JPH10112200A - 半導体記憶装置及びデータ処理装置 - Google Patents

半導体記憶装置及びデータ処理装置

Info

Publication number
JPH10112200A
JPH10112200A JP8263979A JP26397996A JPH10112200A JP H10112200 A JPH10112200 A JP H10112200A JP 8263979 A JP8263979 A JP 8263979A JP 26397996 A JP26397996 A JP 26397996A JP H10112200 A JPH10112200 A JP H10112200A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
data
signal
main amplifier
memory
mat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP8263979A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Nakagawa
宏 中川
Tsuratoki Ooishi
貫時 大石
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP8263979A priority Critical patent/JPH10112200A/ja
Publication of JPH10112200A publication Critical patent/JPH10112200A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Dram (AREA)
  • For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数のメモリマット間でメインアンプが共有
された半導体記憶装置において、アドレス縮約テストを
可能とするための技術を提供することにある。 【解決手段】 メインアンプから出力された第1データ
を記憶するラッチ回路11と、メインアンプから第1デ
ータの後に出力された第2データ、及び記憶手段に記憶
されている第1データとを比較するためのコンパレータ
12と、このコンパレータの比較結果をアドレス縮約デ
ータとして外部出力可能なマルチプレクサ13とを設
け、メインアンプから第1データの後に出力された第2
データと、記憶手段に記憶されている第1データとを比
較し、比較手段の比較結果をアドレス縮約データとして
外部出力することで、アドレス縮約テストを可能とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置、
さらにはそれにおけるアドレス縮約テスト技術に関し、
例えば外部クロックに同期動作可能なSDRAM(シン
クロナス・ダイナミック・ランダム・アクセス・メモ
リ)、及びそれを含むコンピュータシステムに適用して
有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置の一例とされるDRAM
は、昭和59年11月30日に株式会社オーム社から発
行された「LSIハンドブック(第486頁〜)」にも
記載されているように、アドレスバッファ、デコーダ、
センス増幅器などの周辺回路にはクロックに同期して動
作するダイナミック型の回路が用いられ、消費電力の低
下が図られている。
【0003】通常のDRAMは、システムに搭載された
状態で、システムクロックに非同期で、リードライト動
作が行われる。それに対して、システムクロックに同期
して動作される半導体記憶装置としてSDRAMがあ
る。このSDRAMは、クロックに同期してデータ、ア
ドレス、制御信号を入出力できるため、DRAM(ダイ
ナミック・ランダム・アクセス・メモリ)と同様の大容
量メモリをSRAM(スタティック・ランダム・アクセ
ス・メモリ)に匹敵する高速動作させることが可能であ
り、また、選択された1本のワード線に対して幾つのデ
ータをアクセスするかをバースト長によって指定し、内
蔵カラムアドレスカウンタで順次カラム系の選択状態を
切換えていって複数個のデータを連続的にリード又はラ
イトできる。
【0004】SDRAMなどの半導体記憶装置では、そ
れぞれ複数のメモリセルがアレイ状に配列されて成る複
数のメモリマットが形成され、アドレス信号の一部によ
って上記複数のメモリマットが選択されるようになって
いる。活性化されたメモリマットからの読出しデータ
は、メインアンプで増幅された後に出力バッファを介し
て外部出力される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】半導体記憶装置のテス
トモードにおいては、メモリセルに予め書き込まれたテ
ストパターンを読出して、それを期待値と比較すること
が行われる。そのようなテストモードにおいて、半導体
記憶装置側で複数の外部ピンを論理的に縮約することに
より、テストモードにおいて使用される外部ピンの数を
減少させるためのI/O縮約が行われるが、それとは別
に、アドレス縮約が行われることがある。例えば、メモ
リマット毎にメインアンプが配置される場合、換言すれ
