JPH06334319A - 接着剤塗布装置 - Google Patents
接着剤塗布装置Info
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- JPH06334319A JPH06334319A JP5125735A JP12573593A JPH06334319A JP H06334319 A JPH06334319 A JP H06334319A JP 5125735 A JP5125735 A JP 5125735A JP 12573593 A JP12573593 A JP 12573593A JP H06334319 A JPH06334319 A JP H06334319A
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- circuit board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板上に電子部品を固定するための接着
剤を塗布する接着剤塗布装置に関し、接着剤の塗布状態
を認識、検査する際に、複雑な回路基板の背景から接着
剤のみを明確に判断し確認することは困難であるという
課題を解決し、接着剤の形状等を容易に検出し接着剤塗
布量を精度良くコントロールし、安定した塗布が実現で
きる接着剤塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 回路基板４′上に塗布された接着剤６′を検
出するためにＣＣＤカメラ３の視野全域を照射する第１
の照明部７とは別に、塗布された接着剤６′の輪郭のみ
を抽出するための第２の照明部１０を設けることで、塗
布された接着剤６′の輪郭のみを複雑な回路基板４′の
背景から区分し、接着剤６′の形状のみを明確に検出す
ることにより、接着剤塗布量を精度良くコントロール
し、安定して一定の量の接着剤を回路基板４′に正確に
塗布することができる。
剤を塗布する接着剤塗布装置に関し、接着剤の塗布状態
を認識、検査する際に、複雑な回路基板の背景から接着
剤のみを明確に判断し確認することは困難であるという
課題を解決し、接着剤の形状等を容易に検出し接着剤塗
布量を精度良くコントロールし、安定した塗布が実現で
きる接着剤塗布装置を提供することを目的とする。 【構成】 回路基板４′上に塗布された接着剤６′を検
出するためにＣＣＤカメラ３の視野全域を照射する第１
の照明部７とは別に、塗布された接着剤６′の輪郭のみ
を抽出するための第２の照明部１０を設けることで、塗
布された接着剤６′の輪郭のみを複雑な回路基板４′の
背景から区分し、接着剤６′の形状のみを明確に検出す
ることにより、接着剤塗布量を精度良くコントロール
し、安定して一定の量の接着剤を回路基板４′に正確に
塗布することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品を回路基板に装
着する電子部品実装分野において、装着する電子部品を
回路基板に固着するための接着剤を回路基板に自動的に
精度良く塗布する接着剤塗布装置に関するものである。
着する電子部品実装分野において、装着する電子部品を
回路基板に固着するための接着剤を回路基板に自動的に
精度良く塗布する接着剤塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子部品はより微小化が進み回路
基板は高密度実装が行われており、それに伴い接着剤塗
布装置は定量かつ正確に塗布することが要求されてい
る。このため、電子部品の小型化、高密度実装の方向が
進むにつれ接着剤の塗布量を検出し、その塗布量を正確
に制御することが重要な技術課題となってきている。
基板は高密度実装が行われており、それに伴い接着剤塗
布装置は定量かつ正確に塗布することが要求されてい
る。このため、電子部品の小型化、高密度実装の方向が
進むにつれ接着剤の塗布量を検出し、その塗布量を正確
に制御することが重要な技術課題となってきている。
【０００３】以下に従来の接着剤塗布装置について図面
を用いて説明する。図４は従来の接着剤塗布装置を示す
概略構成図であり、図４において１はＸＹテーブルで、
接着剤を塗布する回路基板を保持する塗布ステージ１ａ
と回路基板に塗布された接着剤を認識する検査ステージ
１ｂを有している。２は接着剤塗布ノズル、３はＣＣＤ
カメラ、４，４′は回路基板、５は接着剤、６，６′は
回路基板４，４′に塗布された接着剤、７は回路基板上
