JP2001344987A - 半導体記憶装置及びデータの読み出し方法 - Google Patents

半導体記憶装置及びデータの読み出し方法

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JP2001344987A
JP2001344987A JP2000159024A JP2000159024A JP2001344987A JP 2001344987 A JP2001344987 A JP 2001344987A JP 2000159024 A JP2000159024 A JP 2000159024A JP 2000159024 A JP2000159024 A JP 2000159024A JP 2001344987 A JP2001344987 A JP 2001344987A
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latch
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sense amplifier
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Junichi Suzuki
潤一 鈴木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 スタンバイ状態から動作状態に復帰した場合
に、メモリセルに記憶されているデータを誤り無く、バ
ースト出力可能な半導体記憶装置を提供する。 【解決手段】 本願発明の半導体装置は、メモリセルア
レイ9と、チップイネーブル信号が入力されていると
き、メモリセルの読出動作を行うイネーブル信号を出力
し、一方、入力されないとき、メモリセルの読出動作を
停止するスタンバイ信号を出力するイネーブル回路25
と、メモリセルアレイ9のデータを判定するセンスアン
プ回路8に共通に接続された第1及び第2のラッチグルー
プの何れか一方に、センスアンプ回路8からのデータを
記憶させ、他からデータを読出しを制御するラッチ選択
回路8及びセンスアンプ制御回路19とを具備し、チップ
イネーブル信号が入力されなくなっても、イネーブル回
路25が、ラッチ回路7がデータをラッチさせる期間、イ
ネーブル信号を継続出力することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、メモリカードなど
に用いられる、高速読みだしが可能なバーストアクセス
モードを有する半導体記憶装置に係わるものである。
【0002】
【従来の技術】近年、プロセス技術の進展により、半導
体記憶装置の集積度が向上し、動作速度が向上してい
る。特に、CPU(中央処理装置)における動作速度の
向上に著しいものがある。このため、CPUの動作速度
に対応して、半導体記憶装置から記憶されているプログ
ラムデータを高速に読み出す必要があり、半導体記憶装
置の読み出し時における動作速度の向上が要求されてい
る。特に、音楽情報やアニメーションなどの画像情報を
1つの半導体チップに記憶させ、この音楽情報をスピー
カにより再生、また、画像情報を表示装置の表示画面に
再生することができるようになっている。これらの音声
情報及び画像情報を読み出すとき、読み出し処理中に読
み出し速度が変動すると、再生された音楽や画像が不連
続となり、使用しているユーザへ違和感を感じさせるこ
とになる。従って、これらの音声情報及び画像情報を読
み出すときには、高速であって、かつ読み出し速度が一
定であることが要求される。
【0003】上述の半導体記憶装置に対する高速アクセ
スの要求に対応して、半導体記憶装置の動作にバースト
モードを持たせることが行われている。すなわち、バー
ストモードでは、例えば、データのバースト読み出しに
おいて、基準となるアドレスを半導体記憶装置へ与える
と、ページに対応するデータを一度にラッチに読み出し
ておき、半導体記憶装置に対する読み出しイネーブル信
号に基づき、以降の上記ラッチからのバースト読み出し
の処理に必要なアドレスを、順次、内部の回路で連続的
に生成して、ラッチされているデータの読み出し動作を
行うため、新たにアドレスを読み込む必要がなく、メモ
リの読み出しにおけるアクセスが高速となる。
【0004】すなわち、図5に示すように、例えば、レ
ーテンシー期間に「0」番byte〜「15」番byt
eの16byte分のメモリセルのデータを読み出し、
次に、この「0」番byte〜「15」番byteが出
力されている間に、「16」byte〜「31」byt
eの16byte分のメモリセルのデータを読み出す。
この読み出し処理が、順次、繰り返される。
【0005】しかしながら、上述したバーストモードに
おいて、一つのページの読み出しが終了する毎に、次の
ページのアドレスが新たに半導体記憶装置に与えられ
る。このため、次のページの読み出しに対して、入力さ
れたアドレスのデコード処理などの時間、すなわち、セ
ンスアンプによるメモリセルからのページ読み出し時間
が必要となり、半導体記憶装置に対する外部からの制御
の信号が保留されることになる。特に、図6に示される
様に、16byteの途中、例えば、「15」byte
目から読み出す場合、1byte分の読み出し時間の間
しか、次の「16」byte〜「31」byteのデー
タを、メモリセルから読み出す余裕がないため、連続的
なデータの出力が行えない。
【0006】従って、上述した半導体記憶装置の様な1
ページ分のデータをラッチさせる方法では、実質的に高
速アクセスに対するアクセスタイムの改善には限界があ
る。従って、この半導体記憶装置を使用したシステムに
おいては、システム全体の処理速度を向上させることが
出来ないという欠点がある。
【0007】上述した欠点を解決するため、ページの切
り替わり毎に、新たなアドレスの入力の必要が無くなる
様に、メモリのデータを読み出すビットラインの全てに
センスアンプとラッチとを設けることが行われている
(特開平9−106689)。この結果、全てのビット
ラインから一括してデータを読み出し、各々ラッチに蓄
えているため、ワードラインの切り換え時以外に、新た
なアドレスの入力を必要とせずに高速な読み出し/書き
込み処理が行われる。これにより、この半導体記憶装置
を利用したシステムは、ページの切り替わりにおけるペ
ージ読み出時間をなくすことが出来、全体の処理速度を
向上させることが可能となる。
【0008】しかしながら、上述した半導体記憶装置に
は、全てのビットラインに各々対応したセンスアンプ、
及びこのセンスアンプからのデータを蓄えるラッチを有
するため、アクセスタイムを高速にすることはできる
が、センスアンプとラッチとがチップに占める面積が非
常に大きくなり、同容量な通常の半導体記憶装置と比較
するとチップ面積が大きくなってしまうという欠点があ
る。
【0009】また、上述した半導体記憶装置には、全て
のビットラインに各々対応したセンスアンプ、及びこの
センスアンプからのデータを蓄えるラッチを有するた
め、データ読み出しなどの動作時の消費電力が非常に大
きくなり、バッテリ駆動を行う携帯情報機器に使用した
場合、携帯情報機器の稼働時間が短くなってしまうとい
う問題がある。
【0010】以上示してきた様な、半導体記憶装置の欠
点の解決策として、メモリセルアレイを複数のブロック
に分割し、これらのブロックにある複数のカラムに対し
て1つのセンスアンプを共有させて、センスアンプの数
を削減する読み出し回路の構成がある(特開平11−1
76185)。このとき、複数のブロックにおいて、各
々選択されたカラムのデータが1組のデータとして取り
扱われる。
【0011】しかしながら、上記読み出し回路では、セ
ンスアンプからシフトレジスタへ1組目のデータを転送
すると、カラムアドレスをインクリメントさせ、2組目
のデータをセンスアンプへ読み出すようになっている。
そして、この読みだし回路では、シフトレジスタへ転送
された1組目のデータの最後のデータが出力されると、
2組目のデータがシフトレジスタへ転送され、カラムア
ドレスをインクリメントさせ、3組目のデータがセンス
アンプへ読み出す処理が行われる。
【0012】従って、この読みだし回路は、所定のラン
ダムアクセス時間(例えば、1μsec)が経過した後、
シフトレジスタからデータの出力を開始する。このた
め、この読み出し回路は、1組目のデータの出力が終了
するとき、2組目のデータがセンスアンプにおける判定
が終了したか否かの検出を行う手段を設けていない。
【0013】従って、この読み出し回路は、外部回路ま
たは回部装置のランダムアクセス時間が、半導体記憶装
置のアクセスタイムに対して短かい場合に、1組目のデ
ータの出力が終了した時点で、シフトレジスタへのデー
タの読み出しが終了していない2組目のデータを、あた
かもシフトレジスタから出力されているように、外部回
路または回部装置が読み出すため、正確なデータの読み
出しが行えないという欠点がある。
【0014】また、この読み出し回路は、センスアンプ
からシフトレジスタへ1組目のデータを転送すると、カ
ラムアドレスをインクリメントさせ、2組目のデータを
センスアンプへ読み出すようになっているため、常にセ
ンスアンプを動作状態としている。このため、この読み
出し回路は、センスアンプに常に電流が流れている状態
となっており、電流消費が大きくなるという問題があ
る。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】このため、上述の問題
を解決するため、メモリセルアレイを複数のブロックに
分割し、これらのブロックにある複数のカラムに対して
1つのセンスアンプを共有させて、センスアンプから読
み出したデータを蓄積するラッチを2系統設ける構成が
考えられる。
【0016】そして、この構成においては、図7に示す
ように、一方のラッチに蓄えられている「0」番byt
e〜「15」番byteの16byte分のメモリセル
のデータを出力している間に、他方のラッチに「16」
番byte〜「31」番byteの16byte分のメ
モリセルのデータを読み出し、ラッチ信号によりラッチ
に蓄積させる。図7のタイミングチャートにおいて、チ
ップセレクト信号SEが「H」レベルとなっており、半
導体記憶装置が選択されて、アクセス可能な状態となっ
ている。この各々のラッチに対する読み出し処理と蓄積
処理とが、順次、繰り返される。このとき、センスアン
プは、ラッチへのデータの読み出しの期間のみを、動作
状態(信号SAEBが「L」レベル)とする。
【0017】このデータ出力とデータ蓄積の処理を交互
に行うことにより、センスアンプの数を削減できるた
め、チップ面積を大きくすることなく、かつ、センスア
ンプをメモリセルからのデータの読み出し時にのみ駆動
させるため、消費電力を増加させずに、バーストモード
におけるアクセスタイムを向上させることが可能とな
る。
【0018】しかしながら、上述した構成のメモリにお
いて、データ出力とデータ蓄積の処理を交互に行なって
いるとき、チップセレクト信号CEが「L」レベルとな
り、メモリが非選択状態、すなわち、スタンバイ状態と
なった場合、内部回路の動作が停止させられることによ
り、センスアンプの動作が中断されるため、次に出力す
るデータを蓄積状態に設定されているラッチに正常に蓄
積できない。
【0019】すなわち、図8に示すように、スタンバイ
状態となると、センスアンプ及びワード線(WORD
線)がアクティブ状態から非アクティブ状態となり、メ
モリセルからセンスアンプ回路に読み出されているデー
タが消失してしまう。そして、この後、チップセレクト
信号CEが「H」レベルとなり、半導体記憶装置がスタ
ンバイ状態からアクティブ状態に移行し、再度、メモリ
セルアレイの何れかのメモリセルが選択状態となった場
合、このメモリセルのメモリセルトランジスタに接続さ
れているワード線が活性化されるとき、短時間に十分な
電圧レベルまで立ち下がらないため、メモリセルからセ
ンスアンプ回路へデータを読み出すことができない。
【0020】この結果、メモリセルに記憶されているデ
ータが、センスアンプにより読み出されないため、蓄積
状態に設定されているラッチに、本来選択されたメモリ
セルに記憶されているデータが蓄積(記憶)されない。
そして、「0」byteから「15」byteまでが読
み出された後、ラッチ間において読み出し状態と蓄積状
態との処理が交換され、「16」byteから「31」
byteまでを読みだす場合、このラッチには、スタン
バイ時にラッチに正しいデータが蓄積されていないた
め、正しいデータが出力されることはない。
【0021】本発明はこのような背景の下になされたも
ので、チップ面積を増加させずに、バースト読み出しに
よる高速な読み出し動作が可能であり、スタンバイ状態
から動作状態に復帰した場合に、メモリセルに記憶され
ているデータを誤り無く出力可能な半導体記憶装置を提
供する事にある。
【0022】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
半導体記憶装置において、カラムアドレスとロウアドレ
スとにより選択されるメモリセルが複数配置されたメモ
リセルアレイと、チップイネーブル信号が入力されてい
るとき、メモリセルの読出動作を行うイネーブル信号を
出力し、チップイネーブル信号が入力されないとき、メ
モリセルの読出動作を停止するスタンバイ信号を出力す
るイネーブル制御回路と、前記ロウアドレスにより選択
された複数のメモリセルが各々接続されたビットライン
から、前記カラムアドレスに基づき、所定の数のビット
ラインで構成されるグループを選択するビットライン選
択回路と、選択された前記グループの複数のビットライ
ンを介して入力される、メモリセルからの出力信号を、
各々このビットラインに対応して判定するセンスアンプ
から構成され、判定結果として各々のビットライン毎の
データを出力するセンスアンプ部と、共通に接続され
た、このセンスアンプ部から出力されるビットライン毎
の前記データを記憶する第1のラッチグループ及び第2
のラッチグループと、交互に、前記第1のラッチグルー
プまたは前記第2のラッチグループの、いずれか一方に
センスアンプからのデータを記憶させ、他方に記憶され
ているデータの読み出させる処理を制御するラッチ選択
回路とを具備し、前記チップイネーブル信号が入力され
なくなった場合、前記イネーブル制御回路が、センスア
ンプからのデータをラッチに記憶させるための期間、前
記スタンバイ信号を出力せずに、前記イネーブル信号を
継続して出力することを特徴とする。
【0023】請求項2記載の発明は、請求項1記載の半
導体記憶装置において、前記メモリセルからのデータの
読み出しを行うときに、前記センスアンプを駆動状態と
するセンスアンプ駆動信号を出力するセンスアンプ制御
手段を具備することを特徴とする。請求項3記載の発明
は、請求項1または請求項2記載の半導体記憶装置にお
いて、前記イネーブル制御回路が、前記チップイネーブ
ル信号が入力されなくなった場合に、前記センスアンプ
駆動信号の出力されている期間、前記イネーブル信号を
出力することを特徴とする。
【0024】請求項4記載の発明は、半導体記憶装置か
らのデータ読み出し方法において、イネーブル制御回路
が、チップイネーブル信号の入力されているとき、メモ
リセルの読出動作を行うイネーブル信号を出力し、チッ
プイネーブル信号が入力されないとき、メモリセルの読
出動作を停止するスタンバイ信号を出力する第1の過程
と、カラムアドレスとロウアドレスとにより選択される
メモリセルが複数配置されたメモリセルアレイから、前
記ロウアドレスにより複数の前記メモリセルを選択する
第2の過程と、ビットライン選択回路が、選択された前
記複数のメモリセルが各々接続されたビットラインか
ら、前記カラムアドレスに基づき、所定の数のビットラ
インから構成されるグループを選択する第3の過程と、
センスアンプ部が、選択された前記グループの複数のビ
ットラインを介して入力される、メモリセルからの出力
信号を、各々このビットラインに対応するセンスアンプ
により判定し、判定結果として各々のビットライン毎の
データを出力する第4の過程と、前記センスアンプ部に
共通に接続された第1のラッチまたは第2のラッチの何
れかが、このセンスアンプ部から出力されるビットライ
ン毎の前記データを記憶する第5の過程と、ラッチ選択
回路が、前記第1のラッチのデータまたは前記第2のラ
ッチのデータの何れを出力するかを選択し、選択された
ラッチのデータを読み出しデータとして出力する第6の
過程とを有し、前記チップイネーブル信号が入力されな
くなった場合、前記イネーブル制御回路が、センスアン
プからのデータをラッチに記憶させるための期間、前記
スタンバイ信号を出力せずに、前記イネーブル信号を継
続して出力することを特徴とする。
【0025】請求項5記載の発明は、請求項4記載の半
導体記憶装置からのデータ読み出し方法において、前記
メモリセルからのデータの読み出しを行うときに、前記
センスアンプを駆動状態とするセンスアンプ駆動信号を
出力するセンスアンプ制御手段を具備することを特徴と
する。請求項6記載の発明は、請求項4または請求項5
記載の半導体記憶装置からのデータ読み出し方法におい
て、前記イネーブル制御回路が、前記チップイネーブル
信号が入力されなくなった場合に、前記センスアンプ駆
動信号の出力されている期間、前記イネーブル信号を出
力することを特徴とする。
【0026】本願発明の半導体装置は、メモリセルアレ
イ9と、チップイネーブル信号が入力されているとき、
メモリセルの読出動作を行うイネーブル信号を出力し、
一方、入力されないとき、メモリセルの読出動作を停止
するスタンバイ信号を出力するイネーブル回路25と、メ
モリセルアレイ9のデータを判定するセンスアンプ回路8
に共通に接続された第1及び第2のラッチグループの何れ
か一方に、センスアンプ回路8からのデータを記憶さ
せ、他からデータを読出しを制御するラッチ選択回路8
及びセンスアンプ制御回路19とを具備し、チップイネー
ブル信号が入力されなくなっても、イネーブル回路25
が、ラッチ回路7がデータをラッチさせる期間、イネー
ブル信号を継続出力することを特徴とする。
【0027】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明する。図1は本発明の一実施形態に
よる半導体記憶装置の構成を示すブロック図である。ま
た、図1は構成例として、8ビット出力の128Mbi
t(メガビット)の容量のマスROM(読み出し専用メ
モリ)の構成を示しているが、本発明はこのようなマス
クROMに限定されるものではない。
【0028】この図において、アドレスレジスタ1は、
外部から入力端子を介して、入力される24ビットのア
ドレス信号AD0〜アドレス信号AD23を、波形成形を
行い、かつ内部回路の電圧レベルへの変換を行い、変換
された内部信号として、各々内部アドレス信号A0〜内
部アドレス信号A13及びロウアドレス信号RA5〜ロウ
アドレス信号RA14へ変更する。またアドレスレジスタ
1は、内部アドレス信号A0〜内部アドレス信号A13及
び内部アドレス信号RA5〜内部アドレス信号RA14
を、例えば信号Wの立ち上がりにおいてラッチする。そ
して、アドレスレジスタ1は、ラッチされた内部アドレ
ス信号A0〜内部アドレス信号A3をカウンタ回路2Dへ
出力し、内部アドレス信号A4〜内部アドレス信号A13
をカウンタ回路2Uへ出力する。
【0029】カウンタ回路2Dは、4ビットのカウンタ
であり、入力される内部アドレス信号A0〜内部アドレ
ス信号A3を、制御信号T0の立ち上がりのタイミング
においてラッチする。すなわち、カウンタ回路2Dは、
内部アドレス信号A0〜内部アドレス信号A3を、バース
トアドレスの初期値として、制御信号T0の立ち上がり
のエッジによりラッチする。また、カウンタ回路2D
は、このラッチされた内部アドレス信号の数値から、読
み出し信号Rの立ち上がりエッジにより計数動作を行
う。
【0030】また、カウンタ回路2Dは、計数結果をペ
ージアドレス信号PA0〜ページアドレス信号PA3とし
て、ページデコーダ18(図1参照)へ出力する。そし
て、カウントアップして、計数値が「1111」から
「0000」へ変化するとき、カウンタ回路2Uへカウ
ントアップ信号CRを出力する。ここで、計数値「11
11」の最上位ビットはページアドレス信号PA3の値
であり、最下位ビットはページアドレス信号PA0の値
である。
【0031】カウンタ回路2Uは、10ビットのカウン
タであり、入力される内部アドレス信号A4〜内部アド
レス信号A13を、制御信号T0の立ち上がりのタイミン
グにおいてラッチする。すなわち、カウンタ回路2U
は、内部アドレス信号A4〜内部アドレス信号A13を、
バーストアドレスの初期値として、制御信号T0の立ち
上がりのエッジによりラッチする。また、カウンタ回路
2Uは、このラッチされた内部アドレス信号の数値か
ら、制御信号T1の立ち上がりエッジ、またはカウント
アップ信号CRの立ち上がりエッジにより計数動作を行
う。
【0032】また、カウンタ回路2Uは、10ビットの
うち下位5ビットを使用し、入力されるアドレス信号A
4〜アドレス信号A8を初期値として、カラムアドレス信
号CA0〜カラムアドレス信号CA4を生成し、カラム
デコーダ11へ出力する。また、カウンタ回路2Uは、
10ビットのうち上位5ビットを使用し、入力されるア
ドレス信号A9〜アドレス信号A13を初期値として、ロ
ウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信号RA4を生成
し、ロウデコーダ10へ出力する。このとき、ロウアド
レス信号RA0〜ロウアドレス信号RA4を、アドレスレ
ジスタ1から出力されるロウアドレス信号RA5〜ロウ
