JP2001250873A - 防護装置および装置を有する電気的な構成素子 - Google Patents
防護装置および装置を有する電気的な構成素子Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電磁的に保護しようとするエレメントを最小
のコストで最適に電磁的に保護できるような形式の半導
体チップの電磁的な防護のための防護装置を提供する。 【解決手段】 防護装置が、半導体チップを少なくとも
部分的に取り囲むコーティング部材１６を有しているよ
うにした。
のコストで最適に電磁的に保護できるような形式の半導
体チップの電磁的な防護のための防護装置を提供する。 【解決手段】 防護装置が、半導体チップを少なくとも
部分的に取り囲むコーティング部材１６を有しているよ
うにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップの電
磁的な防護のための防護装置に関する。
磁的な防護のための防護装置に関する。
【０００２】さらに本発明は、電気的な構成部材であっ
て、単数または複数の半導体チップおよび／または電子
的な構成部材を有するシステムの特殊な構成要素が設け
られている形式のものに関する。
て、単数または複数の半導体チップおよび／または電子
的な構成部材を有するシステムの特殊な構成要素が設け
られている形式のものに関する。
【０００３】
【従来の技術】半導体チップ、正確に言えば半導体チッ
プ内に組み込まれた集積回路は他の電気的な回路と同様
に電磁的なフィールドを形成する。これらの電磁的なフ
ィールドは、半導体チップを有するシステムの他の構成
要素を故障させ得る。逆に半藤体チップは、半導体チッ
プを有するシステムの他の構成要素によって生ぜ閉めら
れる電磁的なフィールドによって故障させられ得る。
プ内に組み込まれた集積回路は他の電気的な回路と同様
に電磁的なフィールドを形成する。これらの電磁的なフ
ィールドは、半導体チップを有するシステムの他の構成
要素を故障させ得る。逆に半藤体チップは、半導体チッ
プを有するシステムの他の構成要素によって生ぜ閉めら
れる電磁的なフィールドによって故障させられ得る。
【０００４】そのため少なくとも所定の使用領域におい
て半導体チップを電磁的に防護する必要がある。
て半導体チップを電磁的に防護する必要がある。
【０００５】この電磁的な保護は例えば防護しようとす
る半導体チップ上に保護ケージ（Ａｂｓｃｈｉｒｍｋａ
ｅｆｉｇ）を載置することによって実施することができ
る。
る半導体チップ上に保護ケージ（Ａｂｓｃｈｉｒｍｋａ
ｅｆｉｇ）を載置することによって実施することができ
る。
【０００６】しかし実際的にこのような形式の保護装置
は著しく高いコストによって実現化される。
は著しく高いコストによって実現化される。
【０００７】相応した問題は、単数または複数の半導体
チップおよび／または電気的な構成部材を有するシステ
ムの特殊な構成要素を有する電気的な構成部材において
生じる。
チップおよび／または電気的な構成部材を有するシステ
ムの特殊な構成要素を有する電気的な構成部材において
生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、請求
項１および請求項１１の上位概念部に記載した形式の装
置を改良して、電磁的に保護しようとするエレメントを
最小のコストで最適に電磁的に保護できるような装置を
提供することである。
項１および請求項１１の上位概念部に記載した形式の装
置を改良して、電磁的に保護しようとするエレメントを
最小のコストで最適に電磁的に保護できるような装置を
提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明では、防護装置が、半導体チップを少なくとも
部分的に取り囲むコーティング部材を有しているように
した。
に本発明では、防護装置が、半導体チップを少なくとも
部分的に取り囲むコーティング部材を有しているように
した。
【００１０】さらにこの課題を解決するために本発明の
電気的な構成部材では、少なくとも１つの半導体チップ
および／または特殊な構成要素が少なくとも部分的に導
電性のコーティング部材によって取り囲まれているよう
にした。
電気的な構成部材では、少なくとも１つの半導体チップ
および／または特殊な構成要素が少なくとも部分的に導
電性のコーティング部材によって取り囲まれているよう
にした。
【００１１】
【発明の効果】半導体チップ、または単数または複数の
半導体チップおよび／または電子的な構成部材を有する
システムの特殊な構成要素を有する電磁的な構成部材の
電磁的な防護は導電的なコーティングを使用して簡単に
形成可能である。このような防護装置は、 −問題なく比較的わずかなコストで製造することがで
き、 −電磁的に防護しようとするエレメントと関連したユニ
ットを形成し、したがって操作および組み付けの問題性
を生ぜしめることなく、 −付加的な領域またはいずれにしろ著しく大きな付加的
な領域を必要とせず、 −最適な防護効果を発揮することができる。
半導体チップおよび／または電子的な構成部材を有する
システムの特殊な構成要素を有する電磁的な構成部材の
電磁的な防護は導電的なコーティングを使用して簡単に
形成可能である。このような防護装置は、 −問題なく比較的わずかなコストで製造することがで
き、 −電磁的に防護しようとするエレメントと関連したユニ
ットを形成し、したがって操作および組み付けの問題性
を生ぜしめることなく、 −付加的な領域またはいずれにしろ著しく大きな付加的
な領域を必要とせず、 −最適な防護効果を発揮することができる。
【００１２】付加的にまたは択一的にこのコーティング
を、半導体チップに設けられた電気的な回路が形成され
た面とは反対側に位置する、半導体チップの面に接触さ
せ、かつ所定の電荷（有利には材料電荷）で負荷するた
めに使用することができる。これにより種々異なる半導
体チップ領域の間の相互影響（連結）を完全に回避する
ことができるかまたは少なくとも著しく減少させること
はできる。これによって再びポジティブな効果が得られ
る。半導体チップが障害的な影響に対して抵抗力を持つ
ようになり、これによりあらゆる状況下で所定のように
運転することができる。
を、半導体チップに設けられた電気的な回路が形成され
た面とは反対側に位置する、半導体チップの面に接触さ
せ、かつ所定の電荷（有利には材料電荷）で負荷するた
めに使用することができる。これにより種々異なる半導
体チップ領域の間の相互影響（連結）を完全に回避する
ことができるかまたは少なくとも著しく減少させること
はできる。これによって再びポジティブな効果が得られ
る。半導体チップが障害的な影響に対して抵抗力を持つ
ようになり、これによりあらゆる状況下で所定のように
運転することができる。
【００１３】本発明の有利な実施例は従属請求項、続く
実施例の説明および図面から得られる。
実施例の説明および図面から得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図面に記
載した実施例に基づき詳説する。
載した実施例に基づき詳説する。
【００１５】図２および図７〜図１０には図面を分り易
くするために陰影線を省略した断面図が示されている。
くするために陰影線を省略した断面図が示されている。
【００１６】次いで半導体チップまたは電気的な構成部