ば、メモリマットとメインアンプとが1対1で配置され
る場合には、互いに異なる複数のメインアンプの出力デ
ータをコンパレータでリアルタイムに比較し、その比較
結果を外部出力することにより、アドレス縮約を行うこ
とができる。
【0006】しかしながら、そのようなアドレス縮約を
可能とするには、メモリマット毎にメインアンプが配置
されていなければならないので、メインアンプの数が多
くなり、そのためにチップサイズが、どうしても大きく
なってしまう。
【0007】それに対して、メインアンプの前段に、複
数のメモリマットを選択するためのマット選択回路を配
置し、複数のメモリマット間でメインアンプを共有する
方式では、複数のメモリマット間でメインアンプが共有
されるため、その分、メインアンプの減少を図ることが
できるから、メモリマット毎にメインアンプが配置され
る場合に比べてチップサイズの縮小を図ることができ
る。しかしながら、複数のメモリマット間でメインアン
プを共有する方式では、当該複数のメモリマットからの
読出しデータが、マット選択により経時的にメインアン
プで増幅されることになるから、メモリマット毎にメイ
ンアンプが配置される場合のように、複数のメインアン
プの出力データをコンパレータでリアルタイムにに比較
することができなくなる。よって、複数のメモリマット
間で共有する方式では、アドレス縮約を行うことができ
ない。
【0008】本発明の目的は、複数のメモリマット間で
メインアンプが共有された半導体記憶装置において、ア
ドレス縮約テストを可能とするための技術を提供するこ
とにある。
【0009】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0010】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0011】すなわち、メインアンプから出力された第
1データを記憶するための記憶手段(11)と、上記メ
インアンプから上記第1データの後に出力された第2デ
ータと、上記記憶手段に記憶されている第1データとを
比較するための比較手段(12)と、上記比較手段の比
較結果をアドレス縮約データとして外部出力可能な選択
手段(13)とを設ける。
【0012】このとき、複数のメモリマットからの読出
しデータを選択的にメインアンプに伝達するためのマッ
ト選択回路(10)と、メモリマットの選択期間内で、
当該メモリマットに対応する複数のカラム選択スイッチ
を経時的に順次オンするためのカラム選択信号を形成す
るカラムデコーダ(203A,203B)とを設けるこ
とができる。
【0013】また、複数のメモリマット間で共有される
カラム選択信号を形成するカラムデコーダ(203A,
203B)と、一つのカラム選択信号がアサートされた
期間内で、複数のメモリマットからの読出しデータを経
時的に順次一つのメインアンプに伝達するためのマット
選択回路(10)とを設けることができる。
【0014】上記した手段によれば、上記比較手段は、
メインアンプから上記第1データの後に出力された第2
データと、上記記憶手段に記憶されている第1データと
を比較し、上記選択手段は、上記比較手段の比較結果を
アドレス縮約データとして外部出力する。このことが、
複数のメモリマット間でメインアンプが共有されるにも
かかわらず、アドレス縮約テストを可能とする。
【0015】
【発明の実施の形態】図8には本発明にかかるデータ処
理装置の一例であるコンピュータシステムが示される。
【0016】このコンピュータシステムは、システムバ
スBUSを介して、CPU(中央処理装置)31、SR
AM33、ROM(リード・オンリ・メモリ)34、周
辺装置制御部35、表示制御部36などが、互いに信号
のやり取り可能に結合され、予め定められたプログラム
に従って所定のデータ処理を行う。上記CPU30は、
本システムの論理的中核とされ、主として、アドレス指
定、情報の読出しと書込み、データの演算、命令のシー
ケンス、割り込の受付け、記憶装置と入出力装置との情
報交換の起動等の機能を有し、演算制御部や、バス制御
部、メモリアクセス制御部などから構成される。上記S
DRAM32や、SRAM33、及びROM34は内部
記憶装置として位置付けられている。ROM34にはプ
ログラムが格納される。SDRAM32には、CPU3
0での計算や制御に必要なプログラム、あるいは各種デ
ータが格納される。SRAM33はメインメモリとして
機能する。周辺装置制御部35によって、外部憶装置3
8の動作制御や、キーボード39などからの情報入力制
御が行われる。また、上記表示制御部36によって、C
RTディスプレイ40への情報表示制御が行われる。
【0017】図9には上記SDRAM32の構成例が示
される。
【0018】同図に示されるSDRAM32は、特に制
限されないが、公知の半導体集積回路製造技術によって
単結晶シリコン基板のような一つの半導体基板に形成さ
れる。このSDRAM32は、メモリバンクAを構成す
るメモリアレイ200Aと、メモリバンクBを構成する
メモリアレイ200Bとを備える。それぞれのメモリア
レイ200A,200Bは、マトリクス配置されたダイ
ナミック型のメモリセルを備え、同一列に配置されたメ
モリセルの選択端子は列毎のワード線(図示せず)に結
