WO2020246170A1 - レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2020246170A1
WO2020246170A1 PCT/JP2020/017623 JP2020017623W WO2020246170A1 WO 2020246170 A1 WO2020246170 A1 WO 2020246170A1 JP 2020017623 W JP2020017623 W JP 2020017623W WO 2020246170 A1 WO2020246170 A1 WO 2020246170A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
laser processing
laser
opening
protective glass
optical sensor
Prior art date
Application number
PCT/JP2020/017623
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
静波 王
西尾 正敏
憲三 柴田
学 西原
Original Assignee
パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニックIpマネジメント株式会社 filed Critical パナソニックIpマネジメント株式会社
Priority to EP20819074.4A priority Critical patent/EP3978179B1/en
Priority to JP2021524707A priority patent/JP7316500B2/ja
Publication of WO2020246170A1 publication Critical patent/WO2020246170A1/ja
Priority to US17/531,291 priority patent/US20220118557A1/en

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/706Protective screens
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702Auxiliary equipment
    • B23K26/707Auxiliary equipment for monitoring laser beam transmission optics
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/94Investigating contamination, e.g. dust
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens

Definitions

  • the present invention relates to a laser processing head that emits laser light emitted by a laser oscillator toward a work, and a laser processing apparatus including the laser processing head.
  • Patent Document 1 discloses a laser processing head that transmits laser light emitted by a laser oscillator through a protective glass and emits it toward a work.
  • the laser processing head includes a shield holder, an optical sensor attached to the shield holder, and a protective glass provided on the shield holder.
  • the shield holder has an opening formed through the shield holder, and a light passing hole is formed on the end face of the opening.
  • the optical sensor is attached to the shield holder in a state where the light receiving surface is directed from the light passing hole into the opening.
  • the protective glass is provided in the opening of the shield holder with its outer peripheral end surface facing the light receiving surface of the optical sensor.
  • this laser processing head a part of the laser light emitted by the laser oscillator is scattered by dirt adhering to the surface of the protective glass and reflected on the front and back surfaces of the protective glass, the outer peripheral end surface, and the end surface of the opening of the shield holder.
  • the reflected laser light is emitted from a region of the outer peripheral end surface of the protective glass facing the light receiving surface of the optical sensor. Then, the amount of scattered light emitted from the opposite region is detected by the optical sensor as a numerical value indicating the degree of contamination of the protective glass surface.
  • Patent Document 1 since the reflectance of the outer peripheral end face of the protective glass and the end face of the opening of the shield holder is generally low, the fine dirt adhering to the protective glass surface cannot be reflected in the detection value of the optical sensor. There is.
  • the present invention has been made in view of this point, and an object of the present invention is to be able to reflect finer dirt in the detection value of the optical sensor and to detect dirt on the protective glass at an early stage. It is in.
  • the present invention comprises a shield holder having an opening formed through the opening and at least one light passing hole formed on the end face of the opening, and the at least one light passing hole. It has a light receiving surface facing the inside of the opening, has at least one optical sensor attached to the shield holder, and has an outer peripheral end surface facing the light receiving surface of the at least one optical sensor, and is inside the opening of the shield holder.
  • a laser processing head that includes a protective glass provided and emits laser light emitted by a laser oscillator through the protective glass toward a work, and is a laser processing head that emits light toward the work through the protective glass.
  • a reflective coating film is formed in a region excluding the region facing the light receiving surface or a region excluding the light passing hole in the end surface of the opening of the shield holder.
  • the reflectance at the outer peripheral end face of the protective glass or the end face of the opening of the shield holder is higher than that when the reflective coating film is not formed on the outer peripheral end face of the protective glass or the end face of the opening of the shield holder, and the light is emitted.
  • the amount of scattered light incident on the light receiving surface of the sensor increases. Therefore, finer dirt can be reflected in the detection value of the optical sensor compared to the case where the reflective coating film is not formed on the outer peripheral end face of the protective glass or the end face of the opening of the shield holder, and the dirt on the protective glass is detected at an early stage. it can.
  • finer dirt can be reflected in the detection value of the optical sensor, and dirt on the protective glass can be detected at an early stage.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line IIIb-IIIb of FIG. 3A.
  • A) is a plan view of the second protective glass
  • (b) is a side view of the second protective glass.
  • A) is a diagram corresponding to FIG. 3A of the second embodiment
  • (b) is a diagram corresponding to FIG. 3B of the second embodiment.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line IXb-IXb of FIG. 9A.
  • matching includes not only those that exactly match, but also those that include manufacturing tolerances and processing tolerances.
  • FIG. 1 shows the configuration of the laser processing apparatus 100 according to the first embodiment.
  • the laser processing apparatus 100 includes a laser processing head 50, a manipulator 60, a controller 70, a laser oscillator 80, and an optical fiber 90. ing.
  • the laser processing head 50 irradiates the work W with the laser light LB from the optical fiber 90.
  • the laser processing head 50 is attached to the tip of the manipulator 60.
  • the manipulator 60 moves the laser machining head 50.
  • the controller 70 controls the operation of the laser processing head 50, the operation of the manipulator 60, and the laser oscillation of the laser oscillator 80.
  • the laser oscillator 80 generates laser light LB by oscillation, and emits the laser light LB to the optical fiber 90.
  • the optical fiber 90 guides the laser light LB emitted by the laser oscillator 80 to the laser processing head 50.
  • the laser processing apparatus 100 causes the laser processing head 50 and the manipulator 60 to operate the laser processing head 50 and the manipulator 60 to irradiate the work W with the laser light LB emitted from the laser oscillator 80 in a desired trajectory.
  • the laser processing device 100 is used for welding the work W.
  • the laser processing head 50 includes a substantially tubular connector 1 connected to the optical fiber 90.
  • One end of a substantially tubular lens case 2 is connected to the end of the connector 1 on the anti-optical fiber 90 side.
  • One end of a substantially tubular body case 3 is connected to the other end of the lens case 2.
  • An introduction port 4a side end of the inner nozzle 4 is connected to the other end of the body case 3.
  • the end of the outlet 4b side of the inner nozzle 4 has a tapered shape.
  • a substantially tubular lens holder 5 is arranged so as to substantially follow the lens case 2.
  • the collimation lens 6 and the focus lens 7 are viewed from the anti-body case 3 side with the front and back surfaces facing the axial direction of the lens holder 5. It is arranged.
  • the exit end A of the optical fiber 90 is located inside the lens holder 5.
  • the collimation lens 6 parallelizes the laser beam LB emitted from the emitting end A of the optical fiber 90 and spread.
  • the focus lens 7 focuses the laser beam LB parallelized by the collimation lens 6 so as to focus on the vicinity of the processing point in the work W.
  • first and second holders 8 and 9 are arranged in order from the lens case 2 side so as to substantially follow the body case 3.
  • a first parallel plate 10 is fixed inside the first holder 8.
  • a first belt pulley 11 is arranged on the outer peripheral side of the first holder 8 with its axial direction directed toward the axial direction of the first holder 8.
  • the first belt pulley 11 is attached to a first servomotor 12 that rotates the first belt pulley 11.
