TW202336431A - 基板檢查裝置及基板檢查方法 - Google Patents

Abstract

本發明的目的在於提供能夠更加正確地特定出接著劑的佔有區域的基板檢查裝置等。 本發明的基板檢查裝置，係藉由對基板中的至少塗布有接著劑的區域進行攝像而取得攝像圖像。接著，將攝像圖像中的接著劑的中央部區域特定出，並且，藉由與中央部區域的特定手法相異的特定手法，將攝像圖像中的位在中央部區域周圍的接著劑的周緣部區域特定出。在此基礎上，根據分別所特定出的中央部區域與周緣部區域，將接著劑的全體區域Ajs特定出。由於係將光學特性相異的中央部區域及周緣部區域藉由相異的特定手法個別地特定出，故能夠將兩者精度佳地特定出，進而更加正確地特定出接著劑的佔有區域(全體區域Ajs)。結果，接著劑的良否判定的精度變得更加良好。

Description

基板檢查裝置及基板檢查方法

本發明係有關進行與以印刷基板等為代表的基板有關的檢查之用的基板檢查裝置及基板檢查方法。

一般而言，在將電子零件安裝至印刷基板上時，首先係在配設在印刷基板上的電極圖案上印刷焊膏。接著，對印刷有焊膏的印刷基板，基於焊膏的黏性，初步固定電子零件。此外，在讓安裝有電子零件的印刷基板通過預定的迴焊爐之際等，為了防止電子零件脫落等，或有在印刷基板上塗布接著劑(例如熱硬化性接著劑)。接著，在電子零件的安裝後，將印刷基板送進迴焊爐，經過預定的迴焊工序，藉此而進行焊接。

此外，在迴焊工序的前階段中，或有進行與接著劑的塗布狀態有關的檢查。就與接著劑的塗布狀態有關的檢查的手法而言，例如，已知有一種方法，係在從對印刷基板進行攝像而得的圖像資料特定出(抽出)接著劑的佔有區域(實際接著劑區域)後，針對所特定出的實際接著劑區域與焊膏等的位置關係進行檢查(參照例如下述之專利文獻1等)。另外，就圖像資料而言，可舉出輝度資料等。

此外，就將接著劑的佔有區域特定出(抽出)的手法而言，已知有使用彩色圖像的手法(參照例如下述之專利文獻2等)。在該手法中，係比較彩色圖像信號與預先設定好的接著劑的顏色分布，將彩色圖像中具有前述顏色分布中之顏色的部分特定出作為接著劑的佔有區域。 [先前技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本特許第6262378號公報 專利文獻2：日本特開平6-347419號公報

[發明欲解決之課題]

此外，接著劑通常為半透明，只要接著劑全域的塗布厚度夠大，便能夠如上述專利文獻2所述利用顏色正確地特定出接著劑的佔有區域。

然而，實際的接著劑的塗布厚度並不會全域皆一定，而是在外緣側部分(周緣部分)較小。此外，在如上述的塗布厚度較小的部分係有時受到位在接著劑之下的部分的影響而呈現與塗布厚度夠大的部分相異的顏色。因此，在只利用顏色的手法中，係只能特定出接著劑的佔有區域中塗布厚度夠大的區域，有無法正確地特定出接著劑的佔有區域之虞。

本發明乃係鑒於上述情事而研創，目的在於提供能夠更加正確地特定出接著劑的佔有區域的基板檢查裝置等。 [用以解決課題之手段]

以下，針對適合解決上述目的之各手段，分項進行說明。另外，視需要於相對應的手段附註特有的作用效果。

手段1.一種基板檢查裝置，係能夠對塗布在基板的接著劑進行檢查的基板檢查裝置，其特徵為， 具備： 攝像手段，係能夠對前述基板的至少塗布有前述接著劑的區域進行攝像； 中央部特定手段，係將藉由前述攝像手段而得的攝像圖像中的前述接著劑的中央部區域特定出； 周緣部特定手段，係透過與藉由前述中央部特定手段進行的前述中央部區域的特定手法相異的特定手法，將前述攝像圖像中的位在前述中央部區域周圍的前述接著劑的周緣部區域特定出； 全體特定手段，係根據藉由前述中央部特定手段而特定出的前述中央部區域、與藉由前述周緣部特定手段而特定出的前述周緣部區域，將前述接著劑的全體區域特定出；及 判定手段，係根據藉由前述全體特定手段而特定出的前述全體區域，進行與前述接著劑有關的良否判定。

依據上述手段1，藉由中央部特定手段，將攝像圖像中的接著劑的中央部的區域特定出。此外，藉由周緣部特定手段，藉由與中央部區域的特定手法相異的手法，將通常比中央部區域薄的接著劑的周緣部區域(外緣側的區域)特定出。接著，藉由全體特定手段，根據分別所特定出的中央部區域與周緣部區域，於最終將接著劑的全體區域特定出。如上述，依據上述手段1，係將光學特性相異的中央部區域及周緣部區域藉由相異的特定手法個別地特定出，故能夠將兩者精度佳地特定出，進而能夠更加正確地特定出接著劑的佔有區域。結果，能夠使接著劑的良否判定(例如，與接著劑的塗布範圍有關的良否判定、和針對接著劑相對於焊料等的相對位置關係的良否判定)的精度更加良好。

手段2.如手段1之基板檢查裝置，其中前述接著劑乃係紅色； 前述中央部特定手段係構成為，於前述中央部區域的特定時，抽出根據前述攝像圖像而得的色相圖像中的紅色的區域、或根據前述攝像圖像而得的紅色輝度圖像中的比預定的輝度閾值還高輝度的區域。

紅色的接著劑係一般被廣泛使用的接著劑，依據上述手段2，能夠更加正確且更容易地特定出此種紅色的接著劑的中央部區域。

手段3.如手段1或2之基板檢查裝置，其中前述基板係具有綠色的阻劑區域； 前述接著劑乃係紅色，並且係塗布在前述阻劑區域上； 前述周緣部特定手段係構成為，於前述周緣部區域的特定時，抽出根據前述攝像圖像而得的飽和度圖像中的比預定的飽和度閾值低飽和度的區域。

在紅色的接著劑塗布在綠色的阻劑區域上而成的基板中，接著劑中的塗布厚度較小的部分係因相當於基底的綠色的阻劑區域的影響而形成為具較低飽和度的部分。利用此點，依據上述手段3，於周緣部區域的特定時，從根據攝像圖像而得的飽和度圖像抽出低飽和度的區域。因此，能夠更加正確且更容易地特定出接著劑的周緣部區域。

