JP2001526458A - ティルトアンドゴー方式のロードポート・インタフェース整列システム - Google Patents

ティルトアンドゴー方式のロードポート・インタフェース整列システム

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Abstract

(57)【要約】 ロードポートインタフェース組立体の一部として含まれていて、ＢＯＬＴＳインタフェースへのロードポートインタフェース組立体の迅速且つ容易な取付け及び調整を行うティルトアンドゴー組立体が開示される。本発明のロードポートインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフェースに隣接して位置決めすると、このロードポートインタフェース組立体を傾けてＢＯＬＴＳインタフェースから離してロードポートインタフェース組立体のソケットをボールジョイントの僅か上方に位置させ、そしてボールジョイントと嵌合することができるようにする。しかる後、ロードポートインタフェース組立体の上方部分を上方に傾けてこの組立体がＢＯＬＴＳインタフェースに隣接した状態でこれに対してほぼ平行になるようにする。ロードポートインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフェースのボールジョイント上にいったん着座させると、ロードポートインタフェース組立体の垂直方向位置及び横方向位置をＢＯＬＴＳインタフェースに対して所望どおりに調節できる。さらに、ロードポートインタフェース組立体の垂直方向位置及び横方向位置の調節後、ロードポートインタフェース組立体の方位角及び横揺れ角をＢＯＬＴＳインタフェースに対して調節できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本願は、１９９７年９月３日に出願された米国仮特許出願第６０／０５７，
８８７号の優先権主張出願である。
【０００２】 〔発明の分野〕 本発明は、加工物、例えば半導体ウェーハ、レチクル及びフラットパネルディ
スプレイを加工物のキャリヤとプロセスツールとの間で、特にＢＯＬＴＳインタ
フェースへのロードポートの迅速且つ容易な取付けを容易にするシステムに移送
するためのインタフェースに関する。
【０００３】 〔関連技術の説明〕 ヒューレット・パッカード社によって提案されたＳＭＩＦ（Standard Mechani
cal Interface ）システムは、米国特許第４，５３２，９７０号及び第４，５３
４，３８９号に開示されている。ＳＭＩＦシステムの目的は、半導体製造プロセ
ス全体を通じてウェーハの貯蔵及び輸送中における半導体ウェーハへの粒子フラ
ックスの付着を減少させることにある。この目的は、部分的には、貯蔵及び輸送
中、機械的にウェーハの周りのガス状媒体（例えば空気又は窒素）がウェーハに
対して本質的に動かないようにすることにより、そして周囲環境からの粒子が直
接的なウェーハ環境に入らないようにすることによって達成される。
【０００４】 ＳＭＩＦシステムは３つの主要な構成要素、即ち（１）ウェーハ及び（又は）
ウェーハカセットを貯蔵及び運搬するのに用いられる最小容積の密閉ポッド、（
２）露出したウェーハ及び（又は）ウェーハカセットを加工ツールの内部に受け
渡しできるミニチュアクリーンスペース又はルーム（清浄空気で満たされる）を
提供するために半導体加工ツール上に配置される入力／出力（Ｉ／Ｏ）ミニエン
バイロンメント、（３）ウェーハ及び（又は）ウェーハカセットをウェーハ又は
カセットを粒子にさらさないでＳＭＩＦポッドとＳＭＩＦミニエンバイロンメン
トとの間で移送するためのインタフェースを有している。提案された一ＳＭＩＦ
システムの詳細は、１９８４年７月発行のソリッド・ステート・テクノロジー（
Solid State Technology）第１１１〜１１５頁に掲載のMihir Parikh氏及びUlri
ch Kaempf 氏の論文「SMIF: A TECHNOLOGY FOR WAFER CASSETTE TRANSFER IN VL
SI MANUFACTURING」に記載されている。
【０００５】 ＳＭＩＦポッドは一般に、ウェーハを貯蔵したり移送できる密閉環境を提供す
るためにポッドシェルと組み合わせて用いられるポッドドアで構成されている。
現時点においては、１つにはウェーハファブで現在見受けられる種々のウェーハ
サイズ及びツールインタフェースの向きに起因してＳＭＩＦポッドについて種々
の形態がある。既存の２００mm径ウェーハに加えて、３００mm径ウェーハの加工
が近年導入された。種々のポッド及びポッド取扱い装置は、加工が２００mm径ウ
ェーハについて行われているか、或いは３００mm径ウェーハについて行われてい
るかに応じて使い分けられる。さらに、ＳＭＩＦポッドは、ボトム開放式か、或
いはフロント開放式かの何れかである。ボトム開放式ＳＭＩＦポッドでは、ポッ
ドドアはポッドの底部のところに水平方向に設けられ、ウェーハは、ポッドドア
上に支持されるカセット内に支持される。フロント開放式ポッドでは、ポッドド
アは垂直平面内に配置され、ウェーハはポッドシェル内に設けられた棚上に互い
に平行水平な平面内に支持される。かかるポッドは、ＦＯＵＰ（front openingu
nified pod ）と通称されている。
【０００６】 プロセスツールは代表的には、これらの前端部に取り付けられたロードポート
を有し、ポッド又はスタンドアロン型カセットを、ウェーハ及び（又は）ウェー
ハカセットをプロセスツール内へ移送できるよう準備してプロセスツールに隣接
して位置決めできるようにする。フロント開放式ポッド内に３００mm径ウェーハ
を用いるウェーハファブの場合、ボックスオープナー−ローダーツール標準イン
タフェース（ＢＯＬＴＳインタフェース）と通称されている垂直方向に差し向け
られたフレームが、半導体製造装置材料協会（Semi conductor Equipment and M
aterials International（ＳＥＭＩ））によって開発された。ＢＯＬＴＳインタ
フェースは、プロセスツールの前端部に取り付けられ又はこの一部として形成さ
れ、ロードポートをプロセスツールに取り付けるための標準取付け箇所を提供し
ている。ＢＯＬＴＳインタフェースはまた、ＢＯＬＴＳインタフェースとロード
ポート上のウェーハの中心との間の一定距離を定めることができるようにする基
準位置を提供する。かくして、装置製造業者は、３００mmフロント開放式ポッド
のためのロードポートの種々の形態を製造できるが、各ロードポートを、ロード
ポートが規定された標準化ＢＯＬＴＳインタフェースフレームに取り付けられる
よう構成されている限り、プロセスツールに作動的に連結できる。
【０００７】 現在、ＢＯＬＴＳインタフェースへのツールロードポートの連結は、厄介であ
って困難な作業である。３００mm径ウェーハのツールロードポートは一般に大型
であって重い。この形態は、相当程度様々なものであるが、代表的なロードポー