材の電磁的な防護を、複数の種々異なる実施例に基づき
詳説する。この電気的な構成部材は単数または複数の半
導体チップまたは構成部材を有するシステムの特殊なコ
ンポーネントを有している。
材の電磁的な防護を、複数の種々異なる実施例に基づき
詳説する。この電気的な構成部材は単数または複数の半
導体チップまたは構成部材を有するシステムの特殊なコ
ンポーネントを有している。
【００１７】種々異なる実施例は、 −電磁的に防護したいエレメントの電磁的な防護を導電
的なコーティング部材を使用して行い、 −この導電的なコーティング部材は、有利な形式では
（強制ではないが）防護したいエレメント上に、かつ／
または防護しようとするエレメントをカバーするかつ／
または取り囲む材料（カバー材料および／または充填材
料）上に施され、 −この導電的なコーティング部材は、有利な形式では
（同様に強制ではないが）電磁的な防護に適した電荷
（例えば材料電荷）で負荷可能であるという点で共通し
ている。
的なコーティング部材を使用して行い、 −この導電的なコーティング部材は、有利な形式では
（強制ではないが）防護したいエレメント上に、かつ／
または防護しようとするエレメントをカバーするかつ／
または取り囲む材料（カバー材料および／または充填材
料）上に施され、 −この導電的なコーティング部材は、有利な形式では
（同様に強制ではないが）電磁的な防護に適した電荷
（例えば材料電荷）で負荷可能であるという点で共通し
ている。
【００１８】図１〜図６に記載した第１実施例は半導体
チップもしくはこの半導体チップを有する構成部材の電
磁的な防護に関連している。
チップもしくはこの半導体チップを有する構成部材の電
磁的な防護に関連している。
【００１９】この半導体チップは次いで詳説する防護装
置によって電磁的に防護される所望の半導体チップであ
る。この半導体チップ内にはアナログまたはデジタル式
に作動する所望の集積回路が収容されている。
置によって電磁的に防護される所望の半導体チップであ
る。この半導体チップ内にはアナログまたはデジタル式
に作動する所望の集積回路が収容されている。
【００２０】防護される半導体チップは本実施例では例
えばろう付けまたは接着または留め合わせまたは特殊な
形式でプリント配線板上に組み付け可能な構成部材の構
成要素である。
えばろう付けまたは接着または留め合わせまたは特殊な
形式でプリント配線板上に組み付け可能な構成部材の構
成要素である。
【００２１】後述の記載でわかるが、防護される半導体
チップは必ずしもそのような構成部材の構成要素である
必要はない。この防護したい半導体チップを、電気的な
プリント配線版または所望の別の装置（例えばチップカ
ード体またはこのチップカード体に挿入するために設け
られたモジュール）上に直接組みつけられる場合にも次
いで記載する形式で防護することもできる。
チップは必ずしもそのような構成部材の構成要素である
必要はない。この防護したい半導体チップを、電気的な
プリント配線版または所望の別の装置（例えばチップカ
ード体またはこのチップカード体に挿入するために設け
られたモジュール）上に直接組みつけられる場合にも次
いで記載する形式で防護することもできる。
【００２２】防護しようとする半導体チップは図１〜図
６では部材番号１１が付与されており、この半導体チッ
プ１１を有する構成部材は部材番号１が付与されてい
る。この部材番号１は半導体チップ１１のほかにさらに
中間支持体１２を有している。
６では部材番号１１が付与されており、この半導体チッ
プ１１を有する構成部材は部材番号１が付与されてい
る。この部材番号１は半導体チップ１１のほかにさらに
中間支持体１２を有している。
【００２３】この中間支持体１２は有利にはセラミック
またはプリント配線板材料から製造された配線支持体で
ある。この中間支持体１２は半導体チップ１１を支持し
ており、この半導体チップ１１と協働してプリント配線
板ＬＰ上に組み付けられる。
またはプリント配線板材料から製造された配線支持体で
ある。この中間支持体１２は半導体チップ１１を支持し
ており、この半導体チップ１１と協働してプリント配線
板ＬＰ上に組み付けられる。
【００２４】半導体チップ１１を支持する装置（本実施
例では中間支持体１２）への半導体チップ１１の組み付
けは本実施例ではいわゆるフリップチップ技術に基づい
て行われる。この技術では半導体チップ１１が、集積回
路を支持する中間支持体１２に面しているように中間支
持体１２上に組み付けられる。半導体チップ１１と中間
支持体１２との接続はろう付けまたは場合によっては接
着（導電性の接着材を使用する）によって行われる。こ
の半導体チップ１１と中間支持体１２との間の接続箇所
（ろう付け箇所、接着箇所）は図面では部材番号１４１
が付与されている。
例では中間支持体１２）への半導体チップ１１の組み付
けは本実施例ではいわゆるフリップチップ技術に基づい
て行われる。この技術では半導体チップ１１が、集積回
路を支持する中間支持体１２に面しているように中間支
持体１２上に組み付けられる。半導体チップ１１と中間
支持体１２との接続はろう付けまたは場合によっては接
着（導電性の接着材を使用する）によって行われる。こ
の半導体チップ１１と中間支持体１２との間の接続箇所
（ろう付け箇所、接着箇所）は図面では部材番号１４１
が付与されている。
【００２５】半導体チップ１１をフリップチップ技術を
使用して中間支持体１２に組み付けることに限定されな
いことはすでに言及した。半導体チップ１１を、いわゆ
るワイヤーボンディング技術を使用して、つまり半導体
チップ１１の、集積回路を支持する表面を中間支持体か
ら離反するように支持体１２上に組み付けることも十分
に考えられる。
使用して中間支持体１２に組み付けることに限定されな
いことはすでに言及した。半導体チップ１１を、いわゆ
るワイヤーボンディング技術を使用して、つまり半導体
チップ１１の、集積回路を支持する表面を中間支持体か
ら離反するように支持体１２上に組み付けることも十分
に考えられる。
【００２６】プリント配線板ＬＰ上への中間支持体１２
（ひいては構成部材１）の組み付けは本実施例では同様
にろう付けまたは接着（導電的な接着材を使用）によっ
ても行われる。中間支持体１２（構成部材１）とプリン
ト配線板ＬＰとの間のこの接続箇所（ろう付け箇所、接
着箇所）は図面では部材番号１４２，１４３が付与され
ている。
（ひいては構成部材１）の組み付けは本実施例では同様
にろう付けまたは接着（導電的な接着材を使用）によっ
ても行われる。中間支持体１２（構成部材１）とプリン
ト配線板ＬＰとの間のこの接続箇所（ろう付け箇所、接
着箇所）は図面では部材番号１４２，１４３が付与され
ている。
【００２７】この中間支持体１２は本実施例では多層状
（絶縁層および配線層）に構成されており、有利には上
方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２とから構成
されている。この中間支持体半導体はチップ１１に面し
た上面と、プリント配線板ＬＰに面した下面と、上方の
絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２との間の、導電
性の構造体を有する導体路平面とを有している。
（絶縁層および配線層）に構成されており、有利には上
方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２とから構成
