JP2001352138A - プリント配線板 - Google Patents
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- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、プリント配線板の貫通孔の構造に
関するもので、貫通孔外への導電性ペーストの流出を防
止し、貫通孔と配線パターンのショート不良を防止する
ことを目的とするものである。 【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明のプ
リント配線板の貫通孔の構造は、離型層を表裏面に形成
した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、貫通孔内
に導電性ペーストを充填した後に離型層を除去して基材
の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱圧縮により樹脂
硬化して張り合わせるプリント配線板において、貫通孔
の表裏面の孔径をそれぞれ対応する離型層の表裏面の孔
径より大きくしたものである。
関するもので、貫通孔外への導電性ペーストの流出を防
止し、貫通孔と配線パターンのショート不良を防止する
ことを目的とするものである。 【解決手段】 上記目的を達成するために、本発明のプ
リント配線板の貫通孔の構造は、離型層を表裏面に形成
した基材にレーザ加工により貫通孔を形成し、貫通孔内
に導電性ペーストを充填した後に離型層を除去して基材
の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱圧縮により樹脂
硬化して張り合わせるプリント配線板において、貫通孔
の表裏面の孔径をそれぞれ対応する離型層の表裏面の孔
径より大きくしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器に使用す
るプリント配線板に関するものである。
るプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や多機能化
に伴い、プリント配線板は多層及び高密度化の傾向が著
しくなってきた。
に伴い、プリント配線板は多層及び高密度化の傾向が著
しくなってきた。
【０００３】一般にプリント配線板の製造は、導体回路
が形成された基板と接着シート（通称プリプレグ）を交
互に複数枚積層し、熱圧着した後それに貫通孔を設け、
貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層及び内層との電
気的接続を図るという方法が取られている。
が形成された基板と接着シート（通称プリプレグ）を交
互に複数枚積層し、熱圧着した後それに貫通孔を設け、
貫通孔に銅めっき等の手段を用いて表層及び内層との電
気的接続を図るという方法が取られている。
【０００４】しかし、ビデオムービーカメラや移動体通
信機器等の需要増加に伴い、それに用いるプリント配線
板も薄型及び高密度化が要求されてきた。そこで特許番
号第２６０１１２８号のような、両面に離型性フィルム
を備えた被圧縮性の多孔質基材に貫通孔をあけ、その貫
通孔に導電性ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離
した後、多孔質基材の両面に金属箔を貼り付けて加熱圧
縮することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔を
エッチングによってパターニングして回路形成するもの
が実用化されている。
信機器等の需要増加に伴い、それに用いるプリント配線
板も薄型及び高密度化が要求されてきた。そこで特許番
号第２６０１１２８号のような、両面に離型性フィルム
を備えた被圧縮性の多孔質基材に貫通孔をあけ、その貫
通孔に導電性ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離
した後、多孔質基材の両面に金属箔を貼り付けて加熱圧
縮することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔を
エッチングによってパターニングして回路形成するもの
が実用化されている。
【０００５】以下従来のプリント配線板の構造について
図面を参照しながら説明する。図８（ａ）〜（ｇ）は従
来のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図であ
る。まず、図８（ａ）に示すように、両面に厚さ１９μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分
子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した離
型性フィルム１２を備えた、寸法が□５００ｍｍ、厚さ
Ｔ1ｍｍの多孔質基材（以下プリプレグシートと記称）
１１が準備される。プリプレグシート１１としては、例
えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ
樹脂を含浸させた複合材が用いられる。
図面を参照しながら説明する。図８（ａ）〜（ｇ）は従
来のプリント配線板の製造工程を示す工程断面図であ
る。まず、図８（ａ）に示すように、両面に厚さ１９μ
ｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの高分
子フィルムの片面にシリコーン系の離型層を形成した離
型性フィルム１２を備えた、寸法が□５００ｍｍ、厚さ
Ｔ1ｍｍの多孔質基材（以下プリプレグシートと記称）
１１が準備される。プリプレグシート１１としては、例
えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ
樹脂を含浸させた複合材が用いられる。
【０００６】次に図８（ｂ）に示すように、プリプレグ
シート１１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して
貫通孔１３が形成される。
シート１１の所定の箇所にレーザ加工法などを利用して
貫通孔１３が形成される。
【０００７】次にプリプレグシート１１を印刷機（図示
せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト１４が離
型性フィルム１２の上から印刷され、図８（ｃ）に示す
ように導電性ペースト１４が貫通孔１３に充填される。
この時、上面の離型性フィルム１２は印刷マスクとプリ
プレグシート１１の汚染防止の両方の役割を果たしてい
る。
せず）のテーブル上に設置し、導電性ペースト１４が離
型性フィルム１２の上から印刷され、図８（ｃ）に示す
ように導電性ペースト１４が貫通孔１３に充填される。
この時、上面の離型性フィルム１２は印刷マスクとプリ
プレグシート１１の汚染防止の両方の役割を果たしてい
る。
【０００８】次に図８（ｄ）に示すように、プリプレグ
シート１１の両面の離型性フィルム１２が室温にて剥離
される。そして、図８（ｅ）に示すように、プリプレグ
シート１１の両面に銅箔などの金属箔１５を貼り付け
て、この状態で加熱圧縮することによって、図８（ｆ）
に示すように、プリプレグシート１１と金属箔１５が接
着されるとともに、プリプレグシート１１が厚さＴ2ｍ
ｍまで圧縮（Ｔ1＞Ｔ2）して両面の金属箔１５が導電性
ペースト１４によって電気的に接続される。
シート１１の両面の離型性フィルム１２が室温にて剥離
される。そして、図８（ｅ）に示すように、プリプレグ
シート１１の両面に銅箔などの金属箔１５を貼り付け
て、この状態で加熱圧縮することによって、図８（ｆ）
に示すように、プリプレグシート１１と金属箔１５が接
着されるとともに、プリプレグシート１１が厚さＴ2ｍ
ｍまで圧縮（Ｔ1＞Ｔ2）して両面の金属箔１５が導電性
ペースト１４によって電気的に接続される。
【０００９】この時、プリプレグシート１１の一構成成
分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト１４は硬化す
る。この時、導電性ペースト１４と金属箔１５の接続抵
抗を低抵抗化させる手段として、特許番号第２５８７５
９６号のように、導電性ペースト１４充填後、離型性フ
ィルム１２を剥離したプリプレグシート１１の表裏面か
ら導電性ペーストが凸状に突き出した状態を形成する方
法が用いられている（図８（ｄ））。
分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト１４は硬化す
る。この時、導電性ペースト１４と金属箔１５の接続抵
抗を低抵抗化させる手段として、特許番号第２５８７５
９６号のように、導電性ペースト１４充填後、離型性フ
ィルム１２を剥離したプリプレグシート１１の表裏面か
ら導電性ペーストが凸状に突き出した状態を形成する方
法が用いられている（図８（ｄ））。
【００１０】この方法により、金属箔１５とプリプレグ
シート１１の加熱圧縮時に、導電性ペースト１４はプリ
プレグシート１１の表裏面から突き出ていない場合と比
べて高密度に圧縮されるため、導電性ペースト１４内の
金属粉同士の接触面積が多くなるとともに、表裏面の金
属箔１５との接触面積も多くなり、その結果接続抵抗を
低抵抗化させることができる。
シート１１の加熱圧縮時に、導電性ペースト１４はプリ
プレグシート１１の表裏面から突き出ていない場合と比
べて高密度に圧縮されるため、導電性ペースト１４内の
金属粉同士の接触面積が多くなるとともに、表裏面の金
属箔１５との接触面積も多くなり、その結果接続抵抗を
低抵抗化させることができる。
【００１１】そしてその後、図８（ｇ）に示すように、
金属箔１５をフォトリソグラフィによりパターニング後
エッチングして、プリプレグシート１１の両面に配線パ
ターン１６を形成する。
金属箔１５をフォトリソグラフィによりパターニング後
エッチングして、プリプレグシート１１の両面に配線パ
ターン１６を形成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、圧縮時にプリプレグシートから突き出た