合され、同一行に配置されたメモリセルのデータ入出力
端子は行毎に相補データ線(図示せず)に結合される。
【0019】上記メモリアレイ200Aの図示しないワ
ード線は、ロウデコーダ201Aによるロウアドレス信
号のデコード結果に従って1本が選択レベルに駆動され
る。メモリアレイ200Aの図示しない相補データ線
は、直接周辺回路202Aに結合される。直接周辺回路
202Aは、センスアンプや、カラム選択回路、及びメ
インアンプの他に、後に詳述するアドレス縮約のための
ラッチ回路やコンパレータなどを含む。そのような直接
周辺回路202Aにおけるセンスアンプは、メモリセル
からのデータ読出しによってそれぞれの相補データ線に
現れる微小電位差を検出して増幅する。また、直接周辺
回路202Aにおけるカラム選択回路は、相補データ線
を各別に選択して相補共通データ線204に導通させる
ためのスイッチ回路である。カラム選択回路はカラムデ
コーダ203Aによるカラムアドレス信号のデコード結
果に従って選択動作される。メモリアレイ200B側に
も同様にロウデコーダ201B,直接周辺回路202
B,カラムデコーダ203Bが設けられる。上記相補共
通データ線204は入力バッファ210の出力端子及び
出力バッファ211の入力端子に接続される。入力バッ
ファ210の入力端子及び出力バッファ211の出力端
子は16ビットのデータ入出力端子I/O0〜I/O1
5に接続される。
【0020】アドレス入力端子A0〜A11から供給さ
れるロウアドレス信号とカラムアドレス信号はカラムア
ドレスバッファ205とロウアドレスバッファ206に
アドレスマルチプレクス形式で取り込まれる。カラムア
ドレスバッファ205及びロウアドレスバッファ206
はそれぞれアドレス保持機能を有し、供給されたアドレ
ス信号はそれぞれのバッファによって保持される。カラ
ムアドレスバッファ205の出力はカラムアドレスカウ
ンタ207のプリセットデータとして供給され、カラム
アドレスカウンタ207は、動作モードに応じて、上記
プリセットデータとしてのカラムアドレス信号、又はそ
のカラムアドレス信号を順次インクリメントした値を、
カラムデコーダ203A,203Bに向けて出力する。
【0021】コントローラ212は、特に制限されない
が、クロック信号CLK、クロックイネーブル信号CK
E、チップセレクト信号CS*(記号*はこれが付され
た信号がローイネーブルの信号であることを意味す
る)、カラムアドレスストローブ信号CAS*、ロウア
ドレスストローブ信号RAS*、及びライトイネーブル
信号WE*などの外部制御信号と、アドレス入力端子A
0〜A11からの制御データなどが供給され、それら信
号のレベルや変化のタイミングなどに基づいてSDRA
M32の動作モード及び上記回路ブロックの動作を制御
するための内部タイミング信号を形成するタイミング制
御回路320、及び動作モード情報やテストモード情報
の保持のためのモードレジスタ300を備える。
【0022】また、上記クロック信号CLK、クロック
イネーブル信号CKEや、チップセレクト信号CS*、
カラムアドレスストローブ信号CAS*、ロウアドレス
ストローブ信号RAS*、及びライトイネーブル信号W
E*などの外部制御信号などの各種制御信号は、CPU
31からシステムバスBUSを介して伝達される。クロ
ック信号CLKはSDRAM32のマスタクロックとさ
れ、その他の外部入力信号は当該クロック信号CLKの
立ち上がりエッジに同期して有意とされる。チップセレ
クト信号CS*はそのローレベルによってコマンド入力
サイクルの開始を指示する。チップセレクト信号がハイ
レベルのとき(チップ非選択状態)、その他の信号入力
は意味を持たない。ただし、メモリバンクの選択状態や
バースト動作などの内部動作はチップ非選択状態への変
化によって影響されない。RAS*,CAS*,WE*
の各信号は通常のDRAMにおける対応信号とは機能が
異なり、コマンドサイクルを定義するときに有意の信号
とされる。クロックイネーブル信号CKEは次のクロッ
ク信号の有効性を指示する信号であり、当該信号CKE
がハイレベルであれば次のクロック信号CLKの立ち上
がりエッジが有効とされ、ローレベルのときは無効とさ
れる。さらに、図示はしないが読出しモードにおいて出
力バッファ211に対するアウトプットイネーブルの制
御を行う外部制御信号もコントローラ212に供給さ
れ、その信号が例えばハイレベルのときは出力バッファ
211は高出力インピーダンスイ状態にされる。
【0023】上記ロウアドレス信号は、クロック信号C
LKの立ち上がりエッジに同期するロウアドレスストロ
ーブ・バンクアクティブコマンドサイクルにおけるA0
〜A11のレベルによって定義される。
【0024】アドレス入力端子A11からの信号入力
は、上記ロウアドレスストローブ・バンクアクティブコ
マンドサイクルにおいてバンク選択信号とみなされる。
すなわち、アドレス入力端子A11からの入力信号がロ
ーレベルの時はメモリバンクAが選択され、ハイレベル
の時はメモリバンクBが選択される。メモリバンクの選
択制御は、特に制限されないが、選択メモリバンク側の
ロウデコーダのみの活性化、非選択メモリバンク側のカ
ラムスイッチ回路の全非選択、選択メモリバンク側のみ
