MXPA00003366A - Procedimiento para fabricar tarjetas magneticas que pueden asegurar un funcionamiento de contacto o sin contacto - Google Patents

Abstract

La invención se relaciona con la fabricación de tarjetas magnéticas, que pueden asegurar un modo de funcionamiento con contacto y sin contacto, denominadas tarjetas mixtas y tarjetas magnéticas sin contacto. Para evitar riesgos de deterioración de la antena, el procedimiento consiste en realizar una antena que comprende cuando menos dos espiras, sobre una hoja de soporte;esa antena tiene sus espiras colocadas al exterior de las superficies libres de conexión, y en prever un punto aislante a fin de poder unir cada uno de los extremos de la antena, respectivamente a una superficie libre de conexión.

Description

PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR TARJETAS MAGNÉTICAS QUE PUEDEN ASEGURAR UN FUNCIONAMIENTO DE CONTACTO O SIN CONTACTO DESCRIPCIÓN La invención se relaciona con la fabricación de tarjetas magnéticas, que pueden asegurar un modo de funcionamiento con contacto y un modo de funcionamiento sin contacto. Esas tarjetas están provistas con una antena integrada en la tarjeta y con un micromódulo unido a la antena. Los intercambios de informaciones con el exterior, se hacen, ya sea por la antena (por lo tanto sin contacto) , ya sea por los contactos que están al nivel de la superficie de la tarjeta. Se denominará en todo lo que sigue de la descripción, ese tipo de tarjeta, por tarjeta de funcionamiento mixto o tarjeta magnética mixta. El procedimiento de fabricación se relaciona también con las tarjetas magnéticas sin contacto, es decir las tarjetas magnéticas que pueden asegurar un funcionamiento sin contacto; los intercambios de informaciones hacia el exterior se hacen únicamente por la antena.

Sin embargo, para simplificar la ponencia que va a seguir, se mencionará a continuación solamente: "tarjetas mixtas", entendiéndose que el procedimiento que acaba de indicarse, se extiende también a las tarjetas magnéticas sin contacto. Las tarjetas magnéticas mixtas se destinan para realizar diversas operaciones, tales como por ejemplo, operaciones bancarias, comunicaciones telefónicas, operaciones de identificación, operaciones de débito o de cargo de unidades de cuenta, y todo tipo de operaciones que pueden efectuarse, ya sea insertando la tarjeta en un lector, ya sea a distancia por acoplamiento electromagnético (en principio del tipo inductivo) entre una terminal de emisión/recepción y una tarjeta colocada en la zona de acción de esa terminal. Las tarjetas mixtas deben tener obligatoriamente dimensiones normalizadas idénticas a aquellas de las tarjetas magnéticas clásicas provistas con contactos. Esto es deseable para las tarjetas que funcionan únicamente sin contacto. Se recuerda que las tarjetas con contacto se definen por la norma usual ISO 7810; esta definición es: una tarjeta de 85 mm de largo, 54 mm de ancho y 0.76 mm de espesor. Los contactos llegan al nivel de posiciones bien definidas en la superficie de la tarjeta.

Esas normas imponen limitaciones severas para la fabricación. El espesor muy pequeño de la tarjeta (800 µm) es en particular una limitación mayor, aun más severa todavía para las tarjetas mixtas que para las tarjetas simplemente provistas con contactos, porque hay que prever la incorporación de una antena en la tarjeta. Los problemas técnicos que se plantean, son problemas de colocación de la antena en relación con la tarjeta, ya que la antena ocupa casi toda la superficie de la tarjeta, problemas de colocación del módulo de circuito integrado (que comprende la parte magnética y sus contactos) que asegura el funcionamiento electrónico de la tarjeta, y problemas de precisión y de confiabili-dad de la conexión entre el módulo y la antena; finalmente limitaciones del corpportamiento mecánico, de confiabilidad y de costo de fabricación deben tomarse en cuenta. La antena está constituida generalmente por un elemento conductor depositado en capa delgada sobre una hoja de soporte hecha de plástico. En los extremos de la antena, se preven superficies libres de conexión que deben ponerse al día a fin de poder conectarlas a los contactos del módulo electrónico. El elemento conductor que forma la antena, se denominará a continuación: hilo de antena, ya que podrá tratarse según la técnica empleada, ya sea de un hilo incrustado en la hoja de soporte de fabricación, ya sea de pistas impresas. Una solución preconizada para fabricar las tarjetas magnéticas mixtas, consiste en utilizar hojas plásticas preperforadas al nivel de las superficies libres de conexión de la antena formadas por los dos extremos del hilo de antena, a sobreponerlas sobre la hoja que soporta la antena y a ensamblarlas mediante laminado en caliente o en frío. La posición de las superficies libres de conexión de la antena, está limitada por la posición del módulo electrónico que se define con las normas ISO. Después, hay que maquinar una cavidad en el cuerpo de la tarjeta, entre las superficies libres de conexión de la antena y por arriba de las perforaciones previstas en las hojas plásticas que recubren la antena, para colocar allí mismo el módulo electrónico, y luego conectar los contactos del módulo electrónico con las superficies libres de conexión de la antena, depositando un adhesivo (pegamento) conductor en las perforaciones. El hilo de la antena comprende varias espiras, en general. Esas espiras pasan entre las superficies libres de conexión, de manera a poder unirse a esas superficies libres de conexión que se encuentran en la región del micromódulo.

