JPS63110791A - 樹脂の塗布方法 - Google Patents
樹脂の塗布方法Info
- Publication number
- JPS63110791A JPS63110791A JP25720886A JP25720886A JPS63110791A JP S63110791 A JPS63110791 A JP S63110791A JP 25720886 A JP25720886 A JP 25720886A JP 25720886 A JP25720886 A JP 25720886A JP S63110791 A JPS63110791 A JP S63110791A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- conductive adhesive
- filter element
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント回路基板上にフィルタ素子などが固定
され、その素子の電極部とプリント回路基板とが電気的
導通と接続強度を得るために導電性接着剤を用いる樹脂
の塗布方法に関するものである。
され、その素子の電極部とプリント回路基板とが電気的
導通と接続強度を得るために導電性接着剤を用いる樹脂
の塗布方法に関するものである。
従来の技術
従来、この種の樹脂の塗布方法は、例えば第３図及び第
４図に示すように行われていた。第３図及び第４図にお
いて、フィルタ素子１が導電性接着剤２を介してプリン
ト回路基板３上の銅箔部４と予め固定された状態にある
とき、そのフィルタ素子１上の電極部５へ定量塗布装置
（図示せず）から送り出された導電性接着剤２をノズル
６を用いて一度付着させる。次にノズル６を前記プリン
ト回路基板３と平行にフィルタ素子１から外れる位置に
移動させたのち、導電性接着剤２を吐出しながら前記ノ
ズル６を降下させる。その後、前記銅箔部４表面に前記
導電性接着剤２が付着したのち前記ノズルらを上昇させ
電気的導通と接続強度を補強するものであった。
４図に示すように行われていた。第３図及び第４図にお
いて、フィルタ素子１が導電性接着剤２を介してプリン
ト回路基板３上の銅箔部４と予め固定された状態にある
とき、そのフィルタ素子１上の電極部５へ定量塗布装置
（図示せず）から送り出された導電性接着剤２をノズル
６を用いて一度付着させる。次にノズル６を前記プリン
ト回路基板３と平行にフィルタ素子１から外れる位置に
移動させたのち、導電性接着剤２を吐出しながら前記ノ
ズル６を降下させる。その後、前記銅箔部４表面に前記
導電性接着剤２が付着したのち前記ノズルらを上昇させ
電気的導通と接続強度を補強するものであった。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の方法では、ノズル６は塗布するたびに
上下動作の他にプリント回路基板３に対して平行移動動
作を行わなければならず装置の構造が複雑になり前記動
作の調整が難しくなる。まだ、前記フィルタ素子１の端
面とプリント回路基板３上の銅箔部４の配置が異なる場
合、より装置の構造が複雑になり高額な設備になってし
まう。
上下動作の他にプリント回路基板３に対して平行移動動
作を行わなければならず装置の構造が複雑になり前記動
作の調整が難しくなる。まだ、前記フィルタ素子１の端
面とプリント回路基板３上の銅箔部４の配置が異なる場
合、より装置の構造が複雑になり高額な設備になってし
まう。
更に、組立時間の短縮化のため導電性接着剤を完全硬化
させずにフィルタ素子１をプリント回路基板３上に仮り
止めして前記電極部５と銅箔部４の導通を行おうとする
と、前記ノズル６の平行動作によりフィルタ素子１が導
電性接着剤の粘性によシ引かれ位置ずれの原因になるな
ど、フィルタ特性に影響を与えるという問題があった。
させずにフィルタ素子１をプリント回路基板３上に仮り
止めして前記電極部５と銅箔部４の導通を行おうとする
と、前記ノズル６の平行動作によりフィルタ素子１が導
電性接着剤の粘性によシ引かれ位置ずれの原因になるな
ど、フィルタ特性に影響を与えるという問題があった。
本発明はこのような問題点を解決するもので導電性接着
剤などの樹脂の塗布量を増やさずにフィルタ素子の電極
部とプリント回路基板上の銅箔部との電気的導通をとり
、その接続強度の補強効果を向上させるようにした導電
性接着剤などの樹脂の塗布方法を提供することを目的と
するものである。
剤などの樹脂の塗布量を増やさずにフィルタ素子の電極
部とプリント回路基板上の銅箔部との電気的導通をとり
、その接続強度の補強効果を向上させるようにした導電
性接着剤などの樹脂の塗布方法を提供することを目的と
するものである。
問題点を解決するだめの手段
この問題点を解決するだめに本発明は、フィルタ素子の
端面位置と導電性接着剤などの樹脂を塗布するノズルの
センタが一致する位置に位置決めし、次にノズルから樹
脂を吐出しながら同ノズルを上下動作するものである。
端面位置と導電性接着剤などの樹脂を塗布するノズルの
センタが一致する位置に位置決めし、次にノズルから樹
脂を吐出しながら同ノズルを上下動作するものである。
作用
このようにすると簡単なノズルの上下動作だけで導電性
接着剤は、その重量と粘性とノズルからの圧力によりフ
ィルタ素子端面と銅箔部に流れ出し、電気的導通を得て
接続強度も向上することとなる。
接着剤は、その重量と粘性とノズルからの圧力によりフ
ィルタ素子端面と銅箔部に流れ出し、電気的導通を得て
接続強度も向上することとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図の図面を用
い、従来例と同一箇所には同一番号を付して説明する。
い、従来例と同一箇所には同一番号を付して説明する。
第１図において、ｅは導電性接着剤２などの樹脂を定量
塗布装置（図示せず）を通して吐出するノズルであり、
このノズル８はフィルタ素子１とプリント回路基板３上
に形成された銅箔部４の寸法並びに形状を考慮して構成
されている。今、予めフィルタ素子１がプリント回路基
板３上の銅箔部４に導電性接着剤２により固定または仮