トは、高さが４〜５フィート（約１．２２〜約１．５２ｍ）、幅が１８インチ（
約４５．７２cm）、重量が約６０ポンド（約２７．２キログラム）である。ツー
ルロードポートをＢＯＬＴＳインタフェースにボルト止めするために、現在では
、ロードポートをインタフェースのところに運び、ロードポートをＢＯＬＴＳイ
ンタフェース上の正しい位置に位置決めし、しかるのちロードポートをインタフ
ェースにボルト止めすることが必要である。さらに、ロードポートをＢＯＬＴＳ
インタフェースに取り付ける際、ロードポートをインタフェース上に正しく位置
決めするためには幾つかの微調整手順が必要である。二人の人がロードポートを
ＢＯＬＴＳインタフェースプレートに持ち上げて正しく整列させるために必要で
あり、第３の人が、いったん正しく位置決めされると、ロードポートをＢＯＬＴ
Ｓインタフェースプレートにねじ止めするのに必要である。このプロセスは、時
間と工数がかかり、取付け技術者に物理的過労又は怪我を生じさせる場合がある
。
【０００８】 〔発明の概要〕 したがって、本発明の目的は、ロードポートインタフェース組立体の一部とし
て設けられていて、ＢＯＬＴＳインタフェースへのロードポートインタフェース
組立体の迅速且つ容易な取付けを可能にするティルトアンドゴー組立体を提供す
ることにある。
【０００９】 本発明の別の目的は、ロードポートインタフェース組立体の一部として設けら
れていて、ロードポートインタフェース組立体を一人だけでＢＯＬＴＳインタフ
ェースに迅速且つ容易に取り付けることができるようにするティルトアンドゴー
組立体を提供することにある。
【００１０】 本発明の別の目的は、ロードポートインタフェース組立体をいったんＢＯＬＴ
Ｓインタフェース上に大まかに位置決めするとＢＯＬＴＳインタフェースに対す
るロードポートインタフェース組立体の容易な垂直方向調節を可能にすることに
ある。
【００１１】 本発明の別の目的は、ロードポートインタフェース組立体をいったんＢＯＬＴ
Ｓインタフェース上に大まかに位置決めするとＢＯＬＴＳインタフェースに対す
るロードポートインタフェース組立体の容易な横方向調節を可能にすることにあ
る。
【００１２】 本発明の別の目的は、ロードポートインタフェース組立体をいったんＢＯＬＴ
Ｓインタフェース上に大まかに位置決めするとＢＯＬＴＳインタフェースに対す
るロードポートインタフェース組立体の遠近運動の迅速且つ容易な調節を可能に
することにある。
【００１３】 本発明の別の目的は、ロードポートインタフェース組立体をいったんＢＯＬＴ
Ｓインタフェース上に大まかに位置決めするとＢＯＬＴＳインタフェースに平行
な平面内におけるＢＯＬＴＳインタフェースに対するロードポートインタフェー
ス組立体の傾斜角の迅速且つ容易な調節を可能にすることにある。
【００１４】 上記目的及び他の目的は、ロードポートインタフェース組立体の一部として設
けられていて、ＢＯＬＴＳインタフェースへのロードポートインタフェース組立
体の迅速且つ容易な取付けを可能にするティルトアンドゴー組立体に関する本発
明によって達成される。ティルトアンドゴー組立体は、ロードポートインタフェ
ース組立体の底部に設けられた車輪を有し、従ってロードポートインタフェース
組立体をこれが取り付けられるべきＢＯＬＴＳインタフェースまで容易に運ぶこ
とができるようになっている。ＢＯＬＴＳインタフェースは従来どおり、インタ
フェースフレームの底部にボールジョイントを有している。本発明のロードポー
トインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフェースに隣接して配置すると、こ
の組立体を傾けてＢＯＬＴＳインタフェースから遠ざけ、ロードポートインタフ
ェース組立体に設けられているソケットが僅かに上方に持ち上がってボールジョ
イントに嵌合できるようにする。しかる後、ロードポートインタフェース組立体
の上方部分を上方に傾けて組立体がＢＯＬＴＳインタフェースに対してほぼ平行
に且つこれに隣接して位置するようにする。
【００１５】 ロードポートインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフェースのボールジョ
イント上にいったん着座させると、ロードポートインタフェース組立体の垂直方
向位置及び横方向位置をＢＯＬＴＳインタフェースに対して所望どおりに調節す
ることができる。さらに、ロードポートインタフェース組立体の垂直方向位置及
び横方向位置の調節後、ロードポートインタフェース組立体の方位角及び横揺れ
角をＢＯＬＴＳインタフェースに対して調節するのがよい。ロードポートインタ
フェース組立体の方位角の調節により、ＢＯＬＴＳインタフェースのボールジョ
イントを通る軸線の回りにロードポートインタフェース組立体を傾けてＢＯＬＴ
Ｓインタフェースに近づけ、又はこれから遠ざけることができる。ロードポート
インタフェース組立体の横揺れ角の調節により、ＢＯＬＴＳインタフェースのボ
ールジョイントを通る軸線の回りにロードポートインタフェース組立体をＢＯＬ
ＴＳインタフェースに平行な平面内で傾けることができる。ティルトアンドゴー
組立体は、全ての調節が行われると、ロードポートインタフェース組立体をＢＯ
ＬＴＳインタフェース上の一定位置に固定する係止機構を更に有する。
【００１６】 次に、本発明を図面を参照して説明する。
【００１７】 〔詳細な説明〕 一般に、ロードポート組立体をＢＯＬＴＳインタフェースに迅速且つ容易に取
り付けるためのシステムに関する本発明を、図１〜図９を参照して今説明する。
ＢＯＬＴＳインタフェースの好ましい実施形態は、３００ｍｍフロントローディ
ングロードポート及びポッドに用いられるようになっているが、本発明は、ロー
ドポート組立体を種々の形態のＢＯＬＴＳインタフェースに取り付けるのに用い
ることができることは言うまでもない。さらに、本発明の組立体が取り付けられ
るプロセスツールのタイプは、本発明にとって重要ではなく、変形実施形態では
様々であってよいことは言うまでもない。さらに、本発明は適用されるすべての
ＳＥＭＩ規格に従い、これらに適合できることは言うまでもない。
【００１８】 今、図１及び図２を参照すると、ＢＯＬＴＳインタフェースプレートに隣接し
て位置決めされた機械式ロードポートインタフェース組立体１０が示されている
。図示していないが、ＢＯＬＴＳインタフェースプレート１２は好ましくは、半
導体プロセスツールの外部の一部として含まれている。機械式ロードポートイン
タフェース組立体１０は、ポッドを支持し、プロセスツールポート１５（ポート
ドア１７によって覆われた状態で示されている）を介してプロセスツールへのポ
ッド内のウェーハの受け渡しを容易にするロードポート１３を有している。ロー
ドポートインタフェース組立体は、ロードポートインタフェース組立体１０上に
及び（又は）この中に設けられていて、インタフェース１０を一人だけでＢＯＬ
ＴＳインタフェースプレート１２に取り付けることができるようにする本発明の
