JP2001235853A - 空中画像を使用するレチクル検査のための方法及び装置 - Google Patents

空中画像を使用するレチクル検査のための方法及び装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マスクが実際にフォトレジストに作る画像の
ライン幅のエラーを検出することを可能にするマスク検
査を提供する。 【解決手段】 レクチルを検査するためのレクチル検査
システムは入って来る検査ツールとして、そして、周期
的及び予備露光検査ツールとして使用可能である。マス
クのショップは顧客に適合した検査ツールとして、及び
印刷可能な誤り検出ツールとしてそれを使用可能であ
る。発明のシステムは、（１）印刷画像のライン幅の誤
り、（２）表面の欠陥という２種類の欠陥を検出する。
ライン幅の誤りはダイ領域で検出される。露光条件（す
なわち、波長、開口数、シグマ、及び照明開口タイプ）
と同一の光学条件の下、レクチルの画像を取得すること
により、そして、ライン幅の誤りを見つけるため多数の
ダイを比較することにより、検出が行われる。表面の欠
陥はレクチル全体に渡って検出される。表面の欠陥の検
出は透過及び暗視野反射画像を取得すると共に結合上方
を使用して粒子及び他の表面の欠陥を検出することによ
り行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ写真平版
処理によりマイクロ電子デバイスを製造するのに使用さ
れるレチクルを検査するための技術に関する。特に、本
発明は、ライン幅の変化、及びこのレチクルが使用され
る特定の写真平版ツールの動作をエミュレートすること
によりそのようなレチクルを使用してウェーハに印刷さ
れるであろう他の欠陥を検出するための方法及び装置に
関する。本発明は、産業上の環境でレチクルを検査する
ために容易に使用可能な方法及び装置で具体化される。
【０００２】
【従来の技術】現代のマイクロ電子デバイスは、通常、
写真平版処理を使用して製造される。この処理におい
て、半導体ウェーハは、最初、フォトレジスト層で被覆
される。その後、このフォトレジスト層はフォトマスク
（簡略のため、ここではフォトマスク、マスク、及びレ
チクルが互換性を持って使用されるであろう）を使用し
て照明光に露光され、その後、現像される。現像後、露
光されていないフォトレジストは除去され、露光された
フォトレジストはウェーハにマスクの画像を作り出す。
その後、ウェーハの最上層がエッチングされる。その
後、残っているフォトレジストは除去される。多層のウ
ェーハの場合には、その後、上記手順が繰り返され、次
のパターン化された層が作り出される。
【０００３】上記写真平版処理を使用して作り出された
マイクロ電子回路の構成部品の数を増加することはフォ
トレジストの露光において非常に高い解像度の画像の使
用を要求する。フォトレジストに投影可能な画像の解像
度での主な制限は、マスクの外形に光回折効果及びマス
ク自体の品質の制限を明らかにすることにより作り出さ
れる。フォトレジストの露光で使用される電磁放射の波
長が露光の間に再生されるマスクの外形のサイズに関し
て重要となってくると、回折効果は重要になってくる。
解像度を増加すると共に投影画像の再生可能な外形のサ
イズを減少することはフォトレジストの露光で使用され
る光の波長を減少させることにより達成されてもよい。
この理由のため、より短い波長に対応するスペクトルの
紫外線領域で電磁放射を使用するのが好都合である。特
に、紫外線のｉライン（３６５ｎｍ）及び強い紫外線
（２４８ｎｍ）の波長が使用される。
【０００４】画像の解像度を増加させるための別の方法
は、ＲＥＴ（解像度増加技術）の使用であり、それは、
軸を外れた照明、ＯＰＣ（光学近接修正）レチクル、及
びＰＳＭ（移相マスク）レチクルを含んでいる。
【０００５】ＯＰＣ方法により接近して見ると、マスク
の設計レイアウトはそのような方法で変えられ、マスク
はフォトレジストにより高い解像度の画像を作り出す。
マスク設計に導入された光学近接修正は写真平版処理で
使用される光学露光システムの制限解像度により生じる
光学近接効果を補償する。光学ステッパは光学露光シス
テムの一例である。光学露光システムの他のタイプは光
学スキャナー及びステップアンドスキャン露光システム
を含んでいる。ほとんどの通常の光学近接効果は、コー
ナーラウンディング、ライン端部ショートニング、及び
ライン幅の非線型を含んでいる。マスクエッチングを含
むマスク処理はまた近接効果に寄与する。近接効果のた
め修正するため、コーナーラウンディングのように、内
曲した外側セリフがマスク設計に加えられ、ライン幅変
化のため修正され、いわゆる、サブリゾリューション
（sub-resolution）の外形が使用される。
【０００６】当業者にとって、動作可能なマイクロ電子
回路を作るためには、マスクは可能な限り欠陥がないも
の、好ましくは、完全に欠陥のないものでなければなら
ない。そのため、マスクの検査ツールは、マイクロ電子
回路の製造歩留りを減少させる可能性のあるマスクの各
種欠陥を検出するために必要である。移相及びＯＰＣマ
スクの使用と同様に、マイクロ写真平版処理で使用され
るマスクのより小さい外形サイズはマスクの検査のた
め、より精巧なツールを必要とする。例えば、移相マス
クの検査は粒子のような伝統的な欠陥を見つけるだけで
なく、マスクの各種領域の厚さの誤りを検出することを
必要とする。マスク検査のための非常に多くのシステム
は電子産業の増大する要求に応じて開発されてきてい
る。
【０００７】マスクの品質を調査するため、実際のフォ
トレジストの露光を使用する初期のマスク検査ツールが
ある。この方法によれば、マスクは光学露光システムに
置かれ、フォトレジストを実際に露光するために使用さ
れる。その後、この方法で得られた画像はマスクが仕様
書を遂行しているかどうかを決定する。この方法は高価
で、時間が掛かり、不正確な場合があるので、不経済で
あり、有効ではない。
【０００８】（表面欠陥、例えば、マスク表面野粒子と
呼ばれる）ある種のマスクの欠陥は、マスクを介して伝
わる光及びマスクの１面により反射された光により作ら
れたマスクの画像を使用してマスクを検査することによ
り検出可能である。この方法を使用するマスクの検査ツ
ールは両方の画像を取得し、それらを分析する。２つの
画像の分析の結果はマスクの状態の情報をもたらす。画
像分析はダイとダイの比較、ダイとデータベースの比
較、又は反射画像と送信画像の比較を使用してもよい。
ダイとダイの比較方法において、マスクのダイの取得画
像は同一マスクからの別のダイの画像に比較される。ダ
イとデータベースの方法では、取得画像は設計仕様書を
使用してシミュレートされる画像と比較される。
【０００９】そのような検査システムは実際の写真平版
処理の間にフォトレジストに印刷される又は印刷されな
い欠陥を検出可能である。この方法の主な欠点は、それ
がウェーハのマスクにより実際に作られた光学画像とは
関係なくマスクの物理構造を研究することである。例え
ば、マスクが頻繁に作る画像のライン幅の変化はマスク
自体のライン幅の対応する変化より高い。この現象はＭ
