JP2001504639A - ドーピング処理ガラスによるソース／ドレーンの形成 - Google Patents

ドーピング処理ガラスによるソース／ドレーンの形成

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Abstract

(57)【要約】 ゲートに直接隣接する、軽いドーピングを行ったソース／ドレーン先端領域と、高濃度のドーピングを行った、ゲートから離れたソース／ドレーン領域の主要部分とを含むソース／ドレーン領域を形成するプロセス。ガラス（２％ＢＳＧ）の第１の層（１６）を利用して、先端領域のドーピング源を設け、ガラス（６％ＢＳＧ）の第２の層（３５）を利用して、高濃度のドーピングを行った、ソース／ドレーン領域の主要部分のドーパントを供給する。ガラス層の間にスペーサ（３１）を形成して、ソース／ドレーン領域の主要部分から先端領域を区画する。

Description

【発明の詳細な説明】 ドーピング処理ガラスによるソース／ドレーンの形成 １．発明の分野 本発明は、電解効果トランジスタの自己整合ソース／ドレーン領域の形成分野 に関する。 ２．従来の技術 電解効果トランジスタの形成過程では、通常、イオン注入を利用してソース／ ドレーン領域をゲート（および／またはプロセスによっては、ゲート・スペーサ ）と整合させる。イオン注入を行うと、シリコン基板の結晶構造が損傷を受け、 熱処理を必要とする。注入したドーパントが熱処理中に拡散し、ソース／ドレー ン領域が深くなる。このようにソース／ドレーン領域が深くなると、短チャネル の悪影響を抑えることが困難になる。効果的なチャネル長さが０．１μｍ程度以 下である場合に短チャネルの影響を抑えるには、ソース／ドレーン拡張領域を極 端に浅くし、高濃度ドーピングを行うのが理想的である（例えば、チャネル長さ が０．２〜０．５μｍのトランジスタの場合、０．０５〜０．１μｍ対０．２〜 ０．４μｍ）。 軽いホウ素（Ｂ11）イオンが、注入時にチャネルを通り、またイオンがシリコ ンの結合に損傷を与え、点欠陥の原因となるため、注入したｐ＋接合のスケーリ ングは特に困難である。このような点欠陥により、注入後の熱処理中のホウ素原 子の拡散は（最高１０００倍に）増大する。したがって、Ｂ１１などの軽いイオ ンや低エネルギー注入の場合でも、注入による損傷で拡散が促進される。 この問題を解決する１つの方法として、Ｂ１１の注入前にシリコン基板を非結 晶化することによりチャネリングを不活発にすることが考えられる。ところが、 シリコンの格子が損傷を受けると、注入したＢ１１の拡散が促進されるので、非 結晶化により非常に浅い領域が得られるわけではない。 上記の問題を解決する別の方法としては、ドーピング処理したスペーサからゲ ートに隣接するソース／ドレーン領域の一部（先端または先端領域）に拡散させ 、さらに、イオン注入により高濃度のドーピング処理を行ってソース／ドレーン 領域の主要部分を形成することが考えられる。この方法は、先端領域と、ソース ／ドレーン領域の主要部分との両方にイオン注入するよりも若干有利であるが、 ソース／ドレーン領域へのイオン注入により発生する損傷が、拡散先端領域の深 さにまで影響を与え、短チャネルの効果が低下する。短チャネル効果については 、Ｓ．Ｗｏｌｆ著、Ｌａｔｔｉｃｅ Ｐｒｅｓｓ発行の「ＶＬＳＩ時代のシリコ ン処理」第２巻、５．５章、３３８ページなど、多数の出版物に記載がある。 以下明らかになるように、本発明によれば、高濃度のドーピングを施した極め て浅いソース／ドレーン拡張領域と、ソース／ドレーン領域の主要部分とを同時 に形成するとともに、イオン注入によらずにポリシリコン・ゲートをドーピング 処理できる。発明の概要 ゲートと整合させてソース／ドレーン領域を形成した基板上に、電解効果トラ ンジスタを形成する方法について述べる。（ｉ）ゲートに接して形成し、軽度の ドーピングを行った領域と、（ｉｉ）ゲートから離れた、高濃度のドーピングを 行った領域とを備えるドーパント源を使用する。このようなドーパント源を、基 板表面に形成する。軽度のドーピングを行ったソース／ドレーン先端領域と、ソ ース／ドレーン領域の主要部分の両方を同時に形成する加熱ステップで、ドーパ ント源からドーパントを拡散させる。この拡散処理は、酸素またはアンモニアを 含む周囲雰囲気中で行う。 一実施態様では、２つの異なるホウケイ酸ガラス（ＢＳＧ）層からホウ素を拡 散させる。２％ＢＳＧ層の上にある窒化シリコン層を異方エッチングして、ゲー トに隣接するスペーサを形成する。次に、スペーサと２％ＢＳＧ層の上に６％Ｂ ＳＧ層を形成して、高濃度のドーピングを行った、ソース／ドレーン領域の主要 部分にドーパントを供給する。パターン形成を行う前に、両方のＢＳＧ層を熱処 理て、拡散に悪影響を及ぼす恐れがある不安定なホウ素化合物の形成を防止する 。急速熱処理により、両ＢＳＧ層からドーパントを基板に拡散させる。 一実施態様においては、先ずシリコンなど、重い中性化学種で基板表面に損傷 を与えるか、またはドーピング処理ガラスを基板に堆積させる前に基板内におけ るホウ素の拡散の促進あるいは抑制に利用可能な、炭素など中性化学種を注入す る。別の実施態様では、ドーピング処理ガラスを形成する前に、基板上に厚さ５ 〜２０Åの酸化物を化学的に形成する。これらの技法を利用すると、のちに形成 するソース／ドレーン領域の深さを、ある熱処理時間、熱処理温度について増減 させることができる。図面の簡単な説明 第１図は、ｐウェルと分離されたｎウェルを示す、基板の一部の断面図である 。ポリシリコン・ゲートと第１のガラス層も示してある。 第２図は、第１のフォトレジスト層にマスキングとエッチングを行ったのち、 ｎチャネル・トランジスタの先端領域を形成するイオン注入ステップを行ってい る間の、第１図の基板を示す図である。 第３図は、ＴＥＯＳ層および窒化シリコン層を形成した後の、第２図の基板を 示す図である。 第４図は、窒化シリコン層に異方エッチングを行ってスペーサを形成し、さら に基板を第２のガラス層で覆った後の、第３図の基板を示す図である。 第５図は、フォトレジスト層にマスキングとエッチングを行った後、ｎチャネ ル・トランジスタのソース／ドレーン領域の主要部分を形成するイオン注入ステ ップを行っている間の、第４図の基板を示す図である。 第６図は、ホウ素ドーパントをガラス層から拡散させて、ｐチャネル・トラン ジスタのソース／ドレーン領域を形成した後の、第５図の基板を示す図である。 第７図は、ｎ型ドーパントをガラス層から拡散させる別の実施形態について、 第４図の基板を示す図である。 第８図は、第１のガラス層を形成する前に第１図の基板を予備処理するステッ プを示す図である。 第９図は、第１のガラス層を形成する前に第１図の基板を予備処理する別のス テップを示す図である。発明の詳細な説明 電解効果トランジスタに、ゲートと整合した、損失が少なく、浅いソース／ド レーン領域を形成する方法および構成について説明する。以下の説明では、本発 明の説明が不明瞭になるのを避けるため、マスキングやエッチングステップなど 、多数のよく知られているステップについては詳しく述べない。一方、本発明を 十分に理解していただくため、比ホウ素ドーパント濃度などについては、具体的 に詳述する。 図中に示した各種材料層は、一定の比率で描かれてはいないが、図から本発明 についてより深く理解できるように、材料層は明瞭に示してある。また、１つの ｐチャネルおよびｎチャネル・トランジスタを示す基板は、その一部だけを図示 してある。実際に本発明を使用して、集積回路全体を製造できることが理解でき るであろう。 本発明は、１つの実施形態の特定の形状に限定されるものではないが、１．８ Ｖの電源で作動するトランジスタから、チャネルの長さが約０．