「ティルトアンドゴー（tilt and go ）」組立体を更に有している。
【００１９】 図１及び図６で分かるように、本発明のティルトアンドゴー組立体は、車輪１
８，２２を有し、これら車輪により、ロードポート組立体１０をＢＯＬＴＳイン
タフェースプレート１２の周りに容易に走行させてこれに隣接して配置すること
ができる。ロードポート組立体１０は直立位置にある状態で（即ち、ロードポー
ト組立体のフレームが垂直平面内に位置している状態で）、車輪１８の回転軸線
は、車輪２２の回転軸線よりも低い高さ位置にある。したがって、輸送中、両方
の車輪１８の組及び車輪２２の組が床についた状態では、ロードポート組立体１
０のフレームは傾斜している。移送中のロードポートフレームの向きは、本発明
にとって重要ではなく、ロードポート組立体を車輪１８だけを床に付けた状態で
移送することが計画されている。図６Ａに示す本発明の更に別の変形実施形態で
は、第２の組をなす車輪１８を、ロードポート組立体を直立位置で移送しやすく
するために設けてもよい。車輪１８，２２は好ましくは低摩耗ポリマーで作られ
ている。
【００２０】 作用を説明すると、ロードポートインタフェース組立体１０をＢＯＬＴＳイン
タフェースプレートに隣接した位置まで走行させる。しかる後、ロードポートイ
ンタフェース組立体を、以下に説明するようにＢＯＬＴＳインタフェースへの組
立体１０の取付けを容易にするためにロードポートインタフェース組立体１０の
足のところに設けられたベース２０に力を加えた結果としてＢＯＬＴＳインタフ
ェースプレートから傾斜して離すのがよい。車輪２２は、ロードポートインタフ
ェース組立体の傾斜の度合いを制限する。本発明の変形実施形態は、単一の車輪
２２を有してもよく、或いは車輪２２を全て省いてもよい。車輪２２を省いた場
合、組立体１０は車輪１８だけで移送され、ベース２０は、ＢＯＬＴＳインタフ
ェースからの組立体１０の傾斜限度を制限する底部部材を有する。
【００２１】 図２の下に示すように、そして図３、図４及び図５に詳細に示すように、ＢＯ
ＬＴＳインタフェースプレート１２は、そのプレート１６に取り付けられたボー
ルジョイント１４を有している。ボールジョイント１４は好ましくは、高強度低
摩耗材料、例えばステンレス鋼で作られている。変形実施形態ではボールジョイ
ント１４を当該技術分野で公知の他の材料で形成してもよいことは言うまでもな
い。
【００２２】 本発明のティルトアンドゴー組立体は、ロードポートインタフェースプレート
２６の底部に設けられた横方向調節プレート２４を更に有している。インタフェ
ースプレート２６は、ＢＯＬＴＳインタフェースプレート１２に隣接して位置し
たロードポートインタフェース組立体１０の実質的に平らな部分である。図３〜
図５に示すように、ソケット２８を構成するよう球形戻止めが横方向調節プレー
ト２４の底部に形成されている。ロードポートインタフェース組立体１０をいっ
たんＢＯＬＴＳインタフェースに隣接して配置すると、力をベース２０に加えて
ロードポート組立体を傾斜させてこれをＢＯＬＴＳインタフェースから離し、ソ
ケット２８を僅かに上に持ち上げて、次にソケットをボールジョイント１４に嵌
めることができるようにするのがよい。しかる後、ロードポートインタフェース
組立体を上方に傾斜させてこの組立体がＢＯＬＴＳインタフェースに隣接した状
態でこれに対してほぼ平行になり、ボールジョイント１４上に支持されるように
するのがよい。
【００２３】 本発明の好ましい実施形態は、上述したようにボールジョイントとソケットか
ら成る玉継手を有しているが、変形実施形態では他の機械的継手を使用してもよ
い。かかる一変形実施形態では、ボールジョイントとソケットの相対位置を逆に
してボールジョイントを横方向調節プレート２４に設け、ソケットをＢＯＬＴＳ
インタフェース上に形成してもよい。さらに、横揺れ角を調節するための後述の
機構を含まない本発明の実施形態では、２以上のボールジョイント／ソケットの
対を設けることが計画されている。
【００２４】 図示していないが、ボールジョイント１４は好ましくは、ＢＯＬＴＳインタフ
ェースのプレート１６に設けられたねじ山と噛み合うねじ山付き下方部分を有し
ている。ロードポートインタフェース組立体をいったんボールジョイント上に着
座させると、ロードポートインタフェース組立体をボールジョイントを回すこと
により昇降させることができる。ボールジョイント１４とプレート１６の互いに
噛み合ったねじ山付き部分は、ボールジョイントの回転運動を、ボールジョイン
トとこの上に着座したロードポートインタフェース組立体の垂直方向並進運動に
変換することになる。ロードポート組立体をいったん所望の高さ位置に配置する
と、止めねじ３２をプレート１６を貫通してねじ穴３３にねじ込むことによりボ
ールジョイント１４の位置を固定するのがよい。ボールジョイント１４とプレー
ト１６のねじ山のピッチは、所与の回転で垂直方向並進の度合いを変えるよう種
々のものであってよい。
【００２５】 ＢＯＬＴＳインタフェース上のロードポートインタフェース組立体１０の垂直
方向高さの調節に加えて、本発明のティルトアンドゴー組立体は、スロット３５
内に嵌め込まれていて、ロードポートインタフェース組立体を横方向（即ち、Ｚ
軸に垂直であってＢＯＬＴＳインタフェースプレートの全面に対して平行な方向
）に調節するためのカム３４を有している。特に、カム３４は、偏心ピン３６に
よってロードポートインタフェースプレート２６に回転的に取り付けられている
。カム３４は、横方向調節プレート２４に形成されたスロット３５内にぴったり
と嵌まっている。ボールジョイント１４に嵌合した状態では横方向調節プレート
２４及びスロット３５の横方向位置は固定される。したがって、カム３４を回転
させると、スロットはカム３５の横方向運動を阻止する。その代わり、カム３４
をスロット３５内で回転させると、ピン３６及びロードポートインタフェースプ
レート２６の横方向運動が生じることになる。ロードポートインタフェースプレ
ート２６の所望の横方向位置をいったん達成すると、締付けねじ４０を締め付け
てプレート２６を定位置に固定するのがよい。締付けねじ４０は、横方向調節プ
レート２４に形成されたスロット４２に嵌まり込んでかかる横方向調節を可能に
する。カム３４は、これを回転させるためのねじ回し等を受け入れることができ
るスロット３８を更に有するのがよい。当業者には理解されるように、カム３４
の回転を達成するための他の手段を用いてもよい。
【００２６】 ロードポートインタフェース組立体１０の下方部分を取り付けて調節した後、
ロードポートインタフェース組立体の上方部分をＢＯＬＴＳインタフェースプレ
ート１２に固定するのがよい。好ましい実施形態では、例えば図１及び図２に示
すように係止タブ４４をロードポートインタフェース組立体の両側に設けるのが
よい。ロードポートインタフェース組立体１０をＢＯＬＴＳインタフェース１２
に固定することに加えて、係止タブを用いることにより、ロードポートインタフ