手段4.如手段1至3中任一項之基板檢查裝置，其中前述中央部特定手段、前述周緣部特定手段及前述全體特定手段中至少一者係構成為，能夠執行從最終特定出的區域中排除設在前述基板的絲印的區域之處理。

另外，所謂的「最終特定出的區域」，在中央部特定手段中乃係中央部區域，在周緣部特定手段中乃係周緣部區域，在全體特定手段中乃係全體區域。

依據上述手段4，能夠更加確實地防止誤將絲印(印刷在基板的表示文字和記號等資訊的印刷部)的區域作為接著劑的區域(中央部區域、周緣部區域或全體區域)特定出。藉此，能夠再進一步更加正確地特定出接著劑的區域。

手段5.一種基板檢查方法，係用以對塗布在基板的接著劑進行檢查之基板檢查方法，其特徵為， 含有下述工序： 攝像工序，係能夠對前述基板中的至少塗布有前述接著劑的區域進行攝像； 中央部特定工序，係將藉由前述攝像工序而得的攝像圖像中的前述接著劑的中央部區域特定出； 周緣部特定工序，係透過與藉由前述中央部特定工序進行的前述中央部區域的特定手法相異的特定手法，將前述攝像圖像中的位在前述中央部區域周圍的前述接著劑的周緣部區域特定出； 全體特定工序，係根據藉由前述中央部特定工序而特定出的前述中央部區域、與藉由前述周緣部特定工序而特定出的前述周緣部區域，將前述接著劑的全體區域特定出；及 判定工序，係使用藉由前述全體特定工序而特定出的前述全體區域，進行與前述接著劑有關的良否判定。

依據上述手段5，可達到與上述手段1相同的作用效果。另外，對上述手段5亦可適用上述手段2至4的技術事項。

[用以實施發明的形態]

以下，針對一實施形態，參照圖式進行說明。首先，針對作為基板的印刷基板的構成進行說明。

如圖1、圖2所示，印刷基板1(以下，簡稱為「基板1」)乃係在由玻璃環氧樹脂等構成的平板狀的基底(base)基板2形成有由銅箔構成的焊墊(land)3和預定的電極圖案(未圖示)等而成。在焊墊3上係印刷有將焊料粒以助焊劑(flux)混練而成的焊膏4(以下，簡稱為「焊料4」)。

在焊料4上係搭載有晶片等電子零件5。更詳言之，電子零件5係具備複數個由電極和引腳(lead)而構成的電極部5a，各電極部5a分別對預定的焊料4接合。

除此之外，電子零件5係形成為藉由焊料4而固定住的狀態，在本實施形態中，為了使固定狀態更為牢固，係形成為藉由接著劑6(圖1中標示斜線的部位)而被接著的狀態。接著劑6乃係具熱硬化性的絕緣性的接著劑。接著劑6乃係至少在硬化前呈紅色並且為半透明且具黏性的液體。於俯視基板1時，接著劑6係構成為具有中央部6a及位在該中央部6a周圍的周緣部6b。在電子零件5的安裝前，通常，中央部6a的塗布厚度較大，而位在接著劑6外緣側的周緣部6b的塗布厚度較小。

此外，在基底基板2的表面且為焊墊3以外的部位係設有綠色的阻劑區域7(圖1中標示散點圖樣的區域)。阻劑區域7係由絕緣性的阻劑組成，塗布(coating)基底基板2和前述電極圖案。在本實施形態中係在阻劑區域7上塗布有接著劑6。

此外，在阻劑區域7係設有印刷文字和記號等資訊而成的印刷部即絲印8。絲印8的顏色一般而言為白色或黃色，在本實施形態中係設為白色。

接著，針對製造印刷基板1的製造線(製造工序)進行說明。如圖3所示，在製造線10係從其上游側(圖3上側)起依序設置焊料印刷機11、接著劑塗布裝置12、基板檢查裝置13、零件安裝機14、迴焊裝置15及迴焊後檢查裝置16。基板1係設定成對此等裝置依上述順序搬送。

焊料印刷機11係在基板1的預定處(例如，焊墊3上)印刷預定量的焊料4。更詳言之，焊料印刷機11係具備金屬網版(metal screen)(未圖示)，在該金屬網版的與基板1上的焊墊3等對應的位置形成有複數個孔，使用該金屬網版對基板1網版印刷焊料4。

接著劑塗布裝置12係在基板1的預定處(例如，電子零件5的配置預定處)塗布預定量的接著劑6。接著劑塗布裝置12係例如具備能夠沿X-Y方向移動的噴頭(nozzle head)(未圖示)，藉由從該噴頭吐出接著劑6而對阻劑區域7塗布接著劑6。

基板檢查裝置13係進行與所塗布的接著劑6相關的檢查。此外，基板檢查裝置13係亦具備與所印刷的焊料4的狀態和基板1中有無異物有關的檢查功能。針對基板檢查裝置13係於後面進行更詳細的說明。

零件安裝機14係進行將電子零件5搭載至印刷有焊料4的焊墊3等的零件安裝工序(安裝(mount)工序)。藉此，對預定的焊料4，電子零件5的電極部5a分別初步固定。

迴焊裝置15乃係用於使焊料4加熱熔融並且使接著劑6加熱硬化。在經過藉由迴焊裝置15進行的迴焊工序的基板1中，係形成為焊墊3與電子零件5的電極部5a藉由焊料4而接合，並且電子零件5藉由接著劑6而牢固地固定的狀態。

迴焊後檢查裝置16係進行針對迴焊工序中焊料接合是否有適切地進行等進行檢查的迴焊後檢查工序。例如使用迴焊工序後的基板1的圖像資料等來檢測電子零件5有無位置偏離等。

除上述以外，雖省略圖示，但製造線10係在焊料印刷機11與接著劑塗布裝置12間等之上述各裝置間具備用以移送基板1之輸送機等。此外，在基板檢查裝置13與零件安裝機14間和迴焊後檢查裝置16的下游側係設有分歧裝置。此外，構成為，在基板檢查裝置13和迴焊後檢查裝置16被判定為良品的基板1係直接導引往下游側，而在被檢查裝置13、16判定為不良品的基板1係藉由分歧裝置排出至不良品貯留部(未圖示)。

接著，針對基板檢查裝置13的構成進行說明。如圖4、圖5所示，基板檢查裝置13係具備：搬送機構31，係進行基板1的搬送和定位等；檢查單元32，係進行基板1的檢查之用；及控制裝置33，係執行以搬送機構31和檢查單元32的驅動控制為首的基板檢查裝置13的各種控制和圖像處理、運算處理。