されている。この中間支持体半導体はチップ１１に面し
た上面と、プリント配線板ＬＰに面した下面と、上方の
絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−２との間の、導電
性の構造体を有する導体路平面とを有している。
【００２８】この上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層
１２−２とは異なる大きさである。下方の絶縁層１２−
２は特に図１および図２および図５および図６から分る
ように上方の絶縁層１２−１と比べて内側に向かってセ
ットバックされた角領域１２０を有しており、この位置
では上方の絶縁層１２−１は下方の絶縁層１２−２から
側方に向かって突出している。
１２−２とは異なる大きさである。下方の絶縁層１２−
２は特に図１および図２および図５および図６から分る
ように上方の絶縁層１２−１と比べて内側に向かってセ
ットバックされた角領域１２０を有しており、この位置
では上方の絶縁層１２−１は下方の絶縁層１２−２から
側方に向かって突出している。
【００２９】中間支持体１２の導体路平面の導電的な構
造体は、図３（中間支持体上面の上方の導体路平面）お
よび図４（上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−
２との間の中間の導体路平面）および図５（中間支持体
下面の下方の導体路平面）に示されている。
造体は、図３（中間支持体上面の上方の導体路平面）お
よび図４（上方の絶縁層１２−１と下方の絶縁層１２−
２との間の中間の導体路平面）および図５（中間支持体
下面の下方の導体路平面）に示されている。
【００３０】図３から分るように、中間支持体上面に設
けられた上方の導体路平面の導電性の構造体は本実施例
では、 −半導体チップ１１と接続するために設けられた接触箇
所１２１と、 −半導体チップ１１の電磁的な防護のための防護装置
（後で詳説する）と接続するために設けられた接触箇所
１２２とから成っている。
けられた上方の導体路平面の導電性の構造体は本実施例
では、 −半導体チップ１１と接続するために設けられた接触箇
所１２１と、 −半導体チップ１１の電磁的な防護のための防護装置
（後で詳説する）と接続するために設けられた接触箇所
１２２とから成っている。
【００３１】本実施例では中央に位置する接触箇所１２
１には、中間支持体１２に接続される、半導体チップ１
１の接触部材がろう付けされるかまたは接着される。
１には、中間支持体１２に接続される、半導体チップ１
１の接触部材がろう付けされるかまたは接着される。
【００３２】本実施例では縁部近傍に位置する接触箇所
１２２は半導体チップを電磁的に防護する防護装置の製
造時にこの防護装置と接触する。
１２２は半導体チップを電磁的に防護する防護装置の製
造時にこの防護装置と接触する。
【００３３】図５から分るように、中間支持体下面に設
けられた下方の導体路平面の導電的な構造体は本実施例
では、 −プリント配線板ＬＰに接続するために設けられる接触
箇所１２３と、 −この接触箇所１２３を取り囲む金属面１２４とから成
っている。
けられた下方の導体路平面の導電的な構造体は本実施例
では、 −プリント配線板ＬＰに接続するために設けられる接触
箇所１２３と、 −この接触箇所１２３を取り囲む金属面１２４とから成
っている。
【００３４】接触箇所１２３と金属面１２４の部分（本
実施例では金属面１２４の、中間支持体下面に位置する
部分）とが、プリント配線板ＬＰの対応配置された、構
成部材１が組み付けられる接触箇所にろう付けされるか
または接着される。
実施例では金属面１２４の、中間支持体下面に位置する
部分）とが、プリント配線板ＬＰの対応配置された、構
成部材１が組み付けられる接触箇所にろう付けされるか
または接着される。
【００３５】図４から分るように、上方の絶縁層１２−
１と下方の絶縁層１２−２との間に位置する中間の導体
路平面の導電的な構造体は、 −多少なりとも正確に接触箇所１２１の下方に位置する
接触箇所１２６と、 −この接触箇所１２６に接続しかつ多少なりとも正確に
接触箇所１２３の上方に位置する接触箇所１２７と、 −これらの接触箇所１２６，１２７を取り囲みかつ中間
の導体路平面の外側縁部に沿って延びる金属面１２８と
から成っている。
１と下方の絶縁層１２−２との間に位置する中間の導体
路平面の導電的な構造体は、 −多少なりとも正確に接触箇所１２１の下方に位置する
接触箇所１２６と、 −この接触箇所１２６に接続しかつ多少なりとも正確に
接触箇所１２３の上方に位置する接触箇所１２７と、 −これらの接触箇所１２６，１２７を取り囲みかつ中間
の導体路平面の外側縁部に沿って延びる金属面１２８と
から成っている。
【００３６】本実施例では付加的に選択された接触箇所
１２６もしくは１２７の間に、インダクタンスを形成す
るらせん状またはメアンダ状の導体路構造体１２９が設
けられている。この導体路構造体１２９によって形成さ
れたインダクタンスを複数の切欠１２５（切欠の数およ
び／または大きさおよび／または形）によって、金属面
１２４の、切欠の下方に位置する領域に（例えばレーザ
または研削部材によって）所望の形式で調整することが
できる。
１２６もしくは１２７の間に、インダクタンスを形成す
るらせん状またはメアンダ状の導体路構造体１２９が設
けられている。この導体路構造体１２９によって形成さ
れたインダクタンスを複数の切欠１２５（切欠の数およ
び／または大きさおよび／または形）によって、金属面
１２４の、切欠の下方に位置する領域に（例えばレーザ
または研削部材によって）所望の形式で調整することが
できる。
【００３７】上方の導体路平面（図４）の導電的な構造
体と、中間の導体路平面（図５）の導電的な構造体と、
下方の導体路平面の導電的な構造体との間に部分的に電
気的な接続部が形成される。正確にいえば、 −上方の導体路平面の接触箇所１２１はいわゆる貫通接
触部（バイアス）を介して中間の導体路平面の接触箇所
１２６に接続されており、 −中間の導体路平面の接触箇所１２７は貫通接触部を介
して下方の導体路平面の接触箇所１２３に接続されてお
り、 −上方の導体路平面の接触箇所１２２は貫通接触部を介
して中間の導体路平面の金属面１２８に接続されてお
り、 −中間の導体路平面の金属面１２８は、下方の中間支持
体層１２−２のセットバックされた角区分１２０の領域
で側方の外周面に設けられた金属面を介して下方の導体
路平面の金属面１２４に接続されている。
体と、中間の導体路平面（図５）の導電的な構造体と、
下方の導体路平面の導電的な構造体との間に部分的に電
気的な接続部が形成される。正確にいえば、 −上方の導体路平面の接触箇所１２１はいわゆる貫通接
触部（バイアス）を介して中間の導体路平面の接触箇所
１２６に接続されており、 −中間の導体路平面の接触箇所１２７は貫通接触部を介
して下方の導体路平面の接触箇所１２３に接続されてお
り、 −上方の導体路平面の接触箇所１２２は貫通接触部を介
して中間の導体路平面の金属面１２８に接続されてお
り、 −中間の導体路平面の金属面１２８は、下方の中間支持
体層１２−２のセットバックされた角区分１２０の領域
で側方の外周面に設けられた金属面を介して下方の導体
路平面の金属面１２４に接続されている。
【００３８】その結果、 −半導体チップ１１に接続するために設けられた、上方
の導体路平面の接触箇所１２１は中間の導体路平面の接
