JP2001519574A - 接触型および非接触型作動を保証するのに適したチップカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は、混合カード、および非接触型チップカードと呼ばれる、接触および非接触での作動を保証するのに適したチップカードの製造方法に関するものである。アンテナの劣化の恐れを避けるために、本方法は、少なくとも２つの巻線を有するアンテナをシート基板上に実現することと、アンテナのそれぞれの端を接続パッドに接続することができるような絶縁性ブリッジを備えることから成り、前記アンテナは、接続パッドの外側に配置された巻線を有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】 本発明は、接触型作動および非接触型作動を保証するのに適したチップカード
の製造に関するものである。これらのカードは、カードに内蔵されたアンテナ、
およびアンテナに接続されたマイクロモジュールを備えている。外部との情報交
換は、アンテナによって（したがって、非接触で）、または、カードの表面に露
出する接触部によって行われる。

【０００２】 以下の一切の説明において、このタイプのカードを混合作動カード、または混
合チップカードと呼ぶことにする。

【０００３】 製造方法は、非接触型カード、つまり、非接触での作動を保証するのに適した
カードにも関するものであり、外部への情報交換は、アンテナのみによって行わ
れる。

【０００４】 しかしながら、上に述べられたように、本方法は非接触型チップカードにも及
ぶものであるが、以下の説明を単純化するために、後においては、混合カードの
みを扱うことにする。

【０００５】 混合チップカードは、さまざまな作業、例えば、銀行のオペレーション、電話
通信、識別作業、勘定単位の支払いまたは再ロード作業、および、カードを読取
り装置に挿入するすることによって、または送信−受信端子とこの端子の動作領
域内に位置するカードとの間での電磁結合（原則として、誘導性タイプの）によ
って遠隔で行われることのできるあらゆる種類の作業を、実現するためのもので
ある。

【０００６】 混合カードは、接触部が備えられた従来のチップカードと同一の、標準化され
た寸法を義務的に有さなければならない。これは、非接触のみで作動するカード
について、望ましいことである。

【０００７】 接触型カードが、通常のＩＳＯ規格 ７８１０によって規定されており、この
規定は：長さ８５ｍｍ、幅５４ｍｍ、および厚み０．７６ｍｍのカードであるこ
とを確認しておく。接触部は、カードの表面に正確に規定された位置に露出する
。

【０００８】 これらの規格は、製造に関して厳しい制約を課す。カードの厚みが非常に薄い
こと（８００μｍ）が、特に主要な制約であり、接触部を備えただけのカードよ
りも混合カードについてはさらに厳しく、それはカード内へのアンテナの埋め込
みを想定しなければならないからである。

【０００９】 生じる技術的問題は、アンテナがカードのほとんどすべての表面を占めるので
、カードに対するアンテナの位置づけの問題、カードの電子的作動を保証する集
積回路（チップおよびその接触部を含む）のモジュールの位置づけの問題、およ
び、モジュールとアンテナの間の接続の精度および信頼性の問題である；最後に
、機械的強度、信頼性および製造コストの制約が考慮されなければならない。

【００１０】 アンテナは、一般的に、プラスチック製のシート基板に、薄い層が付着した導
電性要素で構成されている。電子モジュールの接触部に接続することができるよ
うに、アンテナの先端に、露呈されることになる接続パッドが備えられている。

【００１１】 アンテナを形成する導電性要素は、用いられる技術に応じて、製造シート基板
内にはめ込まれた線、またはプリントされたトラックであることが可能であるの
で、以下において、アンテナ線と呼ばれる。

【００１２】 混合チップカードを製造するために推奨される解決法は、アンテナ線の両端に
よって形成されるアンテナの接続パッドの位置に前もって穿孔されたプラスチッ
クシートを使用し、アンテナを保持するシートの上にそれらを重ね、熱間または
冷間圧延によってそれらを合わせることから成る。アンテナの接続パッドの位置
は、ＩＳＯ規格によってそれ自体が規定される電子モジュールの位置によって限
定される。

【００１３】 次に、カード本体に、アンテナの接続パッドの間で、かつアンテナを被覆する
プラスチックシート内に設けられた穿孔の上に凹部を加工し、そこに電子モジュ
ールを配置し、ついで、穿孔内に導電性接着剤を付着させることによって、アン
テナの接続パッドに電子モジュールの接触部を接続しなければならない。アンテ
ナ線は、一般的に、複数の巻線を有する。これらの巻線は、マイクロモジュール
の区域にあるこれらの接続パッドに接続されることができるように、接続パッド
の間を通る。