  • a first timing belt 13 is attached to the first belt pulley 11 and the first holder 8. Therefore, the first holder 8 can be rotated by rotating the first belt pulley 11 with the first servomotor 12.
  • a first encoder shown only in FIG. 5) 14 for detecting the rotation amount, rotation speed, and rotation direction of the first servomotor 12 is provided.
  • a second parallel plate 15 is fixed inside the second holder 9.
  • a second belt pulley 16 is arranged on the outer peripheral side of the second holder 9 with its axial direction directed toward the axial direction of the second holder 9.
  • the second belt pulley 16 is attached to a second servomotor 17 that rotates the second belt pulley 16.
  • a second timing belt 18 is attached to the second belt pulley 16 and the second holder 9. Therefore, the second holder 9 can be rotated by rotating the second belt pulley 16 with the second servomotor 17.
  • a second encoder shown only in FIG. 5) 19 for detecting the rotation amount, rotation speed, and rotation direction of the second servomotor 17 is provided.
  • the rotation axes of the first and second holders 8 and 9 coincide with the optical axes of the laser beam LB incident on the first parallel plate 10 from the optical fiber 90.
  • a first protective glass 20 is arranged in the vicinity of the end portion on the introduction port 4a side of the inner nozzle 4 with its front and back surfaces facing the axial direction of the inner nozzle 4. Further, a holder insertion port 4c is formed through a part of the inner nozzle 4 in the circumferential direction slightly closer to the lead-out port 4b than the first protective glass 20 so as to extend in the circumferential direction. Further, a holder is inserted into the inner peripheral surface of the inner nozzle 4 near the end portion on the introduction port 4a side so that the step portion 4d is located on the inner peripheral side of the outlet 4b side of the step portion 4d with respect to the introduction port 4a side. It is formed over the entire circumference except the mouth 4c.
  • a substantially tubular shape covering a region from a portion slightly lowered to the outlet 4b side from the end edge on the introduction port 4a side on the outer peripheral surface of the inner nozzle 4 to substantially the center in the axial direction.
  • Nozzle holder 21 is arranged on the outlet 4b side of the nozzle holder 21, an outer nozzle 22 that covers the outlet 4b side end of the inner nozzle 4 from the outer peripheral side is arranged.
  • a substantially rectangular plate-shaped shield holder 23 shown in FIGS. 3A and 3B is inserted into the holder insertion port 4c of the inner nozzle 4 with its plate surface facing the outlet side.
  • the longitudinal direction of the shield holder 23 is along the insertion direction thereof.
  • One end of the shield holder 23 in the longitudinal direction is fitted into the step portion 4d of the inner nozzle 4 from the inside.
  • the shield holder 23 is made of, for example, an aluminum alloy, a steel material, or a stainless steel.
  • overhanging portions 23a are formed so as to project on both the front and back sides and both sides in the lateral direction.
  • a circular opening 23b is formed closer to the counter-overhanging portion 23a than the center in the longitudinal direction of the shield holder 23 so as to penetrate in the thickness direction thereof.
  • An optical sensor mounting hole 23c as one light passing hole is formed at the end of the overhanging portion 23a on the end surface of the opening 23b.
  • the optical sensor mounting hole 23c is located at the center of the shield holder 23 in the thickness direction. Further, the optical sensor mounting hole 23c communicates with the central portion of the end surface on the overhanging portion 23a side of the shield holder 23.
  • one optical sensor 24 is mounted with its light receiving surface 24a facing into the opening 23b from the optical sensor mounting hole 23c.
  • a ridge portion 23d extending in the circumferential direction is provided so as to project over the entire circumference.
  • a female screw (not shown) is cut on the end surface of the opening 23b over the entire surface except for the optical sensor mounting hole 23c forming portion and the ridge portion 23d protruding portion. Needless to say, of the areas excluding the optical sensor mounting hole 23c forming portion and the ridge portion 23d projecting portion on the end surface of the opening 23b, the female screw is only in the minimum region necessary for mounting the pressing ring 26 described later (FIG. (Not shown) may be cut.
  • the circular plate-shaped second protective glass 25 also shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b) is formed on the end surface of the opening 23b and the light receiving surface 24a of the optical sensor 24. It is provided with its outer peripheral end faces facing each other. Antireflection coating films (not shown) are formed on the front and back surfaces 25b and 25c of the second protective glass 25 over the entire surface.
  • the antireflection coating film a dielectric film composed of an oxide, a fluoride or the like is used.
  • the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25 includes a facing region 25e facing the light receiving surface 24a of the optical sensor 24 and a region 25f excluding the facing region 25e.
  • a reflective coating film 25a is formed over the entire region 25f of the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25.
  • the non-formed region of the reflective coating film 25a on the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25 constitutes the reflected light outlet portion 300.
  • the circumferential position of the reflected light outlet portion 300 coincides with the circumferential position of the light receiving surface 24a of the optical sensor 24.
  • the reflective coating film 25a may be formed by vapor deposition of a metal having a high reflectance to the laser beam LB, such as gold, silver, or aluminum.
  • the reflective coating film 25a is formed so that the reflectance when the laser beam LB is vertically incident on the surface on which the reflective coating film 25a is formed is 90% or more. It is desirable that the reflectance is close to 100%.
  • a ring plate-shaped pressing ring 26 is arranged so as to sandwich the outer peripheral portion of the second protective glass 25 with the ridge portion 23d from both sides in the opening 23b penetrating direction.
  • the presser ring 26 is made of, for example, an aluminum alloy, steel material or stainless steel.
  • a male screw (not shown) is cut on the outer peripheral surface of the presser ring 26, and the male screw is screwed with a female screw on the end surface of the opening 23b of the shield holder 23.
  • the protective glass unit 27 is composed of a shield holder 23, an optical sensor 24, a second protective glass 25, and a holding ring 26.
  • the male screw of the presser ring 26 is inserted into the shield holder 23.
  • the protective glass unit 27 can be integrally assembled by screwing it into the female screw of.
  • the presser ring 26 is not limited to a circular shape, and may have a polygonal outer shape such as a triangle, a square, or a hexagon.
  • the manipulator 60 has a servomotor 61 and an encoder 62 for each joint axis.
  • the controller 70 has a control unit 71, a display unit 72, and an input unit 73.
  • the control unit 71 is configured to control the laser light output of the laser oscillator 80 according to the control program input from the input unit 73.
  • control unit 71 follows the control program input from the input unit 73 and the feedback signals from the first and second encoders 14 and 19 provided on the laser processing head 50, and the first and second servomotors A rotation command is sent to 12 and 17, and the rotation speed and the rotation amount of the first and second servomotors 12 and 17 are controlled.
  • control unit 71 transmits a position command to the servomotor 61 provided in the manipulator 60 according to the control program input from the input unit 73 and the feedback signal from the encoder 62 provided in the manipulator 60, and the servomotor 61. Controls the rotation speed and the amount of rotation.
  • control unit 71 causes the display unit 72 to display and output a warning when the amount of light detected by the optical sensor 24 exceeds a predetermined first threshold value Vska1. Further, the control unit 71 controls the laser oscillator 80 to stop the laser oscillation when the amount of light detected by the optical sensor 24 exceeds the second threshold value Vska2, which is larger than the first threshold value Vska1. ..
