JP2001347609A

JP2001347609A - 空洞含有ポリエステル系離型フィルム

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Publication number: JP2001347609A
Application number: JP2000168964A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Hoshio; 淳星尾; Yasushi Sasaki; 靖佐々木; Mutsuo Nishi; 睦夫西
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 2000-06-06
Filing date: 2000-06-06
Publication date: 2001-12-18
Anticipated expiration: 2020-06-06
Also published as: JP4577540B2

Abstract

(57)【要約】【課題】特にセラミックシート多層積層工程におい
て、スルーホール打ち抜き時のバリの発生を抑制し、か
つ打ち抜き性の良好な空洞含有ポリエステル系離型フィ
ルムを提供する。【解決手段】ポリエステル樹脂と、前記ポリエステル
樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含有する組成物からなる
空洞含有ポリエステル系基材フィルムと、前記基材フィ
ルムの少なくとも片面に離型層を設けた空洞含有ポリエ
ステル系離型フィルムであって、下記式で定義される基
材フィルムの空洞積層数密度が０．２０個／μm以上で
あり、離型層が硬化型シリコーン樹脂から主として構成
されていることを特徴とする空洞含有ポリエステル系離
型フィルム。空洞積層数密度（個／μｍ）＝基材フィルム厚み方向の
空洞数／基材フィルム厚み

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、離型工程紙等に有
用な離型フィルムに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、ポリエステルフィルムを基材とす
る離型フィルムは、カード用、ラベル用、印刷用、粘着
用、セラミック成型用等の各種離型用途に利用されてい
るが、セラミック成型用等の離型工程紙に使用する場
合、下記の様な問題点があった。

【０００３】半導体集積回路等は、高密度化の要求に伴
い、ファインパターン化や多層積層化の技術が検討され
ている。多層積層化には、スルーホールが必要であり、
スルーホールの極小化が要望されている。スルーホール
後、導電性塗料が充填され積層間の導通回路とされる
が、通常のポリエステルフィルムを離型フィルムとして
使用した場合、スルーホール打ち抜き時にバリが発生
し、良好なスルーホールが得られないという問題が生じ
る。離型フィルムにバリが発生すると、導電性塗料の充
填に不具合をきたし、不良率が増加するため好ましくな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
従来の問題点を解消し、特にセラミックシート多層積層
工程において、スルーホール打ち抜き時のバリの発生を
抑制し、かつ打ち抜き性の良好な空洞含有ポリエステル
系離型フィルムを提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の空洞含有ポリエ
ステル系離型フィルムは、基材の空洞含有ポリエステル
系フィルムの厚みに対する基材フィルム厚み方向の空洞
の数が多くなるよう空洞の分散状態を改良し、また硬化
型シリコーン樹脂からなる離型層をその少なくとも片面
に設けた構成とすることにより、スルーホール打ち抜き
時のバリの発生を抑制できることがわかり、上記課題を
解決するに至った。

【０００６】すなわち、前記課題を解決することができ
た空洞含有ポリエステル系離型フィルムとは、以下の通
りである。

【０００７】本発明の第１の発明は、ポリエステル樹脂
と、前記ポリエステル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含
有する組成物からなる空洞含有ポリエステル系基材フィ
ルムと、前記基材フィルムの少なくとも片面に離型層を
設けた空洞含有ポリエステル系離型フィルムであって、
下記式で定義される基材フィルムの空洞積層数密度が
０．２０個／μm以上であり、離型層が硬化型シリコー
ン樹脂から主として構成されていることを特徴とする空
洞含有ポリエステル系離型フィルムである。空洞積層数密度（個／μｍ）＝基材フィルム厚み方向の
空洞数／基材フィルム厚み

【０００８】第２の発明は、前記非相溶の熱可塑性樹脂
がポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂を含むこ
とを特徴とする第１の発明に記載の空洞含有ポリエステ
ル系離型フィルムである。

【０００９】第３の発明は、前記非相溶の熱可塑性樹脂
がポリオレフィン系樹脂とポリスチレン系樹脂であるこ
とを特徴とする第１または２の発明に記載の空洞含有ポ
リエステル系離型フィルムである。

【００１０】第４の発明は、前記ポリオレフィン系樹脂
中の主成分樹脂の溶融粘度η_oと前記ポリスチレン系樹
脂の溶融粘度ηsが下記式（１）を満足することを特徴
とする第２または３の発明に記載の空洞含有ポリエステ
ル系離型フィルムである。 η_O／η_S ≦０．８０ …（１）

【００１１】第５の発明は、前記ポリオレフィン系樹脂
中の主成分樹脂がポリメチルペンテン樹脂であることを
特徴とする第２、３、または４の発明に記載の空洞含有
ポリエステル系離型フィルムである。

【００１２】第６の発明は、前記フィルムの見かけ密度
が０．７０〜１．２５ｇ／ｃｍ³であることを特徴とす
る第１、２、３、４、または５の発明に記載の空洞含有
ポリエステル系離型フィルムである。

【００１３】

【発明の実施形態】以下に、本発明の空洞含有ポリエス
テル系離型フィルムの実施形態について、詳細に説明す
る。

【００１４】本発明で基材として用いる空洞含有ポリエ
ステル系フィルムは、下記式で定義される空洞積層数密
度が、０．２０個／μｍ以上であることが好ましく、
０．２５〜０．４５個／μｍであることがより好まし
く、０．３０〜０．４０個／μｍであることが特に好ま
しい。空洞積層数密度が０．２０個／μｍ未満の場合、
スルーホール打ち抜き時のバリが高くなるため好ましく
ない。空洞積層数密度（個／μｍ）＝フィルム厚み方向の空洞
数（個）／フィルム厚み（μｍ）