に塗布された接着剤５を検出するためにカメラ視野全域
を照らし出す第１の照明部であり、８は画像処理部、９
は制御部である。
を用いて説明する。図４は従来の接着剤塗布装置を示す
概略構成図であり、図４において１はＸＹテーブルで、
接着剤を塗布する回路基板を保持する塗布ステージ１ａ
と回路基板に塗布された接着剤を認識する検査ステージ
１ｂを有している。２は接着剤塗布ノズル、３はＣＣＤ
カメラ、４，４′は回路基板、５は接着剤、６，６′は
回路基板４，４′に塗布された接着剤、７は回路基板上
に塗布された接着剤５を検出するためにカメラ視野全域
を照らし出す第１の照明部であり、８は画像処理部、９
は制御部である。
【０００４】以上のように構成された従来の接着剤塗布
装置について以下にその動作を説明する。
装置について以下にその動作を説明する。
【０００５】まず、回路基板４は図示しない搬入系から
ＸＹテーブル１の塗布ステージ１ａに搬入され保持され
る。接着剤塗布ノズル２の位置は常に同じ位置にあり、
ＸＹテーブル１が回路基板４の接着剤塗布位置に移動し
位置決めする。ＸＹテーブル１の位置決めが完了すると
接着剤塗布ノズル２が下降し、回路基板４の接着剤塗布
位置に接着剤５を塗布する。回路基板４に全ての接着剤
塗布が完了すると、回路基板４に塗布された接着剤６の
形状を認識するため、回路基板４は塗布ステージ１ａか
ら検査ステージ１ｂに搬送され、このようにして搬送さ
れた回路基板４′は検査ステージ１ｂで保持される。同
時に、次の新しい回路基板４が塗布ステージ１ａに搬入
される。
ＸＹテーブル１の塗布ステージ１ａに搬入され保持され
る。接着剤塗布ノズル２の位置は常に同じ位置にあり、
ＸＹテーブル１が回路基板４の接着剤塗布位置に移動し
位置決めする。ＸＹテーブル１の位置決めが完了すると
接着剤塗布ノズル２が下降し、回路基板４の接着剤塗布
位置に接着剤５を塗布する。回路基板４に全ての接着剤
塗布が完了すると、回路基板４に塗布された接着剤６の
形状を認識するため、回路基板４は塗布ステージ１ａか
ら検査ステージ１ｂに搬送され、このようにして搬送さ
れた回路基板４′は検査ステージ１ｂで保持される。同
時に、次の新しい回路基板４が塗布ステージ１ａに搬入
される。
【０００６】次に検査ステージ１ｂでは、接着剤６′の
塗布状態を認識検査するＣＣＤカメラ３の真下に塗布ス
テージ１ａで塗布しようとしている接着剤６と同じ接着
剤６′が位置しており、この接着剤６′は第１の照明部
７によって照らされており、ＣＣＤカメラ３で撮像して
画像を得、画像処理部８により画像を認識し分析するこ
とにより接着剤の塗布状態の計測、検査が行われ、その
結果を制御部９に送り接着剤５の塗布量にフィードバッ
クをかける。回路基板４′の全ての接着剤塗布状態の認
識検査が完了すると、回路基板４′は図示されていない
搬出系に送り出される。
塗布状態を認識検査するＣＣＤカメラ３の真下に塗布ス
テージ１ａで塗布しようとしている接着剤６と同じ接着
剤６′が位置しており、この接着剤６′は第１の照明部
７によって照らされており、ＣＣＤカメラ３で撮像して
画像を得、画像処理部８により画像を認識し分析するこ
とにより接着剤の塗布状態の計測、検査が行われ、その
結果を制御部９に送り接着剤５の塗布量にフィードバッ
クをかける。回路基板４′の全ての接着剤塗布状態の認
識検査が完了すると、回路基板４′は図示されていない
搬出系に送り出される。
【０００７】図５は上記従来の接着剤塗布装置で回路基
板４上に接着剤６を塗布した様子を示し、図６は実際の
接着剤の塗布状態をＣＣＤカメラで撮像し得られた画像
例を示すものであり、図５，図６において２１は電子部
品の装着領域、２２はパターン配線、２３はランド、２
４はシルク図である。
板４上に接着剤６を塗布した様子を示し、図６は実際の
接着剤の塗布状態をＣＣＤカメラで撮像し得られた画像
例を示すものであり、図５，図６において２１は電子部
品の装着領域、２２はパターン配線、２３はランド、２
４はシルク図である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、接着剤６′の塗布状態を認識、検査する際
に、回路基板４′上の電子部品装着位置には回路基板
４′に形成されているパターン配線２２、ランド２３、
シルク図２４が複雑に混在し、かつ、一般的な回路基板
４′の基板色はグリーン系統で接着剤は赤色系統の色調
であるためにコントラストがとりにくく、接着剤６′の
みを明確に判断し確認することはかなりむずかしく接着
剤６′の塗布量のコントロール機構が十分良好に作用せ