Un primer problema se plantea entonces, debido al hecho de esta estructura. Las espiras pueden dañarse al momento de la maquinación de la cavidad. En efecto, las espiras pueden aun destruirse en el transcurso de esta etapa si la antena no está colocada de manera muy precisa en relación con la posición de la cavidad. La invención permite resolver este primer problema de riesgos de dañar la antena aun de destruirla. Con esta finalidad, la invención propone un procedimiento de fabricación de tarjeta magnética: esta tarjeta magnética comprende una antena en los extremos de la cual se preven superficies libres de conexión con el módulo electrónico, caracterizado en que comprende cuando menos una etapa que consiste de realizar la antena que comprende cuando menos dos espiras, sobre una hoja de soporte; esa antena tiene sus espiras colocadas al exterior de las superficies libres y un puente aislante, a fin de poder unir cada uno de los extremos de la antena, respectivamente a un espacio libre de conexión. Esta etapa del procedimiento de fabricación, permite obtener una superficie libre entre las superficies libres de conexión de la antena, en la cual es posible cavar una cavidad para el módulo, sin arriesgar de dañar las espiras de la antena.

El puente aislante se realiza recubriendo, sobre una zona, las espiras de la antena por una capa aislante, y luego depositando sobre esa capa aislante, un elemento conductor, de manera a poder unir un extremo exterior de la antena con una superficie libre de conexión. Otra manera de realizar el puente aislante, consiste en formar la antena por un lado y por el otro, de la hoja de soporte; las superficies libres de conexión se realizan sobre una misma cara de la hoja de soporte. Además, en la solución preconizada por la técnica anterior, estando constituido el cuerpo de tarjeta por un apilamiento de varias hojas, las perforaciones practicadas en cada hoja deben superponerse. Sin embargo, al momento de la etapa de laminado, la geometría de las perforaciones no está controlada y puede fluctuar. Por otra parte, en el transcurso de esta etapa de laminado, la presión se vuelve nula a la vertical de las perforaciones mientras que se eleva sobre el cuerpo de la tarjeta. Esta diferencia de presión provoca la creación de un defecto en la superficie de las tarjetas. Para evitar este problema de deformación de la tarjeta, la invención propone además ensamblar todas las hojas plásticas destinadas para formar el cuerpo de la tarjeta y luego de maquinar el cuerpo de la tarjeta para formar la cavidad reservada al módulo electrónico y los pozos de conexión destinados para poner al día, las superficies de conexión de la antena. Este maquinado se hará de preferencia en una sola etapa; esto se vuelve posible gracias al control preciso de la posición de la antena en relación con la posición de la cavidad. El hecho de maquinar simultáneamente la cavidad y los pozos de conexión, simplifica y acelera de manera importante, el procedimiento de fabricación. Por otra parte, la invención propone una segunda solución al problema de riesgo de dañar la antena, aun de destruirla. En efecto, propone un procedimiento de fabricación de una tarjeta magnética; esa tarjeta magnética comprende una antena en los extremos de la cual se preven superficies libres de conexión con el módulo electrónico, caracterizado en que comprende cuando menos una etapa que consiste en maquinar una cavidad y pozos de conexión en una cara superior del cuerpo de la tarjeta, de manera que el plano de maquinado del fondo de la cavidad, se encuentre situado por arriba del plano de la antena y en que los pozos de conexión se encuentren por arriba de las superficies libres de conexión de la antena y permitan ponerlos al día. Además, los