【００１５】本発明の基材の空洞含有ポリエステル系フ
ィルムにおいて、空洞積層数密度を上記範囲にするため
には、従来から行なわれているポリエステル系樹脂に非
相溶の熱可塑性樹脂の種類や含有量を適正化したり、フ
ィルムの延伸温度や延伸倍率を調節するなどの方法では
不十分であり、例えばポリエステル樹脂に非相溶な熱可
塑性樹脂の溶融粘度を適正化したり、メルトラインに静
的混合器などを使用して、空洞を微分散化するなどの方
法が好適である。

【００１６】また、基材の空洞含有ポリエステル系フィ
ルムは、見かけ密度が０．７０〜１．２５ｇ／ｃｍ³で
あることが好ましく、０．８０〜１．２０ｇ／ｃｍ³で
あることがより好ましく、０．８５〜１．１５ｇ／ｃｍ
³であることが特に好ましい。見かけ密度が０．７０ｇ
／ｃｍ³未満ではフィルムの強度が低下し、シワの発生
や表面の劈開などにより後加工での取扱いが難しくなる
傾向があるため好ましくない。また、１．２５ｇ／ｃｍ
³を超えると、空洞含有量が十分でなく、スルーホール
打ち抜き時のバリが高くなりやすいため好ましくない。

【００１７】本発明の基材の空洞含有ポリエステル系フ
ィルムにおいて、見かけ密度を上記範囲にするために
は、例えば下記に示すポリエステル系樹脂に非相溶の熱
可塑性樹脂の種類や含有量を適正化したり、フィルムの
延伸温度や延伸倍率を調節するなどの方法が挙げられ
る。

【００１８】基材の空洞含有ポリエステル系フィルム
は、ポリエステル系樹脂中にポリオレフィン系樹脂およ
びポリスチレン系樹脂を含む非相溶の熱可塑性樹脂が分
散されていることが好ましい。詳しくは、ポリオレフィ
ン系樹脂粒子の周りにポリスチレン系樹脂よりなる相で
被覆されたコア・シェル構造を有する分散粒子が形成さ
れ、これが空洞発現剤粒子としてポリエステル系樹脂中
に分散していることが好ましい。

【００１９】本発明の基材のポリエステル系フィルムに
含まれる空洞は、ポリエステル樹脂中に上記構造を有す
る分散粒子を含む未延伸フィルムを延伸することによ
り、前記分散粒子とポリエステル系樹脂の界面に発現さ
せたものが好ましい。

【００２０】前記基材の空洞含有ポリエステル系フィル
ムの主たる構成成分である、ポリエステル樹脂とは、テ
レフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸の
ごとき芳香族ジカルボン酸又はそのエステルとエチレン
グリコール、ジエチレングリコール、１，３−プロパン
ジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリ
コールのごときグリコールとをエステル化反応またはエ
ステル交換反応させた後、重縮合反応させて製造される
ポリエステル樹脂である。

【００２１】これらのポリエステル樹脂は、芳香族ジカ
ルボン酸とグリコールとを直接エステル化反応させ次い
で重縮合反応させる方法、または芳香族ジカルボン酸の
アルキルエステルとグリコールとをエステル交換反応さ
せ次いで重縮合反応させる方法か、あるいは芳香族ジカ
ルボン酸のジグリコールエステルを重縮合反応させるな
どの方法によって製造することができる。

【００２２】かかるポリエステル樹脂の代表例としては
ポリエチレンテレフタレート、ポリトリメチレンテレフ
タレート、ポリエチレンブチレンテレフタレートあるい
はポリエチレン−２，６−ナフタレートなどの熱可塑性
樹脂が挙げられる。このポリエステル樹脂はホモポリマ
ーであってもよく、第三成分を共重合したものであって
も良い。いずれにしても本発明においては、エチレンテ
レフタレート単位、プロピレンテレフタレート単位、ブ
チレンテレフタレート単位あるいはエチレン−２，６−
ナフタレート単位を７０モル％以上、好ましくは８０モ
ル％以上、特に好ましくは９０モル％以上であるポリエ
ステル樹脂を用いることが好ましい。なお、上記ポリエ
ステル樹脂は単独で使用してもよく、あるいは２種以上
ブレンドして使用してもよい。

【００２３】また、前記基材の空洞含有ポリエステル系
フィルムにおいて、構成成分の1つである、ポリエステ
ル樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィ
ン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアクリル系樹脂、
ポリカーボネート樹脂、ポリスルホン系樹脂、セルロー
ス系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂等が例示され
るが、これらに限定されるものではない。なお、前記の
非相溶な熱可塑性樹脂のなかでも、ポリオレフィン系樹
脂とポリスチレン樹脂を必須成分として含むことが好ま
しい。

【００２４】前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペ
ンテンなどの樹脂が挙げられる。これらは必ずしもホモ
ポリマーに限定されるものではなく、２種類以上のオレ
フィン系モノマーを重合した共重合ポリマーであっても
よく、有機酸成分などを共重合した変成ポリオレフィン
樹脂でもよい。また、ポリオレフィン系樹脂は必ずしも
単独で使用する必要はなく、主成分（含有量の最も多い
ポリオレフィン樹脂成分）以外に、他の副成分（主成分
に対して含有量の少ないポリオレフィン系樹脂成分）を
混合して用いてもよい。