ＥＥＦ（マスクエラー増加要素）と呼ばれている。別の
例はＰＳＭであり、位相エラーと印刷画像間に認識でき
る関係はない。そのため、マスクの物理構造をマスクが
フォトレジストに作る実際の画像に関連させ、マスクが
実際に作る画像を直接研究することが望ましい。
【００１０】マスクの開発段階の間、マスクの性能の評
価を容易にするため、ＩＢＭは最近、マスクの評価のた
めに空中映像方法を使用する空中映像測定システム（登
録商標ＡＩＭＳ）と呼ばれる顕微鏡を開発した。ＡＩＭ
Ｓ技術を実行するツァイスＭＳＭ１００、マスク開発ツ
ールはドイツのカールツァイス社から商業的に入手可能
である。ＭＳＭ１００システムは新しく開発されたマス
クの印刷性能を評価するために使用可能である。
【００１１】空中映像方法は欧州特許出願 No.0628806
に開示されている。この方法によれば、検査システムは
半導体デバイス製造の間、フォトレジストを露光するた
めに使用される光学露光システムをシミュレートする。
マスク検査デバイスの光学システムは１セットの露光状
態を使用し、実際のデバイス製造の間、フォトレジスト
に作られるであろう画像を作るため、実際のマイクロ写
真平版処理で使用される。特に、システムは、波長、露
光の部分的コヒーレンス、照明開口及び光学露光システ
ムの画像開口数ＮＡに一致する。作られた空中画像は紫
外線放射に敏感なＣＣＤカメラを使用して拡大されると
共に検出される。
【００１２】マスク設計の評価に加えて、空中映像方法
は、実際のマイクロ写真平版処理の間、印刷するであろ
うマスクの欠陥の検出を可能にする。レチクルの欠陥の
種類のほとんどは、透明領域の粒子、ピンホール、ピン
ドット、端部の丸め等を含み、印刷画像にライン幅の変
化を発生させる。「ライン幅」という用語はここでは、
ワイヤとワイヤの距離のようなフォトレジストのレチク
ルにより作られる画像の１セットのパラメータを言い、
レチクルが欠陥品として却下させるものであるかどうか
を決定する。取得した空中画像はＩＢＭにより開発され
たＡＩＭＳソフトウェアを使用して分析される。全ての
上記利点に拘らず、ツァイス／ＩＢＭシステムは他の検
査システムにより検出された１セットの欠陥のための印
刷可能性のリビューステーションとして適用を限定され
ている。
【００１３】米国特許 No.5,481,624は、位相マスクの
ダイとデータベース検査のための空中画像を使用するシ
ステムを開示している。開示された検査方法によれば、
位相マスクにより作られた空中画像はマスクの製造にお
いて使用された元の回路パターンに対して立証される。
【００１４】米国特許 No.5,795,688は、ダイとデータ
ベースの比較を使用して光学近接修正を有するマイクロ
写真平版マスクの検査のための空中映像方法を使用する
システムを開示する。このシステムにおいて、前述の光
学近接修正を使用して製造されるマスクの空中画像は、
シミュレーションにより得られた同一のマスクの空中画
像と比較される。クロムがない、汚染、ガラス損傷、位
相欠陥、及び伝送エラーのようなマスクの各種欠陥は２
つの画像の間の不一致として確認される。シミュレーシ
ョン処理は、光学露光システムの制限解像度による光学
近接効果及びマスク製造処理中のフォトレジストのエッ
チングによる近接効果を考慮に入れている。シミュレー
タされた空中画像は元のマスク設計を使用して、又は光
学近接効果のため修正されたマスク設計を使用して得る
ことができる。
【００１５】マスク検査技術の上記進歩にも拘らず、現
在、産業界の要求を満たす検査ツールはない。ＩＢＭシ
ステムは、製造段階のマスク検査のためではなく、マス
ク開発の実験のため設計され、そのため、十分に自動化
されていない。
【００１６】また、現存する空中映像システムにより使
用されるダイとデータベースの比較に基づく検査方法
は、特に、非常に複雑なマスク設計にとって、常に有効
であるとは限らない。ダイとデータベースの比較方法
は、マスク製造処理で使用され、マスク検査で使用され
るシミュレート画像を作るエッチングの効果と同様に、
光学露光システムの動きを説明するモデルを使用してい
る。しかし、実際のマスクはマスク書込みツールの制限
のためマスク設計と異なる。結果として、ＤＢから空中
画像への変換精度には限界がある。不十分なシミュレー
ションは、著しい数の厄介な欠陥、すなわち、マスクの
実際の欠陥の存在によるだけでなく、シミュレーション
モデルの不足によっても取得された空中画像とシミュレ
ートされた画像間の不一致を導くことがある。厄介な欠
陥はマスク検査を非常に複雑にする。全ての前述した理
由のため、シミュレートされた画像の品質の制限は、ダ
イとデータベースの比較を使用する空中画像検査技術の
性能を制限する。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】従って、マスクが実際
にフォトレジストに作るであろう画像のライン幅のエラ
ーを検出することを可能にするであろうマスク検査の必
要性がある。
【００１８】また、システムは、粒子、汚染、被覆欠陥
等のような表面欠陥の存在を検出できなければならな
い。
【００１９】また、マスク検査システムにとって、上記
したマスクの欠陥の迅速で信頼性のある識別を供給する
のも望ましい。そのようなシステムは、ファブス（fab
s）及びマスクショップのような清潔な製造環境で効果
的に作動し、その生産性を向上することができるであろ
う。
【００２０】
【課題を解決するための手段】前述したことを考慮し
て、写真平版マスクの性能についてのもっと完全な情報
を供給する検査システムを供給することが本発明の１つ
の特徴である。特に、マスクが露光の間にフォトレジス
トに実際に印刷するであろう画像のエラーを検出するこ
とができるマスク検査システムを供給することが本発明
の特徴である。
【００２１】他のマスクの欠陥、特に、表面欠陥の存在
を検出可能なマスクの検査システムを供給することが本
発明の別の特徴である。
【００２２】上記したマスクの欠陥の迅速で信頼性のあ
る識別を供給するマスク検査システムを供給することが
本発明のさらに別の特徴である。
【００２３】上記特賞を実行すると共に本発明の利点を
達成するため、１セットの露光状態の下において光学露
光システムで使用される多数のダイレチクル、少なくと
も最初及び２番目のダイを含む多数のダイレチクルを検
査するための方法が供給される。発明の方法に従い、レ
チクルの複数の画像は、示された露光条件の下、透過光
を使用して取得される。レチクルの複数の画像は、最初
のダイの画像及び２番目のダイの画像を含んでいる。レ
チクルの複数の画像のそれぞれは異なる焦点状態に一致
する。最初のダイ及び２番目のダイの画像は最初のダイ
のライン幅の変化を検出するために使用される。
【００２４】また、本発明に従って、装置は発明の方法
を実施するために使用可能である。１実施例では、装置
は露光条件セットの下、多数のダイレチクルの複数の画
像を取得するためのスキャナーを含んでいる。複数の画
像は最初のダイの画像及び２番目のダイの画像を含んで
いる。装置はまた最初のダイの画像と２番目のダイの画
像を比較することにより最初のダイのライン幅の変化を