触箇所１２６，１２７を介して、プリント配線板ＬＰに
接続するために設けられた、下方の導体路平面の接触箇
所１２３に接続されており、 −防護装置に接続するために設けられた、上方の導体路
平面の接触箇所１２１は中間の導体路平面の金属面１２
８と、下方の導体路平面の金属面１２４と、セットバッ
クされた区分１２０の領域において下方の中間支持体絶
縁層の側方外側に延在する金属面とに接続されている。
の導体路平面の接触箇所１２１は中間の導体路平面の接
触箇所１２６，１２７を介して、プリント配線板ＬＰに
接続するために設けられた、下方の導体路平面の接触箇
所１２３に接続されており、 −防護装置に接続するために設けられた、上方の導体路
平面の接触箇所１２１は中間の導体路平面の金属面１２
８と、下方の導体路平面の金属面１２４と、セットバッ
クされた区分１２０の領域において下方の中間支持体絶
縁層の側方外側に延在する金属面とに接続されている。
【００３９】すでに言及したように、半導体チップ１１
は中間支持体１２の上面に（上方の導体路平面上に）組
み付けられる。半導体チップ１１の接触部材と対応配置
された上方の導体路平面の接触箇所１２１との接続は、
すでに言及したようにろう付け材料または導電性の接着
材によって形成される接続箇所１４１を介して行われ
る。
は中間支持体１２の上面に（上方の導体路平面上に）組
み付けられる。半導体チップ１１の接触部材と対応配置
された上方の導体路平面の接触箇所１２１との接続は、
すでに言及したようにろう付け材料または導電性の接着
材によって形成される接続箇所１４１を介して行われ
る。
【００４０】半導体チップ１１を中間支持体１２上に組
み付けた際に半導体チップ１１と中間支持体１２との間
に残存する中間室は電気的に絶縁された充填材料によっ
て充填される。このようにして形成されたいわゆるアン
ダーフィル１５は有利には側方で半導体チップ１１を越
えて拡がっており、半導体チップを取り囲む。半導体チ
ップ１１の、中間支持体１２から離反した側から、徐々
に（比較的に平坦に）中間支持体１２に向かって傾斜し
た均質な面が鋭い縁部およびとがった角部を有すること
なく得られる。このアンダフィル１５は最大で上方の導
体路平面の接触箇所１２２まで拡がっている。これらの
接触箇所１２２はアンダフィル１５によって覆われるこ
とはない。
み付けた際に半導体チップ１１と中間支持体１２との間
に残存する中間室は電気的に絶縁された充填材料によっ
て充填される。このようにして形成されたいわゆるアン
ダーフィル１５は有利には側方で半導体チップ１１を越
えて拡がっており、半導体チップを取り囲む。半導体チ
ップ１１の、中間支持体１２から離反した側から、徐々
に（比較的に平坦に）中間支持体１２に向かって傾斜し
た均質な面が鋭い縁部およびとがった角部を有すること
なく得られる。このアンダフィル１５は最大で上方の導
体路平面の接触箇所１２２まで拡がっている。これらの
接触箇所１２２はアンダフィル１５によって覆われるこ
とはない。
【００４１】最終的には半導体チップ１１と、アンダフ
ィル１５の開放された領域と、中間支持体の開放された
領域との上には導電性のコーティング部材１６が施され
る。この導電的なコーティング部材１６は、半導体チッ
プ１１の電磁的な防護のための防護装置の主な構成部材
である。
ィル１５の開放された領域と、中間支持体の開放された
領域との上には導電性のコーティング部材１６が施され
る。この導電的なコーティング部材１６は、半導体チッ
プ１１の電磁的な防護のための防護装置の主な構成部材
である。
【００４２】このコーティング部材１６は例えばスパッ
タリングによって施されるが、当然所望の形式でも形成
することができる。
タリングによって施されるが、当然所望の形式でも形成
することができる。
【００４３】コーティング部材１６が防護しようとする
半導体チップ１１だけではなくアンダフィル１５によっ
て覆われない、中間支持体１２の領域をも覆うことによ
って、コーティング部材１６は上方の導体路平面の接触
箇所１２２に、かつこの接触箇所１２２を介して中間の
導体路平面の金属面１２８と、下方の導体路平面の金属
面１２４と、下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に
向かってセットバックされた区分１２０の側方の外側面
に設けられた金属面とにも接触している。
半導体チップ１１だけではなくアンダフィル１５によっ
て覆われない、中間支持体１２の領域をも覆うことによ
って、コーティング部材１６は上方の導体路平面の接触
箇所１２２に、かつこの接触箇所１２２を介して中間の
導体路平面の金属面１２８と、下方の導体路平面の金属
面１２４と、下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に
向かってセットバックされた区分１２０の側方の外側面
に設けられた金属面とにも接触している。
【００４４】下方の導体路平面の金属面１２４および／
または下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に向かっ
てセットバックされた区分１２０の側方の外側面に設け
られた金属面は中間支持体１２（構成部材１）をプリン
ト配線板ＬＰ上に組み付ける際にこのプリント配線板Ｌ
Ｐに電気的に接続される。このことは本実施例ではすで
に前述したように接続箇所１４３を介して行われる。同
様にすでに前述したような接続箇所１４２は下方の導体
路平面の接触箇所１２３を対応配置された、プリント配
線板ＬＰの接触箇所に接続するために働く。
または下方の中間支持体絶縁層１２−２の内側に向かっ
てセットバックされた区分１２０の側方の外側面に設け
られた金属面は中間支持体１２（構成部材１）をプリン
ト配線板ＬＰ上に組み付ける際にこのプリント配線板Ｌ
Ｐに電気的に接続される。このことは本実施例ではすで
に前述したように接続箇所１４３を介して行われる。同
様にすでに前述したような接続箇所１４２は下方の導体
路平面の接触箇所１２３を対応配置された、プリント配
線板ＬＰの接触箇所に接続するために働く。
【００４５】したがってこのコーティング部材１６をプ
リント配線板ＬＰを介して材料に接続することもできる
し、または電磁的な防護に最適な特別な電荷で負荷する
こともできる。
リント配線板ＬＰを介して材料に接続することもできる
し、または電磁的な防護に最適な特別な電荷で負荷する
こともできる。
【００４６】半導体チップ１１を上方かつ側方で取り囲
むコーティング部材を、半導体チップ１１に良好に電磁
的に防護させることができる。
むコーティング部材を、半導体チップ１１に良好に電磁
的に防護させることができる。
【００４７】下方の導体路平面を保護するためにこの下
方の導体路平面、正確に言うと下方の導体路平面の、プ
リント配線板ＬＰに接続されていない箇所を誘電的な特
性を有する保護層もしくは絶縁層で覆うことができる。
このことは図６からも見て取れる。図６ではこの保護層
は部材番号１７で示されている。
方の導体路平面、正確に言うと下方の導体路平面の、プ
リント配線板ＬＰに接続されていない箇所を誘電的な特
性を有する保護層もしくは絶縁層で覆うことができる。
このことは図６からも見て取れる。図６ではこの保護層
は部材番号１７で示されている。
【００４８】上述したように構成された構成部材１は、
複数の半導体チップ１１および／または構成部材１を有
