CN115458261B - 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 - Google Patents
一种耐大冲击电流的压敏电阻器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115458261B CN115458261B CN202211161410.5A CN202211161410A CN115458261B CN 115458261 B CN115458261 B CN 115458261B CN 202211161410 A CN202211161410 A CN 202211161410A CN 115458261 B CN115458261 B CN 115458261B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- metal electrode
- pins
- layer
- sensitive chip
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- -1 aluminum silver Chemical compound 0.000 claims description 5
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 208000025274 Lightning injury Diseases 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
- H01C7/12—Overvoltage protection resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/144—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals or tapping points being welded or soldered
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
本发明公开了一种耐大冲击电流的压敏电阻器，包括：压敏芯片、金属电极层、引脚、焊锡层和包封层，压敏芯片两侧设置有对称布置的金属电极层，金属电极层表面设置有若干道平行布置的第一凹槽，第一凹槽的截面呈圆弧形，引脚设置在第一凹槽内，引脚通过焊锡层焊接在金属电极层上，包封层用于包裹压敏芯片、引脚一端，引脚的另一端伸出包封层后与外部连接。本发明相较于现有技术，在压敏电阻体积不变的条件下，有效提高最大冲击电流。
Description
技术领域
本发明属于压敏电阻领域，尤其涉及一种耐大冲击电流的压敏电阻器。
背景技术
压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。当压敏电阻遭遇雷击或突波电压时，压敏电阻会吸收入侵电子设备的能量，从而保护后级电路。如果压敏电阻吸收能量的极限小于入侵的能量时，压敏电阻会损坏以释放能量。
现有技术中为了提高压敏电阻能承受的最大冲击电流，通常以增加电极的厚度来实现。但是在压敏电阻体积小、不能改变尺寸的情况下，难以增加电极厚度，不能有效提高压敏电阻的最大冲击电流。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种耐大冲击电流的压敏电阻器，在压敏电阻体积不变的条件下，有效提高最大冲击电流。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种耐大冲击电流的压敏电阻器，包括：压敏芯片、金属电极层、引脚、焊锡层和包封层，压敏芯片两侧设置有对称布置的金属电极层，金属电极层表面设置有若干道平行布置的第一凹槽，第一凹槽的截面呈圆弧形，引脚设置在第一凹槽内，引脚通过焊锡层焊接在金属电极层上，包封层用于包裹压敏芯片、引脚一端，引脚的另一端伸出包封层后与外部连接。
作为上述技术方案的进一步描述：
引脚一端设置有过渡段和弯折段，弯折段设置在第一凹槽内，金属电极2上设置有位置对应过渡段的第二凹槽。
作为上述技术方案的进一步描述：
第一凹槽顶部开口的宽度大于引脚的直径。
作为上述技术方案的进一步描述：
金属电极层为铝银电极。
作为上述技术方案的进一步描述：
包封层为环氧有机硅树脂、聚氨有机硅树脂、有机硅酚醛树脂中的一种。
作为上述技术方案的进一步描述：
压敏芯片为氧化锌陶瓷芯片。
作为上述技术方案的进一步描述：
压敏芯片的形状为圆形、方形或椭圆形。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过在金属电极层上设置凹槽，以容纳引脚，一方面可以在压敏电阻体积不变的条件下，增加金属电极层厚度，从而有效提高压敏电阻的最大冲击电流；另一方面第一凹槽顶部开口的宽度大于引脚的直径，可以提高焊锡层对引脚的定位效果，减少焊锡层厚度。因此，在压敏电阻体积不变的条件下，将银电极改用铝银电极且增加其厚度，从而提高压敏电阻的最大冲击电流至13000A。
2、本发明中，引脚上弯折段的设置，可以进一步增大引脚与金属电极层的接触面积，并引脚通过焊锡层与金属电极层焊接后，提升焊接拉力，增强产品的抗雷击电流能力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为一种耐大冲击电流的压敏电阻器的主视角度结构示意图。
图2为一种耐大冲击电流的压敏电阻器的侧视角度结构示意图。
图3为一种耐大冲击电流的压敏电阻器中金属电极层的结构示意图。
图4为一种耐大冲击电流的压敏电阻器中引脚的安装示意图。
图例说明：
1、压敏芯片；2、金属电极层；21、第一凹槽；3、引脚；31、过渡段；32、弯折段；4、焊锡层；5、包封层。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供一种技术方案：一种耐大冲击电流的压敏电阻器，包括：压敏芯片1、金属电极层2、引脚3、焊锡层4和包封层5，压敏芯片1两侧设置有对称布置的金属电极层2，金属电极层2表面设置有若干道平行布置的第一凹槽21，第一凹槽21的截面呈圆弧形，引脚3设置在第一凹槽21内，引脚3通过焊锡层4焊接在金属电极层2上，包封层5用于包裹压敏芯片1、引脚3一端，引脚3的另一端伸出包封层5后与外部连接。