ず安定した塗布が行えないという問題点を有していた。
の構成では、接着剤６′の塗布状態を認識、検査する際
に、回路基板４′上の電子部品装着位置には回路基板
４′に形成されているパターン配線２２、ランド２３、
シルク図２４が複雑に混在し、かつ、一般的な回路基板
４′の基板色はグリーン系統で接着剤は赤色系統の色調
であるためにコントラストがとりにくく、接着剤６′の
みを明確に判断し確認することはかなりむずかしく接着
剤６′の塗布量のコントロール機構が十分良好に作用せ
ず安定した塗布が行えないという問題点を有していた。
【０００９】本発明は上記の問題点を解決し、接着剤の
塗布状態を認識、検査する際に、複雑な回路基板の背景
から接着剤の形状を容易に検出し接着剤塗布量を正確に
コントロールし、安定した塗布が実現できる接着剤塗布
装置を提供することを目的とするものである。
塗布状態を認識、検査する際に、複雑な回路基板の背景
から接着剤の形状を容易に検出し接着剤塗布量を正確に
コントロールし、安定した塗布が実現できる接着剤塗布
装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の接着剤塗布装置は、塗布ステージならびに検
査ステージを備え回路基板を保持しかつ位置決めするた
めのテーブル部と、回路基板上の所定位置に接着剤を塗
布する接着剤塗布部と、回路基板上に塗布された接着剤
の塗布状態及び面積などを画像認識するカメラ部と、こ
のカメラ部の近傍に配置されカメラ部の視野全域を均一
に照射する第１の照明部と、この第１の照明部より下方
の回路基板側に近づけて配置され斜め横方向からスポッ
ト的に接着剤を照射する第２の照明部と、上記カメラ部
で認識した画像を分析処理する画像処理部と、この画像
処理部の信号により上記接着剤塗布部を制御する制御部
からなる構成としたものである。
に本発明の接着剤塗布装置は、塗布ステージならびに検
査ステージを備え回路基板を保持しかつ位置決めするた
めのテーブル部と、回路基板上の所定位置に接着剤を塗
布する接着剤塗布部と、回路基板上に塗布された接着剤
の塗布状態及び面積などを画像認識するカメラ部と、こ
のカメラ部の近傍に配置されカメラ部の視野全域を均一
に照射する第１の照明部と、この第１の照明部より下方
の回路基板側に近づけて配置され斜め横方向からスポッ
ト的に接着剤を照射する第２の照明部と、上記カメラ部
で認識した画像を分析処理する画像処理部と、この画像
処理部の信号により上記接着剤塗布部を制御する制御部
からなる構成としたものである。
【００１１】
【作用】この構成により接着剤の塗布状態を認識、検査
する際に、塗布された接着剤の輪郭のみを第２の照明部
により複雑な回路基板の背景から区分して、明確に検出
することが可能となり、接着剤塗布量コントロールを最
適に行い、安定した一定の量の接着剤を回路基板に塗布
することができる。
する際に、塗布された接着剤の輪郭のみを第２の照明部
により複雑な回路基板の背景から区分して、明確に検出
することが可能となり、接着剤塗布量コントロールを最
適に行い、安定した一定の量の接着剤を回路基板に塗布
することができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施例における接着剤塗
布装置を示す概略構成図であり、図１において上記従来
例の図４と同一の部分は同一符号を付与して詳細な説明
は省略し、符号１０は回路基板４，４′上に塗布された
接着剤６，６′の周縁のみをスポット的に照射して検出
するための第２の照明部である。
布装置を示す概略構成図であり、図１において上記従来
例の図４と同一の部分は同一符号を付与して詳細な説明
は省略し、符号１０は回路基板４，４′上に塗布された
接着剤６，６′の周縁のみをスポット的に照射して検出
するための第２の照明部である。
【００１４】以上のように構成された本発明の接着剤塗
布装置について以下にその動作を説明する。
布装置について以下にその動作を説明する。
【００１５】まず、回路基板４は図示しない搬入系から
ＸＹテーブル１の塗布ステージ１ａに搬入されて保持さ
れ、接着剤塗布位置に位置決めが完了すると接着剤塗布
ノズル２が下降し、回路基板４の接着剤塗布位置に接着
剤５を塗布する。回路基板４に全ての接着剤塗布が完了
すると、回路基板４に塗布された接着剤６の形状を認識
するために回路基板４は塗布ステージ１ａから検査ステ
ージ１ｂに搬送され、この搬送された回路基板４′は検
査ステージ１ｂで保持される。