elementos de conexión entre el módulo y la antena, que se denominarán a continuación "intercone-xión" pueden dañarse al momento de las pruebas de flexión y de torsión de las tarjetas. Para disminuir al mínimo las limitaciones a que se somete la interconexión al momento de esas pruebas, la invención propone colocar la antena en un lugar en donde las limitaciones son menos elevadas. De esa manera, la hoja que soporta la antena se coloca al nivel de la fibra neutra de la tarjeta. La fibra neutra de una tarjeta se define como siendo la capa situada en medio del espesor de la tarjeta. Además, después del maquinado de la cavidad, la conexión de la antena al módulo electrónico se hace generalmente mediante rellenado de los pozos de conexión con la ayuda de un adhesivo (pegamento) conductor. Cuando el módulo se introduce en la tarjeta, el tiempo de calentamiento es demasiado corto para asegurar una polimerización correcta del adhesivo. En esas condiciones, las tarjetas deben permanecer bastante tiempo en un horno. Además, ya que la temperatura máxima soportada por el cuerpo de la tarjeta es en general inferior a 100°C, es muy difícil asegurar una buena interconexión sin deformar el cuerpo de la tarjeta. Por consiguiente, en esas condiciones, la fabricación de las tarjetas es difícil y no puede adaptarse a una producción en masa. La invención aporta diferentes soluciones a este problema de interconexión. Propone sobre todo el utilizar una pasta para soldar de baja temperatura de fusión, es decir de temperatura de fusión muy inferior a 180°C, para realizar la conexión entre las superficies libres de conexión de la antena y el módulo electrónico. Para esto, la pasta para soldar comprende una aleación a base de indio y de estaño, o a base de bismuto, de estaño y de plomo, o a base de bismuto, indio y estaño. Según otras características, la conexión entre las superficies libres de conexión de la antena y el módulo electrónico, se realiza por medio de una grasa conductora, o por medio de una junta de silicona cargada con partículas metálicas. Otras particularidades y ventajas de la invención, se pondrán de manifiesto al leer la descripción que se da a título de ejemplo ilustrativo y no limitativo, refiriéndose a las figuras anexas que representan: La figura 1 es un esquema de una vista en perspectiva de una antena de tarjeta magnética realizada sobre una hoja de soporte; La figura 2, es un esquema de una vista en corte de un puente aislante de la antena de la figura 1; La figura 3, es un esquema de una vista en perspectiva de otro modo de realización de una antena de tarjeta magnética; La figura 4, es un esquema de una vista en perspectiva de otro modo de realización de una tarjeta magnética; Las figuras 5A a 5B, son vistas en corte, de una tarjeta en el transcurso de las diferentes etapas de un procedimiento de fabricación según la invención; La figura 6 es un esquema de una tarjeta vista en corte realizado según otro procedimiento de fabricación según la invención; La figura 7A, es una vista de por arriba de los contactos que llegan al nivel de un módulo de cara simple; La figura 7B, es una vista en perspectiva que ilustra la posición de los pozos de conexión en relación con una cavidad practicada en un cuerpo de tarjeta; Las figuras 7C y 7D, son dos vistas de contactos de cara inferior de módulos de doble cara; La figura 7E, es una vista en perspectiva que ilustra la posición de los pozos de conexión en la cavidad. De una manera general, las tarjetas magnéticas mixtas, se realizan mediante pegado (laminado en caliente o en frío) de hojas de materia plástica en las cuales se habrá insertado o intercalado el conductor de antena; luego se abre una cavidad en las hojas ensambladas, entre las superficies libres de conexión