  • the display unit 72 is configured to display the output state of the laser oscillator 80, the operating state of the manipulator 60, a warning, and the like under the control of the control unit 71.
  • the input unit 73 receives the output of the laser oscillator 80 and the input of a control program or the like for determining the moving speed and moving amount of the manipulator 60. Further, the input unit 73 receives an input of a control program or the like for determining the rotation speed and the rotation time of the first and second servomotors 12 and 17.
  • a teach pendant for creating (teaching) and executing a program may be provided in the controller 70 so that the functions of the display unit 72 and the input unit 73 can be realized by the teach pendant.
  • the control program may be created by the teach pendant.
  • the laser processing apparatus 100 configured as described above, when the laser oscillator 80 emits the laser light LB, the emitted laser light LB is guided to the laser processing head 50 by the optical fiber 90.
  • the laser beam LB guided to the laser processing head 50 is parallelized by the collimation lens 6 and then focused by the focus lens 7.
  • the optical axis of the laser beam LB that has passed through the focus lens 7 is adjusted by the first and second parallel plates 10 and 15, and then passes through the first protective glass 20 and the second protective glass 25 to irradiate the work W. Will be done. At this time, as shown in FIGS.
  • the reflectance of the scattered light SL incident on the reflection coating film 25a forming region of the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25 is higher than the reflectance of the scattered light SL incident on the front and back surfaces 25b and 25c of the second protective glass 25. It gets higher.
  • a part of the optical paths of the scattered light SL are shown by virtual lines.
  • the amount of scattered light SL emitted from the reflected light outlet portion 300 is detected by the optical sensor 24 as a numerical value indicating the degree of contamination of the surface 25b of the second protective glass 25.
  • the display unit 72 outputs and displays a warning under the control of the control unit 71.
  • the user who visually recognizes the warning displayed as an output can recognize that the replacement time or the cleaning time of the second protective glass 25 is near.
  • the laser oscillator 80 is controlled by the control unit 71. Stop laser oscillation. As a result, the user can be encouraged to replace or clean the second protective glass 25, and deterioration of processing quality due to dirt on the surface 25b of the second protective glass 25 can be prevented.
  • the reflective coating film 25a is formed on the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25, the reflectance of the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25 is higher than that in the case where the reflective coating film 25a is not formed. , The amount of scattered light SL incident on the light receiving surface 24a of the optical sensor 24 increases. Therefore, even when the number of the optical sensors 24 provided is one as in the first embodiment, finer dirt can be reflected in the detection value of the light sensor 24, and the dirt on the second protective glass 25 is detected at an early stage. it can. As a result, the warning output and the timing of stopping the laser oscillation due to the dirt D adhering to the second protective glass 25 can be controlled more appropriately.
  • FIG. 7A is a diagram corresponding to FIG. 3A of the second embodiment of the present invention
  • FIG. 7B is a diagram corresponding to FIG. 3B of the second embodiment.
  • the end face of the opening 23b of the shield holder 23 has a substantially central portion in the thickness direction of the shield holder 23.
  • the substantially central portion includes the optical sensor mounting hole 23c and the region excluding the optical sensor mounting hole 23c.
  • the ridge portion 23d has a surface on the introduction port 4a side (incident side) and a surface on the outlet port 4b side (emission side).
  • the entire area is covered with the region excluding the optical sensor mounting hole 23c and the surface of the ridge portion 23d on the lead-out portion 4b side (emission side). Therefore, the reflective coating film 23e is continuously formed.
  • the reflective coating film 23e is not formed on the optical sensor mounting hole 23c forming portion, the introduction port 4a side (incident side) end portion, and the ridge portion 23d tip on the end surface of the opening portion 23b of the shield holder 23. Further, as shown in FIGS. 9A and 9B, the reflective coating film 26a is continuously formed on the front and back surfaces of the presser ring 26 on the introduction port 4a side.
  • the pressing ring 26 has its reflective coating film 26a forming surface facing the reflective coating film 23e forming surface of the ridge portion 23d. Further, the reflective coating film 25a is not formed on the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25. Further, a female thread is cut in the reflection coating film 23e forming region on the end surface of the opening 23b of the shield holder 23, that is, the region facing the outer peripheral end surface 25d of the second protective glass 25 for the purpose of reflecting light in a common direction. Not done. Female threads are cut only in the minimum area required for attaching the presser ring 26 on the end face of the opening 23b of the shield holder 23.
  • the reflective coating films 23e and 26a are formed on the shield holder 23 and the pressing ring 26, which are replaced less frequently than the second protective glass 25. Therefore, the reflective coating film is formed as in the first embodiment. Compared with the case where 25a is formed on the second protective glass 25, the cost can be reduced.
  • the reflective coating film 23e is also formed on the surface of the shield holder 23 on the lead-out portion 4b side of the ridge portion 23d and the surface of the presser ring 26 on the introduction port 4a side, only the end surface of the opening 23b of the shield holder 23 is formed.
  • the reflectance of the surface of the ridge portion 23d on the lead-out portion 4b side and the surface of the presser ring 26 on the introduction port 4a side is higher than that in the case of forming the light sensor 24, and the scattered light SL incident on the light receiving surface 24a of the optical sensor 24 The amount of light increases. Therefore, finer dirt can be reflected in the detected value of the optical sensor 24, and as a result, the warning output and the timing of stopping the laser oscillation due to the dirt adhering to the second protective glass 25 can be controlled more appropriately.
  • the controller 70 when the amount of light detected by the optical sensor 24 exceeds the first threshold value Vska1, the controller 70 is made to output a warning display, but a warning sound is output.
  • the warning signal received by a device external to the controller 70 may be output.
  • the process of causing the controller 70 to perform when the amount of light detected by the optical sensor 24 exceeds the first threshold value Vska1 is set as a warning output, but is another predetermined process. May be good.
  • the process of causing the controller 70 to perform when the amount of light detected by the optical sensor 24 exceeds the second threshold value Vsca2 is controlled to stop the laser oscillation of the laser oscillator 80, but as another predetermined process. May be good.
  • one set of the optical sensor mounting holes 23c and the optical sensor 24 is provided, but when a plurality of sets are provided and the detection values of the plurality of optical sensors 24 satisfy a predetermined condition, the controller 70 is provided. May perform predetermined processing such as output of a warning and control to stop the laser oscillation of the laser oscillator 80.
  • the reflective coating film 23e is formed on the end surface of the opening 23b of the shield holder 23 excluding the optical sensor mounting hole 23c and the surface of the ridge portion 23d on the lead-out portion 4b side. It is not necessary to provide the reflective coating film 23e on the surface of the ridge portion 23d on the lead-out portion 4b side.
  • the reflective coating film 26a is formed on the surface of the pressing ring 26 on the introduction port 4a side over the entire surface, but it is not necessary to form the reflective coating film 26a.
  • the laser processing head of the present invention can reflect finer dirt on the detected value of the optical sensor, and is useful for application to a laser processing apparatus.

