JP2001257117A - チップインダクタおよびその製造方法、並びに、そのコア - Google Patents
チップインダクタおよびその製造方法、並びに、そのコアInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型の横型タイプのインダクタは、巻
線が終了したコーティング前のインダクタを任意の方向
から掴むことができない、電極を形成する際にコアの上
下方向を揃える必要がある、などの問題がある。 【解決手段】 巻線部21および鍔部22のコアの長手方向
の断面形状をほぼ正方形にして、巻線部21の四側面に
は、鍔部22の四側面に対して段差を与えたコア形状にす
る。これにより、巻線が終了したコーティング前のイン
ダクタは巻線部21に巻回されたマグネットワイアに直接
触れなければ任意の方向から掴むことができる。さら
に、コアの上下方向の区別がなくなるから、鍔部22のど
の側面にでも電極25を形成することができる。
線が終了したコーティング前のインダクタを任意の方向
から掴むことができない、電極を形成する際にコアの上
下方向を揃える必要がある、などの問題がある。 【解決手段】 巻線部21および鍔部22のコアの長手方向
の断面形状をほぼ正方形にして、巻線部21の四側面に
は、鍔部22の四側面に対して段差を与えたコア形状にす
る。これにより、巻線が終了したコーティング前のイン
ダクタは巻線部21に巻回されたマグネットワイアに直接
触れなければ任意の方向から掴むことができる。さら
に、コアの上下方向の区別がなくなるから、鍔部22のど
の側面にでも電極25を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップインダクタお
よびその製造方法、並びに、そのコアに関し、とくに、
表面実装用のチップインダクタおよびその製造方法に関
するものである。
よびその製造方法、並びに、そのコアに関し、とくに、
表面実装用のチップインダクタおよびその製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】表面実装型の所謂横型タイプのインダク
タとして、図1に示すようなコアにマグネットワイアを
巻回したものが提案されている。図1に示すコアは、巻
線部1の両端に鍔部2および脚部3を有し、巻線部1に巻回
されたマグネットワイア4の両端部は、脚部3の下部に設
けられた電極5に熱圧着される。
タとして、図1に示すようなコアにマグネットワイアを
巻回したものが提案されている。図1に示すコアは、巻
線部1の両端に鍔部2および脚部3を有し、巻線部1に巻回
されたマグネットワイア4の両端部は、脚部3の下部に設
けられた電極5に熱圧着される。
【０００３】巻線が終了したコアの上部側（鍔部2側）
には、図2に示すように、絶縁材料によるコーディング6
が施される。このコーティング6は、基板へインダクタ
をマウントする際に使用される吸着ノズルがマグネット
ワイヤ4を傷付けるのを防ぐためであり、さらに、吸着
ノズルによる吸着性を良好にして確実にマウントさせる
ためにコーティング6の表面は平面状に仕上げられる。
には、図2に示すように、絶縁材料によるコーディング6
が施される。このコーティング6は、基板へインダクタ
をマウントする際に使用される吸着ノズルがマグネット
ワイヤ4を傷付けるのを防ぐためであり、さらに、吸着
ノズルによる吸着性を良好にして確実にマウントさせる
ためにコーティング6の表面は平面状に仕上げられる。
【０００４】図3はコーティング6を形成する方法を説明
する図である。まず、金型10の凹部11にコーティング材
である樹脂を塗布する。その後、巻線が終了したインダ
クタ12をその電極5を上に向けて凹部11に挿入する。そ
して、金型10に熱を加えてコーティング材を硬化させた
後、金型10からコーティング6が施されたインダクタ12
が取り出される。
する図である。まず、金型10の凹部11にコーティング材
である樹脂を塗布する。その後、巻線が終了したインダ
クタ12をその電極5を上に向けて凹部11に挿入する。そ
して、金型10に熱を加えてコーティング材を硬化させた
後、金型10からコーティング6が施されたインダクタ12
が取り出される。
【０００５】図4はコーティング6を形成する第二の方法
を説明する図で、鍔部2の間にコーティング材6を塗布
し、熱または光により硬化させる方法である。
を説明する図で、鍔部2の間にコーティング材6を塗布
し、熱または光により硬化させる方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】図1に示すコア形状の
