JP2001323224A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2001323224A5 JP2001323224A5 JP2000144269A JP2000144269A JP2001323224A5 JP 2001323224 A5 JP2001323224 A5 JP 2001323224A5 JP 2000144269 A JP2000144269 A JP 2000144269A JP 2000144269 A JP2000144269 A JP 2000144269A JP 2001323224 A5 JP2001323224 A5 JP 2001323224A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connection
- terminal
- adhesive composition
- circuit
- connection terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Description
【特許請求の範囲】
【請求項１】 （１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物であって、
フィルム形成材のガラス転移温度が、８０〜２００℃である接着剤組成物。
【請求項２】 フィルム形成材のガラス転移温度が、１００〜１８０℃である請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】 フィルム形成材がフェノキシ樹脂である請求項１または請求項２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】 導電性粒子をさらに含有する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項５】 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
【請求項６】 少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジユウム−錫酸化物（ｌＴ０）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項５に記載の回路端子の接続方法。
【請求項７】 少なくとも一方の接続端子を支持する基板が有機絶縁物質、ガラスから選ばれる少なくとも一種で構成される請求項５または請求項６に記載の回路端子の接続方法。
【請求項８】 少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着している請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の回路端子の接続方法。
【請求項９】 請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構造。
【請求項１】 （１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤、（２）ラジカル重合性物質、（３）フィルム形成材を必須成分として含有する接着剤組成物であって、
フィルム形成材のガラス転移温度が、８０〜２００℃である接着剤組成物。
【請求項２】 フィルム形成材のガラス転移温度が、１００〜１８０℃である請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】 フィルム形成材がフェノキシ樹脂である請求項１または請求項２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】 導電性粒子をさらに含有する請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着剤組成物。
【請求項５】 第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着剤組成物を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させる回路端子の接続方法。
【請求項６】 少なくとも一方の接続端子の表面が金、銀、錫、白金族の金属、インジユウム−錫酸化物（ｌＴ０）から選ばれる少なくとも一種で構成される請求項５に記載の回路端子の接続方法。
【請求項７】 少なくとも一方の接続端子を支持する基板が有機絶縁物質、ガラスから選ばれる少なくとも一種で構成される請求項５または請求項６に記載の回路端子の接続方法。
【請求項８】 少なくとも一方の回路部材表面が窒化シリコン、シリコーン化合物、ポリイミド樹脂から選ばれる少なくとも一種でコーティングもしくは付着している請求項５ないし請求項７のいずれかに記載の回路端子の接続方法。
【請求項９】 請求項５ないし請求項８のいずれかに記載の回路端子の接続方法で得られる回路端子の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000144269A JP4747396B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000144269A JP4747396B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001323224A JP2001323224A (ja) | 2001-11-22 |
| JP2001323224A5 true JP2001323224A5 (ja) | 2009-12-03 |
| JP4747396B2 JP4747396B2 (ja) | 2011-08-17 |
Family
ID=18650947
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000144269A Expired - Fee Related JP4747396B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 接着剤組成物、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4747396B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002184487A (ja) | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Sony Chem Corp | 異方性導電接着剤 |
| JP5111711B2 (ja) * | 2002-01-31 | 2013-01-09 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物及び回路接続方法 |
| JP4844461B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2011-12-28 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造 |
| JP4154919B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2008-09-24 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続材料及びそれを用いた回路端子の接続構造 |
| JP2005347273A (ja) * | 2005-06-06 | 2005-12-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法 |
| US7579360B2 (en) | 2005-06-09 | 2009-08-25 | Bristol-Myers Squibb Company | Triazolopyridine 11-beta hydroxysteroid dehydrogenase type I inhibitors |
| JP5181220B2 (ja) * | 2007-04-19 | 2013-04-10 | 日立化成株式会社 | 回路接続用接着フィルム、接続構造体及びその製造方法 |
| JP2007317657A (ja) * | 2007-05-08 | 2007-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 熱架橋型回路接続材料及びそれを用いた回路板の製造方法 |
| US8119658B2 (en) | 2007-10-01 | 2012-02-21 | Bristol-Myers Squibb Company | Triazolopyridine 11-beta hydroxysteroid dehydrogenase type I inhibitors |
| CN102850982A (zh) * | 2007-10-05 | 2013-01-02 | 日立化成工业株式会社 | 粘接剂组合物和使用该组合物的电路连接膜，以及电路部件的连接方法和电路连接体 |
| KR101130377B1 (ko) * | 2007-10-18 | 2012-03-27 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 접착제 조성물 및 이것을 이용한 회로 접속 재료, 및 회로 부재의 접속 방법 및 회로 접속체 |
| JP4572960B2 (ja) * | 2008-06-23 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 回路接続用異方導電性接着剤フィルム、それを用いた回路端子の接続方法及び回路端子の接続構造 |
| JP5668636B2 (ja) * | 2010-08-24 | 2015-02-12 | 日立化成株式会社 | 回路接続構造体の製造方法 |
| KR102092988B1 (ko) | 2012-09-28 | 2020-03-25 | 벤더르빌트 유니버시티 | 선택성 bmp 저해제로써 융합된 헤테로 고리 화합물들 |
| KR101862734B1 (ko) * | 2013-12-26 | 2018-07-04 | 타츠타 전선 주식회사 | 전자 부품 접착 재료 및 전자 부품의 접착 방법 |
-
2000
- 2000-05-17 JP JP2000144269A patent/JP4747396B2/ja not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001323224A5 (ja) | ||
| TW200731291A (en) | Method of manufacture of semiconductor device and conductive compositions used therein | |
| JP2004506331A5 (ja) | ||
| DK1214864T3 (da) | Siliciumbaseret sensorsystem | |
| TW200735126A (en) | Method of manufacture of semiconductor device and conductive compositions used therein | |
| KR920702560A (ko) | 개량된 열안정성을 갖는 광전지 | |
| MX158056A (es) | Mejoras a cinta adhesiva de transferencia electrica y termicamente conductora | |
| AU2002347631A1 (en) | Anisotropically electroconductive adhesive film, method for the production thereof, and semiconductor devices | |
| JPH0454931B2 (ja) | ||
| JPS58207645A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2003124262A5 (ja) | ||
| CN215265776U (zh) | 压敏电阻 | |
| JPS60178690A (ja) | 配線基板 | |
| JPS62281361A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5567179A (en) | Luminous display device | |
| JPS5928996B2 (ja) | 電子部品の取付方法 | |
| JPS60111494A (ja) | 厚膜回路板 | |
| JPS6311792B2 (ja) | ||
| JPS63273393A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS5855673Y2 (ja) | 電子部品の取付装置 | |
| JPS60118765A (ja) | 半導体素子等の接続用感光導電性塗料 | |
| JPS5598837A (en) | Semiconductor device | |
| JPS5827127A (ja) | 液晶表示器の端子取付方法 | |
| JPS57135330A (en) | Stress converter | |
| JPH04114454A (ja) | 配線基板 |