１μｍのトラン ジスタを製造するのに前記の形状を利用する。 以下、第１図を参照して説明する。第１図には、ｎ型導電性ドーパント（ｎウ ェル２１）でドーピングを行ったウェルと、ｐ型導電性ドーパント（ｐウェル） でドーピングを行った領域すなわちウェルを備える単結晶シリコン基板１５の断 面を示してある。以後明らかになるように、ｎウェルとｐウェルの両方を使用す るかどうかは、本発明にとって重要な事柄ではない。例えば、ｎウェルをｐチャ ネル・トランジスタに利用し、ｎチャネル・トランジスタをｐ型基板に直接形成 してもよい。 第１図のｎウェルおよびｐウェルは、溝分離領域、具体的にはトレンチ１０に よって相互に分離されている。さらに、ｎウェル２１の内部には、ｎウェル内に 形成されたｐチャネル・トランジスタを互いに分離する別の分離トレンチ１２が ある。同様に、ｐウェル内に形成されたｎチャネル・トランジスタを相互に分離 するため、ｐウェル内部には分離トレンチ１３が形成されている。分離トレンチ は、既知の技術により形成して差し支えない。トレンチの代わりに、シリコンの 局所酸化（ＬＯＣＯＳ）など、その他の分離技法を利用してもよい。 ゲート絶縁層（ゲートを基板から絶縁する高品質の熱成長酸化物など）を基板 上に形成する。この後、多結晶シリコン（ポリシリコン）層を堆積させ、通常の フォトリソグラフィおよびエッチング技法により、電解効果トランジスタ用のゲ ートを形成する。基板と絶縁したこのような２つのゲートを第１図に示す。以後 明らかになるように、ｎウェルの上部に形成したゲート１１はｐチャネル・トラ ンジスタに使用し、ｐウェルの上部に形成したもう一方のゲート１４はｎチャネ ル・トランジスタに使用する。洗浄ステップ、しきい値電圧を調整するイオン注 入ステップなど、ゲートの形成前に通常実施する多数のステップについては図示 しない。また、拡散量を低下させるその他の処理ステップについては、第８図お よび第９図を参照して以下に述べる。 ゲート１１および１４を形成した後、基板全体の上にホウケイ酸ガラス（ＢＳ Ｇ）のコンフォーマル層１６を形成する。この層の厚さは１００〜３００Åある 。一実施形態のコンフォーマル層のｐ型導電性ドーパント（ホウ素）の機能表示 濃度は２％である。以下、この層を２％ＢＳＧ層と呼ぶ。ＴＥＯＳまたはシラン 系薬剤を使用して２％ＢＳＧ層を堆積させる。一実施形態では、４００〜６００ ℃でこの層を形成する。 パターン形成の前にＢＳＧ層１６の密度を上げると、拡散がさらに均一になる ことが判明している。拡散が均一にならない場合、フォトレジストから発生する 水が、このガラス内のＢ2Ｏ3+xと反応して不安定なＢ2Ｏ3-xが残る。フォトレジ ストと接触させる前にこの層を熱処理することによって、安定したホウ酸が形成 され、その結果、さらに良好な拡散源ができる。この熱処理は、比較的低い温度 （６５０〜８００℃）で行う。一実施形態では、温度上昇１５秒、定常状態２０ 秒、温度降下１５秒から成る急速熱熱処理（ＲＴＡ）を採用する。 本明細書に述べる実施形態では、本発明による方法でｐチャネル・トランジス タを形成し、既知のイオン注入法でｎチャネル・トランジスタを形成する。ｎ型 注入のためのマスキングステップを利用してｐ型ドーパント源を拡散させるので 、ｎチャネル・トランジスタの形成についても説明する。 第２図は、ｎチャネル・トランジスタの形成に利用する２回のイオン注入ステ ップの第１回目のステップを示す図である。まず、基板１５の上に、フォトレジ スト層１７を形成する。この層に、既知の技法でマスキング、露光、現像を行い 、ｎチャネル・トランジスタのソース／ドレーンが形成される基板領域、および ｎ型ドーパントをウェル・タップ２０に利用する領域を露出させる。第２図は、 この様子を示す図であり、フォトレジスト部材１７が基板の所定領域を保護し、 その他の領域は露出したままになっている。次に、フォトレジスト部材１７と整 合させてガラス層１６の露出部分をエッチングする。