TW201741119A - 製造磁性夾頭的方法 - Google Patents

製造磁性夾頭的方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201741119A
TW201741119A TW106123996A TW106123996A TW201741119A TW 201741119 A TW201741119 A TW 201741119A TW 106123996 A TW106123996 A TW 106123996A TW 106123996 A TW106123996 A TW 106123996A TW 201741119 A TW201741119 A TW 201741119A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
metal plate
magnetic chuck
rubber
manufacturing
Prior art date
Application number
TW106123996A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI627053B (zh
Inventor
李香伊
高秉天
李東雲
崔栽寧
Original Assignee
沛可科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=59283321&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TW201741119(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 沛可科技股份有限公司 filed Critical 沛可科技股份有限公司
Publication of TW201741119A publication Critical patent/TW201741119A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI627053B publication Critical patent/TWI627053B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/0033—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor constructed for making articles provided with holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/185—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
    • B29C2043/189—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles the parts being joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/52—Heating or cooling
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2021/00—Use of unspecified rubbers as moulding material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一種製造磁性夾頭的方法包括：提供包含具有至少一個模具槽的上模具和具有至少一個模具銷的下模具的模具；提供具有至少一個真空孔的金屬板；加熱該模具；將該金屬板和一未固化的橡膠順序地插入在該上模具與該下模具之間，該下模具的至少一個模具銷穿過該金屬板的至少一個真空孔，且該未固化橡膠設置在該金屬板上；以及透過對該模具加壓來形成貼附在該金屬板上的吸附橡膠，使得該上模具和該下模具彼此接觸。

Description

製造磁性夾頭的方法
本發明涉及一種製造磁性夾頭的方法。本發明還涉及一種製造磁性夾頭的方法，其中，同時進行模製吸附橡膠的步驟和貼附該吸附橡膠和一金屬板的步驟。
半導體封裝保護半導體晶片免受外部環境的影響，並通過物理綁定方法將半導體晶片電連接到電氣系統。
半導體封裝技術已經成為最近研究的課題，使得半導體元件的性能、以及最終產品的價格、性能和可靠性取決於半導體封裝技術。