導電性ペーストが貫通孔内に入りきらず、貫通孔外へ流
出し、他の配線パターンとショート不良を引き起こすと
いう課題を有していた。
来の構成では、圧縮時にプリプレグシートから突き出た
導電性ペーストが貫通孔内に入りきらず、貫通孔外へ流
出し、他の配線パターンとショート不良を引き起こすと
いう課題を有していた。
【００１３】本発明は上記課題を解決するためのもので
あり、安定して貫通孔内へ導電性ペーストを充填するこ
とができ、配線パターンの高密度化に対しても所望の配
線パターン以外の金属箔と導電性ペーストの接続による
ショート不良を起こさずに、導電性ペーストと両面の金
属箔との電気接続を良好に行うことができることを目的
とするものである。
あり、安定して貫通孔内へ導電性ペーストを充填するこ
とができ、配線パターンの高密度化に対しても所望の配
線パターン以外の金属箔と導電性ペーストの接続による
ショート不良を起こさずに、導電性ペーストと両面の金
属箔との電気接続を良好に行うことができることを目的
とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のプリント配線板の貫通孔の構造は、離型層
を表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形
成し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に離型層
を除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱
圧縮により樹脂硬化して張り合わせるプリント配線板に
おいて、貫通孔の表裏面の孔径をそれぞれ対応する離型
層の表裏面の孔径より大きくしたものである。
に、本発明のプリント配線板の貫通孔の構造は、離型層
を表裏面に形成した基材にレーザ加工により貫通孔を形
成し、貫通孔内に導電性ペーストを充填した後に離型層
を除去して基材の表裏面に金属箔を配設し、これを加熱
圧縮により樹脂硬化して張り合わせるプリント配線板に
おいて、貫通孔の表裏面の孔径をそれぞれ対応する離型
層の表裏面の孔径より大きくしたものである。
【００１５】この方法により、導電性ペーストの圧縮時
に、基材表面から突き出た導電性ペーストの流出が基材
表裏面と貫通孔の境界部分で止まるため、他の配線パタ
ーンとのショート不良を起こさず、しかも基材表面から
の導電性ペーストの突き出し量を確保することができる
ため、基材圧縮後においても導電性ペーストと金属箔の
電気接続を良好に行うことができる。
に、基材表面から突き出た導電性ペーストの流出が基材
表裏面と貫通孔の境界部分で止まるため、他の配線パタ
ーンとのショート不良を起こさず、しかも基材表面から
の導電性ペーストの突き出し量を確保することができる
ため、基材圧縮後においても導電性ペーストと金属箔の
電気接続を良好に行うことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により
貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填
した後に前記離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を
配設し、これを加熱圧縮により樹脂硬化して張り合わせ
るプリント配線板において、前記貫通孔の表裏面の孔径
がそれぞれ対応する前記離型層の表裏面の孔径より大き
いことを特徴とするプリント配線板としたものであり、
離型層剥離後の基材表面から突き出た導電性ペーストの
形状が、貫通孔径より小さいため、基材圧縮時に貫通孔
外への導電性ペーストの流出を防止することができると
いう作用を有する。
は、離型層を表裏面に形成した基材にレーザ加工により
貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性ペーストを充填
した後に前記離型層を除去して基材の表裏面に金属箔を
配設し、これを加熱圧縮により樹脂硬化して張り合わせ
るプリント配線板において、前記貫通孔の表裏面の孔径
がそれぞれ対応する前記離型層の表裏面の孔径より大き
いことを特徴とするプリント配線板としたものであり、
離型層剥離後の基材表面から突き出た導電性ペーストの
形状が、貫通孔径より小さいため、基材圧縮時に貫通孔
外への導電性ペーストの流出を防止することができると
いう作用を有する。
【００１７】本発明の請求項２に記載の発明は、前記離
型層の表裏面の孔の位置が前記貫通孔の表裏面の孔の内
側に存在することを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板としたものであり、離型層剥離後の基材表面から
突き出た導電性ペーストが貫通孔の外周部より内側に存
在するため、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペースト
の流出を防止することができるという作用を有する。
型層の表裏面の孔の位置が前記貫通孔の表裏面の孔の内
側に存在することを特徴とする請求項１記載のプリント
配線板としたものであり、離型層剥離後の基材表面から
突き出た導電性ペーストが貫通孔の外周部より内側に存
在するため、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペースト
の流出を防止することができるという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項３に記載の発明は、前記基
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分がリング状の窪みに
加工されていることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への
導電性ペーストの流出をリング状の窪み内に捕獲するこ
とができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出
を防止することができるという作用を有する。
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分がリング状の窪みに
加工されていることを特徴とする請求項１記載のプリン
ト配線板としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への
導電性ペーストの流出をリング状の窪み内に捕獲するこ
とができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出
を防止することができるという作用を有する。
【００１９】本発明の請求項４に記載の発明は、前記基
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分が面取り加工されて
いることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板と
したものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペー
ストの流出を面取り加工部分に捕獲することができ、そ
の結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を防止するこ
とができるという作用を有する。
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分が面取り加工されて
いることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板と
したものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペー
ストの流出を面取り加工部分に捕獲することができ、そ
の結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を防止するこ
とができるという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項５に記載の発明は、前記基
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分が階段状に加工され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペ
ーストの流出を階段状に加工された部分に捕獲すること
ができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を
防止することができるという作用を有する。
材の表裏面と前記貫通孔の境界部分が階段状に加工され
ていることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電性ペ
ーストの流出を階段状に加工された部分に捕獲すること
ができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外への流出を
防止することができるという作用を有する。
【００２１】本発明の請求項６に記載の発明は、前記貫
通孔の表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工
されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を貫通孔の表裏面の広がり部分に捕獲
することができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外へ
の流出を防止することができるという作用を有する。
通孔の表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工
されていることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板としたものであり、基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を貫通孔の表裏面の広がり部分に捕獲