【００１４】 そこで、この構造により、第１の問題が生じる。巻線は、凹部の加工の際に傷
つけられる可能性がある。実際、アンテナが凹部の位置に対してあまり正確に位
置づけされていない場合、巻線は、この過程で破壊されることもあり得る。

【００１５】 本発明は、この第１の、アンテナの損傷、さらには破壊のリスクの問題を解決
することを可能にする。このために、本発明は、チップカードの製造方法であっ
て、前記チップカードは、電子モジュールとの接続パッドを先端に備えたアンテ
ナを有し、少なくとも２つの巻線を有するアンテナを、シート基板の上に実現す
ることから成る過程を少なくとも１つ含み、前記アンテナは、接続パッドの外側
に位置するその巻線と、アンテナの端をそれぞれ接続パッドに接続することがで
きるような絶縁性ブリッジとを有することを特徴とする製造方法を提案する。

【００１６】 製造方法のこの過程によって、アンテナの接続パッドの間に自由な空間を得る
ことができ、そこにおいて、アンテナの巻線を傷つける恐れなしに、モジュール
のための凹部を作ることが可能である。

【００１７】 絶縁性ブリッジは、１つの領域において、アンテナの巻線を絶縁性層で被覆し
、ついで、アンテナの外側端を接続パッドに接続することができるように、この
絶縁性層上に導電性要素を付着させることによって、実現される。

【００１８】 絶縁性ブリッジを実現する別の方法は、接続パッドがシート基板の同じ面に実
現されつつ、アンテナをシート基板の両側に形成することから成る。

【００１９】 さらに、先行技術によって推奨されている解決法においては、カード本体が複
数のシートの重なりで構成されているので、それぞれのシートに施される穿孔は
重なりあわなければならない。しかし、圧延の過程の際、穿孔の形状は制御され
ず、変動することがある。また、この圧延の過程の間、圧力は、カード本体の上
では高い一方で、穿孔の垂直方向においてはゼロになる。この圧力差が、カード
の表面での欠陥の発生を引き起こす。

【００２０】 カードの変形というこの問題を避けるために、本発明は、さらに、カード本体
を形成するためのすべてのプラスチックシートを合わせ、ついで、カード本体を
加工して電子モジュール用の凹部およびアンテナの接続パッドを露呈するための
接続ウェルを形成することを提案する。

【００２１】 この加工は、好ましくは、ただ１つの過程で行われるが、そのことによって、
凹部の位置に対するアンテナの位置の厳密な調整によって、可能になるものであ
る。

【００２２】 凹部と接続ウェルとを同時に加工することによって、製造方法が大幅に簡易化
され、加速される。

【００２３】 また、本発明は、アンテナの損傷さらには破壊のリスクの問題への第２の解決
法を提案する。それは、実際チップカードの製造方法であって、前記チップカー
ドは、電子モジュールとの接続パッドを先端に備えたアンテナを有し、凹部の底
の加工面がアンテナの平面の上に位置し、接続ウェルがアンテナの接続パッドの
上に位置し、それらを露呈することができるように、凹部および接続ウェルをカ
ード本体の上面に加工することから成る少なくとも１つの過程を有することを特
徴とする製造方法を提案する。

【００２４】 さらに、モジュールとアンテナとの間の接続要素は、以下において相互接続と
呼ぶが、カードの屈曲およびねじれ試験の際に、傷つけられることがあり得る。
これらの試験の際に相互接続が受ける制約を最小限にするために、本発明は、ア
ンテナを、制約が最も少ないカードの場所に配置することを提案する。したがっ
て、アンテナを保持するシートは、カードの中間組織の位置に配置される。カー
ドの中間組織とは、カードの厚みの真ん中に位置する層であると定義される。

【００２５】 さらに、凹部の加工の後、電子モジュールへのアンテナの接続は、一般的に、
導電性接着剤による接続ウェルの充填によって行われる。モジュール入れられる
際、加熱時間は接着剤の確かな重合を保証するには短すぎる。これらの条件では
、カードは定温器内で長時間滞留しなければならない。さらに、カード本体が耐
えられる最高温度は、普通、１００℃未満であるので、カード本体を変形させず
に良好な相互接続を保証することは非常に困難である。したがって、これらの条
件では、カードの製造は長く、困難であり、大量生産には適さない。