ェース組立体１０の方位角（アジマス角）及び横揺れ角を調節することができる
。組立体１０の方位角を調節することにより、組立体１０を、ボールジョイント
１４とソケット２８から成る継手を通る軸線の回りにＢＯＬＴＳインタフェース
に近づけたりこれから離すように傾斜させることができる。組立体１０の横揺れ
角を調節することにより、組立体１０を、ボールジョイント１４とソケット２８
から成る継手を通る軸線の回りにＢＯＬＴＳインタフェースに平行な平面内で傾
斜させることができる。方位角及び横揺れ角を調節するための専用機構について
以下に説明する。
【００２７】 ＢＯＬＴＳインタフェースプレート１２は従来通り、その周囲にぐるりと複数
のねじ穴４６を有している。ＢＯＬＴＳインタフェースプレート１２上へのロー
ドポートインタフェース組立体１０の位置決めに先だって、一対のピン４８を選
択された穴４６内に差し込むのがよい。次に図７〜図９を参照すると、ピン４８
は、ピン４８をＢＯＬＴＳインタフェースに固定するために穴４６内に受け入れ
られた第１のねじ山付き端部４８ａを有している。ピン４８は、端部４８ａと反
対側に位置していて、ＢＯＬＴＳインタフェースから突出した第２の端部４８ｂ
をさらに有している。各係止タブ４４のノブ５６は、端部４８ｂに設けられたね
じ穴にねじ込まれてロードポート組立体の上端部をＢＯＬＴＳインタフェースに
固定するためのねじ山付き端部５６ａを有している。
【００２８】 ノブ５６の係止に先だって組立体１０の横揺れ角を調節するために、各係止タ
ブをインタフェースプレート２６に取り付けて各係止タブの頂部のところに設け
られたピボットねじ６１を通る軸線の回りに回動するようにする。各係止タブの
底部には止めねじ６２が更に設けられており、この止めねじ６２は、各係止タブ
に設けられた弧状スロット６４に受け入れられている。係止タブ内のピボットね
じ６１及び止めねじ６２を締め付ける前に、係止タブは、その中央位置（図８に
実線で示す）から左か右かのいずれかに（図８に想像線で示す位置へ）回動する
ことができる。ピボットねじ６１と止めねじ６２の相対的位置を係止タブ内で逆
にしてもよいことは言うまでもない。ノブ５６はまた各係止タブ内に設けられ、
したがってインタフェースプレート２６に対する係止タブのピボット角の調節に
より、インタフェースプレート２６に対するノブの位置も調節されることになる
。しかしながら、ノブ５６は静止状態のピン４８に対して固定されていて且つ再
現可能な位置に常時嵌まっているので、係止タブのピボット角の調節により、Ｂ
ＯＬＴＳインタフェースに対するインタフェースプレート２６及びロードポート
インタフェース組立体１０の横揺れ角が調節されることになる。
【００２９】 当業者には理解されるように、ＢＯＬＴＳインタフェース１２に対する組立体
１０の横揺れ角を調節するための他の構成も利用できる。例えば、係止タブ４４
、ピボットねじ６１及び止めねじ６２を省いてもよく、これに代えてピン４８を
、ＢＯＬＴＳインタフェースに形成されたスロット内に設けてもよい。かかる実
施形態では、組立体１０の横揺れ角は、ピン４８のこれらのそれぞれのスロット
内における位置を調節することによって調節可能である。さらに別の変形実施形
態として、横揺れ角を調節するための機構を全て省いてもよい。横揺れ角を調節
するための他の公知の構成も本発明の範囲に含まれる。さらに、係止タブ４４の
ピボットねじ６１と止めねじ６２との間にはノブ５６が示されているが、変形実
施形態では、ノブ５６の位置は、係止タブ４４のピボットねじ６１と止めねじ６
２の上又は下に位置してもよいことは言うまでもない。
【００３０】 方位角は、インタフェースプレート２６に設けられたねじ穴５８内に捩じ込ま
れた方位角ねじ６０によって調節できる。方位角ねじ６０を回すことにより、ね
じ６０の端部６０ａは、インタフェースプレート２６の平面から延び出てＢＯＬ
ＴＳインタフェースに当接することができる。インタフェースプレート２６の平
面からのねじ６０の端部６０ａのはみ出しの度合いは、ロードポート組立体１０
の方位角を決定することになる。図示の実施形態では、ねじ６０はインタフェー
スプレート２６内に設けられ、係止タブ４４により調節されなければならない。
したがって、図示の実施形態では、方位角ねじの上で各係止タブにスロット又は
穴の何れかを設ける必要がある。穴が設けられた実施形態では、方位角を、係止
タブの回動前に調節しなければならない。スロットが設けられた場合、方位角を
、係止タブの回動の前又は後で調節することができる。さらに別の実施形態では
、方位角ねじ６０を、係止タブ４４のねじ穴の中に、且つインタフェースプレー
ト２６に形成されたスロットを貫通して設けてもよい。かかる実施形態では、方
位角は、係止タブの回動の前又は後に調節できる。
【００３１】 方位角及び横揺れ角を調節してロードポート組立体をＢＯＬＴＳインタフェー
スに対して所望通りに位置決めした後、ノブ５６を締め付けるとロードポート組
立体１０をＢＯＬＴＳインタフェース１２上の一定位置に固定することができる
。当業者であれば、ロードポートインタフェース組立体の方位角をＢＯＬＴＳイ
ンタフェースに対して変えるための他の手段を利用できよう。さらに、変形実施
形態では、方位角を調節するための機構を全て省いてもよいことは言うまでもな
い。さらに、横揺れ角と方位角の両方又はいずれか一方を、上述したように横方
向調節プレート２４によるロードポートインタフェース組立体の垂直方向及び（
又は）横方向位置の調節前に調節できることも本発明の範囲に含まれる。
【００３２】 本発明は、ＢＯＬＴＳインタフェースへのロードポートインタフェース組立体
の取付けを容易にするためのティルトアンドゴー組立体として上述した。しかし
ながら、本発明は更に、ロードポートインタフェース組立体を、ＢＯＬＴＳイン
タフェースを含まないプロセスツールに取り付けるのに利用できることは言うま
でもない。かかる実施形態では、プロセスツールは、ボールジョイント及び上述
した種々の取付け穴、ピン及び（又は）ねじを有し、これらによりティルトアン
ドゴー組立体はプロセスツールへのロードポートインタフェース組立体の迅速且
つ容易な取付けを可能にする。
【００３３】 本発明を詳細に説明したが、本発明は開示した実施形態に限定されないことは
言うまでもない。当業者であれば、請求の範囲に記載された本発明の精神又は範
囲から逸脱することなく本発明の種々の変形例、置換例及び改造例を想到できる
。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＢＯＬＴＳインタフェースに隣接して配置された本発明のティルトアンドゴー
組立体を含むロードポートインタフェースの斜視図である。
【図２】 ＢＯＬＴＳインタフェースに近接して位置した本発明のティルトアンドゴー組
立体を含むロードポートインタフェース組立体の分解斜視図である。
【図３】 ＢＯＬＴＳインタフェースのボールジョイント及び本発明のティルトアンドゴ
ー組立体の横方向調節プレートの断面図である。