引脚3一端设置有过渡段31和弯折段32，弯折段32设置在第一凹槽21内，金属电极层2上设置有位置对应过渡段31的第二凹槽，第二凹槽用以收纳安装过渡段31。(弯折段32的设置，可以进一步增大引脚3与金属电极层2的接触面积，并引脚3通过焊锡层4与金属电极层2焊接后，提升焊接拉力，增强产品的抗雷击电流能力(提高压敏电阻的最大冲击电流)。
为了进一步增大引脚3与金属电极层2的接触面积，可以在引脚3一端多次折弯，形成多个弯折段32(相应的就有多个过渡段31)，弯折段32设置于第一凹槽21内，从而进一步提高压敏电阻的最大冲击电流。
第一凹槽21顶部开口的宽度大于引脚3的直径，焊锡可以进入第一凹槽21内(引脚3之外的空隙)，提高焊锡层4对引脚3的定位效果，减少焊锡层厚度。
金属电极层2为铝银电极，降低成本，同时提高压敏电阻的最大冲击电流。
包封层5为环氧有机硅树脂、聚氨有机硅树脂、有机硅酚醛树脂中的一种，压敏电阻的包封层5材料具体可以根据需求灵活设置。
压敏芯片1为氧化锌陶瓷芯片，有效提高压敏电阻的最大冲击电流。
压敏芯片1的形状为圆形、方形或椭圆形，具体可以根据需求灵活设置。
工作原理：通过在金属电极层2上设置凹槽，以容纳引脚3，一方面可以在压敏电阻体积不变的条件下，增加金属电极层2厚度，从而有效提高压敏电阻的最大冲击电流；另一方面第一凹槽21顶部开口的宽度大于引脚3的直径，可以提高焊锡层4对引脚3的定位效果，减少焊锡层厚度。因此，在压敏电阻体积不变的条件下，将银电极改用铝银电极且增加其厚度，从而提高压敏电阻的最大冲击电流至13000A。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，包括：压敏芯片(1)、金属电极层(2)、引脚(3)、焊锡层(4)和包封层(5)，所述压敏芯片(1)两侧设置有对称布置的所述金属电极层(2)，所述金属电极层(2)表面设置有若干道平行布置的第一凹槽(21)，所述第一凹槽(21)的截面呈圆弧形，所述引脚(3)设置在所述第一凹槽(21)内，所述引脚(3)通过所述焊锡层(4)焊接在所述金属电极层(2)上，所述包封层(5)用于包裹所述压敏芯片(1)、所述引脚(3)一端，所述引脚(3)的另一端伸出所述包封层(5)后与外部连接；
所述第一凹槽(21)顶部开口的宽度大于所述引脚(3)的直径。
2.根据权利要求1所述的一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，所述引脚(3)一端设置有过渡段(31)和弯折段(32)，所述弯折段(32)设置在所述第一凹槽(21)内，所述金属电极层(2)上设置有位置对应所述过渡段(31)的第二凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，所述金属电极层(2)为铝银电极。
4.根据权利要求1所述的一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，所述包封层(5)为环氧有机硅树脂、聚氨有机硅树脂、有机硅酚醛树脂中的一种。
5.根据权利要求1所述的一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，所述压敏芯片(1)为氧化锌陶瓷芯片。
6.根据权利要求1所述的一种耐大冲击电流的压敏电阻器，其特征在于，所述压敏芯片(1)的形状为圆形、方形或椭圆形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211161410.5A CN115458261B (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211161410.5A CN115458261B (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN115458261A CN115458261A (zh) | 2022-12-09 |
| CN115458261B true CN115458261B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=84307184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202211161410.5A Active CN115458261B (zh) | 2022-09-23 | 2022-09-23 | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115458261B (zh) |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205984479U (zh) * | 2016-05-20 | 2017-02-22 | 东莞令特电子有限公司 | 压敏电阻与引线的连接结构 |
| CN206163224U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-05-10 | 东莞碧克电子有限公司 | 新型的压敏电阻电极 |
| CN206401114U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-08-11 | 东莞碧克电子有限公司 | 阻燃性好的叠层式压敏电阻 |
| CN206497793U (zh) * | 2017-02-17 | 2017-09-15 | 广东汇万电子科技有限公司 | 一种凹面压敏电阻器 |
| CN107359032A (zh) * | 2017-08-09 | 2017-11-17 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种铝‑银复合电极压敏电阻及其制备方法 |
| CN208157176U (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 热保护型压敏电阻 |
| CN112735710A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-04-30 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种高能型压敏电阻器 |
