JP2001509889A - レーザー機械加工に関連する保護ガラスの状態を検査するための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 本発明は機械加工レーザービーム（６）が保護ガラス（３）を通過するように配置されているレーザー機械加工システムにおいてレーザー光学素子（１）と加工物（２）の間に配置される保護ガラス（３）の状態を検査するための方法及び装置に関する。光検出器（８）は保護ガラス表面上の塵埃粒子（５）によって散乱される放射線を検出するために保護ガラス（３）と接続して配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 レーザー機械加工に関連する保護ガラスの状態を 検査するための方法及び装置 本発明は機械加工レーザービーム、又は他の実質的に同軸の放射線が加工物に 焦点を合わせる前に保護ガラスを通過するように配置されているレーザー機械加 工システムにおいてレーザー光学素子と加工物の間に配置される保護ガラスの状 態を検査するための方法及び装置に関する。 レーザー機械加工システム、例えばレーザー溶接又は彫刻装置において光学構 成要素を保護するために、保護ガラスを使用することが従来から知られている。 かかる保護ガラスは機械加工される物体（加工物）とレーザー光学素子の間に装 着され、機械加工時に生成される塵埃がレーザー光学素子に入ってくることを防 止する。 機械加工工程中、かかる保護ガラスは加工物から取れた粒子によって段々と汚 くなり、ガラスを通過するレーザービームの効果が損われ、結果として機械加工 工程も損われる。入射レーザー放射線の幾らかはガラス表面上に収集された塵埃 粒子によって吸収及び散乱される。散乱された放射線の一部は保護ガラス壁によ って収集され、ガラスプレートの周囲部分に向けられる。ガラス表面上の塵埃粒 子が多くなると、入射レーザービームの散乱が大きくなる。 入射レーザービームは作用している機械加工ビームであるので、ビームのかか る吸収及び散乱は焦点を合わせられたビームの電力密度(power density)が減少 されるため不満足なものであると理解されるべきである。これは溶接能力が減少 されるためレーザー溶接システムにおいて特に不利である。また、小さな複雑な 彫刻パターンがレーザービームによって作られるスウェーデン特許９４０３３４ ９−５に示されたタイプのレーザー彫刻システムにおいても不利である。もしビ ームが散乱効果のためにシャープなものでないなら、レーザービームによって生 成されるパターン又はスクリプトの良好な品質を維持できない。 さらに、保護ガラスが極めて汚れてくると割れる危険がある。これらの理由の ため、保護ガラスは定期的に交換されなければならない。 今まで保護ガラスの制御は主に視覚検査によってなされてきた。しかしながら 、それはしばしばガラスに到達して検査することが難しいので困難な作業である 。かかる検査中に機械加工装置を停止する必要があり、それはもちろん欠点であ る。 それゆえ、機械加工工程を中断することなしに制御を連続的に行うことができ る保護ガラスの自動制御に対する要求が存在する。 本発明によれば、これは保護ガラス表面上に固定された塵埃粒子によって広げ られた放射線のレベルを感知（検出）するために配置された光検出器によって達 成される。 本発明の好ましい例によれば、光検出器は保護ガラスの縁に到達した放射線の レベルを検出するために保護ガラスの縁に向けられる。 以下において保護ガラス装置の状態を検出するためのシステムを概略的に示す 添付図面を参照して本発明をより詳細に記載するだろう。 図１はレーザー機械加工システムにおける保護ガラス装置の典型的な従来配置 を示す。 図２は本発明による配置を示す。 図３は光ファイバーを伴った別の配置を示す。 図１において、加工物２上に入射レーザー放射線を集中するレンズ１によって 表された焦点合わせ光学配置が概略的に示されている。それは溶接システム、Ｓ Ｅ９４０３３４９−５に示されたものの如き彫刻システム、切断システム又は他 のレーザー機械加工システムであることができる。全てのかかる機械加工システ ムにおいて塵埃粒子は機械加工工程中に加工物から生成される。かかる粒子が焦 点合わせ光学素子に入ることを防ぐために、保護ガラス３は加工物２と焦点合わ せレンズ１の間に与えられる。保護ガラスはホルダー４に装着され、円形の周囲 縁側を有する。 機械加工工程中に生成される塵埃粒子はその代わり保護ガラス表面３上に固定 される。これは粒子がデリケートな光学システムに入ることができないことを意 味するが、かかるシステムに伴う欠点は粒子がガラス表面上に徐々に収集され、 入射レーザー放射線の望ましくない散乱又は検出を起こすことである。そのため 、明細書の導入部で述べたように、保護ガラスは規則的に交換されなければなら ない。 図２は図１のものと同じ配置を示すが、入射レーザー放射線６を散乱する塵埃 粒子又は他の混入物に関して保護ガラス３の状態を検査するための手段を含む。 