JP2001292045A - 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベース上にブランクが導電性接着剤により接
着されて構成される圧電振動デバイスの製造に際し、接
着剤の塗布状態を常に適切に設定することができ、しか
も、その設定作業を自動的に行うことができるようにす
る。 【解決手段】 ベース２上にブランク３を搭載して接着
固定する際の、一次塗布接着剤４１の塗布後、ブランク
３の搭載後、二次塗布接着剤４２の塗布後のそれぞれに
おいてカメラ９２〜９４によって接着剤４１，４２の塗
布状態を画像認識する。その画像データに基づいて、デ
ィスペンサ８１，８２による接着剤吐出条件をフィード
バック制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水晶フィル
タ（ＭＣＦ（モノリシック クリスタル フィルタ））
や水晶振動子に代表される圧電振動デバイスの製造装置
及び製造方法に係る。特に、本発明は、製造作業の自動
化及び生産性の向上を図るための対策に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、圧電振動デバイスの一種とし
て、例えば特開平１０−１７３４６３号公報に開示され
ているような水晶フィルタが知られている。この種の圧
電振動デバイスは、ベース（基板）上にブランク（圧電
振動片）が導電性接着剤により接着されて構成されてい
る。以下、ベース上にブランクを搭載する際の工程につ
いて図６の工程図に沿って説明する。

【０００３】先ず、ベースパレット上に置かれた複数個
のベースのうち一つが製造ライン上に搬送される（図中
工程Ａ）。このベースは製造ライン上でチャッキングさ
れてライン下流側に向かって搬送される（工程Ｂ）。こ
の搬送途中でカメラによりベースを撮影し、ベースのチ
ャッキング位置（搬送姿勢など）を認識して、後述の導
電性接着剤の塗布すべき位置を認識する（工程Ｃ）。そ
の後、ベースが接着剤一次塗布エリアまで搬送される
と、ディスペンサ（接着剤吐出器）から接着剤が吐出さ
れ、この接着剤がベース上の所定位置に一次塗布される
（工程Ｄ）。その後、ベースはブランク搭載エリアまで
搬送される。図４（ａ）は、ベース２上の４箇所に接着
剤４１が一次塗布された状態を示している。

【０００４】一方、ブランクは、ブランクパレット上に
置かれており、このブランクパレットから取り出されて
上記ブランク搭載エリアに向かって搬送され（工程
Ｅ）、この搬送途中でカメラにより撮影される。これに
より、ブランクの搬送姿勢が画像認識され（工程Ｆ）、
ブランク搭載エリアに達した際に所定の姿勢となるよう
に角度及び位置の修正が行われる（工程Ｇ）。

【０００５】その後、ブランクは、ブランク搭載エリア
に達し、ベース上に搭載される（工程Ｈ）。これによ
り、ブランクはベース上に接着剤によって接着固定され
る。図４（ｂ）は、ベース２上にブランク３が搭載され
た状態を示している。

【０００６】このブランク搭載後、接着剤の二次塗布工
程に移る（工程Ｉ）。この工程は、上記一次塗布された
接着剤の位置と同位置に接着剤が塗布されることにより
行われる。図４（ｃ）は、ベース２上の４箇所に接着剤
４２が二次塗布された状態を示している。

【０００７】この接着剤二次塗布後、製造ラインからベ
ースを搬出し（工程Ｊ）、検査工程に移る。この検査工
程では、ベース及びブランクの画像がカメラによって撮
影されてモニタに映し出され、作業者は、このモニタを
見ながら、ブランクの搭載位置、接着剤の塗布位置や塗
布量を目視により検査する（工程Ｋ）。この検査で良品
であると判断された場合にはそのまま後工程に移され
る。一方、この検査で不良品であると判断された場合に
は不良品修正工程が行われる（工程Ｌ）。以上の工程に
より、ベース上へのブランクの搭載工程が終了する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ブランクの搭載工程において、接着剤の塗布状態が変化
した場合には、以下に述べるような不具合を生じてい
た。 ・接着剤の塗布量が多すぎる場合には、この接着剤がブ
ランクの中央側に広がって振動領域にまで達することが
あり、この接着剤の存在によってブランクの振動特性が
変化してしまって水晶フィルタの性能を十分に発揮する
ことができなくなる可能性がある。この状態は、接着剤
の塗布位置が所定値からずれた場合、つまり、この位置
ずれによって接着剤がブランクの振動領域に入り込んだ
場合にも発生する。また、接着剤の塗布量が多すぎるこ
となどが原因で二次塗布された接着剤の上端が所定高さ
位置よりも高い位置にある場合には、この接着剤が水晶
フィルタのキャップに接触して導通してしまう所謂ショ
ートが発生し、不良品の発生原因となってしまう。 ・接着剤の塗布量が少なすぎる場合には、ベースに対す
るブランクの接着力が十分に得られず、ブランクの振動
が安定して得られなくなる可能性がある。この状態は、
接着剤の塗布位置が所定値からずれた場合、つまり、こ
の位置ずれによって接着剤による接着領域が極端に小さ
くなっている場合にも発生する。

【０００９】このような不具合を解消するために、従来
は、上記ディスペンサから吐出される接着剤の吐出量を
作業者の手動操作により調整することが行われている。
つまり、上記目視検査において、接着剤の塗布量が多す
ぎると判断された場合には、ディスペンサから吐出され
る接着剤の吐出量を減少させ、逆に、接着剤の塗布量が
少なすぎると判断された場合には、ディスペンサから吐
出される接着剤の吐出量を増大させるように手動調整し
ている。

【００１０】ところが、このような調整作業は、作業者
の作業負担を大きくし、また、作業者の熟練度合いよっ
てディスペンサから吐出される接着剤の吐出量にばらつ
きが生じてしまい、特に、未熟練の作業者が吐出量調整
を行った場合には、適切な吐出量が得られない可能性が
高いものであった。

【００１１】本発明は、かかる点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、ベース上にブランク
が導電性接着剤により接着されて構成される圧電振動デ
バイスの製造に際し、接着剤の塗布状態を常に適切に設
定することができ、しかも、その設定作業を自動的に行
うことができるようにすることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】−発明の概要− 上記の目的を達成するために、本発明は、基板（ベー
ス）に圧電振動片（ブランク）を接着固定するために塗
布される接着剤の塗布状態を画像認識し、それに基づい
て、この塗布が良好に行われるように吐出手段（ディス
ペンサ）からの接着剤の吐出条件をフィードバック制御
するようにしている。