の入力バッファ210及び出力バッファ211への接続
などの処理によって行うことができる。
【0025】プリチャージコマンドサイクルにおいて、
アドレス入力端子A11からの入力信号は相補データ線
などに対するプリチャージ動作の態様を指示し、そのハ
イレベルはプリチャージの対象が双方のメモリバンクで
あることを指示し、そのローレベルは、A11で指示さ
れている一方のメモリバンクがプリチャージ対象である
ことを指示する。
【0026】上記カラムアドレス信号は、クロック信号
CLKの立ち上がりエッジに同期するリード又はライト
コマンドサイクルにおけるA0〜A7の論理レベルによ
って定義される。そして、このようにして定義されたカ
ラムアドレスはバーストアクセスのスタートアドレスと
される。
【0027】図1には、メモリアレイ200Aと、それ
に対応する直接周辺回路202Aの主要部の構成例が示
される。
【0028】図1に示されるメモリアレイ200Aは、
それぞれ複数のメモリセルがアレイ状に配置されて成る
複数のメモリマットを有する。図1には、複数のメモリ
マットのうち、メモリマットMATa〜MATdが代表
的に示される。そしてこのメモリマットMATa〜MA
Tdに隣接してセンスアンプ列SAa〜SAdが配置さ
れる。センスアンプ列SAa〜SAdは、それぞれ対応
するメモリマットMATa〜MATdにおける相補ビッ
ト線対の信号を増幅するための複数のセンスアンプが配
列されて成る。図示されないが、センスアンプ列SAa
〜SAdには、カラムデコーダ203Aの出力信号YS
0,YS1,YS2,YS3,…に基づいて相補ビット
線対を対応するコモンI/O(インプット/アウトプッ
ト)線COMa,COMa*〜COMd,COMd*に
選択的に結合させるためのカラム選択スイッチが設けら
れている。例えばカラムアドレス信号がカラムデコーダ
203Aでデコードされることにより、カラム選択信号
YS0がアサートされた場合には、各センスアンプ列S
Aa〜SAdにおいて、対応するカラム選択スイッチが
オンされることにより、それに対応する相補ビット線
が、対応するコモンI/O線に結合される。
【0029】このとき、マット選択信号MSa〜MSd
のいずれかがハイレベルにアサートされた場合に、それ
に対応するコモンI/O線がメインアンプに結合され
る。
【0030】マット選択回路10は、マット選択信号M
Sa〜MSdによって動作制御されるnチャンネル型M
OSトランジスタQ1〜Q8を含んで成る。
【0031】この例では、メモリマットMATaとMA
TcとでメインアンプMA0が共有され、メモリマット
MATbとMATdとでメインアンプMA1が共有され
ている。例えばマット選択信号MSaがハイレベルのと
き、nチャンネル型MOSトランジスタQ1,Q2がオ
ンされることによって、コモンI/O線COMa,CO
Ma*が選択的に後段のメインアンプMA0に結合され
るし、マット選択信号MScがハイレベルのとき、nチ
ャンネル型MOSトランジスタQ5,Q6がオンされる
ことによって、コモンI/O線COMc,COMc*が
選択的に上記メインアンプMA0に結合される。
【0032】また、マット選択信号MSbがハイレベル
のとき、nチャンネル型MOSトランジスタQ3,Q4
がオンされることによって、コモンI/O線COMb,
COMb*が選択的に後段のメインアンプMA1に結合
されるし、マット選択信号MSdがハイレベルのとき、
nチャンネル型MOSトランジスタQ7,Q8がオンさ
れることによって、コモンI/O線COMd,COMd
*が選択的に上記メインアンプMA1に結合される。
【0033】メインアンプMA0の後段に配置された回
路は、アドレス縮約を可能とするため、次のように構成
される。
【0034】ラッチ制御信号LUTがアサートされた場
合にメインアンプMA0の出力データをラッチするため
のラッチ回路11、上記ラッチ回路11の出力データ
と、メインアンプMA0から出力される信号とを比較す
るためのコンパレータ(CMP)12、縮約テストを指
示する縮約テスト信号SPAに基づいて縮約テストパス
14とノーマルパス15とを選択するためのマルチプレ
クサ(MPX)13が設けられる。コンパレータ12か
らマルチプレクサ13に至る経路は縮約テストパス14
とされ、メインアンプMA0からマルチプレクサ13に
至る経路はノーマルパス15とされる。
【0035】外部から与えられたコマンドによってSD
RAM32の縮約テストが指示されるとき、マルチプレ
クサ13によって上記縮約テストパス14が選択され
る。また、SDRAM32の通常動作の場合にはマルチ
プレクサ13によって上記ノーマルパス15が選択され
る。マルチプレクサ13の選択出力データは、I/O0
として、後段の出力バッファ211に伝達される。
【0036】上記メインアンプMA1の後段回路101
も、上記メインアンプMA0の後段回路100と同一構
成とされ、後段回路101内のマルチプレクサの出力デ
ータはI/O1として後段の出力バッファ211に伝達
される。
【0037】上記ラッチ制御信号LUT及び縮約テスト
信号SPAは、図9に示されるコントローラ212によ
って形成される。
【0038】上記の構成において、アドレス縮約は次の
ように行われる。
【0039】図2には、カラム選択信号YS0とYS1