| CN215265776U (zh) * | 2021-05-18 | 2021-12-21 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 压敏电阻 |
| CN114050011A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-15 | 南京先正电子股份有限公司 | 一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法 |
| CN216014963U (zh) * | 2021-06-15 | 2022-03-11 | 广东鸿志电子科技有限公司 | 一种新结构压敏电阻 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN201146087Y (zh) * | 2008-01-14 | 2008-11-05 | 爱普科斯电子元器件(珠海保税区)有限公司 | 新型过热短路型压敏电阻 |
-
2022
- 2022-09-23 CN CN202211161410.5A patent/CN115458261B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN205984479U (zh) * | 2016-05-20 | 2017-02-22 | 东莞令特电子有限公司 | 压敏电阻与引线的连接结构 |
| CN206163224U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-05-10 | 东莞碧克电子有限公司 | 新型的压敏电阻电极 |
| CN206401114U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-08-11 | 东莞碧克电子有限公司 | 阻燃性好的叠层式压敏电阻 |
| CN206497793U (zh) * | 2017-02-17 | 2017-09-15 | 广东汇万电子科技有限公司 | 一种凹面压敏电阻器 |
| CN107359032A (zh) * | 2017-08-09 | 2017-11-17 | 合肥圣达电子科技实业有限公司 | 一种铝‑银复合电极压敏电阻及其制备方法 |
| CN208157176U (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-27 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 热保护型压敏电阻 |
| CN112735710A (zh) * | 2021-01-14 | 2021-04-30 | 广西新未来信息产业股份有限公司 | 一种高能型压敏电阻器 |
| CN215265776U (zh) * | 2021-05-18 | 2021-12-21 | 兴勤（常州）电子有限公司 | 压敏电阻 |
| CN216014963U (zh) * | 2021-06-15 | 2022-03-11 | 广东鸿志电子科技有限公司 | 一种新结构压敏电阻 |
| CN114050011A (zh) * | 2021-11-30 | 2022-02-15 | 南京先正电子股份有限公司 | 一种高性能大功率抗浪涌热敏电阻器及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115458261A (zh) | 2022-12-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7285846B1 (en) | Integrated circuit package with ESD protection | |
| CN202121318U (zh) | 一种直流电路的过压保护模组 | |
| CN115458261B (zh) | 一种耐大冲击电流的压敏电阻器 | |
| US5334553A (en) | Telecommunication equipment protector | |
| KR101852989B1 (ko) | 반도체 패키지 장치 | |
| CN210837329U (zh) | 一种贴片式集成压敏电阻 | |
| US8373279B2 (en) | Die package | |
| CN102082427A (zh) | 一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器 | |
| CN210778581U (zh) | 一种高可靠性的瞬态电压抑制二极管 | |
| CN209072065U (zh) | 浪涌保护器 | |
| US11373786B2 (en) | Bus bar assembly with integrated surge arrestor | |
| CN109075535A (zh) | 一种过压保护设备 | |
| US20060056125A1 (en) | Axial leaded over-current protection device | |
| CN212136443U (zh) | 双向贴片瞬态电压抑制二极管 | |
| CN212136441U (zh) | 高可靠性双向tvs二极管 | |
| CN212811289U (zh) | Tvs过压保护器件 | |
| CN210536292U (zh) | 电涌保护装置 | |
| CN109149545A (zh) | 浪涌保护器 | |
| CN210142549U (zh) | 一种贴片式并联压敏电阻器 | |
| CN201918721U (zh) | 一种压敏芯片串石墨片的电涌保护器 | |
| CN214956865U (zh) | 瞬态电压抑制器 | |
| CN200990508Y (zh) | 过电流及过电压保护集成块装置 | |
| CN2237280Y (zh) | 轴向塑封双向触发二极管 | |
| CN213184272U (zh) | 双向瞬态抑制器件 | |
| CN218447782U (zh) | 一种具有静电抑制器功能的贴片保险丝 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |