CN104412281A - 具有室温下膏状或液状连接件的芯片卡 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种芯片卡，其包括第一电子元件部(102；104)和第二电子元件部(106)，其中第一电子元件部和第二电子元件部通过导电材料(112)相互连接，其中导电材料(112)包括金属或金属合金，其中该金属或金属合金在室温下为膏状或液状。

Description

具有室温下膏状或液状连接件的芯片卡
技术领域
本发明涉及一种芯片卡，以及一种制备芯片卡的方法。
背景技术
一般地，举例来说，通过向芯片卡本体内引入元件部而制备得到芯片卡，例如，该元件部为芯片模块。除了例如芯片模块的模块外，典型的芯片卡还包括其它电气元件，例如天线或电池。模块的触点和其它电子元件部的触点之间的电连接对这种类型芯片卡的工作来说通常是必要的。在此，这种电连接包括至少两个连接件，如果被设置在同一平面上的话，为了避免连接件之间短路，这些连接件在空间上是完全相互分隔开的。
WO2011/082765A1公开了一种通过将芯片模块电连接至芯片卡本体以制备芯片卡的方法，其中使用热塑性的导电弹性材料将芯片模块粘性地连接至芯片卡本体，从而使得芯片模块电连接至芯片卡本体的至少一个电气触点区。
DE69820684T2公开了一种包括微型电路的芯片卡，该微型电路埋设在卡载体内，并包括与接口单元相连接的输出接点，该接口单元由端子和/或天线构成，其中输出接点和接口单元之间的连接件采用导电材料制备。导电材料借助喷射器或类似装置施加，其具有低粘度，在施加和聚合后保持弹性并形成带。端子或天线包括具有低粘度的弹性导电材料，例如在其中填充有导电颗粒的聚合树脂。
FR2624284A1公开了一种电子模块，其通过液态材料或粘性材料固定在芯片卡的凹部。
E19500925A1公开了一种用于非接触式数据传输的芯片卡，其包括独立地设置在卡本体内的传输模块。该传输模块包括天线，其是用于电感式数据和能量传输的至少一个线圈和/或用于电容式数据和能量传输的多个导电层。传输模块包括多个连接件区，以与芯片模块电连接。
发明内容
本发明的目的是提供一种改进的芯片卡和制备芯片卡的方法。
本发明独立权利要求的技术特征提供了实现上述发明目的的基本方案，而从属权利要求则给出了本发明的优选实施方式。
本发明提供了一种芯片卡，其包括第一电子元件部(electricalcomponent part，或称电气元件部)和第二电子元件部，其中第一电子元件部和第二电子元件部通过导电材料相互连接，其中该导电材料包括金属或金属合金，其中该金属或金属合金在室温下为膏状或液状。
本发明具体实施方式的优点在于，通过该导电材料产生的电连接确保芯片卡即使在机械负荷下也具有长使用寿命。特别是在要求长使用寿命的高质量芯片卡的情形下，本发明能满足所描述电连接的技术需求。举例来说，芯片卡在使用时产生机械负荷，因为挠曲、扭曲，以及所使用材料的热膨胀系数的不同能够引起强机械应力。由于采用所描述的导电材料，因而能够保证在第一电子元件部和第二电子元件部的触点之间形成牢固且持久的电连接，这是因为该导电材料为膏状或液状，在前述触点之间和实际连接元件中不会产生机械应力。
因为使用了金属或金属合金，同样确保该导电材料具有长寿命。通过金属或金属合金的选择，导电材料在芯片卡的使用寿命期限(通常为10年)内不会发生汽化，因此所使用的导电材料的机械和电气性能同样不会发生明显变化。因此，可以保证在芯片卡的整个使用寿命内导电材料的机械和电性能保持不变，从而保证芯片卡的关键性能保持不变。
总体而言，使用在室温下为膏状或液状的金属或金属合金导电材料，为第一和第二电子元件部的触点区提供了耐疲劳且灵活的连接选择，该连接能够轻易地应对通常发生的机械负荷。特别是对于制备例如身份识别文件的高质量、持久性的芯片卡而言，这是极为重要的。