【図４】 ＢＯＬＴＳインタフェースに設けられたボールジョイント及び本発明のティル
トアンドゴー組立体の横方向調節プレートの正面図である。
【図５】 ボールジョイントに隣接した横方向調節プレート及びロードポートインタフェ
ース組立体のインタフェースプレートの分解斜視図である。
【図６】 ロードポートインタフェース組立体の一部として設けられた本発明の好ましい
実施形態のティルトアンドゴー組立体の部分側面図である。
【図６Ａ】 本発明の変形実施形態のティルトアンドゴー組立体の部分側面図である。
【図７】 本発明のティルトアンドゴー組立体の係止タブの分解斜視図である。
【図８】 本発明のティルトアンドゴー組立体の係止タブの正面図である。
【図９】 本発明のティルトアンドゴー組立体の係止タブの断面側面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＤＥ，ＪＰ，Ｋ Ｒ (72)発明者 コーテイズ エドワード ジェイ アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95148 サン ホセ リッチグローヴ コ ート 2878 (72)発明者 カフィン ジョン ディー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95119 サン ホセ ヴァスカイノ ウェ イ 338 (72)発明者 ウー マイケル アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95008 キャンベル ジョナサン コート 963 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 CA05 CA07 DA19 GA58 【要約の続き】 後、ロードポートインタフェース組立体の方位角及び横 揺れ角をＢＯＬＴＳインタフェースに対して調節でき る。

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 下方部分に支持部材を有するプロセスツールへのロードポー
    トインタフェース組立体の取付けを容易にする組立体であって、支持部材と結合
    する継手部材を有し、プロセスツールは、前記継手部材と前記支持部材の結合時
    にロードポートインタフェース組立体の重量を支持し、前記取付けを容易にする
    組立体は、ロードポートインタフェース組立体に設けられていて、プロセスツー
    ルの前部に実質的に平行な平面内でプロセスツールに対するロードポートインタ
    フェース組立体の横方向位置を調節する手段と、ロードポートインタフェース組
    立体をプロセスツール上の一定位置に固定する手段を更に有していることを特徴
    とする組立体。
  2. 【請求項２】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ボールジョイン
    ト及びソケットから成ることを特徴とする請求項１記載の組立体。
  3. 【請求項３】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ソケット及びボ
    ールジョイントから成ることを特徴とする請求項１記載の組立体。
  4. 【請求項４】 ロードポートインタフェース組立体に設けられていて、ロー
    ドポートインタフェース組立体をプロセスツールまで運ぶ車輪を更に有すること
    を特徴とする請求項１記載の組立体。
  5. 【請求項５】 下方部分に支持部材を有するプロセスツールへのロードポー
    トインタフェース組立体の取付けを容易にする組立体であって、支持部材と結合
    する継手部材を有し、プロセスツールは、前記継手部材と前記支持部材の結合時
    にロードポートインタフェース組立体の重量を支持し、前記取付けを容易にする
    組立体は、ロードポートインタフェース組立体に設けられていて、プロセスツー
    ルの前部に実質的に平行な平面内でプロセスツールに対するロードポートインタ
    フェース組立体の横揺れ角を調節する手段と、ロードポートインタフェース組立
    体をプロセスツール上の一定位置に固定する手段を更に有していることを特徴と
    する組立体。
  6. 【請求項６】 前記横揺れ角を調節する前記手段は、前記ソケット及びボー
    ルジョイントを通る軸線の回りにロードポートインタフェース組立体を調節する
    ことを特徴とする請求項５記載の組立体。
  7. 【請求項７】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ボールジョイン
    ト及びソケットから成ることを特徴とする請求項５記載の組立体。
  8. 【請求項８】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ソケット及びボ
    ールジョイントから成ることを特徴とする請求項５記載の組立体。
  9. 【請求項９】 ロードポートインタフェース組立体に設けられていて、ロー
    ドポートインタフェース組立体をプロセスツールまで運ぶ車輪を更に有すること
    を特徴とする請求項５記載の組立体。
  10. 【請求項１０】 下方部分に支持部材を有するプロセスツールへのロードポ
    ートインタフェース組立体の取付けを容易にする組立体であって、支持部材と結
    合する継手部材を有し、プロセスツールは、前記継手部材と前記支持部材の結合
    時にロードポートインタフェース組立体の重量を支持し、前記取付けを容易にす
    る組立体は、ロードポートインタフェース組立体に設けられていて、プロセスツ
    ールの前部に実質的に平行な平面内でプロセスツールに対するロードポートイン
    タフェース組立体の方位角を調節する手段と、ロードポートインタフェース組立
    体をプロセスツール上の一定位置に固定する手段を更に有していることを特徴と
    する組立体。
  11. 【請求項１１】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ボールジョイ
    ント及びソケットから成ることを特徴とする請求項１０記載の組立体。
  12. 【請求項１２】 前記支持部材及び前記継手部材はそれぞれ、ソケット及び
    ボールジョイントから成ることを特徴とする請求項１０記載の組立体。
  13. 【請求項１３】 下方部分に支持部材を有するＢＯＬＴＳインタフェースへ
    のロードポートインタフェース組立体の取付けを容易にする組立体であって、支
    持部材と結合する継手部材を有し、ＢＯＬＴＳインタフェースは、前記継手部材
    と前記支持部材の結合時にロードポートインタフェース組立体の重量を支持し、
    前記取付けを容易にする組立体は、ロードポートインタフェース組立体に設けら
    れていて、ＢＯＬＴＳインタフェースの前部に実質的に平行な平面内でＢＯＬＴ