アドレス信号RA14とされたものと合わせた、ロウアド
レス信号RA0〜ロウアドレス信号RA14が、ロウデコ
ーダ10へ出力する。
【0033】このため、カウンタ回路2Uは、ワード選
択線を含めたデータ読み出しのバーストモードに対応し
た構成となっており、ロウアドレス信号RA0〜ロウア
ドレス信号RA14のうち、アドレス信号A9〜アドレス
信号A13をバーストアドレスの初期値とする、計数値デ
ータとしてのロウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信
号RA4の範囲において、ワード選択線WD0〜ワード選
択線WD16383における、ワード選択線の活性化(ワー
ド線選択)の遷移を行うバーストアドレスを生成するこ
とができる。
【0034】WEバッファ4は、外部から入力される信
号WEBに対して、波形成形及び内部回路の電圧レベル
への変換を行い、変換結果として、同相の書き込み信号
WEを出力する。ATD回路3は、WEバッファ4から
入力される書き込み信号WEの変化を検出して、書き込
み信号WE及びカウントアップ信号CRが入力された場
合、検出結果として、例えば、制御信号T0を所定の幅
の「L」レベルのワンショットパルスとして、カウンタ
回路2及びディレイ回路5へ出力する。
【0035】デイレイ回路5は、入力される「L」レベ
ルのパルスのパルス制御信号T0を遅延させ、遅延結果
として、制御信号T0と同一の極性(「L」レベル)の
所定の幅のパルスの制御信号T1を出力する。また、デ
ィレイ回路5は、それぞれ予め設定されたディレイタイ
ムを加えたタイミングにより、制御信号T0を各々遅延
させ、所定の幅の制御信号T0と同一の極性(「L」レ
ベル)のパルスとして制御信号SALFを生成し、制御
信号T1の「L」レベルのパルスを遅延させ、所定の幅
の制御信号T1と同一の極性(「L」レベル)のパルス
として制御信号SALSを生成し、制御信号SALF及
び制御信号SALSをラッチパルス選択回路6へ出力す
る。
【0036】ラッチパルス選択回路6は、入力される制
御信号SALF及び制御信号SALSの各々を、制御信
号CA0Tの値により、ラッチ回路7内の第1のラッチ
グループへのラッチ信号となるラッチパルスSAL0,
またはラッチ回路7内の第2のラッチグループへのラッ
チ信号となるラッチパルスSAL1として出力する。す
なわち、ラッチパルス選択回路6は、制御信号CA0T
が「L」レベルのとき、制御信号SALFを制御信号S
AL0として出力し、制御信号SAL1を出力せず、一
方、制御信号CA0Tが「H」レベルのとき、制御信号
SALSを制御信号SAL1として出力し、制御信号S
AL0を出力しない。
【0037】このとき、出力されるラッチパルス(ラッ
チ信号)SAL0及びラッチパルス(ラッチ信号)SA
L1は、制御信号SALSまたは制御信号SALFと逆
の極性(「H」レベル)の所定の幅のパルスとして出力
される。すなわち、ラッチパルス選択回路6は、制御信
号SAL0及び制御信号SAL1のパルス出力を、入力
される制御信号CA0Tのレベルにより出力制御する。
【0038】REバッファ15は、外部から入力される
信号REBに対して、波形成形及び内部回路の電圧レベ
ルへの変換を行い、変換結果として同じ位相の読み出し
信号REを出力する。
【0039】ロウデコーダ10は、カウンタ回路2Uか
ら入力されるロウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信
号RA4,及びアドレスレジスタ1から入力されるロウ
アドレスRA5〜ロウアドレスRA14のデコード処理を
行い、ワード選択線WD0〜ワード選択線WD16383の何
れか1本を活性化させ、メモリセルアレイ9においてこ
のワード線に接続されているメモリセルトランジスタの
ゲートに「L」レベルの電圧を与え、選択された以外の
ワード選択線全てを非活性化させ、メモリセルアレイ9
においてこのワード線に接続されているメモリセルのメ
モリセルトランジスタのゲートに「H」レベル(エンハ
ンスメント型のメモリセルトランジスタのしきい値以
上)の電圧を与える。
【0040】カラムデコーダ11は、カウンタ回路2D
から入力されるカラムアドレス信号CA0〜カラムアド
レス信号CA4のデコード処理を行い、Yセレクタ12
を構成するYスイッチ(nチャンネル型トランジスタ)
をオン状態とするため、制御信号YS0〜制御信号YS3
1の何れか1本を活性化(「H」レベル状態)させ、上
述したYスイッチのゲートに「H」レベルの電圧を与え
る。ここで、デジット線DG0〜デジット線DG4095の
全てには、各々Yスイッチを構成するトランジスタが接
続されている。
【0041】メモリセルアレイ9は、ワード選択線WD
0〜ワード選択線WD16383と、デジット(ビット)線D
G0〜デジット(ビット)線DG4095とが各々マトリク
ス状に交差し、各々の交点に、図示しないメモリセルト
ランジスタが設けられている。このメモリセルは、NA
ND型であり、メモリセルトランジスタに記憶される情
報が、このトランジスタのしきい値により表されてい
る。すなわち、このNAND型の接続では、例えば、メ
モリセルトランジスタがnチャネル型である場合、メモ
リセルトランジスタのゲートにn型の不純物をイオン注
入することでディプレション型として「1」のデータを
表し、メモリセルトランジスタのゲートにイオン注入を
せずにエンハンスメント型として「0」のデータを表し
ている。
【0042】このとき、NAND型として、ソースとド
レインとが各々他のメモリセルトランジスタへ接続され
たメモリセルトランジスタ(nチャンネル型)は、各々
ゲートがワード選択線WD0〜ワード選択線WD16383の
何れかへ接続され、最終段のメモリセルトランジスタの
ソースが接地され、初段のメモリセルトランジスタのド
レインがデジット線DG0(デジット線DG1〜デジット
線DG4095)へ接続されている。この場合、ワード選択
線WD0が活性化(「L」レベル状態)され、他のワー
ド選択線が非活性化(「H」レベル状態)されると、デ
ジット線DG0には、活性化されたワード線WD0がゲー
トに接続されているメモリセルトランジスタに記憶され
ているデータに対応した電流値の情報電流が流れ、この
情報電流(データ信号YD0〜データ信号YD127)がセ
ンスアンプ回路8へ出力される。
【0043】すなわち、活性化されたワード選択線にゲ
ートが接続されたメモリセルトランジスタに「1」のデ
ータが書き込まれている場合、メモリセルトランジスタ
はディプレション型となっているため電流が流れる。一
方、活性化されたワード選択線にゲートが接続されたメ
モリセルトランジスタに「0」のデータが書き込まれて
いる場合、メモリセルトランジスタはエンハンスメント
型となっているため電流が流れない。
【0044】ここで、活性化されたワード選択線の電圧
は、エンハンスメント型のメモリセルトランジスタのし
きい値以下とし、エンハンスメント型のメモリセルトラ
ンジスタをオフ状態とし、電流が流れないようにする。
また、非活性化されたワード選択線の電圧は、エンハン
スメント型のメモリセルトランジスタのしきい値以上と
し、エンハンスメント型のメモリセルトランジスタをオ
ン状態とし、電流が流れるようにする(選択されたメモ
リセルトランジスタ以外の他のメモリセルトランジスタ
を配線と同様に導通状態とする)。これにより、選択さ
れたメモリセルトランジスタに「1」が書き込まれてい
るとき、初段のメモリセルトランジスタのドレインか
ら、最終段のメモリセルトランジスタのソースを介し
て、接地点に情報電流が流れる状態となる。
【0045】一方、選択されたメモリセルトランジスタ
に「0」が書き込まれているとき、初段のメモリセルト
ランジスタのドレインから最終段のメモリセルトランジ
スタのソースを介して、接地点に情報電流が流れない状
態となる。そして、上記情報電流がメモリセルトランジ
スタに記憶されているデータを示している。これによ
り、デジット線DG0〜デジット線DG4095に流れる情
報電流は、Yセレクタ12を介してセンスアンプ回路8
へ供給される。
【0046】Yセレクタ12は、カラムデコーダ11か
ら入力される制御信号YS0〜制御信号YS31の何れか
が活性化(「H」レベルとなる)すると、活性化された
制御信号(制御信号YS0〜制御信号YS31の何れか)
がゲートに接続されているYスイッチがオン状態とな
り、対応する128本のデジット線が、それぞれに接続
されたYスイッチを介してセンスアンプ回路8へ各々接
続される。
【0047】例えば、カラムデコーダ11が制御信号Y
S0を活性化すると、Yセレクタ12において、デジッ
ト線DG0〜デジット線DG15,デジット線DG512〜デ
ジット線DG527,デジット線DG1024〜デジット線D
G1039,デジット線DG1536〜デジット線DG1551,デ
ジット線DG2048〜デジット線DG2063,デジット線D
G2560〜デジット線DG2575,デジット線DG3072〜デ
ジット線DG3087,デジット線DG3584〜デジット線D
G3599(1ページ分のデータ)に各々接続されているY
スイッチがオン状態となり、デジット線DG0〜デジッ
ト線DG15,デジット線DG512〜デジット線DG527,
デジット線DG1024〜デジット線DG1039,デジット線
DG1536〜デジット線DG1551,デジット線DG2048〜
デジット線DG2063,デジット線DG2560〜デジット線
DG2575,デジット線DG3072〜デジット線DG3087,
デジット線DG3584〜デジット線DG3599が各々Yスイ
ッチを介して、センスアンプ回路8に接続され、各々の
センスアンプ回路8へ接続されたデジット線に流れる情
報電流が、信号YD0〜信号YD127としてセンスアンプ
回路8へ出力する。
【0048】ここで、デジット線DG0〜デジット線D
G4095は、例えば、出力端子TO0〜出力端子TO7各々
に対して、それぞれデジット線DG0〜デジット線DG5
11,デジット線DG512〜デジット線DG1023,デジッ
ト線1024〜デジット線1535,デジット線1536〜デジット
線2047,デジット線DG2048〜デジット線DG2559,デ
ジット線DG2560〜デジット線DG3071,デジット線D
G3072〜デジット線DG3583,デジット線3584〜デジッ
ト線4095の各々のデジット線が対応している。
【0049】例えば、デジット線DG0〜デジット線D
G511において、出力端子TO0に対してはデジット線D
G0〜デジット線DG15、出力端子TO1に対してはデジ
ット線DG16〜デジット線DG31、出力端子TO2に対
してはデジット線DG32〜デジット線DG47、出力端子
TO3に対してはデジット線DG48〜デジット線DG6
3、出力端子TO4に対してはデジット線DG64〜デジッ
ト線DG79、出力端子TO5に対してはデジット線DG8