previstas en los extremos del conductor de antena, para crear allí mismo un alojamiento destinado para recibir el módulo electrónico de circuito integrado; y colocación de este módulo de manera que dos superficies libres conductoras del módulo vengan a ponerse en contacto eléctrico con las superficies libres de conexión del conductor de antena, ya sea directamente, ya sea la mayoría de las veces por medio de un elemento de unión conductor. La figura 1 representa un primer modo de realización de una antena 11 que comprende cuando menos dos espiras y que se destina a encerrarse adentro del cuerpo de una tarjeta magnética sin contacto. En los extremos del hilo de antena 11 se preven unas superficies libres de conexión 12. Una etapa importante de un procedimiento de fabricación de una tarjeta magnética de ese tipo, consiste en realizar la antena 11 sobre una hoja de soporte 10, de manera a definir precisamente su posición en el cuerpo de la tarjeta en relación con la posición de una cavidad que tiene que maquinarse y que se destina para recibir el módulo electrónico. Según un primer modo de realización, las espiras de esta antena 11, se colocan al exterior de las superficies libres de conexión 12, y se realiza un puente aislante 13 de manera a poder unir cada uno de los extremos de la antena, respectivamente a una superficie libre de conexión 12 sin crear corto-circuito. Este modo de realización permite liberar el espacio situado entre las superficies libres de conexión 12 de la antena 11 ya que ninguna espira pasa por allí. Cuando este espacio es liberado, las pistas de la antena no corren el riesgo de dañarse, al momento de una etapa ulterior de maquinado de la cavidad reservada al micromódulo, y las tolerancias de colocación son aumentadas de manera importante. La figura 2 ilustra una vista en corte según A-A de la figura 1 y representa el puente aislante 13 de la antena 11. Este puente aislante 13 se realiza recubriendo, sobre una zona Z, las espiras de la antena 11 por medio de una capa aislante 14, y luego depositando, sobre esta capa aislante 14, un elemento conductor 15 que permite unir el extremo de una espira, y sobre todo el extremo de la última espira situado más al exterior de la hoja de soporte 10, a una de las superficies libres 12 de la antena. Según otro modo de realización, que se ilustra en las figuras 3 y 4, la antena 11 se realiza por un lado y por el otro de la hoja de soporte 10. En este caso, unas vías de conexión (agujeros metálicos) 16, 17, se practican en la hoja de soporte. Las superficies libres de conexión 12 de la antena, se realizan sobre una misma cara. Por lo tanto el puente aislante 13 se realiza por medio de agujeros metálicos para asegurar la unión entre los hilos de antena que se encuentran por un lado y por el otro de la hoja de soporte 12, tal como se esquematiza en líneas discontinuas en las figuras 3 y 4. El puente aislante 13 permite de esa manera, cruzar las espiras de la antena sin que se traslapen directamente y por lo tanto crear cortos-circuitos . Después de haber realizado esta antena sobre la hoja de soporte 10, de materia plástica, se ensambla esta hoja de soporte 10 con otras hojas de plástico 20, 30, 40, 50, y se les adhiere unas a otras mediante laminado en caliente o en frío. Esta etapa de ensamblado se ilustra en la figura 5A. Las hojas 20 y 40 corresponden a hojas, eventualmente impresas, superior e inferior del cuerpo de la tarjeta. Las hojas 30 y 50 son hojas de protección respectivamente superior e inferior que se destinan a cerrar el cuerpo de la tarjeta y en proteger las hojas impresas 20 y 40. En una variante de realización, es posible añadir una sexta hoja plástica y colocarla justo arriba de la hoja de soporte 10 a fin de encerrar la antena 11.

