JP2001345610A - 誘電体共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置 - Google Patents

誘電体共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置

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JP2001345610A
JP2001345610A JP2001028203A JP2001028203A JP2001345610A JP 2001345610 A JP2001345610 A JP 2001345610A JP 2001028203 A JP2001028203 A JP 2001028203A JP 2001028203 A JP2001028203 A JP 2001028203A JP 2001345610 A JP2001345610 A JP 2001345610A
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dielectric
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dielectric resonator
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    • H01P1/208Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 材料コストや加工コストを増大させることな
く、導電性を有するキャビティとそのキャビティ内に配
置すべき誘電体コアとの接合部分の熱サイクル疲労に対
する信頼性を高めた誘電体共振器、それを用いたフィル
タ、デュプレクサおよびそれらを備えた通信装置を構成
する。 【解決手段】 誘電体コア3のフランジ部3fの端面に
電極を形成し、フランジ部3fの端面を覆う被覆部5c
および該被覆部からフランジ部の外縁に沿って屈曲させ
たバネ部5fを有する金属箔を用い、その金属箔の被覆
部5cをフランジ部3fの端面に導電性接合材で接合
し、金属箔のバネ部5fをキャビティ1の内面に半田付
けする。さらに金属箔にはキャビティの内面側へ突出す
る突出部5aを設け、この突出部5aの内部に接着剤7
を充填する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、誘電体コアとキ
ャビティを有する誘電体共振器、その誘電体共振器を用
いたフィルタ、デュプレクサおよびそれらを備えた通信
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、マイクロ波帯において比較的大電
力を扱う小型の共振器として、キャビティ内に誘電体コ
アを配置して成る誘電体共振器が用いられている。
【0003】例えばTMモードを利用する誘電体共振器
は、表面に電極膜を設けたセラミック製の、または金属
製のキャビティ内に、誘電体セラミックから成る誘電体
コアを配置することによって構成している。
【0004】図18および図19に従来の誘電体共振器
の構成例を示す。図18は分解斜視図、図19は上面図
および断面図である。この例では、金属製のキャビティ
本体1に、両端面に電極を形成した誘電体コア3を挿入
し、その両端面とキャビティ本体1の内面との間を半田
6によって半田付けし、キャビティ本体の開口面にキャ
ビティ蓋2を取り付けるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように、キャビテ
ィの内壁面に柱状の誘電体コアの両端面を接合させる構
造においては、誘電体コアとキャビティの線膨張係数が
大きく異なると、熱サイクル疲労によって誘電体コアと
キャビティとの接合部分が劣化し、十分な信頼性が得ら
れないという問題があった。
【0006】そこで、誘電体コアをキャビティと共に一
体成形する構造も採られている。この構造では、誘電体
コアとキャビティが同一のセラミック材料であるので、
上記熱サイクル疲労の問題は本質的に生じない。
【0007】ところが、この誘電体コアとキャビティと
を一体成形する構造では、本来誘電性を必要としないキ
ャビティの大部分にも誘電体セラミック材料を用いるこ
とになるため、材料コストが嵩み、更に成形金型も複雑
になるので製造コストも嵩むという問題があった。
【0008】また、本願出願人は特願平11−2830
37号にて、キャビティ内に導電性を有する棒と共に誘
電体コアを設けて、誘電体コアによる共振モードと同軸
(半同軸)共振モードとを共に利用するようにした共振
器装置に関して出願している。しかし、アルミニウムな
どの通常の金属材料から成るキャビティと誘電体コアと
は線膨張係数が大きく異なるため、上述したように誘電
体コアとキャビティ内壁面との接合部分に十分な信頼性
が確保できない。誘電体コアの材料である誘電体セラミ
ックと同程度の線膨張係数を有する金属材料を用いてキ
ャビティを構成すれば、上記の問題は解消されるが、キ
ャビティの材料コストおよびその加工に要する製造コス
