JP2005139434A

JP2005139434A - 半導電性シームレスベルト

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Publication number: JP2005139434A
Application number: JP2004283360A
Authority: JP
Inventors: Tsukasa Fujita; 司藤田; Akihiko Kachi; 明彦加地; Seiki Kanda; 成輝神田; Keisuke Tokoro; 圭輔所; Jiro Iwashiro; 二朗岩代; Shoji Arimura; 昭二有村
Original assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Riko Co Ltd
Priority date: 2003-10-15
Filing date: 2004-09-29
Publication date: 2005-06-02
Anticipated expiration: 2024-09-29
Also published as: JP4534696B2

Abstract

【課題】低コストで、耐久性に優れ、優れた画質が得られる半導電性シームレスベルトを提供する。
【解決手段】少なくとも基層１を備えた半導電性シームレスベルトであって、上記基層１が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする導電性組成物を用いて形成されている。
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂。
（Ｂ）ポリウレタン樹脂。
（Ｃ）ポリエーテルスルホン樹脂。
（Ｄ）導電性充填剤。
【選択図】図１

Description

本発明は、低コストで、耐久性に優れ、優れた画質が得られる半導電性シームレスベルトに関するものであり、詳しくはフルカラーＬＢＰ（レーザービームプリンター）やフルカラーＰＰＣ（プレーンペーパーコピア）等の電子写真技術を採用した電子写真機器において、中間転写ベルトや紙転写搬送ベルト等に用いられる半導電性シームレスベルトに関するものである。

一般に、フルカラーＬＢＰやフルカラーＰＰＣ等の電子写真技術を採用した電子写真機器において、トナー像の転写用，紙転写搬送用，感光体基体用等の用途に、シームレスベルト（無端ベルト）が多用されている。このようなシームレスベルトとしては、例えば、ＰＶＤＦ（ポリフッ化ビニリデン）等のフッ素系樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリイミド樹脂等に、導電性カーボンブラックを配合したものを、ディッピング法，押出成形法，遠心成形法等の成形方法により、筒状フィルムに形成したものが用いられている。

しかし、上記フッ素系樹脂製ベルトは、電気特性には優れるものの、弾性率等のベルト物性が低く、コストが高くなるという難点がある。上記ポリカーボネート樹脂製ベルトは、コストが安いという利点はあるものの、通常、押出成形により形成されるため、電気抵抗のばらつきが大きく、屈曲性等のベルト物性に劣るという難点がある。また、上記ポリイミド樹脂製ベルトは、ベルト物性については特に問題はないものの、電気特性においてロット毎のばらつきが大きく、コストも高いという難点がある。そして、このようなベルト物性の低さ、電気抵抗のばらつきは、複写画像の画質の低下原因となる。

そこで、これらの問題を解決するため、ポリエーテルサルホンに、炭素フィブリルを分散させてなる画像形成装置用のシームレスベルトが提案されている（特許文献１参照）。
特開２００３−１５６９０２号公報

上記特許文献１に記載のシームレスベルトは、ポリエーテルサルホンを用いているためコストが安いという利点はあるが、引き裂き強度が小さく、剛性が低いため、機械耐久性が劣るという難点がある。

本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、低コストで、耐久性に優れ、優れた画質が得られる半導電性シームレスベルトの提供をその目的とする。

上記の目的を達成するため、本発明の半導電性シームレスベルトは、少なくとも基層を備えた半導電性シームレスベルトであって、上記基層が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする導電性組成物を用いて形成されているという構成をとる。
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂。
（Ｂ）ポリウレタン樹脂。
（Ｃ）ポリエーテルスルホン樹脂。
（Ｄ）導電性充填剤。