在本发明的范围内，“膏状”导电材料是指如此的材料，其在室温下不能自由流动，且能“防止扩张”(spread-resistant)，但具有一定程度的粘性，使得其能够以耐疲劳的方式适应如此情形：在第一和第二电子元件部的触点上的机械负荷所导致的这些触点的相对位置改变。术语“膏状”也可以被定义为该材料的粘度低于106mPa s。
根据本发明的一具体实施方式，芯片卡包括卡本体，其中导电材料被卡本体和/或第一电子元件部和/或第二电子元件部所包封。该包封确保即使材料具有非常低的蒸气压，也不会发生经长时间汽化而导致的材料损失。这里的优点还在于，外部介质或湿气的影响不会对导电材料造成腐蚀负荷，从而，即使经过相当长的时间，导电材料的电气和机械性能也能够几乎保持恒定。总体而言，通过包封形成持续稳定且抗老化的电连接。
根据本发明的一具体实施方式，该包封至少部分通过粘接实现。例如，将第一电子元件部或第二电子元件部粘性地连接至卡本体，使得经过粘接后，导电材料被卡本体和第一电子元件部或第二电子元件部所包围并包封。因此，这里能够采用简单的制备方法，其中在卡本体和电子元件部之间可以使用例如层压和粘接工艺的现有技术。
根据本发明的一具体实施方式，卡本体包括凹部，其中导电材料至少部分容纳在凹部内，且第一电子元件部和第二电子元件部对向设置在凹部的相对两侧。需要注意的是，“在凹部的相对两侧”在此理解为意指元件部不仅直接相对设置，而且可能以相互水平偏移的方式设置。
由于凹部为导电材料提供一种“引导”，因而即使在热膨胀或者机械作用的情形下，该材料相对于第一和第二元件部仍保持在预定的空间范围内；并且，在机械负荷或热膨胀消除后，导电材料不能流动至任何随意位置，以便永久性地保持在那里。此外，在卡本体上形成凹部可以简化所描述芯片卡的制备。为此，举例来说，首先将为芯片卡提供卡本体和第一电子元件部，然后将导电材料计量加入凹部内。另外，卡本体也可以和导电材料一起提供，以便在接下来进行第一和第二电子元件部的连接。总体而言，这简化了芯片卡的制备工艺。特别是采用后一种方法，导电材料能够在冷却状态下和卡本体一起提供(为了防止导电材料的流失)，其中该冷却状态选择为使得导电材料的物态为固态。
根据本发明的一具体实施方式，在第一电子元件部和第二电子元件部连接的状态下，导电材料不完全填充凹部。这样的优点是，在热膨胀或者从外部施加机械压力的情况下，在凹部内具有充足的导电材料扩张空间，从而使得通过导电材料作用在第一电子元件部和第二电子元件部的触点上的机械力最小化。
根据本发明的一具体实施方式，凹部是槽形的。槽形的优点在于，其能够相对于芯片卡的卡本体沿特定方向定向设置。芯片卡通常为长方形，由此芯片卡一边的长度(纵向)大于与该边垂直的另一边的长度。因为第一和第二电子元件部之间的连接通常形成在芯片卡的纵向上，且相对于这两个元件部中的一个水平地偏移，所以在该纵向上用于制备凹部的空间减少。这使得用于粘接的空间最小化，该粘结环绕凹部设置以实现上述包封。就这一点而言，在平行于芯片卡长边的方向上的空间很小，从而，一种可能有利的实施方式是选择凹槽的延伸方向，以使该延伸方向与芯片卡的长边垂直。因此，通过将凹部设置为槽形，而不是仅仅采用在所有方向上要求大空间的更大的孔直径(圆形)，元件部能够以最佳的方式相互布置。
根据本发明的一具体实施方式，导电材料不含有机化合物，从而保证即使经过长期使用，导电材料的机械和电气性能也几乎不会改变。既不会发生导电材料流动性的老化损失，也不会发生老化诱发的电导率下降。另外，由于不含有机化合物，导电材料的热敏感性被最小化。