トが嵩むという問題が生じる。
【0009】この発明の目的は、材料コストや加工コス
トを増大させることなく、導電性を有するキャビティと
そのキャビティ内に配置すべき誘電体コアとの接合部分
の熱サイクル疲労に対する信頼性を高めた誘電体共振
器、それを用いたフィルタ、デュプレクサおよびそれら
を備えた通信装置を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明の誘電体共振器
は、端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャ
ビティと、前記端面に対する接合面および屈曲させたバ
ネ部を有する導電性の箔とを備え、該箔の前記接合面を
前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合し、前記箔
のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接合材で接合
することによって構成する。
【0011】また、この発明の誘電体共振器は、前記誘
電体コアの端部をフランジ部とし、前記導電性の箔に、
前記フランジ部の端面を覆う被覆部を形成し、該被覆部
からフランジ部の外縁に沿って屈曲させて前記バネ部を
形成する。
【0012】また、この発明の誘電体共振器は、所定の
端面に電極を形成した誘電体コアと、導電性のキャビテ
ィと、中央部が一方に突出した導電性の箔とを備え、該
箔の突出部を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接
合し、前記箔の周辺部を前記キャビティの内面に導電性
接合材で接合することによって構成する。
【0013】これらの構造により、誘電体コアの端面が
キャビティの内壁面に直接接合することなく、導電性を
有する箔を介して弾性的に接合することになり、誘電体
コアとキャビティの線膨張係数の差による歪みは、それ
自体が弾性を有する箔部分で吸収され、熱サイクル疲労
が誘電体コアとキャビティとの接合部分に生じることが
ない。
【0014】また、この発明の誘電体共振器は、前記突
出部の内部に接着剤を挿入する。この構造により、誘電
体コアの端面とキャビティとの電気的接続が上記導電性
を有する箔を介して行われ、機械的な接合が上記箔およ
び接着剤により行われる。なお、キャビティと誘電体コ
アの端面電極とは導電性を有する箔によって導通されて
いるので、接着剤側へ電界が侵入することがなく、特性
劣化が生じない。
【0015】また、この発明の誘電体共振器は、前記キ
ャビティに前記突出部の内部に通じる孔を設け、該孔お
よび前記突出部の内部に接着剤を挿入する。この構造に
より、キャビティ外部から接着剤の注入が容易となる。
さらに、硬化した接着剤が上記孔と係合して、キャビテ
ィに対する箔および誘電体コアの接合強度が高まる。
【0016】また、この発明の誘電体共振器は、前記誘
電体コアの端面に凹凸部を形成する。これにより、誘電
体コアの端面と上記接着剤とのせん断方向の接合強度が
高まる。
【0017】この発明のフィルタは、上記の構造を有す
る誘電体共振器と、該誘電体共振器の共振モードの電磁
界に結合する結合手段を設け、該結合手段を信号入出力
部とすることによって構成する。
【0018】この発明のデュプレクサは、上記フィルタ
において、誘電体共振器を複数設け、これらの誘電体共
振器のうち2つの共振器と結合する結合手段を、例えば
共通のアンテナ用入出力端子として構成する。
【0019】さらに、この発明の通信装置は、上記フィ
ルタまたはデュプレクサを用いて構成する。
【0020】
【発明の実施の形態】第1の実施形態に係る誘電体共振
器の構成を図1〜図5を参照して説明する。図1は誘電
体共振器の各構成部品を示す斜視図である。(A)は、
誘電体セラミックからなる誘電体コアであり、外形が直
方体を成し、中央部に丸孔を設けている。この誘電体コ
ア3の両端面にはAg電極膜を焼成している。
【0021】図1の(B)は上記誘電体コア3の両端面
に半田付けする、Cu箔または、それにAgメッキ膜を
施した金属箔であり、中央部が一方に突出し、且つその
突出部と周辺部とがそれぞれ略平面を成す形状としてい
る。なお、ここで言う「中央部」とは、周辺部以外の少
なくとも一部という意味であり、必ずしも中心部を意味
するものではない。
【0022】図1の(C)は、アルミニウムやインバー
などの金属にAgメッキを施したキャビティであり、1
はキャビティ本体、2はキャビティ蓋である。キャビテ
ィ本体1には、底面の中央部に別体または一体成形によ
る導体棒4を設けている。
【0023】図2はキャビティに対して誘電体コアを取
り付ける際の状態を示す斜視図、図3はその断面図であ
る。この図に示すように、誘電体コア3の両端面に金属
箔5の突出部を半田付けしている。この誘電体コア3を
キャビティ内に設けるには、図2に示した状態から、両
端に金属箔を半田付けした誘電体コア3を、導体棒4が
誘電体コアの孔に挿通されるようにキャビティ本体1に
挿入し、所定高さで、金属箔5の周辺部をキャビティ本
体1の内壁面に半田付けする。また、金属箔5の凹面
(内面)側に接着剤7を付着させておき、これをキャビ