【００２５】前記ポリオレフィン系樹脂において、主成
分として使用するポリオレフィン系樹脂は、高温下でも
軟化しにくく、優れた空洞発現性を有する点から、ポリ
メチルペンテン樹脂が特に好ましい。

【００２６】上記ポリオレフィン系樹脂の含有量は、空
洞含有層を構成する樹脂組成物に対して、２．０〜１
４．５重量％であることが好ましく、４．０〜１１．５
重量％であることが特に好ましい。含有量が２．０重量
％未満であると、フィルムの空洞含有量が不十分とな
り、スルーホール打ち抜き時のバリが高くなりやすいた
め好ましくない。一方、１４．５重量％を超えると製膜
時の延伸工程が不安定となりやすいため好ましくない。

【００２７】また、前記ポリスチレン系樹脂は特に限定
されないが、代表的な樹脂としてスチレンモノマーを重
合したホモポリマーのほか、有機酸成分などの各主成分
を共重合した変成ポリスチレン樹脂などが挙げられる。

【００２８】上記ポリスチレン系樹脂の含有量は、空洞
含有層を構成する樹脂組成物に対して、０．５〜７．０
重量％であることが好ましく、特に好ましくは１．０〜
５．０重量％である。含有量が０．５重量％未満である
と、ポリエステル樹脂に非相溶な熱可塑性樹脂からなる
空洞発現剤粒子が粗分散化して空洞が大きくなり、スル
ーホール打ち抜き時のバリが高くなりやすいため好まし
くない。また、含有量が７．０重量％を超えると、フィ
ルムの剛性が高くなりやすく、柔軟性を損なう傾向にあ
るため好ましくない。

【００２９】基材の空洞含有ポリエステル系フィルム
は、上記ポリオレフィン系樹脂と上記ポリスチレン系樹
脂を含み、かつポリエステル系樹脂に非相溶の熱可塑性
樹脂の合計含有量は、空洞含有層を構成する樹脂組成物
に対して２．５〜１５．０重量％であることが好まし
く、４．０〜１０．０重量％であることがより好まし
い。含有量が２．５重量％未満であると、フィルムの空
洞含有量が不十分となり、スルーホール打ち抜き時のバ
リが高くなりやすいため好ましくない。一方、含有量が
１５．０重量％を超えると、製膜時の延伸工程が不安定
となりやすいため好ましくない。

【００３０】また、前記ポリオレフィン系樹脂の溶融粘
度η_O（ポイズ）、ポリスチレン系樹脂の溶融粘度η
_S（ポイズ）の比（η_O／η_S）は０．８０以下であるこ
とが好ましく、特に好ましくは０．５０以下である。上
記の溶融粘度の比（η_O／η_S）が０．８０を超えると、
ポリスチレン系樹脂の分布が不均一になり、非相溶樹脂
の相構造が不安定になりやすい。その結果、空洞発現剤
の分散状態が悪化し、本発明で規定する空洞の分散状態
を得ることが困難になる。なお、２種類以上のポリオレ
フィン系樹脂を混合して用いる場合、含有量が最も多い
ポリオレフィン系樹脂（主成分）の溶融粘度をη_O（ポ
イズ）をとして、上記の溶融粘度の関係を満足すべく樹
脂粘度を設定することが好ましい。

【００３１】前記ポリオレフィン系樹脂の主成分とし
て、ポリメチルペンテン樹脂を使用する場合、ポリメチ
ルペンテン樹脂の溶融粘度η_Oは３，５００ポイズ以下
であることが好ましく、特に好ましくは２，０００ポイ
ズ以下である。ポリメチルペンテン樹脂の溶融粘度が
３，５００ポイズを超えた場合、フィルム原料を混練り
・押出し成形する工程でポリメチルペンテン樹脂が分散
され難くなり、優れた印刷性を付与するのに必要な空洞
の分散状態が得られにくくなるため好ましくない。

【００３２】また、前記ポリスチレン系樹脂の溶融粘度
η_Sは、１，０００〜１０，０００ポイズであることが
好ましく、特に好ましくは３，０００〜７，０００ポイ
ズである。ポリスチレン系樹脂の溶融粘度が１０，００
０ポイズを超えると、フィルム原料を混練り・押出し成
形する工程でポリスチレン系樹脂が分散され難くなる。
一方、ポリスチレン系樹脂の溶融粘度が１，０００ポイ
ズ未満であると、ポリスチレン系樹脂の空洞分布が不均
一となり、いずれの場合も本発明で規定する空洞積層数
密度を満足する空洞の分散状態が得られにくくなるため
好ましくない。

【００３３】また、基材の空洞含有ポリエステル系フィ
ルム中には、無機及び／又は有機の不活性粒子を必要に
応じて含有させてもよい。ここで、前記不活性粒子とし
ては、二酸化チタン、シリカ、カオリナイト、タルク、
炭酸カルシウム、ゼオライト、アルミナ、硫酸バリウ
ム、カーボンブラック、酸化亜鉛、硫化亜鉛などの無機
粒子のほか、架橋ポリスチレン粒子、架橋アクリル粒
子、シリコン樹脂粒子、ベンゾグアナミンホルムアルデ
ヒド縮合物粒子などの耐熱性有機粒子等が挙げられる
が、特に限定されるものではない。但し、白度及び高隠
蔽性の点から、二酸化チタン粒子を含有させることが好
ましい。