0〜デジット線DG95、出力端子TO6に対してはデジッ
ト線DG96〜デジット線DG111、出力端子TO7に対し
てはデジット線DG112〜デジット線DG127が、各々対
応している。
【0050】そして、デジット線DG0〜デジット線D
G511のデータは、バースト読み出しの度に2byte
(例えば、デジット線DG0〜デジット線DG15)ずつ
の組を構成して、1ビットずつ順に、出力端子TO0か
ら、順次出力される。他の出力端子TO1〜出力端子T
O7においても同様に、デジット線DG0〜デジット線D
G511にいて対応するデジット線から、バースト読み出
しの度に2byteずつの組を構成して、1ビットずつ
順にデータが出力される。
【0051】センスアンプ回路8は、16byte(1
ページ)分の、すなわち128個のセンスアンプから構
成されており、各々のセンスアンプが、Yセレクタ12
から入力される情報電流、すなわち信号YD0〜信号Y
D127により、メモリセルに記憶されているデータの判
定を行い、例えばデータが書き込まれている場合には
「H」レベル、またデータが書き込まれていない場合に
は「L」レベルのデータ信号(データ信号DT0〜デー
タ信号DT127)を出力する。
【0052】ラッチ回路7は、センスアンプ回路8から
出力されるデータ信号DT0からデータ信号DT127を、
1つが128個のラッチからなる、内部に設けられた2
つのラッチグループ、すなわち第1のラッチグループま
たは第2のラッチグループのいずれか一方に、制御信号
CA0Tと、ラッチ信号SAL0またはラッチ信号SA
L1とにより選択してラッチする。ここで、ラッチ回路
7は、制御信号CA0Tが「L」レベルのとき、第1の
ラッチグループがデータ保持用に選択され、制御信号C
A0Tが「H」レベルのとき、第2のラッチグループが
データ保持用に選択されている。
【0053】すなわち、例えば、制御信号CA0Tが
「L」レベルのとき、デジット線DG0〜デジット線D
G127に対応したデータ信号DT0〜データ信号DT127
を第1のラッチグループにラッチ信号SAL0によりラ
ッチし、次に、制御信号CA0Tが「H」レベルのと
き、デジット線DG128〜デジット線DG255に対応した
データ信号DT0〜データ信号DT127を第2のラッチグ
ループにラッチ信号SAL1によりラッチする。
【0054】また、ラッチ回路7は、第1のラッチグル
ープに記憶されているデータ信号DT0からデータ信号
DT127を、各々データ信号DTA0〜データ信号DTA
127として、第2のラッチグループに記憶されているデ
ータ信号DT0からデータ信号DT127を、各々データ信
号DTB0〜データ信号DTB127として、ラッチ出力セ
レクタ16へ出力する。
【0055】ラッチ出力セレクタ16は、ラッチ回路7
から出力される、データ信号DTA0〜データ信号DT
A127の第1のラッチグループの出力,及びデータ信号
DTB0〜データ信号DTB127の第2のラッチグループ
の出力のどちらかを、ラッチ制御回路17からの制御信
号CA0Bに基づき、データ信号DL0〜データ信号D
L127としてページセレクタ13へ出力する。すなわ
ち、ラッチ出力セレクタ16は、制御信号CA0Bが
「L」レベルのとき、第1のラッチグループの出力をペ
ージセレクタ13へ出力し、制御信号CA0Bが「H」
レベルのとき、第2のラッチグループの出力をページセ
レクタ13へ出力する。
【0056】ラッチ制御回路17は、カウンタ回路2U
からカラム系の最下位アドレスのカラムアドレス信号C
A0を入力し、所定の時間遅延させて、制御信号CA0
B(カラムアドレス信号CA0と逆極性)及び制御信号
CA0T(カラムアドレス信号CA0と同一極性)を生
成する。また、ラッチ制御回路17は、生成した制御信
号CA0Bをラッチ出力セレクタ16へ出力し、生成し
た制御信号CA0Tをラッチ回路7及びラッチパルス回
路6へ出力する。このとき、ラッチ回路7において、制
御信号CA0Tが「L」レベルのとき、第1のラッチグ
ループがデータ保持用として選択され、制御信号CA0
Tが「H」レベルのとき、第2のラッチグループがデー
タ保持用として選択される。また、ラッチ出力セレクタ
16は、制御信号CA0Bが「L」レベルのとき、第1
のラッチグループの各ラッチの出力をデータ出力用とし
て選択してページセレクタ13へ出力し、制御信号CA
0Bが「H」レベルのとき、第2のラッチグループの各
ラッチの出力をデータ出力用として選択してページセレ
クタ13へ出力する。
【0057】ページセレクタ13は、ページデコーダ1
8から出力される制御信号PAGE0〜制御信号PAG
E15の値に基づき、ラッチ出力セレクタ16から出力さ
れるデータ信号DL0〜データ信号DL127(ラッチグル
ープの各ラッチの出力)を、出力端子TO0〜出力端子
TO7の各々に対応させ、出力バッファ回路14へ1ビ
ットずつ出力させる。例えば、出力端子TO0に注目す
ると、制御信号PAGE0〜制御信号PAGE15が、
「0000000000000001」,「00000
00000000010」,〜,「010000000
0000000」,「100000000000000
0」の16通りに変化する毎に、順次、ラッチ出力セレ
クタ16から出力されているデータ信号DL0〜データ
信号DL15を出力端子TO0から出力させる。ここで、
「1000000000000000」の最上位(左
端)ビットは制御信号PAGE15であり、最下位ビット
(右端)は制御信号PAGE0である。
【0058】ページデコーダ18は、カウンタ回路2D
から入力されるページアドレス信号PA0〜ページアド
レス信号PA3をデコードして、制御信号PAGE0〜制
御信号PAGE15をページセレクタ13へ出力する。例
えば、ページアドレス信号PA0〜ページアドレス信号
PA3を、「0000」,「0001」,〜,「111
0」,「1111」としたとき、制御信号PAGE0〜
制御信号PAGE15を「00000000000000
01」,「0000000000000010」,〜,
「0100000000000000」,「10000
00000000000」として出力する。ここで、
「0000」の最上位(左端)ビットはページアドレス
信号PA3であり、最下位ビット(右端)はページアド
レス信号PA0である。
【0059】センスアンプ制御回路19は、レーテンシ
ー期間における、センスアンプ回路8がYセレクタ12
から入力されるデータ信号YD0〜データ信号YD127の
データを判定するタイミング、すなわちセンスアンプ回
路8の駆動を制御する制御信号SAEBを、制御信号T
0及び制御信号T1に基づき生成し、この制御信号SA
EBをセンスアンプ回路8へ出力する。
【0060】このとき、センスアンプ回路8は、制御信
号SAEBが「L」レベルのときに、活性(駆動状態)
化され、制御信号SAEBが「H」レベルのときに、非
活性(非駆動状態)化され、Yセレクタ12を介してメ
モリセルアレイ9から入力されるデータ信号YD0〜デ
ータ信号YD127に基づき、メモリセルアレイ9におい
て選択されたメモリセルトランジスタに記憶されている
データの判定を行う。
【0061】BUSY信号発生回路20は、ATD回路
3から入力される制御信号T0,DELAY回路5から
入力される制御信号SALS,及びセンスアンプ制御パ
ルス選択回路23とに基づき、この半導体記憶装置がシ
ステムにより使用中であるか否かを示す制御信号のRE
ADY/BUSY信号を外部ピンから出力する。
【0062】このとき、半導体記憶装置は、READY
/BUSY信号が「L」レベルのときデータ読み出し中
のBUSY状態(レーテンシー状態)であり、新たなア
クセスが出来ないことを示しており、READY/BU
SY信号が「H」レベルのときデータの読み出しが完了
したREADY状態(サイクル動作状態)であり、新た
なアクセスが行えることを示している。
【0063】出力バッファ14は、ページセレクタ13
から入力されるデータ信号D0〜データ信号D7を、各々
出力端子T0,…,出力端子T7へ、制御信号REが入力
される毎に、制御信号REの「H」レベルの時点で出力
する。イネーブル回路25は、例えば、インバータ22
及びナンド回路23から構成されており、CEバッファ
21の出力する信号から、制御信号CS及び制御信号C
EBを各々出力する。
【0064】ここで、制御信号CEBは、CEバッファ
21の出力する信号をインバータ22により、信号レベ
ルを反転した信号であり、出力バッファ14へ出力され
ている。出力バッファ14は、例えば、この入力される
制御信号CEBが「L」レベルの場合にデータの出力状
態となり、「H」レベルの場合にハイインピーダンス状
態となる。
【0065】また、制御信号CSは、ナンド回路23及
びインバータ24により、センスアンプ制御回路19の
出力する制御信号SAEBと制御信号CEBとの否定的
論理積の演算の結果として、アドレスレジスタ1,DE
LAY回路5及びロウデコーダ10に出力されている。
すなわち、イネーブル回路25は、制御信号SAEBお
よび制御信号CEBのいずれか一方でも「L」レベルの
場合に、「H」レベルの制御信号CSを出力する。これ
により、制御信号CSは、チップセレクト信号CEが
「L」レベルとなった後も、制御信号SAEBが「L」
レベルの期間、すなわち、メモリセルアレイ9における
選択されたメモリセルトランジスタに記憶されているデ
ータを読み出し、このデータをラッチ回路7の第1また
は第2のラッチグループのいずれかへ記憶させている期
間、イネーブル状態で出力されている。
【0066】アドレスレジスタ1においては、例えば、
制御信号CSが「H」レベルの期間、入力されたアドレ
ス信号AD0〜アドレス信号AD23を記憶し、一方、制
御信号CSが「L」レベルとなると、記憶されていたア
ドレス信号AD0〜アドレス信号AD23が消失する。D
ELAY回路5においては、例えば、制御信号CSが
「H」レベルの期間、ATD回路3から入力される制御
信号T0に基づき、制御信号SALF及び制御信号SA
LSを出力し、制御信号CSが「L」レベルとなると、
制御信号SALF及び制御信号SALSの出力が行われ
ない。
【0067】ロウデコーダ10においては、例えば、制
御信号CSが「H」レベルの期間、入力されるロウアド
レスA0からロウアドレスA14までの値に基づき、ワ
ード線WD0〜ワード線WD16383のいずれかを活性化
(「L」レベル)させ、制御信号CSが「L」レベルと
なると、選択されていたワード線を非活性化して全ての
ワード線を「H」レベルとする。
【0068】上述の構成により、制御信号CSが入力さ
れるアドレスレジスタ1,DELAY回路5及びロウデ
コーダ10は、ラッチ回路7にメモリセルアレイ9から
読み出されたデータがラッチ回路7に書き込まれている
期間に、チップイネーブル信号CEが「L」レベルとな
り、半導体記憶装置がスタンバイ状態となった場合に