【００１３】−解決手段− 具体的に、第１の解決手段では、接着剤を吐出する吐出
手段を備え、この吐出手段から吐出された接着剤によ
り、基板上に圧電振動片を接着する圧電振動デバイス製
造装置を前提としている。この圧電振動デバイス製造装
置に対し、接着剤の塗布状態を撮像する撮像手段と、こ
の撮像手段からの画像データを受け、上記接着剤の塗布
状態が予め設定された塗布状態となるように上記吐出手
段の接着剤吐出条件を変更する変更手段とを備えさせて
いる。

【００１４】この特定事項により、吐出手段から基板上
または圧電振動片に向かって吐出された接着剤の塗布状
態が撮像手段によって撮像される。変更手段は、撮像手
段からの画像データを受ける。そして、接着剤の吐出量
などの接着剤吐出条件を変更することにより、接着剤の
塗布状態が予め設定された塗布状態となるようにする。
このため、接着剤の塗布状態を自動的に適切に設定する
ことが可能になり、作業者の手動操作による接着剤吐出
条件の変更を行う必要が無くなる。

【００１５】第２の解決手段は、上記第１の解決手段に
おいて、吐出手段から基板上に接着剤が吐出された後
に、圧電振動片が基板に搭載されるようにする。そし
て、吐出手段から基板上に接着剤が吐出された直後に、
撮像手段が、この接着剤の塗布状態を撮像するようにし
ている。

【００１６】第３の解決手段は、上記第１の解決手段に
おいて、吐出手段から基板上に接着剤が吐出された後
に、圧電振動片が基板に搭載されるようにする。そし
て、吐出手段から基板上に接着剤が吐出され、圧電振動
片が基板上に搭載された直後に、撮像手段が、この接着
剤の塗布状態を撮像するようにしている。

【００１７】第４の解決手段は、上記第１の解決手段に
おいて、吐出手段から基板上に接着剤の一次塗布が行わ
れ、圧電振動片が基板上に搭載されて接着剤により固定
され、その後、吐出手段から接着剤の二次塗布が行われ
るようにする。そして、接着剤の二次塗布が行われた直
後に、撮像手段が、この接着剤の塗布状態を撮像するよ
うにしている。

【００１８】これら特定事項により、撮像手段による接
着剤の塗布状態の撮像タイミングを具体的に特定するこ
とができる。特に、第３及び第４の解決手段にあって
は、接着剤の塗布状態だけでなく、基板上に搭載された
圧電振動片の搭載位置やその損傷の有無なども併せて撮
像により確認することができ、これによって圧電振動デ
バイスの良否判定を行うことが可能になる。

【００１９】第５の解決手段は、上記第１〜第４のうち
何れか一つの解決手段において、変更手段を、接着剤吐
出条件として接着剤吐出量を変更するものとする。そし
て、この変更手段が、変更直前の複数の接着剤吐出量デ
ータの平均値を基準にして接着剤吐出量を変更するよう
に構成している。

【００２０】例えば、吐出手段から吐出された接着剤中
に気泡が含まれた場合、突発的に接着剤が増減すること
がある。この場合、直前の接着剤吐出量データのみを基
準にして接着剤吐出量を調整すると、吐出量異常を招く
可能性がある。これを回避するために、変更直前の複数
の接着剤吐出量データの平均値を基準にして接着剤吐出
量を変更している。これにより、安定した接着剤吐出量
が得られる。

【００２１】第６の解決手段は、上記第１〜第５のうち
何れか一つの解決手段において、圧電振動片を基板上に
接着する前段階で、この圧電振動片を撮像して傷付き及
び欠けの損傷の有無を認識する振動片撮像手段を備えさ
せている。

【００２２】この特定事項により、圧電振動片を基板上
に接着する前に、その良否判定を行うことが可能にな
る。つまり、基板が良品であるにも拘わらず、載置され
た圧電振動片が不良品であるために圧電振動デバイス全
体が不良品となってしまうといった状況を回避すること
ができ、基板の歩留まりの向上を図ることができる。

【００２３】第７の解決手段は、上記第１〜第６のうち
何れか一つの解決手段において、撮像手段からの画像デ
ータを受けて圧電振動デバイスの不良の有無を判定する
判定手段を備えさせる。そして、この判定手段の判定に
よって良品判定が行われた場合には、圧電振動デバイス
を後工程に供給する一方、不良品判定が行われた場合に
は、圧電振動デバイスの後工程への供給を禁止する構成
としている。

【００２４】この特定事項により、圧電振動デバイスの
製造時において不良品が発生した場合には、それを直ち
に排除して後工程への供給を停止することができる。こ
のため、無駄な製造工程をなくすことができ、圧電振動
デバイスの生産性の向上を図ることができる。

【００２５】第８及び第９の解決手段は、上記圧電振動
デバイス製造装置に採用される圧電振動デバイス製造方
法に係るものである。具体的に、第８の解決手段は、吐
出手段から接着剤を吐出する接着剤塗布工程と、基板上
に圧電振動片を搭載し、この圧電振動片を接着剤により
基板に接着する接着工程とを備えた圧電振動デバイス製
造方法を前提とする。この圧電振動デバイス製造方法に
対し、上記接着剤塗布工程の後、接着剤の塗布状態を撮
像する撮像工程を行い、この撮像工程において取得され
た画像データに基づき、接着剤の塗布状態を予め設定さ
れた塗布状態にするように吐出手段の接着剤吐出条件を
変更するようにしている。

【００２６】また、第９の解決手段は、吐出手段によっ
て基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、この接
着剤塗布工程の後、基板上に圧電振動片を搭載し、この
圧電振動片を接着剤により基板に接着する接着工程とを
備えた圧電振動デバイス製造方法を前提とする。この圧
電振動デバイス製造方法に対し、上記接着工程の後、基
板上における接着剤の塗布状態を撮像する撮像工程を行
い、この撮像工程において取得された画像データに基づ
き、接着剤の塗布状態を予め設定された塗布状態にする
ように吐出手段の接着剤吐出条件を変更するようにして
いる。