このエッチングステップで は、フッ化水素（ＨＦ）系溶液を使用する。次に基板に対して、矢印１８で示す ように、ヒ素ドーパントをイオン注入する。このステップにより、ゲート１４と 整合して領域１９が形成され、トレンチ１２の間の領域２０が形成される。ヒ素 ドーピングの注入は比較的軽く、ｎチャネル・トランジスタ用のソース／ドレー ン領域の先端領域の形成に使用される。第２のイオン注入ステップで、このｎチ ャネル・トランジスタのソース／ドレーン領域の主要部分を形成する。 次に、第３図に示すように、基板上に減圧ＣＶＤによってオルトケイ酸テトラ エチル（ＴＥＯＳ）から非ドーピング二酸化ケイ素のコンフォーマル層を形成す るか、既知の処理法によりその他の非ドーピングＬＰＣＶＤ酸化膜を形成する。 この層は、ｎチャネル・トランジスタについて形成したスペーサのエッチャント ・ストップとなる。ＴＥＯＳ層の厚さは、５０〜３００Åである。 ここで、第３図に示すように、ＴＥＯＳ層３０の上に、窒化シリコンのコンフ ォーマル層３１を形成する。窒化シリコンの層ではなく、酸化物の層を利用して もよい。一実施形態におけるこの窒化シリコンの層の厚さは、約８００Åである 。既知の技法、すなわち、十分な選択的異方性エッチングにより、第４図のゲー ト１１および１４の両側部にスペーサ３１を形成する。ＴＥＯＳ層は、エッチャ ント・ストップとなり、シリコンを保護する。次に、窒素スペーサで覆われてい ないＴＥＯＳおよびＢＳＧ領域をエッチングで除去する。この場合、ウェット・ エッチャントを使用してかまわない。 ここで第２のガラス層を形成する前に露出シリコン上に酸化物がきわめて薄く 均一に存在するように、二酸化ケイ素の薄層（化学的に成長させた５〜２０Åの 酸化層）を形成してもよい。この酸化物の目的については、第８図を参照して述 べる。 この後、基板上に第２のＢＳＧ層３５を形成する。ただし、この場合、ＢＳＧ 層のホウ素濃度は６％である（６％ＢＳＧ）。一実施形態において、第２のＢＳ Ｇ層は、厚さが２００〜６００Åあり、温度４００〜６００℃でＴＥＯＳまたは シラン系物質を使用して堆積させる。 上記の第１のガラス層の場合と同じ理由により、同様の方法でＲＴＡステップ でパターン形成を行う前に、この第２のガラス層に熱処理を行う。 第５図に示すように、６％ＢＳＧ層３５を形成し、その熱処理を行った後、フ ォトレジスト層４０のマスキング、露光、および現像を行い、第２図において露 出させたのと一般に同一の領域を露出させる。特に、ゲート１２、ゲート１２に 隣接する領域（ソース／ドレーン領域）、および領域２０を露出する。第５図に 示す基板の残りの部分をフォトレジスト部材４０で保護する。 ガラス層３５（設ける場合）と６％ＢＳＧ層３５のキャップ層が、フォトレジ スト部材４０と整合させてエッチングされる。このエッチングは、フッ化水素系 物質で行う。 ここで、第２のｎ型イオン注入ステップを実施して、フォトレジスト層４０、 スペーサ３１、およびゲート１２で保護されていない基板領域にヒ素ドーパント を注入する。矢印４１は、このヒ素ドーパントの注入の様子を示している。この ヒ素ドーパントを使用して、ｎチャネル・トランジスタのソース／ドレーン領域 ４５の主要部分Ｎ＋を形成する。スペーサ３１が適切な位置にあるため、ドーパ ントは、ゲートではなくスペーサと整合した状態で注入される。 このステップに続いて、ドライビング（加熱）ステップを行う。ｐ型ドーパン トを２％ＢＳＧ層および６％ＢＳＧ層から同時に基板に拡散させて、先端領域と 主要ソース／ドレーン領域の両方を形成し、ｐチャネル・トランジスタのゲート １１をドーピングする。先端領域の深さが３００〜７００Åであるのに対して、 ｐ型領域の主要部分の深さは１０００〜２５００Åである。さらに、ＢＳＧ層か ら発生するｐ型ドーパントは分離トレンチ１３の間にウェル・タップを形成する 。一実施形態においては、このドライブステップは急速熱処理を採用する。特に 、１０００〜１０４０℃で１０〜２０秒間、ドライビングを行い、毎秒７０℃の 割 合で温度を上昇、下降させる。標準的なハロゲンランプ・バンド急速熱リアクタ を使用する。 シリコン内の拡散を変化させる周囲雰囲気内でドーパントを拡散させることに より、この領域の深さを浅くしたり、意図的に深くしたりすることができる。こ のような周囲雰囲気の２つの例として、酸素またはアンモニアを含む雰囲気があ げられる。例えば、酸素１０％、窒素９０％の周囲雰囲気で拡散を行うと、窒素 １００％の周囲雰囲気中の拡散と比較して、接合深さが約２０％減少する。一般 にシリコンの格子内では、酸素原子がシリコン原子に置き換わり、シリコン内で のホウ素の拡散速度が低下する。このような機能を備えたその他の熱処理周囲雰 囲気あるいは化合物を利用してもよい。 既知の処理方法を利用して、第６図に示す集積回路を形成してもよい。ガラス 層１６および３５は、第６図に示す程度まで残りの処理時間所定位置に残留し、 完成した集積回路にとどまることもある。ガラス層３５を除去し、ゲート１１と １２、および領域４１と４５の上でのＴｉＳｉ層またはＣｏＳｉ2層の選択的形 成を促進してもよい。 第８図は、第１図に示す第１のガラス層の堆積を行う前に利用されることがあ る追加処理ステップを示す図である。第８図において、第１図の基板は、２％ガ ラス層の堆積前の状態で示してある。シリコン基板１５にガラス層を直接堆積さ せるのではなく、極めて薄い二酸化ケイ素層６０（厚さ５〜２０Å）を最初に基 板上に形成する。この層は、化学的に成長させた酸化物層であって差し支えない 。次に、二酸化ケイ素の層の上にガラス層を形成する。この酸化物層の厚さは、 通常の自然な酸化物層の厚さを超えることはない。ただし、この酸化物層は、意 図的に成長させて、ウェーハ上で均質になるようにする。これとは対照的に、自 然酸化物層の場合は、例えば、ウェーハ上に水滴がつくため、ウェーハ上で均質 にならないことがある。この酸化物は、ガラスからのホウ素の拡散停止に大きな 影響を与える。自然酸化物を自由に成長させて、露出シリコンあるいはシリコン の境界面特性を再現可能に制御することは、さらに困難である。極めて薄い酸化 物層は、均一な境界面となり、したがって、基板に対するホウ素の拡散について 予想を立て易くなる。上に述べたように、この酸化物も、第２のガラス層を堆積 さ せる前に形成する。 第９図は、拡散停止ホウ素ドーパントの拡散速度を調整する場合に利用するこ とがある別の処理ステップを示ず図である。第９図中、基板上にガラス層を形成 する前に、シリコンなど、重い中性化学種の注入により基板表面が非結晶化する か（実質的に損傷を与える）、シリコン内へのホウ素の拡散に変化を与える炭素 などの中性化学種を注入する。その他の重原子または中性原子、例えばヒ素、ア ンチモニ、インジウム、窒素、フッ素などを利用してもよい。第９図には、ガラ ス層の形成前のこの注入の状態を示してあるが、注入は、ガラス層の形成後に行 ってもかまわない。すなわち、ガラス層を介して行ってもよい。以上のようにし て基板表面に損傷を与えるか、または基板表面に中性化学種を注入すると、浅い 接合部を形成する拡散の速度を低下させることができる。線量３ｅ１４を超える シリコンの損傷により、ホウ素の拡散が抑制される。 厚さ５〜２０Åの二酸化ケイ素層を成長させたり、基板上面に損傷を与えたり 、酸素周囲雰囲気の拡散により中性化学種を注入したりするといった、各種の拡 散抑制法、拡散制御法や、ガラス層のパターン形成前にガラス層の密度を高くす る操作を単独あるいは組み合わせて利用し、製品であるトランジスタの信頼性や 性能を向上させてもよい。 上記の処理を行うと、ゲートに隣接する先端領域４０を備えたｐ型トランジス タのソース／ドレーン領域が（２％ＢＳＧ層１６から基板に拡散させたドーパン トから）得られ、またより高濃度のドーピング処理を行った、ゲートから離れた ソース／ドレーン領域４１の主要部分が（６％ＢＳＧ層３５から拡散させたドー パントから）得られる。本実施形態の場合、ｐ型先端領域のドーパント濃度は、 １〜５×１０19ｃｍ-3であり、ソース／ドレーン領域の主要部分のドーパント濃 度は、２〜５×１０20ｃｍ-3である。このような濃度は、２％および６％ＢＳＧ 層を設けた直接的結果として得られる。その他のドーパント濃度のガラスを使用 してもよい。例えば、層１６のドーパント濃度を１〜４％、層３５のドーパント 濃度を６〜１２％としても差し支えない。 図示したように、本発明によって形成される極めて浅いｐ＋領域によれば、ス ペーサと整合したソース／ドレーン領域の主要部分を注入する前に、ゲートと整 合したｐチャネル・ソース／ドレーン領域を先端注入で形成する、従来の技術に よる製造が大幅に改善される。低損傷ドープ処理ソース／ドレーン領域で形成し た、本発明によるトランジスタは、２．５Ｖで作動する従来技術のトランジスタ と比較しても、１．８Ｖ作動時のゲート遅れが１ベンチマークで２５％向上する 。 上に述べたように、本発明の場合、２回の注入ステップ、すなわち先端注入ス テップ１回と、ソース／ドレーン領域の主要部分の注入ステップ１回とでｐチャ ネル・デバイスを形成する従来技術と比較して、マスキングステップを２回省略 することができる。本発明の場合、ｎチャネル・トランジスタのソース／ドレー ン領域を形成するためにｎ型ドーパントでドーピングした基板領域を露出させる ２回のマスキングステップを利用して、ＢＳＧ層１６および３５のエッチングも 行う点に注意されたい。従来の技術では、ｐチャネル・デバイスの注入時にｎチ ャネル・デバイスを保護するために、マスキングステップがさらに２回必要であ る。 第５図に示すように、線４１で示した注入の前に、フォトレジスト部材４０と 整合させてガラス層３５をエッチングする。６％ＢＳＧ層を所定位置に残す場合 が望ましいプロセスもある。ｎチャネル・トランジスタのＮ＋ソース／ドレーン 領域を形成するのに利用する第２のイオン注入ステップは、このガラス層全体に 対して行う。ｎ型ソース／ドレーン領域におけるホウ素ドーパントの逆ドーピン グ効果は、一般に問題とはならない。ｎチャネル・トランジスタのソース／ドレ ーン領域は、ヒ素ドーパント濃度が高く、このためホウ素原子の導入による影響 は大きくない。層３５を所定位置に残すと、フォトレジスト部材により保護され ていない領域からこの層を除去するステップを省くことができる。 上記の説明では、本発明により製造したｐチャネル・トランジスタと、従来の イオン注入法で製造したｎチャネル・トランジスタについて述べたが、同様にし てｎチャネル・トランジスタを、リンまたはヒ素でドーピング処理したガラス層 １層または２層で形成してもよい。 上記のプロセスでは、ｐチャネル・トランジスタのドーパントをガラス、特に ＢＳＧから得たが、ポリシリコン、ゲルマニウム・シリコンなど、その他の材料 をドーパント源として利用してもよい。 第７図は、ｎ型ドーパントでドーピングしたガラス層の１層を利用したその他 の処理を示す図である。この処理の場合、ガラス層３５をエッチングした後、ｎ 型ドーパントでドーピングした別のガラス層５０（例えば、６％ＰＳＧ）を第７ 図に示すように形成する。このガラス層５０は、第５図の構造の上に形成し、フ ォトレジスト層４０は設けない。ｐチャネル・トランジスタの主要なソース／ド レーンおよびゲートをドーピング処理するのに利用するドライブステップと並行 して、ｎチャネル・トランジスタを形成する。層５０から供給されるドーパント は、ｎチャネル・トランジスタの主要なソース／ドレーン領域を形成する。層５ ０から供給されるドーパントは層３５には拡散しないことに注意されたい。この ドーパントも、ゲート１２のスペーサの下に拡散し、ｎチャネル・トランジスタ の軽ドーピング処理先端領域を形成する。