検出するための画像処理モジュールをも含んでいる。
【００２５】また、本発明によれば、装置は、レーザ光
源と、ホモジェナイザー及びレチクルを照らすための透
過光照明手段と、露光条件セットの下、レチクルの複数
の拡大画像を作るための光学システムを含んで供給さ
れ、光学システムは露光条件の示されたセットを再生す
るためのいろいろな照明及び画像開口を有している。レ
チクルの複数の取得された画像は最初のダイの画像及び
２番目のダイの画像を含んでいる。発明の装置はまた、
レチクルの複数の拡大画像を取得するための画像取得モ
ジュールと、最初のダイの画像及び２番目のダイの画像
を比較することにより、レチクルの状態を分析するため
の画像処理モジュールを含んでいる。装置はまた、暗視
野反射画像を取得するための光学システムをも含んでい
る。
【００２６】
【発明の実施の形態】発明の実施例は、添付図面に関連
させて例示のみとして説明されるだろう。
【００２７】本発明による欠陥検出のためのシステム
は、（１）スキャナーモジュール、（２）欠陥検出画像
処理ハードウェアモジュール、（３）後処理及びリビュ
ーステーションの３つの主なモジュールから成ってい
る。スキャナーモジュールはレチクルを走査し、複数の
焦点面で透過された光のレチクルの空中画像、好ましく
は、１焦点面で反射光のレチクルの３つの暗視野画像を
取得する。光学システムの照明及び画像部分の開口を適
当に調整することにより、ＮＡ及びコヒーレンス要素は
調整される。スキャナーモジュールの光学システムは光
学露光システムの動きをシミュレートし、結果として、
取得された透過光の空中画像は、所定セットの露光条件
の下、フォトレジストに作られたそれらに光学的に同等
である。その後、画像処理モジュールは取得画像を使用
し、レチクルの欠陥を検出する。
【００２８】システムは、多数のダイの空中画像のダイ
とダイの比較を使用することにより、ライン幅エラーの
ようなレチクルの欠陥を検出する。さらに、レチクルの
表面欠陥は、レチクルの伝送画像をレチクルの暗視野反
射画像と比較することにより検出される。伝送画像の比
較手順への反射は、ダイに拘らずレチクルの全走査領域
で行われる。反射画像の走査は伝送画像の走査からの時
間で分割される。そのような分割はそれぞれ特定のタイ
プの画像のため別の走査を使用することにより達成可能
である。例えば、最初の走査の間、システムは反射画像
を取得し、２番目の走査の間、システムは伝送画像を取
得する。時間分割は、図４に示されているように、イン
ターレースモードで両方のタイプの画像を取得すること
により達成されてもよい。図４では、レチクルを保持す
るテーブルはそのような方法で動かされ、カメラフレー
ム２０１はレチクルの表面に関して連続的に動く。光の
パルス２０２及び２０３は、それぞれ透過及び反射光照
明システムを使用して交互に発生される。そのため、カ
メラは透過及び反射光で交互にレチクルの画像を取得す
る。カメラの窓はそのような方法で配列され、カメラは
レチクルの２つの矩形点の画像を同時に取得する。画像
解像度は２つの検出モードのため同一である必要はな
い。ソフトウェアベースの後処理及びリビューステーシ
ョンは露光システムの焦点範囲を通して検出欠陥の画像
をリビューすると共に分析する。
【００２９】発明のレチクル検査装置の３つのモジュー
ル及びそれらの動作方法の詳細な説明を以下述べる。
【００３０】スキャナー装置 好ましくは、スキャナー装置はレチクルの全体の活動領
域を走査し、３又は４個のデジタル画像、すなわち、異
なる焦点面での２又は３個の伝送空中画像及び暗視野反
射画像を連続的に取得する。スキャナー装置はオフライ
ンリビューのための走査の間に取得された検出された欠
陥の走査画像を供給する。スキャナー装置はまた、リビ
ュー段階の間、追加の焦点面で検出された欠陥のさらな
る空中画像を取得できる。
【００３１】図１はスキャナー装置の内部機構を示して
いる。スキャナー装置は光学顕微鏡の柱の多くの構成部
品を含んでいる。図１に関連させて、スキャナーは移動
ステージ２に固定されたレチクル１を走査する。光源３
からのレーザ光はレチクル１を照明するために使用され
る。光源３はパルスレーザ源であることが好ましいが、
光源３はまた連続的に動作可能であろう。好ましくは、
光源３により供給される放射線は露光システムの正確な
波長を有し、レチクルは露出されるように設計され、例
えば、強いＵＶ（２４８ｎｍ）又は１９３ｎｍである。
【００３２】スキャナーモジュールは透過光のレチクル
の空中画像を取得し、レチクルの底面は透過光照明シス
テムを使用して照明され、その透過光照明システムは、
ホモジェナイザー及び照明オプティクス５と、照明開口
７と、コンデンサー６を含んでいる。ホモジャナイザー
は、特に、コヒーレント照明源の使用から生じるスペッ
クルを減少させる機能を有している。ホモジャナイザー
が適切にスペックルを減少させる限り、ホモジャナイザ
ーの構造は重要ではない。スキャナーモジュールにより
取得されたレチクル１の空中画像は、レチクル１が光学
露光システムに置かれた時に、フォトレジストでレチク
ル１により作られる画像をシミュレートする。このモー
ドでは、照明光源３からの放射線はホモジェナイザー及
び照明オプティクス５及びコンデンサ６を通過する。コ
ンデンサ６は映像システムの視野のサイズよりほんの少
し大きくなるまでレチクル面の照明光線の直径を減少さ
せる。コンデンサ６及びホモジェナイザー及び照明オプ
ティクス５の間に、照明開口数７（ＮＡill）があり、
そのサイズ及び形状は照明開口変換器８により変更可能
である。照明開口７のサイズ及び形状を調整することは
照明の再生及びフォトレジスト露光ツールのコヒーレン
ス状態を許容する。特に、開口７は、後述すように、適
当なコヒーレンス比のシグマ設定すると共に照明の四極
子又は環状モードのような、軸に沿った照明と軸から外
れた照明の間で選択するように選ばれる。
【００３３】対物レンズ１０は、透過光照明動作モード
でレチクル１により透過された光及び暗視野照明動作モ
ードでレチクルにより反射された光を集める。対物レン
ズ１０を通過した後、集合した調整可能な開口数の絞り
１２を光は通過し、光学的に設計された開口停止面又は
接合面に配置されている。集合開口数の絞りのサイズは
マイクロ写真平版処理で使用される露光システムの動作
状態を再生するために選択される。そのため、本発明に
よるレチクル検査装置の光学システムにより作られたレ
クチルの空中画像は、マイクロ写真平版処理の間、光学
露光システムによりフォトレジストに作られた画像と同
等である。
【００３４】その後、開口数１２から現れる光は、レチ
クル１の画像を作るチューブレンズ１３のようなレンズ
により焦点を合せられる。その後、この画像はズーム拡
大レンズ１４により拡大される。ズーム拡大レンズ１４
を通過した後、光線はビームスプリッタ１５により分割
され、レチクル検査装置の３個のＣＣＤカメラ、すなわ
ち、第１焦点／暗視野反射カメラ１６、第２焦点カメラ
１７、及び第３焦点カメラ１８のレクチルの３つの画像
を作る。現在は３個のＣＣＤカメラの使用が好適である
が、本発明はこの数のＣＣＤカメラの使用に限定される
