JP2001354854A

JP2001354854A - 半導電性ポリアミドイミド組成物

Info

Publication number: JP2001354854A
Application number: JP2000175940A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Miyamoto; 恒雄宮本
Original assignee: Gunze Ltd
Current assignee: Gunze Ltd
Priority date: 2000-06-12
Filing date: 2000-06-12
Publication date: 2001-12-25

Abstract

(57)【要約】【課題】特にポリアミドイミド（ＰＡＩ）に関し、実用
に耐える機械的強度を維持し、広い範囲で安定した半導
電性を有しているＰＡＩ組成物を提供すること。【解決手段】数平均分子量１．３万以上のＰＡＩと導電
性カーボンブラック（ＣＢ）とからなることを特徴とす
る半導電性ＰＡＩ組成物。該組成物はより少量のＣＢの
混合で広い範囲で安定した半導電性を有し、そして実用
に耐える機械的強度を維持しているので種々の形態で使
用することができる。例えば無端管状のフイルムではカ
ラー複写機の紙搬送用ベルトとして有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は改良された半導電性
ポリアミドイミド組成物に関する。該組成物が半導電性
管状フイルムである場合は、例えばカラー複写機の紙搬
送用又は中間転写用のベルトとして有効に使用される。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミドと並んでポリアミドイミドに
導電性カーボンブラックを混合分散して半導電性を付与
し、これを例えば半導電管状フイルムに成形することに
ついては、特許公報等でも見られよく知られている。し
かしながら実際にこれを例えば複写機の中間転写用又は
紙搬送用のベルトとして使用するのには問題が多い。こ
の問題は次の２つであった。

【０００３】その１つは所望する電気抵抗を得るために
は、それに必要な量の導電性カーボンブラックが混合さ
れる。つまりより低抵抗を得ようとすれば、該カーボン
ブラックはより多く、逆により高抵抗を得ようとすれ
ば、より少なく混合される。特に低抵抗ゾーン（例えば
１０^２〜１０^８Ω・ｃｍの領域）では２５〜３０重量％
程度の該カーボンブラックの混合を必要とする。このよ
うな混合量になると、機械的強度の低下が著しく脆いも
のになる。この傾向は特にポリアミドイミドに著しく、
少なくとも斯様な低抵抗ゾーンを必要とするポリアミド
イミドフイルム用途では使用できないものであった。

【０００４】もう１つは前記の問題を解決するために、
より低電気抵抗を有する導電性カーボンブラックを選択
して、より少量混合することが試みられた。これにより
確かに機械的強度の低下を防ぐことには有効であった。
ところが一方折角付与された電気抵抗が極めて不安定な
ものになり、単に放置するだけでも経時変化し、しかも
（フイルムの）場所によってバラツキも発生すると言
う、電気抵抗特性の問題であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明者は前記２つの
問題を一挙に解決するために鋭意検討した。その結果通
常の技術概念では全く考えられない、驚くべき事実が判
明し本発明に到達した。それは特定の分子量を有するポ
リアミドイミド自身を変えて使用するだけで、敢えて多
量の導電性カーボンブラックを使用しなくとも、電気抵
抗は広い範囲で自由に変えることができ、そして機械的
強度の低下は最小限に抑えられ実用可能な強靱さと安定
した電気抵抗特性を有するフイルムが得られるようにな
ったことである。これの解決手段は次の通りである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】即ち本発明は請求項１に
記載するように、数平均分子量１．３万以上のポリアミ
ドイミド（以下ＰＡＩと略す）と導電性カーボンブラッ
ク（以下ＣＢと略す）とからなることを特徴とする半導
電性ポリアミドイミド組成物（以下単にＰＡＩ組成物と
呼ぶ）である。