場合、巻線が終了し、コーティング6が未形成のインダ
クタ12は、コアの長手方向からコアの両端部を挟む（図
5に示す矢印A参照）ようにして、または、鍔部2と脚部3
の間をその両側から挟む（図5に示す矢印B参照）ように
して掴まなければならない。これは、マグネットワイヤ
4、とくにその絶縁皮膜を傷付けないようにするためで
ある。
場合、巻線が終了し、コーティング6が未形成のインダ
クタ12は、コアの長手方向からコアの両端部を挟む（図
5に示す矢印A参照）ようにして、または、鍔部2と脚部3
の間をその両側から挟む（図5に示す矢印B参照）ように
して掴まなければならない。これは、マグネットワイヤ
4、とくにその絶縁皮膜を傷付けないようにするためで
ある。
【０００７】また、図1に示すコア形状の場合、脚部3に
電極5を形成する際は、コアの上下方向を揃える必要が
ある。
電極5を形成する際は、コアの上下方向を揃える必要が
ある。
【０００８】図3に示す金型10を使用してコーティング6
を形成する場合、金型10の凹部11にコーティング材を塗
布する際は、コーティング材を突出するノズルまたは金
型10の搬送（移動）距離および移動方向を制御する必要
がある。同様に、凹部11にインダクタ12を挿入する際
は、インダクタ12を搬送するチャック、あるいは、金型
10の搬送（移動）距離および移動方向を制御する必要が
ある。しかし、凹部11とノズルまたはチャックとの位置
関係を精度良く合わすのは難しい。
を形成する場合、金型10の凹部11にコーティング材を塗
布する際は、コーティング材を突出するノズルまたは金
型10の搬送（移動）距離および移動方向を制御する必要
がある。同様に、凹部11にインダクタ12を挿入する際
は、インダクタ12を搬送するチャック、あるいは、金型
10の搬送（移動）距離および移動方向を制御する必要が
ある。しかし、凹部11とノズルまたはチャックとの位置
関係を精度良く合わすのは難しい。
【０００９】また、インダクタ12を凹部11に挿入したと
しても、インダクタ12上部のコーティング6の上面と脚
部3の下面とはなかなか平行にならない。また、コーテ
ィング6の厚さを均一にするのも難しい。なお、以下で
は、コーティング6の上面と脚部3の下面（電極面）とを
ほぼ平行にすることを「平面を出す」と呼ぶ。
しても、インダクタ12上部のコーティング6の上面と脚
部3の下面とはなかなか平行にならない。また、コーテ
ィング6の厚さを均一にするのも難しい。なお、以下で
は、コーティング6の上面と脚部3の下面（電極面）とを
ほぼ平行にすることを「平面を出す」と呼ぶ。
【００１０】さらに、金型10を使用する場合は、コーテ
ィング材が硬化した後、金型10を外すなどして金型10か
らインダクタ12を取り出す必要がある。
ィング材が硬化した後、金型10を外すなどして金型10か
らインダクタ12を取り出す必要がある。
【００１１】また、コーティング材には一般に熱硬化性
樹脂が用いられるが、その硬化には数分間の時間を要す
る。
樹脂が用いられるが、その硬化には数分間の時間を要す
る。
【００１２】本発明は、上述の問題を個々にまたはまと
めて解決するためのものであり、巻線が終了したコーテ
ィング前のインダクタを任意の方向から掴むことができ
るようにすることを目的とする。
めて解決するためのものであり、巻線が終了したコーテ
ィング前のインダクタを任意の方向から掴むことができ
るようにすることを目的とする。
【００１３】また、電極を形成する際に、コアの上下方
向を揃える必要がないようにすることを他の目的とす
る。
向を揃える必要がないようにすることを他の目的とす
る。
【００１４】また、コーティングする際の位置合わせを
容易にすることを他の目的とする。
容易にすることを他の目的とする。
【００１５】また、平面出しを容易にし、コーティング
の厚さをほぼ均一にすることを他の目的とする。
の厚さをほぼ均一にすることを他の目的とする。
【００１６】また、コーティング後、型からインダクタ
を容易かつ短時間に取り出せるようにすることを他の目
的とする。
を容易かつ短時間に取り出せるようにすることを他の目
的とする。
【００１７】さらに、コーティング材を短時間に硬化さ
せることを他の目的とする。
せることを他の目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の目的を
達成する一手段として、以下の構成を備える。
達成する一手段として、以下の構成を備える。
【００１９】本発明にかかるコアは、表面実装用のチッ