ものではないことに注意すべきである。所望のレチクル
の３つの画像を作るカメラ構成又は組合せが使用されて
もよい。
【００３５】スキャナーが反射光のレチクルの画像を取
得した時、レチクルは暗視野照明システム４により照明
される。このモードでは、暗視野照明システム４はレチ
クル１の最上面でレーザ源３から照明光線を導く。暗視
野システムによりレクチル１の最上面で導かれたレーザ
源３からの光は環状の開口数（ＮＡanm）の絞り１２’
を通過する。本発明の１実施例では、開口１２’は環形
状であり、開口１２’を通過後、光が対物レンズ１０を
回り、レチクル１を照明する。別の実施例では、暗視野
照明システム４から現れた照明光は対物レンズ１０を通
過し、再び、レチクル１を照明する。この照明光の一部
分はレチクル１により反射され、反対方向に移動し、対
物レンズ１０を通過し、その後、上述したように検出さ
れる前に、集合した開口数（ＮＡcoll）の絞り１２を通
る。本発明の別の実施例では、図２に示されているよう
に、暗視野照明システム４が対物レンズ１０の側に置か
れ、その側からのレチクルの最上面を照明するようにな
っている。この構成では、暗視野照明システム４からの
照明光はＮＡ絞り１２及び対物レンズ１０を通過する必
要はない。
【００３６】本発明の別の実施例では、システムは適当
なオートフォーカスシステム（特に図示せず）を備え、
対物レンズ１０の焦点面のレチクルの検査面を維持する
ように照準する。これは通常、ステージ２の動作又はＺ
方向の対物レンズ１０を供給することにより行われる。
【００３７】本発明によるレチクル検査装置が暗視野照
明モードで動作する時、レチクル１の最上面は暗視野照
明システム４により照明され、第１焦点／暗視野反射カ
メラ１６は反射光のレチクルの画像を取得する。
【００３８】他方、レチクル検査装置が透過光照明モー
ドで動作する時、レチクル１は透過光照明システム５に
より照明され、透過光のレチクルの３個の画像は、第１
焦点／暗視野反射カメラ１６、第２焦点カメラ１７、及
び第３焦点カメラ１８により同時に取得される。この動
作モードの間、第１焦点カメラ１６は焦点が合ってお
り、第２及び第３焦点カメラ１７，１８は露光システム
のシミュレートされた処理窓の端部にある。「処理窓」
という用語は、焦点の許容範囲、及び露光システムによ
るレチクルの露光で使用可能であり、フォトレジストの
画像を成し遂げる露光量に関連し、ウェーハの仕様の要
求を満たす。第２焦点カメラ１７は処理窓の１端部にあ
るが、第３焦点カメラ１８は他端部にある。カメラ１６
〜１８で作られたレチクルの空中画像は非常に拡大（通
常、５０〜２００倍）されることに注意すべきである。
他方、露光システムにおいて、レクチルの画像は縮小さ
れる（通常、１／４〜１／５）。この理由のため、空中
画像を作るための処理窓（末端で許容される焦点面の間
の距離）は、非常に拡大され、カメラの焦点面の位置で
大きい変化をさせる。これらの焦点面の位置は伝統的な
機械手段により調整可能である。
【００３９】カメラ１６〜１８により取得されたレチク
ルの画像はレチクル露光システムの処理窓を決定するた
めに使用可能であることが容易に認識されるであろう。
これは、異なる露光及び焦点条件の下に取得され、ウェ
ーハの対応する設計仕様書により、レチクルの空中画像
の比較を介して行われることができる。システムの焦点
位置は、図１に示されているように、Ｚ方向のレチクル
を外すことにより、さらにうまく調整可能である。
【００４０】発明のレチクル検査装置の動作方法は後述
されている。ステージ２は、スキャナー装置がヘビ状の
方法でスライス毎にレチクルを走査するそのような方法
で、レチクル１を移動する。好ましくは、スライスの幅
はシステムの光学視野の幅である。ＣＣＤカメラ１６，
１７及び１８はレチクル１の全体のスライス画像を同時
に取得可能なラインＣＣＤデバイスとすることができ
る。代わりに、ＣＣＤカメラ１６，１７及び１８はシフ
ト遅延タイプとすることもできる。好ましくは、カメラ
１６〜１８は紫外線範囲、特に、強いＵＶ範囲で感度が
よい。
【００４１】本発明の１実施例では、移動するステージ
２及びレチクル１は連続的方法で移動する。ＣＣＤカメ
ラ１６，１７及び１８はステージ２により誘発され、ス
テージが１つの視野を通る時はいつでもレチクル１のス
ライス画像を取得する。好ましくは、レチクルの画像は
レーザ源３からシステムの照明オプティクス４又は５を
通ってレーザパルスを放射することにより取得され、映
像オプティクスを通ってデジタル領域のカメラ１６〜１
８で画像を取得する。パルスレーザ源がレチクルを照明
するために使用された場合、レチクルは画像取得の時に
静止している必要はなく、この理由のため、レチクルは
連続的に移動可能であることが認識されるであろう。同
一の結果はカメラ１６〜１８のための短い露光時間を使
用して達成可能である。本発明の別の実施例では、ステ
ージ２及びレチクル１は徐々に移動する。
【００４２】認識されるように、開口７及び１２が透過
光照明モードの間、光路に挿入されると、スキャナー装
置のオプティクスは露光ツールのオプティクスをエミュ
レートする。特に、照明開口７はコンデンサ６の有効照
明ＮＡillを選択的に変更するが、開口１２は対物レン
ズ１０の集合開口数ＮＡcollを変更する。ＮＡcollに対
するＮＡillの割合は対物レンズの瞳孔充填率と呼ば
れ、レチクル照明のコヒーレンスに責任を負わせる。瞳
孔充填率の値が小さくなると、レチクル照明のコヒーレ
ンスは高くなる。開口数７はもっと複雑な構成を有し、
例えば、光線の軸に関して置き換えられた４個の小さな
開口を有していることに注意しなさい。他の照明開口の
構成は異なる露光システム及びレチクルとそれらの相互
作用をエミュレートするように使用可能である。
【００４３】照明光のコヒーレンスを決定することに加
えて、照明開口数７は露光ツールにもっとよく似ている
光線を形成するために使用可能である。そのために、照
明開口７は回折光学要素又は入射光線の形状にも影響を
及ぼす適当なアポダイゼーション開口であってもよい。
開口７はフラットトップ光線、すなわち、こう柄ｓんの
断面に均一強度を分配する光線を供給可能である。従っ
て、開口数７及び１２の形状及びサイズを調整すること
により、検査ツールは露光ツールの照明状態をエミュレ
ートし、その有効なＮＡ、照明のコヒーレンス、及び照
明光線の形状を含んでいる。全ての視野のため、３又は
４個の画像、すなわち、異なる焦点面での２又は３個の
伝送空中画像及び高解像度の暗視野反射画像が取得され
る。開口数７及び１２のサイズを適切に調整することに
より、システムは光学露光システムの動きをシミュレー
トし、結果として、取得空中画像は所定の露光状態の
下、フォトレジストに作られたそれらと光学的に同等と
なる。
【００４４】透過光照明モードにおいて、レチクル１の
異なる焦点画像は異なる焦点条件で３個のＣＣＤカメラ
１６〜１８により取得される。カメラ１６はまた、反射
光照明モードで反射光のレチクルの画像を取得するため
に使用される。 別の実施例では、別のカメラが使用さ
れ、暗視野照明モードで暗視野反射画像を取得する。透