【０００７】そして又請求項１に従属する、好ましい発
明として請求項２〜４も提供する。以下本発明を次の実
施形態で詳細に説明する。

【０００８】

【発明の実施の形態】まず本発明における前記問題解決
の具体的内容は次のようなことである。つまり特に低電
気抵抗ゾーンを必要とするＰＡＩは、（機械的強度が低
下するような多量のCBを使わなくとも、そして敢えてよ
り低電気抵抗のＣＢを使用しなくとも）単に数平均分子
量（以下単にＭｎと略す）１．３万以上のＰＡＩを選択
し、その中でＭｎを変えることで該ゾーンにあるＰＡＩ
組成物を得ることができる。つまりＣＢの混合量で電気
抵抗を変えるのではなくて、ＣＢの混合量は必要最小限
の一定量混合として、ＰＡＩの有するＭｎを変えること
で電気抵抗を変えていくということである。これがどの
ような作用機構によるものか不明であるが、現象的には
ＰＡＩのＭｎ（大きさと分子量の分布状態）の増加と共
に、半導電性を左右すると考えられている本来有するＣ
Ｂのストラクチャーがより進む方向で変えられ、その結
果より低電気抵抗側に向かって再生して行くことが考え
らる。

【０００９】ここでＰＡＩは、一般に知られているよう
に基本的には芳香族核を挟んでこれにイミド基とアミド
基とが結合され、これを繰り返し単位として重合したポ
リマである。本発明ではこの中で特に数平均分子量（以
下単にＭｎと略す）として１．３万、好ましくは１．４
万更に好ましくは１．５万以上のＰＡＩに限られて達成
される。このように下限が制限されるのは、１．３万未
満のＰＡＩでは前記する２つの問題が効率良く解決され
ないからである。尚、Ｍｎの上限は増加する程効果は大
きくなるので敢えて制限はしないが、しかしあるＭｎ以
上からでは、効果の大きさが小さくなって行く傾向があ
る。効果が顕著であるのは５万程度以内であるので、強
いて上限を設けるならば５万までと言える。。

【００１０】前記ＰＡＩは一般に知られている製造手
段、例えば芳香族トリカルボン酸一無水物と芳香族ジ
アミンとの当モル量を有機極性溶媒中、脱水触媒存在
下、高温で重縮合・イミド化反応をさせる方法、無水
芳香族トリカルボン酸モノクロリドと芳香族ジアミンと
の当モル量を有機極性溶媒中、低温で重縮合・イミド化
反応をさせる方法、芳香族トリカルボン酸一無水物と
芳香族ジイソシアネートとを有機極性溶媒中、高温で重
縮合・イミド化反応させる方法等によって製造される。
いずれの場合もアミド結合をしながら重合しポリマへと
成長して行くが、一方ではこの成長と同時的に又は後か
らアミド酸部分が分子内イミド化反応も行い目的のＰＡ
Ｉとなって該溶媒中に溶解して得られる。従って本発明
で言うＰＡＩは基本的にはアミドイミドの構造そのもの
であるが、しかし或る程度未イミド化のアミド酸部分を
含有するＰＡＩであってもかまわない。

【００１１】前記に言う各反応成分の具体例は次の通り
である。まず芳香族トリカルボン酸一無水物としては主
としてトリメリット酸一無水物又は無水トリメリット酸
モノクロリドが挙げられ、芳香族ジアミンとしては３，
３′―ジアミノベンゾフエノン、Ｐ―フエニレンジアミ
ン、４，４′―ジアミノジフエニル、４，４′―ジアミ
ノジフエニルアミド、４，４′―ジアミノジフエニルメ
タン、４，４′―ジアミノジフエニルエーテル、ビス
［４―｛３―（４―アミノフエノキシ）ベンゾイル｝フ
エニル］エーテル、４，４′―ビス（３―アミノフエノ
キシ）ビフエニル、ビス［４―（３―アミノフエノキ
シ）フエニル］スルホン２，２′―ビス［４―（３―ア
ミノフエノキシ）フエニル］プロパン等。ここで芳香族
ジアミン成分が主鎖にアミド結合を持っている場合（例
えば前記４，４′―ジアミノベンツアニリド）には、酸
成分として芳香族テトラカルボン酸二無水物を組み合わ
せることができる。そして芳香族ジイソシアネートとし
ては前記例示する芳香族ジアミンの２つのアミノ基がイ
ソシアネート基に置換されたものが例示できる。尚、前
記により製造されるＰＡＩのＭｎの制御は一般に反応時
間を変えることで行う。又、前記有機極性溶媒としては
一般に知られているジメチルアセトアミド、ジメチルフ
オルムアミド、ジメチルスルホオキシド、Ｎ−メチルピ
ロリドン等の非プロトン性の有機溶媒である。

