JP2004310016A - 半導電性シームレスベルト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基層1と、表層2とを含む少なくとも2層からなる半導電性シームレスベルトであって、上記基層1が、下記の(A)および(B)を必須成分とする導電性組成物を用いて形成され、かつ、上記表層2は、鉛筆硬度がB〜5Hの範囲内に設定され、かつ、純水の接触角が60〜120°の範囲内に設定されている。
(A)ポリエーテルスルホン樹脂。
(B)導電性充填剤。
【選択図】図1
Description
(A)ポリエーテルスルホン樹脂。
(B)導電性充填剤。
前記化学式(1)で表される構造単位を繰り返し単位とするPES樹脂(PES粉末)100部と、カーボンブラック(三菱化学社製、♯5110B)10部と、NMP溶剤300部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散させて基層用材料(粘度:5000mPa・s)を調製した。
シリコーングラフトアクリル系樹脂(東亞合成社製、サイマックUS−350)100部と、トルエン溶剤500部とを配合し、攪拌羽根で混合して、表層用塗料(粘度:5mPa・s)を調製した。
金型(円筒形基体)を準備し、この表面に上記基層用材料をスプレーコーティングし、金型の表面に基層を形成した。つぎに、この基層の表面に、上記で調製した表層用塗料を、ディッピングにてコーティングした後、基層と円筒形基体との間にエアー吹き付けすることにより、円筒形基体を抜き取り、基層(厚み:80μm)の表面に、表層(厚み:約1μm)が形成されてなる2層構造のシームレスベルトを作製した。
クロロプレンゴム(電気化学工業社製、デンカクロロプレンA−30)100部と、加硫剤(三新化学工業社製、サンセラー22C)1.5部と、カーボンブラック(ケッチェンブラックインターナショナル社製、ケッチェンEC)20部とを混練りした後、トルエン溶剤500部に溶解し、弾性層用塗料(粘度:5000mPa・s)を調製した。
実施例1と同様にして基層を形成した後、上記弾性層用塗料をスプレーコーティングし、基層の表面に弾性層を形成した。つぎに、この弾性層の表面に、実施例1と同様にして、表層を形成し、基層(厚み:70μm)の表面に弾性層(厚み:15μm)が形成され、さらにその表面に表層(厚み:約1μm)が形成されてなる3層構造のシームレスベルトを作製した。
PVDF樹脂(ダイキン工業社製、VT−100)100部と、カーボンブラック(三菱化学社製、♯5110B)10部と、アセトン溶剤200部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、リングミルを用いて分散させ、熱可塑性樹脂層用塗料(粘度:5000mPa・s)を調製した。
実施例1と同様にして基層を形成した後、上記熱可塑性樹脂層用塗料をスプレーコーティングした。ついで、これを加熱乾燥して、溶剤を除去し、基層の表面に熱可塑性樹脂層を形成した。つぎに、この熱可塑性樹脂層の表面に、実施例1と同様にして、表層を形成し、基層(厚み:70μm)の表面に熱可塑性樹脂層(厚み:20μm)が形成され、さらにその表面に表層(厚み:1μm)が形成されてなる3層構造のシームレスベルトを作製した。
〔基層用材料の調製〕
PVDF樹脂(ダイキン工業社製、VT−100)100部と、カーボンブラック(三菱化学社製、♯5110B)10部と、アセトン溶剤200部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散して基層用塗料(粘度:5000mPa・s)を調製した。
上記基層用材料を用いる以外は、実施例1と同様にして、基層(厚み:80μm)の表面に、表層(厚み:約1μm)が形成されてなる2層構造のシームレスベルトを作製した。
〔基層用材料の調製〕
ポリカーボネート樹脂(住友ダウ社製、301V−4)100部と、カーボンブラック(三菱化学社製、♯5110B)10部とを配合し、ロールを用いて混練して、基層用材料を調製した。
上記基層用材料を押出成形して、筒状の基層を形成した。つぎに、この基層の表面に、実施例1と同様にして、表層を形成し、基層(厚み:80μm)の表面に、表層(厚み:約1μm)が形成されてなる2層構造のシームレスベルトを作製した。
前記化学式(1)で表される構造単位を繰り返し単位とするPES樹脂(PES粉末)100部と、カーボンブラック(三菱化学社製、♯5110B)10部と、DMF溶剤300部とを配合し、攪拌羽根で混合した後、ミル分散して基層用塗料(粘度:5000mPa・s)を調製した。つぎに、この基層用材料を用いて、実施例1と同様にして、基層(厚み:80μm)を形成することにより、単層構造のシームレスベルトを作製した。
〔表層用材料の調製〕
ポリアミド樹脂(東レ社製、AQナイロン)100部と、メタノール溶剤500部とを配合し、攪拌羽根で混合して、表層用塗料(粘度:5mPa・s)を調製した。
比較例3と同様にして、基層を形成した。つぎに、上記表層用材料を用いる以外は、実施例1と同様にして、表層を形成した。このようにして、基層(厚み:80μm)の表面に、表層(厚み:約1μm)が形成されてなる2層構造のシームレスベルトを作製した。