Una etapa posterior, que se ilustra en la figura 5B, consiste en maquinar una cavidad 61 y unos pozos de conexión 62 en una cara superior del cuerpo de la tarjeta formada por el ensamblado de las hojas de plástico 10, 20, 30, 40 y 50. Por ejemplo, este maquinado podrá hacerse en una sola etapa. El plano de maquinado de la cavidad 61 está situado por abajo de las superficies libres de conexión 12 de la antena 11. Los pozos de conexión 62, se sitúan por arriba de las superficies libres de conexión 12 de la antena y permiten poner estas últimas al día. El maquinado de la cavidad y de los pozos de conexión, se realiza por medio de una fresa cuya acción descendiente se controla. La última etapa del procedimiento representada en la figura 5C, consiste después en fijar un módulo electrónico M en la cavidad 61. El módulo M comprende sobre su cara inferior, volteada hacia el interior de la cavidad, unas superficies libres 72 que se encuentran en contacto eléctrico con las superficies libres de conexión 12 de la antena por medio de un elemento de unión conductor 66 colocado en los pozos de conexión 62. La manera con la cual la conexión se establece entre el módulo y la antena, se explica más detalladamente a continuació .

Un procedimiento de fabricación de tarjeta magnética mixta según otro modo de realización y que se ilustra en la figura 6, puede además planearse para colocar de manera precisa, la antena en relación con la cavidad del módulo. Según otro modo de realización, la antena 11 se realiza de manera clásica sobre una hoja de soporte, es decir que las espiras de la antena pasan entre las superficies libres de conexión 12. La hoja que soporta la antena se ensambla después con las otras hojas plásticas; luego la cavidad 61 y los pozos de conexión 62 se maquinan sobre la superficie superior del cuerpo de la tarjeta formada por el ensamblado de hojas. Esta etapa se realiza de tal manera que el plano de maquinado del fondo de la cavidad 61, se encuentre situado por arriba del plano de las pistas de la antera 11 y que los pozos de conexión 62 se encuentren situados por arriba de las superficies libres de conexión 12 de la antena y permitan ponerlas al día. El módulo electrónico M se fija después en la cavidad y sus superficies libres conductoras 72 se unen eléctricamente a las superficies libres de conexión 12 de la antena a través de los pozos de conexión 62. En todos los casos, la antena 11 puede realizarse mediante incrustación sobre una hoja de soporte de plástico.

La incrustación se efectúa de manera conocida por medio de un procedimiento de ultra-sonido. Por otra parte, para disminuir al mínimo las limitaciones a que se somete la interconexión, sobre todo al momento de las pruebas de tarjetas en flexión o en torsión, la invención propone colocar la antena sobre la fibra neutra de la tarjeta. De esa manera, se prevé colocar la hoja 10 que soporta la antena de tal manera que forma la fibra neutra de la tarjeta. La fibra neutra de una tarjeta se define como estando colocada en medio del espesor de la tarjeta. Además, en una variante de realización del procedimiento según la invención, es posible realizar el maquinado de tal manera que los pozos de conexión atraviesen las superficies libres de conexión 12 de la antena. En este caso, la conexión con el módulo electrónico se hace lateralmente, es decir por el canto de las superficies libres de conexión, aplicando un elemento de unión conductor en los pozos de conexión y sobre los bordes laterales de las superficies libres de conexión. En general, la superficie de contacto de las superficies libres de conexión de la antena es pequeña porque es del mismo orden de tamaño que la anchura del hilo conductor que se utiliza para formar la antena (es decir algunas decenas de µm) . Por consiguiente, la interconexión con el módulo electrónico es difícil de poner en obra porque exige mucho más precisión. Por lo tanto, es preferible realizar las superficies libres de conexión 12 de tal manera que presenten un motivo en zigzag a fin de incrementar su superficie de contacto. Este motivo en zigzag se efectúa por torsiones del hilo de antena (ver figuras 1, 3, 4). El módulo M puede ser un circuito impreso de una sola cara o un módulo de circuito impreso de doble cara, y en este último caso, puede haber dos configuraciones posibles, sobre las cuales se volverá más adelante. Se representa un módulo M en las figuras 5 y 6 por arriba de la cavidad 61. En esos ejemplos, se trata de un módulo de circuito impreso de doble cara que comprende los conductores superiores 70 sobre la cara que se volteará hacia el exterior de la cavidad y de los conductores inferiores 72 sobre la cara que se volteará hacia el interior de la cavidad. Los conductores están formados sobre una hoja aislante 80 y unas vías conductoras que pueden unir los conductores superiores 70 e inferiores 72. Una parte magnética sumergida en una resina de protección 74, está montada sobre la cara inferior y está conectada a los conductores 72 (y por allí, a los conductores 70) .