【００１２】次に前記ＰＡＩに半導電性を付与するため
のＣＢについて説明する。一般にＣＢは天然ガス、アセ
チレンガス、コールタール等を原料としてこれを燃焼し
て得るが、これら原料と燃焼条件によって種々の物性
（電気抵抗、揮発分、比表面積、粒径、ｐＨ、ＤＢＰ吸
油量等）を有する。従って一般にＣＢの種類は勿論のこ
と、同じＣＢでも混合樹脂の種類によっても付与される
電気特性（大きさ、安定性）が異なるものである。しか
しながら本発明では基本的には、少なくともＰＡＩに半
導電性が付与されるに足る導電性を持つＣＢであれば、
他の物性がどうであれそれには影響されず前記の問題は
解決される。このことはいかにＰＡＩの有するＭｎが顕
著に作用し効果となって現れるかを物語っていると言え
る。

【００１３】本発明に言うＣＢの導電性は前記の通りで
あるが、これを具体的に示せば次のようなことである。
例えばＰＡＩに対してＣＢを５〜２０重量％程度混合す
ることを前提にして、これによりＰＡＩに付与される電
気抵抗が、例えば体積抵抗値で約１０^２〜１０^１４Ω・
ｃｍが得られるに足る導電を有するものである。

【００１４】更に前記の導電性を別の表現をするならば
「√（比表面積）×（ＤＢＰ吸油量）／（１＋揮発
分）」の式で求められる導電指標で言うこともできる。
その数値を例示するならば少なくとも下限としては２０
程度、好ましくは２５、更には３０とするのが良い。こ
れはこれより小さい該指標のＣＢでは、特に低電気抵抗
ゾーン（例えば１０^２〜１０^６Ω・ｃｍ）のＰＡＩは
（前記する５〜２０重量％程度の混合量を前提とて）Ｍ
ｎを変えても容易に得難いことによる。上限は大きい程
少量の混合で、（ＰＡＩのＭｎを変えることで）該低抵
抗ゾーンの半導電性も容易に得ることができるので特に
制限はないが、しかしここで余りにも大きいと別の問題
点、それは例えばＰＡＩ分子とＣＢとの親和性の点で好
ましくないことが生じ、これは混合分散性にも影響する
ことになる。この分散性の良否は、例えば短時間で混合
分散操作が終わらないとか、或いはＰＡＩ組成物が前記
有機溶媒を含む液状組成物である場合に、保存安定性が
悪くなり折角混合分散したＣＢが経時的相分離を起こし
易くなると言った危険性がある。このようなことで該指
標の上限は１５０程度、好ましくは１００、更には７０
として、この範囲の中にあるＣＢの中から適宜選んで混
合するのが望ましい。尚、該指標式における比表面積
は、ＢＥＴ法によるＮ_２ガス吸着量から求めたものでｍ
^２／ｇで示し、ＤＢＰ吸油量は亜麻油にＣＢを混ぜて行
き、流動性が出始めた時のＣＢに対する該油の比率であ
りｇ／１００ｇで示し、そして揮発分はＣＢを９５０℃
で７分間加熱した場合の減量を％で示したものである。

【００１５】次にＰＡＩ（固形分）に対するＣＢの混合
量について説明する。まず本発明の基本は、前記するよ
うに（ＣＢの混合量を変えることでＰＡＩの半導電性を
変えるのではなく）可能な限り少量の混合の下でＰＡＩ
のＭｎを変えることで所望する半導電性を得ると言うこ
とにある。これにより従来から使用上問題になっていた
機械的強度の低下も最小限に抑えることができ、実用に
耐える半導電ＰＡＩ成形体を得ることができる。このこ
とは逆にこのような電気抵抗を有し、且つ実用できる機
械的強度を持ったＰＡＩ成形体を得るのには、１．３万
以上のＭｎを有するＰＡＩを使えば良いと言うことにな
る。従ってＣＢの混合量は事前検討によって自ずから決
まることになるので、敢えて例示することもないが、参
考までに例示すると例えば導電指標２０〜１５０のＣＢ
を混合するとして、前記半導電性領域であればＰＡＩに
対して約５〜２０重量％である。尚、より低電気抵抗
（例えば１０^２〜６Ω・ｃｍ）を得ようとするならば、
より一層高ＭｎのＰＡＩを使えば良いが、あまり高Ｍｎ
のＰＡＩでは前記する問題も発生し易くなるので、この
場合には前記ＣＢの導電指標の高いものを使用すること
で対応した方が良い。