するシステムの特別な構成要素を含んでいてもよい。
複数の半導体チップ１１および／または構成部材１を有
するシステムの特別な構成要素を含んでいてもよい。
【００４９】このような構成部材のための実施例は図７
に示されている。
に示されている。
【００５０】図７に示した構成部材は２つの半導体チッ
プと２つの別の構成エレメント１８とを有している。こ
れらの別の構成エレメント１８は抵抗、コンデンサ、コ
イルまたは別の所望の電気的なまたは電磁的な構成エレ
メントであってよい。
プと２つの別の構成エレメント１８とを有している。こ
れらの別の構成エレメント１８は抵抗、コンデンサ、コ
イルまたは別の所望の電気的なまたは電磁的な構成エレ
メントであってよい。
【００５１】図７に示した構成部材は図１〜図６に示し
た構成部材とは次の点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多く
の、正確にいうと４つの層と、これらの相応した複数の
導体路平面とを有しており、 −半導体チップ１１および別の構成エレメント１８が中
間支持体１２に設けられた凹部に挿入されており、 −凹部が、半導体チップ１１と別の構成部材１８とを挿
入しかつアンダフィル１５を施した後、半導体チップ１
１と別の構成エレメント１８とを側方から取り囲む、
（少なくとも短絡の危険性に関連して）カバーするカバ
ー材料１９で流し込み充填され、したがってコーティン
グ部材１６に設けられる面が平坦な面として形成されて
いる。
た構成部材とは次の点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多く
の、正確にいうと４つの層と、これらの相応した複数の
導体路平面とを有しており、 −半導体チップ１１および別の構成エレメント１８が中
間支持体１２に設けられた凹部に挿入されており、 −凹部が、半導体チップ１１と別の構成部材１８とを挿
入しかつアンダフィル１５を施した後、半導体チップ１
１と別の構成エレメント１８とを側方から取り囲む、
（少なくとも短絡の危険性に関連して）カバーするカバ
ー材料１９で流し込み充填され、したがってコーティン
グ部材１６に設けられる面が平坦な面として形成されて
いる。
【００５２】２つの半導体チップ１１と２つの別の構成
エレメント１８とを有する構成部材の別の実施例は図８
において見て取ることができる。
エレメント１８とを有する構成部材の別の実施例は図８
において見て取ることができる。
【００５３】図８に示した構成部材は図１〜図６に示し
た構成部材とは形式と構成部材に設けられた構成エレメ
ントの数の他に次のような点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が、互い重なりあって位置する２つよ
り多くの、正確に言えば３つの層と、これらの相応した
複数の導体路平面とを有しており、 −別の構成エレメント１８（しかもこれらの構成エレメ
ント１８だけ）が、中間支持体１２に設けられた凹部に
挿入されており、しかもこれらの凹部が中間支持体１２
の、半導体チップ１１を支持する側とは反対側に位置す
る各面に位置しており、別の構成エレメント１８は電磁
的に防護されていない。
た構成部材とは形式と構成部材に設けられた構成エレメ
ントの数の他に次のような点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が、互い重なりあって位置する２つよ
り多くの、正確に言えば３つの層と、これらの相応した
複数の導体路平面とを有しており、 −別の構成エレメント１８（しかもこれらの構成エレメ
ント１８だけ）が、中間支持体１２に設けられた凹部に
挿入されており、しかもこれらの凹部が中間支持体１２
の、半導体チップ１１を支持する側とは反対側に位置す
る各面に位置しており、別の構成エレメント１８は電磁
的に防護されていない。
【００５４】２つの半導体チップ１１と別の２つの構成
エレメント１８とを有する別の実施例が図９から見て取
れる。
エレメント１８とを有する別の実施例が図９から見て取
れる。
【００５５】図９に示した構成部材は図１〜図６に示し
た形式と構成部材に設けられた構成エレメントの数の他
に次のような点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多く
の、正確にいうと３つの層と、これらの相応した複数の
導体路平面とを有しており、 −半導体チップ１１も特殊な構成エレメント１８も中間
支持体１２の上面（凹部を有していない）に組み付けら
れており、 −半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とが、中
間支持体１２に組みつけられかつアンダフィル１５を施
した後、半導体チップ１１と別の構成エレメント１８と
を側方から取り囲む、（少なくとも短絡の危険性に関連
して）カバーするカバー材料１９で流し込み充填され、
したがってコーティング部材１６に設けられる面が平坦
な面として形成されており、 −コーティング部材１６が中間支持体１２に接触してお
らず、コーティング部材１６と材料との接続が、材料に
接続されたピンまたはジャンパー（図９には示さず）を
介して行われている。
た形式と構成部材に設けられた構成エレメントの数の他
に次のような点で異なる。すなわち、 −中間支持体１２が重なりあって位置する２つより多く
の、正確にいうと３つの層と、これらの相応した複数の
導体路平面とを有しており、 −半導体チップ１１も特殊な構成エレメント１８も中間
支持体１２の上面（凹部を有していない）に組み付けら
れており、 −半導体チップ１１と別の構成エレメント１８とが、中
間支持体１２に組みつけられかつアンダフィル１５を施
した後、半導体チップ１１と別の構成エレメント１８と
を側方から取り囲む、（少なくとも短絡の危険性に関連
して）カバーするカバー材料１９で流し込み充填され、
したがってコーティング部材１６に設けられる面が平坦
な面として形成されており、 −コーティング部材１６が中間支持体１２に接触してお
らず、コーティング部材１６と材料との接続が、材料に
接続されたピンまたはジャンパー（図９には示さず）を
介して行われている。
【００５６】すでに記載したように電磁的に防護された
構成部材は所望の複数の半導体チップおよび特殊な構成
部材を有していてよく、これらの半導体チップと特殊な
構成エレメントを構成部材へ組み込むことは前述したよ
うな実施例とは別の所望の形式でも行うことができる。
電磁的に防護しようとするコーティング部材１６は設け
たいコーティング部材１６によって覆われる必要がある
領域、つまり特に高いかつ／または急勾配の段部および
／または鋭い縁部および／または鋭い角部を有していな
い領域に適していることだけを考慮するだけでよい。
構成部材は所望の複数の半導体チップおよび特殊な構成
部材を有していてよく、これらの半導体チップと特殊な
構成エレメントを構成部材へ組み込むことは前述したよ
うな実施例とは別の所望の形式でも行うことができる。
電磁的に防護しようとするコーティング部材１６は設け
たいコーティング部材１６によって覆われる必要がある
領域、つまり特に高いかつ／または急勾配の段部および
／または鋭い縁部および／または鋭い角部を有していな
い領域に適していることだけを考慮するだけでよい。
【００５７】構成部材にコンデンサが組み込まれている
とさらに効率的な防護を得ることができる。これらのコ