在半導體封裝的組裝過程中，將稱為晶粒的單個晶片與晶圓分離，並藉由使用諸如環氧樹脂的黏著劑將其貼合到封裝基板如引線框架或印刷電路板(PCB)的過程稱為晶片接合過程。該晶片接合過程是用於在晶圓上個別分離和製造複數晶片的第一步驟。因此，切割和分離個別晶片的過程先於該晶片接合過程。
半導體封裝的組裝過程需要在具有複數個晶片之晶圓的切割過程與該晶片結合至封裝體的過程之間拾取和輸送個別晶片的步驟。拾取和輸送從晶圓切割下來的半導體晶片的半導體晶片輸送裝置具有直接接觸和拾取該晶片的夾頭。
通常，夾頭包括：具有夾持器真空孔的真空施加管、連接到真空施加管的下部位並將底表面上的夾持器真空孔暴露的夾頭夾持器、以及可撓性吸附橡膠，該可撓性吸附橡膠具有與夾持器真空孔連通的橡膠真空孔，並插入夾頭夾持器中且與夾頭夾持器的底表面組合。
夾頭的吸附橡膠的底表面可以具有用於平滑地吸附半導體晶片的平坦度，同時夾頭夾持器和吸附橡膠彼此組合。然而，由於吸附橡膠是由諸如橡膠之類的可撓性材料所形成，因此吸附橡膠的底表面的平坦度的調節不容易並且吸附橡膠的形變的問題可能發生在夾頭夾持器與吸附橡膠彼此組合時。這些問題可能導致半導體晶片的吸附降低以及晶片與封裝基板之間的黏著力下降。
為了解決上述問題，韓國實用新型專利第20-0414775號提出一種晶片輸送裝置，其中磁力被分配給夾頭夾持器和吸附，且金屬板與夾頭夾持器組合。
當吸附橡膠和金屬板彼此組合時，黏著劑可以化學方式塗覆在金屬板上，或者以物理方式在金屬板上形成組合孔，然後將具有黏著劑或組合孔的金屬板與吸附橡膠組合。例如，吸附橡膠可以透過使用具有與吸附橡膠相同形狀的模具來模製、可以形成與模製的吸附橡膠相對應的金屬板、以及吸附橡膠可以化學或物理方式貼附到金屬板上。由於吸附橡膠和金屬板個別形成並且彼此貼附，所以可能降低產品的均勻性，貼附性可能變差，或者由於製造時間的延長而導致生產率降低。
此外，當模製的吸附橡膠與金屬板組合時，可能在貼附介面處產生空隙或異物。結果，吸附橡膠和金屬板的組合力和磁性夾頭的平坦度降低。此外，當吸附橡膠和金屬板彼此組合時，真空孔可能不對齊，或者真空孔可能被黏著劑阻塞，使得夾頭不能正常工作。
第1圖是顯示根據先前技術之製造磁性夾頭的方法的視圖。
在第1圖中，設置未固化橡膠10、模具20、和金屬板30。
模具20包括上模具21和下模具22。
上模具21可以在其一個表面上包括模具槽(圖中未示)。
下模具22可以在其一個表面上包括至少一個模具銷P1。
當上模具21和下模具22透過諸如壓力機的加壓裝置被加壓以彼此接觸時，下模具22的每個模具銷P1穿過上模具21的模具槽以接觸模具槽的底表面(即，上模具21的內側)。
金屬板30包括複數個真空孔h2，並且黏著劑40在預定的時間被塗覆在金屬板30的一個表面上。
當黏著劑40塗覆在金屬板30的一個表面上時，可以在該表面上形成空隙V，或者異物F可以混合到該表面。
接下來，在將未固化橡膠10設置在上模具21和下模具22之間的模具槽中之後，模具20被加壓，使得上模具21和下模具22彼此接觸(步驟S1)。在步驟S1中，未固化的橡膠10被加壓和加熱固化，並且透過模具銷P1在未固化橡膠10中形成與模具銷P1具有相同數目的複數個真空孔h1。結果，形成吸附橡膠10'。
接下來，上模具21和下模具22彼此分離(步驟S2)。結果，得到具有複數個真空孔h1的吸附橡膠10'。步驟S2之後的上圖是顯示吸附橡膠10'的剖面圖，在步驟S2之後的下圖是顯示吸附橡膠10'的平面圖。
接下來，清潔吸附橡膠10'的表面(步驟S3)。
接下來，黏著劑40塗覆在金屬板30的一個表面上，並且吸附橡膠10'設置在黏著劑40上。吸附橡膠10'被加壓以貼附到金屬板30(步驟S4)。
接下來，將產品乾燥一預定的時間以獲得磁性夾頭1或1'(步驟S5)。步驟S5之後的左圖是顯示具有空隙V和異物的磁性夾頭1'的剖面圖，步驟S5之後的中央圖是顯示有錯位的磁性夾頭1'的平面圖，以及步驟S5之後的右圖是顯示沒有錯位和其他缺陷的磁夾頭1的平面圖。
在左圖的磁性夾頭1'的剖面圖中，磁性夾頭1'由於空隙V和異物而具有平坦度不良。
在中央圖的磁性夾頭1'的平面圖中，吸附橡膠10'的真空孔h1與金屬板30的真空孔h2不對準。
在右圖的磁性夾頭1的平面圖中，吸附橡膠10'的真空孔h1與金屬板30的真空孔h2非常對準。儘管圖中未示，磁性夾頭1不包括空隙或異物。
在根據先前技術的製造磁性夾頭的方法中，沒有錯位和缺陷(空隙或異物)的正常磁性夾頭1的產量下降。
因此，本發明涉及一種製造磁性夾頭的方法，其中包括模製吸附橡膠的步驟和貼附吸附橡膠和金屬板的步驟，該方法基本上消除了由於先前技術的限制和缺點導致的一個或多個問題。