プインダクタに使用されるコアであって、前記コアの長
手方向の両端に配置された鍔部と、前記鍔部に挟まれ、
マグネットワイアが巻回される巻線部とを有し、前記鍔
部および前記巻線部の前記長手方向の断面形状はほぼ正
方形であることを特徴とする。
プインダクタに使用されるコアであって、前記コアの長
手方向の両端に配置された鍔部と、前記鍔部に挟まれ、
マグネットワイアが巻回される巻線部とを有し、前記鍔
部および前記巻線部の前記長手方向の断面形状はほぼ正
方形であることを特徴とする。
【００２０】好ましくは、さらに、前記鍔部の少なくと
も一側面に形成された電極を有することを特徴とする。
も一側面に形成された電極を有することを特徴とする。
【００２１】本発明にかかるチップインダクタは、表面
実装用のチップインダクタであって、上記のコアと、前
記コアの巻線部に巻回されたマグネットワイアとを有
し、前記マグネットワイアの両端は、前記コアの鍔部に
形成された電極に接続されていることを特徴とする。
実装用のチップインダクタであって、上記のコアと、前
記コアの巻線部に巻回されたマグネットワイアとを有
し、前記マグネットワイアの両端は、前記コアの鍔部に
形成された電極に接続されていることを特徴とする。
【００２２】好ましくは、少なくとも、前記電極が形成
された面に対抗する面がコーティングされていることを
特徴とする。
された面に対抗する面がコーティングされていることを
特徴とする。
【００２３】本発明にかかる製造方法は、インダクタを
搭載可能な凹部を直線状に複数備えるキャリアを使用す
る表面実装用のチップインダクタの製造方法であって、
前記凹部にコーティング材を注入し、前記凹部に前記イ
ンダクタを投入し、前記凹部に注入されたコーティング
材を硬化し、前記凹部から前記インダクタを取り出すこ
とを特徴とする。
搭載可能な凹部を直線状に複数備えるキャリアを使用す
る表面実装用のチップインダクタの製造方法であって、
前記凹部にコーティング材を注入し、前記凹部に前記イ
ンダクタを投入し、前記凹部に注入されたコーティング
材を硬化し、前記凹部から前記インダクタを取り出すこ
とを特徴とする。
【００２４】好ましくは、さらに、前記投入工程および
硬化工程の間で、前記凹部に投入されたインダクタの上
面を押圧することを特徴とする。
硬化工程の間で、前記凹部に投入されたインダクタの上
面を押圧することを特徴とする。
【００２５】好ましくは、前記キャリアは光を透過可能
な樹脂製であることを特徴とする。
な樹脂製であることを特徴とする。
【００２６】好ましくは、前記コーティング材は光硬化
性であることを特徴とする。
性であることを特徴とする。
【００２７】好ましくは、前記取出工程は、前記凹部に
収容された前記インダクタを前記キャリアの裏面から押
し出すことを特徴とする。
収容された前記インダクタを前記キャリアの裏面から押
し出すことを特徴とする。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる一実施形態
の表面実装用のインダクタおよびその製造方法を図面を
参照して詳細に説明する。
の表面実装用のインダクタおよびその製造方法を図面を
参照して詳細に説明する。
【００２９】［コアの形状］図6は本実施形態のコアの
形状を示す図で、巻線部21および鍔部22はともに、コア
の長手方向の断面形状がほぼ正方形である。そして、巻
線部21の四側面は、鍔部22の四側面に対して凹んだ形
状、つまり段差を有している。このような形状を有する
ため、巻線が終了し、コーティングが未形成のインダク
タを、コアの長手方向からコアの両端部を挟む（図5に
示す矢印A参照）ように、または、鍔部22をその両側か
ら挟む（図5に示す矢印B参照）ようにして掴むだけでな
く、巻線部21に巻回されたマグネットワイアに直接触れ
なければ任意の方向から掴むことができる。
形状を示す図で、巻線部21および鍔部22はともに、コア
の長手方向の断面形状がほぼ正方形である。そして、巻
線部21の四側面は、鍔部22の四側面に対して凹んだ形
状、つまり段差を有している。このような形状を有する
ため、巻線が終了し、コーティングが未形成のインダク
タを、コアの長手方向からコアの両端部を挟む（図5に
示す矢印A参照）ように、または、鍔部22をその両側か
ら挟む（図5に示す矢印B参照）ようにして掴むだけでな
く、巻線部21に巻回されたマグネットワイアに直接触れ
なければ任意の方向から掴むことができる。
【００３０】さらに、図6に示すコア形状の場合、コア
の上下方向の区別がない。言い換えれば、鍔部22のどの