El módulo se adapta en la cavidad 61 que fue maquinada a sus dimensiones. Dos superficies libres conductoras de la cara inferior del módulo, dispuestas justo arriba de las superficies libres de conexión 12 de la antena, se realizan eléctricamente en esas dos superficies libres de conexión gracias a un elemento de unión conductor 66. En una variante de realización particularmente interesante, el módulo está constituido por un circuito impreso de doble cara que lleva la parte magnética integrada, pero ese circuito de doble cara se realiza sin vía conductora entre los conductores de las dos caras, lo que lo vuelve menos caro. En este caso, el circuito de doble cara comprende una hoja aislante 80 que lleva sobre una cara, unas primeras superficies libres conductoras 70 destinadas a servir de contactos de acceso de la tarjeta magnética y sobre la otra cara, unas segundas superficies libres 72 destinadas para realizarse a la antena. Unos hilos de unión están soldados entre la parte magnética y las primeras superficies libres conductoras a través de zonas caladas de la hoja aislante, y otros hilos de unión están soldados entre la parte magnética y las segundas superficies libres conductoras sin pasar a través de la hoja aislante.

La definición de un módulo de una sola cara para tarjeta mixta, consiste en encontrar la posición de los contactos para la antena, lo que presenta las dificultades siguientes: - las zonas de contacto definidas por las normas ISO y AFNOR no pueden recibir los contactos de la antena bajo pena de poner el lector en corto-circuito; del lado del ensamblado, la resina de protección de la parte magnética y de los bondings , elimina la zona central del módulo; - las conductas de resistencia a la flexión de la tarjeta, impone la presencia de una línea de deformación preferencial sin hacer aparecer zonas de fragilidad del metal del lado del contacto. La figura 7A esquematiza una vista de por arriba de los contactos que llegan al nivel de una tarjeta magnética en el caso de un módulo de una sola cara y que responde a esos problemas. El módulo comprende superficies libres de contactos 1, 2, 3, 4, 5, y 1', 2', 3', 4', 5', cuya posición se encuentra normalizada por las normas ISO y AFNOR. Esas superficies libres de contacto están conectadas a la parte magnética para asegurar el funcionamiento del módulo. La posición de las zonas de contacto que se utilizan para conectar el módulo y la antena, puede situarse solamente en las zonas altas 6 y 7 y bajas 8 y 9, por un lado y por el otro de un eje 65 del módulo, es decir afuera de las zonas de contacto definidas por la norma ISO. Por lo tanto en esas condiciones la posición de las superficies libres de conexión de la antena, así como la posición de los pozos de conexión en el cuerpo de la tarjeta, están limitados por la posición normalizada de las zonas de contacto del módulo electrónico y por la posición de ese módulo en el cuerpo de la tarjeta que se define ella misma por las normas ISO. La figura 7B ilustra el caso según el cual los pozos de conexión 62, y por lo tanto las superficies libres de conexión correspondientes, se sitúan lado a lado y por un lado y por el otro de la mediatriz 65 de la cavidad 61. Este caso corresponde al caso en que son las zonas de contactos 6 y 7 del módulo de la figura 7A, que están eléctricamente unidas a las superficies libres de conexión de la antena. Por otra parte, la utilización de un módulo de doble cara, debe también poder responder a los inconvenientes mencionados a propósito del módulo de una sola cara. Los contactos representados en las figuras 7C y 7D ofrecen una solución a esos problemas. En particular, la presencia de dos pistas 100, 101, por un lado y por el otro del circuito, permite conectar diferentes configuraciones de partes magnéticas con el mismo módulo. Esos dos modos de realización de contactos para módulo de doble cara, comprende cuando menos una pista de borde paralelo, unido a zonas de contactos 110 y 120. Esas zonas 110 y 120 representan zonas de contactos posibles con la antena. La figura 7E ilustra el caso según el cual los pozos de conexión 62, y por lo tanto las superficies libres de conexión de la antena, se encuentran diametralmente opuestos y están situados sobre una mediatriz 65 de la cavidad. Este caso corresponde al caso en que son las zonas de contactos 110 y 120 del módulo de la figura 7C que están unidos eléctricamente a las superficies libres de conexión de la antena. Las figuras 7A y 7E ilustran pozos de conexión realizados en continuidad con la cavidad, lo que les procura la forma particular que se puede ver en esos esquemas. Por supuesto, esos pozos podrían no estar en continuidad de la cavidad y presentarse bajo la forma de agujeros de cualquier forma, desde el instante en que su colocación es tal como se define en lo que precede. La interconexión entre el módulo electrónico y la antena, puede hacerse con la ayuda de un elemento de unión conductor de tipo pasta para soldar. Sin embargo, en general, las temperaturas de segunda fusión de esos productos son muy elevadas. Se sitúan alrededor de 180°C. Esas temperaturas son incompatibles con los materiales plásticos que se utilizan para formar los cuerpos de la tarjeta que no soportan temperaturas muy superiores a 100°C. La invención propone utilizar pastas de soldar de bajo punto de fusión, para permitir asegurar una buena compatibilidad con el cuerpo de la tarjeta. Para esto, es preferible utilizar una pasta de soldar que comprende una aleación de indio y de estaño, o a base de bismuto, de estaño y de plomo, o también a base de bismuto, de estaño y de indio. En el caso de una aleación de indio y de estaño, la pasta para soldar comprende cuando mucho 52% en peso de indio y 48% en peso de estaño. A esta composición, la temperatura de fusión de la pasta para soldar, es igual a 118°C. En el caso de una aleación de bismuto, de estaño y de plomo, la pasta para soldar comprende cuando mucho 46% en peso de bismuto y 34% en peso de estaño y 20% en peso de plomo. A esta composición, la temperatura de fusión de la pasta para soldar, es igual a 100°C.