過及び暗視野反射画像の取得は連続している。本発明の
１実施例では、視野をインターレースすることにより達
成される。これは同一のピクセルサイズが両方の映像モ
ードで使用された場合に行うことができる。別の実施例
では、２つの別の走査が使用される。好ましくは、各カ
メラからのデジタルデータは、歪み、表示エラー、照明
の不均一さ、及びカメラの画素の不均一さを補償する。
修正データは画像処理モジュールに同期信号で送られ
る。スキャナーは主要コントローラのコンピュータ（図
示せず）により制御される。
【００４５】好ましくは、スキャナー装置はまたシステ
ムを同期するハードウェア同期モジュール（図示せず）
をも含み、診断目的のためダミー信号を作る。ステージ
２の移動はシステムのためクロックを発生させるレーザ
干渉計（図示せず）により監視される。同期モジュール
はこのクロックを使用し、照明レーザ源３及びカメラ１
６〜１８の露光からのレーザパルスを同期する。補償カ
ード（図示せず）は光学画像の歪み、表示エラー、カメ
ラの画素の感度の変化、及びレーザパルスの強度の変化
を補償する。走査の条件は主制御コンピュータ（図示せ
ず）を介してオペレータにより設定され、露光条件（Ｎ
Ａ、シグマ、開口タイプ）及び検出感度（倍率）に一致
する。
【００４６】スキャナーはデジタル画像、同期及びクロ
ック信号を画像処理モジュールに送る。画像データの送
信ラインはスキャナー装置と画像処理モジュールを異な
る位置にすることができるように十分長くさせることが
できる。好ましくは、スキャナーは主コンピュータを介
して後処理及びリビューステーションにより使用可能で
あり、各種焦点位置で欠陥の画像を掴む。
【００４７】画像処理モジュール 好ましくは、画像処理モジュールは走査装置を使用して
発生した画像パターンで欠陥を見出す実時間画像プロセ
ッサである。検出する必要がある２種類の欠陥があり、
それは、（１）粒子、損傷した反射防止膜、フォトレジ
ストの残留物等のような表面欠陥、（２）印刷パターン
のエラーである。幾つかの場合には、表面欠陥は印刷画
像にエラーを引き起こすことがある。好ましくは、画像
処理モジュールは同時に、スキャナーから受け取ったレ
チクルの３又は４個のデジタル画像、すなわち、異なる
焦点からの２〜３個の空中画像、及び暗視野反射画像を
処理できる。ライン幅のエラーは同一焦点面からのダイ
とダイの画像を比較することにより検出される。表面欠
陥はレチクルの暗視野反射画像を同一レクチルの透過画
像と比較することにより検出される。ダイとダイ及び透
過と反射の比較は同時に起こらないので、それらは同一
画像処理モジュールにより行われてもよい。画像処理モ
ジュールは、後処理及びリビューステーションでのリビ
ューのため、検出された欠陥及び一致する良好なダイの
画像を掴むと共に蓄積する。
【００４８】好ましくは、３個の焦点カメラ１６，１７
及び１８からの画像データの３つのストリームは処理の
ため３つの異なる画像処理モジュールに動かされる。カ
メラ１６はまた暗視野映像モードで暗視野カメラとして
も使用される。暗視野はさらなる画像処理モジュールに
動かされる。
【００４９】Ｄ２Ｄ（ダイとダイ）及びＴ＆Ｒ（透過と
反射）の２つの処理モードがある。両方の動作モード、
Ｄ２Ｄ及びＴ＆Ｒでは、画像処理モジュールは処理を開
始する前に全スライスからのデータをスプールする。Ｄ
２Ｄ及びＴ＆Ｒ画像処理動作は同時には起こらないの
で、それらは同一画像処理のハードウェアで作動できる
が、各モードは画像検出器のような異なる画像処理部品
を必要としてもよいことに注意すべきである。
【００５０】Ｄ２Ｄの比較手順は以下の方法で行われ
る。最初、画像処理装置はレチクル１の全スライスをそ
のバッファにスプールする。レチクル１の完全なスライ
スの画像データがスプールされた後、この画像処理装置
の各画像処理チャネルは画像データの２つのストリーム
を検索し、各ストリームは別のダイに一致し、１つのス
トリームから他のものへ記録し、その後、２つのストリ
ームに含まれる画像データを比較する。画像データの２
つのストリームの１つはＬライン（Ｌはダイの繰返し周
波数である）により遅らされ、２つの画像ストリームが
２つの異なるダイに一致するようになっている。この処
理段階の間、処理はレチクルのダイ領域だけに制限され
る。別の実施例では、１つのダイはバッファの全ての他
のダイの平均に比較可能である。
【００５１】Ｔ＆Ｒ動作モードでは、画像処理は以下の
方法で作用する。レチクルの完全なスライスを示す画像
データがバッファでスプールされた後、各画像処理チャ
ネルは画像データの２つのストリームを検索し、１つか
ら他のものへ記録し、その後、それらの合成画像の検出
アルゴリズムを動かす。この動作モードでは、処理はダ
イ領域に制限されず、全体のマスクで実行可能である。
【００５２】後処理及びリビューステーション 後処理及びリビューステーションは画像データを自動的
に分析するために使用される。それはまた、画像処理モ
ジュールで検出された起こり得る欠陥をユーザにリビュ
ーさせる。好ましくは、後処理及びリビューステーショ
ンはソフトウェアベースであり、コンピュータワークス
テーションで作動する。特に、空中画像のダイとダイの
比較を使用して、又は、空中画像の取得された暗視野反
射画像との比較を使用して検出されたレチクルの欠陥
は、取得空中画像をシミュレートされた空中画像と比較
することによりさらに研究されると共に分類されること
ができ、シミュレーションソフトウェアを使用して得る
ことができる。例えば、広く使用可能なシミュレーショ
ンソフトウェアパッケージの１つ（登録商標ＡＩＭＳ、
登録商標ＶＳＳ、Ｓｉｇｍａ Ｃ、登録商標Ｆｉｎｌｅ
ｙ）は、この目的のために採用可能である。登録商標Ａ
ＩＭＳのソフトウェアはＩＢＭ社により設計され、ＭＳ
Ｍ１００ツールで使用され、光学近接修正を有するマス
クと同様に、移相マスクの空中画像をシミュレート可能
である。登録商標ＶＳＳ及び登録商標Ｆｉｎｌｅｙのソ
フトウェアパッケージは通常の目的のコンピュータで作
動する。これらのパッケージは、露光システムのＮＡの
ような露光条件を入力し、フォトレジストのそれと同様
にレチクルの動きをエミュレートすることによりシミュ
レート画像を作り出す。シミュレート画像は検出された
欠陥のさらにもっと正確な研究および分類を行うために
使用される。
【００５３】好ましくは、後処理及びリビューステーシ
ョンはユーザフレンドリーなグラフィカルユーザインタ
ーフェースを使用して動作される。後処理及びリビュー
ステーションは幾つかの動作モードを有している。
【００５４】後処理及びリビューステーションはユーザ
制御で検出された欠陥をリビューすると共に分類する。
本発明の実施例によれば、ユーザは画像処理モジュール
により作られた欠陥リストからの欠陥を選択可能であ
る。応答して、システムはモニタースクリーンの走査の
焦点で検出された欠陥及び対応する良好なダイの空中画
像を表示する。この実施例では、（ウェーハ面で）欠陥
のある良好な外形のライン幅の測定はユーザの要求によ
り計算可能である。システムはまた、欠陥の印刷可能性
の計算をすることができる。
【００５５】本発明の実施例によれば、後処理及びリビ