在这方面，例如利用导电硅材料的负面特性作为参照，特别是在老化的过程中，导电硅材料逐渐失去其初始的明显弹性。由于过低的复位力，经过一定时间的老化后，这样的材料尤其不能抵消机械负荷或热负荷导致的第一和第二元件部之间触点间距的扩大。就芯片卡而言，这会导致触点连接的中断，进而导致芯片卡的功能失效。导电硅材料的本征电导率同样易受老化的影响。特别是在温度变化测试或者温度冲击测试中，发生伴随有连接的电导率降低的劣化。
根据本发明的一具体实施方式，第一电子元件部包括曲折状的触点区，其中第一电子元件部和第二电子元件部之间经由该触点区进行连接。曲折形触点区的优点在于，导电材料与第一电子元件部接触的可能性被最大化。对于第二电子元件部的曲折形触点区来说，同样也是如此。
值得注意的是，另外，通过连续性地形成具有大面积的相应触点区，也可以使得第一和第二电子元件部之间良好连接的可能性最大化。然而，对触点区来说，这要求昂贵的材料费用。因此，特别是在大规模生产的情况下，通过采用曲折状的触点区，在此可以节约成本。另外，曲折形使得用于连接的“线路”能够被直接设置于卡本体。特别地，就天线而言的“电子元件部”与就触点区而言的“线路”是相同的。例如，与采用蚀刻法在卡本体内制备天线相比，这简化了芯片卡的制备。
根据本发明的一具体实施方式，第一电子元件部和/或第二电子元件部包括芯片模块、导电迹线、天线、开关、显示屏、电池或传感器。
根据本发明的一具体实施方式，在连接状态下，第一电子元件部和的第二电子元件部之间的连接是通过导电材料粘着至第一电子元件部和第二电子元件部的触点实现的。这样的优点是，通过导电材料，不需要粘结连接来确保第一和第二电子元件部之间的连接。不管有无外部机械作用，也可持续性地保证导电材料与第一和第二电子元件部保持连接。
另一方面，本发明涉及一种制备芯片卡的方法，该方法包括在芯片卡本体内设置第一电子元件部，然后将导电材料施加至第一电子元件部的步骤。该材料包括金属或金属合金，其中该金属或金属合金在室温下为膏状或液状。最后，例如，在机械锚固(粘接)卡本体中的元件的同时，使得第二电子元件部与导电材料接触。
根据本发明的一具体实施方式，该方法进一步包括包封导电材料。
根据本发明的一具体实施方式，通过体积计量(volumetric metering)和/或打印法和/或提供具有至少一个凹部的载体的方法施加导电材料，其中该凹部包括导电材料，其中该载体被设置到第一电子元件部。
特别地，体积计量的优点在于，通过分配(dispensing)，可以使用经济的导电材料施加方法。
根据本发明的一具体实施方式，芯片卡的第一电子元件部设置在卡本体上，其中该方法进一步包括在卡本体中制备凹部，其中体积计量包括向该凹部内计量加入导电材料。因此，可以预先在载体的凹部内设置导电材料，然后将该载体设置于第一电子元件部。或者，起先同时提供电子元件部和载体，然后只需在卡本体中制备凹部(假如凹部还没用被提供)，并将导电材料按体积地计量加入已提供或待制备的凹部。
根据本发明的一具体实施方式，在导电材料冷却为固态时施加导电材料。这样做可以简化导电材料的施加步骤，因为导电材料不会从触点移开，特别是在其为液态材料的情况下，从而导电材料与触点区能以高度目标定向的方式接触。
根据本发明的一具体实施方式，在导电材料冷却为固态时，使得第二电子元件部与导电材料接触。从而，只有在待连接的电子元件部被定位后，导电材料才可能呈现为液态或膏状。因此，这有助于在芯片卡的制备过程中防止导电材料从实际目标位置流走或移开。
根据本发明的一具体实施方式，本发明方法进一步包括振动所施加材料的步骤。可以使用相应的振动装置来达到这个目的。该振动保证，特别是在与芯片卡的第二电子元件部接触之前，导电材料在朝向第二电子元件部的一侧形成为例如滴状，或者导电材料至少远离第一电子元件部的一侧具有均匀光滑的表面结构。特别地，举例来说，如果该材料按体积计量加入上述凹部，在移开用于体积计量的针嘴后，在导电材料的针嘴移除点处则形成一种“突舌部”(lobe)。若此时直接将第二电子元件部(其触点区)直接施加至该突出部，就可能产生非均匀连接。
然而，同样可能的是，特别是在施加导电材料之后，对导电材料进行光学测量。例如，导电材料可能在远离第一电子元件部的方向上从该凹部突出至一定程度。导电材料从凹部突出的程度是导电材料施加量的量度。由于采用了光学测量，因而能够监控是否已加入了足够的导电材料。相反地，如果出现突出部，该光学测量就会不准确。然而，通过机械振动工艺，由于其内聚力，导电材料形成均匀光滑表面或凸面，甚至是球形面。这就使得能够以可重复的方式执行该光学测量。
根据本发明的一具体实施方式，本发明方法进一步包括预处理第一和/或第二电子元件部和/或凹部的步骤。这种预处理的优点是，选择性地促进导电材料粘着至第一和/或第二电子元件部和/或凹部。一方面，这促进元件部和导电材料之间的连接；另一方面，这保证卡本体在制造过程中、从所用生产设备的一个加工工位快速输送至下一个加工工位时，不会因惯性矩而导致导电材料的损失；因为在输送至下一工位的输送过程中，芯片卡会被极快地加速。
根据本发明的一具体实施方式，预处理包括：
-选择性加热第一和/或第二电子元件部和/或凹部和/或导电材料和/或
-用等离子体处理第一和/或第二电子元件部和/或凹部和/或导电材料和/或
-施加润湿剂至第一和/或第二电子元件部和/或凹部和/或导电材料。
特别地，由于加热，例如选择性加热第一和/或第二电子元件部和/或凹部和/或导电材料，因而本发明具有以简单的方式提高材料和/或触点粘着性的优点。
使用等离子体，例如大气等离子体，可以产生同样的效果。其中，在此，材料的表面性能，特别是承载第一电子元件部的凹部底面的表面性能可以被另外优化。使用润湿剂可以显著改进流动特性，使得导电材料的粘着能够在最大区域内实现。由于等离子体处理和/或润湿剂的使用，凹部的底面被更快地润湿，促进导电材料与底面的结合。在所描述的输送过程中，导电材料从底面不期望地分离的可能性被最小化。
通过该金属或金属合金形成的连接具有高抗老化性，特别是由例如铜的几乎没有抗氧化性的材料形成的触点区，同样可以为该金属合金所保护而不发生氧化和腐蚀。由于所使用导电材料的性质，这样的连接在非常宽的温度范围内都极为稳定，因此芯片卡可以在几乎所有环境温度下不受限制地存储和使用。
一般地，需要注意的是，优选金属合金，尤其是无毒的金属合金作为导电材料。特别是与含有溶剂的连接手段相比，这样的优点是，能够以环境友好的方式制备芯片卡，不会有危害环境或制造人员的风险。并且，也不会对使用者的健康造成损害。
举例来说，上述方法可以应用于包括至少一个电子元件或者电子元件部的芯片卡，该电子元件或者电子元件部例如为芯片模块、传感器、电池、开关、天线、显示屏或者类似物，其中不同电气元件或者电子元件部的触点，或者同一电气元件或者电子元件部的不同触点相互电连接。本发明的方法尤其适用于所谓的双界面芯片卡(DICs)，以在芯片模块和RFID天线(或用于非接触式通讯的类似天线)之间形成电连接。然而，一般地，仅仅具有导电功能的元件(例如电连接元件的触点、导电迹线、天线电桥或类似元件)，以及除了电连接之外还提供其它功能的元件，例如开关、电路、天线、安全机构或者类似元件，都可以由本发明的方法形成。
所谓的双界面芯片卡(DICs)是指同时形成有接触式和非接触式数据传输接口，且两者均由相同的芯片模块控制的芯片卡。然而，本发明的方法还可以用于所谓的混合芯片卡，也就是同时具有接触式和非接触式数据传输接口，且两者均由它们各自的芯片模块控制的芯片卡。本发明的方法同样可以用于制备具有非接触式数据传输接口的非接触式芯片卡。无论如何，利用相应的连接技术在所使用的天线和芯片模块之间产生电连接都是必要的。在此，可以使用前述的导电材料。
值得注意的是，本发明的上述具体实施方式可以任意组合，只要所组合的具体实施方式不相互排斥即可。
以下将基于附图对本发明的优选实施方式进行更详细的说明，其中：
附图说明