    Ｓインタフェースに対するロードポートインタフェース組立体の横方向位置を調
    節する手段と、ロードポートインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフェース
    上の一定位置に固定する手段を更に有していることを特徴とする組立体。
  14. 【請求項１４】 下方部分にボールジョイントを有するＢＯＬＴＳインタフ
    ェースへのロードポートインタフェース組立体の取付けを容易にする組立体であ
    って、ロードポートインタフェース組立体に並進自在に取り付けられ、スロット
    を有する横方向調節プレートと、前記横方向調節プレートの下面に設けられてい
    て、ロードポートインタフェース組立体の重量をＢＯＬＴＳインタフェースで支
    持するようボールジョイントと嵌合するソケットと、偏心ピンによってロードポ
    ートインタフェース組立体に取り付けられたカムとを有し、該カムは、前記スロ
    ットに嵌まり込み、前記カムの回転により、前記横方向調節プレート及びＢＯＬ
    ＴＳインタフェースに対するロードポートインタフェース組立体の横方向位置が
    調節されるようになっており、前記取付けを容易にする組立体は、前記横方向調
    節プレートをロードポートインタフェース組立体に対して一定位置に固定する手
    段を更に有することを特徴とする組立体。
  15. 【請求項１５】 ＢＯＬＴＳインタフェースは、ＢＯＬＴＳインタフェース
    からロードポートインタフェース組立体に向かって延びるピンを有し、前記取付
    けを容易にする組立体は、ロードポートインタフェース組立体に設けられていて
    、前記ピンを嵌入させることができる穴と、ピンと嵌合して、ロードポートイン
    タフェース組立体を一定位置に固定できるノブとを更に有し、前記穴は、前記ピ
    ンよりも大きいので、ロードポートインタフェース組立体をＢＯＬＴＳインタフ
    ェースに実質的に平行な平面内で垂直方向軸線に対して第１の角度に傾斜させた
    状態で前記ピンが前記穴に嵌入できると共にロードポートインタフェース組立体
    をＢＯＬＴＳインタフェースに実質的に平行な前記平面内で垂直方向軸線に対し
    て第２の角度に傾斜させた状態で前記ピンが前記穴に嵌入できるようになってお
    り、前記第１の角度は、前記第２の角度とは異なっていることを特徴とする請求
    項１４記載の組立体。
  16. 【請求項１６】 ロードポートインタフェース組立体に嵌入するねじ山付き
    部材を更に有し、該ねじ山付き部材は、ロードポートインタフェース組立体の後
    方平面を越えて延び出てＢＯＬＴＳインタフェースと接触でき、前記後方平面か
    らの前記ねじ山付き部材のはみ出しの度合いにより、プロセスツールの前部に実
    質的に平行な平面内でのＢＯＬＴＳインタフェースに対するロードポートインタ
    フェース組立体の横揺れ角が決定されることを特徴とする請求項１４記載の組立
    体。
JP2000509103A 1997-09-03 1998-09-03 ティルトアンドゴー方式のロードポート・インタフェース整列システム Expired - Lifetime JP4287040B2 (ja)

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WO (1) WO1999012191A2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092323A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロードポート装置及びこの装置と上位装置との取り付け機構
WO2009011428A1 (ja) * 2007-07-19 2009-01-22 Sinfonia Technology Co., Ltd. ロードポート装置の取付装置
JP2014110358A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 製造ラインを構成するためのユニットとその組み立て方法
JP2020102549A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 Tdk株式会社 ロードポート装置、ｅｆｅｍ及びロードポート装置の取り付け方法
WO2024018872A1 (ja) * 2022-07-19 2024-01-25 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート取付位置調整機構

Families Citing this family (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19805624A1 (de) * 1998-02-12 1999-09-23 Acr Automation In Cleanroom Schleuse zum Öffnen und Schließen von Reinraumtransport-Boxen
JP2000332079A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Tdk Corp 半導体製造装置用ロードポート、ロードポート取り付け機構及びロードポート取り付け方法
TW461012B (en) * 1999-05-18 2001-10-21 Tdk Corp Load port mounting mechanism
US6396072B1 (en) * 1999-06-21 2002-05-28 Fortrend Engineering Corporation Load port door assembly with integrated wafer mapper
WO2002003431A2 (en) * 2000-06-30 2002-01-10 Ajs Automation, Inc. Apparatus and methods for semiconductor wafer processing equipment
TW461014B (en) * 2000-10-11 2001-10-21 Ind Tech Res Inst A positioning method and device for wafer loading devices
US6848876B2 (en) 2001-01-12 2005-02-01 Asyst Technologies, Inc. Workpiece sorter operating with modular bare workpiece stockers and/or closed container stockers
US6745908B2 (en) 2001-06-30 2004-06-08 Applied Materials, Inc. Shelf module adapted to store substrate carriers