本発明者らは、低コストで、耐久性に優れ、優れた画質が得られる半導電性シームレスベルトを得るべく、鋭意研究を重ねた。その結果、基層のみからなる単層、もしくは基層を含む２層以上の層からなる複層の半導電性シームレスベルトにおいて、その基層（ベース層）を、ポリアミドイミド樹脂と、ポリウレタン樹脂と、ポリエーテルスルホン樹脂とを併用し、これに導電性充填剤を配合することにより形成すると、所期の目的が達成できることを突き止めた。すなわち、ポリアミドイミド樹脂は、引き裂き強度に優れ、剛性・靱性が高いため機械耐久性に優れ、またポリウレタン樹脂は柔軟性に優れるため屈曲耐久性に優れるとともに、ポリエーテルスルホン樹脂は、コストが安く、カール癖特性に優れ（カール癖が少ない）、伸びが殆どないため、これらを併用すると、低コストで、耐久性に優れ、カール癖が少なく、転写時の色ずれを抑制でき画質に優れた半導電性シームレスベルトが得られることを見いだし、本発明に到達した。

本発明の半導電性シームレスベルトは、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂および導電性充填剤を必須成分とする導電性組成物を用いて基層が形成されている。上記ポリアミドイミド樹脂は、引き裂き強度に優れ、剛性・靱性が高いため機械耐久性に優れ、またポリウレタン樹脂は柔軟性に優れるため屈曲耐久性に優れるとともに、ポリエーテルスルホン樹脂は、コストが安く、カール癖特性に優れ（カール癖が少ない）、伸びが殆どないため、本発明の半導電性シームレスベルトは、これらの併用効果により、低コストで、耐久性に優れるとともに、保持画像の伸びもなく、色ずれ画像を防止することができる。

また、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂および導電性充填剤に加えて、シリカを配合した導電性組成物を用いて基層を形成すると、強度が向上し、ベルト使用時の機械耐久性がさらに向上する。

つぎに、本発明の実施の形態について説明する。

本発明の半導電性シームレスベルトは、例えば、図１に示すように、基層１の外周面に表層２が直接形成されて構成されている。本発明においては、上記基層１が、ポリアミドイミド樹脂（Ａ成分）、ポリウレタン樹脂（Ｂ成分）、ポリエーテルスルホン樹脂（Ｃ成分）および導電性充填剤（Ｄ成分）を必須成分とする導電性組成物を用いて形成されているのであり、これが最大の特徴である。

ここで、本発明の半導電性シームレスベルトにおける「半導電性」とは、基層１の体積電気抵抗率が、１０⁴〜１０¹⁶Ω・ｃｍの範囲内、好ましくは１０⁵〜１０¹³Ω・ｃｍの範囲内にあることを意味する。なお、上記体積電気抵抗率は、Hiresta-UP MCP-HT450（三菱化学社製）と、ＵＲＳプロープ（三菱化学社製）とを用いて、１００Ｖの電圧を印加した場合の値を示す。

上記ポリアミドイミド（ＰＡＩ）樹脂（Ａ成分）は、特に限定はないが、例えば、酸クロリド法またはイソシアネート法等の公知の方法によって製造されるものがあげられる。

上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）の製造に用いる酸成分としては、例えば、トリメリット酸およびその無水物または酸塩化物の他、ピロメリット酸，ビフェニルテトラカルボン酸，ビフェニルスルホンテトラカルボン酸，ベンゾフェノンテトラカルボン酸，ビフェニルエーテルテトラカルボン酸，エチレングリコールビストリメリテート，プロピレングリコールビストリメリテート等のテトラカルボン酸およびこれらの無水物、シュウ酸，アジピン酸，マロン酸，セバチン酸，アゼライン酸，ドデカンジカルボン酸，ジカルボキシポリブタジエン，ジカルボキシポリ（アクリロニトリル−ブタジエン），ジカルボキシポリ（スチレン−ブタジエン）等の脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸，１，３−シクロヘキサンジカルボン酸，４，４′−ジシクロヘキシルメタンジカルボン酸，ダイマー酸等の脂環族ジカルボン酸、テレフタル酸，イソフタル酸，ジフェニルスルホンジカルボン酸，ジフェニルエーテルジカルボン酸，ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、反応性、耐熱性、溶解性等の点から、トリメリット酸無水物が好適に用いられる。