【００３４】前記不活性粒子を基材の空洞含有ポリエス
テル系フィルム中に含有させる方法も特に限定されない
が、粒子を高濃度に含有するマスターペレットにしたポ
リエステルを用いて、その後他の熱可塑性樹脂で希釈し
てフィルム中に含有させることが製造面等から好まし
い。

【００３５】また、粒子含有量についても特に限定され
るものではないが、フィルム中に０〜３０重量％である
ことが好ましく、特に好ましくは３〜２０重量％であ
る。粒子含有量が３０重量％を超えると、フィルムの機
械的強度が低下するため好ましくない。

【００３６】また、基材の空洞含有ポリエステル系フィ
ルム形成用原料樹脂として、ポリエステル樹脂に非相溶
な熱可塑性樹脂としてポリスチレン樹脂やポリプロピレ
ン樹脂などを使用した際、これらの樹脂中の可塑剤など
の添加剤がフィルム表面にブリードアウトし、離型層を
塗布した際に塗布液のはじきやむら、離型層との密着性
を悪化させる場合がある。そのため、基材の空洞含有ポ
リエステル系フィルムと離型層との接着性を悪化させな
いために、また滑り性やフィルム表面強度などのその他
の機能を付与するために、空洞含有ポリエステル系フィ
ルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリエステル樹脂から
なる層またはポリエステル系樹脂に対する接着性を有す
る樹脂の層を共押出しにより積層していても構わない。
また、積層する樹脂中には空洞含有ポリエステル系フィ
ルムと同種または異種の空洞発現剤や不活性粒子を含有
していても構わない。

【００３７】積層する熱可塑性樹脂の厚み比は、基材フ
ィルム全体の４０％以下が好ましく、さらに２０％以下
が特に好ましい。厚み比が４０％を超えると、基材フィ
ルムと離型層の接着性、表面強度などは改善されるが、
本来の目的であるスルーホール打ち抜き時のバリが高く
なりやすく好ましくない。

【００３８】また、本発明の空洞含有ポリエステル系離
型フィルムは、離型層を積層する前に、接着性や帯電防
止性などの機能を付与するために、基材フィルムの少な
くとも片面に塗布層を設けても構わない。

【００３９】塗布層を構成する化合物としては、ポリエ
ステルフィルムの接着性や帯電防止性などの機能を付与
する手段として、従来から開示されている公知の化合物
が適用可能である。

【００４０】塗布層を設ける方法としては、グラビアコ
ート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコ
ート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方
式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式な
ど通常用いられている方法が適用できる。塗布する段階
としては、フィルムの延伸前に塗布する方法、縦延伸後
に塗布する方法、配向処理の終了したフィルム表面に塗
布する方法などのいずれの方法も可能である。

【００４１】基材の空洞含有ポリエステル系フィルムの
製造方法は任意であり、特に制限されるものではない
が、例えば前述の組成からなる混合物を溶融させシート
状に押出し成形して未延伸フィルムとした後、この未延
伸フィルムを延伸するという一般的な方法を用いること
ができる。

【００４２】前記空洞含有ポリエステル系フィルムは、
フィルム原料を溶融、押出し成形する工程で、ポリエス
テル樹脂中にポリエステル樹脂と非相溶な熱可塑性樹脂
を分散させている。本発明の実施例では、ポリエステル
樹脂およびポリエステル樹脂と非相溶な熱可塑性樹脂は
ペレット形状で供給されているものを用いたが、これに
限定されるものではない。

【００４３】フィルム状に溶融成形するため押出機に投
入する原料は、目的の組成に応じてこれらの樹脂をペレ
ット混合して準備する。しかしながら、本発明の基材の
空洞含有ポリエステル系フィルム原料として、ポリエス
テル樹脂とポリオレフィン系樹脂を用いた場合、樹脂の
比重が両者で大きく異なるため、一度混合したペレット
が押出機に供給される過程で偏析しないような工夫を加
えることが好ましい。偏析を防ぐための好適な方法とし
て、事前に原料樹脂の一部または全部を組み合わせて混
練りペレタイズし、マスターバッチペレットとする方法
が挙げられる。本発明の実施例ではこの方法を用いた
が、本発明の効果を妨げない限り特に限定されるもので
はない。

【００４４】また、これらの非相溶な樹脂の混合系の押
出しにおいては、溶融状態で混合して微分散させた後
も、樹脂の界面エネルギーを減少させようという働きか
ら再凝集する性質がある。これは未延伸フィルムを押出
成形する際に空洞発現剤を粗分散化させ、求める物性発
現の妨げとなる現象である。

【００４５】これを防ぐため、本発明のフィルムを成形
する際には、より混合効果の高い二軸押出機を用いて、
空洞発現剤をあらかじめ微分散させておくことが好まし
い。また、これが困難な場合には、補助的な手段とし
て、押出機から静的混合器を介して、原料樹脂をフィー
ドブロックまたはダイスに供給することも好ましい。こ
こで用いる静的混合器としては、スタティックミキサー
やオリフィス等を用いることができる。ただし、これら
の方法を採用した場合には、メルトライン中で熱劣化し
た樹脂を滞留させることもあり、注意が必要である。