搬送機構31係具備：一對搬送軌道31a，係沿基板1的搬入搬出方向配置；及環形的輸送帶(conveyor belt)31b，係以能夠對各搬送軌道31a進行迴轉的方式配設。此外，雖省略圖示，但在搬送機構31係設有：馬達等驅動手段，係驅動前述輸送帶31b；及夾持(chuck)機構，係將基板1定位至預定位置之用。搬送機構31係藉由控制裝置33(後述的搬送機構控制部339)進行驅動控制。

在上述構成下，搬入到基板檢查裝置13的基板1，係與搬入搬出方向正交的寬度方向的兩側緣部分別插入搬送軌道31a並且載置於輸送帶31b上。接著，輸送帶31b開始動作，迄至基板1被搬送到預定的檢查位置為止。當基板1到達檢查位置時，輸送帶31b便停止，同時，前述夾持機構作動。藉由該夾持機構的動作，輸送帶31b被往上推，形成為藉由輸送帶31b與搬送軌道31a的上邊部將基板1的兩側緣部挾持住的狀態。藉此，使基板1定位固定於檢查位置。當檢查結束時，藉由夾持機構進行的固定便解除，同時，輸送帶31b開始動作。藉此，基板1係從基板檢查裝置13搬出。當然，搬送機構31的構成並不限定於上述形態，亦可採用其他構成。

檢查單元32係配設在搬送軌道31a(基板1的搬送路徑)的上方。檢查單元32係具備照明裝置321及攝像機(camera)322。在本實施形態中，攝像機322構成「攝像手段」。

此外，檢查單元32係亦具備：X軸移動機構323，係使X軸方向(圖4左右方向)的移動成為可能；及Y軸移動機構324，係使Y軸方向(圖4前後方向)的移動成為可能。兩移動機構323、324係藉由控制裝置33(後述的移動機構控制部338)進行驅動控制。

照明裝置321係對作為基板檢查裝置13的檢查對象的基板1照射預定的光。更詳言之，照明裝置321係具備第一環形燈321a、第二環形燈321b及第三環形燈321c(參照圖4)。

第一環形燈321a係對基板1進行來自大致水平方向的光照射。第二環形燈321b係配置在比第一環形燈321a更上方，對基板1進行來自斜上方的光照射。第三環形燈321c係配置在第二環形燈321b的內側，對基板1進行來自幾乎鉛直上方的光照射。

各環形燈321a、321b、321c係分別對基板1照射白色光。亦即，各環形燈321a、321b、321c係將紅色光、藍色光及綠色光的複數種彩色光一齊照射至基板1。

攝像機322係以其光軸沿上下方向(Z軸方向)延伸的方式配置，對檢查對象的基板1中的預定的被檢查區域從正上方進行攝像。另外，基板1的「被檢查區域」乃係以攝像機322的攝像視野(攝像範圍)的大小為一單位而在基板1預先設定好的複數個區塊(area)中的一個區塊。

攝像機322係以彩色攝像機構成，藉由控制裝置33(後述的攝像機控制部333)進行動作控制。藉由控制裝置33的動作控制，攝像機322係在進行著從各環形燈321a、321b、321c對基板1同時照射光的狀態下，對含有基板1中的至少塗布有接著劑6的區域之被檢查區域進行攝像。藉此，取得被檢查區域的RGB輝度圖像。該RGB輝度圖像係具備許多像素，對應於各像素分別設定有R(紅色)、G(綠色)、B(藍色)三種參數(parameter)值。在本實施形態中，此等參數值係以0至1的範圍表現。藉由攝像機322對基板1中的至少塗布有接著劑6的區域進行攝像的工序相當於「攝像工序」。此外，RGB輝度圖像相當於「攝像圖像」。

藉由攝像機322而取得的RGB輝度圖像係轉送至控制裝置33(後述的彩色圖像取入部334)。控制裝置33係根據該RGB輝度圖像，執行針對接著劑6的檢查處理。

控制裝置33係由含有下述元件的電腦構成：執行預定的運算處理的CPU(Central Processing Unit；中央處理器)、記憶各種程式和固定值資料等的ROM(Read Only Memory；唯讀記憶體)、於執行各種運算處理時暫時記憶各種資料的RAM(Random Access Memory；隨機存取記憶體)及此等元件的週邊電路等。

控制裝置33係藉由CPU遵照各種程式進行動作而作為主(main)控制部331、照明控制部332、攝像機控制部333、彩色圖像取入部334、電極部區域生成部335、焊料特定部336、接著劑檢查部337、移動機構控制部338、搬送機構控制部339等各種功能部發揮功能。

惟，上述各種功能部乃係藉由上述CPU、ROM、RAM等各種硬體協同運作而實現，無需明確地區別是以硬體或軟體實現的功能，此等功能的一部分或全部亦可藉由IC等硬體電路實現。另外，控制裝置33係具備用以檢查焊料4的狀態和基板1中有無異物之功能部，但在本實施形態中係省略與該功能部有關的記載。

此外，在控制裝置33係設有鍵盤和滑鼠、以觸控面板等構成的輸入部340、以液晶顯示器等構成的具備顯示畫面的顯示部341、能夠記憶各種資料和程式、運算結果、檢查結果等的記憶部342、能夠與外部進行各種資料的發送/接收的通信部343等。首先，針對記憶部342及通信部343進行說明。

記憶部342係以HDD(Hard Disk Drive；硬碟)和SSD(Solid State Drive；固態硬碟)等構成，記憶各種資訊。記憶部342係具備圖像記憶部342a、檢查用資訊記憶部342b及檢查結果記憶部342c。

圖像記憶部342a係記憶藉由攝像機322進行攝像而取得的RGB輝度圖像。此外，在圖像記憶部342a係亦記憶分別後述的色相圖像和飽和度圖像等各種圖像。記憶在圖像記憶部342a的圖像係能夠適宜顯示於顯示部341。

檢查用資訊記憶部342b係記憶用於基板1的檢查的各種資訊。例如，在檢查用資訊記憶部342b係記憶有對圖像施行二值化處理、進行良否判定時使用的各種閾值、和設計資料及製造資料等。設計資料及製造資料係含有接著劑6的塗布預定位置、理想的塗布狀態下的接著劑6的尺寸(size)(例如，接著劑6的面積、輪廓長度、體積等)、電極部5a的大小和配置預定區域等與電子零件5有關的各種資訊。