また、上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）の製造に用いるジアミンまたはジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジアミン，プロピレンジアミン，ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート、１，４−シクロヘキサンジアミン，１，３−シクロヘキサンジアミン，イソホロンジアミン，４，４′−ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環族ジアミンおよびこれらのジイソシアネート、ｍ−フェニレンジアミン，ｐ−フェニレンジアミン，４，４′−ジアミノジフェニルメタン，４，４−ジアミノジフェニルエーテル，４，４′−ジアミノジフェニルスルホン，ベンジジン，ｏ−トリジン，２，４−トリレンジアミン，２，６−トリレンジアミン，キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンおよびこれらのジイソシアネートがあげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、耐熱性、機械的特性，溶解性等の点から、４，４′−ジアミノジフェニルメタンおよびそのジイソシアネート、２，４−トリレンジアミンおよびそのジイソシアネート、ｏ−トリジンおよびそのジイソシアネート、イソホロンジアミンおよびそのジイソシアネートが好適に用いられる。

上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）は、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドや、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、γ−ブチロラクトン等の極性溶剤中、６０〜２００℃に加熱しながら撹拌することで容易に製造することができる。

上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）とともに用いられるポリウレタン樹脂（Ｂ成分）としては、特に限定はないが、例えば、芳香族イソシアネートと、ポリオールとの組み合わせにより得られるものが好ましい。

上記芳香族イソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリメリックＭＤＩ、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、トリジンジイソシアネート（ＴＯＤＩ）、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、テトラメチルキシレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等や、これらイソシアネートのビュレットタイプ、イソシアヌレートタイプ、トリメチロールプロパン変性タイプ、カルボジイミド変性タイプおよびこれらのブロックタイプ等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

上記芳香族イソシアネートは、成形性の点から、常温（通常、２０〜３０℃）で液状のものが好ましい。また、上記芳香族イソシアネートのイソシアネート含有率（ＮＣＯ％）は、１５〜５３重量％の範囲内が好ましく、特に好ましくは２３〜３５重量％の範囲内である。

上記芳香族イソシアネートとともに用いられるポリオールとしては、ポリエステルポリオールが好ましく、例えば、ポリエチレンアジペート（ＰＥＡ）、ポリブチレンアジペート（ＰＢＡ）、ＰＥＡとＰＢＡの共重合体、ポリイソブチレンアジペート等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

上記ポリオールは、成形性の点から、常温で液状のものが好ましい。また、上記ポリオールのＯＨ価は、５０〜３００ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内が好ましく、特に好ましくは１００〜２３０ＫＯＨｍｇ／ｇの範囲内である。

上記ポリウレタン樹脂（Ｂ成分）の配合割合は、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）１００重量部（以下「部」と略す）に対して、１〜２０部の範囲内が好ましく、特に好ましくは２〜１０部の範囲内である。すなわち、ポリウレタン樹脂（Ｂ成分）が１部未満であると、柔軟性に劣る傾向がみられ、屈曲耐久性の向上効果が乏しくなり、逆に２０部を超えると、柔らかくなりすぎてカール癖特性が劣る傾向がみられるからである。

上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）およびポリウレタン樹脂（Ｂ成分）とともに用いられるポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）樹脂（Ｃ成分）としては、芳香族環が、スルホニル基（−ＳＯ₂−）またはエーテル基（−Ｏ−）を介して結合された構造単位を繰り返し単位とするものであれば特に限定はない。上記ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）は、このような構造単位を繰り返し単位として高分子化した固形ポリマーであって、熱によって可塑化し、押出成形等によってフィルム状に成形可能な高分子量体である。この熱による可塑化温度（軟化温度）は、重合度（ｎ）により若干の差はあるものの、通常、２００〜２７０℃程度の範囲内にある。

上記構造単位としては、特に限定はないが、下記の化学式（１）〜（３）で表される構造単位が好適に用いられる。上記ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）としては、上記化学式（１）〜（３）で表される構造単位の１種を単独で繰り返し単位とするものに限定されず、上記化学式（１）〜（３）で表される構造単位の２種以上を繰り返し単位とするものであっても差し支えない。