ティ内に挿入した状態で、接着剤を熱硬化させて金属箔
5の内面および誘電体コア3の端面をキャビティ本体1
の内壁面に接着する。
【0024】この接着剤には、エポキシ系、シリコン系
またはAg等を混入させた導電性接着剤を用いることが
できる。特にゴムを含有したエポキシ系接着剤を用いれ
ば高い信頼性が得られる。また、導電性接着剤は放熱性
が高いため、耐熱性も向上できる。
【0025】その後は、キャビティ本体1の開口面に図
3に示したキャビティ蓋2を半田付け、またはネジを用
いて接合することによって1つの誘電体共振器を構成す
る。
【0026】なお、図3において、接着剤7による接着
を先に行って、後で、金属箔5の周辺部をキャビティ本
体1の内壁面に半田付けするようにしてもよい。
【0027】図1〜図3に示した例では、金属箔5の突
出部の中央を開口しているため、誘電体コア3の端面に
金属箔5を半田付けする際に、誘電体コア端面の電極の
一部が露出して、その半田付けが容易且つ確実に行え
る。また金属箔5の開口部で誘電体コア3の端面とキャ
ビティ本体1の内壁面とが接着剤7により直接接合され
るため、両者の接着強度を高めることができる。
【0028】ただし、金属箔5の開口部は必須ではな
く、開口部がなくても誘電体コアの端面に金属箔5を半
田付けすることはでき、また金属箔5の凹面(内面)側
を接着剤7を介してキャビティ本体1の内壁面に接着す
ることによって、金属箔5の層を介してキャビティ本体
1の内壁面に誘電体コア3を接着固定することはでき
る。
【0029】また、上記接着剤7も必須ではなく、この
接着剤7を用いない場合でも、金属箔5の厚みを適宜設
定して適度な剛性をもたせればよい。この金属箔5は、
中央部が一方に突出し、且つ該突出部とその周辺部とが
それぞれ略平面を成す、言わばフランジを有する皿状形
状であるので、箔そのものが薄くても全体にある程度高
い剛性が得られる。一方、金属箔5はそれ自体適度な弾
性を有しているため、誘電体コアとキャビティとの線膨
張係数の差による歪みをよく吸収し、且つ誘電体コアの
位置変動も十分に抑制できる。
【0030】図4は、上記誘電体共振器の各モードの電
磁界分布の例を示している。図中、実線の矢印は電界ベ
クトル、破線の矢印は磁界ベクトルをそれぞれ示してい
る。(A)は誘電体コア3とキャビティによるTMモー
ドの電磁界分布である。このモードでは、誘電体コア3
の長手方向に電界ベクトルが向き、誘電体コア3の長手
方向に垂直な面に磁界ベクトルがループを描く。ここで
は、誘電体コアが直方体形状であるが、モードの表記と
しては円柱座標系を採り、hを伝搬方向、θを伝搬方向
に垂直な面の面内周回方向、rを伝搬方向に垂直な面の
面内の放射(半径)方向にそれぞれとって、それぞれの
電界強度分布の波の数を、TMθrhの順に表すものと
すれば、このモードはTM010モードと表される。但
し、この例では、通常のTM010モードとは異なり、
誘電体コアが円柱ではなく、また誘電体コア3の中央部
に導体棒4が存在するため、TM010モードに準じた
ものとなる。以下、このモードを「準TMモード」と呼
ぶ。
【0031】図4の(B)はキャビティと導体棒による
半同軸共振器のモードの上面図、(C)はその正面図で
ある。このモードは、導体棒からキャビティの内壁面へ
の放射方向に電界ベクトルが向き、導体棒を中心として
その周回方向に磁界ベクトルがループを描く。通常の半
同軸共振器とは異なり、誘電体コア3が装荷されてお
り、また導体棒4の頂部とキャビティの天面との間にギ
ャップが存在するため、ここでは準TEMモードとい
う。
【0032】図5は上記2つのモードを結合させるため
の構造の例を示している。ここではキャビティ蓋を被せ
る前の上面図として示している。準TEMモードの電界
ベクトルETEM は導体棒4から放射方向に向き、準TM
モードの電界ベクトルETMは誘電体コア3の長手方向を
向くため、誘電体コア3の長手方向の一方の端部から中
央部(導体棒4部分)までの電界強度と、他方の端部か
ら中央部までの電界強度とのバランスを崩すことによっ
て両モードを結合させる。すなわち、図中のhは結合調
整用孔であり、この結合調整用孔hを設けることによ
り、その付近の電界強度の対称性を崩し、これにより準
TEMモードと準TMモードとを結合させる。そして結
合調整用孔hの大きさ(内径または深さ)によって結合
量を定める。以上のようにして、準TMモードと準TE
Mモードの共振モードを利用した誘電体共振器を構成す
る。
【0033】次に、第2の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を図6を参照して説明する。図6の(A)はキャ
ビティ蓋を取り除いた状態での誘電体共振器の斜視図、
(B)はその断面図である。図2および図3に示した第
1の実施形態の誘電体共振器とは異なり、この例では、
キャビティ本体1に、金属箔5の突出部の内面とキャビ
ティ本体1の内面とで囲まれる空間、すなわち金属箔5
の突出部の内部に通じる孔14を形成している。
【0034】この誘電体共振器の組み立て手順として
は、先ず、両端に金属箔5を半田付けした誘電体コア3
をキャビティ本体1の内部に挿入し、所定高さで仮固定
