JP2001324550A - Lsi装置 - Google Patents

Lsi装置

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JP2001324550A
JP2001324550A JP2000147502A JP2000147502A JP2001324550A JP 2001324550 A JP2001324550 A JP 2001324550A JP 2000147502 A JP2000147502 A JP 2000147502A JP 2000147502 A JP2000147502 A JP 2000147502A JP 2001324550 A JP2001324550 A JP 2001324550A
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Taiji Tani
泰司 谷
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 内部回路ブロックの個々のテストが可能なL
SI装置を得る。 【解決手段】 LSI装置において、1個の入力端子
と、1個の出力端子と、この入力端子を介して外部信号
が入力される第1の回路ブロックと、第1の回路ブロッ
クの出力側に接続され、出力端子に出力を供給する第2
の回路ブロックと、第1、第2の回路ブロックの接続経
路上に配置されたテスト回路と、第2の回路ブロックと
出力端子の接続経路上に配置されたテスト出力回路と、
入力端子を第1の回路ブロックを迂回してテスト回路に
接続する第1の接続経路と、第1の回路ブロックの出力
をテスト回路および第2の回路ブロック回路を迂回して
テスト出力回路に接続する第2の接続経路と、テスト回
路およびテスト出力回路に接続経路の切り替えを指示す
る信号を出力するモード設定回路を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はLSI装置に関し、
特にその機能を検証するためのシミュレーションテスト
を容易に行うことができるLSI装置に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIは通常、単一半導体基板上に複数
の回路ブロックを含んで形成される。このLSIの製造
に当たっては、先ず各回路ブロックを個別に設計し、そ
れぞれが設計どおりに機能するか否かをシミュレーショ
ンを行って検証する。次に1個のLSIとして制作後、
各回路ブロックが正確に製造されておりかつ回路ブロッ
ク間で接続が正しく行われていてそのLSIが正常に機
能するか否かを、回路ブロック設計時のシミュレーショ
ンとは別のシミュレーションを行って検証する必要があ
る。
【0003】例えば、図1に示す様に回路ブロックA2
と回路ブロックB3を含むLSI1を作成しようとする
場合、通常は回路ブロックA2と回路ブロックB3を個
別に設計し、各回路ブロックについて個別にシュミレー
ションを行って、それらが設計通りに機能するか否かを
検証する。次に、回路ブロックA2およびB3を含む1
個のLSI1を製造し、製造されたLSI中で各回路ブ
ロックAおよびBが正しく接続されており、かつ正常に
機能するか否かを検証する。具体的には図1の接続4、
接続5および接続6が正しいかどうかを検証する。
【0004】ところが回路ブロックA2およびB3が1
個のLSI1中に組み込まれると、回路ブロックA2の
出力、回路ブロックB3の入力を外部より直接見ること
はできないので、通常この検証は設計時のシミュレーシ
ョンとは別のシミュレーションによって行われる。した
がって、このシミュレーションのために、設計時のテス
トパターンとは別のテストパターンを作成しなければな
らない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように通常のLS
Iの設計、作成にあたっては、各機能ブロック別のシミ
ュレーション(ブロック設計時のシミュレーション)と
1個のLSIに組み込んだ場合のシミュレーション(最
上位シミュレーション)との両方を行う必要がある。そ
のため、例えブロック別のテストパターンが存在してい
ても、LSIの新品種開発時には、その品種独自のテス
トパターンを新たに作成しなければならない。その結
果、LSIの品種開発に余分の時間とコストがかかるこ
ととなる。
【0006】本発明は、このような従来技術の欠点を克
服する目的でなされたものであり、具体的にはLSIを