上記化学式（１）で表される構造単位を繰り返し単位とするＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）は、例えば、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホンと、４，４′−ジクロロジフェニルスルホンとの当モルを、有機極性溶媒中で混合し、通常、１５０〜３５０℃の加熱下で、縮合重合することによって合成することができる。

また、上記化学式（２）で表される構造単位を繰り返し単位とするＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）は、４，４′−ジクロロフェニルスルホンと、１，４−ジヒドロキシフェニルとの当モルを、有機極性溶媒中で混合し、通常、１５０〜３５０℃の加熱下で、縮合重合することによって合成することができる。

さらに、上記化学式（３）で表される構造単位を繰り返し単位とするＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）は、４，４′−ジクロロフェニルスルホンと、４，４−ジヒドロキシジフェニルとの当モルを、有機極性溶媒中で混合し、通常、１５０〜３５０℃の加熱下で、縮合重合することによって合成することができる。

上記有機極性溶媒としては、特に限定はないが、出発原料および合成したＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）の双方を溶解可能であるものが好ましく、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等があげられる。

なお、上記化学式（３）で表される構造単位は、２つのフェニル基が直結されているものに限定されず、アルキレン基等を介して、２つのフェニル基が結合されていても差し支えない。

上記ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）の数平均分子量（Ｍｎ）は、１０，０００〜５００，０００の範囲内が好ましく、特に好ましくは２０，０００〜４００，０００の範囲内である。

上記ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）と、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）との混合比は、重量比で、Ｃ成分／Ａ成分＝９９／１〜１／９９の範囲内が好ましく、特に好ましくはＣ成分／Ａ成分＝８５／１５〜１５／８５の範囲内である。すなわち、Ｃ成分が９９を超える（Ａ成分が１未満である）と、耐久性がやや悪くなり、逆にＣ成分が１未満（Ａ成分が９９を超える）であると、カール癖特性が劣る傾向がみられるからである。

上記Ａ〜Ｃ成分とともに用いられる導電性充填剤（Ｄ成分）としては、特に限定はないが、例えば、カーボンブラック，グラファイト等の導電性粉末、アルミニウム粉末，ステンレス粉末等の金属粉末、導電性酸化亜鉛（ｃ−ＺｎＯ），導電性酸化チタン（ｃ−ＴｉＯ₂），導電性酸化鉄（ｃ−Ｆｅ₃Ｏ₄），導電性酸化錫（ｃ−ＳｎＯ₂）等の導電性金属酸化物、第四級アンモニウム塩，リン酸エステル，スルホン酸塩，脂肪族多価アルコール，脂肪族アルコールサルフェート塩等のイオン性導電剤等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。

上記導電性充填剤（Ｄ成分）の配合割合は、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、０．１〜３０部の範囲内が好ましく、特に好ましくは１〜２０部の範囲内である。すなわち、導電性充填剤（Ｄ成分）が０．１部未満であると、転写に必要な電位がベルト表面に発現されず転写効率が悪化する傾向がみられ、逆に３０部を超えると、ベルトの屈曲性が悪化し、機械耐久性が悪化する傾向がみられるからである。

なお、基層１を形成する導電性組成物には、Ａ〜Ｄ成分とともに、シリカを配合することが、機械耐久性の点から好ましい。

上記シリカの配合割合は、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）１００部に対して、１〜１０部の範囲内が好ましく、特に好ましくは１〜３部の範囲内である。すなわち、シリカの配合割合が１部未満であると、充分な補強効果が得られず、伸び、開き角度の改良効果が乏しく、逆に１０部を超えると、靱性が悪化し、耐久性が劣る傾向がみられるからである。

なお、上記シリカは、例えば、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）中にゾル−ゲル反応等により生成されるシリカとして存在する場合であってもよい。

また、基層１を形成する導電性組成物には、上記各成分とともに、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ），Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡＣ），トルエン，アセトン，Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）等の有機溶剤や、充填剤を、必要に応じて含有させることも可能である。