した状態で、金属箔5の周辺部をキャビティ本体1の内
面に半田付けし、さらにその後、キャビティ本体1の外
部から孔14を通して接着剤7を空間内に注入し、接着
剤を硬化させる。その際、孔14の内部にも接着剤7が
充填されるようにする。
【0035】上記構造によって、硬化した接着剤7が孔
14と係合して、キャビティ本体1に対する誘電体コア
3の接着強度が向上する。
【0036】なお、図6の(A)に示したように、接着
剤を注入する孔14を、1つの空間に対して複数個設け
ることにより、通気が可能となり、空間内への接着剤を
極めて速やかに且つ確実に充填できる。但し、接着剤は
上記空間内に必ずしも完全に充填する必要はなく、空間
部が残存していてもよい。要は、硬化した接着剤が金属
箔5の突出部の内面とキャビティ本体1の内面とを所定
強度で接合するように作用すればよい。
【0037】次に、第3の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を図7および図8を参照して説明する。図7は誘
電体コアの2つの例を示す斜視図であり、いずれも両端
面に凹部11を形成している。
【0038】図8は、図7に示した誘電体コアをキャビ
ティ内に取り付けた状態での断面図である。この誘電体
共振器を組み立てる手順としては、先ず、誘電体コア3
の両端面に金属箔5を半田付けし、これをキャビティ本
体1の開口部から挿入し、所定高さの位置に仮固定した
状態で、金属箔5の周辺部をキャビティ本体1の内壁面
に半田付けし、さらにキャビティ本体1に設けた孔から
接着剤7を注入することによって、誘電体コア3および
金属箔5をキャビティ本体1に接着固定する。この時、
誘電体コア3の両端面に設けた凹部11の内部にも接着
剤7が充填されるため、硬化した接着剤7と誘電体コア
3とのずれに対する機械的強度を高めることができる。
【0039】次に、第4の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を図9を参照して説明する。これまでに示した各
実施形態では、金属箔の周辺部をキャビティの内面に半
田付けしたが、図9に示す例は、金属箔の周辺部をキャ
ビティにネジ止め固定する。すなわち、図9において金
属箔5の周辺部およびキャビティ本体1の壁面には複数
のネジを挿通させる孔をあらかじめ形成していて、誘電
体コア3の断面形状に合わせた四角い2つのリング状の
固定具13とネジ12を用いて、ネジ止め固定する。
【0040】この誘電体共振器の組み立て手順として
は、あらかじめ、誘電体コア3に2つのリング状の固定
具13を挿通させておき、誘電体コア3の両端面に金属
箔5を半田付けし、次にこれをキャビティ本体1へ収納
し、外面からネジ12を固定具13に螺合させ、金属箔
5を固定する。
【0041】以上に示した各実施形態では、誘電体コア
の端面に対して金属箔を半田付けするようにしたが、例
えば導電性接着剤やその他の導電性接合材で接合しても
よい。
【0042】また、以上に示した各実施形態では、直方
体形状の誘電体コアを用いたが、この誘電体コアを多角
柱形状や円柱形状としてもよい。
【0043】図10はその他の3つの誘電体共振器の構
成を示す図であり、それぞれ上部のキャビティ蓋を取り
除いた状態での上面図である。(A)に示す例では、誘
電体コア3は2つの誘電体柱が交差したような十字形状
を成し、その4つの端面に電極膜を設け、それぞれに金
属箔5を半田付けしている。これらの金属箔5の周辺部
とキャビティ本体1の内面との電気的接続、および誘電
体コア3と金属箔5のキャビティ本体1に対する機械的
固定の構造は図1〜図9に示したものと同様である。こ
の構造によれば、2つの準TMモードと1つの準TEM
モードとを用いた誘電体共振器が構成できる。
【0044】図10の(B)に示す例では、キャビティ
内に導体棒を設けず、誘電体コア3に、導体棒3が挿通
する孔も設けずに、単に誘電体コア3をキャビティ本体
1の内部に配置した例である。この構造により、単一の
TMモードを利用した誘電体共振器を構成できる。
【0045】図10の(C)に示す例では、キャビティ
内に導体棒を設けずに、十字形状の誘電体コア3を配置
した例である。この構造により2つのTMモードを利用
した誘電体共振器が構成できる。
【0046】次に、第5の実施形態に係る誘電体共振器
の構成を図11〜図14を参照して説明する。図11は
誘電体コアと金属箔の形状を示す斜視図である。誘電体
コア3は、中央に丸孔3hを設けた直方体部分と、その
直方体部分の両端に広がるフランジ部3fから成る。こ
の誘電体コアは一体成型により、または直方体部分とフ
ランジ部とを接合させることにより、形成している。フ
ランジ部3fの端面にはAg電極膜を、塗布・焼き付け
により形成している。
【0047】金属箔5は、誘電体コアのフランジ部の端
面を覆う被覆部5c、バネ部5f、開口部5h、および
突出部5aから成る。バネ部5fは、被覆部5cを誘電
体コアのフランジ部3fの端面に覆ったときに、フラン
ジ部の外縁に沿うように、金属箔5を屈曲させて形成し
た部分である。突出部5aは、被覆部5cの中央の開口
部5hから四方へ切り込みを入れて形成した片状部分