En el caso de una aleación de bismuto, de indio y de estaño, la pasta para soldar comprende cuando mucho 57% en peso de bismuto, 26% en peso de indio y 17% en peso de estaño. A esta composición, la temperatura de fusión de la pasta de soldar, es igual a 79°C. Otra solución para realizar la interconexión, consiste en depositar grasa conductora cargada con partículas metálicas en los pozos de conexión. El contacto se efectúa entonces mediante fricción y asegura la conducción eléctrica entre la antena y el módulo, y esto cualesquiera que sean las solicitaciones mecánicas aplicadas sobre la tarjeta. Una tercera solución para realizar la interconexión, consiste en utilizar una junta de silicona cargada de partículas metálicas. Esta solución ofrece la ventaja de una flexibilidad muy grande de la junta conductora. En este caso, las dimensiones de la junta de silicona son superiores a la altura de los pozos de conexión de manera a comprimir la silicona y poner las partículas metálicas en contacto. Cualquiera que sea la solución retenida, la confiabilidad de la interconexión entre la antena y el módulo, puede aumentarse utilizando bolas de oro depositadas sobre las superficies libres conductoras 72 del módulo. Esas bolas de oro no aseguran la conexión, pero aumentan la superficie de adherencia y modifican la repartición de los esfuerzos en la junta conductora cuando la tarjeta se somete a solicitaciones mecánicas. Esas bolas se depositan mediante termocompresión. Además, pueden apilarse para aumentar la altura de la superficie de contacto.

Claims (23)