上記基層１を形成する導電性組成物は、例えば、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）と、ポリウレタン樹脂（Ｂ成分）と、ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）と、導電性充填剤（Ｄ成分）と、有機溶剤と、必要に応じてシリカや充填剤を適宜に配合し、攪拌羽根で混合した後、リングミル，ボールミル，サンドミル等を用いて分散させることにより調製することができる。

つぎに、基層１の外周面に形成される表層２用材料としては、特に限定はないが、例えば、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、通常作業性を考慮して、液状または溶剤可溶タイプが好適に用いられる。また、汚れ防止、塗膜強度、あるいは密着性を向上させる目的で、前記樹脂材料を変性したものを用いてもよく、例えば、変性アクリル系樹脂があげられる。この変性アクリル系樹脂としては、アクリル樹脂の分子構造を母体とし、他の樹脂ないし樹脂成分で変性されたものであれば特に限定はないが、シリコーン変性アクリル系樹脂が好適に用いられる。

上記シリコーン変性アクリル系樹脂としては、例えば、シリコーングラフトアクリル系樹脂があげられる。このシリコーングラフトアクリル系樹脂としては、アクリル系樹脂（主鎖）にシリコーン系樹脂がグラフト重合したものであれば特に限定するものではない。このシリコーングラフトアクリル系樹脂の具体例としては、東亞合成社製のサイマックＵＳ−３５０等があげられる。

なお、上記表層２用材料としては、前記樹脂材料に対して、イソシアネート樹脂，アミノ樹脂，フェノール樹脂，キシレン樹脂等の樹脂架橋剤を用いて、樹脂架橋を施した材料や、感光性モノマーまたはポリマーに光重合開始剤を混合した紫外線硬化型材料を用いても差し支えない。

上記表層２用材料は、例えば、変性アクリル系樹脂と、ＤＭＦ，トルエン，アセトン等の有機溶剤とを適宜に配合し、攪拌羽根で混合することにより調製することができる。なお、各層を精度良く形成するためには、隣接する層の形成材料に用いる有機溶剤は、互いに異なった種類のものを使用することが好ましい。すなわち、表層２用材料に用いる有機溶剤と、基層１用材料に用いる有機溶剤とは、互いに異なった種類のものを使用することが好ましい。

前記図１に示した、本発明の半導電性シームレスベルトは、例えばつぎのようにして作製することができる。すなわち、前記と同様にして、基層用材料を調製し、これを金型（円筒形基体）の表面にスプレーコーティングする。ついで、これを１５０〜３００℃で３〜６時間乾燥することにより、金型の表面に基層１を形成する。つぎに、この基層１の表面に、前記と同様にして調製した表層２用材料を、ディッピング法にてコーティングし乾燥した後、基層１と円筒形基体との間にエアー吹き付け等することにより、円筒形基体を抜き取り、基層１の表面に、表層２が形成されてなる２層構造のシームレスベルト（図１参照）を作製することができる。なお、表層２の形成方法は、上記ディッピング法に限定されるものではなく、基層１の形成方法と同様に、スプレーコーティングすることにより形成しても差し支えない。

また、本発明の半導電性シームレスベルトの基層１は、上記製法以外に、押出成形法、インフレーション法、ブロー成形法，ディッピング法等により、作製することも可能である。そして、上記表層２の形成を省略することにより、基層１のみからなる単層構造のシームレスベルトを作製することができる。

本発明の半導電性シームレスベルトの各層の厚みは、ベルトの用途に応じて適宜に設定されるが、基層１の厚みは、通常、３０〜３００μｍの範囲内であり、好ましくは５０〜２００μｍの範囲内である。また、表層２の厚みは、０．１〜１０μｍの範囲内が好ましく、特に好ましくは０．５〜５μｍの範囲内である。また、本発明の半導電性シームレスベルトは、内周長が９０〜１５００ｍｍで、幅が１００〜５００ｍｍ程度のものが好ましい。すなわち、上記寸法の範囲内に設定すると、電子写真複写機等に組み込んで使用するのに適当な大きさとなるからである。