一種製造磁性夾頭的方法包括：提供包括具有至少一個模具槽的上模具和具有至少一個模具銷的下模具的模具；提供具有至少一個真空孔的金屬板；加熱該模具；將該金屬板和未固化的橡膠順序地插入在該上模具與該下模具之間，該下模具的至少一個模銷穿過該金屬板的至少一個真空孔，且該未固化橡膠被設置在該金屬板上；以及透過對該模具加壓來形成貼附在該金屬板上的吸附橡膠，使得該上模具和該下模具彼此接觸。
加熱該模具可以在50℃至250℃的溫度下進行。
該方法還可進一步包括在將該金屬板插入該上模具和該下模具之前以物理或化學方式處理該金屬板的表面。
以物理方式處理該金屬板的表面可包括在該金屬板的表面上形成表面粗糙度。
以化學方式處理該金屬板的表面可包括在該金屬板的表面上塗覆黏著劑，並乾燥該黏著劑。
在將該金屬板插入該上模具和該下模具之後，可以省略掉物理或化學方式處理該金屬板的表面。
加壓該模具可以在50kgf至500000kgf的壓力下進行。
作為該未固化橡膠的固化物質的該吸附橡膠可以包括與該金屬板的至少一個真空孔連通的至少一個真空孔。
該吸附橡膠可以具有小於該金屬板的尺寸，並且整個吸附橡膠可以設置在該金屬板的邊界內。
該方法可進一步包括分離該上模具和該下模具。
該金屬板還可以包括至少一個組合孔，並且該些至少一個組合孔可填充有該未固化橡膠的一部分，使得該吸附橡膠的一部分設置在該些至少一個組合孔的內部。
該下模具的至少一個模具銷可以在該模具加壓時接觸該上模具的內側。
該上模具可進一步包括至少一個對應於該下模具的至少一個模具銷的輔助模具銷，並且該下模具的至少一個模具銷可以在加壓該模具時接觸該上模具的至少一個輔助模具銷。
該上模具可以包括彼此分離並組合的至少兩個部件。
應當理解，上述一般描述和以下詳細描述都是示例性和說明性的，並且旨在提供對所請求保護的本發明的進一步解釋。
1、1'‧‧‧磁性夾頭
5‧‧‧磁性夾頭
10‧‧‧未固化橡膠
10'‧‧‧吸附橡膠
20‧‧‧模具
30‧‧‧金屬板
21‧‧‧上模具
22‧‧‧下模具
40‧‧‧黏著劑
50‧‧‧磁性夾頭
100‧‧‧未固化橡膠
100'‧‧‧吸附橡膠
200‧‧‧模具
210‧‧‧上模具
220‧‧‧下模具
300、300'、300"‧‧‧金屬板
1000‧‧‧未固化橡膠
1000'‧‧‧吸附橡膠
2000‧‧‧模具
2100‧‧‧上模具
2200‧‧‧下模具
3000‧‧‧金屬板
4000‧‧‧黏著劑層
V‧‧‧空隙
F‧‧‧異物
h1、h2、h3、h4、h5、h6‧‧‧真空孔
hc‧‧‧組合孔
P1、P2、P3‧‧‧模具銷
P2'‧‧‧輔助模具銷
S100~S300‧‧‧步驟
S1~S5‧‧‧步驟
S1000~S5000‧‧‧步驟
BR‧‧‧塗佈方法
SP‧‧‧噴霧方法
AF‧‧‧黏著失敗
附圖說明本發明的實施例，並且與說明書描述一起用於解釋本發明的原理，其中該附圖係包括以提供對本發明的進一步理解並且被併入及構成本說明書的一部分。在圖式中：第1圖是顯示根據先前技術製造之磁性夾頭的方法的視圖；第2圖是顯示根據本發明實施例之製造磁性夾頭的方法的視圖；第3圖是顯示根據本發明實施例之用於製造磁性夾頭的方法中的模具的各種結構的剖面圖；第4圖是顯示根據本發明實施例之用於製造磁性夾頭的方法中的金屬板的各種結構的平面圖；以及第5圖是顯示根據本發明比較示例之製造磁性夾頭的方法的視圖。
現在將詳細參考較佳實施例，其示例說明在附圖中。
在本發明中，“夾頭”是指直接接觸半導體晶片並透過使用真空撿取該半導體晶片的半導體晶片輸送裝置的一部分。
在本發明中，“磁性夾頭”是指由於磁性而與夾頭夾持器組合的夾頭。
在本發明中，“模具銷”是指用於在吸附橡膠中形成真空孔的銷。
在本發明中，“真空孔”是指施加真空的孔。
在本發明中，“模具槽”是模具中的凹槽，並且是指用於從未固化橡膠形成吸附橡膠的凹槽。
在本發明中，“表面粗糙度”是指在網站(https：//en.wikipedia.org/wiki/Surface_roughness)中定義的算術平均表面粗糙度Ra。
在本發明內容中，“固化”是指未固化的橡膠的分子由於交聯鍵結而彼此連接使得該些分子的運動受到限制，然後固化橡膠具有特定形狀和特定彈性的化學作用。由於固化通常需要壓力和熱量，所以透過使用具有產品形狀的模具和加熱壓力裝置來進行固化。
第2圖是顯示根據本發明實施例之製造磁性夾頭的方法的視圖。
在第2圖中，提供未固化橡膠100、模具200、和金屬板300。
未固化的橡膠100可以在固化步驟之前和之後具有不同的物理性質和不同的化學性質。例如，由於未固化橡膠100在固化步驟之前具有不穩定的高流動性，所以具有所需形狀的吸附橡膠100'可以透過對具有所需形狀的模具200中的未固化橡膠100施加熱量和壓力來獲得。結果，未固化的橡膠100固化成吸附橡膠100'。未固化的橡膠100可以由本領域技術人員已知的材料形成。