Abstract

開口部(23b)が貫通形成され、開口部(23b)の端面には、光センサ取付孔(23c)が形成されたシールドホルダ(23)と、光センサ取付孔(23c)から開口部(23b)内に向いた受光面(24a)を有し、シールドホルダ(23)に取り付けられた光センサ(24)と、光センサ(24)の受光面(24a)に対向する外周端面を有し、開口部(23b)内に設けられた第2保護ガラス(25)とを備え、レーザ発振器により出射されたレーザ光を、第2保護ガラス(25)を透過させてワークに向けて出射するレーザ加工ヘッドにおいて、第2保護ガラス(25)の外周端面における光センサ(24)の受光面(24a)との対向領域を除く領域に、反射コーティング膜(25a)を形成する。

Description

レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置
 本発明は、レーザ発振器により出射されたレーザ光をワークに向けて出射するレーザ加工ヘッド、及びそれを備えたレーザ加工装置に関する。
 特許文献1には、レーザ発振器により出射されたレーザ光を、保護ガラスを透過させてワークに向けて出射するレーザ加工ヘッドが開示されている。レーザ加工ヘッドは、シールドホルダと、シールドホルダに取り付けられた光センサと、シールドホルダに設けられた保護ガラスとを備える。シールドホルダは、開口部が貫通形成され、当該開口部の端面には、光通過孔が形成されている。光センサは、前記光通過孔から前記開口部内にその受光面を向けた状態で、前記シールドホルダに取り付けられている。保護ガラスは、前記光センサの受光面にその外周端面を対向させた状態で、前記シールドホルダの開口部内に設けられている。このレーザ加工ヘッドでは、レーザ発振器により出射されたレーザ光の一部が、保護ガラス表面に付着した汚れにより散乱して保護ガラスの表裏面、外周端面及びシールドホルダの開口部の端面で反射する。反射したレーザ光は、保護ガラスの外周端面における光センサの受光面との対向領域から出射する。そして、当該対向領域から出射された散乱光の光量が、保護ガラス表面の汚れ度合いを示す数値として光センサによって検出される。
特表2002-515341号公報
 しかし、特許文献1では、保護ガラスの外周端面及びシールドホルダの開口部の端面の反射率が一般的に低いので、保護ガラス表面に付着した微細な汚れを、光センサの検出値に反映できない場合がある。
 本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、より微細な汚れを光センサの検出値に反映でき、保護ガラスの汚れを早い段階で検出できるようにすることにある。
 上記の目的を達成するため、本発明は、開口部が貫通形成され、当該開口部の端面には、少なくとも1つの光通過孔が形成されたシールドホルダと、前記少なくとも1つの光通過孔から前記開口部内に向いた受光面を有し、前記シールドホルダに取り付けられた少なくとも1つの光センサと、前記少なくとも1つの光センサの受光面に対向する外周端面を有し、前記シールドホルダの開口部内に設けられた保護ガラスとを備え、レーザ発振器により出射されたレーザ光を、前記保護ガラスを透過させてワークに向けて出射するレーザ加工ヘッドであって、前記保護ガラスの外周端面における前記光センサの受光面との対向領域を除く領域、又は前記シールドホルダの開口部の端面における前記光通過孔を除く領域には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とする。
 これにより、保護ガラスの外周端面、又はシールドホルダの開口部の端面に反射コーティング膜を形成しない場合に比べ、保護ガラスの外周端面、又はシールドホルダの開口部の端面における反射率が高くなり、光センサの受光面に入射する散乱光の光量が大きくなる。したがって、保護ガラスの外周端面、又はシールドホルダの開口部の端面に反射コーティング膜を形成しない場合に比べ、より微細な汚れを光センサの検出値に反映でき、保護ガラスの汚れを早い段階で検出できる。
 本発明によれば、より微細な汚れを光センサの検出値に反映でき、保護ガラスの汚れを早い段階で検出できる。
本発明の実施形態1に係るレーザ加工装置の構成を示す概略図である。 レーザ加工ヘッドの構成を示す概略図である。 保護ガラスユニットの平面図である。 図3AのIIIb-IIIb線における断面図である。 (a)は、第2保護ガラスの平面図であり、(b)は、第2保護ガラスの側面図である。 レーザ加工装置の機能ブロック図である。 保護ガラスユニットの光センサの検出値と時間との関係を示すグラフである。 (a)は、実施形態2の図3A相当図であり、(b)は、実施形態2の図3B相当図である。 シールドホルダの平面図である。 図8AのVIIIb-VIIIb線における断面図である。 押えリングの平面図である。 図9AのIXb-IXb線における断面図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものでは全くない。
 また、以降の説明において、「一致」するとは、厳密に一致するものの他、製造上の組立公差や加工公差を含んで一致するものも含まれる。
 (実施形態1)
 図1は、本実施形態1に係るレーザ加工装置100の構成を示し、レーザ加工装置100は、レーザ加工ヘッド50と、マニピュレータ60と、コントローラ70と、レーザ発振器80と、光ファイバ90とを備えている。
 レーザ加工ヘッド50は、光ファイバ90からのレーザ光LBをワークWに照射する。レーザ加工ヘッド50は、マニピュレータ60の先端に取り付けられている。マニピュレータ60は、レーザ加工ヘッド50を移動させる。コントローラ70は、レーザ加工ヘッド50の動作とマニピュレータ60の動作と、レーザ発振器80のレーザ発振を制御する。レーザ発振器80は、発振によりレーザ光LBを生成し、レーザ光LBを光ファイバ90に出射する。光ファイバ90は、レーザ発振器80により出射されたレーザ光LBをレーザ加工ヘッド50に導く。このような構成により、レーザ加工装置100は、レーザ発振器80から出射されたレーザ光LBを、レーザ加工ヘッド50及びマニピュレータ60を動作させてワークWに所望の軌跡で照射させる。
 レーザ加工装置100は、ワークWの溶接を行うのに使用される。
 レーザ加工ヘッド50は、図2に示すように、光ファイバ90に接続される略筒状のコネクタ1を備えている。当該コネクタ1の反光ファイバ90側の端部には、略筒状のレンズケース2の一端部が接続されている。当該レンズケース2の他端部には、略筒状のボディケース3の一端部が接続されている。当該ボディケース3の他端部には、内側ノズル4の導入口4a側端部が接続されている。内側ノズル4の導出口4b側端部は先細り形状をなしている。
 レンズケース2の内側には、略筒状のレンズホルダ5が当該レンズケース2に略沿うように配設されている。このレンズホルダ5のボディケース3側の端部近傍の内側には、コリメーションレンズ6と、フォーカスレンズ7とがその表裏面をレンズホルダ5の軸方向に向けた状態で、反ボディケース3側から配設されている。レンズホルダ5の内側には、光ファイバ90の出射端Aが位置している。コリメーションレンズ6は、光ファイバ90の出射端Aから出射されて広がったレーザ光LBを平行化する。フォーカスレンズ7は、コリメーションレンズ6によって平行化されたレーザ光LBを、ワークWにおける加工点付近で焦点を結ぶように集光させる。
 ボディケース3の内側には、略筒状の第1及び第2のホルダ8,9が、当該ボディケース3に略沿うようにレンズケース2側から順に配設されている。第1のホルダ8の内側には、第1の平行板10が固定されている。第1のホルダ8の外周側には、第1のベルトプーリー11がその軸方向を第1のホルダ8の軸方向に向けて配設されている。第1のベルトプーリー11は、当該第1のベルトプーリー11を回転させる第1のサーボモータ12に取り付けられている。第1のベルトプーリー11及び第1のホルダ8には、第1のタイミングベルト13が取り付けられている。したがって、第1のサーボモータ12で第1のベルトプーリー11を回転させることにより、第1のホルダ8を回転させることができる。また、第1のサーボモータ12周りには、第1のサーボモータ12の回転量、回転速度、及び回転方向を検出する第1のエンコーダ(図5にのみ示す。)14が設けられている。
 第2のホルダ9の内側には、第2の平行板15が固定されている。第2のホルダ9の外周側には、第2のベルトプーリー16がその軸方向を第2のホルダ9の軸方向に向けて配設されている。第2のベルトプーリー16は、当該第2のベルトプーリー16を回転させる第2のサーボモータ17に取り付けられている。第2のベルトプーリー16及び第2のホルダ9には、第2のタイミングベルト18が取り付けられている。したがって、第2のサーボモータ17で第2のベルトプーリー16を回転させることにより、第2のホルダ9を回転させることができる。第2のサーボモータ17周りには、第2のサーボモータ17の回転量、回転速度、及び回転方向を検出する第2のエンコーダ(図5にのみ示す。)19が設けられている。第1及び第2のホルダ8,9の回転軸は、光ファイバ90から第1の平行板10に入射するレーザ光LBの光軸と一致する。
 内側ノズル4の導入口4a側端部近傍には、第1保護ガラス20が、その表裏面を内側ノズル4の軸方向に向けた状態で配設されている。また、内側ノズル4の第1保護ガラス20よりも若干導出口4b側の周方向一部には、ホルダ挿入口4cが周方向に延びるように貫通形成されている。また、内側ノズル4の導入口4a側端部近傍の内周面には、段部4dが、当該段部4dの導出口4b側が導入口4a側よりも内周側に位置するようにホルダ挿入口4cを除く全周に亘って形成されている。また、内側ノズル4の外周側には、当該内側ノズル4の外周面における導入口4a側端縁よりも若干導出口4b側に下がった箇所から、軸方向略中央までの領域を覆う略筒状のノズルホルダ21が配設されている。また、ノズルホルダ21の導出口4b側には、内側ノズル4の導出口4b側端部を外周側から覆う外側ノズル22が配設されている。
 前記内側ノズル4のホルダ挿入口4cには、図3A及び図3Bにも示す略長方形板状のシールドホルダ23がその板面を導出口側に向けた状態で挿入されている。シールドホルダ23の長手方向は、その挿入方向に沿っている。当該シールドホルダ23の長手方向一端部が内側ノズル4の段部4dに内側から嵌合している。シールドホルダ23は、例えば、アルミニウム合金、鋼材又はステンレス鋼からなる。シールドホルダ23の長手方向他端部には、表裏両側及び短手方向両側に張り出す張出部23aが形成されている。シールドホルダ23の長手方向中央よりも反張出部23a寄りには、その厚さ方向に貫通するように円形の開口部23bが形成されている。当該開口部23bの端面における張出部23a側端部には、1つの光通過孔としての光センサ取付孔23cが形成されている。光センサ取付孔23cは、シールドホルダ23の厚さ方向中央部に位置している。また、この光センサ取付孔23cは、シールドホルダ23の張出部23a側端面の中央部に連通している。光センサ取付孔23cの内部には、1つの光センサ24が、光センサ取付孔23cから開口部23b内にその受光面24aを向けた状態で取り付けられている。また、開口部23bの端面における導出口4b側(出射側)端部には、周方向に延びる突条部23dが全周に亘って突設されている。また、開口部23bの端面には、光センサ取付孔23c形成箇所及び突条部23d突設箇所を除く全体に亘って雌ねじ(図示せず)が切られている。言うまでもなく、開口部23bの端面における光センサ取付孔23c形成箇所及び突条部23d突設箇所を除く領域のうち、後述する押えリング26を取り付けるために必要な最低限の領域にのみ雌ねじ(図示せず)が切られるようにしてもよい。
 シールドホルダ23の開口部23b内には、図4(a)及び図4(b)にも示す円形板状の第2保護ガラス25が、開口部23bの端面及び光センサ24の受光面24aにその外周端面を対向させた状態で設けられている。当該第2保護ガラス25の表裏面25b,25cには、反射防止コーティング膜(図示せず)が全面に亘って形成されている。反射防止コーティング膜としては、酸化物やフッ化物等で構成された誘電体膜が用いられる。また、第2保護ガラス25の外周端面25dは、光センサ24の受光面24aと対向する対向領域25eと、対向領域25eを除く領域25fとを含む。第2保護ガラス25の外周端面25dにおける領域25fには、全体に亘って、反射コーティング膜25aが形成されている。第2保護ガラス25の外周端面25dにおける反射コーティング膜25a非形成領域が、反射光出口部300を構成している。反射光出口部300の周方向の位置は、光センサ24の受光面24aの周方向の位置と一致している。反射コーティング膜25aは、金、銀、アルミニウム等、レーザ光LBに対する反射率の高い金属の蒸着によって形成されてよい。反射コーティング膜25aは、反射コーティング膜25a形成面にレーザ光LBが垂直に入射するときの反射率が90%以上になるように形成されている。なお、その反射率は100%に近いほうが望ましい。
 また、シールドホルダ23の開口部23b内には、円環板状の押えリング26が、第2保護ガラス25の外周部を突条部23dとで開口部23b貫通方向両側から挟むように配設されている。押えリング26は、例えば、アルミニウム合金、鋼材又はステンレス鋼からなる。押えリング26の外周面には、雄ねじ(図示せず)が切られており、当該雄ねじは、シールドホルダ23の開口部23bの端面の雌ねじと螺合している。シールドホルダ23、光センサ24、第2保護ガラス25、及び押えリング26により、保護ガラスユニット27が構成されている。したがって、シールドホルダ23の光センサ取付孔23cに光センサ24を挿入し、かつシールドホルダ23の突条部23dに第2保護ガラス25を載置した状態で、押えリング26の雄ねじをシールドホルダ23の雌ねじに螺合させることにより、保護ガラスユニット27を一体に組み付けることができる。押えリング26は、円形に限らず、三角、四角、六角のような多角形の外形を有してもよい。
 マニピュレータ60は、図5に示すように、サーボモータ61及びエンコーダ62を関節軸毎に有している。
 コントローラ70は、制御部71と、表示部72と、入力部73とを有している。
 制御部71は、入力部73から入力された制御プログラムに従って、レーザ発振器80のレーザ光出力を制御するように構成されている。
 また、制御部71は、入力部73から入力された制御プログラム、及びレーザ加工ヘッド50に設けられた第1及び第2のエンコーダ14,19からのフィードバック信号に従って、第1及び第2のサーボモータ12,17に回転指令を送り、第1及び第2のサーボモータ12,17の回転速度及び回転量を制御する。
 さらに、制御部71は、入力部73から入力された制御プログラム及びマニピュレータ60に設けられたエンコーダ62からのフィードバック信号に従って、マニピュレータ60に設けられたサーボモータ61に位置指令を送信し、サーボモータ61の回転速度及び回転量を制御する。
 また、制御部71は、図6に示すように、光センサ24によって検出された光量が、所定の第1の閾値Vsca1を超えたときに、表示部72に警告を表示出力させる。さらに、制御部71は、光センサ24によって検出された光量が、第1の閾値Vsca1よりも大きい第2の閾値Vsca2を超えたときに、レーザ発振器80に対し、レーザ発振を停止させる制御を行う。
 表示部72は、制御部71による制御により、レーザ発振器80の出力状態、マニピュレータ60の動作状態、及び警告等を表示するように構成されている。
 入力部73は、レーザ発振器80の出力やマニピュレータ60の移動速度及び移動量を決定するための制御プログラム等の入力を受け付ける。また、入力部73は、第1及び第2のサーボモータ12,17の回転速度及び回転時間を決定するための制御プログラム等の入力を受け付ける。
 プログラムの作成(教示)及び実行を行うティーチペンダントをコントローラ70に設け、当該ティーチペンダントによって表示部72と入力部73の機能が実現されるようにしてもよい。また、制御プログラムがティーチペンダントによって作成されるようにしてもよい。
 そして、上述のように構成されたレーザ加工装置100では、レーザ発振器80がレーザ光LBを出射すると、出射されたレーザ光LBは、光ファイバ90によってレーザ加工ヘッド50に導かれる。レーザ加工ヘッド50に導かれたレーザ光LBは、コリメーションレンズ6によって平行化され、その後、フォーカスレンズ7によって集光される。フォーカスレンズ7を通過したレーザ光LBは、第1及び第2の平行板10,15によって光軸を調整され、その後、第1保護ガラス20及び第2保護ガラス25を通過してワークWに照射される。このとき、図4(a)及び図4(b)に示すように、第2保護ガラス25の表面25bに汚れDが付着していると、第2保護ガラス25に入射したレーザ光LBの一部は、当該汚れDにより散乱する。その散乱光SLが第2保護ガラス25の表裏面25b,25c及び外周端面25dの反射コーティング膜25aで多重に反射する。反射した散乱光SLの一部は、第2保護ガラス25の外周端面25dにおける光センサ24の受光面24aとの対向領域25eである反射光出口部300から出射される。第2保護ガラス25の外周端面25dの反射コーティング膜25a形成領域に入射する散乱光SLの反射率は、第2保護ガラス25の表裏面25b,25cに入射する散乱光SLの反射率に比べて高くなる。図4中、散乱光SLの一部の光路を仮想線で示す。そして、当該反射光出口部300から出射された散乱光SLの光量が、第2保護ガラス25の表面25bの汚れ度合いを示す数値として光センサ24によって検出される。光センサ24によって検出された光量が、第1の閾値Vsca1を超えると、表示部72が、制御部71の制御により警告を出力表示する。これにより、出力表示された警告を視認したユーザは、第2保護ガラス25の交換時期又は清掃時期が近いことを認識できる。また、光センサ24によって検出された光量が、レーザ加工中における第2保護ガラス25の,何らかの理由による突然の汚れによって第2の閾値Vsca2を超えると、レーザ発振器80が、制御部71の制御によりレーザ発振を停止する。これにより、ユーザに第2保護ガラス25の交換又は清掃を促せるとともに、第2保護ガラス25の表面25bの汚れに起因する加工品質の劣化を防止できる。このとき、第2保護ガラス25の外周端面25dに反射コーティング膜25aが形成されているので、反射コーティング膜25aを形成しない場合に比べ、第2保護ガラス25の外周端面25dの反射率が高くなり、光センサ24の受光面24aに入射する散乱光SLの光量が大きくなる。したがって、本実施形態1のように、設ける光センサ24の数を1つとした場合でも、より微細な汚れを光センサ24の検出値に反映でき、第2保護ガラス25の汚れを早い段階で検出できる。その結果、第2保護ガラス25に付着した汚れDに起因する警告出力及びレーザ発振停止のタイミングをより適切に制御できる。
 (実施形態2)
 図7(a)は、本発明の実施形態2の図3A相当図であり、図7(b)は、本実施形態2の図3B相当図である。シールドホルダ23の開口部23bの端面は、シールドホルダ23の厚さ方向略中央部を有する。略中央部は、光センサ取付孔23cと、光センサ取付孔23cを除く領域とを含む。突条部23dは、導入口4a側(入射側)の面と、導出口4b側(出射側)の面とを有する。本実施形態2では、図8A及び図8Bにも示すように、上記の光センサ取付孔23cを除く領域と、突条部23dの導出部4b側(出射側)の面とに、全体に亘って、反射コーティング膜23eが連続して形成されている。シールドホルダ23の開口部23bの端面における光センサ取付孔23c形成箇所、導入口4a側(入射側)端部、及び突条部23d先端には、反射コーティング膜23eが形成されていない。また、図9A及び図9Bにも示すように、押えリング26の表裏面のうち導入口4a側の面に、全体に亘って、反射コーティング膜26aが連続して形成されている。つまり、押えリング26は、その反射コーティング膜26a形成面を、突条部23dの反射コーティング膜23e形成面に対向させている。また、第2保護ガラス25の外周端面25dに反射コーティング膜25aが形成されていない。また、シールドホルダ23の開口部23bの端面における反射コーティング膜23e形成領域、すなわち第2保護ガラス25の外周端面25dとの対向領域には、光を共通の方向に反射させる目的で、雌ねじが切られていない。シールドホルダ23の開口部23bの端面における押えリング26を取り付けるために必要な最低限の領域にのみ雌ねじが切られている。
 その他の構成は、実施形態1と同じであるので、同一の構成要素には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
 したがって、本実施形態2によると、反射コーティング膜23e,26aを、第2保護ガラス25よりも交換の頻度の低いシールドホルダ23及び押えリング26に形成したので、実施形態1のように反射コーティング膜25aを第2保護ガラス25に形成する場合に比べ、コストを削減できる。
 また、反射コーティング膜23eをシールドホルダ23の突条部23dの導出部4b側の面と、押えリング26の導入口4a側の面にも形成したので、シールドホルダ23の開口部23bの端面だけに形成した場合に比べ、突条部23dの導出部4b側の面、及び押えリング26の導入口4a側の面の反射率が高くなり、光センサ24の受光面24aに入射する散乱光SLの光量が大きくなる。したがって、さらに微細な汚れを光センサ24の検出値に反映でき、その結果、第2保護ガラス25に付着した汚れに起因する警告出力及びレーザ発振停止のタイミングをさらに適切に制御できる。
 なお、上記実施形態1,2では、光センサ24によって検出された光量が第1の閾値Vsca1を超えたときに、コントローラ70に、警告表示を出力させたが、警告音を出力させるようにしてもよいし、コントローラ70の外部の装置によって受信される警告信号を出力させるようにしてもよい。
 また、上記実施形態1,2では、光センサ24によって検出された光量が第1の閾値Vsca1を超えたときにコントローラ70に行わせる処理を、警告の出力としたが、その他の所定の処理としてもよい。同様に、光センサ24によって検出された光量が第2の閾値Vsca2を超えたときにコントローラ70に行わせる処理を、レーザ発振器80のレーザ発振を停止させる制御としたが、その他の所定の処理としてもよい。
 また、上記実施形態1,2では、光センサ取付孔23c及び光センサ24を1組設けたが、複数組設け、複数の光センサ24の検出値が所定の条件を満たしたときに、コントローラ70が警告の出力、レーザ発振器80のレーザ発振を停止させる制御等の所定の処理を行うようにしてもよい。
 また、上記実施形態2では、シールドホルダ23の開口部23bの端面における光センサ取付孔23cを除く領域と、突条部23dの導出部4b側の面とに、反射コーティング膜23eを形成したが、突条部23dの導出部4b側の面に、反射コーティング膜23eを設けなくてもよい。
 また、上記実施形態2では、押えリング26の導入口4a側の面に、全体に亘って、反射コーティング膜26aを形成したが、形成しなくてもよい。
 本発明のレーザ加工ヘッドは、より微細な汚れを光センサの検出値に反映できるようにでき、レーザ加工装置に適用する上で有用である。
23   シールドホルダ
23b  開口部
23c  光センサ取付孔(光通過孔)
23d  突条部
23e  反射コーティング膜
24   光センサ
24a  受光面
25   第2保護ガラス
25a  反射コーティング膜
25b  第2保護ガラスの表面
25c  第2保護ガラスの裏面
25d  第2保護ガラスの外周端面
25e  第2保護ガラスの外周端面における対向領域
25f  第2保護ガラスの外周端面における対向領域を除く領域
26   押えリング
26a  反射コーティング膜
50   レーザ加工ヘッド
70   コントローラ
80   レーザ発振器
90   光ファイバ
100  レーザ加工装置
LB   レーザ光
W    ワーク
Vsca1   第1の閾値
Vsca2   第2の閾値

Claims (6)

  1.  開口部が貫通形成され、当該開口部の端面には、少なくとも1つの光通過孔が形成されたシールドホルダと、
     前記少なくとも1つの光通過孔から前記開口部内に向いた受光面を有し、前記シールドホルダに取り付けられた少なくとも1つの光センサと、
     前記少なくとも1つの光センサの受光面に対向する外周端面を有し、前記シールドホルダの開口部内に設けられた保護ガラスとを備え、レーザ発振器により出射されたレーザ光を、前記保護ガラスを透過させてワークに向けて出射するレーザ加工ヘッドであって、
     前記保護ガラスの外周端面における前記光センサの受光面との対向領域を除く領域、又は前記シールドホルダの開口部の端面における前記光通過孔を除く領域には、反射コーティング膜が形成されていることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
  2.  請求項1に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、
     表裏面のうちの一方に反射コーティング膜が形成された環板状の押えリングをさらに備え、
     前記シールドホルダの開口部の端面には、周方向に延びる突条部が突設され、当該突条部の開口部貫通方向一方の面には、反射コーティング膜が形成され、
     前記押えリングは、前記押えリングの反射コーティング膜形成面を前記シールドホルダの突条部の反射コーティング膜形成面に対向させた状態で、前記保護ガラスの外周部を前記突条部とで開口部貫通方向両側から挟むように前記開口部内に配設されていることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
  3.  請求項1又は2に記載のレーザ加工ヘッドにおいて、
     前記光センサの数は、1つであることを特徴とするレーザ加工ヘッド。
  4.  請求項3に記載のレーザ加工ヘッドと、
     レーザ発振器と、
     前記レーザ発振器により出射されたレーザ光を前記レーザ加工ヘッドに導く光ファイバと、
     前記光センサによって検出された光量が、所定の閾値を超えたときに、所定の処理を行うコントローラとを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
  5.  請求項4に記載のレーザ加工装置において、
     前記所定の処理は、警告の出力であることを特徴とするレーザ加工装置。
  6.  請求項4に記載のレーザ加工装置において、
     前記所定の処理は、前記レーザ発振器のレーザ発振を停止させる制御であることを特徴とするレーザ加工装置。
PCT/JP2020/017623 2019-06-03 2020-04-24 レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置 WO2020246170A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP20819074.4A EP3978179B1 (en) 2019-06-03 2020-04-24 Laser processing head and laser processing device provided with same
JP2021524707A JP7316500B2 (ja) 2019-06-03 2020-04-24 レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置
US17/531,291 US20220118557A1 (en) 2019-06-03 2021-11-19 Laser processing head and laser processing device provided with same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019-103835 2019-06-03
JP2019103835 2019-06-03

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US17/531,291 Continuation US20220118557A1 (en) 2019-06-03 2021-11-19 Laser processing head and laser processing device provided with same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2020246170A1 true WO2020246170A1 (ja) 2020-12-10

Family

ID=73652755

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2020/017623 WO2020246170A1 (ja) 2019-06-03 2020-04-24 レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20220118557A1 (ja)
EP (1) EP3978179B1 (ja)
JP (1) JP7316500B2 (ja)
WO (1) WO2020246170A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112518145A (zh) * 2020-12-16 2021-03-19 普适激光技术(苏州)有限公司 一种新型光纤激光切割头
WO2023063063A1 (ja) * 2021-10-15 2023-04-20 株式会社アマダ 保護ガラス汚れ検知装置及び保護ガラス汚れ検知方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01186296A (ja) * 1988-01-19 1989-07-25 Miyachi Electric Co レーザ出射口保護ガラス板の汚れ検出装置
DE19605018A1 (de) * 1996-01-31 1997-08-07 Inpro Innovations Gmbh Verfahren zum Überwachen der Verschmutzung eines Schutzglases einer Laserschweißoptik beim Laserschweißen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
JP2002515341A (ja) 1998-05-20 2002-05-28 ペルマノヴァ・レーザーシステム・エービー レーザー機械加工に関連して保護ガラスの状態をチェックするための方法と装置
JP2002361452A (ja) * 2001-03-20 2002-12-18 Precitec Kg レーザ加工ヘッドの保護ガラスの汚れの程度を測定する方法およびこの方法を実施するレーザ加工システム
JP2014237150A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社アマダ 保護ガラスの汚れ検出方法及びレーザ加工ヘッド
JP2018075610A (ja) * 2016-11-10 2018-05-17 株式会社アマダホールディングス 光学素子の汚れ検出方法及び装置並びにレーザ加工ヘッド