檢查結果記憶部342c係記憶接著劑檢查部337的檢查結果資料。此外，在檢查結果記憶部342c係亦記憶與焊料4的狀態和基板1中異物之有無有關的檢查結果資料、和將各種檢查結果資料進行機率統計處理而得的統計資料等。上述各檢查結果資料和統計資料係能夠適宜顯示於顯示部341。

通信部343係例如具備依循有線LAN(Local Area Network；區域網路)和無線LAN等的通信規格之通信介面(interface)等，構成為能夠與外部進行各種資料的發送/接收。例如，藉由接著劑檢查部337進行的檢查的結果等係透過通信部343而輸出至外部、藉由迴焊後檢查裝置16進行的檢查的結果係透過通信部343而輸入。

接著，針對構成控制裝置33的上述各種功能部，詳細進行說明。首先針對移動機構控制部338及搬送機構控制部339進行說明，然後針對主控制部331等進行說明。

移動機構控制部338乃係對X軸移動機構323及Y軸移動機構324進行驅動控制的功能部，根據來自主控制部331的指令信號，控制檢查單元32的位置。移動機構控制部338係能夠藉由對X軸移動機構323及Y軸移動機構324進行驅動控制，使檢查單元32移動至被定位固定在檢查位置的基板1中的任意的被檢查區域的上方位置。此外，檢查單元32一邊依序移動至在基板1所設定的複數個被檢查區域一邊執行該被檢查區域的檢查，藉此，執行基板1全域的檢查。

搬送機構控制部339乃係對搬送機構31進行驅動控制的功能部，根據來自主控制部331的指令信號，控制基板1的搬送位置。

接著，針對主控制部331等進行說明。主控制部331乃係掌管基板檢查裝置13全體的控制的功能部，構成為能夠與照明控制部332和攝像機控制部333等其他功能部進行各種信號的發送/接收。

照明控制部332乃係對照明裝置321進行驅動控制的功能部。照明控制部332係根據來自主控制部331的指令信號，進行與從照明裝置321對基板1的光的照射或照射停止有關的時序(timing)控制等。

攝像機控制部333乃係對攝像機322進行驅動控制的功能部。攝像機控制部333係根據來自主控制部331的指令信號，控制藉由攝像機322進行的基板1的攝像時序等。

彩色圖像取入部334乃係用以將藉由攝像機322進行攝像而取得的RGB輝度圖像取入之功能部。藉由彩色圖像取入部334而取入的RGB輝度圖像係記憶至圖像記憶部342a。

電極部區域生成部335係生成表示電子零件5的電極部5a的配置預定區域之電極部區域Adh(參照圖20)。在本實施形態中，電極部區域生成部335基本上係生成在設計資料和製造資料上的電極部5a的配置預定區域作為電極部區域Adh。惟，當實際上的焊料4的佔有區域(後述的焊料區域Ajh)相對於理想的焊料4的佔有區域有偏離時，電極部區域生成部335係配合該偏離進行電極部區域Adh的調節。

焊料特定部336係根據藉由攝像機322而得的RGB輝度圖像，將基板1上的焊料4的佔有區域(以下，稱為「焊料區域Ajh」特定出。更詳言之，焊料特定部336係以針對前述RGB輝度圖像預先設定好的預定的輝度值為閾值進行二值化處理等，藉此將表示焊料4的佔有平面區域的焊料區域Ajh特定出。另外，亦可構成為，設定與焊料4的塗布預定位置對應的搜尋區塊，根據位在該搜尋區塊內的焊料4的面積相對於該搜尋區塊的面積的比例，不把面積極端小的焊料4的平面區域視為焊料區域Ajh。

接著劑檢查部337係進行塗布在基板1的接著劑6的檢查。接著劑檢查部337係如圖6所示，具有中央部特定部337a、周緣部特定部337b、全體特定部337c及判定部337d等各種功能部。在本實施形態中，中央部特定部337a構成「中央部特定手段」，同樣地，周緣部特定部337b構成「周緣部特定手段」，全體特定部337c構成「全體特定手段」，判定部337d構成「判定手段」。

中央部特定部337a係用以進行將前述RGB輝度圖像中相當於中央部6a的區域即中央部區域Ajsa(參照圖10)特定出之中央部特定工序。

在中央部特定工序中，如圖8所示，首先，在步驟S11，使用藉由攝像機322而得的RGB輝度圖像，取得基板1的被檢查區域的色相圖。更詳言之，算出在以0°(360°)為紅色、以60°為黃色、以120°為(精確的)綠色、以180°為青藍色(cyan)、以240°為藍色、以300°為洋紅色(magenta)的HSV色彩空間的色相環(參照圖7)中各像素的色相Hue(以下，記載為「色相H」)，取得由各像素與其色相H建立關聯而成的色相圖像。色相圖像係記憶至圖像記憶部342a。

色相H係使用下列的數學式1、2或3算出。另外，數學式1係使用在RGB的各參數值中的B的參數值為最大的情況。數學式2係使用在RGB的各參數值中的R的參數值為最大的情況。數學式3係使用在RGB的各參數值中的G的參數值為最大的情況。惟，當RGB的各參數值的最大值及最小值相等的情況，色相H不做定義。 ＜數學式1＞ H=60×(G-R)/(MAX-MIN)+60 ＜數學式2＞ H=60×(B-G)/(MAX-MIN)+180 ＜數學式3＞ H=60×(R-B)/(MAX-MIN)+300 另外，在數學式1至3中，R、G、B係分別表示RGB的各參數值，MAX係表示各參數值中的最大值，MIN係表示各參數值中的最小值。

色相圖像乃係顯示RGB輝度圖像中的各像素在HSV色彩空間的色相環中的色相之圖像。於圖9顯示色相圖像的一例。在色相圖像中係含有接著劑6和絲印8等。

另外，在RGB輝度圖像中，塗布厚度較大的中央部6a係形成為紅色，而塗布厚度較小的周緣部6b係受到作為基底的綠色的阻劑區域7的影響而形成為接近黑色的顏色。因此，在取得的色相圖像中，中央部6a係形成為較暗，周緣部6b係形成為較亮(參照圖9)。此外，在色相圖像中，絲印8係形成為較亮。

在取得色相圖像之後，在步驟S12，為了從前述色相圖像抽出紅色的區域(亦即，含有中央部6a的區域)，使用預定的色相閾值對前述色相圖像施行二值化處理，藉此，取得中央部抽出圖像。於圖10顯示中央部抽出圖像的一例。另外，色相閾值係根據色相圖像中的中央部6a的色相而設定。