固定された状態にあるとき、前記ノズル６のセンタを前
記フィルタ素子１端面位置に一致するよう位置決めする
（第１図ａ）。次に同図すの如く導電性接着剤２を定量
吐出しながらノズル６を降下し同図Ｃの如くフィルタ素
子１と一定の空隙を保ってその吐出と降下を停止する。
塗布装置（図示せず）を通して吐出するノズルであり、
このノズル８はフィルタ素子１とプリント回路基板３上
に形成された銅箔部４の寸法並びに形状を考慮して構成
されている。今、予めフィルタ素子１がプリント回路基
板３上の銅箔部４に導電性接着剤２により固定または仮
固定された状態にあるとき、前記ノズル６のセンタを前
記フィルタ素子１端面位置に一致するよう位置決めする
（第１図ａ）。次に同図すの如く導電性接着剤２を定量
吐出しながらノズル６を降下し同図Ｃの如くフィルタ素
子１と一定の空隙を保ってその吐出と降下を停止する。
その後、同図ｄに示すように今度は吐出しながらノズル
６を上昇させ、前記降下前の高さ位置においてその吐出
と上昇動作を停止するのであるが、この降下動作中に前
記導電性接着剤２はその自重と粘性により、更には定量
塗布装置からの吐出圧力とによってフィルタ素子１の端
面と銅箔部４に付着し、結果としてフィルタ素子１上の
電極部５と銅箔部４とは電気的導通がとられるようにな
り、且つ、接続強度は補強されることとなる。
６を上昇させ、前記降下前の高さ位置においてその吐出
と上昇動作を停止するのであるが、この降下動作中に前
記導電性接着剤２はその自重と粘性により、更には定量
塗布装置からの吐出圧力とによってフィルタ素子１の端
面と銅箔部４に付着し、結果としてフィルタ素子１上の
電極部５と銅箔部４とは電気的導通がとられるようにな
り、且つ、接続強度は補強されることとなる。
発明の効果
以上のように本発明によれば簡単なノズルの上下動作だ
けでフィルタ素子の電極部とプリント回路基板上の銅箔
部とを導電性接着剤で電気的並びに機械的に確実に接続
することができるので信頼性が向上し、装置の構造が簡
素化されるなどその工業的価値は犬なるものである。
けでフィルタ素子の電極部とプリント回路基板上の銅箔
部とを導電性接着剤で電気的並びに機械的に確実に接続
することができるので信頼性が向上し、装置の構造が簡
素化されるなどその工業的価値は犬なるものである。
第１図は本発明の一実施例による樹脂の塗布方法を説明
する工程図、第２図は同実施例により導電性接着剤を塗
布した状態を示す斜視図、第３図はプリント回路基板上
に予め固定されたフィルタ素子の状態を示す斜視図、第
４図は従来の樹脂の塗布方法を説明する工程図である。 １・・・・・・フィルタ素子、２・・・・・・導電性接
着剤、３・・・・・プリント回路基板、４・・・・・・
銅箔部、６・・・・・・電極部、６・・・・・・ノズル
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−フりし夕般子 （６） プデ〒← 第２図 第３図 第４図 （久） ｊ （ｂ） （Ｃ） （ｄン （ｅ） （ｊ） ク タ タ ク グ
する工程図、第２図は同実施例により導電性接着剤を塗
布した状態を示す斜視図、第３図はプリント回路基板上
に予め固定されたフィルタ素子の状態を示す斜視図、第
４図は従来の樹脂の塗布方法を説明する工程図である。 １・・・・・・フィルタ素子、２・・・・・・導電性接
着剤、３・・・・・プリント回路基板、４・・・・・・
銅箔部、６・・・・・・電極部、６・・・・・・ノズル
。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名／−
−−フりし夕般子 （６） プデ〒← 第２図 第３図 第４図 （久） ｊ （ｂ） （Ｃ） （ｄン （ｅ） （ｊ） ク タ タ ク グ
Claims (1)
- 回路素子の端面と導電性接着剤を塗布するノズルのセ
ンタとを一致する位置に合わせて、前記ノズルを上下動
作させることにより、前記回路素子の電極部と前記回路
素子が固定された回路基板とを前記導電性接着剤により
導電接続する樹脂の塗布方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25720886A JPS63110791A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 樹脂の塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25720886A JPS63110791A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 樹脂の塗布方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63110791A true JPS63110791A (ja) | 1988-05-16 |
Family
ID=17303165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25720886A Pending JPS63110791A (ja) | 1986-10-29 | 1986-10-29 | 樹脂の塗布方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63110791A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292045A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 |
-
1986
- 1986-10-29 JP JP25720886A patent/JPS63110791A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001292045A (ja) * | 2000-04-05 | 2001-10-19 | Daishinku Corp | 圧電振動デバイス製造装置及び圧電振動デバイス製造方法 |
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