ンデンサを介して半導体チップ１１の接触エレメントま
たは特殊な構成エレメント１８の接触エレメントまたは
これらの接触エレメントに接続された導体路が少なくと
も部分的に（つまり個々のまたは複数のまたは全ての接
触エレメントまたはこれらに接続する導体路）材料に接
続される。このようなコンデンサを次のようにして実現
することができる。すなわち −中間支持体層の一方が高い誘電率を有する材料から形
成されるかまたは高い誘電率を有する材料から成る付加
的な中間支持体層が設けられるようになっており、 −この中間支持体層の一方の面に導電的な構造体が設け
られており、これらの構造体が接触エレメントに接続さ
れており、これらの接触エレメントがコンデンサを介し
て材料に接続させることが可能であり、中間支持体層の
他方の面には、前記一方の面に形成された導電的な構造
体とは反対側の位置で、材料に接続された面または構造
体が設けられている。
とさらに効率的な防護を得ることができる。これらのコ
ンデンサを介して半導体チップ１１の接触エレメントま
たは特殊な構成エレメント１８の接触エレメントまたは
これらの接触エレメントに接続された導体路が少なくと
も部分的に（つまり個々のまたは複数のまたは全ての接
触エレメントまたはこれらに接続する導体路）材料に接
続される。このようなコンデンサを次のようにして実現
することができる。すなわち −中間支持体層の一方が高い誘電率を有する材料から形
成されるかまたは高い誘電率を有する材料から成る付加
的な中間支持体層が設けられるようになっており、 −この中間支持体層の一方の面に導電的な構造体が設け
られており、これらの構造体が接触エレメントに接続さ
れており、これらの接触エレメントがコンデンサを介し
て材料に接続させることが可能であり、中間支持体層の
他方の面には、前記一方の面に形成された導電的な構造
体とは反対側の位置で、材料に接続された面または構造
体が設けられている。
【００５８】このような形式で構成された構成部材は図
１０で見て取れる。
１０で見て取れる。
【００５９】図１０による構成部材は図１〜図６による
構成部材に著しく相応している。しかも構成部材、正確
に言えば構成部材の中間支持体１２は誘電率の高い材料
から製造された付加的な層１２−３を有している。
構成部材に著しく相応している。しかも構成部材、正確
に言えば構成部材の中間支持体１２は誘電率の高い材料
から製造された付加的な層１２−３を有している。
【００６０】この付加的な中間支持体層１２−３は、そ
のプリント配線板ＬＰに面した側に導体路平面を有して
いる。この導体路平面は図５および図６に示した導体路
平面のように形成されかつコーティングされている。第
２の中間支持体層１２−２と付加的な第３の中間支持体
層１２−３との間に設けられた導体路平面は接触箇所１
２１もしくは１２３によって接続された構造体を有して
おり、しかもこれらの構造体はこれらの構造体と接続す
る接触箇所１２１もしくは１２３より著しく大きな寸法
を有している。これらの構造体は、材料に接続された、
下方の導体路平面の金属面１２４とは反対側に位置する
領域に広がる程度に大きく構成されている。これにより
付加的な中間支持体層１２−３をコンデンサ実現化のた
めに使用することができ、これらのコンデンサを介して
構成部材に含まれる半導体チップまたは特殊な構成エレ
メントの個々のまたは複数のまたは全ての接触エレメン
トが材料に接続される。これにより外部のブロックコン
デンサ（Ａｂｂｌｏｃｋ−Ｋｏｎｄｅｎｓａｔｏｒ）を
廃止することができ、これに関連した欠点（付加的な不
連続の構成部材：高い連続インピーダンス）を取り除く
ことができる。
のプリント配線板ＬＰに面した側に導体路平面を有して
いる。この導体路平面は図５および図６に示した導体路
平面のように形成されかつコーティングされている。第
２の中間支持体層１２−２と付加的な第３の中間支持体
層１２−３との間に設けられた導体路平面は接触箇所１
２１もしくは１２３によって接続された構造体を有して
おり、しかもこれらの構造体はこれらの構造体と接続す
る接触箇所１２１もしくは１２３より著しく大きな寸法
を有している。これらの構造体は、材料に接続された、
下方の導体路平面の金属面１２４とは反対側に位置する
領域に広がる程度に大きく構成されている。これにより
付加的な中間支持体層１２−３をコンデンサ実現化のた
めに使用することができ、これらのコンデンサを介して
構成部材に含まれる半導体チップまたは特殊な構成エレ
メントの個々のまたは複数のまたは全ての接触エレメン
トが材料に接続される。これにより外部のブロックコン
デンサ（Ａｂｂｌｏｃｋ−Ｋｏｎｄｅｎｓａｔｏｒ）を
廃止することができ、これに関連した欠点（付加的な不
連続の構成部材：高い連続インピーダンス）を取り除く
ことができる。
【００６１】構成部材が従来の構成部材の特性とは異な
る特性を損なうことなく、前述した構成部材を多様な形
式で修正することができる。特にコーティング材料１６
を所定の電荷で負荷すること（材料との接続）が、下方
の中間支持体層１２−２の、セットバックされた角領域
１２０を介して行われる必要がなくなる。角領域１２０
とプリント配線板ＬＰとのろう付けは、当該構成部材お
よびこの構成部材とプリント配線板ＬＰとの接続が、ネ
ガティブな影響から特に良好に保護されるといるポジテ
ィブな効果を有している。このネガティブな影響は温度
が変わった際に構成部材とプリント配線板との異なる膨
張率（熱的ミスマッチ）によって引き起こされ得る。し
かし中間支持体を、セットバックされた角領域１２０な
く形成することもでき、かつ／または中間の導体路平面
と、中間支持体の下方の導体路平面との間の接続を付加
的な貫通接触部を介して形成することができる。
る特性を損なうことなく、前述した構成部材を多様な形
式で修正することができる。特にコーティング材料１６
を所定の電荷で負荷すること（材料との接続）が、下方
の中間支持体層１２−２の、セットバックされた角領域
１２０を介して行われる必要がなくなる。角領域１２０
とプリント配線板ＬＰとのろう付けは、当該構成部材お
よびこの構成部材とプリント配線板ＬＰとの接続が、ネ
ガティブな影響から特に良好に保護されるといるポジテ
ィブな効果を有している。このネガティブな影響は温度
が変わった際に構成部材とプリント配線板との異なる膨
張率（熱的ミスマッチ）によって引き起こされ得る。し
かし中間支持体を、セットバックされた角領域１２０な
く形成することもでき、かつ／または中間の導体路平面
と、中間支持体の下方の導体路平面との間の接続を付加
的な貫通接触部を介して形成することができる。
【００６２】上記した形式でまたは類似の形式で構成さ
れた構成部材もしくは電磁的な防護のための、これらの
構成部材の防護装置は、電磁的に防護しようとする半導
体チップおよび／または特殊な構成エレメントを最小の
手間で最適で電磁的な防護を可能にする。
れた構成部材もしくは電磁的な防護のための、これらの
構成部材の防護装置は、電磁的に防護しようとする半導
体チップおよび／または特殊な構成エレメントを最小の
手間で最適で電磁的な防護を可能にする。
【００６３】しかし前述した構成部材の特徴は簡単でか
つ有効に作用する電磁的な防護だけではない。このコー
ティング部材１６は本実施例では次のようなためにも働
く。すなわち、半導体チップに設けられた電気的な回路
が形成された面とは反対側に位置する、半導体チップ１
１の裏面、つまり本実施例では中間支持体１２とは離反
した、図面では各上方に位置する面と接触し、かつ一般
的に有利には材料電荷である電荷で負荷する。本実施例
ではこのことはコーティング部材１６を大きな面積で半
導体チップ１１の裏面に接続され、低いオームで中間支
持体１２の接触箇所１２２に接続されていることによっ
て行われる。半導体チップ裏面と関連電荷との大面積
（有利には全面積）の接続は、種々異なる半導体チップ
領域の相互影響（連結）の危険性が最小にまで減少され
るといるポジティブな効果を有している。裏面が大面積
でかつ低いオームにおいて関連電圧で負荷されている半
導体チップは故障しにくく、ひいては困難な条件下にお
いても常に所定の形式で運転可能である。
つ有効に作用する電磁的な防護だけではない。このコー
ティング部材１６は本実施例では次のようなためにも働
く。すなわち、半導体チップに設けられた電気的な回路
が形成された面とは反対側に位置する、半導体チップ１
１の裏面、つまり本実施例では中間支持体１２とは離反
した、図面では各上方に位置する面と接触し、かつ一般
的に有利には材料電荷である電荷で負荷する。本実施例
ではこのことはコーティング部材１６を大きな面積で半
導体チップ１１の裏面に接続され、低いオームで中間支
持体１２の接触箇所１２２に接続されていることによっ
て行われる。半導体チップ裏面と関連電荷との大面積
（有利には全面積）の接続は、種々異なる半導体チップ
領域の相互影響（連結）の危険性が最小にまで減少され
るといるポジティブな効果を有している。裏面が大面積
でかつ低いオームにおいて関連電圧で負荷されている半
導体チップは故障しにくく、ひいては困難な条件下にお
いても常に所定の形式で運転可能である。
【００６４】本実施例ではコーティング部材１６は半導
体チップの電磁的な防護のためにも半導体チップ裏面の
アースのためにも働く。完全性のために、コーティング
部材１６を電磁的な防護のためだけに、または半導体チ
ップ裏面のアースのためだけに働くように形成し配置す
ることができるということが示されている。
体チップの電磁的な防護のためにも半導体チップ裏面の
アースのためにも働く。完全性のために、コーティング
部材１６を電磁的な防護のためだけに、または半導体チ
ップ裏面のアースのためだけに働くように形成し配置す
ることができるということが示されている。
【図１】半導体チップを有する電気的な構成部材の概略
図である。
図である。
【図２】図１に示した構成部材のＩＩ−ＩＩ線に沿った
断面図である。
断面図である。
【図３】図１に示した構成部材の中間支持体の上面に設
けられた上方の導体路平面のレイアウトである。
けられた上方の導体路平面のレイアウトである。
【図４】図１に示した構成部材の中間支持体内に設けら
れた中間の導体路平面のレイアウトである。
れた中間の導体路平面のレイアウトである。
【図５】図１に示した構成部材の中間支持体の下面に設
けられた下方の導体路平面のレイアウトである。
けられた下方の導体路平面のレイアウトである。
【図６】保護層（絶縁層）でコーティングされた後の、
図４による導体路平面を示した図である。
図４による導体路平面を示した図である。
【図７】単数もしくは複数の半導体チップおよび／また
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
【図８】単数もしくは複数の半導体チップおよび／また
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
【図９】単数もしくは複数の半導体チップおよび／また
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
はこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要素
を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した１
断面図である。
【図１０】単数もしくは複数の半導体チップおよび／ま
たはこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要
素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した
１断面図である。
たはこの半導体チップを有するシステムの特殊な構成要
素を備えた、種々異なる別の電気的な構成部材を示した
１断面図である。
１ 構成部材、 １１ 半導体チップ、 １２ 中間支
持体、 １２−１，１２−２，１２−３ 層、 １２０
角区分、 １２１，１２２，１２３ 接触箇所、 １
２４ 金属面、 １２６，１２７ 接触箇所、 １２８
金属面、 １２９ 導体路構造体、 １４１，１４
２，１４３ 接続箇所、 １５ アンダフィル、 １６
コーティング部材、 １７ 保護層、 １８ 構成エ
レメント、１９ カバー材料、 ＬＰ プリント配線
板、
持体、 １２−１，１２−２，１２−３ 層、 １２０
角区分、 １２１，１２２，１２３ 接触箇所、 １
２４ 金属面、 １２６，１２７ 接触箇所、 １２８
金属面、 １２９ 導体路構造体、 １４１，１４
２，１４３ 接続箇所、 １５ アンダフィル、 １６
コーティング部材、 １７ 保護層、 １８ 構成エ
レメント、１９ カバー材料、 ＬＰ プリント配線
板、
Claims (33)
- 【請求項１】 半導体チップ（１１）の電磁的な防護の
ための防護装置であって、 該防護装置が、半導体チップ（１１）を少なくとも部分
的に取り囲むコーティング部材（１６）を有しているこ
とを特徴とする、半導体チップ（１１）の電磁的な防護
のための防護装置。 - 【請求項２】 コーティング部材（１６）が、半導体チ
ップ（１１）および／または該半導体チップ（１１）を
取り囲むかつ／またはカバーする材料（１５，１９）上
に直接施されている、請求項１記載の防護装置。 - 【請求項３】 コーティング部材（１６）が、少なくと
も半導体チップ（１１）の組みつけられた装置（１２）
の部分をもカバーしている、請求項１または２記載の防
護装置。 - 【請求項４】 コーティング部材（１６）が、半導体チ
ップ（１１）の組み付けられた装置（１２）で接触箇所
（１２２）に接触されており、該接触箇所（１２２）を
介してコーティング部材（１６）が予め規定された電荷
で負荷可能である、請求項３記載の防護装置。 - 【請求項５】 半導体チップ（１１）が、フリップチッ
プ技術を使用して該半導体チップ（１１）を支持する装
置（１２）上に組み付けられている、請求項３または４
記載の防護装置。 - 【請求項６】 半導体チップ（１１）の組み付けられた
装置（１２）が、電気的なプリント配線板である、請求
項３から５までのいずれか１項記載の防護装置。 - 【請求項７】 接触箇所（１２１，１２２，１２３，１
２６，１２７）と、電気的なプリント配線板（１２）の
各導体路平面の導体路とが、当該導体路平面に設けられ
た金属面（１２４，１２８）によって少なくとも部分的
に取り囲まれている、請求項６記載の防護装置。 - 【請求項８】 接触箇所（１２１，１２２，１２３，１
２６，１２７）と電気的なプリント配線板（１２）の導
体路平面の導体路とを取り囲む金属面（１２４，１２
８）が、電気的にコーティング部材（１６）に接続され
ている、請求項７記載の防護装置。 - 【請求項９】 半導体チップ（１１）と、該半導体チッ