なお、本発明の半導電性シームレスベルトは、少なくとも基層１を備えた構造であればよく、前記図１に示したような、基層１の外周面に表層２を直接形成した２層構造に限定されるものではない。本発明の半導電性シームレスベルトは、例えば、基層１のみからなる単層構造、基層１と表層２との間に、熱可塑性樹脂層もしくはゴム弾性層を介在させた３層構造、基層１と表層２との間に、熱可塑性樹脂層およびゴム弾性層の双方を介在させた４層構造等であっても差し支えない。ただし、基層１は、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）、ポリウレタン樹脂（Ｂ成分）、ＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）および導電性充填剤（Ｄ成分）を必須成分とする導電性組成物を用いて形成されている必要がある。

上記基層１と表層２との間に介在させる熱可塑性樹脂層用材料としては、特に限定はないが、熱可塑性樹脂とともに、必要に応じて、メチルエチルケトン（ＭＥＫ），トルエン等の溶剤等が用いられる。なお、この熱可塑性樹脂層用材料中にも、先に述べたような、導電性充填剤（Ｄ成分）を配合しても差し支えない。

上記熱可塑性樹脂としては、特に限定はないが、基層１の外周に直接熱可塑性樹脂層を形成する場合は、上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）およびＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）以外の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。上記ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）およびＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）以外の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ），テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ），エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）等のフッ素系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）系樹脂、ポリアミド系樹脂、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）系樹脂、ＥＥＡ（エチレン−アクリル酸エチル共重合体）系樹脂等があげられる。これらは単独でもしくは２種以上併せて用いられる。これらのなかでも、難燃性に優れる点で、ＰＶＤＦ等のフッ素系樹脂を用いることが好ましい。なお、基層１の外周に、他の層を介して熱可塑性樹脂層を形成する場合は、熱可塑性樹脂として、ＰＡＩ樹脂（Ａ成分）やＰＥＳ樹脂（Ｃ成分）を用いても差し支えない。

このように、基層１と表層２との間に、熱可塑性樹脂層を介在させてなる３層構造の半導電性シームレスベルトは、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、前述と同様のスプレーコーティングにより基層１を形成し、この基層１の表面に前記同製法，ディッピング法等により、熱可塑性樹脂層用材料をコーティングした後、加熱乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層を形成する。そして、この上に先に述べたようにして、表層２を形成することにより作製することができる。この熱可塑性樹脂層の厚みは、通常、１０〜２００μｍの範囲内であり、好ましくは１０〜１００μｍの範囲内である。

また、上記基層１と表層２との間に介在させるゴム弾性層用材料としては、ゴム材および加硫剤とともに、必要に応じて、加硫促進剤、溶剤、加工助剤、老化防止剤等が用いられる。なお、このゴム弾性層用材料中にも、先に述べたような、導電性充填剤（Ｄ成分）を配合しても差し支えない。

上記ゴム材としては、特に限定はないが、難燃性の観点から、塩素化ポリエチレンゴム（ＣＰＥ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等が用いられる。これらのなかで、各中間転写ベルトに要求される電気特性、弾力性、耐久性に合わせて最適材料を選定する。

このように、基層１と表層２との間に、ゴム弾性層を介在させてなる３層構造の半導電性シームレスベルトは、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、前述と同様のスプレーコーティングにより基層１を形成し、この基層１の表面に前記同製法，ディッピング法等によりゴム弾性層用材料をコーティングした後、加熱乾燥（加硫）させることにより、ゴム弾性層を形成する。そして、この上に先に述べたようにして表層２を形成することにより、作製することができる。このゴム弾性層の厚みは、通常、１０〜２００μｍの範囲内であり、好ましくは１０〜１００μｍの範囲内である。

なお、本発明の半導電性シームレスベルトは、基層１と表層２との間に、熱可塑性樹脂層およびゴム弾性層の双方を介在させた４層構造であってもよい。このような４層構造の半導電性シームレスベルトは、例えば、つぎのようにして作製することができる。すなわち、前述と同様のスプレーコーティングにより基層１を形成し、この基層１の表面に前記同製法，ディッピング法等により、熱可塑性樹脂層用材料をコーティングした後、加熱乾燥させることにより、熱可塑性樹脂層を形成する。つぎに、この熱可塑性樹脂層の表面に前記同製法，ディッピング法等によりゴム弾性層用材料をコーティングした後、加熱乾燥（加硫）させることにより、ゴム弾性層を形成する。そして、この上に先に述べたようにして、表層２を形成することにより作製することができる。