【００２７】これら特定事項によっても、上記第１の解
決手段の場合と同様に、画像データに基づいて接着剤吐
出条件を変更することにより、接着剤の塗布状態を自動
的に適切に設定することが可能になり、作業者の手動操
作による接着剤吐出条件の変更を行う必要が無くなる。
また、上記第８の解決手段の技術的範囲としては、接着
工程の前に行われる接着剤塗布工程の直後に撮像工程が
行われる場合に限らず、接着工程の後に再度の接着剤塗
布工程が行われ、この接着剤塗布工程の後に撮像工程が
行われる場合も含まれる。更には、接着剤塗布工程が、
圧電振動片に対して接着剤を塗布することにより行われ
る場合において、この接着剤塗布工程の後に撮像工程が
行われる場合も含まれる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。本形態では、圧電振動デバイスと
して水晶フィルタ（ＭＣＦ）の製造に本発明を適用した
場合について説明する。つまり、水晶片上に電極が蒸着
されて成る圧電振動片としてのブランクを導電性接着剤
によって基板としてのベース上に接着固定する場合につ
いて説明する。

【００２９】−製造装置の構成説明− 図１は、本実施形態に係る製造装置の概略を示す平面図
である。この図に示すように、製造装置は、搬送ライン
１（搬送方向を矢印Ａで示している）を備え、この搬送
ライン１上を搬送されるベース２に対してブランク３を
導電性接着剤４によって接着固定するようになってい
る。

【００３０】上記搬送ライン１には、その搬送方向に亘
って複数の搬送台１１，１１，…が配置されている。ま
た、搬送ライン１の上流側部分に対向してベースパレッ
ト５が設けられている。このベースパレット５上には複
数のベース２，２，…が載置されている。このベース
２，２，…は、図示しない搬送機によって１個ずつ搬送
ライン１上に搬送され（図１の矢印Ｂ参照）、上記搬送
台１１上の図示しないチャッキング装置によりチャッキ
ングされた状態で搬送されるようになっている。

【００３１】上記ベースパレット５の配設位置よりも下
流側における搬送ライン１に対向した位置にはブランク
パレット６が設けられている。このブランクパレット６
上には複数のブランク３，３，…が載置されている。こ
のブランク３，３，…も、図示しない搬送機によって１
個ずつ搬送ライン１上に搬送され（図１の矢印Ｃ参
照）、上記搬送台１１上のベース２に搭載されるように
なっている。

【００３２】また、本装置は、ブランクパレット６上の
ブランク３を搬送ライン１上に搬送する際に、このブラ
ンク３の搬送姿勢や損傷などを検査するための振動片撮
像手段としてのカメラ６１及び修正機６２を備えてい
る。カメラ６１は、ブランクパレット６から搬送ライン
１に向かって搬送されるブランク３を撮像するものであ
り、その画像データに基づいてブランク３の搬送姿勢や
損傷などの検査が行われるようになっている。このブラ
ンク３の損傷の認識は、撮像した画像上に陰が存在して
いるか否かを判断することによってブランク表面の「傷
付き」が確認され、また、ブランク３の外縁形状が所定
形状であるか否かを判断することによってブランク３の
「欠け」が確認される。

【００３３】修正機６２は、上記画像データに基づく検
査によってブランク３の搬送姿勢を所定の搬送姿勢に修
正したり、ブランク３に「傷付き」や「欠け」などの損
傷がある場合には、そのブランク３の搬送ライン１への
搬送を禁止し、不良品として排出するようになっている
（図１の矢印Ｄ参照）。

【００３４】搬送ライン１の下流側部分に対向した位置
には排出パレット７が設けられている。この排出パレッ
ト７は、ブランク３が搭載されたベース２を搬送ライン
１から回収するものである（図１の矢印Ｄ参照）。この
ため、搬送ライン１と排出パレット７との間には、ベー
ス２を１個ずつ搬送ライン１から排出するための図示し
ない排出機が設けられている。上述した各搬送機及び排
出機としては、エア吸着等の手段によりベースを吸着保
持しながら搬送するものなどが採用される。

【００３５】また、搬送ライン１におけるベース載置ス
テーション（搬送台１１上にベース２が載置される場所
であって図中ステーションα）とブランク搭載ステーシ
ョン（ベース２上にブランク３が搭載される場所であっ
て図中ステーションβ）との間には吐出手段としての第
１ディスペンサ８１が配設されている。また、上記ブラ
ンク搭載ステーションβと排出ステーション（搬送台１
１上のベース２が排出パレットに７に移載される場所で
あって図中ステーションγ）との間には吐出手段として
の第２ディスペンサ８２が配設されている。各ディスペ
ンサ８１，８２はそれぞれベース２に向けて導電性接着
剤４を吐出するものである。尚、図１では、便宜上、各
ディスペンサ８１，８２をベース２の側方に位置させて
いるが、実際には、各ディスペンサ８１，８２はベース
２の鉛直上方に位置し、ベース２の上方から接着剤を吐
出するものである。また、本形態では、第１ディスペン
サ８１から吐出される接着剤４を一次塗布接着剤４１と
呼び、第２ディスペンサ８２から吐出される接着剤４を
二次塗布接着剤４２と呼ぶ。

【００３６】本例に係るブランク３は４箇所（四隅）が
接着剤４１，４２によってベース２に接着されるように
なっているため、各ディスペンサ８１，８２は、この４
箇所への接着剤４１，４２の塗布が順に行えるように駆
動機構を備えている。また、これらディスペンサ８１，
８２は、接着剤４１，４２を吐出する際の圧力を可変と
することで、接着剤４１，４２の塗布量を調整できるよ
うに構成されている。

【００３７】本装置の特徴の一つとして、搬送ライン１
の複数箇所には撮像手段としての第１〜第４のカメラ９
１〜９４が配設されている。

【００３８】第１カメラ９１は、上記ベース載置ステー
ションαと第１ディスペンサ８１との間に設けられ、ベ
ース載置ステーションαにおいて、搬送台１１上に載置
されたベース２を撮像し、その画像データによりベース
２の姿勢を画像認識するようになっている。

【００３９】第２カメラ９２は、第１ディスペンサ８１
とブランク搭載ステーションβとの間に設けられ、第１
ディスペンサ８１によって一次塗布接着剤４１が塗布さ
れた状態のベース２を撮像し、その画像データにより一
次塗布接着剤４１の塗布状態を画像認識するようになっ
ている。