ＸＹテーブル１の塗布ステージ１ａに搬入されて保持さ
れ、接着剤塗布位置に位置決めが完了すると接着剤塗布
ノズル２が下降し、回路基板４の接着剤塗布位置に接着
剤５を塗布する。回路基板４に全ての接着剤塗布が完了
すると、回路基板４に塗布された接着剤６の形状を認識
するために回路基板４は塗布ステージ１ａから検査ステ
ージ１ｂに搬送され、この搬送された回路基板４′は検
査ステージ１ｂで保持される。
【００１６】次に、検査ステージ１ｂでは、接着剤６′
の塗布状態を認識検査するＣＣＤカメラ３の視野全域を
第１の照明部７によって照射しており、これに加えて第
２の照明部１０により接着剤６′の周縁のみをスポット
的に照射することによって複雑な回路基板４′の背景か
ら接着剤６′を区分し、ＣＣＤカメラ３で撮像して画像
を得、画像処理部８により接着剤６′の形状のみを抽出
し、この画像を認識し分析することにより接着剤６′の
塗布状態の計測、検査が行われ、その結果を制御部９に
送って接着剤５の塗布量にフィードバックをかけるよう
にしている。
の塗布状態を認識検査するＣＣＤカメラ３の視野全域を
第１の照明部７によって照射しており、これに加えて第
２の照明部１０により接着剤６′の周縁のみをスポット
的に照射することによって複雑な回路基板４′の背景か
ら接着剤６′を区分し、ＣＣＤカメラ３で撮像して画像
を得、画像処理部８により接着剤６′の形状のみを抽出
し、この画像を認識し分析することにより接着剤６′の
塗布状態の計測、検査が行われ、その結果を制御部９に
送って接着剤５の塗布量にフィードバックをかけるよう
にしている。
【００１７】また、図２は上記本実施例における接着剤
塗布装置の要部を示す概略構成図であり、第２の照明部
１０はＣＣＤカメラ３の視野全体を均一に照らす第１の
照明部７とは別により回路基板４′に近づけた高さに独
立して設けられ、斜め横方向からスポット的に接着剤
６′を照射することによって回路基板４′に形成されて
いるパターン配線、ランド、シルク図が複雑に混在して
いる中で接着剤６′が有する蛍光特性によりその周縁だ
けが反射され、回路基板４′上の接着剤６′のみを抽出
して検出することが可能な状態になる。
塗布装置の要部を示す概略構成図であり、第２の照明部
１０はＣＣＤカメラ３の視野全体を均一に照らす第１の
照明部７とは別により回路基板４′に近づけた高さに独
立して設けられ、斜め横方向からスポット的に接着剤
６′を照射することによって回路基板４′に形成されて
いるパターン配線、ランド、シルク図が複雑に混在して
いる中で接着剤６′が有する蛍光特性によりその周縁だ
けが反射され、回路基板４′上の接着剤６′のみを抽出
して検出することが可能な状態になる。
【００１８】また、図３は上記本実施例における接着剤
６′の塗布状態をＣＣＤカメラで撮像して得られた画像
例を示すものであり、図３において２２はパターン配
線、２３はランド、２４はシルク図を示し、このような
複雑な回路基板４′の背景の中から接着剤６′の周縁が
反射されて容易に接着剤６′を検出して認識することが
できるようになり、従ってこの結果をもとに制御部９に
よって接着剤塗布ノズル２をコントロールして回路基板
４に正確に精度良く接着剤６を塗布することが可能とな
る。
６′の塗布状態をＣＣＤカメラで撮像して得られた画像
例を示すものであり、図３において２２はパターン配
線、２３はランド、２４はシルク図を示し、このような
複雑な回路基板４′の背景の中から接着剤６′の周縁が
反射されて容易に接着剤６′を検出して認識することが
できるようになり、従ってこの結果をもとに制御部９に
よって接着剤塗布ノズル２をコントロールして回路基板
４に正確に精度良く接着剤６を塗布することが可能とな
る。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明による接着剤塗布装
置は、回路基板上に塗布された接着剤の塗布状態や面積
等をカメラで画像認識する際に、カメラ視野全域を均一
に照射する第１の照明部に加え、この第１の照明部より
下方の回路基板側に近づけて配置され斜め横方向からス
ポット的に接着剤を照射する第２の照明部を設けた構成
とすることにより、接着剤が有する蛍光特性を利用して
複雑な回路基板の中から接着剤の周縁のみを反射させる
ことで容易に接着剤のみを正確に認識することができる
ようになり、この結果をフィードバックして回路基板上
に塗布する接着剤の塗布量を最適に調整し、安定した塗
布状態を維持することができる。
置は、回路基板上に塗布された接着剤の塗布状態や面積