することができ、その結果導電性ペーストの貫通孔外へ
の流出を防止することができるという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項７に記載の発明は、前記貫
通孔の表裏面の孔径が同一もしくはどちらか一方の方が
大きいことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
としたものであり、いかなる貫通孔の形状にも対応でき
るという作用を有する。
通孔の表裏面の孔径が同一もしくはどちらか一方の方が
大きいことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板
としたものであり、いかなる貫通孔の形状にも対応でき
るという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項８に記載の発明は、前記貫
通孔の孔径が２００μｍ以下であることを特徴とする請
求項１または請求項２記載のプリント配線板としたもの
であり、高密度配線パターンを実現することができると
いう作用を有する。
通孔の孔径が２００μｍ以下であることを特徴とする請
求項１または請求項２記載のプリント配線板としたもの
であり、高密度配線パターンを実現することができると
いう作用を有する。
【００２４】本発明の請求項９に記載の発明は、前記離
型層が離型性フィルムであることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板としたものであり、貫通孔のレー
ザ加工を容易に行うことができ、更に導電性ペースト充
填後の基材からの剥離を容易に行うことができるという
作用を有する。
型層が離型性フィルムであることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板としたものであり、貫通孔のレー
ザ加工を容易に行うことができ、更に導電性ペースト充
填後の基材からの剥離を容易に行うことができるという
作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１０に記載の発明は、前記
離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の
開口部周辺の厚さが加工前の厚さより厚く前記基材と接
している面側に膨らんでいることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板としたものであり、離型性フィル
ムの開口部周辺の厚み部分が、基材表面もしくは貫通孔
上部に存在するため、導電性ペースト充填時に基材表面
もしくは貫通孔上部に導電性ペースト未充填部を形成す
ることができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲する
ことができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への
流出を防止することができるという作用を有する。
離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる貫通孔の
開口部周辺の厚さが加工前の厚さより厚く前記基材と接
している面側に膨らんでいることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板としたものであり、離型性フィル
ムの開口部周辺の厚み部分が、基材表面もしくは貫通孔
上部に存在するため、導電性ペースト充填時に基材表面
もしくは貫通孔上部に導電性ペースト未充填部を形成す
ることができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲する
ことができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への
流出を防止することができるという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１１に記載の発明は、前記
離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる前記貫通
孔の開口部の前記離型性フィルムの厚さより厚い部分
が、前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分を覆い、
前記導電性ペースト充填後に前記境界部分に前記導電性
ペーストが到達していないことを特徴とする請求項１０
記載のプリント配線板としたものであり、導電性ペース
ト充填時に基材表面に導電性ペースト未充填部を形成す
ることができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲する
ことができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への
流出を防止することができるという作用を有する。
離型性フィルムの前記レーザ加工によりできる前記貫通
孔の開口部の前記離型性フィルムの厚さより厚い部分
が、前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分を覆い、
前記導電性ペースト充填後に前記境界部分に前記導電性
ペーストが到達していないことを特徴とする請求項１０
記載のプリント配線板としたものであり、導電性ペース
ト充填時に基材表面に導電性ペースト未充填部を形成す
ることができ、そのため基材圧縮時に貫通孔外への導電
性ペーストの流出を導電性ペースト未充填部に捕獲する
ことができる。その結果導電性ペーストの貫通孔外への
流出を防止することができるという作用を有する。
【００２７】本発明の請求項１２に記載の発明は、前記
導電性ペーストが、加熱圧縮時に前記基材の表裏面と前
記貫通孔の境界部分まで到達することを特徴とする請求
項１１記載のプリント配線板としたものであり、基材圧
縮後の貫通孔内は導電性ペーストで完全に充満されてい
るため、金属箔と導電性ペーストとの電気的導通を確実
に行うことができるという作用を有する。
導電性ペーストが、加熱圧縮時に前記基材の表裏面と前
記貫通孔の境界部分まで到達することを特徴とする請求
項１１記載のプリント配線板としたものであり、基材圧
縮後の貫通孔内は導電性ペーストで完全に充満されてい
るため、金属箔と導電性ペーストとの電気的導通を確実
に行うことができるという作用を有する。
【００２８】以下、本発明の実施の形態について、図１
から図７を用いて説明する。
から図７を用いて説明する。
【００２９】（実施の形態１）図１（ａ）〜（ｇ）は本
発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法
を示す工程断面図である。
発明の実施の形態１におけるプリント配線板の製造方法
を示す工程断面図である。
【００３０】まず図１（ａ）に示すように、寸法が□５
００ｍｍ、厚さｔ1ｍｍの多孔質の芳香族ポリアミド繊
維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたプリプ
レグシート１両面に、厚さ１９μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）などの高分子フィルムに膜厚が１
００Å程度のシリコーン系離型層を形成した離型性フィ
ルム２を接着する。高分子フィルムには、ＰＥＴ以外に
ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ
（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイ
ド）などを用いてもよい。そしてプリプレグシート１に
は、ガラス繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複
合材を用いてもよい。
００ｍｍ、厚さｔ1ｍｍの多孔質の芳香族ポリアミド繊
維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させたプリプ
レグシート１両面に、厚さ１９μｍのＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）などの高分子フィルムに膜厚が１
００Å程度のシリコーン系離型層を形成した離型性フィ
ルム２を接着する。高分子フィルムには、ＰＥＴ以外に
ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレー
ト）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ
（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイ
ド）などを用いてもよい。そしてプリプレグシート１に
は、ガラス繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複
合材を用いてもよい。
【００３１】次に、図１（ｂ）に示すように、プリプレ
グシート１の所定の箇所にレーザ加工法を利用して貫通
孔３を形成する。この時貫通孔３の表裏面の孔径は、離
型性フィルム２の孔径より大きく加工することが重要で
ある。更に、離型性フィルム２の孔の位置は、貫通孔３
の表裏面の外周部より内側にあることも極めて重要であ
る。この貫通孔３と離型性フィルム２の孔形状の関係に
よって、後の加熱圧縮時の導電性ペースト４の貫通孔３
外への流出を防止することができる。
グシート１の所定の箇所にレーザ加工法を利用して貫通
孔３を形成する。この時貫通孔３の表裏面の孔径は、離
型性フィルム２の孔径より大きく加工することが重要で
ある。更に、離型性フィルム２の孔の位置は、貫通孔３
の表裏面の外周部より内側にあることも極めて重要であ
る。この貫通孔３と離型性フィルム２の孔形状の関係に
よって、後の加熱圧縮時の導電性ペースト４の貫通孔３