【００２６】 本発明は、この相互接続の問題に様々な解決法をもたらす。それは、特に、ア
ンテナの接続パッドと電子モジュールとの間の接続を実現するために、低い融点
で、つまり、１８０℃をはるかに下回る融点で蝋付け用ペーストを使用すること
を提案する。そのために、蝋付け用ペーストは、インジウムおよび錫を主成分と
する、またはビスマス、錫および鉛を主成分とする、あるいはビスマス、インジ
ウムおよび錫を主成分とする合金を含有する。

【００２７】 別の特徴によると、アンテナの接続パッドと電子モジュールとの間の接続は、
導電性グリースによって、または、金属粒子が充填されたシリコーンの接合によ
って、実現される。

【００２８】 本発明の別の特徴および利点は、参考かつ非制限的な例として与えられ、付属
の図面を参照して作成された説明を読むことによって明らかになるであろう。 −図１は、シート基板に実現されたチップカードのアンテナの斜視図 −図２は、図１のアンテナの絶縁性ブリッジの断面図 −図３は、チップカードのアンテナの別の実施態様の斜視図 −図４は、チップカードのアンテナの別の実施態様の斜視図 −図５Ａから５Ｃは、本発明による製造方法の様々な過程の間におけるカードの
断面図 −図６は、本発明による別の製造方法によって実現されたカードの断面図 −図７Ａは、単一面モジュールの露出している接触部の上面図 −図７Ｂは、カード本体で実施された凹部に対する接続ウェルの位置を表す斜視
図 −図７Ｃおよび７Ｄは、両面のモジュールの内面接触部の２つの図 −図７Ｅは、凹部内の接続ウェルの位置を表す斜視図

【００２９】 一般的に、混合チップカードは、アンテナ導体が挿入されるまたは入れられる
プラスチック材料のシートの接着（熱間または冷間圧延）と、次に、集積回路の
電子モジュールを受け入れるための収納部を作るための、アンテナ導体の端に設
けられた接続パッドの間の、合わされたシート内の、凹部の開口と；および、モ
ジュールの２つの導電性パッドが、直接、あるいは多くの場合、導電性結合要素
を介して、アンテナ導体の接続パッドと電気的に接触するような、このモジュー
ルの配置とによって、実現される。

【００３０】 図１は、少なくとも２つの巻線を有し、非接触型チップカードの本体に封じ込
まれるための、アンテナ１１の第１の実施態様を表している。アンテナ線１１の
端には、接続パッド１２が準備されている。このような非接触型チップカードの
製造方法の重要な過程は、加工されるための、そして電子モジュールを受け入れ
るための、凹部の位置に対するカード本体内でのアンテナの位置を正確に規定す
るように、シート基板１０の上に、アンテナ１１を実現することから成る。

【００３１】 第１の実施態様によると、このアンテナ１１の巻線は、接続パッド１２の外側
に配置されており、絶縁性ブリッジ１３は、短絡させることなく、接続パッド１
２にアンテナの端のそれぞれを接続することができるように実現される。この実
施態様は、アンテナ１１の接続パッド１２の間に位置する空間を空けることを可
能にする、なぜなら、いかなる巻線もそこを通らないからである。この空間が空
けられるので、マイクロモジュール用の凹部の加工という後の過程の際、アンテ
ナのトラックは傷つけられる恐れはなく、位置づけの許容範囲は大幅に拡大され
る。

【００３２】 図２は、図１のＡ−Ａに沿った断面図を示し、アンテナ１１の絶縁性ブリッジ
１３を表す。この絶縁性ブリッジ１３は、領域Ｚにおいて、アンテナ１１の巻線
を絶縁性層１４によって被覆し、次に、この絶縁性層１４上で、巻線の端を、特
にシート基板１０の最も外側に位置する最後の巻線を、アンテナの接続パッド１
２の１つに接続することを可能にする導電性要素１５を付着させて実現される。