【００４０】第３カメラ９３は、上記ブランク搭載ステ
ーションβと第２ディスペンサ８２との間に設けられ、
ブランク搭載ステーションβにおいて、ベース２上に搭
載されたブランク３及びその周辺を撮像し、その画像デ
ータによりブランク３の姿勢及び表面の損傷の有無など
を画像認識するようになっている。また、この第３カメ
ラ９３は、ブランク３が搭載された後の一次塗布接着剤
４１の塗布状態（ブランク３の搭載によってベース２上
で僅かに広がる）も画像認識するようになっている。

【００４１】第４カメラ９４は、第２ディスペンサ８２
と排出ステーションγとの間に設けられ、第２ディスペ
ンサ８２によって二次塗布接着剤４２が塗布された状態
のベース２及びブランク３を撮像し、その画像データに
より二次塗布接着剤４２の塗布状態、ブランク３の姿勢
及び表面の損傷の有無などを画像認識するようになって
いる。尚、図１では、便宜上、各カメラ９１〜９４をベ
ース２の側方に位置させているが、実際には、各カメラ
９１〜９４はベース２の鉛直上方に位置し、ベース２の
上方から撮像を行うようになっている。

【００４２】そして、本装置のコントロールユニット１
２には、上記各カメラ９２〜９４からの画像データを受
けて、各ディスペンサ８１，８２による接着剤の塗布位
置及びその吐出圧力を変更して接着剤の塗布量等を調整
するための変更手段１３が設けられている。以下、この
変更手段１３について説明する。各ディスペンサ８１，
８２は、吐出圧力が高いほど接着剤の吐出量が多くな
り、その分、ベース２に対する塗布量も多くなる。この
ため、変更手段１３は、この接着剤の塗布量が常に最適
になるように各ディスペンサ８１，８２の吐出圧力を変
更するようになっている。

【００４３】この変更手段１３の具体的には動作として
は、図２（ａ）に示すように、接着剤塗布エリアＥを設
定しておき、カメラから受けた画像データによって実際
の接着剤４の塗布エリアと、この設定された接着剤塗布
エリアＥとを比較する。接着剤塗布エリアＥは、最小エ
リアＥ１と最大エリアＥ２とを備えている。最小エリア
Ｅ１は、実際の接着剤４の塗布エリアが、この最小エリ
アＥ１よりも小さい場合には、接着剤４の塗布領域が小
さすぎて接着力が十分に得られない状態となっているこ
とを検知するために設定されたものである。最大エリア
Ｅ２は、実際の接着剤４の塗布エリアが、この最大エリ
アＥ２よりも大きい場合には、接着剤４の塗布領域が大
きすぎて接着剤４がブランク３の振動領域にまで達して
しまう可能性がある状態となっていることを検知するた
めに設定されたものである。

【００４４】つまり、図２（ｂ）に示すような接着剤４
の塗布状態（塗布領域に斜線を付している）であれば、
接着剤４の外縁が最小エリアＥ１と最大エリアＥ２との
間に存在し、接着剤４の塗布量が適切であることが検知
できる。これに対し、図２（ｃ）に示すような接着剤４
の塗布状態では接着剤４の塗布量が不足しており、図２
（ｄ）に示すような接着剤４の塗布状態では接着剤４の
塗布量が過多になっており、図２（ｅ）に示すような接
着剤４の塗布状態では接着剤４の塗布位置にずれが生じ
ていることがそれぞれ検知されるようになっている。そ
して、変更手段１３は、接着剤４の塗布量が不足してい
る場合には、ディスペンサ８１，８２の吐出圧力を高く
して接着剤４の塗布量を増大させる一方、接着剤４の塗
布量が過多である場合には、ディスペンサ８１，８２の
吐出圧力を低くして接着剤４の塗布量を減少させるよう
になっている。また、接着剤４の塗布位置にずれが生じ
ている場合には、ディスペンサ８１，８２の位置を調整
する駆動機構の位置補正を行うようになっている。

【００４５】尚、上記変更手段１３において設定される
接着剤塗布エリアＥの最小エリアＥ１及び最大エリアＥ
２は、画像データを取得したカメラ９２〜９４に応じて
異なるものが採用される。例えば、第２カメラ９２が撮
像した画像データに対する接着剤塗布エリアＥの最小エ
リアＥ１及び最大エリアＥ２に対して、第３カメラ９３
が撮像した画像データに対する接着剤塗布エリアＥの最
小エリアＥ１及び最大エリアＥ２は僅かに大きく設定さ
れる。これは、第３カメラ９３が撮像する接着剤は、ブ
ランク３の搭載によってベース２上である程度広がるた
め、このことを考慮して接着剤塗布エリアＥを設定した
ものである。また、例えば、第２カメラ９２が撮像した
画像データに対する接着剤塗布エリアＥの最小エリアＥ
１及び最大エリアＥ２に対して、第４カメラ９４が撮像
した画像データに対する接着剤塗布エリアＥの最小エリ
アＥ１及び最大エリアＥ２も僅かに大きく設定される。
これは、二次塗布接着剤４２の塗布エリアが小さい場合
には、この二次塗布接着剤４２の高さが高くなってその
上端が水晶フィルタのキャップに接触してショートが発
生する可能性があるので、この二次塗布接着剤４２の塗
布エリアはある程度広いことが要求されるため、このこ
とを考慮して接着剤塗布エリアＥを設定したものであ
る。これら接着剤塗布エリアＥの設定は、これに限ら
ず、要求に応じて変更してもよく、また、場合によって
は、何れの接着剤塗布エリアＥも同一に設定してもよ
い。

【００４６】また、上記コントロールユニット１２に
は、各カメラ９２〜９４画像データを受けて接着剤４
１，４２の塗布状態やブランク３の搭載位置などの良否
判定を行う判定手段１４を備えている。この判定手段１
４の判定によって良品判定が行われた場合には、ベース
２を後工程に供給する一方、不良品判定が行われた場合
には、ベース２の後工程への供給を禁止し、搬送ライン
１から排出するようになっている。