も、制御信号SAEBが出力されている期間において、
制御信号CSが「H」レベルに保持されるので、イネー
ブル状態(動作状態)が継続される。この結果、メモリ
セルアレイ9から読み出されたデータは、チップイネー
ブル信号CEが「L」レベルとなり、半導体記憶装置が
スタンバイ状態となった場合においても、確実にラッチ
回路7に書き込まれる。
【0069】次に、図1及び図2を参照して、一実施形
態による半導体記憶装置の動作を説明する。図2は、一
実施形態による半導体記憶装置の読み出し動作のサイク
ル動作期間における動作例を示すタイミングチャートで
ある。また、レーテンシー期間(バースト出力の開始ア
ドレスの設定期間)において、本発明の半導体記憶装置
は、設定されたバースト出力の開始アドレスから第1の
ラッチグループ及び第2のラッチグループの各々のラッ
チに、順次、センスアンプ回路8から出力されるアドレ
スのデータ信号DT0〜データ信号DT127をラッチす
る。
【0070】そして、サイクル動作期間(データのバー
スト読み出しを行う期間)において、ラッチ回路7は、
制御信号SAL0,制御信号SAL1及び制御信号CA
0Bにより、第1のラッチグループ及び第2のラッチグ
ループにおける、何れか一方のラッチグループにラッチ
されているデータを出力しているとき、他方のラッチグ
ループにセンスアンプ回路8からのデータ信号DT0〜
データ信号DT127をラッチする動作行う。
【0071】そして、一実施形態の半導体記憶装置は、
第1のラッチグループ及び第2のラッチグループにおい
て、ラッチパルス選択回路6及びラッチ制御回路17の
制御により、順次、データを出力するラッチグループ
と、データをラッチするグループとを交互に交換しなが
ら、データのバースト読み出しを行う。これにより、外
部から制御信号REBが入力される毎に、制御信号CA
0Bにより選択された、第1のラッチグループ及び第2
のラッチグループの何れかから、各ラッチ記憶されてい
るデータが順に出力される。
【0072】時刻t0において、データが読み出されて
いるラッチグループを第2のラッチグループとする。こ
のとき、制御信号CA0Bは「H」レベルであり、第2
のラッチグループの出力するデータを、ページセレクタ
13へ出力する。また、ぺージセレクタ13は、ページ
デコーダ18の制御信号PAGE0〜制御信号PAGE
15の「1000000000000000」に基づ
き、例えば、ラッチ出力セレクタ16から入力される最
後のデータ信号DL15を出力バッファ14を介し、出力
端子T0へ出力している。他の出力端子T1〜出力端子T
7においても同様に対応したデータ信号DL16〜データ
信号DL127のいずれかが出力される。
【0073】そして、カウンタ回路2Dは、制御信号R
EBが入力される毎に、REバッファ15から出力され
る信号REを計数しており、「16」を計数した後、す
なわち、ページアドレス信号PA0〜ページアドレス信
号PA3が「1111」から「0000」にカウントア
ップするとき、カウントアップ信号CRを「L」レベル
のパルスで出力する。これにより、ATD回路3は、カ
ウントアップ信号CRのパルスの立ち下がりにより、制
御信号T0を「L」レベルのパルスで出力する。
【0074】そして、DELAY回路5は、制御信号T
0のパルスの立ち下がりに対応して、制御信号T1を
「L」レベルのパルスで出力する。これにより、センス
アンプ制御回路19は、DELAY回路5から出力され
る制御信号T1の立ち下がりにより、制御信号SAEB
を「L」レベルとし、センスアンプ回路8を活性化す
る。
【0075】そして、カウンタ回路2Uは、カウントア
ップ信号CRが入力されることにより、計数動作を行
い、計数値をカラムアドレスCA0〜カラムアドレスC
A4及びロウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信号R
A4として出力する。このとき、ロウデコーダ10は、
ロウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信号RA14の
値に基づき、いずれかのワード線を活性化する。
【0076】また、Yセレクタ12は、カラムデコーダ
11からのカラムアドレス信号CA0〜カラムアドレス
信号CA4の数値に基づき、上記活性化されたワード線
がゲートに接続されたメモリセルトランジスタのデータ
を、信号YD0〜信号YD127としてセンスアンプ回路8
へ出力する。
【0077】次に、時刻t00において、ラッチ制御回路
17は、カウンタ回路2Uが入力されるカウントアップ
信号CRにより計数動作を行うことにより、カラムアド
レス信号CA0が「L」レベルから「H」レベルに変更
されるため、制御信号CA0Tを「L」レベルから
「H」レベルに変更し、制御信号CA0Bを「H」レベ
ルから「L」レベルに変更する。これにより、ラッチ出
力セレクタ16は、第2のラッチグループの各ラッチの
出力に代え、第1のラッチグループの各ラッチの出力を
ページセレクタ13へ出力する。
【0078】次に、時刻t1〜時刻t13において、カウ
ンタ回路2Dは、制御信号REが入力される毎に、この
制御信号REの立ち下がりにより、計数動作を行い、こ
の計数値をページアドレス信号PA0〜ページアドレス
信号PA3として出力する。また、ページセレクタ13
は、順次、第1のラッチグループにおいて、ページデコ
ーダ18の出力する制御信号PAGE0〜制御信号PA
GE15に対応したラッチに記憶されているデータを出力
バッファ14を介して、出力端子T0〜出力端子T7へ出
力する。
【0079】次に、時刻t133において、DELAY回
路5は、入力される制御信号T0を遅延させて、制御信
号SALF及び制御信号SALSを出力する。このDE
LAY回路5が遅延させる時間Tdは、制御信号T1の
立ち下がり(すなわち、制御信号T0の立ち下がりに同
期して)から、センスアンプ回路8の出力するデータが
安定した出力となる時間までの時間で規定される。
【0080】このとき、制御信号SALF及び制御信号
SALSの波形の立ち上がりは、ラッチ回路7にデータ
信号DT0〜データ信号DT127を正確にラッチさせるた
め、制御信号SAEBの立ち上がりより早いタイミング
に行われる必要がある。このため、センスアンプ制御回
路19は、入力される制御信号SALF及び制御信号S
ALSの立ち下がりに基づき、制御回路SAEBを
「L」レベルから「H」レベルに遷移させる。
【0081】次に、時刻t135において、ラッチパルス
選択回路6は、第2のラッチグループにセンスアンプ回
路8の出力する信号DTのデータをラッチするために、
ラッチ信号SAL1をラッチ回路16へ出力する。これ
により、センスアンプ回路8から出力されているデータ
信号DT0〜データ信号DT127の各々は、第2のラッチ
グループの各々の対応するラッチへラッチ(記憶)され
る。
【0082】そして、センスアンプ制御回路19は、制
御信号T0のパルスの立ち上がりに基づき、DELAY
回路5の出力する制御信号SALS(または制御信号S
ALF)のパルスの立ち下がりにより、制御信号SAE
Bを「L」レベルから「H」レベルへと遷移させる。
【0083】次に、時刻t14〜時刻t16において、カウ
ンタ回路2Dは、制御信号REBが入力される毎に計数
動作を行い、この計数値をページアドレス信号PA0〜
ページアドレス信号PA3として出力する。また、ペー
ジセレクタ13は、順次、第1のラッチグループにおい
て、ページデコーダ18の出力する制御信号PAGE0
〜制御信号PAGE15に対応した、第1のラッチグルー
プの各ラッチに記憶されているデータを、出力バッファ
14を介して、出力端子T0〜出力端子T7へ出力する。
【0084】次に、時刻t66において、データが読み出
されているラッチグループは、第1のラッチグループで
あり、制御信号CA0Bは「L」レベルであり、第1の
ラッチグループの各ラッチの出力するデータを、ページ
セレクタ13へ出力する。また、ぺージセレクタ13
は、ページデコーダ18の制御信号PAGE0〜制御信
号PAGE15の「100000000000000
0」に基づき、例えば、ラッチ出力セレクタ16から入
力される最後のデータ信号DL15を出力バッファ14を
介し、出力端子T0へ出力している。さらに、他の出力
端子T1〜出力端子T7においても同様に対応したデータ
信号DLが出力される。
【0085】そして、ATD回路3は、カウントアップ
信号CRのパルスの立ち下がりに同期して、制御信号T
0を「L」レベルのパルスで出力する。また、DELA
Y回路5は、制御信号T0のパルスの立ち下がりに同期
して、制御信号T1を「L」レベルで出力する。
【0086】これにより、センスアンプ制御回路19
は、DELAY回路5から出力される「L」レベルのパ
ルスの制御信号T1の立ち下がり同期して、制御信号S
AEBを「L」レベルとし、センスアンプ回路8を活性
化する。そして、カウンタ回路2Uは、カウントアップ
信号CRが入力されることにより、計数動作を行い、計
数値をカラムアドレスCA0〜カラムアドレスCA4及
びロウアドレス信号RA0〜ロウアドレス信号RA4とし
て出力する。
【0087】そして、ラッチ制御回路17は、カウンタ
回路2Uが計数動作を行うことで、カラムアドレス信号
CA0が「H」レベルから「L」レベルに変更されるこ
とにより、信号CA0Tを「H」レベルから「L」レベ
ルに変更し、制御信号CA0Bを「L」レベルから
「H」レベルに変更する。これにより、ラッチ出力セレ
クタ16は、第1のラッチグループの各ラッチの出力に
代えて、第2のラッチグループの各ラッチの出力をペー
ジセレクタ13へ出力する。
【0088】このとき、ロウデコーダ10は、ロウアド
レス信号RA0〜ロウアドレス信号RA14の値に基づ
き、いずれかのワード線を活性化する。また、Yセレク
タ12は、カラムデコーダ11からのカラムアドレス信
号CA0〜カラムアドレス信号CA4の数値に基づき、上
記活性化されたワード線がゲートに接続されたメモリセ
ルトランジスタのデータを、信号YD0〜信号YD127と
してセンスアンプ回路8へ出力する。
【0089】次に、時刻t17〜時刻t22において、カ
ウンタ回路2Dは、制御信号REBが入力される毎に計
数動作を行い、この計数値をページアドレス信号PA0
〜ページアドレス信号PA3として出力する。また、ペ
ージセレクタ13は、順次、第2のラッチグループにお
いて、ページデコーダ18の出力する制御信号PAGE
0〜制御信号PAGE15に対応した、第2のラッチグル
ープの各ラッチに記憶されているデータを、出力バッフ
ァ14を介して、出力端子T0〜出力端子T7へ出力す
る。サイクル動作において、本願発明の半導体記憶装置
は、上述した処理を制御信号REBが入力される毎に繰
り返す。
【0090】次に、図1及び図3を用いて、イネーブル
回路25の動作を説明する。図3は、イネーブル回路2