を、キャビティの内壁面側となる方向へそれぞれ切り起
こしたものである。
【0048】図12は、上記誘電体コアと金属箔とから
なる誘電体コアユニットの斜視図である。この誘電体コ
アユニットは、誘電体コアの2つのフランジ部の端面
に、金属箔の被覆部をそれぞれ半田付けしたものであ
る。この半田付けの際には、誘電体コアの2つのフラン
ジ部の端面もしくは金属箔の被覆部、またはその両者に
半田ペースト(クリーム半田)を塗布し、全体の加熱に
より半田付けする。他の方法として、金属箔の被覆部の
周囲に設けた8つの孔から半田ゴテで半田付けしてもよ
い。
【0049】図13は、キャビティとキャビティに対す
る誘電体コアユニットの装着構造を示す斜視図、図14
はその主要部の断面図である。ただし、キャビティの開
口部を覆うキャビティ蓋は、両図において省略してい
る。キャビティ本体1はアルミニウムのダイキャストに
より成型していて、その内外の表面にAg電極膜を形成
している。この例では、キャビティ本体1に4つの誘電
体コアユニットを装着する部分を備えている。キャビテ
ィ本体内に誘電体コアユニットを挿入すれば、図14に
示すように、金属箔の下縁側のバネ部が、キャビティ内
底面付近の段差部1sに当接して、z軸方向(誘電体コ
アユニットの挿入方向)の位置決めを行う。また、図1
3に示すように、金属箔の左右のバネ部が、キャビティ
内壁面のz軸方向に延びる段差部1tに当接して、x軸
方向(複数の誘電体コアユニットの配列方向)の位置決
めを行う。さらに、図14に示すように、2つの金属箔
の各バネ部5fおよび突出部5aが、対向するキャビテ
ィの内壁面にそれぞれ当接して、y軸方向(誘電体コア
の長手方向)の位置決めを行う。結局、誘電体コアユニ
ット20は、x軸、y軸、z軸のいずれの方向に対して
も、金属箔のバネ部でキャビティ内に支持されることに
なり、誘電体コアがキャビティ内において、フローティ
ングされた固定構造となる。
【0050】上記キャビティ本体内への誘電体コアユニ
ットの装着手順は次のとおりである。まず、図12に示
した誘電体コアユニットの状態で、金属箔のバネ部の所
定面(半田付けすべき面)もしくはキャビティ内の所定
位置(半田付けすべき位置)または、その両者に半田ペ
ースト(クリーム半田)を塗布する。次に、図13に示
すように、4つの誘電体コアユニットをキャビティ内に
挿入し、全体を加熱することにより半田付けする。その
後、図13に示したキャビティの内壁面に設けた溝gか
ら接着剤を注入する。溝gの下端部は、キャビティに誘
電体コアユニットが挿入された状態で、金属箔の開口部
の高さとなるように位置させている。これにより、図1
4に示すように、突出部5aの内部に接着剤を充填す
る。その後、接着剤を硬化させる。なお、この接着剤
は、突出部5aの内部の空間に必ずしも完全に充填する
必要はない。誘電体コアユニット、金属箔およびキャビ
ティ内壁面が、硬化後の接着剤によって相互に所定強度
で接着されるように接着剤を上記空間内に挿入すればよ
い。
【0051】このような構造により、キャビティ内にお
ける誘電体コアユニットの電気的且つ機械的な保持が同
時に可能となる。また、誘電体コアユニット3のフラン
ジ部が、バネ部を介して、および硬化した接着剤を介し
て、キャビティ1の内部に弾性保持されるので、誘電体
コアユニットとキャビティとの接合部に生じる熱応力が
低減できる。また、誘電体コアユニットとキャビティの
寸法ばらつきがバネ部で吸収でき、接合部に過度の応力
が生じることもない。さらに、誘電体コアのフランジサ
イズを統一化することにより、金属箔とキャビティの標
準化ができる。その結果、要求される特性に応じて誘電
体コアのフランジ部以外の寸法を設計するだけで、同じ
金属箔とキャビティを用いて、特性の異なった誘電体共
振器が構成できる。
【0052】図14に示した例では、キャビティ内に導
体棒4を設けることにより、第1の実施形態で述べたよ
うに、準TEMモードの共振器として作用する。また、
誘電体コア3とキャビティ1とによって準TMモードの
共振器として作用する。
【0053】なお、導体棒4の頂部は図外のキャビティ
蓋との対向面積を稼いで、その間に生じる静電容量を増
すために、比較的径を太くしている。また、導体棒4の
根元部は電流が集中する箇所であるので、この根元部を
広げることによって電流密度を低減し、低損失化を図っ
ている。さらに、導体棒4の頂部と根元部以外の箇所
は、キャビティの内寸法に応じて、最適な特性が得られ
る径としている。これらにより、全体に小型・低損失化
を図っている。導体棒4の頂部は、丸みをもたせてもよ
い。それにより、導体棒先端部の電界集中を緩和し、耐
電力性を向上させることができる。
【0054】図13に示した例では、4つの誘電体コア
ユニットによって合計8つの共振器を設けている。隣接
する共振器間の結合のさせ方については詳細には表して
いないが、これらの共振器を順に結合させることによ
り、複数段の共振器から成るフィルタを構成することが
できる。
【0055】図11〜図14に示した例では、誘電体コ
アユニットにフランジ部を設けたが、このようなフラン
ジ部の無い、単なる角柱形状や円柱形状の誘電体コアを
備えた誘電体共振器に、図11〜図14に示したような