US20030031538A1 (en) * 2001-06-30 2003-02-13 Applied Materials, Inc. Datum plate for use in installations of substrate handling systems
JP2005520321A (ja) * 2001-07-16 2005-07-07 アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド ツールのフロントエンド加工物処理のための統合システム
US7217076B2 (en) 2001-08-31 2007-05-15 Asyst Technologies, Inc. Semiconductor material handling system
US7066707B1 (en) 2001-08-31 2006-06-27 Asyst Technologies, Inc. Wafer engine
US7100340B2 (en) * 2001-08-31 2006-09-05 Asyst Technologies, Inc. Unified frame for semiconductor material handling system
TW514073U (en) * 2001-09-13 2002-12-11 Fortrend Taiwan Scient Corp Alignment device capable of elastic stretch
EP1315198B1 (en) 2001-11-21 2006-08-30 RIGHT MFG. Co. Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
US20080206028A1 (en) * 2001-11-30 2008-08-28 Tatsuhiko Nagata Pod cover removing-installing apparatus
US7344349B2 (en) * 2001-11-30 2008-03-18 Right Mfg. Co., Ltd. Pod cover removing-installing apparatus
US6726429B2 (en) * 2002-02-19 2004-04-27 Vertical Solutions, Inc. Local store for a wafer processing station
US7261508B2 (en) * 2002-04-22 2007-08-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method for aligning a loadport to an overhead hoist transport system
US20040080852A1 (en) * 2002-10-18 2004-04-29 Seagate Technology Llc Disc caddy feeder system with caddy gripper for data storage devices
US20040090152A1 (en) * 2002-10-25 2004-05-13 Keith Pearson Method and apparatus for implementing measurement or instrumentation on production equipment
JP3916148B2 (ja) * 2002-11-15 2007-05-16 Ｔｄｋ株式会社 ウェハーマッピング機能を備えるウェハー処理装置
US6984839B2 (en) * 2002-11-22 2006-01-10 Tdk Corporation Wafer processing apparatus capable of mapping wafers
US7165303B2 (en) * 2002-12-16 2007-01-23 Seagate Technology Llc Disc cassette delidder and feeder system for data storage devices
US7607879B2 (en) * 2004-06-15 2009-10-27 Brooks Automation, Inc. Substrate processing apparatus with removable component module
JP4012189B2 (ja) * 2004-10-26 2007-11-21 Ｔｄｋ株式会社 ウエハ検出装置
US7410340B2 (en) * 2005-02-24 2008-08-12 Asyst Technologies, Inc. Direct tool loading
JP4597708B2 (ja) * 2005-02-25 2010-12-15 平田機工株式会社 Ｆｏｕｐオープナ
JP4579723B2 (ja) * 2005-03-07 2010-11-10 川崎重工業株式会社 搬送系ユニットおよび分割体
US9159592B2 (en) 2005-06-18 2015-10-13 Futrfab, Inc. Method and apparatus for an automated tool handling system for a multilevel cleanspace fabricator
US9059227B2 (en) 2005-06-18 2015-06-16 Futrfab, Inc. Methods and apparatus for vertically orienting substrate processing tools in a clean space
US9457442B2 (en) * 2005-06-18 2016-10-04 Futrfab, Inc. Method and apparatus to support process tool modules in a cleanspace fabricator
US7513822B2 (en) 2005-06-18 2009-04-07 Flitsch Frederick A Method and apparatus for a cleanspace fabricator
US11024527B2 (en) 2005-06-18 2021-06-01 Frederick A. Flitsch Methods and apparatus for novel fabricators with Cleanspace
US10651063B2 (en) 2005-06-18 2020-05-12 Frederick A. Flitsch Methods of prototyping and manufacturing with cleanspace fabricators