中央部抽出圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像，記憶至圖像記憶部342a。在本實施形態中，係將與色相圖像中的紅色的區域對應的中央部抽出圖像的亮部特定出作為中央部區域Ajsa(參照圖10)。另外，於中央部區域Ajsa的特定時，亦可進行用以去除孤立點之填補處理等。此外，若在RGB輝度圖像存在有接著劑6以外的紅色區域的情況，係可根據設計資料和製造資料，以使該紅色區域不包含在中央部區域Ajsa的方式進行該紅色區域的去除處理。

周緣部特定部337b係用以進行將RGB輝度圖像中的位在中央部區域Ajsa周圍且相當於接著劑6的周緣部6b的區域即周緣部區域Ajsb特定出之周緣部特定工序。在周緣部特定工序中，係透過與藉由中央部特定部337a進行的中央部區域Ajsa的特定手法相異的特定手法進行周緣部區域Ajsb的特定。

在周緣部特定工序中，如圖11所示，首先，在步驟S21，使用記憶在圖像記憶部342a的RGB輝度圖像，取得基板1的被檢查區域的飽和度圖像。更詳言之，使用下列的數學式4算出RGB輝度圖像中各像素的飽和度S(HSV形式的飽和度)，取得由各像素與其飽和度S建立關聯而成的飽和度圖像。飽和度圖像係記憶至圖像記憶部342a。 ＜數學式4＞ S=(1-3×MIN/(R+G+B)) 另外，同數學式1至3一樣，在數學式4中，R、G、B係分別表示RGB的各參數值，MIN係表示各參數值中的最小值。此外，飽和度圖像中的各像素的飽和度S係以0至1表示，像素的飽和度S愈接近1，該像素的顏色係愈接近原色。另外，亦可取代數學式4而改為從下列數學式4a來求取飽和度S。 ＜數學式4a＞ S=(MAX-MIN)/MAX 飽和度圖像乃係顯示RGB輝度圖像中各像素的飽和度之圖像。於圖12顯示飽和度圖像的一例。在飽和度圖像中係含有接著劑6和絲印8等。

另外，在RGB輝度圖像中，塗布厚度較小的周緣部6b係受到作為基底的綠色的阻劑區域7的影響而形成為低飽和度，故在取得的飽和度圖像中，周緣部6b係形成為較暗(參照圖12)。此外，在飽和度圖像中，絲印8亦形成為較暗。相對於此，在飽和度圖像中，中央部6a和阻劑區域7係形成為亮部。

接著，在步驟S22，為了從前述飽和度圖像抽出較低飽和度的區域(亦即，含有周緣部6b的區域)，首先，取得令前述飽和度圖像反轉而得的反轉飽和度圖像。於圖13顯示反轉飽和度圖像的一例。在反轉飽和度圖像中，周緣部6b和絲印8係形成為較亮。

於步驟S22後，在步驟S23，使用預定的飽和度閾值對前述反轉飽和度圖像施行二值化處理，藉此，取得二值化反轉飽和度圖像。於圖14顯示二值化反轉飽和度圖像的一例。二值化反轉飽和度圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像，記憶至圖像記憶部342a。在二值化反轉飽和度圖像中，不僅周緣部6b，絲印8也形成為亮部。另外，飽和度閾值係根據二值化反轉飽和度圖像中的周緣部6b及阻劑區域7的各飽和度而設定。

接著，在步驟S24，為了從二值化反轉飽和度圖像排除絲印8的區域，進行絲印區域排除工序。在絲印區域排除工序中，首先，在步驟S241，為了抽出RGB輝度圖像中明度特別低的區域，取得根據RGB輝度圖像而得的二值化反轉明度圖像。於取得二值化反轉明度圖像時，首先，使用下列的數學式5算出RGB輝度圖像中各像素的明度V(HSV形式的明度)，取得由各像素與其明度V建立關聯而成的明度圖像。明度圖像乃係顯示RGB輝度圖像中各像素的明度之圖像。 ＜數學式4＞ V=MAX 另外，同數學式1至3一樣，在數學式5中，MAX係表示RGB的各參數值中的最大值。

在此基礎上，對前述明度圖像進行反轉處理及二值化處理，藉此，取得二值化反轉明度圖像。於圖15顯示二值化反轉明度圖像的一例。另外，在進行該二值化處理時係使用排除(不抽出)絲印8的區域但使周緣部6b的區域抽出的明度閾值。另外，為了更加確實地排除絲印8的區域，亦可為，取得後述的絲印圖像(圖30)，另外使用該絲印圖像進行從二值化反轉明度圖像排除絲印8的區域的處理。

接著，在步驟S242，透過取得所取得的二值化反轉飽和度圖像及二值化反轉明度圖像之邏輯乘積，而從二值化反轉飽和度圖像排除絲印8的區域。藉此，取得周緣部抽出圖像。於圖16顯示周緣部抽出圖像的一例。周緣部抽出圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像，記憶至圖像記憶部342a。在本實施形態中，係將周緣部抽出圖像中的亮部特定出作為周緣部區域Ajsb。

另外，於周緣部區域Ajsb的特定時，亦可另外進行將可能形成為較低飽和度的焊墊3和前述電極圖案的區域予以排除的處理。該處理係例如能夠藉由根據設計資料和製造資料中的焊墊3等的位置將存在於該位置的低飽和度的區域從二值化反轉飽和度圖像予以排除等來進行。

全體特定部337c係根據藉由中央部特定部337a而特定出的中央部區域Ajsa、及藉由周緣部特定部337b而特定出的周緣部區域Ajsb，進行用以將接著劑6的全體區域Ajs(參照圖17)特定出之全體特定工序。在全體特定工序中，透過取得前述中央部抽出圖像與前述周緣部抽出圖像之邏輯和，而取得接著劑抽出圖像。於圖17顯示接著劑抽出圖像的一例。接著劑抽出圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像，記憶至圖像記憶部342a。在本實施形態中係將接著劑抽出圖像中的亮部特定出作為全體區域Ajs。

另外，亦可構成為，於接著劑抽出圖像的取得時，當在中央部區域Ajsa與周緣部區域Ajsb之間存在孤立點(暗部)的情況係進行將該孤立點填起來的填補處理(視該孤立點為亮部的處理)。

如上述，在本實施形態中係進行藉由攝像機322對基板1進行攝像的工序(攝像工序)、中央部特定工序、周緣部特定工序、及全體特定工序，藉此，於最終將全體區域Ajs特定出。此外，以基板1的全部的被檢查區域為對象進行上述各工序，藉此，將設在基板1的全部的接著劑6的全體區域Ajs特定出。

判定部337d係根據藉由全體特定部337c而特定出的全體區域Ajs，進行用以判定與接著劑6有關的良否之判定工序。在判定工序中係根據記憶在檢查用資訊記憶部342b的設計資料或製造資料，生成表示接著劑6的基準檢查範圍之接著劑檢查窗Krs(參照圖18)。接著劑檢查窗Krs乃係與接著劑6單體的尺寸和位置有關的良否判定基準。接著劑檢查窗Krs乃係與資料上的接著劑6的佔有平面區域相似的形狀，且為其中心座標形成為與該平面區域的中心座標相同座標的區域。此外，接著劑檢查窗Krs係設定成比資料上的接著劑6的佔有平面區域大一圈的尺寸。

在此基礎上，使用接著劑檢查窗Krs判定全體區域Ajs是否適當。具體而言，係進行針對全體區域Ajs以外的區域相對於接著劑檢查窗Krs的佔有範圍比例是否超出預先設定好的預定的閾值之判定。此外，若前述範圍比例為前述閾值以下則判定接著劑6單體的塗布狀態為「良」，若前述範圍比例比前述閾值大則判定接著劑6單體的塗布狀態為「不良」。

此外，在判定工序中係進行接著劑6及焊料4的位置關係是否適當的判定。更詳言之，係求取焊料區域Ajh與全體區域Ajs的重疊區域的面積，並且，判定該重疊區域的面積是否超出預先設定好的預定的面積閾值(參照圖19)。此處，當重疊區域的面積超出前述面積閾值，接著劑6及焊料4的位置關係並不適當時，判定接著劑6的塗布狀態在與焊料4的位置關係這點上為「不良」。另外，此時，亦可說焊料4的塗布狀態為「不良」。另一方面，當重疊區域的面積為前述面積閾值以下，接著劑6及焊料4的位置關係適當時，判定接著劑6的塗布狀態在與焊料4的位置關係這點上為「良」。

除此之外，在判定工序中係亦進行接著劑6及電極部區域Adh的位置關係是否適當的判定。更詳言之，求取全體區域Ajs與電極部區域Adh的重疊區域的面積，並且，判定該重疊區域的面積是否超出預先設定好的預定的面積閾值(參照圖20)。此處，當重疊區域的面積超出前述面積閾值，接著劑6及電極部區域Adh的位置關係並不適當時，判定接著劑6的塗布狀態在與電極部5a的配置預定區域的關係上為「不良」。另一方面，當重疊區域的面積為前述面積閾值以下，接著劑6及電極部區域Adh的位置關係適當時，判定接著劑6的塗布狀態在與電極部5a的配置預定區域的關係上為「良」。

此外，在判定工序中係當上述各判定全部被判定為「良」時，判定接著劑6的塗布狀態為「良」。另一方面，當上述各判定工序至少一個判定為「不良」時，接著劑6的塗布狀態係判定為「不良」。

另外，在本實施形態中，如上述的與接著劑6有關的良否判定係以設在基板1上的全部的接著劑6為對象來進行。此外，當各接著劑6等有任一者判定為「不良」時，基板1係被控制裝置33判定為「不良」。當判定基板1為「不良」時，該基板1係藉由前述分歧裝置排出至前述不良品貯留部。

如以上詳述，依據本實施形態，中央部區域Ajsa係利用色相H而特定出，周緣部區域Ajsb係利用飽和度S而特定出。如上述，係將光學特性相異的中央部區域Ajsa及周緣部區域Ajsb藉由相異的特定手法個別地特定出，故能夠將兩者精度佳地特定出，進而能夠更加正確地特定出接著劑6的佔有區域(全體區域Ajs)。結果，能夠使接著劑6的良否判定的精度更加良好。

此外，中央部特定部337a係於中央部區域Ajsa的特定時抽出色相圖像中的紅色的區域。因此，能夠更加正確且更容易地特定出一般被廣泛使用的紅色的接著劑6的中央部區域Ajsa。

除此之外，周緣部特定部337b係於周緣部區域Ajsb的特定時，從飽和度圖像抽出低飽和度的區域。因此，能夠更加正確且更容易地特定出因相當於基底的綠色的阻劑區域7的影響而形成為較低飽和度的周緣部區域Ajsb(周緣部6b)。

此外，在周緣部特定工序中係進行排除絲印8的區域的處理，故能夠更加確實地防止誤將絲印8的區域作為接著劑6的區域(周緣部區域Ajsb或全體區域Ajs)特定出。藉此，能夠再進一步更加正確地特定出接著劑6的區域。

另外，並不限定於上述實施形態的記載內容，例如亦可如下述實施。當然，亦能夠實施未於以下例示的其他應用例、變更例。

(a)在上述實施形態中，中央部特定部337a係構成為，於中央部區域Ajsa的特定時，抽出根據RGB輝度圖像而得的色相圖像中的紅色的區域。相對於此，中央部特定部337a係亦可為，於中央部區域Ajsa的特定時，抽出根據RGB輝度圖像而得的紅色輝度圖像中的比預定的輝度閾值還高輝度的區域。此時，中央部特定工序係如下述進行。

亦即，如圖21所示，首先，在步驟S31，使用藉由攝像機322而得的RGB輝度圖像，取得基板1的被檢查區域的紅色輝度圖像。更詳言之，在RGB輝度圖像中，僅抽出RGB的各參數值中的R的參數值，藉此，取得紅色輝度圖像。於圖22顯示紅色輝度圖像的一例。在紅色輝度圖像中，R的參數值較高的中央部6a形成為較亮。此外，在紅色輝度圖像中，絲印8亦形成為較亮。

然後，在步驟S32，使用預定的輝度閾值對前述紅色輝度圖像施行二值化處理，藉此，取得二值化紅色輝度圖像。於圖23顯示二值化紅色輝度圖像的一例。二值化紅色輝度圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像。在該圖像中，不僅中央部6a，絲印8也形成為亮部。

接著，在步驟S33，為了從二值化紅色輝度圖像排除絲印8的區域，進行絲印區域排除工序。在絲印區域排除工序中，首先，在步驟S331，為了抽出RGB輝度圖像中飽和度特別低的區域，根據RGB輝度圖像取得飽和度圖像(參照圖12)。在飽和度圖像中，飽和度較高的中央部6a等係形成為亮的部分，而飽和度較低的絲印8係形成為暗的部分。

接著，在步驟S332，使用預定的飽和度閾值對前述飽和度圖像施行二值化處理，藉此，取得二值化飽和度圖像。於圖24顯示二值化飽和度圖像的一例。二值化飽和度圖像乃係具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像，記憶至圖像記憶部342a。在二值化飽和度圖像中，中央部6a形成為亮部，而絲印8形成為暗部。

接著，在步驟S333中，透過取得所取得的二值化紅色輝度圖像及二值化飽和度度圖之邏輯乘積，而從二值化紅色輝度圖像排除絲印8的區域。藉此，取得中央部抽出圖像(參照圖25)。該中央部抽出圖像亦同上述實施形態的中央部抽出圖像一樣，形成為具備0(亮部)及1(暗部)的黑白圖像。接著，將中央部抽出圖像的亮部特定出作為中央部區域Ajsa。

(b)在上述實施形態和上述(a)中係設計成於中央部區域Ajsa和周緣部區域Ajsb的特定時進行排除絲印8的區域的處理。相對於此，亦可設計成於特定全體區域Ajs時進行排除絲印8的區域的處理。

此時，在中央部特定工序中，無需如上述(a)進行排除絲印8的區域的處理，因此，藉由中央部特定部337a取得含有中央部區域Ajsa與絲印8的區域且能夠將中央部區域Ajsa特定出的二值化紅色輝度圖像(圖23)。此外，在周緣部特定部337b係取得含有周緣部區域Ajsb與絲印8的區域且能夠將周緣部區域Ajsb特定出的二值化反轉飽和度圖像(參照圖14)。

此外，在全體特定部337c係透過取得藉由中央部特定部337a而取得的二值化紅色輝度圖像與藉由周緣部特定部337b而取得的二值化反轉飽和度圖像之邏輯和，而取得接著劑及絲印抽出圖像。於圖26顯示接著劑及絲印抽出圖像的一例。該圖像係不僅有全體區域Ajs，亦含有絲印8的區域。全體特定部337c係為了僅特定出全體區域Ajs而進行排除絲印8的區域的處理(絲印區域排除工序)。

在該絲印區域排除工序中，首先，進行用以僅抽出絲印8的區域之處理。亦即，如圖27所示，首先，在步驟S41，根據RGB輝度圖像取得反轉飽和度圖像(參照圖13)，並且，在步驟S42，取得二值化反轉飽和度圖像(參照圖14)。在二值化反轉飽和度圖像中，絲印8的區域係形成為亮部。

此外，在步驟S43，根據RGB輝度圖像取得明度圖像(參照圖28)。在此基礎上，在步驟S44，對在步驟S43取得的明度圖像使用預定的明度閾值施行二值化處理，藉此，取得二值化明度圖像(參照圖29)。另外，該明度閾值係根據明度圖像中的中央部6a及絲印8的明度進行設定。在二值化明度圖像亦同二值化反轉飽和度圖像一樣，絲印8的區域係形成為亮部。另外，亦可在步驟S41、S42的處理之前或步驟S41、S42的處理並行地進行步驟S43、S44的處理。

然後，在步驟S45，透過取得在步驟S42取得的二值化反轉飽和度圖像與在步驟S44取得的二值化明度圖像之邏輯乘積，而取得僅抽出絲印8的區域8的絲印圖像(參照圖30)。另外，亦可設計成在絲印圖像係進行用以令絲印8的區域膨脹之處理。藉由進行如上述的處理，能夠更加確實地排除絲印8的區域。

接著，在步驟S46、S47，從接著劑及絲印抽出圖像排除絲印8的區域，藉此，取得僅含有全體區域Ajs的接著劑抽出圖像。首先，在步驟S46，令在步驟S45取得的絲印圖像反轉，藉此，取得反轉絲印圖像(參照圖31)。在反轉絲印圖像中，絲印8的區域係形成為暗部。接著，在步驟S47，透過取得接著劑及絲印抽出圖像與反轉絲印圖像之邏輯乘積，而從接著劑及絲印抽出圖像排除絲印8的區域。藉此，取得接著劑抽出圖像(圖32)。全體特定部337c係將所取得的接著劑抽出圖像的亮部特定出作為全體區域Ajs。

(c)在上述實施形態和上述(b)中係針對絲印8為白色時的絲印8的區域的排除進行了說明，而當絲印8為黃色的情況係能夠如下述進行來排除絲印8的區域。亦即，從RGB輝度圖像獲得色相圖像，並且，特定出(抽出)該色相圖像中的黃色的區域，藉此，獲得抽出絲印8的區域的絲印圖像。在此基礎上，能夠藉由利用該絲印圖像(例如，取得上述的接著劑及絲印抽出圖像與該絲印圖像的反轉圖像之邏輯乘積)排除絲印8的區域。

(d)在上述實施形態中，於藉由中央部特定部337a(中央部特定工序)從色相圖像將中央部區域Ajsa特定出時並沒有進行排除絲印8的區域的處理，但亦能夠設計成於從色相圖像將中央部區域Ajsa特定出時進行如上述(a)和(b)所述的絲印區域排除工序。

(e)在上述實施形態中，周緣部特定部337b係構成為，於將周緣部區域Ajsb特定出時進行從二值化反轉飽和度圖像排除bond(絲印)8的區域的處理。

相對於此，周緣部特定部337b係亦可為將二值化反轉飽和度圖像中的周緣部6b及絲印8的區域(圖14中的亮部)當中與藉由中央部特定部337a而特定出的中央部區域Ajsa相接或位在該中央部區域Ajsa周圍的區域特定出(抽出)作為周緣部區域Ajsb。此時同樣能夠更加正確且更容易地特定出周緣部區域Ajsb。

(f)在上述實施形態及上述(a)中係構成為利用色相H或紅色的輝度將中央部區域Ajsa特定出。相對於此，亦可構成為利用明度V(例如如圖28所示的明度圖像)將中央部區域Ajsa特定出。這是由於針對中央部6a，在明度V、色相H及紅色的輝度(RGB的各參數值中R的參數值)方面容易相對於周緣部6b及阻劑區域7產生較大的差之故。

此外，在上述實施形態中係構成為利用飽和度S將周緣部區域Ajsb特定出，但亦可構成為利用色相H(例如如圖9所示的色相圖像)將周緣部區域Ajsb特定出。這是由於針對周緣部6b，在飽和度S及色相H方面容易相對於中央部6a及阻劑區域7產生較大的差之故。

另外，當利用色相H分別將中央部區域Ajsa及周緣部區域Ajsb特定出時，亦可使用按特定對象而異的色相閾值將中央部6a(中央部區域Ajsa)或周緣部6b(周緣部區域Ajsb)特定出。因此，所謂的中央部區域Ajsa的特定手法與周緣部區域Ajsb的特定手法相異，係指立基於中央部區域Ajsa及周緣部區域Ajsb的各光學特性之差異的將兩區域分別特定出之用的條件相異，例如，將中央部區域Ajsa或周緣部區域Ajsb特定出時所使用的要素(色相H、飽和度S、明度V及紅色輝度)分別相異、將中央部區域Ajsa或周緣部區域Ajsb特定出之用的閾值相異等。

