である。
第五の具体例の側断面図である。
第六の具体例の側断面図である。
第六の具体例の側断面図である。
図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 ガス雰囲気下で操作する熱処理エンクロ
ージャを安全にする方法であって、前記エンクロージャ
は、複数のガイドローラ(3)によって上流チャンバ
(2)から下流チャンバ(7)へ移動するメタルストリ
ップ(1)を急速に冷却するためのチャンバ(5)を含
有し、前記ストリップ(1)が、少なくとも一つの圧力
バランシングダクト(6,8,10)及び種々のチャン
バ間におかれた複数のガスロック(4a,4b,16
a,16b,18a,18b)により前記急冷エンクロ
ージャ(5)内に閉じ込められ、また、チャンバ(2,
5,7)間のガス雰囲気の圧力が、ダクト(6,8,1
0)により、前記ガスロック(4a,4b,16a,1
6b,18a,18b)を通って流れるガスの流速を制
御することによってバランスさせることを特徴とする上
記方法。 - 【請求項2】 ガスロック(4a,4b,16a,16
b,18a,18b)の近くに位置する抜出し地点で高
水素含有チャンバ(5)から抜出された雰囲気が再循環
され、再循環手段(12a,12b)が前記雰囲気を運
び、それをパイプ(11a,11b,16a,16b)
を経由してプラントの外への排出用領域(13a,13
b)に送ることを特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 ガスロック(4a,4b,16a,16
b,18a,18b)の近くに位置する抜出し地点で高
水素含有チャンバ(5)から抜出された雰囲気が再循環
され、再循環手段(12a,12b)が前記雰囲気を運
び、それをパイプ(11a,11b,16a,16b)
を経由して、そのガス、特に水素の含有量が上流(2)
領域及び下流(7)領域の水素含有量に相当する数値ま
で下げられた雰囲気を得るために、ガス補充混合物によ
り、それを希釈する領域(14a,14b)に送ること
を特徴とする請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 プラントの上流領域(2)及び下流領域
(7)の圧力を一定に保ち、また、プラント中に注入さ
れるべき雰囲気補充流れを制限するように、回収された
流れが、それらプラントの上流領域(2)又は下流領域
(7)の種々の地点に注入されることを特徴とする請求
項1〜3のいずれかの項に記載の方法。 - 【請求項5】 チャンバ(5)及び隣接するチャンバ
(2,7)間の雰囲気の交換を制限するように、高水素
含有雰囲気の流れが、チャンバ(5)又はガスロック
(4a,4b,16a,16b,18a,18b)の種
々の地点で集められることを特徴とする請求項1〜4の
いずれかの項に記載の方法。 - 【請求項6】 急冷チャンバ(5)の入り口と出口の間
に圧力バランシングダクト(6)を含有することを特徴
とする請求項1〜5のいずれかの項に記載の方法を実施
するためのプラント。 - 【請求項7】 急冷チャンバ(5)の入り口に位置する
ガスロック(4a)及び前記チャンバ(5)の出口に位
置するガスロック(4b)間に圧力バランシングダクト
(8)を有することを特徴とする請求項1〜5のいずれ
かの項に記載の方法を実施するためのプラント。 - 【請求項8】 ガスロック(4a,4b)間にバランシ
ングダクト(10)を含有することを特徴とする請求項
1〜5のいずれかの項に記載の方法を実施するためのプ
ラント。
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