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5253109A (en) * 1992-04-27 1993-10-12 Donnelly Corporation Electro-optic device with constant light transmitting area
SE508426C2 (sv) * 1997-01-24 1998-10-05 Permanova Lasersystem Ab Metod och anordning för att övervaka renheten hos ett skyddsglas vid laserbearbetning
KR100334461B1 (ko) * 1999-09-20 2002-05-03 이형도 폴리건 스캐닝 모터 및 이 폴리건 스캐닝 모터에 사용되는 회전 다면경을 가공하기 위한 지그 그리고 이 지그를 통한 회전 다면경의 가공방법
US8053700B2 (en) * 2003-04-16 2011-11-08 Mks Instruments, Inc. Applicators and cooling systems for a plasma device
DE20314918U1 (de) * 2003-09-25 2005-02-03 Scansonic Gmbh Vorrichtung zur Überwachung eines Schutzglases einer Laseroptik auf Bruch und/oder Verschmutzung
EP1643281A1 (de) * 2004-10-02 2006-04-05 Trumpf Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Optisches Element einer Laserbearbeitungsmaschine und Halterung des optischen Elements
JP2007277636A (ja) * 2006-04-06 2007-10-25 Yamazaki Mazak Corp レーザ焼入れ方法
US7916408B2 (en) * 2008-10-30 2011-03-29 Corning Incorporated X-Y adjustable optical mount
WO2012101533A1 (de) * 2011-01-27 2012-08-02 Bystronic Laser Ag Laserbearbeitungsmaschine, insbesondere laserschneidmaschine, sowie verfahren zum zentrieren eines insbesondere fokussierten laserstrahles
DE102011007176B4 (de) * 2011-04-12 2015-06-25 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Vorrichtung zur Fokussierung eines Laserstrahls und Verfahren zum Überwachen einer Laserbearbeitung
DE102012216632A1 (de) * 2012-09-18 2014-03-20 Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg Bearbeitungsmaschine und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks
EP3112073B1 (en) * 2014-02-25 2021-06-02 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Laser cutting system
WO2015136907A1 (ja) * 2014-03-13 2015-09-17 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ加工ヘッド
JP6757018B2 (ja) * 2016-04-26 2020-09-16 株式会社Nishihara 保護ガラスの汚れ検出装置とそれを備えるレーザ加工機及び保護ガラスの汚れ検出方法
JP6616368B2 (ja) * 2017-09-14 2019-12-04 ファナック株式会社 レーザ加工前に光学系の汚染レベルに応じて加工条件を補正するレーザ加工装置
JP6659746B2 (ja) * 2018-02-16 2020-03-04 ファナック株式会社 保護ウインドの汚れを抑制するレーザ加工ヘッド

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01186296A (ja) * 1988-01-19 1989-07-25 Miyachi Electric Co レーザ出射口保護ガラス板の汚れ検出装置
DE19605018A1 (de) * 1996-01-31 1997-08-07 Inpro Innovations Gmbh Verfahren zum Überwachen der Verschmutzung eines Schutzglases einer Laserschweißoptik beim Laserschweißen und Anordnung zur Durchführung des Verfahrens
JP2002515341A (ja) 1998-05-20 2002-05-28 ペルマノヴァ・レーザーシステム・エービー レーザー機械加工に関連して保護ガラスの状態をチェックするための方法と装置
JP2002361452A (ja) * 2001-03-20 2002-12-18 Precitec Kg レーザ加工ヘッドの保護ガラスの汚れの程度を測定する方法およびこの方法を実施するレーザ加工システム
JP2014237150A (ja) * 2013-06-07 2014-12-18 株式会社アマダ 保護ガラスの汚れ検出方法及びレーザ加工ヘッド
JP2018075610A (ja) * 2016-11-10 2018-05-17 株式会社アマダホールディングス 光学素子の汚れ検出方法及び装置並びにレーザ加工ヘッド

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112518145A (zh) * 2020-12-16 2021-03-19 普适激光技术(苏州)有限公司 一种新型光纤激光切割头
WO2023063063A1 (ja) * 2021-10-15 2023-04-20 株式会社アマダ 保護ガラス汚れ検知装置及び保護ガラス汚れ検知方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2020246170A1 (ja) 2020-12-10
EP3978179A1 (en) 2022-04-06
EP3978179B1 (en) 2023-10-04
EP3978179A4 (en) 2022-08-03
JP7316500B2 (ja) 2023-07-28
US20220118557A1 (en) 2022-04-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2020246170A1 (ja) レーザ加工ヘッド及びそれを備えたレーザ加工装置
JP4107833B2 (ja) レーザ加工ヘッド
DE102012102785B3 (de) Verfahren und Überwachungseinrichtung zur Erfassung und Überwachung der Verschmutzung einer optischen Komponente in einer Vorrichtung zur Lasermaterialbearbeitung
US20060049158A1 (en) Method and apparatus for regulating an automatic treatment process
JP6895613B2 (ja) レーザ加工ヘッド及びそれを用いたレーザ加工装置
CN113348047A (zh) 用于借助激光射束切割工件的方法和用于执行该方法的激光加工系统
JP5671873B2 (ja) レーザ溶接モニタリング装置
CN110044849B (zh) 半封闭腔体内部缺陷检测装置
CN109211939B (zh) 激光焊保护镜片的缺陷检测装置、模块及检测方法
EP3791992B1 (en) Laser beam processing machine and method for detecting state of optical component
JP2004195502A (ja) 溶接用レーザセンサ
CN101394966B (zh) 具有一具有至少两个镜区域和一个阴影区的反射镜的激光加工设备反射镜组件
WO2019176786A1 (ja) レーザ光の芯出し方法及びレーザ加工装置
US11806812B2 (en) Laser machining device
US20210138585A1 (en) Laser welding apparatus
WO2021002188A1 (ja) レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工制御方法
AU2009246237B2 (en) Block-terminal fiber for laser generation of ultrasonic waves
KR20200125935A (ko) 자동 레이저-노즐-정렬을 이용한 유체 제트에 결합된 레이저 빔으로 공작물을 제작하기 위한 장치 및 이러한 빔을 정렬하는 방법
US20240091883A1 (en) Process Monitor for Laser Processing Head
JP2000301373A (ja) 加工点照明装置
TW202320951A (zh) 雷射加工裝置及其方法
JPS5837502A (ja) すみ肉溶接線の位置検出用センサ
JPS62183969A (ja) 溶接位置検出装置
JPH01210905A (ja) 視覚センサー用光学装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 20819074

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021524707

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2020819074

Country of ref document: EP

Effective date: 20220103