模具200可以包括上模具210和下模具220。
上模具210可以在其一個表面上包括模具凹槽(圖中未示)。
下模具220可以在其一個表面上包括至少一個模具銷P2。至少一個模具銷P2的數量可以是1至100、2至90、3至80、5至60、6至50、7至40、8至30、和9至20。
下模具220和至少一個模具銷P2可以形成為一體或可以單獨形成以彼此組合。
此外，下模具220和至少一個模具銷P2可以由相同的材料形成或者可以由不同的材料形成。
當上模具210和下模具220透過加壓裝置(圖中未示)如壓床(press)被加壓以彼此接觸(即稱為“模具200的加壓步驟)時，下模具220的每一個模具銷P2穿過上模具210的模具槽，以接觸模具槽的底表面(即，上模具210的內側)。
然而，本發明不限於此結構。如第3圖(a)、第3圖(b)、第3圖(c)、和第3圖(d)所示，上模具210可以進一步包括對應於至少一個模具銷P2的至少一個輔助模具銷P2'，並且在對模具200的加壓步驟期間，下模具220的至少一個模具銷P2可以接觸上模具210的至少一個輔助模具銷P2'。
上模具210和至少一個輔助模銷P2'可以單獨地形成為彼此組合或者可以形成為一體。
此外，上模具210和至少一個輔助模具銷P2'可以由不同的材料形成或者可以由相同的材料形成。
上模具210可以包括彼此組合的至少兩個部分。例如，上模具210可以包括彼此分離並組合的第一上模具(圖中未示)和第二上模具(圖中未示)。該第二上模具可以設置在第一上模具與下模具220之間。至少一個輔助模具銷P2'可以形成在該第一上模具中，並且模具槽可以形成在該第二上模中。至少一個模具銷P2和至少一個輔助模具銷P2'穿過至少一個孔，並且用於將該第二上模具組合到該第一上模具的至少一個組合孔可以形成在該第二上模具中。
金屬板300可以包括至少一個真空孔h3。金屬板300中的至少一個真空孔h3可以具有與下模具220中的至少一個模具銷P2相同的數量。然而，本發明不限於此結構。金屬板300中的至少一個真空孔h3的數量可以小於下模具220中的至少一個模具銷P2的數量。例如，至少一個真空孔h3的數量為1，並且至少一個模具銷P2的數量大於2。複數個模具銷P2可穿過真空孔h3中的1個。
接下來，加熱模具200。例如，模具200可以設置在諸如壓力機的加壓裝置上，並且當加壓裝置被加熱時，熱量可以從加壓裝置傳輸到模具200以加熱模具。例如模具200可以被加熱到50℃至250℃，例如180℃。
接下來，在將金屬板300插入上模具210和下模具220之前，金屬板300的表面可以以物理方式或化學方式處理。
以物理方式處理金屬板300的表面，意味著在金屬板300的表面上形成表面粗糙度。結果，獲得具有物理處理表面的金屬板300'。
該表面粗糙度可以為0.1μm至1000μm。
以化學方式處理金屬板300的表面，意味著在金屬板300的表面上塗覆黏著劑(圖中未示)並乾燥所塗覆的黏著劑。溶劑透過乾燥從該黏著劑中去除。結果，得到具有化學處理表面的金屬板300"。
由於在將金屬板300插入模具200之前塗覆黏著劑，所以模具200的結構對塗佈黏著劑的步驟沒有影響。因此，可以通過使用刷子或噴霧法的塗佈方法輕易地進行塗佈黏著劑的步驟，並且可以對複數個金屬板300進行塗佈黏著劑的步驟以提高生產率。此外，可以防止由於高溫下的黏著劑產生氣泡的缺陷和諸如灼傷的安全事故。由於在將金屬板300插入模具200之前塗佈黏著劑之後獲得足夠的製備時間，所以乾燥黏著劑的步驟可以通過乾燥條件進行，從而具有優異的黏著性。
例如，黏著劑可以包括具有優異的耐熱性和優異的強度的環氧黏著劑、具有優異的韌性和優異的可撓性和優異的耐熱性和優異的強度的彈性黏著劑，以上兩者其中之一及兩者的組合。
接下來，具有經處理的表面和未固化橡膠100的金屬板300'或300"可以順序地插入在上模具210與下模具220之間(步驟S100)，在步驟S100中，下模具220的每個模具銷P2可以穿透具有處理表面的金屬板300'或300"的至少一個真空孔h3，並且插入具有處理表面的金屬板300'或300"和未固化橡膠100，使得經表面處理的金屬板300'或300"設置在未固化橡膠100上。
接下來，模具200可以被加壓，使得上模具210和下模具220彼此接觸(步驟S200)。加壓模具200的步驟可以以50kgf(公斤力)至500000kgf(例如5000kgf)的壓力進行。