〔表層用材料の調製〕
ジシクロペンタニルジアクリレート(共栄社化学社製、ライトアクロレートDCP−A)100部と、2−(2′−ヒドロキシ−5′−メタクリロキシフェニル)−2H−ベンゾトリアゾール(大塚化学社製、RUVA−93)0.9部と、イソプロピルアルコール溶剤500部とを配合し、攪拌羽根で混合して、表層用塗料(粘度:5mPa・s)を調製した。
比較例4の表層用材料に代えて、上記表層用材料を用い、表層を紫外線硬化させる以外は、比較例4と同様にして、2層構造のシームレスベルトを作製した。
〔表層用材料の調製〕
シリコーンアクリル系樹脂(信越化学工業社製、X−41−7001)を固形分で100部と、2,2,4−トリメチル−1,3−ペンタンジオールモノイソブチレート22部と、酸化チタン60部と、純水500部とを配合し、攪拌羽根で混合して、表層用塗料(粘度:5mPa・s)を調製した。
比較例4の表層用材料に代えて、上記表層用材料を用いる以外は、比較例4と同様にして、2層構造のシームレスベルトを作製した。
〔表層用材料の調製〕
フッ素系共重合体樹脂(旭硝子社製、ルミフロン200)の固形分100部と、四フッ化エチレン樹脂(ダイキン工業社製、ルブロン−5)30部と、トルエン溶剤500部とを配合し、ミル分散して表層用塗料(粘度:5mPa・s)を調製した。
比較例4の表層用材料に代えて、上記表層用材料を用いる以外は、比較例4と同様にして、2層構造のシームレスベルトを作製した。
シームレスベルトを20mm×180mmの大きさに切断して、短冊状のテストピースを作製した。このテストピースの一端に、250±5gの荷重をかけて吊るし、50℃×95%の環境下、24時間放置した後の伸び率を計算した。
図2に示すように、シームレスベルトを25mm×150mmの大きさに切断して、短冊状のテストピース20を作製した。このテストピース20を、直径13mmの金属製パイプ21に巻き付けた後、テストピース20の端部どうしを重ね合わせ、ここに0.3kgのオモリ(図示せず)をかけて吊るし、50℃×95%の環境下、24時間放置した。ついで、オモリを外し、図3に示すように、重ね合わせたテストピース20の両端を開放した後、テストピース20の円弧状部分を中心に、これを挟む左右のテストピース20の表面を上方に延長させたと仮想し、その左右仮想延長部23で作った角度θを、開き角度θとして測定した。この開き角度θが180°に近い方が、曲がり癖(カール癖)が少ないことを示しており、開き角度θが90°以上であれば画像に影響しない。
直径13mmの金属製ローラーを2本準備し、2本の金属製ローラー間にシームレスベルト(幅150mm)を張架した状態で、一方の金属製ローラーをテーブル上に固定した。ついで、テーブルに固定していない他方の金属製ローラーがテーブルの端部になるように配置し、金属製ローラーの両端にオモリを2kgずつ吊り下げ(総荷重4kg)、ラボ環境(25℃×40%)下で、シームレスベルトを回転させた。そして、シームレスベルトに亀裂が確認できるまでの累積回転数を測定した。
周方向に等分したシームレスベルトの内周側8箇所の体積電気抵抗率を、JIS K6911に準じて測定し、その最大値と最小値のばらつきを桁で表示した。印加電圧は10Vであった。評価は、ばらつきが0.5桁以下のものを○、ばらつきが0.5桁を超えて1桁以下のものを△とした。
各シームレスベルトをフルカラーPPCに装着して、1000枚の画出し評価を行い、シームレスベルトへのクリーニング不良等の画像不良の有無を評価した。評価は、画像不良のないものを○、画像不良があるものを×とした。
2 表層
Claims (4)
- 基層と、表層とを含む少なくとも2層からなる半導電性シームレスベルトであって、上記基層が、下記の(A)および(B)を必須成分とする導電性組成物を用いて形成され、かつ、上記表層は、鉛筆硬度がB〜5Hの範囲内に設定され、かつ、純水の接触角が60〜120°の範囲内に設定されていることを特徴とする半導電性シームレスベルト。
(A)ポリエーテルスルホン樹脂。
(B)導電性充填剤。 - 上記基層と表層との間に、熱可塑性樹脂層が形成されている請求項1記載の半導電性シームレスベルト。
- 上記基層と表層との間に、ゴム弾性層が形成されている請求項1または2記載の半導電性シームレスベルト。
- 上記基層が、上記(A)および(B)に加えて、シリカを含有する導電性組成物を用いて形成されている請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導電性シームレスベルト。
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JP2003349057A JP2004310016A (ja) | 2003-03-25 | 2003-10-08 | 半導電性シームレスベルト |
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2003
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