5の動作例を示すタイミングチャートである。チップイ
ネーブル信号CEが「H」レベルで、ラッチ回路7にお
いて、第2のラッチグループのデータが読み出され、第
1のラッチグループにデータが書き込まれる(ラッチ)
状態とする。
【0091】時刻t50において、第2のラッチグループ
の最後のラッチのデータが読み出しが終了する。このと
き、すでに、第1のラッチグループには、センスアンプ
回路8から出力された次に読み出されるデータが、ラッ
チパルス選択回路6から出力された制御信号SAL0の
パルスによりラッチされている。
【0092】そして、カウンタ回路2Dは、入力される
制御信号REのパルスの立ち下がりにより計数動作を行
い、カウントアップすることによりカウントアップ信号
CRをパルスとして出力する。これにより、ATD回路
3は、カウントアップ信号CRの入力により、制御信号
T0を出力する。
【0093】そして、図2のタイミングチャートで説明
したように、センスアンプ制御回路19は、制御信号T
0に基づき、制御信号SAEBを「H」レベルから
「L」レベルへ遷移させ、センスアンプ回路8を活性化
する。これにより、センスアンプ回路8は、ロウデコー
ダ10により活性化されたワード線にゲートが接続され
たメモリセルトランジスタのデータを、Yセレクタ12
を介して入力し、記憶されているデータの判定を行い、
データ信号DT0〜データ信号DT127として出力する。
また、カウンタ回路2Uは、例えば、カウントアップ信
号CRが入力されることにより計数動作を行い、出力す
るカラムアドレス信号CA0を「L」レベルから「H」
レベルへ遷移させる。この結果、ラッチ制御回路17
は、制御信号CA0Bを「H」レベルから「L」レベル
へ変更し、制御信号CA0Tを「L」レベルから「H」
レベルへ変更する。
【0094】そして、ラッチ制御回路17は、カラムア
ドレス信号CA0が「L」レベルから「H」レベルへ遷
移されることにより、制御信号CA0Bを「H」レベル
から「L」レベルへ遷移させ、ラッチ回路7における第
1のラッチグループの各々のラッチからのデータ信号D
TB0〜データ信号DTB127をページセレクタ13へ出
力させる。これにより、第2のラッチグループは、メモ
リセルアレイ9から読み出され、センスアンプ回路8に
よりデータ判定が行われたデータをラッチ可能な状態と
なる。
【0095】次に、時刻t51において、半導体記憶装置
をスタンバイ状態とするため、図示しないCPU(中央
処理装置)等により、チップイネーブル信号CEが
「H」レベルから「L」レベルへ遷移される。これによ
り、イネーブル回路25は、CEバッファ21からの入
力信号が「H」レベルから「H」レベルに変化するが、
この時点において制御信号SAEBが「L」レベルのた
め、制御信号CSを継続して「H」レベルで出力する。
【0096】この結果、アドレスレジスタ1,ロウデコ
ーダ10及びDELAY回路5は、制御信号CSが
「H」レベルのため、動作状態が継続されるので、メモ
リセルアレイ9の選択されたメモリセルトランジスタか
らのデータの読み出しも、同様に継続して行われる。し
かしながら、出力バッファ14は、チップイネーブル信
号CEが「H」レベルから「L」レベルへ遷移したと
き、出力をハイインピーダンス状態とする必要がある。
【0097】このため、出力バッファ14には制御信号
CEBが入力されている。このイネーブル回路25は、
制御信号CEBを、チップイネーブル信号CEに対応し
て変化させるため、すなわち、チップイネーブル信号C
Eが「H」レベルのとき、制御信号CEBを「L」レベ
ルで出力し、チップイネーブル信号CEが「L」レベル
のとき、制御信号CEBを「H」レベルで出力する。
【0098】ここで、出力バッファ14は、制御信号C
EBが「L」レベルのとき、動作状態で制御信号REの
入力に連動して、データの出力が行える状態にあり、一
方、制御信号CEBが「H」レベルのとき、スタンバイ
状態となり、各出力端子TO0〜出力端子TO7をハイイ
ンピーダンス状態とする。すなわち、半導体記憶装置を
スタンバイ状態とするのは、他の半導体装置がデータバ
スを使用するため、データの衝突を避けるために、出力
端子TO0〜出力端子TO7をハイインピーダンス状態と
する必要があるためである。
【0099】次に、時刻t52において、DELAY回路
5は、時刻t50における制御信号TOの「L」レベルの
パルスを遅延させ、「L」レベルのパルスの制御信号S
ALF及び制御信号SALSを出力する。これにより、
制御信号SAL1のパルスは、立ち上がる(「L」レベ
ルから「H」レベルへ遷移する)。次に、時刻t53にお
いて、DELAY回路5は、制御信号SALF及び制御
信号SALSを「L」レベルから「H」レベルへ遷移さ
せる。これにより、制御信号SAL1のパルスは、立ち
下がる(「H」レベルから「L」レベルへ遷移する)。
【0100】これにより、センスアンプ回路8から出力
されているデータ信号DT0〜データ信号DT127は、ラ
ッチ回路7の第2のラッチグループの対応する各ラッチ
に、制御信号SAL1のパルスの立ち下がりによりラッ
チされる。そして、時刻t54において、センスアンプ制
御回路19は、制御信号SALF及び制御信号SALS
のパルスの立ち上がりにより、制御信号SAEBを
「L」レベルから「H」レベルに遷移させる。
【0101】そして、ラッチ回路7は、非活性化し、デ
ータ信号DT0〜データ信号DT127の出力を停止する。
また、イネーブル回路25は、制御信号CSを、「H」
レベルから「L」レベルへ遷移させる。これにより、ア
ドレスレジスタ1,DELAY回路5及びロウデコーダ
10は、制御信号CSが「L」レベルとなることによ
り、動作状態からスタンバイ状態に移行する。
【0102】そして、時刻t55において、チップイネー
ブル信号CEが「L」レベルから「H」レベルに変更さ
れることにより、イネーブル回路25は、制御信号CS
を「L」レベルから「H」レベルへ遷移させ、制御信号
CEBを「H」レベルから「L」レベルに遷移させる。
これにより、アドレスレジスタ1,DELAY回路5,
ロウデコーダ10及び出力バッファ14は、スタンバイ
状態から動作状態に移行する。
【0103】上述したように、メモリセルアレイ9の選
択されたメモリセルトランジスタからデータを読み出し
ているとき、チップイネーブル信号CEが「L」レベル
となり、半導体記憶装置がスタンバイ状態に移行する場
合、イネーブル回路25は、このメモリセルアレイ9の
メモリセルトランジスタから読み出されたデータを、ラ
ッチ回路7の第1または第2のラッチグループの何れか
にラッチするまで、メモリセルアレイ9からの読み出し
処理に必要な構成、アドレスレジスタ1,DELAY回
路5及びロウデコーダ10に対する制御信号CSを
「H」レベルで継続して出力する。
【0104】これにより、アドレスレジスタ1,DEL
AY回路5及びロウデコーダ10は、第1または第2の
ラッチグループの何れかにラッチするまで動作状態にあ
る。この結果、メモリセルアレイ9から読み出されたデ
ータは、第1または第2のラッチグループの何れかにお
いて、ラッチパルス選択回路6によりラッチ状態に指定
されているラッチグループの各ラッチにラッチ(記憶)
される。
【0105】すなわち、図4に示すように、例えば、カ
ウンタ回路2Dがページアドレス信号PA0〜ページア
ドレス信号PA3が「1100」のとき、すなわち、出
力端子TO0においてデータ信号DL11が出力された
後、チップイネーブル信号CEが「L」レベルとなった
とする。このとき、制御信号CA0Bが「L」レベルで
あり、ラッチ回路7における第1のラッチグループがデ
ータの出力状態となっており、制御信号CA0Tが
「H」レベルであり、第2のラッチグループにデータが
ラッチされる状態となっている。
【0106】図4は、メモリセルアレイ9から読み出さ
れたデータがラッチ回路7へ書き込まれるときに、チッ
プイネーブル信号CEが「L」レベルとなったときの、
イネーブル回路25の動作を説明する図である。また、
一実施形態による半導体記憶装置において、チップイネ
ーブル信号CEが「H」レベルであるときの読み出し動
作は、図7の従来例の読み出し動作と同様である。
【0107】時刻t100において(12番目のバイトが
出力されたとき)、チップイネーブル信号CEが「L」
レベルとなり、半導体記憶装置がスタンバイ状態になっ
ても、制御信号CSがイネーブル回路25から「H」レ
ベルのままで継続して出力されるため、ワード線及び制
御信号SAEBは、動作状態のまま、継続してセンスア
ンプ制御回路19からデータ信号DT0〜データ信号D
T127が出力される。図4においては、出力端子TO0〜
出力端子TO7から、順次、第1のタッチグループ(0
番バイトから15番バイトまで)のデータが出力される
状態を示している。このとき、イネーブル回路25は、
制御信号CEBを「L」レベルから「H」レベルとす
る。この結果、出力端子TO0〜出力端子TO7は、ハイ
インピーダンス状態となり、データ信号の出力を停止す
る。
【0108】次に、時刻t101において、ラッチパルス
選択回路6からの制御信号SAL1(ラッチ信号)によ
り、センスアンプ回路8から出力されているデータ信号
DT0〜データ信号DT127(すなわち、次に出力される
16番バイト〜31番バイト)を、第2のラッチグルー
プの各ラッチにラッチさせる。
【0109】そして、時刻t102において、制御信号S
AEBが「L」レベルから「H」レベルに遷移され、こ
れにより、制御信号CSが「H」レベルから「L」レベ
ルとなり、アドレスレジスタ1,DELAY回路5及び
ロウデコーダ10がスタンバイ状態となり、半導体記憶
装置は完全なスタンバイ状態に移行する。
【0110】時刻t103において、チップイネーブル信
号CEが「H」レベルとなり、半導体記憶装置は、スタ
ンバイ状態から動作状態に移行し、制御信号REが入力
されることにより、データ出力を再度開始される。そし
て、時刻t104において、第1のラッチグループにおけ
る16ページ目のデータが出力された後、第1のラッチ
グループがデータのラッチ状態となり、第2のラッチグ
ループがデータの出力状態となる。このとき、制御信号
REが入力される毎に、第2のラッチグループの各々の
ラッチからは、時刻t101においてラッチされたデータ
(データ信号DTB0〜データ信号DTB127)が順次出
力される。
【0111】すなわち、本願発明の半導体記憶装置は、
(A)領域において、チップイネーブル信号CEが
「L」レベルとなっても、すぐにスタンバイ状態とせず
に、センスアンプ回路8の読み出したデータ信号DT0
〜データ信号DT127がラッチ回路7にラッチされるま
で動作状態(アクティブ状態)としている。また、本願
発明の半導体記憶装置は、(B)領域において、センス
アンプ回路8の読み出したデータ信号DT0〜データ信
号DT127が、ラッチ回路7に正常にラッチされた後、