【００４６】なお、ポリエステル樹脂中で一旦微粒子状
に分散した非相溶樹脂は、低せん断の溶融状態下で、非
相溶樹脂の再凝集が時間とともに進行する傾向があるの
で、押出機からダイスに至るメルトライン中の滞留時間
を減少させることが根本的な解決方法である。本発明に
おいて、メルトライン中での滞留時間を３０分以下とす
ることが好ましく、１５分以下とすることがより好まし
い。

【００４７】上記の様にして得た未延伸フィルムを延
伸、配向処理する条件は、フィルムの物性と密接に関係
する。以下では、最も一般的な逐次二軸延伸方法、特に
未延伸フィルムを長手方向次いで幅方向に延伸する方法
を例にとり、延伸、配向条件を説明する。

【００４８】縦延伸工程では、周速が異なる２本あるい
は多数本のロール間で延伸する。このときの加熱手段と
しては、加熱ロールを用いる方法でも非接触の加熱方法
を用いる方法でもよく、それらを併用してもよい。次い
で一軸延伸フィルムをテンターに導入し、幅方向に（Ｔ
ｍ−１０℃）以下の温度で２．５〜５倍に延伸する。但
し、Ｔｍはポリエステルの融点を意味する。

【００４９】また、上記の二軸延伸フィルムに対し、必
要に応じて熱処理を施す。熱処理はテンター中で行うの
が好ましく、（Ｔｍ−６０℃）〜Ｔｍの範囲で行うのが
好ましい。

【００５０】本発明の空洞含有ポリエステル系離型フィ
ルムにおいて、離型層は硬化型シリコーン樹脂から主と
して構成されていることが必要である。前記硬化型シリ
コーン樹脂としては、特に限定はなく、付加反応型、縮
合反応型、紫外線もしくは、電子線硬化型のシリコーン
樹脂を使用することができる。

【００５１】付加反応型シリコーン樹脂としては、例え
ば、末端にビニル基を導入したポリジメチルシロキサン
とハイドロジエンシロキサンを白金触媒を用いて反応さ
せ、３次元架橋構造を形成したもの等が挙げられる。

【００５２】縮合反応型シリコーン樹脂としては、例え
ば、末端に水酸基を有するポリジメチルシロキサンとハ
イドロジエンシロキサンを白金触媒を用いて反応させ、
３次元架橋構造を形成したもの等が挙げられる。

【００５３】紫外線硬化型シリコーン樹脂としては、例
えば、最も基本的なタイプとして通常のシリコーンゴム
架橋と同じラジカル反応を利用するもの、不飽和基を導
入して光硬化させるもの、ビニルシロキサンへのチオー
ルの付加反応で架橋するもの、紫外線でオニウム塩を分
解して強酸を発生させ、これでエポキシ基を開裂させて
架橋するもの等が挙げられる。

【００５４】また、電子線は紫外線よりもエネルギーが
強いため、電子線硬化型シリコーン樹脂は紫外線硬化型
シリコーン樹脂のように開始剤を用いなくてもラジカル
による架橋反応が起こる。

【００５５】本発明において、離型層の厚みは、その使
用目的に応じて設定すれば良く、特に限定されないが、
硬化後の離型層重量が０．０２〜０．２ｇ／ｍ²となる
範囲が好ましい。離型層の厚みが０．０２ｇ／ｍ²未満
の場合、剥離性能が低下しやすい。一方、０．２ｇ／ｍ
²を超える場合、ポリエステルの密着性に必要な硬化時
間が大きくなり、生産上不都合となりやすい。

【００５６】離型層の形成方法は特に限定されないが、
例えば硬化型シリコーン樹脂を分散させた塗液を、基材
の空洞含有ポリエステル系フィルムの表面に塗布等によ
り展開し、溶媒等乾燥により除去後、熱により樹脂を反
応させ硬化させる方法が用いられる。

【００５７】上記塗液の塗布法としては、公知の任意の
塗布法が適用でき、例えばグラビアコート法やリバース
コート法等のロールコート法、マイヤーバーなどのバー
コート法、スプレーコート法、エアーナイフコート法
等、従来から知られているコート方法が利用できる。

【００５８】このようにして得られた空洞含有ポリエス
テル系離型フィルムは、ポリエステル樹脂中に分散され
た微細空洞がスルーホール時のバリの発生を極力抑え、
セラミック用離型フイルムとして等に好適なものであ
る。

【００５９】

【実施例】次に、本発明の実施例および比較例を示す。
まず、本発明で使用した特性の評価方法を以下に示す。

【００６０】（１）ポリエステル樹脂の固有粘度フェノール６０重量％と１，１，２，２−テトラクロロ
エタン４０重量％の混合溶媒にポリエステル原料を溶解
し、固形分をガラスフィルターで濾過した後、３０℃に
て測定した。

【００６１】（２）溶融粘度（η_O、η_S）樹脂温度２８５℃、剪断速度１００／秒における溶融粘
度を、フローテスター（島津製作所製、ＣＦＴ−５０
０）を用いて測定した。なお、剪断速度１００／秒での
溶融粘度の測定は、剪断速度を１００／秒に固定して行
うことが困難であるため、適当な荷重を用いて、１００
／秒未満の任意の剪断速度および前記剪断速度よりも大
きい任意の剪断速度で溶融粘度を測定し、縦軸に溶融粘
度、横軸に剪断速度をとり、両対数グラフにプロットし
た。前記の２点を直線で結び、内挿により剪断速度１０
０／秒での溶融粘度（η：ポイズ）を求めた。

【００６２】（３）フィルム厚みと見かけ密度フィルムを５．００ｃｍ四方の正方形に４枚切り出して
試料とした。これを４枚重ねにして、その厚みマイクロ
メーターを用いて有効数字４桁で１０点測定し、重ね厚
みの平均値を求めた。この平均値を４で除し、小数第４
位の桁を四捨五入し、一枚あたりの平均のフィルム厚み
（ｔ：μｍ）を小数第３位の桁で求めた。また、同試料
４枚の重量（ｗ：ｇ）を自動上皿天秤により有効数字４
桁まで測定し、下記式により見かけ密度を求めた。な
お、見かけ密度は有効数字３桁に丸めた。見かけ密度（ｇ／ｃｍ³）＝ｗ×１０⁴／（５．００×
５．００×ｔ×４）

【００６３】（４）空洞積層数密度走査型電子顕微鏡を用いて、基材の空洞含有ポリエステ
ル系フィルムの異なる部位５箇所において、フィルムの
縦延伸方向と平行でかつフィルム面に垂直な割断面を観
察した。前記割断面を３００〜３，０００倍の適切な倍
率で観察し、フィルム全厚みの中における空洞の分布状
態が確認できる写真を撮影した。写真画像上の任意の場
所でフィルム表面に垂直に直線を引き、この直線に交わ
る空洞の数Ｎ（積層数）を計数した。また、この直線に
沿ってフィルムの全厚みＴ（μｍ）を測定し、空洞の積
層数Ｎ（個）をフィルムの全厚みＴ（μｍ）で除して空
洞積層数密度Ｎ／Ｔ（個／μｍ）を求めた。なお、測定
は写真１枚につき５箇所で行い、総計２５箇所の空洞積
層数密度を平均し、サンプルの空洞積層数密度（個／μ
ｍ）とした。

【００６４】（５）空洞数上記（４）で撮影した電子顕微鏡写真について、フィル
ム断面に観察される空洞数を計数した。これを観察部の
面積で除して規格化した後、２，５００倍して５０μm
四方（２，５００μｍ²）に含まれる空洞の数に換算し
た。なお、測定はサンプルの異なる部位５箇所の写真を
用いて行い、この平均値を求めてサンプルの空洞数（個
／２，５００μｍ²）とした。

【００６５】（６）常態剥離力評価フィルムの離型層面にポリエステル粘着テープ（ニット
ー３１Ｂ）を貼り、５ｋｇｆ／５０ｍｍ幅の圧着ローラ
ーで圧着し、室温で２０時間放置後、離型層と粘着テー
プとの剥離力を引っ張り試験機（剥離角度：９０度）に
て測定し、下記の３つの基準にて判定した。剥離力の好
ましい範囲は、８ｇｆ／５０ｍｍ幅以上、１７ｇｆ／５
０ｍｍ幅未満であり、剥離力が強すぎても、弱すぎても
好ましくない。Ａ８ｇｆ／５０ｍｍ幅以上、１７ｇｆ／５０ｍｍ幅未
満Ｂ１７ｇｆ／５０ｍｍ幅以上Ｃ８ｇ／５０ｍｍ幅未満

【００６６】（７）バリの高さペーパーカッター（UCHIDA社製、セイフテイＮＳ型１
号）を使用し、試料フイルムを断裁し、断裁部のヒゲ部
（断裁進行方向に延びたバリ）の長さを光学顕微鏡（ニ
コン社製、OPTIPHOT HFX-II）にて２００倍で測定し、
下記評価にて判定した。Ａ１０μｍ以下Ｂ１０μｍより長く、１５μｍ以下（実用上使用可
能）Ｃ１５μｍより長い（実用上問題あり）

【００６７】次に、本発明の実施例を順次説明し、フィ
ルムの製造方法に関する主な条件を表1に、得られたフ
ィルムの評価結果を表２に示す。

【００６８】実施例１（マスターペレットの調整）溶融粘度（η_O）が１，３
００ポイズのポリメチルペンテン樹脂（三井化学社製、
ＤＸ８２０）６０重量％、溶融粘度（η_S）が３，９０
０ポイズのポリスチレン樹脂（日本ポリスチ社製、Ｇ７
９７Ｎ）２０重量％、および溶融粘度が２，０００ポイ
ズのポリプロピレン樹脂（グランドポリマー社製、Ｊ１
０４ＷＣ）２０重量％をペレット混合したものを２８５
℃に温調したベント式二軸押出機に供給し、予備混練り
した。この溶融樹脂を連続的にベント式単軸混練機に供
給、混練りして押出し、得られたストランドを冷却、切
断して空洞発現剤マスターペレット（Ｍ１）を調整し
た。

【００６９】（ポリエステル原料の製造）まず、二次凝
集粒子径が１．５μｍの凝集体シリカ粒子をエチレング
リコール中に混合し、該スラリーを高圧式均質分散機に
より４９．０ＭＰａで５パス相当時間循環処理し、さら
に９５％カット径が３０μｍのビスコースレーヨン製フ
ィルターで濾過処理を行ない、平均粒子径が１．０μｍ
の凝集体シリカ粒子のエチレングリコールスラリーを得
た。スラリー濃度は１４０ｇ／Ｌであった。

【００７０】シリカ粒子含有ポリエチレンテレフタレー
ト樹脂を次の方法で得た。エステル化反応缶を昇温し、
２００℃に到達した時点で、テレフタル酸を８６．４重
量部及びエチレングリコールを６４．４重量部からなる
スラリーを仕込み、攪拌しながら触媒として三酸化アン
チモンを０．０３重量部及び酢酸マグネシウム４水和物
を０．０８８重量部、トリエチルアミンを０．１６重量
部添加した。次いで、加圧昇温を行いゲージ圧０．３４
３ＭＰａ、２４０℃の条件で、加圧エステル化反応を行
った。その後、エステル化反応缶内を常圧に戻し、リン
酸トリメチル０．０４０重量部を添加した。さらに、２
６０℃に昇温し、リン酸トリメチルを添加した１５分後
に、上記シリカ粒子のエチレングリコールスラリーを、
生成ポリエステルに対し、５００ｐｐｍとなるよう添加
した。１５分後、得られたエステル化反応生成物を重縮
合反応缶に移送し、２８０℃の減圧下で重縮合反応を行
った。重縮合反応終了後、９５％カット径が２８μｍの
ナスロン製フィルターで濾過処理を行い、固有粘度が
０．６２ｄｌ／ｇのポリエチレンテレフタレート樹脂を
製造した。

【００７１】（フィルム原料の調整）１４０℃で８時間
の真空乾燥を施した固有粘度０．６２ｄｌ／ｇの前記ポ
リエチレンテレフタレート樹脂９１重量％と９０℃で４
時間の真空乾燥を施した上記マスターペレット（Ｍ１）
９重量％をペレット混合して、フィルム原料（Ｃ１）と
した。

【００７２】（未延伸フィルムの作製）前記のフィルム
原料（Ｃ１）を２８５℃に温調した二軸押出機に供給し
て溶融混練りした。この溶融樹脂を、２５℃に調温した
冷却ロール上にＴダイよりシート状に押出し、静電印加
法にて密着固化させ、厚み４８０μｍの未延伸フィルム
を作製した。このとき溶融樹脂がメルトラインに滞留す
る時間はおよそ３分、Ｔダイより受けるせん断速度は約
１００／秒であった。

【００７３】（二軸延伸フィルムの作製）得られた未延
伸フィルムを、加熱ロールを用いて６５℃に均一加熱
し、周速が異なる二対のニップロール（低速ロール：２
ｍ／分、高速ロール：６．８ｍ／分）間で３．４倍に縦
延伸した。このとき、フィルムの補助加熱装置として、
ニップロール中間部に金反射膜を備えた赤外線加熱ヒー
タ（定格出力：２０Ｗ／ｃｍ）をフィルムの両面に対向
してフィルム面から１ｃｍの位置に設置し加熱した。こ
のようにして得られた一軸延伸フィルムをテンターに導
き、１５０℃に加熱して３．７倍に横延伸し、幅固定し
て２２０℃で５秒間の熱処理を施し、更に２００℃で幅
方向に４％緩和させることにより、厚さ４７μｍの空洞
含有ポリエステル系フィルムを得た。

【００７４】（離型フイルムの作製）得られた空洞含有
ポリエステル系フイルムを基材として、付加重合反応型
シリコーン樹脂（東芝シリコーン社製、ＴＰＲ−６７２
１）を溶剤希釈し、前記シリコーン樹脂１００重量部に
対し、白金触媒を１重量部添加し、樹脂固形分濃度が３
重量％のシリコーン樹脂塗工液を調整し、ワイヤーバー
にてシリコーン塗工液を基材フィルムの片面に塗布し、
１４０℃で３０秒間、乾燥、硬化させ、空洞含有ポリエ
ステル系離型フィルムを得た。得られたフィルムの離型
層は、フィルム表面の乾燥固形分量が０．１５ｇ／ｍ²
であった。

【００７５】実施例２１４０℃で８時間の真空乾燥を施した固有粘度０．６２
ｄｌ／ｇの前記ポリエチレンテレフタレート樹脂８６重
量％と９０℃で４時間の真空乾燥を施した前記マスター
ペレット（Ｍ１）１４重量％をペレット混合してフィル
ム原料（Ｃ２）とした。このフィルム原料（Ｃ２）を２
８５℃に温調した二軸押出機に供給して溶融混練りし
た。この溶融樹脂を、２５℃に調温した冷却ロール上に
Ｔダイよりシート状に押出し、静電印加法にて密着固化
させ、厚み６２０μｍの未延伸フィルムを作製した。そ
れ以外の条件は実施例１と同様にして、厚み７４μｍの
空洞含有ポリエステル系離型フィルムを得た。

【００７６】実施例３上記フィルム原料（Ｃ１：原料Ｉ）を２８５℃に温調し
た単軸押出機に、フィルム原料（Ｃ１）に用いたものと
同じポリエチレンテレフタレート樹脂（原料II）を単独
で２９０℃に温調した二軸押出機にそれぞれ別に供給し
た。単軸押出機より吐出される溶融樹脂はオリフィスを
介して、二軸押出機より吐出される樹脂はスタティック
ミキサーを介してフィードブックに導き、フィルム原料
（Ｃ１）からなる層（Ｂ層）とポリエチレンテレフタレ
ート樹脂からなる層（Ａ層）をＡ層／Ｂ層／Ａ層の順に
積層した。各押出機の吐出量を各層の厚み比が１対８対
１になるよう調整し、２５℃に温調した冷却ロール上に
Ｔダイより共押出しし、静電印加法にて密着固化させ、
厚み５８０μｍの未延伸フィルムを作製した。この際、
フィルム原料（Ｃ１）の溶融樹脂がメルトラインに滞留
する時間はおよそ１２分、Ｔダイよりうけるせん断速度
は約１５０／秒であった。それ以外の条件は実施例１と
同様にして、厚み５８μｍの空洞含有ポリエステル系離
型フィルムを得た。

【００７７】実施例４実施例１において、マスターペレットに用いるポリメチ
ルペンテン樹脂を溶融粘度（η_O）４，３００ポイズの
もの（三井化学社製、ＤＸ８４５）に変更した。それ以
外の条件は実施例１と同様にして、厚み６２０μｍの未
延伸フィルムを作製して延伸し、厚み５３μｍの空洞含
有ポリエステル系離型フィルムを得た。

【００７８】比較例１実施例３において、押出機より吐出される樹脂をスタテ
ィックミキサーを介さずに、直接フィードブロックに導
いて積層した。それ以外の条件は実施例３と同様にし
て、厚み６５０μｍの未延伸フィルムを作製して延伸
し、厚み６７μｍの空洞含有ポリエステル系離型フィル
ムを得た。

【００７９】比較例２比較例１において、マスターペレットに用いるポリメチ
ルペンテン樹脂を溶融粘度（η_O）４，３００ポイズの
もの（三井化学社製、ＤＸ８４５）に変更した。それ以
外の条件は比較例１と同様にして、厚み５８０μｍの未
延伸フィルムを作製して延伸し、厚み５６μｍの空洞含
有ポリエステル系離型フィルムを得た。

【００８０】

【表１】

【００８１】

【表２】

【００８２】本発明の構成要件を満足する実施例１及び
２のフィルムは、スルーホール打ち抜き時のバリの高さ
が小さく、打ち抜き性が良好であった。これに対し、比
較例１及び２のフィルムは、空洞積層数密度が本発明の
範囲外であるため、スルーホール打ち抜き時のバリが高
く、打ち抜き性が不十分であった。

【００８３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の空洞含有
ポリエステル系離型フィルムは、基材フィルム中におけ
る空洞の分散状態に優れ、基材フィルムの厚みに対する
基材フィルム厚み方向の空洞の数が多いため、スルーホ
ール打ち抜き時にバリの発生を抑制することができる。
そのため、本発明の空洞含有ポリエステル系離型フィル
ムは、特にセラミック成形用の離型工程紙として好適で
ある。また、カード用、ラベル用、粘着用離型工程紙と
しても使用することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｃ０８Ｊ 9/00 ＣＦＤＣ０８Ｊ 9/00 ＣＦＤＡＣ０８Ｌ 67/00 Ｃ０８Ｌ 67/00 101/00 101/00 //(Ｃ０８Ｌ 67/00 (Ｃ０８Ｌ 67/00 23:02 23:02 25:04） 25:04）Ｆターム(参考） 4F006 AA35 AA51 AB39 BA11 DA04 4F074 AA02 AA16 AA17 AA24 AA26 AA32 AA48 AA66 AA70 AA77 AA87 CA02 CA03 CC02Y CC22X CE02 CE16 CE17 CE26 CE66 CE98 DA23 DA24 DA59 4F100 AK01A AK03A AK07 AK08A AK12A AK41A AK52B AL05A AR00B BA02 DJ00A DJ06 EJ38 GB90 JA06A JA13 JA20A JB04A JB12B JB16A JL14 JL14B YY00 YY00A 4J002 AB012 BB002 BB172 BC032 BC033 BG032 CF031 CF041 CF051 CF061 CF071 CF081 CG002 CH072 CN032 FD010

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポリエステル樹脂と、前記ポリエステル
樹脂に非相溶の熱可塑性樹脂を含有する組成物からなる
空洞含有ポリエステル系基材フィルムと、前記基材フィ
ルムの少なくとも片面に離型層を設けた空洞含有ポリエ
ステル系離型フィルムであって、下記式で定義される基
材フィルムの空洞積層数密度が０．２０個／μm以上で
あり、離型層が硬化型シリコーン樹脂から主として構成
されていることを特徴とする空洞含有ポリエステル系離
型フィルム。空洞積層数密度（個／μｍ）＝基材フィルム厚み方向の
空洞数／基材フィルム厚み
【請求項２】前記非相溶の熱可塑性樹脂がポリオレフ
ィン系樹脂とポリスチレン系樹脂を含むことを特徴とす
る請求項１記載の空洞含有ポリエステル系離型フィル
ム。
【請求項３】前記非相溶の熱可塑性樹脂がポリオレフ
ィン系樹脂とポリスチレン系樹脂であることを特徴とす
る請求項１または２記載の空洞含有ポリエステル系離型
フィルム。
【請求項４】前記ポリオレフィン系樹脂中の主成分樹
脂の溶融粘度η_oと前記ポリスチレン系樹脂の溶融粘度
ηsが下記式（１）を満足することを特徴とする請求項
２または３記載の空洞含有ポリエステル系離型フィル
ム。 η_O／η_S ≦０．８０ …（１）
【請求項５】前記ポリオレフィン系樹脂中の主成分樹
脂がポリメチルペンテン樹脂であることを特徴とする請
求項２、３、または４記載の空洞含有ポリエステル系離
型フィルム。
【請求項６】前記フィルムの見かけ密度が０．７０〜
１．２５ｇ／ｃｍ³であることを特徴とする請求項１、
２、３、４、または５記載の空洞含有ポリエステル系離
型フィルム。