本発明の半導電性シームレスベルトは、フルカラーＬＢＰやフルカラーＰＰＣ等の電子写真技術を採用した電子写真機器において、トナー像の転写用，紙転写搬送用，感光体基体用等の用途に好適に用いられるが、これに限定するものではなく、例えば、フルカラーではない、単色の電子写真複写機の転写ベルト等にも使用することができる。

つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。

〔基層用材料の調製〕
ＰＡＩ樹脂を固形分で１００部と、芳香族イソシアネート（ＭＤＩ）とポリオール（ＰＢＡ）とを用いて得たポリウレタン樹脂１０部と、前記化学式（１）で表される構造単位を繰り返し単位とするＰＥＳ樹脂（ＰＥＳ粉末）２００部と、カーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）１０部と、ＮＭＰ溶剤３００部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散させて基層用材料（粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）を調製した。

〔表層用材料の調製〕
シリコーングラフトアクリル系樹脂（東亞合成社製、サイマックＵＳ−３５０）１００部と、トルエン溶剤５００部とを配合し、攪拌羽根で混合して、表層用材料（粘度：５ｍＰａ・ｓ）を調製した。

〔シームレスベルトの作製〕
金型（円筒形基体）を準備し、この表面に上記基層用材料をスプレーコーティングし、金型の表面に基層を形成した。つぎに、この基層の表面に、上記で調製した表層用材料を、ディッピング法にてコーティングした後、基層と円筒形基体との間にエアー吹き付けすることにより、円筒形基体を抜き取り、基層（厚み：８０μｍ）の表面に、表層（厚み：１μｍ）が形成されてなる２層構造のシームレスベルトを作製した。

シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシールＲＳ−１５０）２部をさらに配合する以外は、実施例１と同様にして、基層用材料を調製した。そして、この基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、シームレスベルトを作製した。

シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシールＲＳ−１５０）１部をさらに配合する以外は、実施例１と同様にして、基層用材料を調製した。そして、この基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、シームレスベルトを作製した。

シリカ（日本シリカ工業社製、ニプシールＲＳ−１５０）１０部をさらに配合する以外は、実施例１と同様にして、基層用材料を調製した。そして、この基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、シームレスベルトを作製した。

ポリウレタン樹脂の配合割合を１部に変更する以外は、実施例２と同様にして、基層用材料を調製した。そして、この基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、シームレスベルトを作製した。

ポリウレタン樹脂の配合割合を２０部に変更する以外は、実施例２と同様にして、基層用材料を調製した。そして、この基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、シームレスベルトを作製した。

〔比較例１〕
〔基層用材料の調製〕
ＰＡＩ樹脂を固形分で１００部と、カーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）１０部と、ＮＭＰ溶剤３００部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散させて基層用材料（粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）を調製した。

〔シームレスベルトの作製〕
上記基層用材料を用いる以外は、実施例１と同様にして、基層（厚み：８０μｍ）の表面に、表層（厚み：約１μｍ）が形成されてなる２層構造のシームレスベルトを作製した。

〔比較例２〕
〔基層用材料の調製〕
ＰＶＤＦ樹脂（ダイキン工業社製、ＶＴ−１００）１００部と、カーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）１０部と、アセトン溶剤２００部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散して基層用材料（粘度：５０００ｍＰａ・ｓ）を調製した。

〔比較例３〕
ポリカーボネート樹脂（住友ダウ社製、３０１Ｖ−４）１００部と、カーボンブラック（昭和キャボット社製、ショウブラックＮ２２０）１０部とを配合し、ロールを用いて混練して、基層用材料を調製した。つぎに、この基層用材料を押出成形し、厚み１５０μｍの筒状の基層を形成することにより、単層構造のシームレスベルトを作製した。