在步驟S200中，未固化橡膠100可以被加壓和加熱以固化，並且由於至少一個模具銷P2，具有與至少一個模具銷P2相同數量的至少一個真空孔h4可以在未固化橡膠100中形成。此外，在未固化橡膠100和經表面處理的金屬板300'或300"之間的介面中可能發生固化反應(例如，交聯反應)，使得未固化橡膠100與經表面處理的金屬板300'或300"之間的黏著力增加。結果，得到優異的吸附橡膠100'(具有至少一個真空孔h4)和經表面處理的金屬板300'或300"的優異接觸性和優異黏著力。
作為未固化橡膠100的固化材料的吸附橡膠100'可以包括：至少一個真空孔h4，該至少一個真空孔h4與經表面處理的金屬板300'或300"的至少一個真空孔h3連通。
此外，吸附橡膠100'可以具有小於經表面處理的金屬板300'或300"的尺寸，並且整個吸附橡膠100'可以設置在經表面處理的金屬板300'或300"的邊界內。
接下來，上模具210和下模具220彼此分離(步驟S300)。結果，獲得磁性夾頭5。步驟S300之後的上圖是顯示磁性夾頭5的剖面圖，步驟S300之後的中央圖是顯示磁性夾頭5的平面圖，以及在步驟S300之後的下圖是顯示磁性夾頭5的底表面。
磁性夾頭5可具有以下優點，吸附橡膠100'與經表面處理的金屬板300'或300"之間的接觸性得到改善，防止諸如空隙等缺陷，經表面處理的金屬板300'或300"的至少一個真空孔h3與吸附橡膠100'的至少一個真空孔h4之間的對準得到改善。
此外，透過同時進行吸附橡膠100'的模製步驟以及吸附橡膠100'和經表面處理的金屬板300'或300"的貼附步驟，減少產品(即，磁性夾頭5)的錯誤率並提高產品的生產率。
根據本發明的製造磁性夾頭的方法，該方法不包括在未經物理或化學方式處理的金屬板300插入於上模具210與下模具220之間之後，以物理或化學方式處理金屬板300的表面的步驟。排除的步驟顯示在第5圖中，其具有以下所述的缺點。
第3圖是顯示根據本發明實施例之用於製造磁性夾頭的方法的模具的各種結構的剖面圖。
在第3圖中，上模具210、下模具220和具有各種結構的金屬板300可被用於根據本發明實施例之製造磁性夾頭的方法。
當上模具210、下模具220、和金屬板300中的其中一個的結構改變時，上模具210、下模具220、和金屬板300中的另外兩個的結構可改變或可不改變。
第3圖(b)、第3圖(c)、和第3圖(d)所示的模具200的上模具210可以包括至少一個輔助模具銷P2'，這不同於第3圖(a)所示之模具200的上模具210。在對模具200的加壓步驟中，至少一個輔助模具銷P2'可接觸下模具220的至少一個模具銷P2。
第4圖是顯示根據本發明實施例之用於製造磁性夾頭的方法的金屬板的各種結構的平面圖。
在第4圖中，金屬板300的至少一個真空孔h3的形狀可以作各種改變。
如第4圖(b)和第4圖(c)所示，金屬板300可以進一步包括至少一個組合孔hc以及至少一個真空孔h3。
在對模具200的加壓步驟中，至少一個組合孔hc可以填充一部分未固化橡膠100，並且模製的吸附橡膠100'的一部分可以設置在至少一個組合孔hc的內部。因此，至少一個組合孔hc可以用作未固化橡膠100的路徑，使得吸附橡膠100'與金屬板300之間的接觸性能和結合力(即黏著力)。
第5圖是顯示根據本發明比較實施例的磁性夾頭的製造方法的視圖。
在第5圖中，提供未固化橡膠1000、模具2000、和金屬板3000。
未固化橡膠1000固化以形成吸附橡膠1000'。
模具2000可以包括上模具2100和下模具2200。
模具槽(圖中未示)可以形成在上模具2100的一個表面上。
至少一個模具銷P3可以形成在下模具2200的一個表面上。
當上模具2100和下模具2200透過諸如壓力機的加壓裝置(圖中未示)被加壓以彼此接觸時，下模具2200的每個模具銷P3穿過上模具2100的模具槽以接觸該模具槽的底表面(即，上模具2100的內側)。
至少一個真空孔h5可以形成在金屬板3000中。金屬板3000中的至少一個真空孔h5可以具有與下模具2200中的至少一個模具銷P3相同的數量。
接下來，加熱模具2000。
接下來，金屬板3000插入在上模具2100與下模具2200之間(步驟S1000)。在步驟S1000中，插入金屬板3000，使得下模具2200的每個模具銷P3以一對一對應的方式穿過金屬板3000的至少一個真空孔h5。
接下來，通過使用刷子或噴霧法(SP)的塗佈方法(BR)將黏著劑塗佈在金屬板3000的表面上以形成黏著劑層4000(步驟S2000)。
下面將說明形成黏著劑層的步驟S2000的缺點。
黏著劑可以包括至少一種固體成份(例如樹脂、添加劑)和溶劑。
溶劑可以包括具有相對低沸點的液體如水、醇或其組合，使得溶劑均勻地分散固體成份，並且黏著劑容易地塗佈在諸如金屬板3000的物體上。