图1示出了芯片卡的横截面视图；
图2示出了制备芯片卡的各个方法步骤。
具体实施方式
以下相同附图标记表示相同元件。
图1示出制备上述芯片卡的制造步骤的总体示意图。首先，可以看到卡本体100，第一电子元件部102及其电触点104镶嵌在卡本体100中，例如，通过层压工艺镶嵌在卡本体100中。卡本体100进一步包括凹部110，导电材料112位于凹部110内。该导电材料在室温下为膏状或液状。
此外，在图1a中可以看到第二电子元件部的触点，其中该触点标记为106。通过沿方向108的运动，即垂直于卡本体100表面的运动，图1a中的触点区106被设置到导电材料112上。
特别是在导电材料112为液态的情况下，经过卡本体100的相应振动工艺后，由于内聚力，导电材料在朝向触点区106的一侧形成为大致球形。相反地，在朝向触点区104的一侧，由于触点区104和材料112之间的粘着力，触点区104为材料112所润湿。
如图1b所示，结果可以看到此刻在触点106和触点104之间通过导电材料建立了电连接。由于沿方向108放置触点区106，因而导电材料发生变形，使得其由初始的球形变为椭圆形。此外，由于触点区106和材料112之间的粘着力，触点区106此刻同样被朝向触点区106一侧的材料112所润湿。
在图1a中，由于导电材料112不完全填充凹部110，因此导电材料能够在凹部的纵向上扩张，也就是说，在图1b中，导电材料能够向左和向右朝卡本体100的短边扩张，从而形成细长形，该细长形在平行于卡本体100短边的方向上纵向延伸。
在图1b中，如果因外部机械作用而产生的力此刻作用在方向108上，就会导致触点106并且还可能会导致卡本体100轻微变形。然而，这不会影响触点区106和触点区104之间的电连接，原因是由于其液态或膏状的稠度，导电材料能够适应触点区106和/或卡本体100的相应变形而不会失效。因此，可以说导电材料112能够避免力效应和机械变形，例如，导电材料112在图1b中能够向左和向右扩大其椭圆形。
另外的优点是，假如触点区104和106相互远离，这两个触点区之间同样保持电连接。举例来说，如果触点区106在卡本体100上相对于方向108像这样稍稍提升，材料112例如能够产生一种“沙漏效应”(hourglasseffect)，其中，由于触点区的提升，微滴112的中部变得更细。在此，举例来说，触点区106提升的可能原因包括在例如50-100μm范围内的机械作用，通过这种机械作用，触点区106自卡本体提升。
甚至在对卡本体100进行急剧加热的情况下，举例来说，当将卡本体100放置在热表面上时，例如放置在加热器上，经过一定时间后，导电材料112可能发生热膨胀而不会对触点104和106产生任何机械作用，凹部110为实现此目的提供了充足的空间。
在所描述的导电材料112的形状改变的所有情形下，由于材料112与触点106或104之间的粘着，因而保证电连接维持不变。
从而可总结如下，图1中使用室温下为液态或膏状的金属，或室温下为液态或膏状的金属合金。首先，通过例如体积分配(volumetricdispensing)的合适施加方法，将该金属或金属合金施加到元件部102的凹入卡本体100内的触点区104上，例如天线的元件部102埋设在卡本体100中。然后，在进一步的步骤中，例如芯片模块的其它电子元件部通过其触点106被引入至卡本体内或者设置到卡本体上。从而，触点区106与金属合金或金属112接触，使得该材料粘性地连接至触点区。
借助于所描述的方法，每一个电连接产生两个粘接连接，具体地，一个粘结连接形成在导电材料和镶嵌在芯片卡本体中的第一电子元件部的触点区之间，另一个粘结连接形成在导电材料和触点区106之间。值得注意的是，在包括权利要求书的整个说明书的范围内，除了粘结之外，通常还可能产生合金化(例如形成金属间相或化合物)，特别是由于根据金属合金的组分和触点区的组分特定地选择适当的金属合金。该合金在触点区内的这种合金化可能导致新相的形成，由此例如进一步促进电连接。从而，在该电子元件部之间能够形成有效地导电且具有极高抗老化性的连接，就其质量而言甚至可与焊接连接媲美。