金属箔を適用してもよい。すなわち、その場合には、図
11等に示した金属箔5の中央部に誘電体コアの端面を
接合させればよい。または、誘電体コアの端面の寸法に
合わせて金属箔の寸法を定めてもよい。すなわち、その
場合には、金属箔に、誘電体コアの端面に対する接合面
から誘電体コアの端面の外縁に沿って屈曲させたバネ部
を形成すればよい。
【0056】次に、フィルタの構成例を図15を参照し
て説明する。ここでは、キャビティを二点鎖線で表して
いる。導体棒4a,4bの頂部はキャビティの内壁面か
ら離間している。この構造により、導体棒4aとその周
囲のキャビティとが準TEMモードの共振器として作用
し、誘電体コア3aと周囲のキャビティとが準TMモー
ドの共振器として作用する。同様に導体棒4bとその周
囲のキャビティとが準TEMモードの共振器として作用
し、誘電体コア3bと周囲のキャビティとが準TMモー
ドの共振器として作用する。8a,8bはそれぞれ同軸
コネクタであり、それらの中心導体とキャビティの内面
との間を結合ループ9a,9bで接続している。これら
の結合ループ9a,9bは、それらのループ面に上記準
TMモードの磁界が鎖交し、且つ準TEMモードの磁界
が殆ど鎖交しないように配置している。したがって、こ
れらの結合ループ9a,9bは上記準TMモードと磁界
結合する。
【0057】ha,hbは第1の実施形態において図5
に示したhに相当する結合調整用孔であり、これにより
準TMモードと準TEMモードとを結合させている。更
に隣接する2つのキャビティの壁面に窓を設けて、その
窓を跨ぐように結合ループ10を設けている。この結合
ループ10のループ面は、準TMモードの磁界が鎖交せ
ず、且つ準TEMモードの磁界が鎖交する向きに配置し
ているので、二つのキャビティ内に生じる準TEMモー
ドにそれぞれ磁界結合する。したがって、同軸コネクタ
8aから8bにかけて、準TMモード→準TEMモード
→準TEMモード→準TMモードの順に結合して、全体
として4段の共振器から成る帯域通過特性を有するフィ
ルタとして作用する。
【0058】次に、送受共用器の構成例を図16に示
す。ここで送信フィルタと受信フィルタはそれぞれ図1
5に示した構成のフィルタ等であり、送信フィルタは送
信信号の周波数を、受信フィルタは受信信号の周波数
を、それぞれ通過させる。送信フィルタの出力ポートと
受信フィルタの入力ポートとの接続位置は、その接続点
から、送信フィルタの最終段の共振器の等価的な短絡面
までの電気長が、受信信号の周波数の波長で1/4波長
の奇数倍となり、且つ上記接続点から、受信フィルタの
初段の共振器の等価的な短絡面までの電気長が、送信信
号の周波数の波長で1/4波長の奇数倍となる関係にし
ている。これにより、送信信号と受信信号とを確実に分
岐させる。
【0059】このように、共通に用いるポートと個別の
ポートとの間に複数の誘電体フィルタを設けることによ
って、同様にしてダイプレクサやマルチプレクサを構成
することもできる。
【0060】図17は上記送受共用器(デュプレクサ)
を用いた通信装置の構成を示すブロック図である。この
ように、送信フィルタの入力ポートに送信回路、受信フ
ィルタの出力ポートに受信回路をそれぞれ接続し、デュ
プレクサの入出力ポートにアンテナを接続することによ
って、通信装置の高周波部を構成する。
【0061】なお、その他に上記ダイプレクサ、マルチ
プレクサ、合成器、分配器等の回路素子を上記誘電体共
振器で構成して、これらの回路素子を用いて通信装置を
構成することにより、小型の通信装置が得られる。
【0062】
【発明の効果】この発明によれば、誘電体コアの端面が
キャビティの内壁面に直接接合することなく、導電性の
箔を介して弾性的に接合することになり、誘電体コアと
キャビティの線膨張係数の差による歪みは箔部分で吸収
され、熱サイクル疲労が誘電体コアとキャビティとの接
合部分に生じることがない。そのため、特性が安定化
し、信頼性が向上する。
【0063】また、この発明によれば、誘電体コアの端
部をフランジ部とし、導電性の箔に、フランジ部の端面
を覆う被覆部および該被覆部からフランジ部の外縁に沿
って屈曲させてバネ部を形成したことにより、誘電体コ
ア端面の中心部から離れた箇所で、且つ広い接合面積
で、誘電体コア、金属箔、およびキャビティ内壁面が導
電性接合材で互いに接合されることになる。半田や導電
性接着剤などの導電性接合材は、その通電によりノイズ
を発生するが、この構成により、接合部が誘電体コアの
中心部から離れ、且つ接合部を通過する電流密度が小さ
くなって、ノイズの発生量の少ない誘電体共振器が得ら
れる。
【0064】また、この発明によれば、前記突出部の内
部に接着剤を挿入することにより、誘電体コアの端面と
キャビティとの電気的接続が上記導電性を有する箔を介
して行われ、機械的な接合が上記箔および接着剤により
確実に行われ、さらなる特性の安定化が図れる。なお、
キャビティと誘電体コアの端面電極とは導電性を有する
箔によって導通されているので、接着剤に電界が侵入す
ることがなく、特性劣化が生じない。
【0065】また、この発明によれば、箔の突出部の内
部に通じる孔をキャビティに設けたことにより、キャビ