(g)在上述實施形態中，各環形燈321a、321b、321c係構成為照射白色光，但亦可為照射紅色光、藍色光或綠色光(亦即，各自相異的顏色)。此外，此時，亦可構成為，藉由單色(monochrome)攝像機構成攝像機322，每當依序進行來自各環形燈321a、321b、321c的照射，進行藉由該攝像機322進行的印刷基板1的攝像，獲得合計三種圖像。此外，亦可構成為，根據該三種圖像取得色相圖像和飽和度圖像等。另外，三種圖像乃係對應於各像素分別設定有R(紅色)的參數值、G(綠色)的參數值、或B(藍色)的參數值。因此，此等三種圖像係能夠相當於「RGB輝度圖像」。

1:印刷基板(基板) 6:接著劑 7:阻劑區域 8:絲印 13:基板檢查裝置 322:攝像機(攝像手段) 337a:中央部特定部(中央部特定手段) 337b:周緣部特定部(周緣部特定手段) 337c:全體特定部(全體特定手段) 337d:判定部(判定手段) Ajs:全體區域 Ajsa:中央部區域 Ajsb:周緣部區域

圖1係顯示印刷基板的概略構成之局部放大平面示意圖。 圖2係印刷基板的局部放大剖面示意圖。 圖3係顯示印刷基板的製造線(line)的構成之方塊圖(block diagram)。 圖4係示意性顯示基板檢查裝置之概略構成圖。 圖5係顯示基板檢查裝置的功能構成之方塊圖。 圖6係顯示接著劑檢查部的功能構成之方塊圖。 圖7係簡易性顯示HSV色彩空間的色相環之圖。 圖8係中央部特定工序的流程圖。 圖9係顯示色相圖像的一例之圖。 圖10係顯示中央部抽出圖像的一例之圖。 圖11係周緣部特定工序的流程圖。 圖12係顯示飽和度圖像的一例之圖。 圖13係顯示反轉飽和度圖像的一例之圖。 圖14係顯示二值化反轉飽和度圖像的一例之圖。 圖15係顯示二值化反轉明度圖像的一例之圖。 圖16係顯示周緣部抽出圖像的一例之圖。 圖17係顯示接著劑抽出圖像的一例之圖。 圖18係用以說明接著劑單體的檢查之平面示意圖。 圖19係用以說明與焊料及接著劑的位置關係有關的檢查之平面示意圖。 圖20係用以說明與電極部的配置預定區域及接著部的位置關係有關的檢查之平面示意圖。 圖21係別的實施形態中的中央部特定工序的流程圖。 圖22係顯示紅色輝度圖像的一例之圖。 圖23係顯示二值化紅色輝度圖像的一例之圖。 圖24係顯示二值化飽和度圖像的一例之圖。 圖25係顯示別的實施形態中的中央部抽出圖像的一例之圖。 圖26係顯示接著劑及絲印抽出圖像的一例之圖。 圖27係別的實施形態中的絲印區域排除工序的流程圖。 圖28係顯示明度圖像的一例之圖。 圖29係顯示二值化明度圖像的一例之圖。 圖30係顯示絲印圖像的一例之圖。 圖31係顯示反轉絲印圖像的一例之圖。 圖32係顯示別的實施形態的接著部抽出圖像的一例之圖。

Ajs:全體區域

Claims (4)

1. 一種基板檢查裝置，係能夠對塗布在基板的接著劑進行檢查的基板檢查裝置，其特徵為， 具備： 攝像手段，係能夠對前述基板的至少塗布有前述接著劑的區域進行攝像； 中央部特定手段，係將藉由前述攝像手段而得的攝像圖像中的前述接著劑的中央部區域特定出； 周緣部特定手段，係透過與藉由前述中央部特定手段進行的前述中央部區域的特定手法相異的特定手法，將前述攝像圖像中的位在前述中央部區域周圍的前述接著劑的周緣部區域特定出； 全體特定手段，係根據藉由前述中央部特定手段而特定出的前述中央部區域、與藉由前述周緣部特定手段而特定出的前述周緣部區域，將前述接著劑的全體區域特定出；及 判定手段，係根據藉由前述全體特定手段而特定出的前述全體區域，進行與前述接著劑有關的良否判定； 前述基板係具有綠色的阻劑區域； 前述接著劑乃係紅色，並且係塗布在前述阻劑區域上； 前述周緣部特定手段係構成為，於前述周緣部區域的特定時，抽出根據前述攝像圖像而得的飽和度圖像中的比預定的飽和度閾值低飽和度的區域。
2. 如請求項1之基板檢查裝置，其中前述中央部特定手段係構成為，於前述中央部區域的特定時，抽出根據前述攝像圖像而得的色相圖像中的紅色的區域、或根據前述攝像圖像而得的紅色輝度圖像中的比預定的輝度閾值還高輝度的區域。
3. 如請求項1或2之基板檢查裝置，其中前述中央部特定手段、前述周緣部特定手段及前述全體特定手段中至少一者係構成為，能夠執行從最終特定出的區域中排除設在前述基板的絲印的區域之處理。
4. 一種基板檢查方法，係用以對塗布在基板的接著劑進行檢查之基板檢查方法，其特徵為， 含有下述工序： 攝像工序，係能夠對前述基板的至少塗布有前述接著劑的區域進行攝像； 中央部特定工序，係將藉由前述攝像工序而得的攝像圖像中的前述接著劑的中央部區域特定出； 周緣部特定工序，係透過與藉由前述中央部特定工序進行的前述中央部區域的特定手法相異的特定手法，將前述攝像圖像中的位在前述中央部區域周圍的前述接著劑的周緣部區域特定出； 全體特定工序，係根據藉由前述中央部特定工序而特定出的前述中央部區域、與藉由前述周緣部特定工序而特定出的前述周緣部區域，將前述接著劑的全體區域特定出；及 判定工序，係使用藉由前述全體特定工序而特定出的前述全體區域，進行與前述接著劑有關的良否判定； 前述基板係具有綠色的阻劑區域； 前述接著劑乃係紅色，並且係塗布在前述阻劑區域上； 前述周緣部特定工序係構成為，於前述周緣部區域的特定時，抽出根據前述攝像圖像而得的飽和度圖像中的比預定的飽和度閾值低飽和度的區域。