構成する各回路ブロックの検証用テストパターンを、L
SI製造後のテストパターンとして使用することが可能
な新規なLSIを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題は、少なくとも
1個の入力端子と、少なくとも1個の出力端子と、この
入力端子を介して外部信号が入力される第1の回路ブロ
ックと、第1の回路ブロックの出力側に接続され、出力
端子に出力を供給する第2の回路ブロックと、第1、第
2の回路ブロックの接続経路上に配置されたテスト回路
と、第2の回路ブロックと出力端子との間の接続経路上
に配置されたテスト出力回路と、入力端子を第1の回路
ブロックを迂回してテスト回路に接続する第1の接続経
路と、第1の回路ブロックの出力をテスト回路および第
2の回路ブロックを迂回してテスト出力回路に接続する
第2の接続経路と、テスト回路およびテスト出力回路に
接続経路の切り替えを指示する信号を出力するモード設
定回路、を備えるLSI装置によって解決される。
【0008】したがってこのLSI装置において、第1
の回路ブロックをテストしようとする場合は、モード設
定回路によるテスト回路およびテスト出力回路の操作に
よって、入力端子、第1の回路ブロック、第2の接続経
路、テスト出力回路を経て出力端子に達する信号経路を
形成する。また、第2の回路ブロックをテストしようと
する場合は、モード設定回路によるテスト回路およびテ
スト出力回路の操作によって、入力端子、第1の接続経
路、テスト回路、第2の回路ブロック、テスト出力回路
を経て出力端子に達する信号経路を形成する。これによ
って、第1、第2の回路ブロックの単独のシミュレーシ
ョンテストが可能となる。
【0009】なお、第2の接続経路は、テスト回路の出
力とテスト出力回路間を結ぶものであっても良い。また
さらに、第1、第2の回路ブロックの内部信号をそれぞ
れ単独で、またはこれらを選択して外部に出力する手段
を設けても良い。この手段は、第3の回路ブロックの出
力回路を利用して構成することも可能である。
【0010】
【発明の実施の形態】図2は、本発明の第1の実施形態
にかかるLSI装置の構成を示す。このLSI10は、
回路ブロックA2と回路ブロックB3間にテスト回路1
1を挿入し、回路ブロックB3の出力段にテスト出力回
路12を設け、これらの回路動作をモード設定回路13
によって制御する構成をとっている。さらに、LSI1
0における回路ブロックA2への入力端子とテスト回路
11とを回路ブロックA2を迂回して接続するための接
続経路X、および回路ブロックA2の出力を回路ブロッ
クB3を迂回してテスト出力回路12に導入するための
接続経路Yが設けられている。
【0011】なお5aは回路ブロックA2とテスト回路
11を接続するための接続経路、5bはテスト回路11
と回路ブロックB3を接続するための接続経路であり、
さらに6aは回路ブロックB3とテスト出力回路12を
接続するための接続経路、6bはテスト出力回路12の
出力とLSI10の出力端子を接続するための接続経路
である。
【0012】モード設定回路13はテストモード、即ち
本実施形態では回路ブロックA2のテストかあるいは回
路ブロックB3のテストかを外部より設定するための回
路である。なお、いずれのテストの場合も本LSI10
の通常の動作モードとは異なるモードで動作する。図3
にモード設定回路13の1実施形態を示す。この回路
は、入力IN 1およびIN 2の論理の組み合わせに
より、出力TMODAまたはTMODBのいずれかを選
択するための論理回路である。出力TMODAはテスト
出力回路12に入力され、回路ブロックA2のテストを
指示する。出力TMODBはテスト回路11に入力さ
れ、回路ブロックB3のテストを指示する。
【0013】図4および図5に、テスト回路11および
テスト出力回路12の1実施形態を示す。図示するよう
にこれらの回路は基本的にはセレクタである。以下にこ
れらの回路11、12の構成および動作を、回路ブロッ
クAを単独で検証する場合、および回路ブロックBを単
独で検証する場合について、具体的に説明する。まず、
回路ブロックBを検証する場合について説明する。
【0014】テスト回路11には、モード設定回路13
の出力TMODBと接続経路X、接続経路5aを介した
信号とが入力され、出力は接続経路5bを介して回路ブ
ロックB3へ供給される。このテスト回路11では、接
続経路5aを一方の入力とするアンドゲートの他方の入
力に、出力TMODBを反転して入力しているので、出
力TMODBが有る場合は、接続経路Xが出力として選