側面にでも電極25を形成することができ、電極25を形成
する際にコアの上下方向を揃える必要がない。
の上下方向の区別がない。言い換えれば、鍔部22のどの
側面にでも電極25を形成することができ、電極25を形成
する際にコアの上下方向を揃える必要がない。
【００３１】［キャリア］図7は本実施形態のインダク
タをコーティングするための型として利用されるテープ
状のキャリア30を示す図である。キャリア30には、エン
ボス加工およびパンチング加工あるいは型成形などによ
り、その長手方向に所定のピッチで、巻線が終了したイ
ンダクタ32を挿入するための複数の凹部31、および、キ
ャリア30を進行方向に送るための複数の孔37が設けられ
ている。
タをコーティングするための型として利用されるテープ
状のキャリア30を示す図である。キャリア30には、エン
ボス加工およびパンチング加工あるいは型成形などによ
り、その長手方向に所定のピッチで、巻線が終了したイ
ンダクタ32を挿入するための複数の凹部31、および、キ
ャリア30を進行方向に送るための複数の孔37が設けられ
ている。
【００３２】なお、キャリア30は、薄い金属や樹脂など
から形成されることが好ましく、とくに、コーティング
材を硬化させるための光を透過することが可能な透明な
樹脂などが好ましい。また、凹部31の深さは少なくとも
コーティングの厚さ分あり、インダクタ32の高さの1/3
から1/2程度が凹部31からはみ出す程度でよい。ただ
し、あまり深くするとコーティングされたインダクタ32
を取り出し難くなるので、インダクタの大きさおよびコ
ーティングの厚さから適宜設定される。
から形成されることが好ましく、とくに、コーティング
材を硬化させるための光を透過することが可能な透明な
樹脂などが好ましい。また、凹部31の深さは少なくとも
コーティングの厚さ分あり、インダクタ32の高さの1/3
から1/2程度が凹部31からはみ出す程度でよい。ただ
し、あまり深くするとコーティングされたインダクタ32
を取り出し難くなるので、インダクタの大きさおよびコ
ーティングの厚さから適宜設定される。
【００３３】このようなキャリア30を使用すれば、キャ
リア30の凹部31にコーティング材を注入（塗布）する際
に、所定のピッチおよび所定の向きにキャリア30を移動
することは容易である。同様に、凹部31にインダクタ32
を挿入する際に、所定の方向および距離にインダクタを
搬送するチャックおよびキャリア30を移動することは容
易である。すなわち、キャリア30の一回当りの移動距離
pおよびチャックの移動距離m、並びに、移動の向きは一
定であるから、凹部11とノズルまたはチャックとの位置
関係を精度良く合わせることができる。
リア30の凹部31にコーティング材を注入（塗布）する際
に、所定のピッチおよび所定の向きにキャリア30を移動
することは容易である。同様に、凹部31にインダクタ32
を挿入する際に、所定の方向および距離にインダクタを
搬送するチャックおよびキャリア30を移動することは容
易である。すなわち、キャリア30の一回当りの移動距離
pおよびチャックの移動距離m、並びに、移動の向きは一
定であるから、凹部11とノズルまたはチャックとの位置
関係を精度良く合わせることができる。
【００３４】［コーティング工程］図8はキャリア30を
用いたコーティング工程を説明する図である。ステップ
S1で、進行方向に移動されるキャリア30の凹部31に所定
量のコーティング材36が注入（塗布）され、ステップS2
で、コーティング材36が注入された凹部31に、巻線が終
了したインダクタ32が電極が上向きになるように投入
（挿入）される。
用いたコーティング工程を説明する図である。ステップ
S1で、進行方向に移動されるキャリア30の凹部31に所定
量のコーティング材36が注入（塗布）され、ステップS2
で、コーティング材36が注入された凹部31に、巻線が終
了したインダクタ32が電極が上向きになるように投入
（挿入）される。
【００３５】次に、ステップS3で平面出しが行われ、ス
テップS4で紫外線などの光によってコーティング材36が
硬化され、ステップS5で凹部31からコーティング26が形
成されたインダクタ32が取り出される。
テップS4で紫外線などの光によってコーティング材36が
硬化され、ステップS5で凹部31からコーティング26が形
成されたインダクタ32が取り出される。
【００３６】図9はステップS3の平面出し工程を説明す
る図である。凹部31に挿入されたインダクタ32の電極25
の下面は、押えヘッド33により適度な圧力で押され、平