US9339900B2 (en) 2005-08-18 2016-05-17 Futrfab, Inc. Apparatus to support a cleanspace fabricator
US10627809B2 (en) 2005-06-18 2020-04-21 Frederick A. Flitsch Multilevel fabricators
US8821099B2 (en) * 2005-07-11 2014-09-02 Brooks Automation, Inc. Load port module
US7762755B2 (en) * 2005-07-11 2010-07-27 Brooks Automation, Inc. Equipment storage for substrate processing apparatus
WO2007025199A2 (en) * 2005-08-26 2007-03-01 Flitsch Frederick A Multi-level cleanspace fabricator elevator system
ITBO20060245A1 (it) * 2006-04-05 2007-10-06 Ima Spa Apparato per trasferire e movimentare elementi di una macchina operatrice.
ITBO20060244A1 (it) * 2006-04-05 2007-10-06 Ima Spa Sistema e metodo per trasferire e movimentare elementi di una macchina automatica confezionatrice.
JP4606388B2 (ja) * 2006-06-12 2011-01-05 川崎重工業株式会社 基板移載装置の搬送系ユニット
DE102006029003A1 (de) * 2006-06-24 2008-01-03 Vistec Semiconductor Systems Gmbh Waferhandhabungsvorrichtung
US9117859B2 (en) 2006-08-31 2015-08-25 Brooks Automation, Inc. Compact processing apparatus
JP5988076B2 (ja) * 2012-02-24 2016-09-07 Tdk株式会社 ロードポート装置取付け機構
EP3055878B1 (de) * 2013-10-08 2021-04-28 ASYS Automatic Systems GmbH & Co. KG Reinraum-transportbehälter mit fahrwerk
JP6554872B2 (ja) * 2015-03-31 2019-08-07 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
JP6451453B2 (ja) * 2015-03-31 2019-01-16 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置、パージ対象容器の設置台およびガスパージ方法
DE102019107726B4 (de) 2018-04-04 2024-09-26 Asahi Kasei Kabushiki Kaisha Zusatz für bitumenhaltige Dichtungsbahn, Verfahren zur Herstellung einer bitumenhaltigen Dichtungsbahn, Bitumenzusammensetzung und Verwendung der Bitumenzusammensetzung
JP7177333B2 (ja) 2018-07-04 2022-11-24 シンフォニアテクノロジー株式会社 ロードポート、および、ｅｆｅｍ
US11276599B2 (en) * 2020-06-09 2022-03-15 Tdk Corporation Load port apparatus, EFEM, and method of installing load port apparatus
CN114758974B (zh) * 2022-06-16 2022-09-09 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆装载装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5668056A (en) * 1990-12-17 1997-09-16 United Microelectronics Corporation Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system
US5468111A (en) * 1992-01-22 1995-11-21 Seagate Technology, Inc. Disc loading and unloading assembly
DE4425208C2 (de) * 1994-07-16 1996-05-09 Jenoptik Technologie Gmbh Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003092323A (ja) * 2001-09-17 2003-03-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ロードポート装置及びこの装置と上位装置との取り付け機構
WO2009011428A1 (ja) * 2007-07-19 2009-01-22 Sinfonia Technology Co., Ltd. ロードポート装置の取付装置
JP2009026913A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Shinko Electric Co Ltd ロードポート装置の取付装置
US8444125B2 (en) 2007-07-19 2013-05-21 Sinfonia Technology Co., Ltd. Attaching apparatus for load port apparatus
JP2014110358A (ja) * 2012-12-04 2014-06-12 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 製造ラインを構成するためのユニットとその組み立て方法
JP2020102549A (ja) * 2018-12-21 2020-07-02 Tdk株式会社 ロードポート装置、ｅｆｅｍ及びロードポート装置の取り付け方法
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