このようにして得られた実施例品および比較例品のシームレスベルトを用い、下記の基準に従って各特性の評価を行った。これらの結果を後記の表１および表２に併せて示した。

〔伸び率〕
シームレスベルトを２０ｍｍ×１８０ｍｍの大きさに切断して、短冊状のテストピースを作製した。このテストピースの一端に、２５０±５ｇの荷重をかけて吊るし、５０℃×９５％の環境下、２４時間放置した後の伸び率を計算した。

〔開き角度〕
図２に示すように、シームレスベルトを２５ｍｍ×１５０ｍｍの大きさに切断して、短冊状のテストピース２０を作製した。このテストピース２０を、直径１３ｍｍの金属製パイプ２１に巻き付けた後、テストピース２０の端部どうしを重ね合わせ、ここに０．３ｋｇのオモリ（図示せず）をかけて吊るし、５０℃×９５％の環境下、２４時間放置した。ついで、オモリを外し、図３に示すように、重ね合わせたテストピース２０の両端を開放した後、テストピース２０の円弧状部分を中心に、これを挟む左右のテストピース２０の表面を上方に延長させたと仮想し、その左右仮想延長部２３で作った角度θを、開き角度θとして測定した。この開き角度θが１８０°に近い方が、曲がり癖（カール癖）が少ないことを示しており、開き角度θが９０°以上であれば画像に影響しない。

〔ベンチ耐久試験〕
直径１３ｍｍの金属製ローラーを２本準備し、２本の金属製ローラー間にシームレスベルト（幅１５０ｍｍ）を張架した状態で、一方の金属製ローラーをテーブル上に固定した。ついで、テーブルに固定していない他方の金属製ローラーがテーブルの端部になるように配置し、金属製ローラーの両端にオモリを２ｋｇずつ吊り下げ（総荷重４ｋｇ）、ラボ環境（２５℃×４０％）下で、シームレスベルトを回転させた。そして、シームレスベルトに亀裂が確認できるまでの累積回転数を測定した。

〔電気抵抗の均一性〕
周方向に等分したシームレスベルトの内周側８箇所の体積電気抵抗率を、ＪＩＳＫ６９１１に準じて測定し、その最大値と最小値のばらつきを桁で表示した。印加電圧は１０Ｖであった。評価は、ばらつきが０．５桁以下のものを○、ばらつきが０．５桁を超えて１桁以下のものを△とした。

〔実機画像評価〕
各シームレスベルトをフルカラーＰＰＣに装着して、１０００枚の画出し評価を行い、シームレスベルトへのクリーニング不良等の画像不良の有無を評価した。評価は、画像不良のないものを○、画像不良があるものを×とした。

上記結果から、いずれの実施例品も、伸びが小さく、開き角度が大きく、機械耐久性および電気特性に優れ、実機画像評価も良好であった。また、基層にシリカを用いてなる実施例２〜６品は、開き角度がより大きく、機械耐久性がさらに向上した。

これに対し、比較例１〜３品は、伸びが大きく、開き角度が小さいうえ、機械耐久性に劣っていた。比較例３品は、電気特性にも劣っていた。

本発明の半導電性シームレスベルトは、フルカラーＬＢＰ（レーザービームプリンター）やフルカラーＰＰＣ（プレーンペーパーコピア）等の電子写真技術を採用した電子写真機器において、中間転写ベルトや紙転写搬送ベルト等に好適に用いられる。

本発明の半導電性シームレスベルトの一例を示す部分断面図である。半導電性シームレスベルトの開き角度の測定方法を示す説明図である。測定する開き角度を示す説明図である。

符号の説明

１基層
２表層

Claims

少なくとも基層を備えた半導電性シームレスベルトであって、上記基層が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）を必須成分とする導電性組成物を用いて形成されていることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
（Ａ）ポリアミドイミド樹脂。
（Ｂ）ポリウレタン樹脂。
（Ｃ）ポリエーテルスルホン樹脂。
（Ｄ）導電性充填剤。
上記基層が、上記（Ａ）〜（Ｄ）に加えて、シリカを含有する導電性組成物を用いて形成されている請求項１記載の半導電性シームレスベルト。