【００４７】−製造装置の動作説明− 次に、上述の如く構成された製造装置の動作について図
３の工程図に沿って説明する。

【００４８】先ず、ベースパレット５上に置かれた複数
個のベース２，２，…のうち一つが搬送機によって製造
ライン１の搬送台１１上に搬送され（工程Ｐ１）、チャ
ッキング装置によりチャッキングされた状態で搬送され
る（工程Ｐ２）。この搬送途中で第１カメラ９１により
ベース２が撮影され、ベース２のチャッキング位置（搬
送姿勢など）を認識して、一次塗布接着剤４１の塗布す
べき位置を認識する（工程Ｐ３）。その後、ベース２が
第１ディスペンサ８１に対向する接着剤一次塗布ステー
ションまで搬送されると、第１ディスペンサ８１から一
次塗布接着剤４１が吐出され、この接着剤４１がベース
２上の４箇所に塗布される（工程Ｐ４）。図４（ａ）
は、ベース２上の４箇所に一次塗布接着剤４１，４１，
…が塗布された状態を示している。

【００４９】その後、第２カメラ９２が、ベース２を撮
像し、その画像データにより一次塗布接着剤４１の塗布
状態を画像認識し、その画像データがコントロールユニ
ット１２の変更手段１３及び判定手段１４に送信される
（工程Ｐ５）。判定手段１４は、第２カメラ９２からの
画像データに基づき、一次塗布接着剤４１の塗布量及び
塗布位置の良否判定を行う。この判定で、一次塗布接着
剤４１の塗布量が不足していたり過多である場合や塗布
位置にずれが生じている場合、判定手段１４は、このベ
ース２を不良品であるとして搬送ライン１から排出す
る。具体的には、図示しない排出ラインを駆動させて、
この排出ラインに向けてベース２を搬送させる。また、
これと同時に、変更手段１３は、一次塗布接着剤４１の
塗布量が不足している場合には第１ディスペンサ８１の
吐出圧力を高くして接着剤４の塗布量を増大させ、一次
塗布接着剤４１の塗布量が過多である場合には第１ディ
スペンサ８１の吐出圧力を低くして接着剤４の塗布量を
減少させ、また、一次塗布接着剤４１の塗布位置にずれ
が生じている場合には、第１ディスペンサ８１の位置を
調整する駆動機構の位置補正を行う。つまり、第２カメ
ラ９２からの画像データに基づいて第１ディスペンサ８
１による接着剤吐出条件をフィードバック制御する。

【００５０】一方、一次塗布接着剤４１の塗布量及び塗
布位置が良好であると判断された場合には、このベース
２を良品であるとして、搬送ライン１の後工程であるブ
ランク搭載ステーションβまで搬送する。

【００５１】尚、上記接着剤吐出条件のフィードバック
制御は、この一次塗布接着剤４１の塗布量及び塗布位置
が良好であると判断された場合にも行うようにしてもよ
い。つまり、一次塗布接着剤４１の塗布量及び塗布位置
が最適量及び最適位置に対して僅かに差が生じている場
合に、この差をなくすように接着剤吐出条件をフィード
バック制御するのである。

【００５２】一方、ブランクパレット６上に置かれてい
る複数のブランク３，３，…のうちの１個が、ブランク
パレット６から取り出されて搬送され（工程Ｐ７）、こ
の搬送途中でカメラ６１により撮影される（工程Ｐ
８）。これにより、ブランク３の搬送姿勢や損傷などの
検査が行われる（工程Ｐ９）。この画像データに基づく
検査によってブランク３の搬送姿勢が所定の姿勢にない
場合には、修正機６２によってブランク３の搬送姿勢が
修正される（工程Ｐ１０）。また、ブランク３に「傷付
き」や「欠け」などの損傷がある場合には、修正機６２
は、そのブランク３の搬送ライン１への搬送を禁止し、
不良品として排出する。

【００５３】その後、ブランク３は、ブランク搭載ステ
ーションβに達し、ベース２上に搭載される（工程Ｐ１
１）。これにより、ブランク３はベース２上に一次塗布
接着剤４１によって接着される。図４（ｂ）は、ベース
２上にブランク３が搭載された状態を示している。

【００５４】このブランク３の搭載後、第３カメラ９３
が、ベース２を撮像し、その画像データによりブランク
３の搭載状態及び一次塗布接着剤４１の塗布状態を画像
認識し、その画像データがコントロールユニット１２の
変更手段１３及び判定手段１４に送信される（工程Ｐ１
２）。判定手段１４は、第３カメラ９３からの画像デー
タに基づき、ブランク３の搭載状態及び一次塗布接着剤
４１の塗布状態の良否判定を行う。この判定で、ブラン
ク３の搭載状態が位置ずれなどにより所定の状態にない
場合、判定手段１４は、このベース２を不良品であると
して搬送ライン１から排出する。また、一次塗布接着剤
４１の塗布量が不足していたり過多である場合や、塗布
位置にずれが生じている場合にも、このベース２を不良
品であるとして搬送ライン１から排出する。また、この
際にも、上述の工程Ｐ６と同様に、第１ディスペンサ８
１による接着剤吐出条件をフィードバック制御する。つ
まり、一次塗布接着剤４１の塗布量が不足している場合
には第１ディスペンサ８１の吐出圧力を高くして接着剤
４の塗布量を増大させ、一次塗布接着剤４１の塗布量が
過多である場合には第１ディスペンサ８１の吐出圧力を
低くして接着剤４の塗布量を減少させ、また、一次塗布
接着剤４１の塗布位置にずれが生じている場合には、第
１ディスペンサ８１の位置を調整する駆動機構の位置補
正を行う（工程Ｐ１３）。また、ブランク３の搭載位置
にずれが生じている場合には、ブランク３を搬送する搬
送機の補正制御を行って、ベース２に対するブランク３
の搭載位置を修正するようにフィードバック制御を行
う。

【００５５】一方、ブランク３の搭載状態及び一次塗布
接着剤４１の塗布状態が良好であると判断された場合に
は、二次塗布接着剤４２の塗布工程に移る（工程Ｐ１
４）。尚、上記ブランク３の搭載後に、一次塗布接着剤
４１の塗布状態の良判定がなされた場合おいても、一次
塗布接着剤４１の塗布量及び塗布位置を最適量及び最適
位置にするように接着剤吐出条件のフィードバック制御
を行ってもよい。

【００５６】二次塗布接着剤４２の塗布工程は、上記一
次塗布接着剤４１の塗布位置と同位置に二次塗布接着剤
４２が塗布されることにより行われる。図４（ｃ）は、
ベース２上の４箇所に二次塗布接着剤４２，４２，…が
塗布された状態を示している。