択される。これにより、LSIの入力端子から接続経路
X、接続経路5bを経て(回路ブロックAを回避して)
回路ブロックBに達する信号経路が形成される。
【0015】図5に示すテスト出力回路12は、モード
設定回路13からの出力TMODAが無い場合、すなわ
ち出力TMODBがテスト回路11に入力されている場
合は、接続経路6aを一方の入力とするアンドゲートが
開成されるので、接続経路6aと6bが接続される。こ
れにより、テスト出力回路12、接続経路6bを経てL
SI外部に出力される信号経路が形成され、回路ブロッ
クBの単独でのテストが可能となる。
【0016】次に、回路ブロックAを検証する場合につ
いて説明する。図5のテスト出力回路12の入力には、
モード設定回路13の出力TMODAと接続経路Y、回
路ブロックB3の出力経路6aとが接続されている。さ
らに出力TMODAは回路12において反転回路を経
て、接続経路6aを他方の入力とするアンドゲートに入
力されている。したがって出力TMODAがモード設定
回路13において選択されている場合は、テスト出力回
路12によって接続経路Yと接続経路6bとが接続され
る。
【0017】この結果、LSIの入力端子から回路ブロ
ックA、接続経路Y、テスト出力回路12、接続経路6
bを経て、このLSIの外部出力端子に達する信号経路
が形成される。回路ブロックAの検証はこの信号経路を
利用して行われる。以上の様に図2に示すLSI回路で
は、製造後の回路ブロックAおよび回路ブロックBに対
して各回路ブロック単独での入力および出力経路が確保
できる。そのため、製造後であっても回路ブロックA、
回路ブロックB単独のテストパターンを用いてシミュレ
ーションを行い、各回路ブロックならびに本LSI全体
の検証が可能となる。したがってLSI全体のテストパ
ターンを作成する必要がなくなる。
【0018】図6は本発明の第2の実施形態を示すLS
I101の回路ブロック図である。この実施形態では、
図2の接続経路Yにかわってテスト回路11の出力とテ
スト出力回路12の入力間を結ぶ新たな接続経路Y’を
形成したことにある。この場合、回路ブロックAをテス
トするためには、モード設定回路13における出力TM
ODAの設定により、接続経路4、回路ブロックA、接
続経路5a、テスト回路11、接続経路Y’、テスト出
力回路12および接続経路6bを経てLSIの外部出力
端子に達する信号経路が利用される。なお出力TMOD
Aが選択されている場合は図4のテスト回路11におい
て出力TMODBがロウレベルとなるため、接続経路X
は接続経路5bに接続されず、接続経路5aと5bが接
続される。
【0019】この実施形態では、回路ブロックAのテス
トの場合に図2の実施形態では利用されなかった接続経
路5aが利用されるので、経路5aと経路5b間の接続
の良否が検証される。その結果、本LSIの回路パター
ンの品質が向上する。図7は本発明の第3の実施形態を
示すLSI102の回路ブロック図である。この実施形
態では、図6に示す第2の実施形態の回路に加えて、回
路ブロックA2の内部信号を外部に出力する接続経路7
と、回路ブロックB3の内部信号を外部に出力する接続
経路8を設けて、各回路ブロックの内部信号をモニタす
ることができる構成としたのである。この結果、各回路
ブロックの内部信号を外部よりモニタできるので、LS
I102の回路パターンの品質が更に向上する。
【0020】図8は本発明の第4の実施形態を示すLS
I103の回路ブロック図である。この実施形態では、
図7に示す第4の実施形態のLSIに加えて、第2のテ
スト出力回路14を設けて接続経路7a、8aおよび1
4aを確保したことを特徴とする。これにより回路ブロ
ックA、Bの内部信号を回路14により選択してLSI
103の外部に出力することが可能となり、出力端子の
節約がはかれる。
【0021】図9は図8に示す第2のテスト出力回路1
4の1実施形態の構成を示すブロック図である。図示す
るようにこの回路も、テスト回路11、テスト出力回路
12と同様に基本的にはセレクタである。この第2のテ
スト出力回路14では、モード設定回路13からの出力
TMODBが反転回路を介して、接続経路7aからの出
力を他方の入力とするアンドゲートに入力されているの
で、出力TMODBがモード設定回路13において選択
され回路ブロックBの単独でのテストが指示されている
場合は、回路ブロックBの内部信号が接続経路8aを介
して接続経路14aに選択的に出力される。
【0022】一方、モード設定回路13において出力T