【００３３】 図３および４に示されている別の実施態様によると、アンテナ１１は、シート
基板１０の両側に実現される。この場合、接続通路（金属穴）１６，１７が、シ
ート基板に実施される。アンテナの接続パッド１２は、同じ面に実現される。絶
縁性ブリッジ１３は、したがって、図３および４に点線で示されているように、
シート基板１０の両側にあるアンテナ線の間の結合を保証するために、金属穴に
よって実現される。

【００３４】 絶縁性ブリッジ１３は、このようにして、アンテナの巻線が、直接重なり合う
ことなしに、したがって短絡させることなく交差することを可能にする。

【００３５】 プラスチック材料の、シート基板１０の上にこのアンテナを実現した後、この
シート基板１０を、他のプラスチックシート２０、３０、４０、５０と合わせ、
それらを熱間または冷間圧延によって接着する。この合わせ過程は、図５Ａに示
されている。

【００３６】 シート２０および４０は、カード本体の上部および下部の、場合によってはプ
リントされたシートに対応する。シート３０および５０は、それぞれカード本体
を閉じ、かつプリントされたシート２０および４０を保護するための、上部およ
び下部の保護シートである。

【００３７】 １つの実施変型において、アンテナ１１を封じ込めるために、第６のプラスチ
ックシートを加え、それをシート基板１０のすぐ上に位置づけることが可能であ
る。

【００３８】 図５Ｂに示された、後の過程は、シート１０、２０、３０、４０および５０を
合わせることによって形成されたカード本体の上面に、凹部６１および接続ウェ
ル６２を加工することから成る。この加工は、例えば、ただ１つの過程で行われ
ることができる。

【００３９】 凹部６１の加工面は、アンテナ１１の接続パッド１２の下に位置する。その一
方で、接続ウェル６２は、アンテナの接続パッド１２の上に位置し、該パッドを
露呈することを可能にする。

【００４０】 凹部および接続ウェルの加工は、ダウンフィードが制御されるフライスによっ
て実現される。

【００４１】 図５Ｃに表されている、本方法の最終過程は、さらに、凹部６１に電子モジュ
ールＭを固定することから成る。モジュールＭは、凹部の内側に向けられたその
下面に、接続ウェル６２内に配置された導電性結合要素６６によって、アンテナ
の接続パッド１２と電気的接触にある、アンテナの導電性パッド７２を有する：
モジュールとアンテナとの間に確立される接続の方法は、以下により詳しく説明
される。

【００４２】 別の実施態様による、かつ図６によって示されている混合チップカードの製造
方法は、さらに、アンテナをモジュールの凹部に対して正確に位置づけることが
できるように備えることができる。

【００４３】 この別の実施態様によると、アンテナ１１は、従来のようにシート基板の上に
実現され、つまり、アンテナの巻線は接続パッド１２の間を通る。アンテナを保
持するシートは、次に、他のプラスチックシートと合わされる；ついで、凹部６
１および接続ウェル６２が、シートを合わせることによって形成されたカード本
体の上表面に加工される。この過程は、凹部６１の底の加工面がアンテナ１１の
トラック面の上に位置し、そして、接続ウェル６２がアンテナの接続パッド１２
の下に位置し、それらを露呈することができるように、実現される。電子モジュ
ールＭは、次に、凹部内に固定され、その導電性パッド７２は、接続ウェル６２
を通して、アンテナの接続パッド１２に電気的に接続される。

【００４４】 いずれにせよ、アンテナ１１は、プラスチックのシート基板上ではめ込まれる
ことによって実現されることができる。はめ込みは、周知のように、超音波によ
る方法で行われる。

【００４５】 また、とくに、カードの屈曲およびねじれ試験の際、相互接続が受ける制約を
最小限にするために、本発明は、アンテナをカードの中間組織上に配置すること
を提案する。このように、アンテナを保持するシート１０を、それがカードの中
間組織を形成するように、配置することを想定する。カードの中間組織とは、カ
ードの厚みの真ん中に位置することと定義される。

【００４６】 さらに、本発明による方法の１つの実施変型では、接続ウェルがアンテナの接
続パッド１２を横断するように、加工を実現することが可能である。この場合、
電子モジュールとの接続は、導電性結合要素を接続ウェル内と接続パッドの側縁
上に付着させることによって、横方向に、つまり接続パッドの断面によって行わ
れる。