ティ外部から接着剤の注入が容易となり、さらに、硬化
した接着剤が上記孔と係合して、キャビティに対する箔
および誘電体コアの接合強度が高まる。
【0066】また、この発明によれば、誘電体コアの端
面に凹凸部を形成することにより、誘電体コアの端面と
上記接着剤とのせん断方向の接合強度が高まり、誘電体
コアとキャビティとの位置ずれが防止でき、信頼性が高
まる。
【0067】さらに、この発明によれば、上記フィルタ
またはデュプレクサを用いて構成することにより、特性
の安定した信頼性の高い通信装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施形態に係る誘電体共振器の各構成部
品の斜視図
【図2】同誘電体共振器の分解斜視図
【図3】同誘電体共振器の断面図
【図4】同誘電体共振器の各共振モードの電磁界分布の
例を示す図
【図5】同誘電体共振器における2つの共振モードの結
合について示す図
【図6】第2の実施形態に係る誘電体共振器の斜視図お
よび断面図
【図7】第3の実施形態に係る誘電体共振器で用いる誘
電体コアの斜視図
【図8】同誘電体共振器の断面図
【図9】第4の実施形態に係る誘電体共振器の断面図
【図10】他の3つの誘電体共振器の構成を示す上面図
【図11】第5の実施形態に係る誘電体共振器で用いる
誘電体コアおよび金属箔の斜視図
【図12】同誘電体共振器で用いる誘電体コアユニット
の斜視図
【図13】同誘電体共振器で用いる誘電体コアユニット
およびキャビティの斜視図
【図14】同誘電体共振器のキャビティ内への誘電体コ
アユニットの装着状態を示す図
【図15】フィルタの構成例を示す図
【図16】デュプレクサの構成を示すブロック図
【図17】通信装置の構成を示すブロック図
【図18】従来の誘電体共振器の構成を示す斜視図
【図19】同誘電体共振器の上面図および断面図
【符号の説明】
1−キャビティ本体 1s,1t−段差部 1g−溝 2−キャビティ蓋 3−誘電体コア 3f−フランジ部 3h−孔 4−導体棒 5−金属箔 5a−突出部(切り起こし片) 5c−被覆部 5f−バネ部 5h−開口部 6−半田 7−接着剤 8−同軸コネクタ 9,10−結合ループ 11−凹部 12−ネジ 13−固定具 14−孔 20−誘電体コアユニット h−結合調整用孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 若松 弘己 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 Fターム(参考) 5J006 HA02 HA15 HC01 HC03 HC13 HC14 HC21 HC26 JA01 JA10 LA16 NA02 PA01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端面に電極を形成した誘電体コアと、導
    電性のキャビティと、前記端面に対する接合面および屈
    曲させたバネ部を有する導電性の箔とを備え、該箔の前
    記接合面を前記誘電体コアの端面に導電性接合材で接合
    し、前記箔のバネ部を前記キャビティの内面に導電性接
    合材で接合した誘電体共振器。
  2. 【請求項2】 前記誘電体コアの端部をフランジ部と
    し、前記導電性の箔に、前記フランジ部の端面を覆う被
    覆部を形成し、該被覆部からフランジ部の外縁に沿って
    屈曲させて前記バネ部を形成した、請求項1に記載の誘
    電体共振器。
  3. 【請求項3】 前記被覆部に開口部と、該開口部の周囲
    をキャビティの内面側へ突出させた突出部とを設け、該
    突出部の内部に接着剤を挿入した請求項1または2に記
    載の誘電体共振器。
  4. 【請求項4】 所定の端面に電極を形成した誘電体コア
    と、導電性のキャビティと、中央部が一方に突出した導
    電性の箔とを備え、該箔の突出部を前記誘電体コアの端
    面に導電性接合材で接合し、前記箔の周辺部を前記キャ
    ビティの内面に接合した誘電体共振器。
  5. 【請求項5】 前記突出部の内部に接着剤を挿入した請
    求項4に記載の誘電体共振器。
  6. 【請求項6】 前記キャビティに前記突出部の内部に通
    じる孔を設け、該孔および前記突出部の内部に接着剤を
    充填した請求項5に記載の誘電体共振器。
  7. 【請求項7】 前記誘電体コアの端面に凹凸部を形成し
    た請求項3、5または6に記載の誘電体共振器。
  8. 【請求項8】 請求項1〜7のうちいずれかに記載の誘
    電体共振器を有するフィルタ。
  9. 【請求項9】 請求項1〜7のうちいずれかに記載の誘
    電体共振器または請求項8に記載のフィルタを有するデ
    ュプレクサ。
  10. 【請求項10】 請求項8に記載のフィルタまたは請求
    項9に記載のデュプレクサを設けて成る通信装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199790A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Nec Wireless Networks Ltd 誘電体共振器の実装構造、その製造方法、及びフィルタ装置