ューステーションのプロセッサは全ての欠陥のある対応
する良好なダイのための重複処理窓を作るように試み
る。窓のグラフはユーザに示される。妥当な処理窓に含
まれることができない欠陥は自動計算の間に通常の処理
窓から除外される。従って、処理窓の計算は露光システ
ムの作用点をオフセット可能にする。
【００５６】別の実施例では、処理窓のもっと正確な分
析が欠陥のオンラインリビューを使用して達成される。
この実施例によれば、多数の焦点での画像はユーザの要
求で掴まれ、もっと正確な重複処理窓により直ぐに処理
される。この実施例では、特に、窓の欠陥から、高いＮ
Ａ、高解像度の欠陥画像が取得される。これはレチクル
の実際の欠陥、特に、ウェーハのライン幅の変化を引き
起こすそれらの欠陥を目に見えるようにする。欠陥がレ
チクルのクロムの粒子である場合には、その反射画像は
また取得され、欠陥分析に使用される。
【００５７】本発明の別の実施例では、システムはレチ
クル１の個々のダイのためのライン幅測定の結果を使用
し、全体レチクルのためのライン幅変化のマップを生成
する。その後、生成されたマップはグラフィック形式で
ユーザに表示される。例えば、ライン幅変化の異なる値
を有するレチクルの異なる領域は異なる色で描かれても
よい。そのようなマップはライン幅の変化量がレチクル
のダイとダイからどの程度変わるかを目に見えるように
するために非常に役立つ方法を供給する。例えば、ライ
ン幅の変化量が中央のダイと比べて、周囲のダイがどの
程度異なるかを調べるのが重要である。
【００５８】図３は本発明の実施例によるレチクル検査
システムの動作を示すブロック図を示している。図３を
参照すると、スキャン装置１０１はレチクルの画像を取
得し、処理のための画像処理装置に画像データ１０４を
送信する。画像処理装置１０２は画像データの処理を行
い、レチクルの欠陥を検出する。その後、画像処理装置
１０２は次の分析及び表示のため、欠陥のある良好なダ
イの処理画像データを後処理及びリビューステーション
１０３に送信する。後処理及びリビューステーションは
画像処理装置及びスキャナ装置に信号１０６及び１０７
を送ることができる。後処理及びリビューステーション
の画像分析の処理において、さらなる焦点面からの画像
のように、さらなる画像が必要となった場合には、後処
理及びリビューはスキャナー装置１０１に要求１０７を
送り、画像処理装置へのさらなる画像及び要求１０６を
掴み、それらのさらなる画像を処理する。
【００５９】本発明はその好適な実施例を使用してここ
に説明されているが、当業者であれば、本発明の範囲及
び精神から逸脱することなく、形状及び詳細の各種変更
がなされてもよいことは容易に分かるであろう。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例によるレチクルの検査システム
のスキャナー装置の概略図を示している。
【図２】本発明の別の実施例によるレチクルの検査シス
テムのスキャナー装置の概略図を示している。
【図３】本発明の実施例によるレチクルの検査システム
のブロック図を示している。
【図４】インターレースモードの透過及び反射画像を取
得するための方法を示している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イェアー エラン イスラエル レホヴォト シェピノザ ス トリート21 (72)発明者 アヴナー カーポル イスラエル ネス ジオナ ネーヴ ニア ４ジー (72)発明者 エマニュエル エリアサフ イスラエル レホヴォト ザイディ スト リート ９ (72)発明者 エハド テロッシュ イスラエル エルサレム モーシェ ショ ール（番地なし)

Claims (63)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 １セットの露光条件の下、光学露光シス
    テムで使用される多数のダイのレチクルを検査する方法
    であって、前記多数のダイのレチクルは少なくとも第１
    のダイと第２のダイを含み、 透過光を使用して前記レチクルの複数の空中画像を取得
    し、前記複数の空中画像は前記露光システムの処理窓内
    で、前記セットの露光条件を使用して取得され、前記複
    数の空中画像は前記第１のダイの第１の複数の空中画像
    と前記第２のダイの第２の複数の空中画像とを含んでお
    り、 前記第１のダイの前記第１の複数の空中画像と前記第２
    のダイの前記第２の複数の空中画像とを比較し、前記第
    １のダイのライン幅の変化を検出する、ことを含むこと
    を特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 前記比較ステップの前に、前記第１及び
    前記第２のダイの前記空中画像が変換され、露光システ
    ムの作用とフォトレジストをシミュレートする請求項１
    に記載の方法。
  3. 【請求項３】 前記レチクルの前記取得した空中画像は
    前記レチクルを使用して前記光学露光システムによりフ
    ォトレジストに作られた対応画像に関して拡大される請
    求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 前記第１ダイの前記第１の複数の空中画
    像のそれぞれは異なる焦点条件に対応し、前記第２ダイ
    の前記第２の複数の空中画像はそれぞれ異なる焦点条件
    に対応する請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 前記第１及び第２の複数の空中画像に表
    わされた異なる焦点条件は露光システムの処理窓の焦点
    寸法を拡張する請求項４に記載の方法。
  6. 【請求項６】 前記第１の複数の空中画像に３つの空中
    画像があり、前記第２の複数の空中画像に３つの空中画
    像がある請求項１に記載の方法。
  7. 【請求項７】 前記第１ダイの前記第１の複数の空中画
    像の第１空中画像は焦点が合っており、 前記第１ダイの前記第１の複数の空中画像の第２の空中
    画像は正の方向で焦点がずれており、 前記第１ダイの前記第１の複数の空中画像の第３の空中
    画像は負の方向で焦点がずれている、請求項１に記載の
    方法。
  8. 【請求項８】 前記第２のダイの前記第２の複数の空中
    画像の第１の空中画像は焦点が合っており、 前記第２のダイの前記第２の複数の空中画像の第２の空
    中画像は正の方向で焦点がずれており、 前記第２のダイの前記第２の複数の空中画像の第３の空
    中画像は負の方向で焦点がずれている、請求項７に記載
    の方法。
  9. 【請求項９】 反射光を使用して前記レチクルの画像を
    取得し、 前記レチクルの前記取得した画像及び前記レチクルの前
    記複数の空中画像を使用して、前記レチクルの欠陥を検
    出する、ことをさらに含む請求項１に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 暗視野照明システムを使用して前記レ