等をカメラで画像認識する際に、カメラ視野全域を均一
に照射する第１の照明部に加え、この第１の照明部より
下方の回路基板側に近づけて配置され斜め横方向からス
ポット的に接着剤を照射する第２の照明部を設けた構成
とすることにより、接着剤が有する蛍光特性を利用して
複雑な回路基板の中から接着剤の周縁のみを反射させる
ことで容易に接着剤のみを正確に認識することができる
ようになり、この結果をフィードバックして回路基板上
に塗布する接着剤の塗布量を最適に調整し、安定した塗
布状態を維持することができる。
【図１】本発明の一実施例における接着剤塗布装置を示
す概略構成図
す概略構成図
【図２】同実施例における接着剤塗布装置の要部を示す
概略構成図
概略構成図
【図３】同実施例における接着剤の塗布状態をＣＣＤカ
メラで撮像して得られた画像例を示す平面図
メラで撮像して得られた画像例を示す平面図
【図４】従来の接着剤塗布装置を示す概略構成図
【図５】従来の回路基板上の接着剤塗布状態を示す要部
平面図
平面図
【図６】従来の接着剤の塗布状態をＣＣＤカメラで撮像
して得られた画像例を示す平面図
して得られた画像例を示す平面図
１ ＸＹテーブル １ａ 塗布ステージ １ｂ 検査ステージ ２ 接着剤塗布ノズル ３ ＣＣＤカメラ ４，４′ 回路基板 ５ 接着剤 ６，６′ 塗布された接着剤 ７ 第１の照明部 ８ 画像処理部 ９ 制御部 １０ 第２の照明部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 学 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 田仲 邦男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 回路基板の所定位置に接着剤を塗布する
塗布ステージならびにこの塗布ステージで塗布された接
着剤の塗布状態を検査する検査ステージを備え上記回路
基板を保持し位置決めを行うテーブル部と、上記塗布ス
テージの上部に上下動自在に配置され回路基板の所定位
置に接着剤を塗布する接着剤塗布部と、上記検査ステー
ジの上部に配置され回路基板上に塗布された接着剤の塗
布状態及び面積などを画像認識するカメラ部と、このカ
メラ部の近傍に配置されカメラ部の視野全域を均一に照
射する第１の照明部と、この第１の照明部より下方の回
路基板側に近づけて配置され斜め横方向からスポット的
に接着剤を照射する第２の照明部と、上記カメラ部で認
識した画像を分析処理する画像処理部と、この画像処理
部の信号により上記接着剤塗布部を制御する制御部から
なる接着剤塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125735A JPH06334319A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5125735A JPH06334319A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着剤塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06334319A true JPH06334319A (ja) | 1994-12-02 |
Family
ID=14917499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5125735A Pending JPH06334319A (ja) | 1993-05-27 | 1993-05-27 | 接着剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06334319A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08229477A (ja) * | 1995-02-23 | 1996-09-10 | Nec Eng Ltd | ペースト塗布装置における塗布位置の補正方法 |
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-
1993
- 1993-05-27 JP JP5125735A patent/JPH06334319A/ja active Pending
Cited By (13)
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