ラッチ回路7以外の回路をスタンバイ状態に移行させ
る。
【0112】上述したように、本発明の半導体記憶装置
によれば、チップイネーブル信号CEが「L」レベルと
なり、半導体記憶装置がスタンバイ状態となった場合に
も、制御信号SAEBが出力されている期間において、
制御信号CSが「H」レベルに継続して保持されるの
で、メモリセルアレイ9のメモリセルトランジスタから
のデータの読み出しに必要な回路(アドレスレジスタ
1,DELAY回路5及びロウデコーダ10等)のアク
ティブ状態(動作状態)が継続され、メモリセルアレイ
9から読み出されたデータを、確実に、データのラッチ
状態となっているラッチグループ(ラッチ回路7におけ
る第1のラッチグループまたは第2のラッチグループ)
に書き込むことが可能である。
【0113】本発明の半導体記憶装置によれば、レーテ
ンシー(BUSY)期間において、第1のラッチグルー
プと第2のラッチグループとにデータの読み出し処理を
終了させておくため、例えば第1のラッチグループが
「1」byte目からではなく、最終byte目から読
み出すようなアドレスの値におけるランダムアクセスに
おいても、第2のラッチグループに記憶された「16」
byte〜「31」byteのデータを、出力端子から
出力させる時間があるので、十分に次の「32」byt
e〜「47」byteのデータを第1のラッチグループ
へ読み出す、センスアンプ回路8におけるセンスアンプ
のデータの判定時間を確保する事ができ、連続的なデー
タの出力が行え、アクセスタイムを向上させることが可
能となる。
【0114】また、上述した半導体記憶装置は、ラッチ
回路7のラッチを第1のラッチグループと第2のラッチ
グループとに分けて(または独立に)設けて、交互に記
憶されているデータを出力端子から出力する構成とした
ため、一方のラッチグループに記憶されているデータを
読み出しているとき、他方のラッチグループへセンスア
ンプ回路8から次のデータを記憶させるため、センスア
ンプのデータの判定時間を確保する事ができ、メモリセ
ルアレイ9からのデジット線をセレクタ回路12で選択
してセンスアンプ回路8へ情報電流を供給する構成が可
能となり、メモリセルトランジスタからデジット線へ読
み出されるデータの判定を行うセンスアンプの数を減少
させることができる。これにより、上述した半導体記憶
装置は、減少された数のセンスアンプの形成面積の分、
チップ面積を縮小でき、製造コストを削減することがで
きる。
【0115】さらに、上述した半導体記憶装置は、セン
スアンプの数を減少させたため、センスアンプを駆動さ
せるための駆動電流を減少させて、消費電力を低下させ
ることがることができ、また、センスアンプの駆動時間
をラッチ回路7へデータを記憶させる時間に限定したた
め、消費電力を低下させることができる。これにより、
上述した半導体記憶装置は、消費電力を大幅に低下させ
ることが可能となり、携帯情報機器に使用した場合、携
帯情報機器の稼働時間を延ばすことが可能となる。
【0116】加えて、上述した半導体記憶装置は、Bu
sy期間中に、ラッチ回路7のへ第1のラッチグループ
と第2のラッチグループとの双方が、データの読み取り
を完了したことを検出し、データの読み取りが完了した
ことを検出した場合、外部回路または外部装置に対して
信号BUSYを出力するため、外部回路または外部装置
がランダムアクセスの時間を半導体記憶装置のアクセス
タイムに応じて変更が可能、例えば、短縮することがで
きる。
【0117】上述の説明では、マスクROMにより構成
を説明してきたが、本発明はマスクROMに限らず、E
PROM(プログラマブルROM)、EEPROM(電
気的消去可能プログラマブルROM)、フラッシュメモ
リ等に対して、高速読みだし、省電力を目的として応用
することが可能である。
【0118】以上、本発明の一実施形態を図面を参照し
て詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限ら
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設
計変更等があっても本発明に含まれる。
【0119】
【発明の効果】上述したように、本発明の半導体記憶装
置によれば、チップイネーブル信号CEが「L」レベル
(スタンバイ状態)となり、半導体記憶装置がスタンバ
イ状態となった場合にも、制御信号SAEBが出力され
ている期間において、イネーブル信号(制御信号CS)
が「H」レベルに継続して保持されるので、メモりセル
アレイからのデータの読み出しに必要な回路のアクティ
ブ状態(動作状態)が継続され、メモリセルアレイ(メ
モリセルアレイ9)から読み出されたデータを、確実
に、データのラッチ状態となっているラッチグループ
(ラッチ回路7における第1のラッチグループまたは第
2のラッチグループ)に書き込むことが可能である。
【0120】また、本発明の半導体記憶装置によれば、
レーテンシー(BUSY)期間において、第1のラッチ
グループと第2のラッチグループとにデータの読み出し
処理を終了させておくため、例えば第1のラッチグルー
プが「1」byte目からではなく、最終byte目か
ら読み出すようなアドレスの値におけるランダムアクセ
スにおいても、第2のラッチグループに記憶された「1
6」byte〜「31」byteのデータを、出力端子
から出力させる時間があるので、十分に次の「32」b
yte〜「47」byteのデータを第1のラッチグル
ープへ読み出す、センスアンプ回路8におけるセンスア
ンプのデータの判定時間を確保する事ができ、連続的な
データの出力が行え、アクセスタイムを向上させること
が可能となる。
【0121】さらに、本発明の半導体記憶装置によれ
ば、第1のラッチグループと第2のラッチグループとが
設けられているため、交互に記憶されているデータを出
力端子から出力する構成としたため、一方のラッチグル
ープに記憶されているデータを読み出しているとき、他
方のラッチグループへセンスアンプから次のデータを記
憶させるため、センスアンプのデータの判定時間を確保
する事ができ、メモリセルへ接続されるデジット線を複
数のグループに分割し、そのグループの1つをセレクタ
回路により選択してセンスアンプへ接続し、センスアン
プへ情報電流を供給する構成が可能となり、全デジット
線にセンスアンプを設けた構成に比べて、メモリセルト
ランジスタからデジット線へ読み出されるデータの判定
を行うセンスアンプの数を減少させることができ、ま
た、センスアンプの数を減らして、任意のアドレスから
バースト読み出し出来る構成としても、センスアンプに
おけるデータの判定時間が確保されているため、ラッチ
の切り替わりでデータの出力レートが遅くなることなく
データの読み出しが行える。これにより、上述した半導
体記憶装置は、減少された数のセンスアンプの形成面積
の分、チップ面積を縮小でき、製造コストを削減するこ
とができる。
【0122】加えて、本発明の半導体記憶装置によれ
ば、センスアンプの数を減少させたため、センスアンプ
を駆動させるための駆動電流を減少させて、消費電力を
低下させることがることができ、また、第1のラッチグ
ループまたは第2のラッチグループの何れかにデータを
記憶させるときのみに、センスアンプを駆動時間を限定
したため、消費電力を低下させることができる。すなわ
ち、従来例では、センスアンプからシフトレジスタに転
送するまでは、センスアンプ側が判定したデータを保持
しておく必要があり、この判定したデータの転送時期が
2バイト前のデータが出力し終わった時点であるため、
センスアンプは非活性となる期間がない。
【0123】一方、本発明の半導体記憶装置によれば、
第1のラッチグループまたは第2のラッチグループの2
つのラッチグループを設けたため、一方のラッチグルー
プからデータの読み出しが行われているとき、センスア
ンプにおけるセンス(データ判定)の動作が終了した時
点で、センスアンプから判定された結果が他方のラッチ
グループへ転送され、必ずセンスアンプからいずれか一
方のラッチグループへのデータ転送が行えるので、セン
スアンプがデータを保持する必要がなく、データ転送後
にセンスアンプが非活性状態へ移行することができる。
従って、上述した半導体記憶装置は、センスアンプの数
を削減し、かつセンスアンプに非活性期間を設けたた
め、消費電力を大幅に低下させることが可能となり、携
帯情報機器に使用した場合、携帯情報機器の稼働時間を
従来例に比較して延ばすことが可能となる。
【0124】また、さらに、本発明の半導体記憶装置に
よれば、BUSY期間中に、第1のラッチグループと第
2のラッチグループとの双方が、データの読み取りを完
了したことを検出し、データの読み取りが完了したこと
を検出した場合、外部回路または外部装置に対して信号
BUSYを出力するため、外部回路または外部装置がラ
ンダムアクセスの時間を半導体記憶装置のアクセスタイ
ムに応じて変更が可能、例えば、短縮することが可能と
なる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による半導体記憶装置の
構成を示すブロック図である。
【図2】 本発明の一実施形態による半導体記憶装置の
読み出し動作のサイクル動作期間における動作例を示す
タイミングチャートである。
【図3】 図1におけるイネーブル回路25の読み出し
の動作例を示すタイミングチャートである。
【図4】 メモリセルアレイ9から読み出されたデータ
がラッチ回路7へ書き込まれるときに、チップイネーブ
ル信号CEが「L」レベルとなったときの、イネーブル
回路25の動作を説明する図である。
【図5】 従来例による半導体記憶装置の読み出し動作
の概要を示す図である。
【図6】 従来例による半導体記憶装置の読み出し動作
の概要を示す図である。
【図7】 従来例による半導体記憶装置の読み出し動作
の概要を示す図である。
【図8】 従来例による半導体記憶装置の読み出し動作
の概要を示す図である。
【符号の説明】
1 アドレスレジスタ 2D,2U カウンタ回路 3 ATD回路 4 WEバッファ 5 DELAY回路 6 ラッチパルス選択回路 7 ラッチ回路 8 センスアンプ回路 9 メモリセルアレイ 10 ロウデコーダ 11 カラムデコーダ 12 Yセレクタ 13 ページセレクタ 14 出力バッファ 15 REバッファ 16 ラッチ出力セレクタ 17 ラッチ制御回路 18 ページデコーダ 19 センスアンプ制御回路 20 BUSY信号発生回路 21 CEバッファ 22 インバータ 23 ナンド回路 25 イネーブル回路

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 カラムアドレスとロウアドレスとにより
    選択されるメモリセルが複数配置されたメモリセルアレ
    イと、 チップイネーブル信号が入力されているとき、メモリセ
    ルの読出動作を行うイネーブル信号を出力し、チップイ
