JP2023130027A - 基板検査装置及び基板検査方法 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 98
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 75
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 74
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 182
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 182
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 35
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 48
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 26
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 20
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 11
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 11
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 11
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 9
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 5
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 241000723369 Cocculus trilobus Species 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005429 filling process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
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- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
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Abstract
Description
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定手段と、
前記中央部特定手段による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定手段と、
前記中央部特定手段により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定手段により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定手段と、
前記全体特定手段により特定された前記全体領域に基づいて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。
前記中央部特定手段は、前記中央部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく色相画像のうちの赤色の領域、又は、前記撮像画像に基づく赤色輝度画像のうちの所定の輝度閾値よりも高輝度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする手段1に記載の基板検査装置。
前記接着剤は、赤色であるとともに、前記レジスト領域上に塗布されたものであり、
前記すそ野部特定手段は、前記すそ野部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく彩度画像のうちの所定の彩度閾値よりも低彩度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする手段1又は2に記載の基板検査装置。
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像工程と、
前記撮像工程によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定工程と、
前記中央部特定工程による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定工程と、
前記中央部特定工程により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定工程により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定工程と、
前記全体特定工程により特定された前記全体領域を用いて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
<数式1> H=60×(G-R)/(MAX-MIN)+60
<数式2> H=60×(B-G)/(MAX-MIN)+180
<数式3> H=60×(R-B)/(MAX-MIN)+300
尚、数式1~3において、R,G,BはそれぞれRGBに係る各パラメータ値を示し、MAXは各パラメータ値のうちの最大値を示し、MINは各パラメータ値のうちの最小値を示す。
<数式4> S=(1-3×MIN/(R+G+B))
尚、数式1~3と同様に、数式4において、R,G,BはそれぞれRGBに係る各パラメータ値を示し、MINは各パラメータ値のうちの最小値を示す。また、彩度画像における各画素の彩度Sは0~1で表され、画素の彩度Sが1に近いほど該画素の色は原色に近いものとなる。尚、数式4に代えて、次の数式4aから彩度Sを求めてもよい。
<数式4a> S=(MAX-MIN)/MAX
彩度画像は、RGB輝度画像における各画素の彩度を示す画像である。図12に彩度画像の一例を示す。彩度画像には、接着剤6やシルク8などが含まれる。
<数式4> V=MAX
尚、数式1~3と同様に、数式5において、MAXはRGBに係る各パラメータ値のうちの最大値を示す。
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定手段と、
前記中央部特定手段による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定手段と、
前記中央部特定手段により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定手段により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定手段と、
前記全体特定手段により特定された前記全体領域に基づいて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定手段とを備え、
前記基板は、緑色のレジスト領域を有し、
前記接着剤は、赤色であるとともに、前記レジスト領域上に塗布されたものであり、
前記すそ野部特定手段は、前記すそ野部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく彩度画像のうちの所定の彩度閾値よりも低彩度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする基板検査装置。
また、緑色のレジスト領域上に赤色の接着剤が塗布されてなる基板において、接着剤における塗布厚さの比較的小さな部分は、下地に当たる緑色のレジスト領域の影響で比較的低い彩度を有するものとなる。この点を利用して、上記手段1によれば、すそ野部領域の特定にあたって、撮像画像に基づく彩度画像から低彩度の領域を抽出する。従って、接着剤のすそ野部領域をより正確にかつより容易に特定することができる。
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像工程と、
前記撮像工程によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定工程と、
前記中央部特定工程による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定工程と、
前記中央部特定工程により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定工程により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定工程と、
前記全体特定工程により特定された前記全体領域を用いて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定工程とを含み、
前記基板は、緑色のレジスト領域を有し、
前記接着剤は、赤色であるとともに、前記レジスト領域上に塗布されたものであり、
前記すそ野部特定工程は、前記すそ野部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく彩度画像のうちの所定の彩度閾値よりも低彩度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする基板検査方法。
Claims (5)
- 基板に塗布された接着剤を検査可能な基板検査装置であって、
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定手段と、
前記中央部特定手段による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定手段と、
前記中央部特定手段により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定手段により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定手段と、
前記全体特定手段により特定された前記全体領域に基づいて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定手段とを備えることを特徴とする基板検査装置。 - 前記接着剤は、赤色であり、
前記中央部特定手段は、前記中央部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく色相画像のうちの赤色の領域、又は、前記撮像画像に基づく赤色輝度画像のうちの所定の輝度閾値よりも高輝度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板検査装置。 - 前記基板は、緑色のレジスト領域を有し、
前記接着剤は、赤色であるとともに、前記レジスト領域上に塗布されたものであり、
前記すそ野部特定手段は、前記すそ野部領域の特定にあたって、前記撮像画像に基づく彩度画像のうちの所定の彩度閾値よりも低彩度の領域を抽出するように構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。 - 前記中央部特定手段、前記すそ野部特定手段及び前記全体特定手段のうちの少なくとも1つは、最終的に特定する領域の中から、前記基板に設けられたシルクに係る領域を除外する処理を実行可能に構成されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板検査装置。
- 基板に塗布された接着剤を検査するための基板検査方法であって、
前記基板における少なくとも前記接着剤が塗布された領域を撮像可能な撮像工程と、
前記撮像工程によって得られた撮像画像における前記接着剤の中央部領域を特定する中央部特定工程と、
前記中央部特定工程による前記中央部領域の特定手法とは異なる特定手法により、前記撮像画像における、前記中央部領域の周囲に位置する前記接着剤のすそ野部領域を特定するすそ野部特定工程と、
前記中央部特定工程により特定された前記中央部領域と、前記すそ野部特定工程により特定された前記すそ野部領域とに基づき、前記接着剤の全体領域を特定する全体特定工程と、
前記全体特定工程により特定された前記全体領域を用いて、前記接着剤に関する良否判定を行う判定工程とを含むことを特徴とする基板検査方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022034459A JP7140930B1 (ja) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
PCT/JP2022/025577 WO2023170990A1 (ja) | 2022-03-07 | 2022-06-27 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
TW111138979A TWI834338B (zh) | 2022-03-07 | 2022-10-14 | 基板檢查裝置及基板檢查方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022034459A JP7140930B1 (ja) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7140930B1 JP7140930B1 (ja) | 2022-09-21 |
JP2023130027A true JP2023130027A (ja) | 2023-09-20 |
Family
ID=83354805
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022034459A Active JP7140930B1 (ja) | 2022-03-07 | 2022-03-07 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7140930B1 (ja) |
WO (1) | WO2023170990A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6334319B2 (ja) | 2014-08-22 | 2018-05-30 | 三菱電機株式会社 | メタリック調樹脂成形品の製造方法 |
-
2022
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202336431A (zh) | 2023-09-16 |
JP7140930B1 (ja) | 2022-09-21 |
WO2023170990A1 (ja) | 2023-09-14 |
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