【００４７】 一般的に、アンテナの接続パッドの接触面積は小さく、なぜなら、それはアン
テナを形成するために使用される導線の幅と同程度の大きさ（つまり、数十μｍ
）であるからである。そのため、電子モジュールとの相互接続は、高い精度を要
するので、実施するのが困難である。したがって、その接触面積を増大させるよ
うなジグザグ模様を示すように、接続パッド１２を実現することが好ましい。こ
のジグザグ模様は、アンテナ線のねじれによって実行される（図１、３、４を参
照）。

【００４８】 モジュールＭは、単一面のプリント回路モジュール、あるいは、両面のプリン
ト回路モジュールであることが可能であり、後者の場合、２種類の形状をもつこ
とができるが、それについては後述する。

【００４９】 モジュールＭは、図５および６では、凹部６１の上に表されている。これらの
例は、両面のプリント回路モジュールに関し、それは、凹部の外側に向けられる
面に上部導体７０を、凹部の内側に向けられる面に下部導体７２を有する。導体
は、絶縁性シート８０上に、および、上部導体７０と下部導体７２を接続するこ
とのできる導電性通路に形成される。保護樹脂７４に埋め込まれているチップは
、下面に取り付けられ、導体７２に（そして、そこから導体７０へ）接続される
。

【００５０】 モジュールは、その寸法に加工された凹部６１に適合する。アンテナの接続パ
ッド１２のすぐ上に配置された、モジュールの下面の２つの導電性パッドは、導
電性結合要素６６によって、これらの２つの接続パッドに電気的に接続されてい
る。

【００５１】 特に重要な実施変型において、モジュールは、集積回路のチップをもつ両面の
プリント回路から構成されるが、この両面の回路は、両面の導体の間の導電性通
路なしで実現され、それによって、よりコストがかからなくなる。この場合、両
面の回路は、絶縁性シート８０を有するが、それは、１面にチップカードのアク
セス接触部となるための第１の導電性パッド７０を、もう一方の面にアンテナに
接続されるための第２の導電性パッド７２をもつ。接続線は、チップと第１の導
電性パッドとの間で絶縁性シートの穴の空けられた領域を通して溶接されるが、
他にも、チップと第２の導電性パッドの間で絶縁性シートを通さずに溶接される
接続線がある。

【００５２】 混合カード用の単一面モジュールによる規定は、アンテナのための接触位置を
見出すことにあるが、次の難点を有する： −ＩＳＯおよびＡＦＮＯＲ規格によって規定される接触領域は、読取り装置を短
絡させたくないのならば、アンテナの接触部を受け入れることができない、 −組み立てについては、チップおよび接合部の保護樹脂は、モジュールの中央領
域を排除する、 −カードの屈曲耐性の性能によって、接触面の金属脆化領域が表に出ることなく
、好適変形線の存在を課すことになる。

【００５３】 図７Ａは、単一面モジュールの場合の、および、これらの問題に応えるチップ
カードの、露出する接触部の上面図を表す。モジュールは、ＩＳＯおよびＡＦＮ
ＯＲ規格によって位置が標準化されている、接触パッド１、２、３、４、５、お
よび、１’、２’、３’、４’および５’を有する。これらの接触パッドは、モ
ジュールの作動を保証するために、チップに接続される。モジュールとアンテナ
を接続するために用いられる接触領域の位置は、モジュールの軸６５の両側に、
上の領域６と７および下の領域８と９、つまり、ＩＳＯ規格によって規定された
接触領域の外にしか、位置することはできない。

【００５４】 これらの条件では、したがって、カード本体における、アンテナの接続パッド
の位置並びに接続ウェルの位置は、電子モジュールの接触領域の標準化された位
置、および、ＩＳＯ規格によってそれ自体が規定されるこのモジュールのカード
本体での位置によって、限定される。

【００５５】 図７Ｂは、接続ウェル６２と、したがって、対応する接続パッドとが、凹部６
１の垂直二等分線６５の両側に並んで位置する場合を示している。この場合は、
アンテナの接続パッドに電気的に接続されているのが図７Ａのモジュールの接触
領域６および７である場合に対応する。

【００５６】 また、両面のモジュールの使用にあたっては、単一面モジュールについて言及
された欠点に応えることもできなければならない。

【００５７】 図７Ｃおよび７Ｄに表された接触部は、これらの問題に解決をもたらす。とく
に、回路の両側の、２つのトラック１００、１０１の存在によって、様々な形状
のチップを同じモジュールに接続することが可能になる。