の2ビット縮約が行われる場合の動作タイミングが示さ
れる。
【0040】マット内アドレスを縮約する場合、コント
ローラ212において、リードコマンド(Read)が
1回入力される毎に、リードクロックが2回発生され
る。
【0041】第1リードクロックRCK1の立上がり波
形エッジに同期してハイレベルにアサートされたマット
選択信号MSaは、第2リードクロックRCK2の立下
がりエッジに同期してローレベルにネゲートされる。こ
のマット選択信号MSaのアサート期間において、第1
のクロックRCK1に同期してカラム選択信号YS0が
ハイレベルにアサートされ、第2リードクロックRCK
2に同期してカラム選択信号YS1がハイレベルにアサ
ートされる。
【0042】上記カラム選択信号YS0のアサートによ
りメモリマットMATaのデータがセンスアンプ列SA
aで増幅され、さらにメインアンプMA0で増幅され
る。このとき、ラッチ制御信号LUTがハイレベルにア
サートされることにより、上記メインアンプMA0の出
力データD1がラッチ回路11にラッチされる。また、
上記カラム選択信号YS1のアサートにより、メモリマ
ットMATaから、YS0に対応するデータがセンスア
ンプ列SAaで増幅され、さらにメインアンプMA0で
増幅されてコンパレータ12に伝達される。このデータ
は図2において、D2で示される。そしてこのコンパレ
ータ12において、先にラッチ回路11にラッチされた
データD1と、メモリマットMATaから次に読み出さ
れたデータD2とが比較され、その比較結果が後段のマ
ルチプレクサ13を介して出力バッファ211に伝達さ
れ、さらにこの出力バッファ211を介して外部出力さ
れる。ここで外部出力されたデータは、カラム選択信号
YS0とYS1についての2ビット縮約したもの、換言
すれば、マット内アドレスを2ビット縮約したものとさ
れる。そのようにしてアドレス縮約が行われる。
【0043】次に、各部の詳細な構成を説明する。
【0044】図3にはラッチ回路11の構成例が示され
る。
【0045】図3に示されるように、このラッチ回路1
1は、インバータ51,54と、トライステートバッフ
ァ52,53とが結合されて成る。トライステートバッ
ファ53とインバータ54とがループ状に結合される。
トライステートバッファ53とインバータ54とがルー
プ状に結合されることによって、ノードN1,N2が形
成される。ノードN1にトライステートバッファ52が
結合され、ラッチ回路11のデータ入力端子Dから入力
されたデータが、トライステートバッファ52を介して
上記ノードN1に伝達される。ノードN2はこのラッチ
回路のデータ出力端子Gに結合される。トライステート
バッファ52,53の動作は、ラッチ回路11の制御端
子Gから入力されたラッチ制御信号LUTと、それをイ
ンバータ51で反転した信号とで制御される。制御端子
Gに入力されるラッチ制御信号LUTがハイレベルにさ
れた期間において、データ入力端子Dに入力されたデー
タの取込みが行われ、そのときのノードN1,N2の論
理は、ラッチ制御信号LUTのローレベル期間において
保持される。図2に示されるタイミングでは、第1リー
ドクロックRCK1に同期してメモリマットから読み出
されたデータD1がラッチ制御信号LUTに基づいてラ
ッチ回路11に取込まれて保持される。
【0046】図4にはマルチプレクサ13の構成例が示
される。
【0047】図4に示されるように、このマルチプレク
サ13は、インバータ56,59とトライステートバッ
ファ57,58とが結合されて成る。トライステートバ
ッファ57,58は、縮約テスト信号SPAと、それを
インバータ56で反転したものとによって、相補的に活
性化される。縮約テスト信号SPAがハイレベルにアサ
ートされた状態では、トライステートバッファ58が活
性状態とされて、縮約テストパス14を介して伝達され
たデータが、トライステートバッファ58及び後段のイ
ンバータ59を介してマルチプレクサ13の外部に出力
される。このとき、トライステートバッファ57は非活
性状態とされる。また、縮約テスト信号SPAがローレ
ベルにネゲートされた状態では、トライステートバッフ
ァ57が活性化されて、ノーマルパス15を介して伝達
されたデータが、トライステートバッファ57及び後段
のインバータ59を介してマルチプレクサ13の外部に
出力される。このとき、トライステートバッファ58は
非活性状態とされる。このようにして、縮約テストパス
とノーマルパスとの経路切換えが行われる。
【0048】図5にはリードクロック(RCK1,RC
K2)、及びラッチ制御信号LUTを生成するための信
号生成回路16が示される。
【0049】尚、この信号生成回路16は、図9に示さ
れるタイミング制御回路320に含まれる。
【0050】図5に示されるように、信号生成回路16
は、インバータ60,62,66、遅延回路61、及び
2入力ナンドゲート63,64,65が結合されて成
る。図9に示されるコントローラ212においてリード
コマンド(Read)が解読されてリードクロックRC
K0が1個発生されると、それがインバータ60で反転
されて、ナンドゲート64の一方の入力端子に伝達され
る。このとき、ナンドゲート64の出力端子が一時的に
ハイレベルとされることによって第1リードクロックR
CK1が発生される。インバータ60の出力信号が後段
の遅延回路61で遅延され、さらにインバータ62を介
してナンドゲート63の一方の入力端子に入力されるよ
うになっているため、上記リードクロックRCK1が出
力された後に、第2リードクロックRCK2が出力され
る。そのようにして、第1リードクロックRCK1、第
2リードクロックRCK2が生成される。
【0051】また、縮約テスト信号SPAがハイレベル
にアサートされて縮約テストが指示されている場合、ナ
ンドゲート65の出力論理が一時的にローレベルとさ
れ、それが後段のインバータ66で反転されることによ
り、ラッチ回路11を制御するためのラッチ制御信号L
UTがハイレベルにアサートされる。
【0052】図6にはコンパレータ12の構成例が示さ
れる。
【0053】図6に示されるように、コンパレータ12
は、インバータ67,68,71、及びトライステート
バッファ69,70が結合されて成る。第1入力端子I
N1から入力された信号、及びそれを後段のインバータ
67で反転された信号によって、トライステートバッフ
ァ69,70が相補的に活性化されるようになってい
る。また、第2入力端子IN2から入力された信号がト
ライステートバッファ70に入力されるとともに、イン
バータ68を介してトライステートバッファ69に入力
されるようになっている。トライステートバッファ6
9,70の出力信号は、後段のインバータ71を介して
出力端子OUTから出力される。特に制限されないが、
上記第1入力端子IN1はメインアンプMA0の出力端
子に結合され、上記第2入力端子IN2はラッチ回路1
1の出力端子に結合されれ、上記出力端子OUTはマル
チプレクサ13の一方の入力端子に結合される。第1入
力端子IN1から入力される信号の論理と、第2入力端
子IN1から入力される信号の論理とが一致する場合に
のみ、出力端子OUTからハイレベルの信号が出力され
る。上記両信号の論理が不一致の場合には出力端子OU
Tからローレベルの信号が出力される。それにより、ラ
ッチ回路11の出力信号と、メインアンプMA0の出力
信号との論理比較を行うことができる。
【0054】上記の例によれば、以下の作用効果を得る
ことができる。
【0055】(1)カラム選択信号YS0のアサートに
よりメモリマットMATaのデータがセンスアンプ列S
Aaで増幅され、さらにメインアンプMA0で増幅され
て、ラッチ制御信号LUTがハイレベルにアサートされ
ることにより、メインアンプMA0の出力データD1が
ラッチ回路11にラッチされる。上記カラム選択信号Y
S1のアサートにより、メモリマットMATaから、Y
S0に対応するデータがセンスアンプ列SAaで増幅さ
れ、さらにメインアンプMA0で増幅されてコンパレー
タ12に伝達される。そしてこのコンパレータ12にお
いて、先にラッチ回路11にラッチされたデータD1
と、メモリマットMATaから次に読み出されたデータ
D2とが比較され、その比較結果が後段のマルチプレク
サ13を介して出力されることにより、マット内アドレ
スを2ビット縮約結果を得ることができる。
【0056】(2)複数のメモリマット間でメインアン
プが共有されることにより、チップサイズの縮小化が図
られたSDRAMにおいて、上記(1)の作用効果を得
ることができる。
【0057】次に、本発明の他の例について説明する。
【0058】図1に示される構成において、図7に示さ
れるタイミングでマット選択アドレスを縮約するように
してもよい。
【0059】図7に示されるタイミングにおいて、リー
ドコマンド(Read)が1回入力される毎に、リード
クロックが2回発生されるのは、上記したマット内アド
レス縮約の場合と同様であるが、カラムアドレスに基づ
いてカラム選択信号YS0がハイレベルに選択されてい
る期間が比較的長く設定され、この期間において、マッ
ト選択信号MSa、MScが異なるタイミングでハイレ
ベルにアサートされる。マット選択信号MSaがハイレ
ベルにアサートされることによって、nチャンネル型M
OSトランジスタQ1,Q2がオンされてメモリマット
MATaから読み出されたデータが選択的にメインアン
プMA0で増幅される。このとき、ラッチ制御信号LU
Tがハイレベルにアサートされることにより、メインア
ンプMA0の出力データDaがラッチ回路11に取込ま
れて保持される。
【0060】また、マット選択信号MScがハイレベル
にアサートされることによって、nチャンネル型MOS
トランジスタQ5,Q6がオンされてメモリマットMA
Tcから読み出されたデータが選択的にメインアンプM
A0で増幅される。この場合のメインアンプMA0の出
力データDcの論理と、上記ラッチ回路11の出力デー
タDaの論理とが、コンパレータ12で比較され、その
比較結果が出力される。
【0061】このように、カラムアドレスに基づいてカ
ラム選択信号YS0がハイレベルに選択されている期間
において、マット選択信号MSa、MScが異なるタイ
ミングでハイレベルにアサートされ、マット選択信号M
Saがハイレベルにアサートされた場合のデータがラッ
チ回路11に保持され、メインアンプMA0の出力デー
タDcの論理と、ラッチ回路11の出力データDaの論
理とが、コンパレータ12で比較されされることによ
り、マット選択アドレスの2ビット縮約を行うことがで
きるので、上記した例の場合と同様の作用効果を得るこ
とができる。
【0062】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲にお
いて種々変更可能であることは言うまでもない。
【0063】例えば、上記の例では、マット内アドレス
を2ビット縮約(図2のタイミング)、及びマット選択
アドレスの2ビット縮約(図7のタイミング)について
説明したが、それぞれ3ビット以上のアドレス縮約が可
能とされる。例えば3ビットアドレス縮約を行う場合、
2ビット分の記憶容量を有するラッチ回路を設け、4ビ
ットアドレス縮約を行う場合には、3ビット分の記憶容
量を有するラッチ回路を設けて、それらラッチ回路の出
力信号をメインアンプの出力信号と比較してその比較結
果を出力すれば良い。要するにアドレス縮約ビット数を
「T」で示すとき、「T−1」ビット分の記憶容量を有
する記憶手段を設けることで、時系列的に出力されるデ
ータ間の論理比較が可能とされるので、マット内アドレ
ス若しくはマット選択アドレスのTビット縮約が可能と
される。
【0064】また、上記したマット内アドレスの縮約
と、マット選択アドレスの縮約とを適宜に組合わせるこ
とができる。
【0065】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるSDR
AMに適用した場合について説明したが、本発明はそれ
に限定されるものではなく、各種半導体記憶装置に広く
適用することができる。
【0066】本発明は、少なくとも複数のメモリマット
を含むことを条件に適用することができる。
【0067】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0068】すなわち、メインアンプから出力された第
1データを記憶するための記憶手段と、上記メインアン
プから上記第1データの後に出力された第2データ、及
び上記記憶手段に記憶されている第1データを比較する
ための比較手段と、上記比較手段の比較結果をアドレス
縮約データとして外部出力可能な選択手段とを設けるこ
とにより、メインアンプから上記第1データの後に出力
された第2データと、上記記憶手段に記憶されている第
1データとが比較され、上記比較手段の比較結果がアド
レス縮約データとして外部出力されるので、複数のメモ
リマット間でメインアンプが共有されるにもかかわら
ず、アドレス縮約テストを行うことができる。また、そ
のような半導体記憶装置を備えたデータ処理装置を提供
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる半導体記憶装置の一例であるS
DRAMにおける主要部の構成例回路図である。
【図2】上記SDRAMにおいてマット内アドレスを2
ビット縮約する場合の動作タイミング図である。
【図3】上記SDRAMにおけるラッチ回路の構成例回
路図である。
【図4】上記SDRAMにおけるマルチプレクサの構成
例回路図である。
【図5】上記SDRAMにおける信号生成回路の構成例
回路図である。
【図6】上記SDRAMにおけるコンパレータの構成例
回路図である。
【図7】上記SDRAMにおいてマット内アドレスを2
ビット縮約する場合の動作タイミング図である。
【図8】上記SDRAMを含むコンピュータシステムの
全体的な構成例ブロック図である。
【図9】上記SDRAMの全体的な構成例ブロック図で
ある。
【符号の説明】
10 マット選択回路 11 ラッチ回路 12 コンパレータ 13 マルチプレクサ 14 縮約テストパス 15 ノーマルパス 31 CPU 32 SDRAM 33 SRAM 34 ROM 35 周辺装置制御部 36 表示制御部 38 外部記憶装置 39 キーボード 40 CRTディスプレイ 202A,202B 直接周辺回路 203A,203B カラムデコーダ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数のメモリマットと、上記複数のメモ
    リマット間で共有され、上記メモリマットからの読出し
    データを増幅するためのメインアンプとを含む半導体記
    憶装置において、 上記メインアンプから出力された第1データを記憶する
    ための記憶手段と、 上記メインアンプから上記第1データの後に出力された
    第2データと、上記記憶手段に記憶されている第1デー
    タとを比較するための比較手段と、 上記比較手段の比較結果をアドレス縮約データとして外
    部出力可能な選択手段と、 を含むことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 複数のメモリマットからの読出しデータ
    を選択的にメインアンプに伝達するためのマット選択回
    路と、 上記マット選択回路によるメモリマット選択期間内で、
    当該メモリマットに対応する複数のカラム選択スイッチ
    を経時的に順次オンするためのカラム選択信号を形成す
    るカラムデコーダと、 を含む請求項1記載の半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】 複数のメモリマット間で共有されるカラ
    ム選択信号を形成するカラムデコーダと、 一つのカラム選択信号がアサートされた期間内で、複数
    のメモリマットからの読出しデータを経時的に順次一つ
    のメインアンプに伝達するためのマット選択回路と、 を含む請求項1記載の半導体記憶装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項記載の半
    導体記憶装置と、それをアクセス可能な中央処理装置と
    を含むデータ処理装置。
JP8263979A 1996-10-04 1996-10-04 半導体記憶装置及びデータ処理装置 Withdrawn JPH10112200A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8263979A JPH10112200A (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体記憶装置及びデータ処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8263979A JPH10112200A (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体記憶装置及びデータ処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10112200A true JPH10112200A (ja) 1998-04-28

Family

ID=17396871

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8263979A Withdrawn JPH10112200A (ja) 1996-10-04 1996-10-04 半導体記憶装置及びデータ処理装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10112200A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000048599A (ja) * 1998-07-24 2000-02-18 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
JP2000149599A (ja) * 1998-11-11 2000-05-30 Hyundai Electronics Ind Co Ltd メモリテスト回路
JP4632468B2 (ja) * 1998-11-11 2011-02-16 株式会社ハイニックスセミコンダクター メモリテスト回路

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4627103B2 (ja) 半導体記憶装置及びその制御方法
US7327613B2 (en) Input circuit for a memory device
KR100304097B1 (ko) 멀티뱅크동기형반도체기억장치
JP3315501B2 (ja) 半導体記憶装置
JP3719808B2 (ja) 半導体記憶装置
US6175894B1 (en) Memory device command buffer apparatus and method and memory devices and computer systems using same
JPH09320261A (ja) 半導体記憶装置および制御信号発生回路
JPH1040678A (ja) 半導体記憶装置
KR100473747B1 (ko) 클럭 신호에 동기하여 동작하는 반도체 기억 장치
JP4827399B2 (ja) 半導体記憶装置
JP2746222B2 (ja) 半導体記憶装置
GB2371663A (en) Semiconductor memory device
KR100317542B1 (ko) 반도체메모리장치
US7154316B2 (en) Circuit for controlling pulse width
US5774410A (en) Semiconductor storage device
KR19980018015A (ko) 내부 동작 주파수 설정 가능한 dram
JPH09180435A (ja) 半導体記憶装置
JP4824149B2 (ja) センスアンプを利用してテストを行うメモリ素子
JPH10112200A (ja) 半導体記憶装置及びデータ処理装置
JPH08138377A (ja) 半導体記憶装置
JP3097301B2 (ja) 半導体メモリ装置
JPH08115593A (ja) 半導体記憶装置、及びデータ処理装置
US6058068A (en) Write driver with locally generated reset pulse
US5654934A (en) Semiconductor memory employing a block-write system
JPH0887879A (ja) 半導体記憶装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040106