面出しが行われる。これにより、コーティング26の上面
と電極面との平面を出すことができるとともに、コーテ
ィング26の厚さをほぼ均一にすることができる。
る図である。凹部31に挿入されたインダクタ32の電極25
の下面は、押えヘッド33により適度な圧力で押され、平
面出しが行われる。これにより、コーティング26の上面
と電極面との平面を出すことができるとともに、コーテ
ィング26の厚さをほぼ均一にすることができる。
【００３７】図10はステップS4の紫外線硬化工程を説明
する図である。凹部31に挿入されたインダクタ32には、
その上下に配置された光源34から光が照射され、コーテ
ィング材36は短時間かつ均等に硬化される。これによ
り、熱硬化性樹脂をコーティング材に用いる場合に比べ
て、短時間にコーティング材36を硬化させることができ
る。なお、光源34のケースを押えヘッド33として利用す
れば、ステップS3およびS4を一工程にすることができ
る。
する図である。凹部31に挿入されたインダクタ32には、
その上下に配置された光源34から光が照射され、コーテ
ィング材36は短時間かつ均等に硬化される。これによ
り、熱硬化性樹脂をコーティング材に用いる場合に比べ
て、短時間にコーティング材36を硬化させることができ
る。なお、光源34のケースを押えヘッド33として利用す
れば、ステップS3およびS4を一工程にすることができ
る。
【００３８】図11はインダクタの取り出し工程を説明す
る図である。コーティング26が形成されたインダクタ32
は、キャリア30の下側から押し出しヘッド35により適度
な圧力で押し出される。これにより、コーティング材36
が硬化した後、キャリア30の凹部31から短時間かつ容易
にインダクタ32を取り出すことができる。
る図である。コーティング26が形成されたインダクタ32
は、キャリア30の下側から押し出しヘッド35により適度
な圧力で押し出される。これにより、コーティング材36
が硬化した後、キャリア30の凹部31から短時間かつ容易
にインダクタ32を取り出すことができる。
【００３９】上記のコーティング工程を構成する各工程
は、キャリア30の流れに従う一連の工程として連続的に
実行される。従って、図3に示した金型10を使うコーテ
ィング工程に比べて遥かに効率よくかつ短時間にコーテ
ィング26を形成することができる。
は、キャリア30の流れに従う一連の工程として連続的に
実行される。従って、図3に示した金型10を使うコーテ
ィング工程に比べて遥かに効率よくかつ短時間にコーテ
ィング26を形成することができる。
【００４０】図12は上記のようにして製作された表面実
装用のインダクタ32の完成状態を示す図である。
装用のインダクタ32の完成状態を示す図である。
【００４１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
巻線が終了したコーティング前のインダクタを任意の方
向から掴むことができる。
巻線が終了したコーティング前のインダクタを任意の方
向から掴むことができる。
【００４２】また、電極を形成する際に、コアの上下方
向を揃える必要がない。
向を揃える必要がない。
【００４３】また、コーティングする際の位置合わせを
容易にすることができる。
容易にすることができる。
【００４４】また、平面出しを容易にし、コーティング
の厚さをほぼ均一にすることができる。
の厚さをほぼ均一にすることができる。
【００４５】また、コーティング後、型からインダクタ
を容易かつ短時間に取り出すことができる。
を容易かつ短時間に取り出すことができる。
【００４６】さらに、コーティング材を短時間に硬化さ
せることができる。
せることができる。
【図１】表面実装型の横型タイプのインダクタ用のコア
の形状例を示す図、
の形状例を示す図、
【図２】表面実装型の横型タイプのインダクタの外観を
示す図、
示す図、
【図３】図2に示すコーティングを形成する方法を説明
する図、
する図、
【図４】図2に示すコーティングを形成する第二の方法
を説明する図、
を説明する図、
【図５】図1に示すコア形状のインダクタを掴む方法を
説明する図、
説明する図、
【図６】本実施形態のコアの形状を示す図、
【図７】本実施形態のインダクタのコーティングに利用
されるキャリアを示す図、
されるキャリアを示す図、
【図８】図7に示す型を用いたコーティング工程を説明
する図、
する図、
【図９】図8に示す平面出し工程を説明する図、
【図１０】図8に示す紫外線硬化工程を説明する図、
【図１１】図8に示すインダクタの取り出し工程を説明