CN113036332A (zh) * 2021-03-27 2021-06-25 南通大学 一种可产生带外零点的双模双通带介质滤波器

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002026602A (ja) * 2000-07-10 2002-01-25 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器装置、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
JP3506124B2 (ja) * 2001-02-28 2004-03-15 株式会社村田製作所 フィルタ装置、デュプレクサおよび基地局用通信装置
JP3596505B2 (ja) * 2001-09-27 2004-12-02 株式会社村田製作所 誘電体共振器、フィルタ、デュプレクサおよび通信装置
US6904666B2 (en) * 2003-07-31 2005-06-14 Andrew Corporation Method of manufacturing microwave filter components and microwave filter components formed thereby
CN1581569A (zh) 2003-08-04 2005-02-16 松下电器产业株式会社 介质谐振器、介质过滤器、以及支撑介质谐振元件的方法
US8414962B2 (en) 2005-10-28 2013-04-09 The Penn State Research Foundation Microcontact printed thin film capacitors
US8410792B2 (en) * 2009-03-02 2013-04-02 Forschungszentrum Juelich Gmbh Resonator arrangement and method for analyzing a sample using the resonator arrangement
CN102136620B (zh) * 2010-09-03 2013-11-06 华为技术有限公司 横磁模介质谐振器、横磁模介质滤波器与基站
GB2505873B (en) * 2012-08-07 2019-10-02 Filtronic Wireless Ltd A microwave TM mode resonator and an electrical filter including such a resonator
EP3062386B1 (en) 2013-11-18 2020-05-20 Huawei Technologies Co., Ltd. Resonator, filter, duplexer and multiplexer
CN113258245B (zh) * 2021-03-26 2022-07-08 武汉凡谷电子技术股份有限公司 介质滤波器的制作方法
CN113659319A (zh) * 2021-08-10 2021-11-16 海信集团控股股份有限公司 圆极化介质谐振器天线及终端

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61251202A (ja) * 1985-04-27 1986-11-08 Fujitsu Ltd 誘電体フイルタ
JPS63126301A (ja) * 1986-11-15 1988-05-30 Murata Mfg Co Ltd 誘電体同軸共振器の固定構造
JPS63266902A (ja) * 1987-04-23 1988-11-04 Murata Mfg Co Ltd 誘電体共振器
US4839773A (en) * 1987-06-22 1989-06-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Dielectric filter
JP3339223B2 (ja) * 1994-12-26 2002-10-28 株式会社村田製作所 誘電体共振器装置
JP3344280B2 (ja) * 1996-06-25 2002-11-11 株式会社村田製作所 誘電体フィルタ及び誘電体デュプレクサ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010199790A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Nec Wireless Networks Ltd 誘電体共振器の実装構造、その製造方法、及びフィルタ装置
CN113036332A (zh) * 2021-03-27 2021-06-25 南通大学 一种可产生带外零点的双模双通带介质滤波器
CN113036332B (zh) * 2021-03-27 2022-02-22 南通大学 一种可产生带外零点的双模双通带介质滤波器

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