図においてガラス表面上に固定された粒子５がどのようにして散乱光７を発生す るかが示されている。この散乱光は保護ガラスの壁に部分的に収集され、保護ガ ラス装置の外周、即ち図の縁側９に向けられる。 光検出器８は縁上の散乱光（その光は保護ガラス上の塵埃層の徴候である）が 検出されるように縁９に向けられた感光性表面を伴って位置される。光検出器は 保護ガラス表面上の粒子によって散乱される放射線の量を検出する。検出信号が あるレベルに到達すると、それは保護ガラスを交換する時期であることを表示す ることができる。かかる検出器制御による利点は保護ガラスの状態が機械加工工 程中に連続的に制御されることができることである。 保護ガラス上の縁表面９を艷消しにする(make frosted)ことによって保護ガラ ス表面上の粒子によって生じる散乱はガラス表面上の粒子の特定位置に実質的に 依存しないだろう。これは艶消表面上の多重反射が縁９からの光度をより均一に するという事実に依存する。 図３に示された別の例では、縁９上の散乱光は光学システムからある距離に設 けられた光検出器８に接続される光ファイバー１０によって収集される。 検出信号は大きな容量範囲を有することが実験によって示された。また新しい 保護ガラスはある散乱光レベル、基準レベルを有する。散乱され検出された光が 基準レベルの１００倍のレベルに到達したとき、保護ガラスはなお使用されるが 、明らかに汚れている。散乱光が基準レベルの１０００倍のレベルに到達したと き、保護ガラスは極めて汚れているので交換されるべきである。 塵埃粒子の位置の関数として散乱光のレベルを測定することによって、艷消縁 表面について検出信号が塵埃粒子の位置から実質的に独立していることが示され た。但し、粒子は保護ガラスの直径の８０％の領域内に位置されることが条件で ある。 機械加工レーザービーム（電力レーザービーム(power laser beam)）からの散 乱放射線を使用する代わりに、他の実質的に同軸の光学放射線源からの散乱放射 線、例えばレーザーダイオード又はＨｅＮｅタイプの制御測定レーザーからの放 射線を使用することができる。かかる放射線は機械加工電力レーザービームとは 別の波長を有するべきであり、検出器はこの波長だけの放射線を検出するための 光学フィルターを与えられるべきである。 保護ガラス制御のためにかかる“追加の放射線”を使用することによる一つの 利点は測定が機械加工工程から独立させることができることである。即ち、測定 操作は電力レーザービームが止められたときも実施されることができ、測定信号 は機械加工工程中の電力変化から独立している。 本発明は上述の例に限定されず、添付の請求の範囲内で変更されることができ る。また、本発明は保護ガラス表面上に塵埃が収集するのを防止するための様々 な方法、例えば横方向噴射又は軸方向吹付法と組合されることができる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 1. 機械加工レーザービーム、又は機械加工レーザービームと同軸である他の 放射線が保護ガラス（３）を通過するように配置されているレーザー機械加工シ ステムにおいてレーザー光学素子と加工物の間に配置される保護ガラス（３）の 状態を検査するための方法において、保護ガラス（３）上に固定された塵埃粒子 によって保護ガラス（３）の縁（９）に散乱された放射線を感知するために保護 ガラス（３）の縁（９）と接続して光検出器（８）を配置することを特徴とする 方法。 2. 光ファイバー（１０）によって散乱された放射線を保護ガラス（３）から 光検出器（８）に向けることを特徴とする請求の範囲１記載の方法。 3. 機械加工レーザービーム、又は機械加工レーザービームと同軸である他の 放射線が保護ガラス（３）を通過するように配置されているレーザー機械加工シ ステムにおいてレーザー光学素子と加工物の間に配置される保護ガラス（３）の 状態を検査するための装置において、保護ガラス（３）上に固定された塵埃粒子 （５）によって散乱された放射線を感知するための光検出器（８）を含み、それ が保護ガラス（３）の縁（９）に到達していることを特徴とする装置。 4. 保護ガラス（３）の縁表面（９）が縁から均一な光度を与えるために艶消 しにされていることを特徴とする請求の範囲３記載の装置。 5. 散乱された放射線を保護ガラス（３）から光検出器（８）へ送るために配 置された光ファイバー（１０）を含むことを特徴とする請求の範囲３記載の装置 。 6. 保護ガラス（３）の縁表面（９）が、放射線が前記光ファイバー（１０） によって光検出器（８）へ送られる前に均一な光度を与えるために艶消しにされ ていることを特徴とする請求の範囲５記載の装置。 7. 光検出器（８）が検出信号があるレベルに達したときに表示するように配 置されていることを特徴とする請求の範囲３記載の装置。 8. 光検出器（８）が機械加工レーザービームと実質的に同軸であるが異なる 波長を有する放射線からの散乱放射線だけを検出するためのフィルターを含むこ とを特徴とする請求の範囲３〜７のいずれか記載の装置。