プ（１１）を支持する装置との間にある自由空間が、該
自由空間を充填するのに適した材料（１５）で充填され
るようになっている、請求項３から８までのいずれか１
項記載の防護装置。 - 【請求項１０】 半導体チップ（１１）が、該半導体チ
ップ（１１）を取り囲むまたはカバーするのに適した材
料（１５，１９）で取り囲まれているかまたはカバーさ
れており、その結果コーティング部材（１６）に設けら
れた面が、高いかつ／または傾斜した段部および鋭い角
部および鋭い縁部のないように形成されている、請求項
３から９までのいずれか１項記載の防護装置。 - 【請求項１１】 電気的な構成部材であって、単数また
は複数の半導体チップ（１１）および／または電子的な
構成部材（１）を有するシステムの特殊な構成要素（１
８）が設けられている形式のものにおいて、 少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／または
特殊な構成要素（１８）が少なくとも部分的に導電性の
コーティング部材（１６）によって取り囲まれているこ
とを特徴とする、電気的な構成部材。 - 【請求項１２】 コーティング部材（１６）が、少なく
とも１つの半導体チップ（１１）および／または特殊な
構成要素（１８）のための電磁的な防護として使用可能
であるように形成され配置されている、請求項１１記載
の電気的な構成部材。 - 【請求項１３】 コーティング部材（１６）が、回路の
形成された半導体チップの面とは反対側に位置する、半
導体の面と接触されて所定の電荷で負荷されるように形
成されて配置されている、請求項１１または１２記載の
電気的な構成部材。 - 【請求項１４】 コーティング部材（１６）が、回路の
形成された半導体チップの面とは反対側に位置する、半
導体の面に大面積で接触されている、請求項１３記載の
電気的な構成部材。 - 【請求項１５】 コーティング部材（１６）が、回路の
形成された半導体チップの面とは反対側に位置する、半
導体の面を低いオームで、所定の電荷を有する箇所に接
続されるようになっている、請求項１３または１４記載
の電気的な構成部材。 - 【請求項１６】 少なくとも１つの半導体チップ（１
１）および／または特殊な構成要素（１８）が中間支持
体（１２）に組み付けられている、請求項１１または１
５記載の電気的な構成部材。 - 【請求項１７】 中間支持体（１２）が、電気的なプリ
ント配線板（ＬＰ）に組み付けられるように設計されて
いる、請求項１６記載の電気的な構成部材。 - 【請求項１８】 中間支持体（１２）が多層状の基板に
よって形成されている、請求項１６または１７記載の電
気的な構成部材。 - 【請求項１９】 コーティング部材（１６）が、電磁的
に防護しようとするエレメント（１１，１８）および／
または該エレメント（１１，１８）を取り囲む／かつ／
またはカバーする材料（１５，１９）上に直接施されて
いる、請求項１１から１８までのいずれか１項記載の電
気的な構成部材。 - 【請求項２０】 コーティング部材（１６）が、少なく
とも中間支持体の部分をもカバーしている、請求項１６
から１９までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２１】 コーティング部材（１６）が中間支持
体（１２）上で所定の電荷を有する接触箇所に接触して
いる、請求項２０記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２２】 所定の電荷が材料電荷である、請求項
２１記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２３】 半導体チップ（１１）がフリップチッ
プ技術を使用して中間支持体（１２）上に組み付けられ
ている、請求項１６から２２までのいずれか１項記載の
電気的な構成部材。 - 【請求項２４】 接触箇所（１２１，１２２，１２３，
１２６，１２７）と、中間支持体（１２）を形成する電
気的なプリント配線板の各導体路平面の導体路とが、当
該導体路平面に設けられた金属面（１２４，１２８）に
よって取り囲まれている、請求項１８から２３までのい
ずれか１項記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２５】 接触箇所（１２１，１２２，１２３，
１２６，１２７）と電気的なプリント配線板の導体路平
面の導体路とを取り囲む金属面（１２４，１２８）が電
気的にコーティング部材（１６）に接続されている、請
求項２４記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２６】 構成部材（１）に設けられ得るコイル
が、コイル形成に適した導体路形状（１２９）によって
形成されている、請求項２４または２５記載の電気的な
構成部材。 - 【請求項２７】 コイルを形成する導体路区分（１２
９）の上方または下方に、導電的な構造体（１２５）が
コイルを調整するために設けられている、請求項２６記
載の電気的な構成部材。 - 【請求項２８】 電磁的に防護しようとするエレメント
（１１，１８）と中間支持体（１２）との間に設けられ
た自由空間が、該自由空間の充填のために適した材料で
充填されるようになっている、請求項１６から２７まで
のいずれか１項記載の電気的な構成部材。 - 【請求項２９】 電磁的に防護しようとするエレメント
（１１）が、当該エレメントを取り囲むまたはカバーす
るために適した材料（１５，１９）によって取り囲まれ
ているかかつ／またはカバーされており、その結果、コ
ーティング部材（１６）に設けられた面が、高いかつ／
または急勾配の段部および鋭い角部および鋭い縁部なく
形成されている、請求項１１から２８までのいずれか１
項記載の電気的な構成部材。 - 【請求項３０】 中間支持体（１２）に設けられたエレ
メント（１１，１８）が、少なくとも部分的に、中間支
持体（１２）に設けられた凹部に取り付けられている、
請求項１６から２９までのいずれか１項記載の電気的な
構成部材。 - 【請求項３１】 中間支持体（１２）が、高い誘電率を
有する層（１２−３）を有している、請求項１６から３
０までのいずれか１項記載の電気的な構成部材。 - 【請求項３２】 高い誘電率を有する層（１２−３）
が、単数または複数のコンデンサを実現化するために使
用されている、請求項３１記載の電気的な構成部材。 - 【請求項３３】 高い誘電率を有する層（１２−３）を
使用して形成されたコンデンサが、ブロックコンデンサ
として使用されるようになっており、該コンデンサを介
して、少なくとも１つの半導体チップ（１１）および／
または特殊な構成要素（１８）の選択された接触エレメ
ントが、所定の電荷に接続されるようになっている、請
求項３２記載の電気的な構成部材。
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|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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- 2001-01-24 JP JP2001016198A patent/JP3585851B2/ja not_active Expired - Fee Related
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