【００５７】この二次塗布接着剤４２が塗布された後、
第４カメラ９４が、ベース２を撮像し、その画像データ
によりブランク３の搭載状態及び二次塗布接着剤４２の
塗布状態を画像認識し、その画像データがコントロール
ユニット１２の変更手段１３及び判定手段１４に送信さ
れる（工程Ｐ１５）。判定手段１４は、第４カメラ９４
からの画像データに基づき、ブランク３の搭載状態及び
二次塗布接着剤４２の塗布量及び塗布位置の良否判定を
行う。この判定においても、ブランク３の搭載状態が位
置ずれなどにより所定の状態にない場合、判定手段１４
は、このベース２を不良品であるとして搬送ライン１か
ら排出する。また、二次塗布接着剤４２の塗布量が不足
していたり過多である場合や、塗布位置にずれが生じて
いる場合にも、判定手段１４は、このベース２を不良品
であるとして搬送ライン１から排出する。また、この際
にも、上述の工程Ｐ６及び工程１３と同様に、変更手段
１３は、第２ディスペンサ８２による接着剤吐出条件を
フィードバック制御する。つまり、二次塗布接着剤４２
の塗布量が不足している場合には第２ディスペンサ８２
の吐出圧力を高くして二次塗布接着剤４２の塗布量を増
大させ、二次塗布接着剤４２の塗布量が過多である場合
には第２ディスペンサ８２の吐出圧力を低くして二次塗
布接着剤４２の塗布量を減少させ、また、二次塗布接着
剤４２の塗布位置にずれが生じている場合には、第２デ
ィスペンサ８２の位置を調整する駆動機構の位置補正を
行う（工程Ｐ１６）。また、ブランク３の搭載位置にず
れが生じている場合には、ブランク３を搬送する搬送機
の補正制御を行って、ベース２に対するブランク３の搭
載位置を修正するようにフィードバック制御を行う。

【００５８】一方、ブランク３の搭載状態及び二次塗布
接着剤４２の塗布量及び塗布位置が良好である場合に
は、このベース２を良品であるとして、搬送ライン１の
後工程である排出ステーションγまで搬送し（工程１
７）、この排出ステーションγにおいて、搬送ライン１
からベース２を排出して排出パレット７に収納する。
尚、この場合にも、二次塗布接着剤４１の塗布量及び塗
布位置を最適量及び最適位置にするように接着剤吐出条
件のフィードバック制御を行ってもよい。

【００５９】以上の工程により、ベース２上にブランク
３が接着固定された水晶フィルタの中間成形品が製造さ
れる。

【００６０】−実施形態の効果− 以上説明したように、本形態では、一次塗布接着剤４１
の塗布後、ブランク３の搭載後、二次塗布接着剤４２の
塗布後のそれぞれにおいてカメラ９２〜９４によって接
着剤４１，４２の塗布状態を画像認識し、それに基づい
て、ディスペンサ８１，８２による接着剤吐出条件をフ
ィードバック制御している。このため、接着剤の塗布状
態を自動的に適切に設定することが可能になる。従来で
は、作業者の手動操作によりディスペンサから吐出され
る接着剤の吐出量を調整していた。このため、作業者の
負担が大きく、且つ、作業者の熟練度合いよってディス
ペンサから吐出される接着剤の吐出量にばらつきが生じ
てしまい安定した塗布状態を得ることが困難であった。
これに対し、本形態の装置によれば、従来の目視検査及
び作業者による接着剤吐出条件の変更が不要になり、作
業者を要することなしに、自動的に且つ適切に接着剤の
吐出条件を設定することができる。

【００６１】−その他の実施形態− 上述した実施形態では、ディスペンサ８１，８２の吐出
圧力を変更することにより接着剤４１，４２の塗布量を
調整する場合について説明した。本発明は、これに限ら
ず、ベース２に対するディスペンサ８１，８２の高さ位
置を変更することによって接着剤４１，４２の塗布領域
を調整するようにしてもよい。つまり、接着剤の塗布量
が不変である場合、図５（ａ）に示すようにベース２に
対するディスペンサ８１，８２の高さ位置が高い場合に
は接着剤４１，４２の塗布領域は小さく（狭く）なる。
逆に、図５（ｂ）に示すようにベース２に対するディス
ペンサ８１，８２の高さ位置が低い場合には接着剤４
１，４２の塗布領域は大きく（広く）なる。つまり、カ
メラからの画像データによって、接着剤４１，４２の塗
布領域が大きすぎる場合にはディスペンサ８１，８２の
高さ位置を高くし、逆に、接着剤４１，４２の塗布領域
が小さすぎる場合にはディスペンサ８１，８２の高さ位
置を低くすることによって接着剤４１，４２の塗布領域
を適切に設定することが可能である。

【００６２】また、接着剤４１，４２の塗布量を調整す
る際、直前の１個の塗布量データ（直前のディスペンサ
８１，８２の吐出圧力データ）のみを基準にして塗布量
を調整してもよいが、直前の連続した複数の塗布量（吐
出圧力）のデータの平均値を基準にして塗布量を調整す
ることが好ましい。その理由について述べると、例え
ば、ディスペンサ８１，８２から吐出された接着剤中に
気泡が含まれた場合、突発的に接着剤が増減することが
ある。この場合、直前の塗布量（直前のディスペンサ８
１，８２の吐出圧力）のデータのみを基準にして塗布量
を調整すると、異常吐出を招く可能性がある。これを回
避するために、直前の連続した複数の塗布量のデータ
（例えば５〜１０程度のデータサンプル）の平均値を基
準にして塗布量を調整することが好ましい。

【００６３】尚、上記実施形態では、ディスペンサ８
１，８２からベース２に向けて接着剤４１，４２を吐出
するようにしていた。本発明は、これに限らず、特に、
一次塗布接着剤４１に関しては、予めブランク３に対し
て塗布しておくようにしてもよい。つまり、ブランク３
をベース２に搭載する前段階（例えば、ブランク３をブ
ランクパレット６から搬送ライン１に搬送する途中）
で、所定箇所（例えばブランク３の四隅部分）に接着剤
を塗布しておき、この状態で、カメラによる撮像を行っ
て、接着剤の塗布量及び塗布位置を良否判定したり、接
着剤吐出条件をフィードバック制御したりしてもよい。
この場合、ディスペンサ及びカメラは、ブランクパレッ
ト６と搬送ライン１との間に設置されることになる。

【００６４】更に、一次塗布接着剤４１の塗布後に得た
画像データによる一次塗布接着剤４１の塗布エリアと、
ベース２に対するブランク３の搭載後に得た画像データ
による一次塗布接着剤４１の塗布エリアとの間に大きな
差異がある場合、接着剤の粘度が適切でないとして不良
品判定を行うようにしてもよい。例えば、一次塗布接着
剤４１の粘度が高すぎる場合、この接着剤がぬれ難い状
態となり、塗布後に得た画像データによる判定では合格
しているが、その後のブランク搭載時の圧力で接着剤が
大きく広がり、判定エリアを大きくはみ出す（場合によ
ってははみ出さなくてもその面積差が大きすぎる）状態
となることがある。この場合、ブランク搭載後の画像デ
ータによる判定では、一次塗布接着剤４１の粘度が不適
当（粘度が高すぎる）として、このデータをフィードバ
ックして、接着剤の粘度を適切に調整する。この粘度調
整のための手段としては、接着剤の溶剤補給などにより
行う。

【００６５】また、上記実施形態では、圧電振動デバイ
スとして水晶フィルタ（ＭＣＦ）の製造に本発明を適用
した場合について説明した。本発明は、これに限らず、
水晶振動子、音叉型振動子等のその他の圧電振動デバイ
スの製造においても適用することができる。

【００６６】また、上記実施形態では、一次塗布接着剤
４１の塗布後、ブランク３の搭載後、二次塗布接着剤４
２の塗布後のそれぞれにおいて、接着剤４１，４２の塗
布状態を画像認識して、ディスペンサ８１，８２による
接着剤吐出条件をフィードバック制御していた。これに
限らず、何れか一つまたは二つのフィードバック制御の
みを行うものも本発明の技術的思想の範疇である。ま
た、上記実施形態では、ベース２に対するブランク３の
接着点である４点全てに対して一次及び二次の接着剤を
塗布するようにしたが、本発明はこれに限らず、個々の
接着点に応じて一次塗布のみ又は二次塗布のみを行う場
合においても適用可能である。この接着剤の塗布はブラ
ンク３上の電極の配置状態によって設定される。

【００６７】更に、上記実施形態では、接着剤４の塗布
状態の良否判定を、その塗布エリアの大きさ及び塗布位
置を画像データに基づいて行っていた。本発明は、これ
に限らず、塗布された接着剤４の高さ寸法を認識して、
その高さ寸法が所定の範囲内にあるか否かによって良否
判定を行うようにしてもよい。例えば、ベース２上に接
着剤４を塗布した後、カメラによる撮像を行う際、カメ
ラの焦点（ピント）をベース２上面に合わせた後、接着
剤４の頂点（上端）に合わせ、その間の焦点位置のずれ
を認識することによって接着剤４の高さ寸法を検出する
ことが可能である。これによれば、特に、二次塗布接着
剤４１が水晶フィルタのキャップに接触して導通してし
まう所謂ショートの発生を未然に防止することができ
る。尚、この接着剤４の高さ寸法を認識するための手段
としては、上述したカメラの撮像によるものに限らず、
レーザ光を使用した周知の技術を採用してもよい。

【００６８】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、以下の
ような効果が発揮される。

【００６９】請求項１記載の発明では、接着剤の塗布状
態を画像認識し、それに基づいて、この塗布が良好に行
われるように吐出手段からの接着剤の吐出条件を変更す
るようにしている。このため、接着剤の塗布状態を自動
的に適切に設定することが可能になる。従来では、作業
者の手動操作によりディスペンサから吐出される接着剤
の吐出量を調整していた。このため、作業者の負担が大
きく、且つ、作業者の熟練度合いよってディスペンサか
ら吐出される接着剤の吐出量にばらつきが生じてしまい
安定した塗布状態を得ることが困難であった。これに対
し、本発明によれば、作業者による接着剤吐出条件の変
更が不要になり、作業者を要することなく、自動的に且
つ適切に接着剤の吐出条件を設定することができる。

【００７０】請求項２記載の発明では、吐出手段から基
板上に接着剤が吐出された直後に、撮像手段によって接
着剤の塗布状態を撮像するようにしている。請求項３記
載の発明では、吐出手段から基板上に接着剤が吐出さ
れ、圧電振動片が基板上に搭載された直後に、撮像手段
によって接着剤の塗布状態を撮像するようにしている。
請求項４記載の発明では、吐出手段から基板上に接着剤
の一次塗布が行われ、圧電振動片が基板上に搭載されて
接着剤により固定され、その後、吐出手段から接着剤の
二次塗布が行われた直後に、撮像手段によって接着剤の
塗布状態を撮像するようにしている。このため、撮像手
段による接着剤の塗布状態の撮像タイミングを具体的に
特定することができ、本発明に係る製造装置の動作を具
体化できる。また、特に、請求項３及び請求項４記載の
発明では、接着剤の塗布状態だけでなく、基板上に搭載
された圧電振動片の搭載位置やその損傷の有無なども併
せて撮像により確認することができ、これによって圧電
振動デバイスの良否判定を行うことが可能になり、接着
剤の塗布状態を認識するための手段を、圧電振動デバイ
スの良否判定のための手段として兼用することができ
る。

【００７１】請求項５記載の発明では、変更手段が、変
更直前の複数の接着剤吐出量データの平均値を基準にし
て接着剤吐出量を変更するように構成している。これに
より、接着剤吐出量が過渡的に変動することが回避さ
れ、安定した接着剤吐出量が得られる。つまり、例え
ば、吐出手段から吐出された接着剤中に気泡が含まれた
場合、突発的に接着剤が増減することがある。この場
合、直前の接着剤吐出量データのみを基準にして接着剤
吐出量を調整すると、吐出量異常を招く可能性がある。
本発明では、変更直前の複数の接着剤吐出量データの平
均値を基準にして接着剤吐出量を変更しているため、こ
のような状況を回避することができる。

【００７２】請求項６記載の発明では、圧電振動片を基
板上に接着する前段階で、この圧電振動片を撮像して傷
付き及び欠けの損傷の有無を認識するようにしている。
このため、基板が良品であるにも拘わらず、載置された
圧電振動片が不良品であるために圧電振動デバイス全体
が不良品となってしまうといった状況を回避することが
でき、基板の歩留まりの向上を図ることができ、圧電振
動デバイスの製造コストの削減を図ることができる。