外への流出を防止することができる。
【００３２】また、レーザには、炭酸ガスレーザ、ＹＡ
Ｇレーザ、エキシマレーザ等が使用可能である。
Ｇレーザ、エキシマレーザ等が使用可能である。
【００３３】次に図１（ｃ）に示すように、貫通孔３を
加工済みのプリプレグシート１を印刷機（図示せず）の
テーブル上に設置し、直接導電性ペースト４を離型性フ
ィルム２の上から印刷する。この時、上面の離型性フィ
ルム２は印刷マスクとプリプレグシート１の汚染防止の
両方の役割を果たしている。また、導電性ペースト４の
印刷に際しては、どちらの面から印刷しても良い。
加工済みのプリプレグシート１を印刷機（図示せず）の
テーブル上に設置し、直接導電性ペースト４を離型性フ
ィルム２の上から印刷する。この時、上面の離型性フィ
ルム２は印刷マスクとプリプレグシート１の汚染防止の
両方の役割を果たしている。また、導電性ペースト４の
印刷に際しては、どちらの面から印刷しても良い。
【００３４】その後、図１（ｄ）に示すように、プリプ
レグシート１から離型性フィルム２を剥離する。この
時、離型性フィルム２を剥離後に導電性ペースト４はプ
リプレグシート１の表面から凸状に突き出た状態にな
る。
レグシート１から離型性フィルム２を剥離する。この
時、離型性フィルム２を剥離後に導電性ペースト４はプ
リプレグシート１の表面から凸状に突き出た状態にな
る。
【００３５】そして、図１（ｅ）に示すように、プリプ
レグシート１の両面に厚さ１８μｍの銅箔などの金属箔
５が貼り付けられ、この状態で加熱圧縮することによっ
て、図１（ｆ）に示すようにプリプレグシート１と金属
箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚
さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電
性ペースト４によって電気的に接続される。この時、プ
リプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び
導電性ペースト４は硬化する。
レグシート１の両面に厚さ１８μｍの銅箔などの金属箔
５が貼り付けられ、この状態で加熱圧縮することによっ
て、図１（ｆ）に示すようにプリプレグシート１と金属
箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚
さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電
性ペースト４によって電気的に接続される。この時、プ
リプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び
導電性ペースト４は硬化する。
【００３６】そして、図１（ｇ）に示すように、両面の
金属箔５を選択的にエッチングして配線パターン６を形
成することでプリント配線基板が得られる。
金属箔５を選択的にエッチングして配線パターン６を形
成することでプリント配線基板が得られる。
【００３７】以上に示すように、本発明においては、貫
通孔３の表裏面の孔径を離型性フィルム２の孔径より大
きくし、更に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に離型
性フィルム２の孔を形成している。こうすることによっ
て、離型性フィルム２の剥離後プリプレグシート１の表
裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏
面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外
周部より内側に存在することができる。そのため、プリ
プレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属
箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるた
めに形成している導電性ペースト４のプリプレグシート
１からの突き出し部が、貫通孔３外へ不用意に流出する
ことが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所
望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続
し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良
を起こすことがない。
通孔３の表裏面の孔径を離型性フィルム２の孔径より大
きくし、更に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に離型
性フィルム２の孔を形成している。こうすることによっ
て、離型性フィルム２の剥離後プリプレグシート１の表
裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表裏
面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の外
周部より内側に存在することができる。そのため、プリ
プレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属
箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるた
めに形成している導電性ペースト４のプリプレグシート
１からの突き出し部が、貫通孔３外へ不用意に流出する
ことが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所
望の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続
し、それ以外の配線パターン６と接続するショート不良
を起こすことがない。
【００３８】（実施の形態２）図２（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態２における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態２における貫通孔の形状を示す。
【００３９】図２（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏
面のプリプレグシート１との境界部分３ａをリング状の
窪みに加工しておき、その境界部分３ａを塞ぐように離
型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３
に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填す
る。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート
１から離型性フィルム２を剥離し（図２（ｂ））、金属
箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図２
（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリ
プレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プ
リプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して
両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接
続される（図２（ｄ））。この時、プリプレグシート１
の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４
は硬化する。
面のプリプレグシート１との境界部分３ａをリング状の
窪みに加工しておき、その境界部分３ａを塞ぐように離
型性フィルム２が配置されている。この状態の貫通孔３
に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を充填す
る。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグシート
１から離型性フィルム２を剥離し（図２（ｂ））、金属
箔５をプリプレグシート１の両面に配置し（図２
（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによって、プリ
プレグシート１と金属箔５とが接着されるとともに、プ
リプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して
両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電気的に接
続される（図２（ｄ））。この時、プリプレグシート１
の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４
は硬化する。
【００４０】以上に示すように、本発明においては、貫
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ａ
をリング状の窪みに加工しておき、その境界部分３ａを
塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうする
ことによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグ
シート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫
通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３
の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そ
して、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する
際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗
化させるために形成している導電性ペースト４のプリプ
レグシート１からの突き出し部が、境界部分３ａ内で留
まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電
性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン
６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線
パターン６と接続するショート不良を起こすことがな
い。
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ａ
をリング状の窪みに加工しておき、その境界部分３ａを
塞ぐように離型性フィルム２を配置している。こうする
ことによって、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグ
シート１の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫
通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３
の表裏面の外周部より内側に存在することができる。そ
して、プリプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する
際に、金属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗
化させるために形成している導電性ペースト４のプリプ
レグシート１からの突き出し部が、境界部分３ａ内で留
まり、貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電
性ペースト４は後のエッチング後に所望の配線パターン
６となる部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線
パターン６と接続するショート不良を起こすことがな
い。
【００４１】（実施の形態３）図３（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態３における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態３における貫通孔の形状を示す。
【００４２】図３（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏
面のプリプレグシート１との境界部分３ｂを面取り加工
しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように離型性フィル
ム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の
形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後
は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型
性フィルム２を剥離し（図３（ｂ））、金属箔５をプリ
プレグシート１の両面に配置し（図３（ｃ））、この状
態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と
金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１
が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が
導電性ペースト４によって電気的に接続される（図３
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
面のプリプレグシート１との境界部分３ｂを面取り加工
しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように離型性フィル
ム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施の
形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後
は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型
性フィルム２を剥離し（図３（ｂ））、金属箔５をプリ
プレグシート１の両面に配置し（図３（ｃ））、この状
態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と
金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１
が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が
導電性ペースト４によって電気的に接続される（図３
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４３】以上に示すように、本発明においては、貫
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｂ
を面取り加工しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように
離型性フィルム２を配置している。こうすることによっ
て、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の
表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表
裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の
外周部より内側に存在することができる。そして、プリ
プレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属
箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるた
めに形成している導電性ペースト４のプリプレグシート
１からの突き出し部が、境界部分３ｂで留まり、貫通孔
３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４
は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分
の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と
接続するショート不良を起こすことがない。
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｂ
を面取り加工しておき、その境界部分３ｂを塞ぐように
離型性フィルム２を配置している。こうすることによっ
て、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１の
表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の表
裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面の
外周部より内側に存在することができる。そして、プリ
プレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属
箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるた
めに形成している導電性ペースト４のプリプレグシート
１からの突き出し部が、境界部分３ｂで留まり、貫通孔
３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト４
は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部分
の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６と
接続するショート不良を起こすことがない。
【００４４】（実施の形態４）図４（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態４における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態４における貫通孔の形状を示す。
【００４５】図４（ａ）に示すように、貫通孔３の表裏
面のプリプレグシート１との境界部分３ｃを階段状に加
工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐように離型性フィ
ルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施
の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後
は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型
性フィルム２を剥離し（図４（ｂ））、金属箔５をプリ
プレグシート１の両面に配置し（図４（ｃ））、この状
態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と
金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１
が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が
導電性ペースト４によって電気的に接続される（図４
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
面のプリプレグシート１との境界部分３ｃを階段状に加
工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐように離型性フィ
ルム２が配置されている。この状態の貫通孔３に、実施