する図、
する図、
【図１２】表面実装用のインダクタの完成状態を示す図
である。
である。
21 コア 22 鍔部 24 マグネットワイア 25 電極 26 コーティング 30 キャリア 31 凹部 32 インダクタ 36 コーティング材
Claims (10)
- 【請求項１】 表面実装用のチップインダクタに使用さ
れるコアであって、 前記コアの長手方向の両端に配置された鍔部と、 前記鍔部に挟まれ、マグネットワイアが巻回される巻線
部とを有し、 前記鍔部および前記巻線部の前記長手方向の断面形状は
ほぼ正方形であることを特徴とするコア。 - 【請求項２】 さらに、前記鍔部の少なくとも一側面に
形成された電極を有することを特徴とする請求項1に記
載されたコア。 - 【請求項３】 表面実装用のチップインダクタであっ
て、 請求項2に記載されたコアと、 前記コアの巻線部に巻回されたマグネットワイアとを有
し、 前記マグネットワイアの両端は、前記コアの鍔部に形成
された電極に接続されていることを特徴とするチップイ
ンダクタ。 - 【請求項４】 少なくとも、前記電極が形成された面に
対抗する面がコーティングされていることを特徴とする
請求項3に記載されたチップインダクタ。 - 【請求項５】 インダクタを搭載可能な凹部を直線状に
複数備えるキャリアを使用する表面実装用のチップイン
ダクタの製造方法であって、 前記凹部にコーティング材を注入し、 前記凹部に前記インダクタを投入し、 前記凹部に注入されたコーティング材を硬化し、 前記凹部から前記インダクタを取り出すことを特徴とす
る製造方法。 - 【請求項６】 さらに、前記投入工程および硬化工程の
間で、前記凹部に投入されたインダクタの上面を押圧す
ることを特徴とする請求項5に記載された製造方法。 - 【請求項７】 前記キャリアは光を透過可能な樹脂製で
あることを特徴とする請求項5または請求項6に記載され
た製造方法。 - 【請求項８】 前記コーティング材は光硬化性であるこ
とを特徴とする請求項5から請求項7の何れかに記載され
た製造方法。 - 【請求項９】 前記取出工程は、前記凹部に収容された
前記インダクタを前記キャリアの裏面から押し出すこと
を特徴とする請求項5から請求項8の何れかに記載された
製造方法。 - 【請求項１０】 前記コーティング材は、少なくとも、
前記インダクタの電極が形成された面に対抗する面をコ
ーティングするものであることを特徴とする請求項5か
ら請求項9の何れかに記載された製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069083A JP2001257117A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | チップインダクタおよびその製造方法、並びに、そのコア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069083A JP2001257117A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | チップインダクタおよびその製造方法、並びに、そのコア |
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|---|---|---|---|---|
| JP2003272927A (ja) * | 2002-03-18 | 2003-09-26 | Koa Corp | チップインダクタおよびその製造方法 |
| JP2006310387A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Kyocera Corp | フェライトコア用セラミック体とこれを用いたフェライトコアおよびコモンモードノイズフィルター |
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| TWI456609B (ja) * | 2013-05-27 | 2014-10-11 | ||
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-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000069083A patent/JP2001257117A/ja not_active Withdrawn
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