同样值得注意的是，一般地，在包括权利要求书的整个说明书的范围内，该金属合金来源于涉及例如锡、铋、镓、铟、铑、银和锌的复杂合金系统。然而，该列举不应当解释为穷尽性的。
图2示出制备芯片卡的各个方法步骤的总体示意图。
图2示出了每一方法步骤的卡本体100的横截面视图和卡本体100的平面视图。图2a中，该方法以提供卡本体100开始，触点区104镶嵌在卡本体100中。例如，触点区104是天线的一部分。可以看到，触点区104是曲折状的，从而增加与导电材料良好连接的可能性-这里的意思在后文将更容易理解，特别是结合图2c和2d。
图2b中，首先制备两个不同的凹部。一方面，凹部202用于收纳待安装的芯片模块。因此，在图2的实施方式中，一般而非限制性地假设待连接的第二电子元件部是所谓的芯片模块。另一个凹部200主要用于提供胶粘区，在该方法的最后(图2f)，芯片模块经由胶粘区能够永久性地连接至卡本体100。
在制作好凹部200和202之后，制备图2c中的凹部110，例如通过铣削制备凹部110。在此，在待安装芯片模块的粘着区(凹部200)范围内、曲折状触点区之上进行铣削工序。在图2c卡本体的平面视图中，通过凹部110可以看到潜在的曲折状触点区。
在图2d中，可以看到，在进一步的方法步骤中，导电材料被引入至凹部110。由于曲折状的触点环(contact loop)104，因而此刻保证该曲折的至少一个绕组高度可能地与导电材料电连接。从而，即使在图2c的步骤中凹部110铣削的不准确，也确保触点104和导电材料112之间高度可能地实现良好的连接。
最后，在图2e中，引入芯片模块，其在以下被标记为204。除了上表面210之外，芯片模块还包括多个触点区106，这些触点区同样可能是曲折状的。触点区106和触点104之间通过导电材料112建立电连接，为此，将芯片模块204沿108方向安装到卡本体100上。芯片模块204的胶合区206水平地环绕触点区106，该胶合区同样被用于密封凹部110以隔离湿气。为此，胶合区206与胶合区200接触。通过相应的胶合工艺，如在图2f中所见，导电材料之后被完全地包封在凹部110内。为此，胶合区206完全地环绕触点区106。例如，胶合区完全地环绕凹部110。
结果，由图2f可见，制备得到芯片卡。在其上表面，芯片卡包括芯片模块204的其它触点区210。
总而言之，值得注意的是，可以经济地将导电材料引入凹部110，例如通过分配。另外，无需提供热能以使该材料激活，并且该导电材料具有通常大于导电粘结剂的电导率。再者，根据大体上所描述的方法，无需直到所施加材料交联或固化的等待时间，因此，举例来说，制造过程中，可以在施加金属或金属合金后马上将芯片模块引入卡本体。举例来说，这就使得制造效率提高。
附图标记列表
------------------------------------
100    芯片卡本体
102    第一电子元件部
104    触点
106    触点
108    方向
110    凹部
112    导电材料
200    凹部
202    凹部
204    芯片模块
206    粘着区
210    触点区

Claims (19)

1.一种芯片卡，其包括第一电子元件部(102；104)和第二电子元件部(106)；其中，所述第一电子元件部和所述第二电子元件部通过导电材料(112)相互连接，其中所述材料(112)由金属或金属合金组成，其中所述金属或金属合金在室温下为膏状或液状。