の形態１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後
は、実施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型
性フィルム２を剥離し（図４（ｂ））、金属箔５をプリ
プレグシート１の両面に配置し（図４（ｃ））、この状
態で加熱圧縮することによって、プリプレグシート１と
金属箔５とが接着されるとともに、プリプレグシート１
が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が
導電性ペースト４によって電気的に接続される（図４
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００４６】以上に示すように、本発明においては、貫
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｃ
を階段状に加工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐよう
に離型性フィルム２を配置している。こうすることによ
って、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１
の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の
表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面
の外周部より内側に存在することができる。そして、プ
リプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金
属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させる
ために形成している導電性ペースト４のプリプレグシー
ト１からの突き出し部が、境界部分３ｃで留まり、貫通
孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト
４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部
分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６
と接続するショート不良を起こすことがない。
通孔３の表裏面のプリプレグシート１との境界部分３ｃ
を階段状に加工しておき、その境界部分３ｃを塞ぐよう
に離型性フィルム２を配置している。こうすることによ
って、離型性フィルム２の剥離後、プリプレグシート１
の表裏面から突き出た導電性ペースト４は、貫通孔３の
表裏面の孔径より小さく、かつ確実に貫通孔３の表裏面
の外周部より内側に存在することができる。そして、プ
リプレグシート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金
属箔５と導電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させる
ために形成している導電性ペースト４のプリプレグシー
ト１からの突き出し部が、境界部分３ｃで留まり、貫通
孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペースト
４は後のエッチング後に所望の配線パターン６となる部
分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パターン６
と接続するショート不良を起こすことがない。
【００４７】（実施の形態５）図５（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態５における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態５における貫通孔の形状を示す。
【００４８】図５（ａ）に示すように、貫通孔３を表裏
面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工しておき、
貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の境界部分３ｄ
を塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この
状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペース
ト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリ
プレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図５
（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置
し（図５（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによっ
て、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとと
もに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ
2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電
気的に接続される（図５（ｄ））。この時、プリプレグ
シート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペ
ースト４は硬化する。
面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加工しておき、
貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の境界部分３ｄ
を塞ぐように離型性フィルム２が配置されている。この
状態の貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペース
ト４を充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリ
プレグシート１から離型性フィルム２を剥離し（図５
（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置
し（図５（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによっ
て、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとと
もに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ
2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電
気的に接続される（図５（ｄ））。この時、プリプレグ
シート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペ
ースト４は硬化する。
【００４９】以上に示すように、本発明においては、貫
通孔３を表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加
工しておき、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の
境界部分３ｄを塞ぐように離型性フィルム２を配置して
いる。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離
後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペ
ースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ
確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在するこ
とができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で
挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接
続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペー
スト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界
部分３ｄで留まり、貫通孔３外へ不用意に流出すること
が無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の
配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、そ
れ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こ
すことがない。
通孔３を表裏面の孔径が内部の孔径より大きい鼓状に加
工しておき、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面の
境界部分３ｄを塞ぐように離型性フィルム２を配置して
いる。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離
後、プリプレグシート１の表裏面から突き出た導電性ペ
ースト４は、貫通孔３の表裏面の孔径より小さく、かつ
確実に貫通孔３の表裏面の外周部より内側に存在するこ
とができる。そして、プリプレグシート１を金属箔５で
挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接
続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペー
スト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、境界