【００７３】請求項７記載の発明では、撮像手段からの
画像データを受けて圧電振動デバイスの不良の有無を判
定する判定手段により不良品判定が行われた場合には、
圧電振動デバイスの後工程への供給を禁止するようにし
ている。このため、無駄な製造工程をなくすことがで
き、圧電振動デバイスの生産性の向上を図ることがで
き、これによっても圧電振動デバイスの製造コストの削
減を図ることができる。

【００７４】請求項８及び請求項９記載の圧電振動デバ
イス製造方法に係る発明では、上記請求項１記載の発明
と同様に、画像データに基づいて接着剤吐出条件を変更
することにより、接着剤の塗布状態を自動的に適切に設
定することが可能になり、作業者の手動操作による接着
剤吐出条件の変更を行う必要が無くなり、効率の良い圧
電振動デバイス製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態に係る製造装置の概略図である。

【図２】設定された接着剤塗布エリアと実際の接着剤の
塗布エリアとを比較するための図である。

【図３】実施形態に係る製造装置の動作を示す工程図で
ある。

【図４】（ａ）はベース上の４箇所に一次塗布接着剤が
塗布された状態、（ｂ）はベース上にブランクが搭載さ
れた状態、（ｃ）はベース上の４箇所に二次塗布接着剤
が塗布された状態をそれぞれ示す図である。

【図５】ディスペンサの高さ位置を変更することによっ
て接着剤の塗布エリアを調整する場合の動作を説明する
ための図である。

【図６】従来の製造装置の動作を示す工程図である。

【符号の説明】

２ ベース（基板） ３ ブランク（圧電振動片） １３ 変更手段 １４ 判定手段 ４１ 一次塗布接着剤 ４２ 二次塗布接着剤 ６１ カメラ（振動片撮像手段） ８１ 第１ディスペンサ（吐出手段） ８２ 第２ディスペンサ（吐出手段） ９２ 第２カメラ（撮像手段） ９３ 第３カメラ（撮像手段） ９４ 第４カメラ（撮像手段）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC07 AC73 AC86 AC91 CA47 DA06 DC21 EA35 4F041 AA05 AA16 AB01 BA05 BA22 BA35 5J108 MM04

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接着剤を吐出する吐出手段を備え、この
   吐出手段から吐出された接着剤により、基板上に圧電振
   動片を接着する圧電振動デバイス製造装置において、 上記接着剤の塗布状態を撮像する撮像手段と、 この撮像手段からの画像データを受け、上記接着剤の塗
   布状態が予め設定された塗布状態となるように上記吐出
   手段の接着剤吐出条件を変更する変更手段とを備えてい
   ることを特徴とする圧電振動デバイス製造装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の圧電振動デバイス製造装
   置において、 吐出手段から基板上に接着剤が吐出された後に、圧電振
   動片が基板に搭載されるようになっており、 撮像手段は、吐出手段から基板上に接着剤が吐出された
   直後に、この接着剤の塗布状態を撮像するものであるこ
   とを特徴とする圧電振動デバイス製造装置。
3. 【請求項３】 請求項１記載の圧電振動デバイス製造装
   置において、 吐出手段から基板上に接着剤が吐出された後に、圧電振
   動片が基板に搭載されるようになっており、 撮像手段は、吐出手段から基板上に接着剤が吐出され、
   圧電振動片が基板上に搭載された直後に、この接着剤の
   塗布状態を撮像するものであることを特徴とする圧電振
   動デバイス製造装置。
4. 【請求項４】 請求項１記載の圧電振動デバイス製造装
   置において、 吐出手段から基板上に接着剤の一次塗布が行われ、圧電
   振動片が基板上に搭載されて接着剤により固定され、そ
   の後、吐出手段から接着剤の二次塗布が行われるように
   なっており、 撮像手段は、接着剤の二次塗布が行われた直後に、この
   接着剤の塗布状態を撮像するものであることを特徴とす
   る圧電振動デバイス製造装置。
5. 【請求項５】 請求項１〜４のうち何れか一つに記載の
   圧電振動デバイス製造装置において、 変更手段は、接着剤吐出条件として接着剤吐出量を変更
   するものであって、 この変更手段は、変更直前の複数の接着剤吐出量データ
   の平均値を基準にして接着剤吐出量を変更するようにな
   っていることを特徴とする圧電振動デバイス製造装置。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のうち何れか一つに記載の
   圧電振動デバイス製造装置において、 圧電振動片を基板上に接着する前段階で、この圧電振動
   片を撮像して傷付き及び欠けの損傷の有無を認識する振
   動片撮像手段を備えていることを特徴とする圧電振動デ
   バイス製造装置。
7. 【請求項７】 請求項１〜６のうち何れか一つに記載の
   圧電振動デバイス製造装置において、 撮像手段からの画像データを受けて圧電振動デバイスの
   不良の有無を判定する判定手段を備え、この判定手段の
   判定によって良品判定が行われた場合には、圧電振動デ
   バイスを後工程に供給する一方、不良品判定が行われた
   場合には、圧電振動デバイスの後工程への供給を禁止す
   る構成とされていることを特徴とする圧電振動デバイス
   製造装置。
8. 【請求項８】 吐出手段から接着剤を吐出する接着剤塗
   布工程と、基板上に圧電振動片を搭載し、この圧電振動
   片を接着剤により基板に接着する接着工程とを備えた圧
   電振動デバイス製造方法において、 上記接着剤塗布工程の後、接着剤の塗布状態を撮像する
   撮像工程を行い、この撮像工程において取得された画像
   データに基づき、接着剤の塗布状態を予め設定された塗
   布状態にするように吐出手段の接着剤吐出条件を変更す
   ることを特徴とする圧電振動デバイス製造方法。
9. 【請求項９】 吐出手段によって基板上に接着剤を塗布
   する接着剤塗布工程と、この接着剤塗布工程の後、基板
   上に圧電振動片を搭載し、この圧電振動片を接着剤によ
   り基板に接着する接着工程とを備えた圧電振動デバイス
   製造方法において、 上記接着工程の後、基板上における接着剤の塗布状態を
   撮像する撮像工程を行い、この撮像工程において取得さ
   れた画像データに基づき、接着剤の塗布状態を予め設定
   された塗布状態にするように吐出手段の接着剤吐出条件
   を変更することを特徴とする圧電振動デバイス製造方
   法。