【００１６】前記ＰＡＩ組成物はＰＡＩとＣＢとの混合
物であるが、その常態は用途によって固形状から液状で
ある。例えば固形状では、圧縮又は射出成（型）形がで
きるので主として半導電性を有する機能部品等の型物用
として、そして液状では主として半導電性を有する機能
性コーテング剤、接着剤及びフイルム等に利用される。
ここで該フイルムへの成形であるが、ウエブ状では固形
状でこれを押出成形して得るが、管状のフイルム特に無
端の該フイルムは、液状で使い後述する回転成型法によ
って成型するのが良い。

【００１７】前記固形状ＰＡＩ組成物の調製は、次のよ
うにして好ましく行われる。まず前記の通り重縮合・イ
ミド化反応により得られたＰＡＩ有機溶媒溶液にエーテ
ル、アルコール等の非溶媒を添加して該ＰＡＩを析出さ
せる。濾過・洗浄・乾燥して粉体として得る。次に該粉
体に所定のＣＢ粉体を添加し、まず羽根付きミキサー等
を使って予備混合する。そしてこの予備混合体を、更に
２軸押出機を使って溶融混練しつつガット状で押し出し
てカットしてペレットとして得る。これを該組成物とし
て成（型）形に供する。一方液状ＰＡＩ組成物の場合
は、前記の通り重縮合。イミド化反応により得られたＰ
ＡＩ有機溶媒溶液に所定のＣＢ粉体を添加し、まずハイ
ミキサー等で予備混合する。次にこれをボールミル機に
移し変えて再度混合する。これで十分に分散した混合液
が得られるので、これを該組成液とする。このＣＢ混合
の際に、予め該有機溶媒溶液に、分散助剤例えばフッ素
系の界面活性剤を添加しても良い。尚、固形状、液状に
関わらず前記半導電性に加えて添加剤により他の特性を
付与することもできるが、かかる添加剤を例示すると例
えば熱伝導性は窒化アルミニウム、窒化ホウ素等、摺動
性であったら硫化モリブデン等、補強性ではアルミボレ
ート等である。

【００１８】前記液状ＰＡＩ組成物を使ってこれを無端
管状フイルムに成型する方法について例示すると次の通
りである。成型装置としては、まず両端開放の金属性ド
ラム（内面鏡面仕上げ）（両端内面に液漏れ防止用のベ
アラが周設されている）がある。該ドラムは２本の回転
ローラの上に載置され、該ローラの回転により間接的回
転する機構を採っている。そして該ドラム内を加熱する
ために外側上部に遠赤外線等の加熱源を設けている。該
ローラ内にも熱源を内設し、該ドラムの補助的加熱も行
うようにもしている。そして該ドラム内には挿脱自在で
且つ左右動する機構を持って構成される、該原液供給用
のスリット状ノズルと蒸発する有機溶媒を系外にスムー
スに排出するために、一体化された空気の給排用ノズル
とが設けられる。

【００１９】そして前記装置により成型する場合の条件
には、次の２つの場合がある。その１つは遠心力下での
成型である。これは原液が前記ノズルから液状で前記ド
ラム内に所定量供給されたら、少なくとも供給原液が遠
心力の作用によって該ドラム内全面に均一に流延される
のに必要な回転速度で回転する。そして回転しながら少
なくとも有機溶媒が蒸発する温度（一般に１５０〜２７
０℃）に加熱し、その加熱をフイルム状に固形化される
まで続けると言うものである。ここで完全に該溶媒が除
去されるまで加熱を続け、一挙に目的の無端管状の半導
電ＰＡＩフイルムに成型しても良いし、若干の該溶媒を
残してここでの成型を終わり、別途熱風乾燥機等を使っ
てより高い温度（例えば２４０〜２８０℃程度）で加熱
する２段階成型法を採ってもよい。

【００２０】もう１つの方法は無遠心力下成型である。
これは前記の遠心力下成型とは反対に、実質的に遠心力
が作用しない速度（一般に１５ｒａｄ／ｓ以下）で金属
ドラムをゆっくりと回転しつつ、前記ノズルから原液を
液状又は噴霧状で供給すると言うものである。その他は
前記同様に行う。

【００２１】前記遠心力の有無の大きな差は、原液の濃
度と得られる前記フイルム中のＣＢの分散状態が異な
る。つまり遠心力下ではより低濃度原液を必要とし、Ｃ
Ｂの分散は表面部分に多く傾斜的になりやすい。これに
対して無遠心力下ではより高濃度原液が使用でき、該Ｃ
Ｂの分散は全体に均一である。該無遠心力下では高濃度
原液が使えることで、より厚い該フイルムを短時間で成
型する点でも差があることになる。尚、前記ＣＢの分散
状態には一長一短があるのでどの方法を採るかは必要と
する機能、用途等によって決めれば良い。

【００２２】尚、本発明では半導電性を体積抵抗値でも
って具体的に示しているが、これに特定されることはな
く、表面抵抗値で示しても、又は両抵抗値でもって例示
しても良い。一般に両抵抗値でもって示した場合は両者
桁数が２〜３桁異なり表面抵抗値の方の数値が高く表れ
る。しかし使用するＣＢの特性、成形体の製造法等によ
っては１桁以内で得ることもできる。これら何を持って
表現した方がよいかは、成形体形状、用途等によって異
なる。

【００２３】本発明のＰＡＩ組成物は前記の通り種々の
用途に使用されるが、その使用態様（形状、構造等）は
それに最適な形が採られて使用されるので特定するよう
なところはない。例えば紙搬送ベルト方式を採るカラー
複写機においては、ベルトの状態で使用されるが、その
取り付けは一般に知られている中で取り付け使用され
る。つまりタンデムに配列される４つの感光ドラムに対
して１００〜２００μｍのクリアランスでもって半導電
のベルトが張架され、そしての裏面には帯電器が設けら
れている。そして該ベルトに乗って給紙されて来るコピ
ー用紙の上方には更に帯電器が設けられ、ここで紙にも
帯電して該ドラムに送られる。そして該ベルトの出口に
は除電器が設けられ、４つ目の該ドラムを通過した該用
紙を除電して定着器に供給しここで定着してコピーを終
える。尚、該複写機にはトナーの種類によって乾式と湿
式とがあり、乾式では該ベルトは横に帳架されるが、湿
式では縦に帳架される。本発明における前記フイルムは
いずれの場合も使用でき、その取り付け構造も一般に知
られているのと差はない。

【００２４】

【実施例】以下比較例と共に実施例によって更に説明す
る。尚、ＰＡＩのＭｎ、体積抵抗値（Ｒｖ）（Ω・ｃ
ｍ）及び機械的強度を示す引裂強度（Ｎ／ｃｍ）は次の
方法で測定したものである。

【００２５】Ｍｎ・・浸透圧法の１つである、ＧＰＣ
（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ）によって測
定したもので、測定機器としては東ソー（株）製の“Ｈ
ＬＣ−８０２０型”で、カラムはｓｈｏｄｅｘＫＤ−
８０Ｍ（プレカラムとしてはｓｈｏｄｅｘＡＴ−８０
０Ｐ１本）を使用し測定した値。

【００２６】Ｒｖ・・（株）ダイヤインスツルメンツ製
の抵抗測定器“ハイレスタＨＲプローブ”により５０
０Ｖ印加、１０秒後に測定した値。

【００２７】引裂強度・・ＪＩＳＫ６７３２に準じ
て、（株）東洋精機の“ストログラフＲ”により測定し
た値。

【００２８】（実施例１）まずトリメリット酸一無水物
と４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートとの当
モル量を、無水Ｎ−メチルピロリドン中、１４０℃で反
応時間を変えて重縮合・イミド化反応させて、Ｍｎの異
なる６種のＰＡＩ原液を製造した。得られた各ＰＡＩ原
液の固形分濃度は２８〜２９重量％で有り、そして各原
液の１部を採取しＰＡＩのＭｎを測定したら１．３万、
１．６万、１．９万、２．２万、２．５万、２．８万で
あった。尚、各原液の１部を採取してＩＲ分析したとこ
ろ、未閉環に基づくカルボキシル基は認められず、全べ
てイミド化されたＰＡＩであった。

【００２９】そして前記各ＰＡＩ原液の１ｋｇを採取
し、それぞれに導電指標４４．２６（比表面積２４０、
吸油量４００、揮発分１６）ＣＢ粉体３８．５ｇ（固形
分に対してほぼ１３．５重量％）と全量に対して５０ｐ
ｐｍの分散助剤（フッ素系界面活性剤で三菱マテリアル
株式会社製のＥＦ−ＴＯＰ、タイプＥＦ−３５１）及び
ＰＡＩ固形分濃度が２４．５重量％になるように１３０
〜１４０ｇのＮ−メチルピロリドンとを添加し予備混合
した後、これをボールミルに移し変えて充分に混合し、
半導電性のＰＡＩ組成液を得た。尚、各組成液の粘度は
０．４２〜０．５４Ｐａ・ｓであった。

【００３０】そして前記各ＰＡＩ組成液を成型原液とし
て、これの３００ｇを採取し、本文中で説明する成型装
置により次の条件で無遠心力下で成型しＭｎの異なる５
種の無端管状フイルム（製品）を成型した。

【００３１】金属ドラムとして内面鏡面仕上げの内径２
５０ｍｍ、幅５００ｍｍを使い、まず常温で６ｒａｄ／
ｓの角速度でゆっくりと回転しＡ原液を左右動する幅５
０ｍｍの供給ノズル（スリット）から該ドラム内面に向
かって液状での供給を開始した。該ノズルは回転に同調
して右から左に移動し、所定塗布厚になったら噴射を停
止した。そして遠赤外線ヒータでの加熱を開始し昇温と
共に回転速度を上げ１００℃（該ドラム内温度）に到達
したら角速度を１０ｒａｄ／ｓにして１２０分間加熱し
た。更に２６０℃まで昇温してその温度で３０分間加熱
した。この加熱の間は、吸排ノズルを使って蒸発する溶
媒を積極的に系外に排出除去した。加熱を停止し常温に
冷却して、該ドラムから剥離し製品として得た。

【００３２】前記得られた各フイルムの厚さは、１２０
±２μｍ以内にあり、又各ＰＡＩのＭｎに対するＲｖ
（１）及び引裂強度（２）は図１に示した。該Ｍｎを変
えるだけで、電気抵抗が大きく低下し変わることが判
る。又、（ＣＢ混合量１３．５重量％の少量であること
で）機械的強度の低下も小さく、この強度であれば充分
に実用に耐えるものであった。参考までにＣＢ非混合の
（バージン）ＰＡＩフイルムで、例えばＭｎ２．２万で
は約引裂強度２０００Ｎ／ｃｍであった。尚、各フイル
ムのＲｖは場所を変えて１０ヶ所で測定しその平均値を
もって示したがバラツキは各フイルム共に０．２桁以内
であり、全体に均一であることも確認した。

【００３３】（実施例２）実施例１で得られた各ＰＡＩ
原液の中でＭｎ＝１．６万、２．２万及び２．８万の３
種を選びこの１ｋｇを採取して、各々に導電指標１１
１．３９（比表面積２００、吸油量７６、揮発分５）Ｃ
Ｂ粉体を３８．５ｇ（固形分に対してほぼ１３．５重量
％）を添加する以外は、全て該例と同様にして調製して
無遠心力下で成型し、各々の半導電無端管状ＰＡＩフイ
ルムを得た。