    チクルを照明することにより前記反射光が作り出される
    請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 グラフィック形式で前記比較の結果を
    表示することをさらに含む請求項１に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 前記比較の結果を使用して前記第１の
    ダイの前記ライン幅の前記変化のマップを作り出すこと
    をさらに含んでいる請求項１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記透過光は脈動光源を使用して供給
    される請求項１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項１３に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記反射光は脈動光源を使用して供給
    されている請求項９に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項１５に記載の方法。
  17. 【請求項１７】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に前記ステージを連
    続的方法で移動することを含んでいる請求項１に記載の
    方法。
  18. 【請求項１８】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に前記ステージを連
    続的方法で移動することを含んでいる請求項１３に記載
    の方法。
  19. 【請求項１９】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に前記ステージを連
    続的方法で移動する請求項１５に記載の方法。
  20. 【請求項２０】 １セットの露光条件の下、光学露光シ
    ステムで使用されるレチクルを検査する方法であって、 透過光を使用して前記レチクルの複数の空中画像を取得
    し、前記複数の空中画像は前記露光システムの処理窓内
    で、前記セットの露光条件を使用して取得され、 反射光を使用して前記レチクルの画像を取得し、 前記レチクルの前記取得した画像及び前記レチクルの前
    記複数の空中画像を使用して、前記レチクルの欠陥を検
    出する、ことを含むことを特徴とする方法。
  21. 【請求項２１】 前記レチクルの前記取得した画像は前
    記レチクルを使用して前記光学露光システムによりフォ
    トレジストに作られた対応画像に関して拡大される請求
    項２０に記載の方法。
  22. 【請求項２２】 前記レチクルの前記複数の空中画像の
    それぞれは異なる焦点条件に対応している請求項２０に
    記載の方法。
  23. 【請求項２３】 前記透過光及び前記反射光は脈動光源
    を使用して供給される請求項２０に記載の方法。
  24. 【請求項２４】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項２３に記載の方法。
  25. 【請求項２５】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に前記ステージを連
    続的方法で移動することを含んでいる請求項２０に記載
    の方法。
  26. 【請求項２６】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に前記ステージを連
    続的方法で移動することを含んでいる請求項２３に記載
    の方法。
  27. 【請求項２７】 １セットの露光条件の下、光学露光シ
    ステムで使用される多数のダイのレチクルを検査する装
    置であって、前記多数のダイのレチクルは少なくとも第
    １のダイと第２のダイを含み、 前記セットの露光条件の下、前記第１のダイの第１の複
    数の空中画像と前記第２のダイの第２の複数の空中画像
    とを含む前記多数のダイのレチクルの複数の空中画像を
    取得するスキャナーと、 前記第１のダイの前記第１の複数の空中画像と前記多数
    のダイのレチクルの前記第２のダイの前記第２の複数の
    空中画像とを使用して、前記レチクルの前記第１のダイ
    のライン幅の変化を検出するための画像処理モジュール
    と、を含むことを特徴とする装置。
  28. 【請求項２８】 前記スキャナーは前記多数のダイのレ
    チクルの前記複数の空中画像を取得するための複数のカ
    メラを備えている請求項２７に記載の装置。
  29. 【請求項２９】 前記複数のカメラは、 前記多数のダイのレチクルの前記複数の空中画像の第１
    画像を取得するための第１カメラと、 前記多数のダイのレチクルの前記複数の空中画像の第２
    画像を取得するための第２カメラと、 前記多数のダイのレチクルの前記複数の空中画像の第３
    の画像を取得するための第３カメラと、を備えている請
    求項２８に記載の装置。
  30. 【請求項３０】 前記第１カメラは焦点が合っており、 前記第２カメラは正の方向で焦点がずれており、 前記第３カメラは負の方向で焦点がずれている、請求項
    ２９に記載の装置。
  31. 【請求項３１】 前記スキャナーは照明光で前記レチク
    ルを照明するための光源をさらに備え、 前記複数のカメラは前記照明光に感光する、請求項２８
    に記載の装置。
  32. 【請求項３２】 前記光源は脈動光源である請求項３１
    に記載の装置。
  33. 【請求項３３】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項３２に記載の装置。
  34. 【請求項３４】 前記レチクルが置かれるステージと、
    連続的方法で前記ステージを移動するための手段とをさ
    らに備えている請求項２６に記載の装置。
  35. 【請求項３５】 前記レチクルが置かれるステージと、
    連続的方法で前記ステージを移動するための手段とをさ
    らに備えている請求項３２に記載の装置。
  36. 【請求項３６】 前記スキャナーは、 前記レチクルを照明するための透過光照明システムと、 前記レチクルを照明するための暗視野照明システムと、 前記レチクルから発生する光を収集すると共に前記第
    １、第２、及び第３カメラの前記レチクルの空中画像を
    作り出すための光学システムと、をさらに備えている請
    求項２６に記載の装置。
  37. 【請求項３７】 前記スキャナーの前記光学システムは
    前記セットの露光条件を再生するための開口数のダイア
    フラムをさらに備えている請求項３６に記載の装置。
  38. 【請求項３８】 前記暗視野照明システムは前記光学シ
    ステムに近接して配置されている請求項３６に記載の装
    置。
  39. 【請求項３９】 前記暗視野照明システムは前記光学シ