【００５８】 両面モジュールのための接触部のこれら２つの実施態様は、接触領域１１０お
よび１２０に接続された、チップに平行な少なくとも１つの縁トラックを有する
。これらの領域１１０および１２０は、アンテナとの接触可能な領域である。

【００５９】 図７Ｅは、接続ウェル６２と、したがって、アンテナの接続パッドとが、直径
方向に相対し、凹部の垂直二等分線６５上に位置する場合を示す。この場合は、
アンテナの接続パッドに電気的に接続されているのが図７Ｃのモジュール接触領
域１１０および１２０である場合に対応する。

【００６０】 図７Ｂおよび７Ｅは、凹部と連続して実現された接続ウェルを示し、これらの
図において明らかに特殊な形が与えられている。当然、これらのウェルは、凹部
と連続しないことも可能であり、その位置づけが前もって規定された通りである
のだから、任意の穴の形を有することができる。

【００６１】 電子モジュールおよびアンテナの間の相互接続は、蝋付け用ペーストタイプの
導電性結合要素によって、行われることができる。しかしながら、一般的に、こ
れらの製品の再融解温度は非常に高い。それらは１８０℃前後である。これらの
温度は、カード本体を形成するために使用される、１００℃をはるかに超える温
度に耐えられないプラスチック材料とは適合しない。

【００６２】 本発明は、カード本体との良好な適合性を保証することを可能にするために、
低い融点の、蝋付け用ペーストを使用することを提案する。そのために、インジ
ウムおよび錫を主成分とする、またはビスマス、錫および鉛を主成分とする、さ
らにあるいは、ビスマス、錫およびインジウムを主成分とする合金を含有する蝋
付け用ペーストを使用することが好ましい。

【００６３】 インジウムと錫の合金の場合、蝋付け用ペーストは、最大５２重量％のインジ
ウム、４８重量％の錫を含有する。この組成では、蝋付け用ペーストの融点は、
１１８℃に等しい。

【００６４】 ビスマス、錫と鉛の合金の場合、蝋付け用ペーストは、最大４６重量％のビス
マス、３４重量％の錫、２０重量％の鉛を含有する。この組成では、蝋付け用ペ
ーストの融点は、１００℃に等しい。

【００６５】 ビスマス、インジウムと錫の合金の場合、蝋付け用ペーストは、最大５７重量
％のビスマス、２６重量％のインジウム、１７重量％の錫を含有する。この組成
では、蝋付け用ペーストの融点は、７９℃に等しい。

【００６６】 相互接続を実現するための別の解決法は、接続ウェル内に金属粒子を充填した
導電性グリースを付着させることから成る。そこでは、接触は摩擦によって行わ
れ、カードに加えられる機械的外力がいかなるものであろうと、アンテナおよび
モジュールの間の導電を保証する。

【００６７】 相互接続を実現するための第３の解決法は、金属粒子が充填されたシリコーン
の接合を使用することから成る。この解決法は、導電性接合が非常に大幅な柔軟
性を持つという利点を提供する。この場合、シリコーンでの接合の寸法は、シリ
コーンを圧縮し、金属粒子を接触させるように、接続ウェルの高さを超える。

【００６８】 採用される解決法がどれにせよ、アンテナとモジュール間の相互接続の信頼性
は、モジュールの導電性パッド７２上に付着される金の球を使用することによっ
て、増大されることができる。これらの金の球は、接続を保証することはないが
、接着面積を増大させ、カードが機械的外力を受ける際に、導電性接合における
応力の分布を修正する。これらの球は、熱圧縮によって付着される。それらは、
さらに、接触面積の高さを増加させるために積み重ねられることが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】 シート基板に実現されたチップカードのアンテナの斜視図。