通常，黏著劑可以通過噴霧方法、浸漬方法和使用刷子的塗佈方法塗佈在物體上。然而，在金屬板3000插入到模具2000中後，當黏著劑塗佈在金屬板3000的表面上時，由於金屬板3000的至少一個真空孔h5、下模具2200的至少一個模具銷P3、以及用於對準諸如銷(圖中未示)的模具元件的干涉而難以塗佈黏著劑。
此外，在金屬板3000插入模具2000中之後，不可能通過浸漬方法塗佈黏著劑，並且黏著劑可以僅通過使用刷子或噴霧方法的塗佈方法進行塗佈。然而，當黏著劑通過使用刷子或噴霧方法的塗佈方法塗佈時，黏著劑可能塗佈在金屬板3000和模具2000的非接觸表面(即，除目標接觸表面之外的其他表面)上以及塗佈在金屬板3000的目標接觸面上。結果，在隨後的吸附橡膠1000'的模製步驟中，橡膠會貼附在不期望的部分上，因此，需要進一步進行去除貼附在不期望的部分上的橡膠的步驟。因此，可能不能連續地執行步驟，進而降低生產率
此外，由於模製吸附橡膠1000'需要高熱和很大的壓力，所以模具2000通常在高溫下預熱。結果，當金屬板3000插入模具2000中時，金屬板3000也被高溫加熱，這就難以塗覆黏著劑。當黏著劑塗覆在高溫的金屬板3000上時，黏著劑中的溶劑蒸發會瞬間產生大量氣泡。結果，黏著劑不均勻地塗覆在金屬板3000的表面上。從金屬板3000的表面產生的氣泡在其介面處阻礙金屬板3000 和吸附橡膠1000'的接觸。因此，可能會發生諸如產品(即，磁性夾頭)的平坦度降低的缺陷以及由於黏著性差而引起的真空洩漏。
接下來，未固化橡膠1000插入在上模具2100與下模具2200之間(步驟S3000)。在步驟S3000中，未固化橡膠1000置在金屬板3000上。
接下來，模具2000可以被加壓，使得上模具2100和下模具2200彼此接觸(步驟S4000)。在步驟S4000中，未固化橡膠1000可以被加壓和加熱以固化，並且具有與至少一個模具銷P3相同數量的至少一個真空孔h6由於至少一個模具銷P3而可在未固化橡膠1000中形成。結果，取得具有至少一個真空孔h6的吸附橡膠1000'。
接下來，上模具2100和下模具2200彼此分離(步驟S5000)。結果，獲得磁性夾頭50。第5圖(a)是顯示磁性夾頭5的平面圖、以及第5圖(b1)、第5圖(b2)、和第5圖(b3)是顯示各種結構的磁性夾頭50的剖面圖。
第5圖(a)和第5圖(b3)是顯示橡膠1000'(即，未固化橡膠1000的固化物)甚至貼附到非接觸表面(即，除了目標接觸表面之外的其他表面)的比較例。由於需要在後續步驟中去除橡膠1000'，所以製造過程變得複雜並且生產率降低。具體而言，第5圖(b3)是顯示在吸附橡膠1000'中進一步產生空隙V的比較例。
第5圖(b1)是顯示在金屬板3000和吸附橡膠1000'之間發生黏著失敗AF的比較例。
第5圖(b2)是顯示在吸附橡膠1000'中發生異物F和空隙V的比較例。
因此，根據本發明實施例中的製造磁性夾頭的方法具有如下優點。
首先，透過同時進行吸附橡膠的模製步驟和橡膠與金屬板的貼附步驟，降低處理時間，並提高生產率。
第二，由於在吸附橡膠與金屬板之間的介面處沒有出現空隙或異物，所以獲得具有吸附橡膠與金屬板之間優異結合力和優異平坦度的磁性夾頭。
第三，防止磁性夾頭中的真空孔被黏著劑堵塞。
第四，防止吸附橡膠中之真空孔和金屬板中的真空孔的無法對準。
儘管本發明參考例示性實施例進行了闡述說明，但是本發明不限於該些實施例。對於本領域技術人員顯而易見的是，在不脫離本發明的精神或範圍的情況下，可以對製造磁性夾頭的方法和本發明中方法的應用進行各種修改和變化。因此，本發明旨在覆蓋本發明的修改和變化，只要它們在所附申請專利範圍及其等同物的範圍內。
本申請主張於2017年2月13日提交的韓國專利申請第10-2017-0019489號的優先權的權益，該專利申請的全部內容在此通過引用併入本文。
5‧‧‧磁性夾頭
100‧‧‧未固化橡膠
100'‧‧‧吸附橡膠
200‧‧‧模具
210‧‧‧上模具
220‧‧‧下模具
300、300'、300"‧‧‧金屬板
P2‧‧‧模具銷
h3、h4‧‧‧真空孔
S100~S300‧‧‧步驟

Claims (14)

  1. 一種製造磁性夾頭的方法，包括：提供一模具，該模具包括具有至少一個模具槽的一上模具和具有至少一個模具銷的一下模具；提供具有至少一個真空孔的一金屬板；加熱該模具；將該金屬板和未固化橡膠順序地插入在該上模具與該下模具之間，該下模具的該至少一個模具銷穿過該金屬板的該至少一個真空孔，且該未固化橡膠設置在該金屬板上；以及透過對該模具加壓來形成貼附在該金屬板上的一吸附橡膠，使得該上模具和該下模具彼此接觸。