部分３ｄで留まり、貫通孔３外へ不用意に流出すること
が無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望の
配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、そ
れ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起こ
すことがない。
【００５０】（実施の形態６）図６（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態６における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態６における貫通孔の形状を示す。
【００５１】図６（ａ）に示すように、離型性フィルム
２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ａが貫通
孔３の外周部を塞ぐように配置されている。この状態の
貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を
充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグ
シート１から離型性フィルム２を剥離し（図６
（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置
し（図６（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによっ
て、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとと
もに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ
2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電
気的に接続される（図６（ｄ））。この時、プリプレグ
シート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペ
ースト４は硬化する。
２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ａが貫通
孔３の外周部を塞ぐように配置されている。この状態の
貫通孔３に、実施の形態１と同様に導電性ペースト４を
充填する。その後は、実施の形態１と同様にプリプレグ
シート１から離型性フィルム２を剥離し（図６
（ｂ））、金属箔５をプリプレグシート１の両面に配置
し（図６（ｃ））、この状態で加熱圧縮することによっ
て、プリプレグシート１と金属箔５とが接着されるとと
もに、プリプレグシート１が厚さｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ
2）して両面の金属箔５が導電性ペースト４によって電
気的に接続される（図６（ｄ））。この時、プリプレグ
シート１の一構成成分であるエポキシ樹脂及び導電性ペ
ースト４は硬化する。
【００５２】以上に示すように、本発明においては、離
型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部
分２ａが貫通孔３の外周部分を塞ぐように配置してい
る。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離
後、導電性ペースト４は貫通孔３の外周部付近がプリプ
レグシート１の表裏面より凹んだ状態で、貫通孔３の中
央部分ではプリプレグシート１の表裏面から突き出た状
態となる。このため、プリプレグシート１を金属箔５で
挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接
続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペー
スト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、貫通
孔３の外周部の導電性ペースト４の凹み部分で留まり、
貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペー
スト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６とな
る部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パター
ン６と接続するショート不良を起こすことがない。
型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部
分２ａが貫通孔３の外周部分を塞ぐように配置してい
る。こうすることによって、離型性フィルム２の剥離
後、導電性ペースト４は貫通孔３の外周部付近がプリプ
レグシート１の表裏面より凹んだ状態で、貫通孔３の中
央部分ではプリプレグシート１の表裏面から突き出た状
態となる。このため、プリプレグシート１を金属箔５で
挟んで圧縮する際に、金属箔５と導電性ペースト４の接
続抵抗を低抵抗化させるために形成している導電性ペー
スト４のプリプレグシート１からの突き出し部が、貫通
孔３の外周部の導電性ペースト４の凹み部分で留まり、
貫通孔３外へ不用意に流出することが無く、導電性ペー
スト４は後のエッチング後に所望の配線パターン６とな
る部分の金属箔５のみに接続し、それ以外の配線パター
ン６と接続するショート不良を起こすことがない。
【００５３】（実施の形態７）図７（ａ）〜（ｄ）は本
発明の実施の形態７における貫通孔の形状を示す。
発明の実施の形態７における貫通孔の形状を示す。
【００５４】図７（ａ）に示すように、離型性フィルム
２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ｂが貫通
孔３とプリプレグシート１の表裏面との境界部分３ｅを
塞ぐように配置されている。この離型性フィルム２の膨
らみ部分２ｂと貫通孔３の境界部分３ｅは、レーザ加工
時の熱により収縮変形した離型性フィルム２の膨らみ部
分２ｂが、熱により軟化したプリプレグシート１の表裏
面を押し下げ、貫通孔３の境界部分３ｅの凹み部分を形
成するものである。この状態の貫通孔３に、実施の形態
１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実
施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィ
ルム２を剥離し（図７（ｂ））、金属箔５をプリプレグ
シート１の両面に配置し（図７（ｃ））、この状態で加
熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔
５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さ
ｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性
ペースト４によって電気的に接続される（図７
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部分２ｂが貫通
孔３とプリプレグシート１の表裏面との境界部分３ｅを
塞ぐように配置されている。この離型性フィルム２の膨
らみ部分２ｂと貫通孔３の境界部分３ｅは、レーザ加工
時の熱により収縮変形した離型性フィルム２の膨らみ部
分２ｂが、熱により軟化したプリプレグシート１の表裏
面を押し下げ、貫通孔３の境界部分３ｅの凹み部分を形
成するものである。この状態の貫通孔３に、実施の形態
１と同様に導電性ペースト４を充填する。その後は、実
施の形態１と同様にプリプレグシート１から離型性フィ
ルム２を剥離し（図７（ｂ））、金属箔５をプリプレグ
シート１の両面に配置し（図７（ｃ））、この状態で加
熱圧縮することによって、プリプレグシート１と金属箔
５とが接着されるとともに、プリプレグシート１が厚さ
ｔ2まで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電性
ペースト４によって電気的に接続される（図７
（ｄ））。この時、プリプレグシート１の一構成成分で
あるエポキシ樹脂及び導電性ペースト４は硬化する。
【００５５】以上に示すように、本発明においては、離
型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部
分２ｂが、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面との
境界部分３ｅを塞ぐように配置している。こうすること
によって、離型性フィルム２の剥離後、貫通孔３の外周
部のプリプレグシート１と境界部分３ｅに導電性ペース
ト４の未充填部分が形成される。そして、貫通孔３の中
央部分ではプリプレグシート１の表裏面から導電性ペー
スト４が突き出た状態となる。このため、プリプレグシ
ート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導
電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成
している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの
突き出し部が、貫通孔３の外周部の導電性ペースト４の
未充填部分で留まり、貫通孔３外へ不用意に流出するこ
とが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望
の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、
それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起
こすことがない。
型性フィルム２のレーザ加工後の開口部周辺の膨らみ部
分２ｂが、貫通孔３とプリプレグシート１の表裏面との