    ネーブル信号が入力されないとき、メモリセルの読出動
    作を停止するスタンバイ信号を出力するイネーブル制御
    回路と、 前記ロウアドレスにより選択された複数のメモリセルが
    各々接続されたビットラインから、前記カラムアドレス
    に基づき、所定の数のビットラインで構成されるグルー
    プを選択するビットライン選択回路と、 選択された前記グループの複数のビットラインを介して
    入力される、メモリセルからの出力信号を、各々このビ
    ットラインに対応して判定するセンスアンプから構成さ
    れ、判定結果として各々のビットライン毎のデータを出
    力するセンスアンプ部と、 共通に接続された、このセンスアンプ部から出力される
    ビットライン毎の前記データを記憶する第1のラッチグ
    ループ及び第2のラッチグループと、 交互に、前記第1のラッチグループまたは前記第2のラ
    ッチグループの、いずれか一方にセンスアンプからのデ
    ータを記憶させ、他方に記憶されているデータの読み出
    させる処理を制御するラッチ選択回路とを具備し、 前記チップイネーブル信号が入力されなくなった場合、
    前記イネーブル制御回路が、センスアンプからのデータ
    をラッチに記憶させるための期間、前記スタンバイ信号
    を出力せずに、前記イネーブル信号を継続して出力する
    ことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記メモリセルからのデータの読み出し
    を行うときに、前記センスアンプを駆動状態とするセン
    スアンプ駆動信号を出力するセンスアンプ制御手段を具
    備することを特徴とする請求項1記載の半導体記憶装
    置。
  3. 【請求項3】 前記イネーブル制御回路が、前記チップ
    イネーブル信号が入力されなくなった場合に、前記セン
    スアンプ駆動信号の出力されている期間、前記イネーブ
    ル信号を出力することを特徴とする請求項1または請求
    項2記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 イネーブル制御回路が、チップイネーブ
    ル信号の入力されているとき、メモリセルの読出動作を
    行うイネーブル信号を出力し、チップイネーブル信号が
    入力されないとき、メモリセルの読出動作を停止するス
    タンバイ信号を出力する第1の過程と、 カラムアドレスとロウアドレスとにより選択されるメモ
    リセルが複数配置されたメモリセルアレイから、前記ロ
    ウアドレスにより複数の前記メモリセルを選択する第2
    の過程と、 ビットライン選択回路が、選択された前記複数のメモリ
    セルが各々接続されたビットラインから、前記カラムア
    ドレスに基づき、所定の数のビットラインから構成され
    るグループを選択する第3の過程と、 センスアンプ部が、選択された前記グループの複数のビ
    ットラインを介して入力される、メモリセルからの出力
    信号を、各々このビットラインに対応するセンスアンプ
    により判定し、判定結果として各々のビットライン毎の
    データを出力する第4の過程と、 前記センスアンプ部に共通に接続された第1のラッチま
    たは第2のラッチの何れかが、このセンスアンプ部から
    出力されるビットライン毎の前記データを記憶する第5
    の過程と、 ラッチ選択回路が、前記第1のラッチのデータまたは前
    記第2のラッチのデータの何れを出力するかを選択し、
    選択されたラッチのデータを読み出しデータとして出力
    する第6の過程とを有し、 前記チップイネーブル信号が入力されなくなった場合、
    前記イネーブル制御回路が、センスアンプからのデータ
    をラッチに記憶させるための期間、前記スタンバイ信号
    を出力せずに、前記イネーブル信号を継続して出力する
    ことを特徴とする半導体記憶装置からのデータ読み出し
    方法。
  5. 【請求項5】 前記メモリセルからのデータの読み出し
    を行うときに、前記センスアンプを駆動状態とするセン
    スアンプ駆動信号を出力するセンスアンプ制御手段を具
    備することを特徴とする請求項4記載の半導体記憶装置
    からのデータ読み出し方法。
  6. 【請求項6】 前記イネーブル制御回路が、前記チップ
    イネーブル信号が入力されなくなった場合に、前記セン
    スアンプ駆動信号の出力されている期間、前記イネーブ
    ル信号を出力することを特徴とする請求項4または請求
    項5記載の半導体記憶装置からのデータ読み出し方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005078731A1 (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体メモリ
JP2010198686A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Toppan Printing Co Ltd 半導体メモリ
JP2011037994A (ja) * 2009-08-12 2011-02-24 Hokkaido Univ 複合組成物及び光学プラスチック製品

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0618535B1 (en) * 1989-04-13 1999-08-25 SanDisk Corporation EEPROM card with defective cell substitution and cache memory
US7093062B2 (en) * 2003-04-10 2006-08-15 Micron Technology, Inc. Flash memory data bus for synchronous burst read page
US20080075057A1 (en) * 2006-09-25 2008-03-27 Mediatek Inc. Frequency correction burst detection
KR101442174B1 (ko) * 2008-02-15 2014-09-18 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치 및 반도체 메모리 장치의 내부 전압발생 방법
CN102193652A (zh) * 2010-03-05 2011-09-21 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 鼠标
KR20140142960A (ko) * 2013-06-05 2014-12-15 중소기업은행 병렬 파이프라인 더블래치로 구동되는 spi 낸드 플래시 메모리
US10818327B2 (en) * 2018-06-29 2020-10-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Memory circuit and method of operating same
US10770119B2 (en) * 2018-12-06 2020-09-08 Macronix International Co., Ltd. Memory circuit

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60170097A (ja) * 1984-02-13 1985-09-03 Toshiba Corp 不揮発性半導体メモリ
JPS61187197A (ja) * 1985-02-14 1986-08-20 Nec Corp 読み出し専用メモリ
JPH0636584A (ja) * 1992-07-17 1994-02-10 Toshiba Corp バイアス電位発生回路
US5488587A (en) * 1993-10-20 1996-01-30 Sharp Kabushiki Kaisha Non-volatile dynamic random access memory
JPH07296586A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Sharp Corp 半導体記憶装置
US5524096A (en) * 1995-06-29 1996-06-04 Micron Quantum Devices, Inc. Circuit for generating a delayed standby signal in response to an external standby command
KR0169419B1 (ko) 1995-09-28 1999-02-01 김광호 불휘발성 반도체 메모리의 독출방법 및 장치
KR970023426A (ko) * 1995-10-31 1997-05-30 김광호 반도체 메모리의 어드레스 버퍼 및 디코더 회로
JPH09320261A (ja) * 1996-05-30 1997-12-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置および制御信号発生回路
JP3581244B2 (ja) 1997-12-05 2004-10-27 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体記憶装置及びそのアクセス方法
JP3499746B2 (ja) * 1998-05-26 2004-02-23 シャープ株式会社 半導体記憶装置
JP3893005B2 (ja) * 2000-01-06 2007-03-14 富士通株式会社 不揮発性半導体記憶装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005078731A1 (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Sharp Kabushiki Kaisha 半導体メモリ
KR100834375B1 (ko) * 2004-02-13 2008-06-02 샤프 가부시키가이샤 반도체 메모리
JP2010198686A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Toppan Printing Co Ltd 半導体メモリ
JP2011037994A (ja) * 2009-08-12 2011-02-24 Hokkaido Univ 複合組成物及び光学プラスチック製品

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