  2. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，加熱該模具係在50℃至250℃的溫度下進行。
  3. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，進一步包括於該上模具與該下模具之間插入該金屬板之前，以物理或化學方式處理該金屬板的一表面。
  4. 依據申請專利範圍第3項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，以物理方式處理該金屬板的該表面包括在該金屬板的該表面上形成表面粗糙度。
  5. 依據申請專利範圍第3項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，以化學方式處理該金屬板的該表面包括在該金屬板的該表面上塗佈黏著劑並乾燥該黏著劑。
  6. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，於該上模具與該下模具之間插入該金屬板之後，省略掉物理或化學方式處理該金屬板的一表面。
  7. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，對該模具加壓係在50kgf至500000kgf的壓力下進行。
  8. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，作為該未固化橡膠的固化物質的該吸附橡膠包括與該金屬板的該至少一個真空孔連通的至少一個真空孔。
  9. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，該吸附橡膠具有小於該金屬板的尺寸，並且該吸附橡膠的整體設置在該金屬板的邊界內。
  10. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，進一步包括分離該上模具和該下模具。
  11. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，該金屬板進一步包括至少一個組合孔，並且該至少一個組合孔填充有該未固化橡膠的一部分，使得該吸附橡膠的一部分設置在該至少一個組合孔的內部。
  12. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，該下模具的該至少一個模具銷在該模具加壓時接觸該上模具的內側。
  13. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，該上模具進一步包括與該下模具的該至少一個模具銷相對應的至少一個輔助模具銷，並且在對該模具加壓時該下模具的該至少一個模具銷與該上模具的該至少一個輔助模具銷接觸。
  14. 依據申請專利範圍第1項所述之製造磁性夾頭的方法，其中，該上模具包括彼此分離並組合的至少兩個部件。
TW106123996A 2017-02-13 2017-07-18 製造磁性夾頭的方法 TWI627053B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??10-2017-0019489 2017-02-13
KR1020170019489A KR101749684B1 (ko) 2017-02-13 2017-02-13 마그네틱 콜렛의 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201741119A true TW201741119A (zh) 2017-12-01
TWI627053B TWI627053B (zh) 2018-06-21

Family

ID=59283321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106123996A TWI627053B (zh) 2017-02-13 2017-07-18 製造磁性夾頭的方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101749684B1 (zh)
TW (1) TWI627053B (zh)
WO (1) WO2018147515A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102057784B1 (ko) 2018-07-03 2019-12-19 서성교 픽 앤 플레이스 장치의 마그네틱 콜렛 및 콜렛 홀더