【図２】 図１のアンテナの絶縁性ブリッジの断面図。

【図３】 チップカードのアンテナの別の実施態様の斜視図。

【図４】 チップカードのアンテナの別の実施態様の斜視図。

【図５】 図５Ａから５Ｃは、本発明による製造方法の様々な過程の間におけるカードの
断面図。

【図６】 本発明による別の製造方法によって実現されたカードの断面図。

【図７】 図７Ａは、単一面モジュールの露出している接触部の上面図。図７Ｂは、カード
本体で実施された凹部に対する接続ウェルの位置を表す斜視図。図７Ｃおよび７
Ｄは、両面のモジュールの内面接触部の２つの図。図７Ｅは、凹部内の接続ウェ
ルの位置を表す斜視図。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ブルネックス，ジェラール フランス共和国，エフ−13850 グレアス ク，レジダンンス レ グランセッド (72)発明者 ボーソレイユ，クリスティーヌ フランス共和国，エフ−13012 マルセイ ユ，アンパッス ドゥ ラ フォヴェッ ト，３ (72)発明者 マルタン，ダヴィッド フランス共和国，エフ−13600 ラ シオ タ，ベ デ ザンジュ，アントレ セー, バティマン ジャマイック (72)発明者 オッドウ，ロラン フランス共和国，エフ−13600 ラ シオ タ，レジダンス レ レスタンク，26 (72)発明者 パトリス，フィリップ フランス共和国，エフ−13190 アロッシ ュ，アヴニュ ジャン ロック，レジダン ス レ ２ ムーラン，バティマン デー (72)発明者 ザフラニ，ミカエル フランス共和国，エフ−13600 マルセイ ユ，アヴニュ ドゥ コラント，アー Ｆターム(参考） 2C005 MA07 NA02 NA08 RA01 5B035 BB09 CA01 CA25 5E319 BB01 BB05 BB07 BB10