層５０から供給されるｎ型ドーパント でゲート１２が同時にドーピングされる。 ｐチャネル・トランジスタを形成する場合、ガラス層１６を利用する必要はな いことに注意されたい。すなわち、第７図を参照して説明したｎチャネル・トラ ンジスタの場合と同様、ドーパントは、スペーサの下を６％ガラス層からドライ ブさせて、先端ソース／ドレーン領域を形成するようにしてもかまわない。これ により、１回のマスキングステップで、ｎチャネル・トランジスタとｐチャネル ・トランジスタの両方のソース／ドレーン領域をドーピングすることができる。 以上、ソース／ドレーン領域のドーピングを行う改良済みのプロセスおよび構 造について説明した。このプロセスおよび構造では、軽ドーピング処理する先端 領域と、より高濃度のドーピング処理を行うソース／ドレーン領域の主要部分の 両方を、ドーパント濃度が異なる２つの層を利用して同時にドーピングすること ができる。短チャネルの特性が向上した、極めて浅いソース／ドレーン領域が得 られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，Ｓ Ｚ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＴ，ＡＵ ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ， ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ， ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，Ｍ Ｋ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＫ，ＴＪ， ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 パッカン，ポール・エイ アメリカ合衆国・97007・オレゴン州・ビ ーバートン・サウスウエスト ジブラルタ ル コート・15025 (72)発明者 ガーニ，タヒル アメリカ合衆国・97124・オレゴン州・ヒ ルズボロー・ノースイースト エラム ヤ ング パークウェイ・5200 (72)発明者 アンディデー，エイブラヒム アメリカ合衆国・97124・オレゴン州・ヒ ルズボロー・ノースイースト エラム ヤ ング パークウェイ・5200 (72)発明者 モガーダム，ファーハド・ケイ アメリカ合衆国・97124・オレゴン州・ヒ ルズボロー・ノースイースト エラム ヤ ング パークウェイ・5200 (72)発明者 ボール，マーク・ティ アメリカ合衆国・97007・オレゴン州・ア ロハ・サウスウエスト サンクレスト・ 19475

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １．基板上へのトランジスタ形成において、 ゲートに隣接する、軽度のドーピングを行った領域と、ゲートから離れた、高 濃度のドーピングを行った領域とを備えるドーパント源を形成するステップと、 拡散速度を変化させる周囲雰囲気内で、ドーパント源から基板にドーパントを 拡散させるステップと を備える方法。 ２．周囲雰囲気に酸素を含む請求項１に記載の方法。 ３．周囲雰囲気にアンモニアを含む請求項１に記載の方法。 ４．第１の導電型ドーパントでドーピングした基板領域内の電解効果トランジス タのソース／ドレーン領域をドーピングする方法であって 基板領域と絶縁されたゲートを形成するステップと、 基板に近接したゲートの横方向両側部に隣接する第２の導電型ドーパントの第 １のドーパント源を、第２の導電型ドーパントが第１のドーパント源から基板に 拡散できるように形成するステップと、 基板に近接したゲートの横方向両側部から離れて、第２の導電型ドーパントの 第２のドーパント源を、第１のドーパント源よりも第２の導電型ドーパントで高 濃度にドーピングされている第２のドーパント源から第２の導電型ドーパントが 基板に拡散できるように形成するステップと、 第１および第２のドーパント源から第２の導電型ドーパントを拡散させて、拡 散の程度を抑制する周囲雰囲気内でトランジスタのソース／ドレーン領域を形成 するステップと を備える方法。 ５．第１のドーパント源が、第１のガラス層を備える請求項４に記載の方法。 ６．第２のドーパント源が、第２のガラス層を備える請求項５に記載の方法。 ７．周囲雰囲気に酸素を含む請求項６に記載の方法。 ８．周囲雰囲気にアンモニアを含む請求項６に記載の方法。 ９．第１のドーパント源の形成後であって第２のドーパント源の形成前に、 ゲートの両側部にスペーサを形成する請求項８に記載の方法。 １０．基板上でのトランジスタ形成において、 基板上にドーピング処理ガラス層を形成するステップと、 ガラス層を熱処理するステップと、 フォトレジストを使用してガラス層にパターンを形成するステップと、 ガラス層から基板にドーパントを拡散させて、トランジスタのソース／ドレー ン領域の少なくとも一部を形成するステップと を備える方法。 １１．約６５０〜８００℃で熱処理を行う請求項１０に記載の方法。 １２．拡散ステップを約１０００℃以上で行う請求項１１に記載の方法。 １３．第１の導電型ドーパントでドーピングした基板領域に電解効果トランジス タを形成する方法であって、 基板上にゲートを形成するステップと、 第２の導電型ドーパントを含む第１のガラス層をゲートを含む基板上に形成す るステップと、 第１のガラス層を熱処理するステップと、 ゲートの対向する側部で第１のガラス層の上にスペーサを形成するステップと、 ゲート・スペーサおよび第１のガラス層を含む基板上に第２の導電型ドーパン トを備え、第１のガラス層よりも第２の導電型ドーパントの含有濃度が高い第２ のガラス層を形成するステップと、 第２のガラス層を熱処理するステップと、 第２のガラス層にパターンを形成するステップと、 第１および第２のガラス層から第２の導電型ドーパントを基板に拡散させて、 電解効果トランジスタのソース／ドレーン領域を形成するステップと を備える方法。 １４．第１のガラス層および第２のガラス層を約６５０〜８００℃で熱処理する 請求項１３に記載の方法。 １５．トランジスタのソース／ドレーン領域の少なくとも一部が、ガラス層から 供給されるドーパントにより形成される、基板上でのトランジスタ形成において 、 基板表面に損傷を与えるステップと、 基板の損傷表面または中性化学種を注入した基板にガラス層を形成するステッ プと、 ソース／ドレーン領域の一部を形成するために、損傷表面または中性化学種領 域を介してガラス層からのドーパントを拡散するステップと を備える改良型プロセス。 １６．基板に損傷を与えるステップにイオン注入を含む請求項１５に記載のプロ セス。 １７．基板に中性化学種を含浸させるステップにイオン注入を含む請求項１５に 記載のプロセス。 １８．イオン注入ステップにシリコンの注入を含む請求項１６に記載のプロセス 。 １９．イオン注入ステップに炭素の注入を含む請求項１７に記載のプロセス。 ２０．ガラス層からドーパントを拡散して、トランジスタのソース／ドレーン領 域の少なくとも一部を形成する基板上へのトランジスタ形成方法において、 基板表面に酸化物層を成長させるステップと、 酸化物層の上にガラス層を形成するステップと、 酸化物層を介したガラス層からのドーパントを拡散して、ソース／ドレーン領 域の一部を形成するステップと を備えるプロセスを含む方法。。 ２１．基板上に酸化物を成長するステップに、厚さ約５〜２０Åの酸化物を成長 させることを含む請求項２０に記載のプロセス。
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