MODAが選択されている場合は、出力TMODBがロ
ウレベルであるため、接続経路7aを一方の入力とする
アンドゲートが開成され、回路ブロックAの内部信号が
接続経路7aを介して接続経路14aに選択的に出力さ
れる。本実施形態では、以上の様にして回路ブロック
A、回路ブロックBの単独でのテストと同様に各回路ブ
ロックの内部信号のモニタが可能である。したがって、
第2の実施形態と比較して内部信号のモニタが可能な点
で、また第3の実施形態と比較してモニタ用の外部接続
端子を回路ブロックA、Bで共有できるため端子の使用
効率が向上する点で、第2、第3の実施形態に比べて利
点を有している。
【0023】図10は本発明の第5の実施形態を示すL
SI104の回路ブロック図である。この実施形態で
は、図8に示した第4の実施形態の第2のテスト出力回
路を変形して、通常時に回路ブロックC15用に割りつ
けてある外部接続端子を、回路ブロックA、回路ブロッ
クBの内部信号のモニタ用に利用することが可能な様に
構成したことを特徴としている。
【0024】図11は図10に示す第2のテスト出力回
路14’の1実施形態の構成を示す回路図である。図示
する様にこの回路では、モード設定回路13の両出力T
MODAとTMODBの反転論理を各入力とするアンド
回路A1と、このアンド回路A1の出力と回路ブロック
C15の出力とを入力とするアンド回路A2を設けたこ
とにより、出力TMODAとTMODBが共にロウレベ
ルの場合、即ちLSI104がテストモードではなく通
常の動作モードである場合には、回路14’を介して回
路ブロックC15の出力がLSI104の外部端子に供
給される構成を取っている。
【0025】これにより元々は回路ブロックC15の出
力端子で有ったものを、テストモード時の回路ブロック
Aまたは回路ブロックBの内部信号のモニタ用の端子と
して共用することが可能となる。その結果、第4の実施
形態のLSIと比較して、端子の使用効率が向上する。
なお、上記実施形態3〜5においては、実施形態2の場
合と同様に回路ブロックAのテストの場合は、図中4、
5a、5b、Y’、6bの接続経路が使用される。一方
回路ブロックBのテストの場合は、図中X、5b、6
a、6bの接続経路が使用されることとなる。
【0026】
【発明の効果】以上、各実施形態を挙げて説明したよう
に、本発明のLSI回路では、この回路中に含まれる少
なくとも2個の回路ブロックの設計時のテストパターン
をそのまま用いて、本LSI装置の製造後の全体シミュ
レーションテストを実行することができるので、LSI
全体用のテストパターンを作成する必要がなくなる。
【0027】通常LSI全体用のテストパターンは、各
回路ブロック個別のテストパターンに比べて入出力関係
が遙に複雑であり、その製造にはコストと時間を要す
る。しかしながら本発明のLSIでは、全体用のテスト
パターンの作成が必要ではないので、LSIの開発時の
コストと時間が大幅に縮小される。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来のLSI装置の構成を示すブロック図。
【図2】本発明の第1の実施形態にかかるLSI装置の
ブロック図。
【図3】図2に示す回路に含まれるモード設定回路の1
実施形態の論理回路図。
【図4】図2に示す回路に含まれるテスト回路の1実施
形態の論理回路図。
【図5】図2に示す回路に含まれるテスト出力回路の1
実施形態の論理回路図。
【図6】本発明の第2の実施形態にかかるLSI装置の
ブロック図。
【図7】本発明の第3の実施形態にかかるLSI装置の
ブロック図。
【図8】本発明の第4の実施形態にかかるLSI装置の
ブロック図。
【図9】図8に示す回路に含まれる第2のテスト出力回
路の1実施形態の構成を示す論理回路図。
【図10】本発明の第5の実施形態にかかるLSI装置
のブロック図。
【図11】図10に示す回路に含まれる第2のテスト出
力回路の1実施形態の構成を示す論理回路図。
【符号の説明】
2…回路ブロックA 3…回路ブロックB 4、5a、5b、6a、6b、X、Y…接続経路 10、101、102、103、104…LSI装置 11…テスト回路 12…テスト出力回路 13…モード設定回路 14、14’…第2のテスト出力回路 15…回路ブロックC