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】チップカードの製造方法であって、前記チップカードは、電子
   モジュールとの接続パッド（１２）を先端に備えたアンテナ（１１）を有し、少
   なくとも２つの巻線を有するアンテナ（１１）を、シート基板（１０）の上に実
   現することから成る少なくとも１つの過程を含み、前記アンテナは、接続パッド
   （１２）の外側に位置するその巻線と、アンテナの端をそれぞれ接続パッドに接
   続することができるような絶縁性ブリッジ（１３）とを有することを特徴とする
   製造方法。
2. 【請求項２】絶縁性ブリッジ（１３）が、１つの領域（Ｚ）において、アン
   テナ（１１）の巻線を絶縁性層（１４）で被覆し、ついで、アンテナの外側端を
   接続パッド（１２）に接続することができるように、この絶縁性層上に導電性要
   素（１５）を付着させることによって、実現されることを特徴とする、請求項１
   に記載の製造方法。
3. 【請求項３】絶縁性ブリッジ（１３）を実現するために、接続パッド（１２
   ）がシート基板の同じ面に実現されつつ、アンテナ（１１）がシート基板（１０
   ）の両側に形成されることを特徴とする、請求項１に記載の製造方法。
4. 【請求項４】さらに、以下のことから成ることを特徴とする、請求項１から
   ３のいずれか１つに記載の製造方法。 −カード本体を形成するために、シート基板（１０）をプラスチックシート（２
   ０，３０，４０，５０）と合わせ、 −凹部（６１）の加工面はアンテナ（１１）の接続パッド（１２）の面の下に位
   置し、接続ウェル（６２）はアンテナの接続パッド（１２）の上に位置して、そ
   れらを露呈するように、凹部（６１）および接続ウェル（６２）をカード本体の
   上面に加工し、 −電子モジュール（Ｍ）を凹部（６１）内に固定するが、モジュールは、凹部の
   内側に向けられたその下面に、接続ウェル（６２）内に配置された導電性結合要
   素（６６）によって、アンテナの接続パッド（１２）と電気的接触にある導電性
   パッド（７２）を有する。
5. 【請求項５】チップカードの製造方法であって、前記チップカードは、電子
   モジュールとの接続パッド（１２）を先端に備えたアンテナ（１１）を有し、凹
   部の底の加工面がアンテナ（１１）の平面の上に位置し、接続ウェル（６２）が
   アンテナの接続パッド（１２）の上に位置して、それを露呈することができるよ
   うに、凹部（６１）および接続ウェル（６２）をカード本体の上面に加工するこ
   とから成る少なくとも１つの過程を有することを特徴とする製造方法。
6. 【請求項６】シート基板（１０）が、カードの中間組織を形成するように、
   プラスチックシートの間に配置されることを特徴とする、請求項１から５のいず
   れか１つに記載の製造方法。
7. 【請求項７】アンテナ（１１）が、シート基板（１０）へのはめ込みによっ
   て実現されることを特徴とする、請求項１から６のいずれか１つに記載の製造方
   法。
8. 【請求項８】接続パッド（１２）がジグザグ模様によって実現されることを
   特徴とする、請求項１から７のいずれか１つに記載の製造方法。
9. 【請求項９】接続ウェル（６２）の加工が、アンテナ（１１）の接続パッド
   （１２）を横断して実現されることを特徴とする、請求項１から８のいずれか１
   つに記載の製造方法。
10. 【請求項１０】接続ウェル（６２）が、直径方向に相対し、凹部（６１）の
    垂直二等分線（６５）上に位置することを特徴とする、請求項１から９のいずれ
    か１つに記載の製造方法。
11. 【請求項１１】接続ウェル（６２）が、凹部（６１）の垂直二等分線（６５
    ）の両側に並んで位置することを特徴とする、請求項１から８のいずれか１つに
    記載の製造方法。
12. 【請求項１２】電子モジュール（Ｍ）が、ＩＳＯ規格によって規定された露
    出する接触部の領域を有する、集積回路のチップおよび単一面のプリント回路を
    有する製造方法であって、アンテナとの接触パッドがＩＳＯ規格によって規定さ
    れた接触領域の外にあることを特徴とする、請求項１から１０のいずれか１つに
    記載の製造方法。
13. 【請求項１３】電子モジュール（Ｍ）が、集積回路のチップおよび２つの面
    の間に導電性通路のない両面のプリント回路を有し、両面の回路が絶縁性シート
    （８０）を有し、該絶縁性シートはその１面にチップカードのアクセス接触とな
    るための第１の導電性パッド（７０）を、もう一方の面にアンテナに接続される
    ための第２の導電性パッド（７２）をもち、前記パッドが、凹部の同じ側に、こ
    の凹部の垂直二等分線の両側、または、相対する両側上の凹部の垂直二等分線上
    に配置された接触領域を有し、前記接触領域が、電子モジュールに平行な縁トラ
    ックによって延長する、請求項１から１２のいずれか１つに記載の製造方法。
14. 【請求項１４】アンテナ（１１）の接続パッド（１２）とモジュール（Ｍ）
    の導電性パッド（７２）との間の接続が、低い融点の蝋付け用ペーストによって
    実現されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の製造方
    法。
15. 【請求項１５】使用される蝋付け用ペーストが、インジウムおよび錫を主成
    分とする合金を含有することを特徴とする、請求項１４に記載の製造方法。
16. 【請求項１６】使用される蝋付け用ペーストが、最大５２重量％のインジウ
    ムおよび４８重量％の錫を含有することを特徴とする、請求項１４または１５に
    記載の製造方法。
17. 【請求項１７】使用される蝋付け用ペーストが、ビスマス、錫および鉛を主
    成分とする合金を含有することを特徴とする、請求項１４に記載の製造方法。
18. 【請求項１８】蝋付け用ペーストが、最大４６重量％のビスマス、３４重量
    ％の錫、および２０重量％の鉛を含有することを特徴とする、請求項１７に記載
    の製造方法。
19. 【請求項１９】使用される蝋付け用ペーストが、ビスマス、錫およびインジ
    ウムを主成分とする合金を含有することを特徴とする、請求項１４に記載の製造
    方法。
20. 【請求項２０】蝋付け用ペーストが、最大５７重量％のビスマス、２６重量
    ％のインジウム、および１７重量％の錫を含有することを特徴とする、請求項１
    ９に記載の製造方法。
21. 【請求項２１】アンテナ（１１）の接続パッド（１２）とモジュール（Ｍ）
    の導電性パッド（７２）との接続が、金属粒子で充填されたグリースによって実
    現されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の製造方法
    。
22. 【請求項２２】アンテナ（１１）の接続パッド（１２）とモジュール（Ｍ）
    の導電性パッド（７２）との接続が、金属粒子で充填されたシリコーンの接合に
    よって実現されることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の
    製造方法。
23. 【請求項２３】モジュールとアンテナとの間の接着面積を増加させるために
    、さらに、金の球が、熱圧縮によってモジュール（Ｍ）の導電性パッド（７２）
    に付着させられることを特徴とする、請求項１から１３のいずれか１つに記載の
    製造方法。