    ステムと同軸である請求項３６に記載の装置。
  40. 【請求項４０】 前記暗視野照明システム及び前記透過
    光照明システムは前記レチクルの反対側に配置されてい
    る請求項３６に記載の装置。
  41. 【請求項４１】 １セットの露光条件の下、光学露光シ
    ステムで使用されるレチクルを検査するための装置であ
    って、 前記セットの露光条件の下、透過光の前記レチクルの第
    １の複数の空中画像及び反射光の前記レチクルの第２の
    複数の空中画像を取得するためのスキャナーと、 前記レチクルの前記第１の複数の空中画像と前記レチク
    ルの前記第２の複数の空中画像を使用して前記レチクル
    の欠陥を検出するための画像処理モジュールと、を備え
    ていることを特徴とする装置。
  42. 【請求項４２】 前記スキャナーは、 前記レチクルの第１表面を照明するための透過光照明シ
    ステムと、 前記レチクルの第２表面を照明するための暗視野照明シ
    ステムと、 前記レチクルから発生した光を収集すると共に前記レチ
    クルの前記第１及び前記第２の複数の空中画像を収集す
    るための光学システムと、をさらに備えている請求項４
    １に記載の装置。
  43. 【請求項４３】 １セットの露光条件の下、光学露光シ
    ステムで使用される多数のダイのレチクルを検査するた
    めの装置であって、前記多数のダイのレチクルは少なく
    とも第１のダイと第２のダイとを含み、前記装置は、 光源と、 前記レチクルを照明するための透過光照明手段と、 前記セットの露光条件の下、前記レチクルの複数の拡大
    空中画像を製造し、前記セットの露光条件を再生するた
    めの開口数のダイアフラムを有する光学手段と、 前記第１のダイの第１の複数の空中画像と前記第２のダ
    イの第２の複数の空中画像とを有する前記レチクルの前
    記複数の拡大空中画像を取得するための映像手段と、 前記第１のダイの前記第１の複数の空中画像及び前記第
    ２のダイの前記第２の複数の空中画像を使用して、前記
    レチクルの状態を分析するための画像処理手段と、を備
    えていることを特徴とする装置。
  44. 【請求項４４】 前記光源は脈動光源である請求項４３
    に記載の装置。
  45. 【請求項４５】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項４４に記載の装置。
  46. 【請求項４６】 前記レチクルが置かれているステージ
    と、連続的方法で前記ステージを移動するための手段と
    をさらに備えている請求項４３に記載の装置。
  47. 【請求項４７】 前記レチクルが置かれているステージ
    と、連続的方法で前記ステージを移動するための手段と
    をさらに備えている請求項４４に記載の装置。
  48. 【請求項４８】 前記レチクルを照明するための暗視野
    照明手段をさらに備えている請求項４３に記載の装置。
  49. 【請求項４９】 前記透過光照明手段と前記暗視野照明
    手段は前記レチクルの反対側に配置されている請求項４
    ３に記載の装置。
  50. 【請求項５０】 前記映像手段は、前記レチクルが前記
    透過光照明手段により照明されている時に前記レチクル
    の前記複数の拡大空中画像を取得するための複数のカメ
    ラをさらに備えている請求項４３に記載の装置。
  51. 【請求項５１】 前記複数のカメラは、 前記レチクルの前記複数の拡大空中画像の第１画像を取
    得するための第１カメラと、 前記レチクルの前記複数の拡大空中画像の第２画像を取
    得するための第２カメラと、 前記レチクルの前記複数の拡大空中画像の第３画像を取
    得するための第３カメラとを備え、前記レチクルの前記
    第１、前記第２及び前記第３の空中画像はそれぞれ、前
    記レチクルが前記透過光照明手段により照明されている
    時に前記第１、第２及び前記第３カメラにより取得され
    ている請求項５０に記載の装置。
  52. 【請求項５２】 前記第１カメラは焦点が合っており、 前記第２カメラは正の方向で焦点がずれており、 前記第３カメラは負の方向で焦点がずれている、請求項
    ５１に記載の装置。
  53. 【請求項５３】 前記第１カメラは前記レチクルの前記
    複数の拡大空中画像の第４画像を取得し、前記第４画像
    は前記レチクルが前記暗視野照明システムにより照明さ
    れている時に取得される請求項５２に記載の装置。
  54. 【請求項５４】 前記画像処理手段は前記第４画像を使
    用し、前記レチクルの欠陥を明らかにする請求項５３に
    記載の装置。
  55. 【請求項５５】 グラフィック形式で前記レチクルの前
    記状態を表示するための後処理及びリビュー手段をさら
    に備えている請求項４３に記載の装置。
  56. 【請求項５６】 前記光源の波長は前記露光システムの
    波長と同一であり、 前記第１、前記第２、及び前記第３カメラは前記レーザ
    光源の前記スペクトルに感光する、請求項５１に記載の
    装置。
  57. 【請求項５７】 前記光源の使用により生じるスペック
    ルを減少させるため前記透過光照明手段に近接して配置
    されたホモジェナイザーをさらに備えている請求項４３
    に記載の装置。
  58. 【請求項５８】 光学露光システムにより多数のダイの
    レチクルの露光のため処理窓を決定するための方法であ
    って、前記レチクルは１セットの露光条件の下、前記光
    学露光システムにより露光され、 前記セットの露光条件の下、透過光を使用して前記レチ
    クルの複数の空中画像を取得し、 前記取得した空中画像を使用して、前記光学露光システ
    ムの前記処理窓を決定する、ステップを備えていること
    を特徴とする方法。
  59. 【請求項５９】 前記レチクルの前記複数の空中画像の
    第１画像は焦点が合っており、 前記レチクルの前記複数の空中画像の第２画像は正の方
    向で焦点がずれており、 前記レチクルの前記複数の空中画像の第３画像は負の方
    向で焦点がずれている、請求項５８に記載の方法。
  60. 【請求項６０】 前記レチクルの前記複数の空中画像及
    び前記レチクルの前記画像は脈動光源を使用して取得さ
    れている請求項５８に記載の方法。
  61. 【請求項６１】 前記脈動光源は脈動レーザである請求
    項６０に記載の方法。
  62. 【請求項６２】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に連続的方法で前記
    ステージを移動することを含んでいる請求項５８に記載
    の方法。
  63. 【請求項６３】 前記複数の空中画像を取得することは
    前記レチクルをステージに置くと共に連続的方法で前記
    ステージを移動する請求項６０に記載の方法。
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