2.如权利要求1所述的芯片卡，其中，所述芯片卡包括芯片卡本体(100)，其中所述导电材料(112)被所述芯片卡本体(100)和/或所述第一电子元件部和/或所述第二电子元件部所包封。
3.如权利要求2所述的芯片卡，其中，所述包封至少部分地通过粘接实现。
4.如权利要求2或3所述的芯片卡，其中，所述芯片卡本体(100)包括凹部(110)，其中所述导电材料(112)至少部分容纳在所述凹部(110)内，且所述第一电子元件部(102；104)和所述第二电子元件部(106)对向设置在所述凹部(110)的相对两侧。
5.如权利要求4所述的芯片卡，其中，在所述第一电子元件部(102；104)和所述第二电子元件部(106)连接的状态下，所述导电材料(112)不完全填充所述凹部(110)。
6.如权利要求5所述的芯片卡，其中，所述凹部(110)是槽形的。
7.如前述权利要求之一所述的芯片卡，其中，所述导电材料(112)不含有机化合物。
8.如前述权利要求之一所述的芯片卡，其中，所述第一电子元件部(102；104)和/或所述第二电子元件部(106)具有曲折状的触点区，其中所述第一电子元件部(102；104)和所述第二电子元件部(106)之间经由所述触点区进行连接。
9.如前述权利要求之一所述的芯片卡，其中，所述第一电子元件部(102；104)和/或所述第二电子元件部(106)包括芯片模块(202)、导电迹线、天线、开关、显示屏、电池或传感器。
10.如前述权利要求之一所述的芯片卡，其中，在所述连接状态下，所述第一电子元件部(102；104)和所述第二电子元件部(106)之间的连接是通过所述导电材料(112)粘着至所述第一电子元件部(102；104)和所述第二电子元件部(106)实现的。
11.一种制备芯片卡的方法，该方法包括以下步骤：
-在芯片卡本体(100)内设置第一电子元件部(102；104)，
-施加导电材料(112)至所述第一电子元件部上，其中所述导电材料(112)由金属或金属合金构成，其中所述金属或金属合金在室温下为膏状或液状，
-使第二电子元件部(106)与所述导电材料(112)接触。
12.如权利要求11所述的方法，其进一步包括包封所述导电材料(112)的步骤。
13.如权利要求11或12所述的方法，其中，通过如下方法施加所述导电材料：
-体积计量；和/或
-印刷法；和/或
-提供包括至少一个凹部(110)的载体(100)，其中所述凹部(110)包括所述导电材料(112)，其中所述载体(100)被设置到所述第一电子元件部(102；104)。
14.如权利要求13所述方法，其中，所述芯片卡的第一电子元件部设置有所述卡本体(100)/由所述卡本体(100)提供，其中所述方法进一步包括在所述卡本体(100)中制备凹部(110)，其中所述体积计量包括将所述导电材料(112)计量加入所述凹部(110)。
15.如权利要求11-14之一所述的方法，其中，在所述导电材料(112)冷却为固态时施加所述导电材料(112)。
16.如权利要求15所述的方法，其中，在所述导电材料(112)冷却为固态时使得所述第二电子元件部与所述导电材料(112)接触。
17.如权利要求11-16之一所述的方法，其进一步包括振动所施加的导电材料(112)的步骤。
18.如权利要求11-17之一所述的方法，其进一步包括预处理所述第一和/或第二电子元件部和/或所述凹部和/或所述导电材料的步骤。
19.如权利要求18所述的方法，其中，所述预处理包括以下步骤中的至少一种：
-加热所述第一和/或第二电子元件部和/或所述凹部和/或所述导电材料；
-等离子体处理所述第一和/或第二电子元件部和/或所述凹部和/或所述导电材料；
-施加润湿剂至所述第一和/或第二电子元件部和/或所述凹部和/或所述导电材料。
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