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/04 H01L 27/04 T 21/822 Fターム(参考) 2G032 AB01 AB20 AC09 AE12 AG10 AK14 4M106 AA08 AC02 AC04 AC08 BA01 5F038 DF17 DT02 DT07 DT12 DT15 EZ10 EZ20 5F064 BB31 BB33 DD20 DD25 DD39 HH09 HH10 9A001 BB05 HH32 JJ50 KK31 KK54 LL05

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個の入力端子と、 少なくとも1個の出力端子と、 前記入力端子を介して外部信号が入力される第1の回路
    ブロックと、 前記第1の回路ブロックの出力側に接続され、前記出力
    端子に出力を供給する第2の回路ブロックと、 前記第1、第2の回路ブロックの接続経路上に配置され
    たテスト回路と、 前記第2の回路ブロックと前記出力端子との間の接続経
    路上に配置されたテスト出力回路と、 前記入力端子を前記第1の回路ブロックを迂回して前記
    テスト回路に接続する第1の接続経路と、 前記第1の回路ブロックの出力を前記テスト回路および
    前記第2の回路ブロックを迂回して前記テスト出力回路
    に接続する第2の接続経路と、 前記テスト回路およびテスト出力回路に接続経路の切り
    替えを指示する信号を出力するモード設定回路、を備え
    るLSI装置。
  2. 【請求項2】 前記テスト回路は、前記モード設定回路
    から前記第2の回路ブロックの単独テストを指示する信
    号を受信すると前記第1の接続経路を前記第2の回路ブ
    ロックに接続し、それ以外は前記第1の回路ブロックの
    出力を前記第2の回路ブロックの入力に接続する機能を
    有し、 前記テスト出力回路は、前記モード設定回路から前記第
    1の回路ブロックの単独テストを指示する信号を受信す
    ると前記第2の接続経路を前記出力端子に接続し、それ
    以外は前記第2の回路ブロックの出力を前記出力端子に
    接続する機能を有する、請求項1に記載のLSI装置。
  3. 【請求項3】 少なくとも1個の入力端子と、 少なくとも1個の出力端子と、 前記入力端子を介して外部信号が入力される第1の回路
    ブロックと、 前記第1の回路ブロックの出力側に接続され、前記出力
    端子に出力を供給する第2の回路ブロックと、 前記第1、第2の回路ブロックの接続経路上に配置され
    たテスト回路と、 前記第2の回路ブロックと前記出力端子との間の接続経
    路上に配置されたテスト出力回路と、 前記入力端子を前記第1の回路ブロックを迂回して前記
    テスト回路に接続する第1の接続経路と、 前記テスト回路の出力を前記第2の回路ブロックを迂回
    して前記テスト出力回路に接続する第2の接続経路と、 前記テスト回路およびテスト出力回路に接続経路の切り
    替えを指示する信号を出力するモード設定回路、を備え
    るLSI装置。
  4. 【請求項4】 前記テスト回路は、前記モード設定回路
    から前記第2の回路ブロックの単独テストを指示する信
    号を受信すると前記第1の接続経路を前記第2の回路ブ
    ロックに接続し、それ以外は前記第1の回路ブロックの
    出力を前記第2の回路ブロックの入力に接続する機能を
    有し、 前記テスト出力回路は、前記モード設定回路から前記第
    1の回路ブロックの単独テストを指示する信号を受信す
    ると前記第2の接続経路を前記出力端子に接続し、それ
    以外は前記第2の回路ブロックの出力を前記出力端子に
    接続する機能を有する、請求項3に記載のLSI装置。
  5. 【請求項5】 さらに、前記第1、第2の回路ブロック
    の内部信号を前記LSI装置の外部に出力するための手
    段を有する、請求項1乃至4の何れか1項に記載のLS
    I装置。
  6. 【請求項6】 さらに、前記第1、第2の回路ブロック
    の内部信号の何れかを選択して前記LSI装置の外部に
    出力するための第2のテスト出力回路を有する、請求項
    1乃至5の何れか1項に記載のLSI装置。
  7. 【請求項7】 前記第2のテスト出力回路には前記LS
    I装置中の第3の回路ブロックの出力が接続され、前記
    第2の出力回路は前記第1、第2の回路ブロックの内部
    信号と前記第3の回路ブロック出力の何れかを選択して
    出力するものである、請求項6に記載のLSI装置。
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