【００３４】前記得られたフイルムの厚さは、各フイル
ム共に１１９〜１２２μｍ以内にあり、又Ｒｖ（１０カ
所測定）はＭｎ＝１．６万のもので（６．５±２）×１
０^１ ^０Ω・ｃｍ、２．２万のもので（５．２±１．５）
×１０^７Ω・ｃｍ、２．８万のもので（２．４±１）×
１０^５Ω・ｃｍであった。本例は実施例１と異なり、よ
り低電気抵抗ゾーンの該フイルムはより導電指標の高い
ＣＢを使って、Ｍｎを変えることでこれを達成した例で
あるが、より導電指標の高いＣＢを使っても電気抵抗の
バラツキも大きくないことも判る。又、Ｍｎ＝２．８万
の該フイルムの引裂強度を測定すると１８１０Ｎ／ｃｍ
であり、ＣＢの種類に対する影響も小さいことも判る。
尚、実施例１の高電気抵抗ゾーンを本例の高導電指標Ｃ
Ｂ粉体で得ようとするならば、その混合量は実施例１の
混合量の１／２〜２／３程度でよい。

【００３５】（比較例１）まず実施例１におけるＰＡＩ
原液製造において、両原料の反応時間をより短くして重
縮合・イミド化反応させて、Ｍｎの異なる３種を製造し
た。得られたＰＡＩ原液の固形分濃度は２８〜２９重量
％で有り、そして各原液の１部を採取しＰＡＩのＭｎを
測定したら１つは０．８３万、もう１つは１．１万、も
う１つは１．２１万であった。尚、各液の１部を採取し
てＩＲ分析したところ、未閉環に基づくカルボン酸基は
認められず、全べてイミド化されたＰＡＩであった。

【００３６】そして前記３種の原液を用いて、実施例１
と同じ条件でＣＢ粉体の混合、無遠心力下成型を行い相
当する半導電無端管状ＰＡＩフイルムを得た。得られた
各該フイルムのＲｖと引裂強度とを同様に測定したとこ
ろ、Ｍｎが０．８３万のものでは９×１０^１４〜３×１
０^１５Ω・ｃｍ、６５０〜７５０Ｎ／ｃｍ、１．１万の
ものでは４〜７×１０^１４Ω・ｃｍ、８１０〜９００Ｎ
／ｃｍ、１．２１万のもので１〜３×１０^１４Ω・ｃ
ｍ、９３０〜９９０Ｎ／ｃｍであった。この結果は本発
明のＭｎ１．３万未満のＰＡＩでは、電気抵抗に対する
Ｍｎの依存性が極めて小さいこと、ＣＢの混合量が少な
くても機械的強度への影響が急に大きくなり実用できな
いレベルまで低下すること、更に電気抵抗にしても機械
的強度にしてもバラツキが大きいことを示している。

【００３７】

【発明の効果】本発明は前記の通り構成されているの
で、次のような効果を奏する。

【００３８】まずＰＡＩのＭｎを変えるだけで、より少
量のＣＢの使用でもって高電気抵抗から低電気抵抗を有
する半導電性成形体が容易に得られるようになった。

【００３９】そしてより少量のＣＢの使用でよいことか
ら、ＰＡＩの機械的強度への影響もより小さくなり、従
来実用に困難であった用途分野への展開が可能になっ
た。例えば高い機能性（機械的強度、耐熱性、安定した
半導電性等）が求められるカラー複写機の紙搬送用ベル
トとして使用が可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１の結果（Ｒｖ、引裂強度）をグラフに
示したものである。

【符号の説明】

１ＰＡＩのＭｎとＲｖとの関係２ＰＡＩのＭｎと引裂強度との関係

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０３Ｇ 15/16 Ｇ０３Ｇ 15/16

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】数平均分子量１．３万以上のポリアミドイ
ミドと導電性カーボンブラックとからなることを特徴と
する半導電性ポリアミドイミド組成物。
【請求項２】導電指標２０〜１５０の電導性カーボンブ
ラックである請求項１に記載の半導電性ポリアミドイミ
ド組成物。
【請求項３】導電性カーボンブラックの含有量が５〜２
０重量％である請求項１又は２に記載の半導電性ポリア
ミドイミド組成物。
【請求項４】半導電性ポリアミドイミド組成物が管状フ
イルムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導
電性ポリアミドイミド組成物。