JP2001269966A5 - - Google Patents

Description

又、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記一対の型体の内の他方の型体における前記第１の熱抑制手段と対向する位置に、第２の熱抑制手段を配置したことを特徴とする。

請求項３に記載の発明は、円形の型成形面が互いに対向するように配置されることによってディスク状の型空間を形成する一対の型体と、外部から溶融被成形材料を注入させてディスク状の型空間内へ導く導入路を介して外部と連通するように一対の型体の内の一方の型体に嵌合される導入手段と、を備えたディスク基板の射出成形用金型において、
一対の型体の内の他方の型体の内周側の、ディスク状の型空間に関して導入手段と対向する位置に、導入路と連通し且つ導入路の容積と略同一の容積を有する成形空間を有することを特徴とする。

なお、上述した第１の実施形態では、導入手段としてのスプルーブッシュ１を嵌合した固定型体１０１とスプルーブッシュ１との間に、第１の熱抑制手段としての環状リング２を配置して、ディスク基板の射出成形時に射出機構のノズルから順次スプルー１０９に注入される溶融被成形材料から発せられる熱がスプルーブッシュ１から固定型体１０１に伝導されるのを抑制することで、成形時における型締めされた両型体の熱分布を型空間１０５に対して対称にすることができるが、環状リング２を設ける代りに、例えば以下の第３の実施形態に示すように、スプルーブッシュ１と対向する可動型体１０２側の部分にスプルー１０９とほぼ同じ容積を有する成形空間を設ける金型構成にしても成形時における型締めされた両型体の熱分布を型空間１０５に対して対称にすることができる。

図３は、本発明の第３の実施形態に拘わるディスク基板を成形する射出成形装置の金型Ｋ３の概略構造を示す断面図である。同図に示すように、金型Ｋ３は先述した金型Ｋ１の各構成中、環状リング２を取り除き、且つ、成形空間４を追加して構成される。成形空間４は、スプルー１０９と相対する可動型体１０２側の部分に設けられており、スプルー１０９とほぼ同じ容積を有する成形空間からなり、スプルー１０９とランナを介して連結されている。成形空間４は、図３では一例として管状のパンチ１１５の内壁とイジェクトピン１１６の先端部によって囲まれた空間により形成されている。

【００５５】
【発明の効果】
以上により、請求項１に記載の発明によれば、この金型を用いてディスク基板を成形する場合に、一方の型体と嵌合する導入手段の導入路内に注入された溶融被成形材料の熱が導入手段内を伝導した場合でも、導入手段と一方の型体との間に配置された第１の熱抑制手段によってこの熱が一方の型体に伝導するのを抑制するので、一方の型体が他方の型体よりも高温に加熱されることがなく、一対の型体の間で温度分布が非対称になることを低減でき、したがって、射出成形された基板にはそりの要因となる残留応力の非対称性が低減する。また、型成形面の温度分布を均一にできるので、複屈折を低減することが可能となる。

また、請求項２に記載の発明によれば、この金型を用いてディスク基板を成形する場合に、一方の型体と嵌合する導入手段の導入路内に注入された溶融被成形材料の熱が導入手段内を伝導した場合でも、導入手段と一方の型体との間に配置された第１の熱抑制手段によって、注入された溶融被成形材料の熱が一方の型体に伝導するのを抑制すると共に、他方の型体における第１の熱抑制手段と対向する位置に配置された第２の熱抑制手段によってこの熱が他方の型体に伝導するのを抑制するので、双方の型体の温度分布が略均一となり、したがって、射出成形される基板にはそりの要因となる残留応力の非対称性が生じない。
その結果、ディスク基板は、成形直後のみならず、成形後の経時変化によってもそりが増大することがない。
請求項３に記載の発明によれば、ディスク基板の成形時に溶融被成形材料が一方の型体と嵌合する導入手段の導入路内に注入された場合には、溶融被成形材料が導入路に充填されると共に、導入路内の溶融被成形材料とほぼ同量の溶融被成形材料が他方の型体側に設けた成形空間内にもほぼ同時に充填される。その結果、導入路内の溶融被成形材料が有する熱と前記成形空間内の溶融被成形材料が有する熱がそれぞれの型体に同様の熱分布により伝導されるので、成形時における両型体の熱分布を型空間に対して対称にすることができる。

Claims (3)

1. 円形の型成形面が互いに対向するように配置されることによってディスク状の型空間を形成する一対の型体と、外部から溶融被成形材料を注入させて前記ディスク状の型空間内へ導く導入路を介して外部と連通するように前記一対の型体の内の一方の型体に嵌合される導入手段と、を備えたディスク基板の射出成形用金型において、
   前記導入手段を嵌合した前記一方の型体と前記導入手段との間に、前記導入路内の熱が前記一方の型体へ伝導するのを抑制する第一の熱抑制手段を配置したことを特徴とするディスク基板の射出成形用金型。
2. 前記一対の型体の内の他方の型体における前記第１の熱抑制手段と対向する位置に、第２の熱抑制手段を配置したことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の射出成形用金型。
3. 円形の型成形面が互いに対向するように配置されることによってディスク状の型空間を形成する一対の型体と、外部から溶融被成形材料を注入させて前記ディスク状の型空間内へ導く導入路を介して外部と連通するように前記一対の型体の内の一方の型体に嵌合される導入手段と、を備えたディスク基板の射出成形用金型において、
   前記一対の型体の内の他方の型体の内周側の、前記ディスク状の型空間に関して前記導入手段と対向する位置に、前記導入路と連通し且つ前記導入路の容積と略同一の容積を有する成形空間を有することを特徴とするディスク基板の射出成形用金型。