CN215265776U - 压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种压敏电阻，克服现有压敏电阻加热固化的外壳造成的能耗高、成本高和返工成本也高的问题，具有陶瓷芯片，陶瓷芯片两侧分别具有第一电极和第二电极，第一电极外具有第一引脚片，第二电极外具有第二引脚片，压敏电阻具有形成绝缘壳体的包封层，第一引脚片和第二引脚片分别具有从包封层伸出的引脚，包封层为由涂覆有机硅树脂后常温固化而成的包封层，引脚片朝向电极的面上分布有容纳焊锡和增加与焊锡接触面积的凹槽或凹坑，至少一引脚片上设有至少两个的定位孔，包封层上具有与该定位孔位置对应的透孔，由透孔或由透孔加定位孔作为压敏电阻与其它有装配关系零件的定位。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电子元器件，尤其是一种压敏电阻。
背景技术
现有的压敏电阻都会采用粘结粉末环氧树脂或灌封液体环氧树脂经高温固化的方式进行绝缘防潮包封处理，这种形成表面包封层的方式在工艺上稍显繁杂，比如，粉末环氧树脂需经150℃高温固化，并且为了处理引脚的粘粉，需反复进行上框、下框和缠绕胶带等动作，另外，较大的缺陷是加热处理所带来能耗高的问题，表面包封瑕疵后返工率也高，造成的问题是抬高了产品的成本和容易影响产品的交货期。
现有的压敏电阻还存在一些其它的缺陷，比如，引脚与电极之间存在接触不良的问题，压敏电阻本身还缺少使用时能够被定位的结构。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：克服现有压敏电阻加热固化的外壳造成的能耗高、成本高和返工成本也高的问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种压敏电阻，具有陶瓷芯片，所述陶瓷芯片两侧分别具有第一电极和第二电极，第一电极外具有第一引脚片，第二电极外具有第二引脚片，所述压敏电阻具有形成绝缘壳体的包封层，所述第一引脚片和第二引脚片分别具有从包封层伸出的引脚，其特征是：所述包封层为由涂覆有机硅树脂后常温固化而成的包封层。
为了使引脚片结构上能够更容易通过焊锡焊接到电极上、并且接触牢固，所述第一引脚片朝向第一电极的面上分布有容纳焊锡和增加与焊锡接触面积的凹槽或凹坑，所述第二引脚片朝向第二电极的面上分布有容纳焊锡和增加与焊锡接触面积的凹槽或凹坑。
为了使压敏电阻能够被定位使用，所述第一引脚片和/或第二引脚片上设有至少两个的定位孔，所述包封层上具有与该定位孔位置对应的透孔，通过在定位孔安装一临时使用的厚度约为引脚片和包封层厚度之和的塞子，再形成包封层上的透孔，由透孔或由透孔加定位孔作为压敏电阻与其它有装配关系零件的定位，透孔的直径应大于等于定位孔的直径，这样是由于临时使用的塞子需要被取出。
本实用新型的有益效果是：本实用新型压敏电阻具有常温固化的外壳，降低了产品制造的能耗，引脚片与电极的接触可靠，压敏电阻上还具有定位用的孔，有助于产品的装配使用。
附图说明
图1是本实用新型的主视图；
图2是图1的A-A剖视图；
图3是图1的B-B剖视图；
图4是图3的C处放大图；
图5是第一引脚片的示意图；
图6是第二引脚片的示意图。
图中：1、陶瓷芯片，2、第一电极，3、第二电极，4、第一引脚片，5、第二引脚片，6、包封层，7、定位孔，8、透孔，9、焊锡。
具体实施方式
现在结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1、2和3的一种压敏电阻，具有陶瓷芯片1，陶瓷芯片1两侧分别具有第一电极2和第二电极3，第一电极2外具有第一引脚片4，第二电极3外具有第二引脚片5，压敏电阻具有形成绝缘壳体的包封层6，第一引脚片4和第二引脚片5分别具有从包封层6伸出的引脚，包封层6为由涂覆有机硅树脂后常温固化而成的包封层；如图4、5和6，第一引脚片4朝向第一电极2的面上分布有容纳焊锡9和增加与焊锡9接触面积的凹槽，凹槽的横截面形状为三角形，第二引脚片5朝向第二电极3的面上分布有容纳焊锡9和增加与焊锡9接触面积的凹槽；如图1、2和5，第一引脚片4上设有3个的定位孔7，包封层6上具有与该定位孔7位置对应的透孔8。
本实用新型的包封层6由有机硅树脂涂覆厚度约0.15mm后常温固化，在涂覆厚度小于环氧树脂的前提下，因有机硅树脂中是以Si-O-Si硅氧键为主，该基键具有一定的憎水性，同时具有高度交联的聚硅氧烷结构，具备有机树脂和无机材料的双重特性，具有耐高温、耐低温、抗潮湿、耐气候老化、绝缘等独特物理和化学特性，其绝缘能力可达20kv/mm。
以上说明书中描述的只是本实用新型的具体实施方式，各种举例说明不对本实用新型的实质内容构成限制，所属技术领域的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的具体实施方式做修改或变形，而不背离实用新型的实质和范围。
Claims (4)
1.一种压敏电阻，具有陶瓷芯片(1)，所述陶瓷芯片(1)两侧分别具有第一电极(2)和第二电极(3)，第一电极(2)外具有第一引脚片(4)，第二电极(3)外具有第二引脚片(5)，所述压敏电阻具有形成绝缘壳体的包封层(6)，所述第一引脚片(4)和第二引脚片(5)分别具有从包封层(6)伸出的引脚，其特征是：所述包封层(6)为由涂覆有机硅树脂后常温固化而成的包封层。
2.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征是：所述第一引脚片(4)朝向第一电极(2)的面上分布有容纳焊锡(9)和增加与焊锡(9)接触面积的凹槽或凹坑，所述第二引脚片(5)朝向第二电极(3)的面上分布有容纳焊锡(9)和增加与焊锡(9)接触面积的凹槽或凹坑。
3.根据权利要求1所述的压敏电阻，其特征是：所述第一引脚片(4)和/或第二引脚片(5)上设有至少两个的定位孔(7)，所述包封层(6)上具有与该定位孔(7)位置对应的透孔(8)。
4.根据权利要求3所述的压敏电阻，其特征是：所述透孔(8)的内径大于或等于定位孔(7)的内径。
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| CN202121072927.8U CN215265776U (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 压敏电阻 |
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| CN202121072927.8U CN215265776U (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 压敏电阻 |
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| CN215265776U true CN215265776U (zh) | 2021-12-21 |
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| CN202121072927.8U Active CN215265776U (zh) | 2021-05-18 | 2021-05-18 | 压敏电阻 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115458261A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-12-09 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
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2021
- 2021-05-18 CN CN202121072927.8U patent/CN215265776U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN115458261A (zh) * | 2022-09-23 | 2022-12-09 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
| CN115458261B (zh) * | 2022-09-23 | 2024-05-03 | 昆山万盛电子有限公司 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
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