1. R E I V I N D I C A C I O N E S 1.- Procedimiento de fabricación de una tarjeta magnética; esa tarjeta magnética comprende una antena en los extremos de la cual se preven superficies libres de conexión con el módulo electrónico, caracterizado en que comprende cuando menos una etapa que consiste en realizar la antena que comprende cuando menos dos espiras, sobre una hoja de soporte; esa antena tiene sus espiras colocadas al exterior de lss superficies libres y un puente aislante, a fin de poder unir cada uno de los extremos de la antena, respectivamente a una superficie libre de conexión.
2. 2.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 1, caracterizado en que el puente aislante se realiza recubriendo, sobre una zona, las espiras de la antena por una capa aislante, y luego depositando sobre esa capa aislante, un elemento conductor, de manera a poder unir un extremo exterior de la antena con una superficie libre de conexión.
3. 3.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 1, caracterizado en que, para realizar el puente aislante, la antena está formada por un lado y por el otro de la hoja de soporte; lss superficies libres se realizan sobre una misma cara de la hoja de soporte.
4. 4.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que consiste además en: ensamblar la hoja de soporte a hojas de plástico para formar un cuerpo de tarjeta; - maquinar una cavidad y pozos de conexión en una cara superior del cuerpo de la tarjeta; el plano de maquinado de la cavidad se encuentra situado por abajo del plano de las superficies libres de la antena y los pozos de conexión se encuentran situados por arriba de las superficies libres de conexión de la antena para ponerlos al día; - fijar un módulo de conexión en la cavidad; el módulo tiene sobre su cara inferior, volteada hacia el interior de la cavidad, unas superficies libres conductoras en contacto eléctrico con las superficies libres de conexión de la antena, por medio de un elemento de unión conductor colocado en los pozos de conexión.
5. 5.- Procedimiento de fabricación de una tarjeta magnética; esa tarjeta magnética comprende una antena en los extremos de la cual se preven superficies libres de conexión con el módulo electrónico, caracterizado en que comprende cuando menos una etapa que consiste en maquinar una cavidad y pozos de conexión en una cara superior del cuerpo de la tarjeta, de manera que el plano de maquinado del fondo de la cavidad se encuentre situado por arriba del plano de la antena y en que los pozos de conexión se encuentren por arriba de las superficies libres de conexión de la antena y permitan ponerlos al día.
6. 6.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que la hoja de soporte esta colocada entre hojas plásticas de manera a formar la fibra neutral de la tarjeta.
7. 7.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que la antena se realiza mediante incrustación sobre la hoja de soporte.
8. 8.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que las superficies libres de conexión se realizan según un motivo en zigzag.
9. 9.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que el maquinado de los pozos de conexión, se realiza a través de las superficies libres de conexión de la antena.
10. 10.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que los pozos de conexión, se encuentran diametralmente opuestos y están situados sobre una mediatriz de la cavidad.
11. 11.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que los pozos de conexión, están situados lado a lado y por un lado y por el otro de otra mediatriz de la cavidad.
12. 12.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, en el cual el módulo electrónico comprende una parte magnética de circuito integrado y un circuito impreso de una sola cara que comprende las zonas de contacto que llegan a nivel, definidas por la norma ISO, caracterizado en que las superficies libres de contacto con la antena, se encuentran afuera de las zonas de contactos definidas por la norma ISO.
13. 13.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 12, en el cual el módulo electrónico comprende una parte magnética de circuito integrado y un circuito impreso de doble cara sin vía de conductores entre las dos caras; el circuito de doble cara comprende una hoja aislante que lleva sobre una cara, unas primeras superficies libres conductoras destinadas para servir de contactos de acceso de la tarjeta magnética y sobre la otra cara, unas segundas superficies libres conductoras destinadas a unirse con la antena; esas superficies libres comprenden zonas de contactos colocadas de un mismo lado de la cavidad de un lado y del otro lado de una mediatriz de esta cavidad, o sobre una mediatriz de la cavidad sobre dos lados opuestos; esas zonas de contacto se prolongan por una pista de borde paralelo al módulo electrónico.
14. 14.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones que preceden, caracterizado en que la conexión entre las superficies libres de conexión de la antena y las superficies libres conductoras del módulo, se realiza por medio de una pasta de soldar de baja temperatura de fusión.
15. 15.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 14, caracterizado en que la pasta de soldar que se utiliza, comprende una aleación a base de indio y de estaño.
16. 16.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 14 ó 15, caracterizado en que la pasta para soldar comprende cuando mucho 52% en peso de indio y 48% en peso de estaño.
17. 17.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 14, caracterizado en que la pasta de soldar que se utiliza, comprende una aleación a base de bismuto, de estaño y de plomo.
18. 18.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 17, caracterizado en que la pasta de soldar que se utiliza, comprende cuando mucho 46% en peso de bismuto, 34% en peso de estaño y 20% en peso de plomo.
19. 19.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 14, caracterizado en que la pasta de soldar que se utiliza, comprende una aleación de bismuto, de estaño y de indio.
20. 20.- Procedimiento de fabricación según la reivindicación 14, caracterizado en que la pasta de soldar que se utiliza, comprende cuando mucho 57% en peso de bismuto, 26% en peso de indio y 17% en peso de estaño.
21. 21.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado en que la conexión entre las superficies libres de conexión de la antena y las superficies libres conductoras del módulo, se realiza por medio de una grasa cargada de partículas metálicas.
22. 22.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado en que la conexión entre las superficies libres de conexión de la antena y las superficies libres conductoras del módulo, se realiza por medio de una junta de silicona cargada de partículas metálicas.
23. 23.- Procedimiento de fabricación según cualquiera de las reivindicaciones 1 a 13, caracterizado en que unas bolas de oro se depositan además mediante termocompresión sobre las superficies conductoras del módulo para aumentar la superficie de adhesión entre el módulo y la antena.