KR102469766B1 (ko) * 2020-09-29 2022-11-23 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 픽업용 콜렛

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4142674B2 (ja) * 2005-07-29 2008-09-03 株式会社日本製鋼所 金型装置およびこれを用いた成形体の製造方法
KR200414775Y1 (ko) * 2006-02-10 2006-04-24 한양정밀 (주) 칩 이송장치
KR100860231B1 (ko) * 2007-08-10 2008-09-24 차용철 그물망의 전극 부착방법 및 부착장치
KR101192371B1 (ko) * 2012-04-25 2012-10-17 (주)지텍 외부전극형성용 캐리어 플레이트 및 제조방법
KR101570764B1 (ko) * 2014-02-27 2015-11-20 주식회사 페코텍 반도체 다이 본딩용 콜렛

Also Published As

Publication number Publication date
WO2018147515A1 (ko) 2018-08-16
KR101749684B1 (ko) 2017-06-23
TWI627053B (zh) 2018-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI627053B (zh) 製造磁性夾頭的方法
US20140332147A1 (en) Sticking apparatus and sticking method
US9526168B2 (en) Printed wiring board and method for manufacturing the same
US8609462B2 (en) Methods for forming 3DIC package
JP6175592B1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US9962915B2 (en) Bonding method and bonding apparatus
KR20100002076A (ko) 반도체 장치의 제조 방법, 반도체 장치의 제조 장치 및 핀
JP6557428B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2007216306A (ja) 研削ホイールの製造方法
TWI689114B (zh) 壓電陶瓷裝置及其形成方法
TWI422295B (zh) 電子基板之製程與所應用的接著劑
US7157308B2 (en) Circuit substrates, semiconductor devices, semiconductor manufacturing apparatus methods for manufacturing circuit substrates, and methods for manufacturing semiconductor devices
WO2018139631A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
CN114527589A (zh) 绑定装置及显示面板的制作方法
WO2020217702A1 (ja) 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN111315142A (zh) 一种mpi泡沫棉混压板的加工工艺
JP6404734B2 (ja) 樹脂成形方法、樹脂成形金型、および成形品の製造方法
JP2008021904A (ja) コーティング装置及びコーティング方法
KR101354781B1 (ko) 반도체 디바이스의 제조 방법
KR101897609B1 (ko) 회로 기판에서의 레진을 충진하는 방법 및 그 방법에 의해 제조된 회로 기판
CN108966533A (zh) 多层电路板迭合方法及其预先固定装置
JP7023700B2 (ja) 実装装置及び実装方法
JPH0482240A (ja) 半導体装置の製造方法
US20120267423A1 (en) Methods and Apparatus for Thin Die Processing
TWI581344B (zh) 電子元件之成型與表面處理方法及其製成物