境界部分３ｅを塞ぐように配置している。こうすること
によって、離型性フィルム２の剥離後、貫通孔３の外周
部のプリプレグシート１と境界部分３ｅに導電性ペース
ト４の未充填部分が形成される。そして、貫通孔３の中
央部分ではプリプレグシート１の表裏面から導電性ペー
スト４が突き出た状態となる。このため、プリプレグシ
ート１を金属箔５で挟んで圧縮する際に、金属箔５と導
電性ペースト４の接続抵抗を低抵抗化させるために形成
している導電性ペースト４のプリプレグシート１からの
突き出し部が、貫通孔３の外周部の導電性ペースト４の
未充填部分で留まり、貫通孔３外へ不用意に流出するこ
とが無く、導電性ペースト４は後のエッチング後に所望
の配線パターン６となる部分の金属箔５のみに接続し、
それ以外の配線パターン６と接続するショート不良を起
こすことがない。
【００５６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、貫通孔の
表裏面の孔径を離型性フィルムの孔径より大きくし、更
に貫通孔の表裏面の外周部より内側に離型性フィルムの
孔を形成している。こうすることによって、離型性フィ
ルムの剥離後、プリプレグシートの表裏面から突き出た
導電性ペーストは、貫通孔の表裏面の孔径より小さく、
かつ確実に貫通孔の外周部より内側に存在することがで
きる。そのため、プリプレグシートを金属箔で挟んで圧
縮する際に、金属箔と導電性ペーストの接続抵抗を低抵
抗化させるために形成している導電性ペーストのプリプ
レグシートからの突き出し部が、貫通孔外へ不用意に流
出することが無く、導電性ペーストは後のエッチング後
に所望の配線パターンとなる部分の金属箔のみに接続
し、それ以外の配線パターンと接続するショート不良を
起こすことがない。
表裏面の孔径を離型性フィルムの孔径より大きくし、更
に貫通孔の表裏面の外周部より内側に離型性フィルムの
孔を形成している。こうすることによって、離型性フィ
ルムの剥離後、プリプレグシートの表裏面から突き出た
導電性ペーストは、貫通孔の表裏面の孔径より小さく、
かつ確実に貫通孔の外周部より内側に存在することがで
きる。そのため、プリプレグシートを金属箔で挟んで圧
縮する際に、金属箔と導電性ペーストの接続抵抗を低抵
抗化させるために形成している導電性ペーストのプリプ
レグシートからの突き出し部が、貫通孔外へ不用意に流
出することが無く、導電性ペーストは後のエッチング後
に所望の配線パターンとなる部分の金属箔のみに接続
し、それ以外の配線パターンと接続するショート不良を
起こすことがない。
【００５７】また、貫通孔とプリプレグシートの表裏面
の境界部分に導電性ペーストがため込める構造としてお
くことで、より確実に貫通孔外への導電性ペーストの流
出を防止することができる。特に導電性ペーストの充填
時に、予め導電性ペーストの未充填部を設けることで、
圧縮時に貫通孔外へ流出しようとする導電性ペーストが
この導電性ペースト未充填部へ入り込み、貫通孔外への
流出を確実に防止することができる。その結果、貫通孔
と配線パターンの不必要なショート不良を起こすことが
ない。
の境界部分に導電性ペーストがため込める構造としてお
くことで、より確実に貫通孔外への導電性ペーストの流
出を防止することができる。特に導電性ペーストの充填
時に、予め導電性ペーストの未充填部を設けることで、
圧縮時に貫通孔外へ流出しようとする導電性ペーストが
この導電性ペースト未充填部へ入り込み、貫通孔外への
流出を確実に防止することができる。その結果、貫通孔
と配線パターンの不必要なショート不良を起こすことが
ない。
【図１】本発明の実施の形態１によるプリント配線板の
製造工程断面図
製造工程断面図
【図２】本発明の実施の形態２による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図３】本発明の実施の形態３による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図４】本発明の実施の形態４による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図５】本発明の実施の形態５による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図６】本発明の実施の形態６による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図７】本発明の実施の形態７による貫通孔部分の製造
工程断面図
工程断面図
【図８】従来のプリント配線板の製造工程断面図
１ プリプレグシート ２ 離型性フィルム ２ａ 離型性フィルムの膨らみ部分 ２ｂ 離型性フィルムの膨らみ部分 ３ 貫通孔 ３ａ 貫通孔の境界部分 ３ｂ 貫通孔の境界部分 ３ｃ 貫通孔の境界部分 ３ｄ 貫通孔の境界部分 ３ｅ 貫通孔の境界部分 ４ 導電性ペースト ５ 金属箔 ６ 配線パターン １１ プリプレグシート １２ 離型性フィルム １３ 貫通孔 １４ 導電性ペースト １５ 金属箔 １６ 配線パターン １７ 貫通孔から流出した導電性ペースト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹中 敏昭 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 西井 利浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB11 CC25 CD23 CD27 CD32 GG11
Claims (12)
- 【請求項１】 離型層を表裏面に形成した基材にレーザ
加工により貫通孔を形成し、前記貫通孔内に導電性ペー
ストを充填した後に前記離型層を除去して基材の表裏面
に金属箔を配設し、これを加熱圧縮により樹脂硬化して
張り合わせるプリント配線板において、前記貫通孔の表
裏面の孔径がそれぞれ対応する前記離型層の表裏面の孔
径より大きいことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 前記離型層の表裏面の孔の位置が前記貫
通孔の表裏面の孔の内側に存在することを特徴とする請
求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部
分がリング状の窪みに加工されていることを特徴とする
請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項４】 前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部
分が面取り加工されていることを特徴とする請求項１記
載のプリント配線板。 - 【請求項５】 前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部
分が階段状に加工されていることを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板。 - 【請求項６】 前記貫通孔の表裏面の孔径が内部の孔径
より大きい鼓状に加工されていることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項７】 前記貫通孔の表裏面の孔径が同一もしく
はどちらか一方の方が大きいことを特徴とする請求項１
記載のプリント配線板。 - 【請求項８】 前記貫通孔の孔径が２００μｍ以下であ
ることを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項９】 前記離型層が離型性フィルムであること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項１０】 前記離型性フィルムの前記レーザ加工
によりできる貫通孔の開口部周辺の厚さが加工前の厚さ
より厚く前記基材と接している面側に膨らんでいること
を特徴とする請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項１１】 前記離型性フィルムの前記レーザ加工
によりできる前記貫通孔の開口部の前記離型性フィルム
の厚さより厚い部分が、前記基材の表裏面と前記貫通孔
の境界部分を覆い、前記導電性ペースト充填後に前記境
界部分に前記導電性ペーストが到達していないことを特
徴とする請求項１０記載のプリント配線板。 - 【請求項１２】 前記導電性ペーストが、加熱圧縮時に
前記基材の表裏面と前記貫通孔の境界部分まで到達する
ことを特徴とする請求項１１記載のプリント配線板。
Priority Applications (6)
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|---|---|
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| US7402254B2 (en) * | 2001-04-12 | 2008-07-22 | International Business Machines Corporation | Method and structure for producing Z-axis interconnection assembly of printed wiring board elements |
| JP2013110230A (ja) * | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Fujitsu Ltd | 積層回路基板の製造方法、積層回路基板、および電子機器 |
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| JP3935523B2 (ja) * | 1996-03-06 | 2007-06-27 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
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