JPH1078648A - 位相シフトマスク検査装置 - Google Patents

位相シフトマスク検査装置

Info

Publication number
JPH1078648A
JPH1078648A JP23427096A JP23427096A JPH1078648A JP H1078648 A JPH1078648 A JP H1078648A JP 23427096 A JP23427096 A JP 23427096A JP 23427096 A JP23427096 A JP 23427096A JP H1078648 A JPH1078648 A JP H1078648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
phase
laser light
phase shift
shift mask
optical system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP23427096A
Other languages
English (en)
Inventor
Takeshi Fujiwara
剛 藤原
Katsuki Ohashi
勝樹 大橋
Akira Ono
明 小野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP23427096A priority Critical patent/JPH1078648A/ja
Priority to KR1019970045576A priority patent/KR100248362B1/ko
Priority to US08/923,088 priority patent/US6078393A/en
Publication of JPH1078648A publication Critical patent/JPH1078648A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/68Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
    • G03F1/82Auxiliary processes, e.g. cleaning or inspecting
    • G03F1/84Inspecting
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02015Interferometers characterised by the beam path configuration
    • G01B9/02024Measuring in transmission, i.e. light traverses the object
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B9/00Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
    • G01B9/02Interferometers
    • G01B9/02055Reduction or prevention of errors; Testing; Calibration
    • G01B9/02075Reduction or prevention of errors; Testing; Calibration of particular errors
    • G01B9/02082Caused by speckles
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B2290/00Aspects of interferometers not specifically covered by any group under G01B9/02
    • G01B2290/70Using polarization in the interferometer

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、スペックルの影響を受けずに位相シ
フタの位相量を高精度に測定して信頼性を向上する。 【解決手段】UVレーザ光源10から出力されたUVレ
ーザ光を、このUVレーザ光の光軸に対して回転移動す
る拡散板30を透過させて照明光学系12に送り、この
照明光学系12により互いに直交する偏光面を持つ2つ
の直線偏光に分離して位相シフトマスク3に照射し、こ
の位相シフトマスク3を透過した2つの直線偏光を検出
光学系20により重ね合わせ、その干渉光に基づいて位
相シフトマスク3の位相シフタ2の位相量を求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子を製造
するときのリソグラフィー工程において被投影原版とし
て用いられる遠紫外光用フォトマスク(レチクル)の検
査に係わり、特に位相シフトマスクの位相シフタの位相
量を測定する位相シフトマスク検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子を製造するときのリソグラフ
ィー工程では、例えば半導体露光装置において位相シフ
トマスクを用いた露光が行われている。この位相シフト
マスクを用いた露光は、例えば図4に示すようにガラス
基板1上に光の位相を180°反転させる位相シフト膜
(位相シフター)2を形成した位相シフトマスク3を用
いて露光するもので、パターンの境界部で光強度が零と
なり、レジストの解像度を大幅に向上でき、焦点深度も
大きく向上する。
【0003】このような位相シフトマスク3は、位相シ
フタ2として半透明の膜(ハーフトーン型)を用いてお
り、この位相シフタ2での位相量が露光波長の2分の1
であることが必要であり、このために位相シフタ2の位
相量測定が行われている。
【0004】図5はかかる位相シフトマスク検査装置の
構成図である。例えば中心波長248nmのエキシマレ
ーザ光を出力するKrFエキシマレーザ装置等のUVレ
ーザ光源10が設けられている。
【0005】このUVレーザ光源10から出力されるU
Vレーザ光の光路上には、拡散板11が配置され、さら
に照明光学系12として干渉フィルタ13、集光レンズ
14、偏光子15、偏光分離プリズムとしての照明側偏
光分離プリズム16及びコンデンサレンズ17が配置さ
れている。
【0006】このうち拡散板11は、UVレーザ光源1
0から出力されたUVレーザ光を等価的に拡散放射の光
源に変換する機能を有している。又、照明側偏光分離プ
リズム16は、UVレーザ光を互いに直交する偏光面を
持つ2つの直線偏光に分離するもので、これら2つの直
線偏光を同一光路上でわずかに横ずれした2つの照明と
して出射する機能を有している。
【0007】この照明側偏光分離プリズム16は、偏光
分離プリズム移動機構18に設けられ、UVレーザ光の
光軸に対して垂直方向(イ)に移動するものとなってい
る。一方、位相シフトマスク3の透過光の光路上には、
検出光学系20として対物レンズ21、偏光分離プリズ
ムとしての検出側偏光分離プリズム22、検光子23及
び結像レンズ24が配置されている。
【0008】そして、結像レンズ24の結像位置には、
ピンホール25を介して位相量算出手段を構成するフォ
トマル等の検出器26が配置されている。なお、これら
ピンホール25及び検出器26は、検出器移動機構27
により一体となってUVレーザ光の光軸に対して垂直方
向(ロ)に移動自在となっている。
【0009】このような構成であれば、UVレーザ光源
10から出力されたUVレーザ光は、拡散板11により
拡散放射の光源に変換されて照明光学系12に入射し、
さらに干渉フィルタ13、集光レンズ14、偏光子1
5、照明側偏光分離プリズム16及びコンデンサレンズ
17を通して位相シフトマスク3に照射される。
【0010】この位相シフトマスク3を透過した2つの
光は、対物レンズ21を通して検出側偏光分離プリズム
22に入射し、ここで重ね合わされる。この重ね合わさ
れた2つの光は、検光子23を通すことにより干渉を起
こし、この干渉光が結像レンズ24、ピンホール25を
通して検出器26に入射する。
【0011】この検出器26に入射する干渉光は、2つ
の直交する直線偏光のうち一方が位相シフトマスク3の
ガラス基板1を透過し、他方が位相シフタ2を透過して
いるので、位相シフタ2の位相量に応じた干渉強度とな
っている。
【0012】ここで、位相シフトマスク3の位相シフタ
2の位相量を測定する場合、照明側偏光分離プリズム1
6をUVレーザ光の光軸に対して垂直方向(イ)に移動
させ、互いに直行する直線偏光間の位相を変調すると、
正弦波状の干渉信号が得られる。2偏光の両者が位相シ
フトマスク3のガラス基板1を通過したときの干渉信号
から基準となる位相φbaseを求める。
【0013】次に、偏光の一方がガラス基板1、他方が
位相シフタ2を通過したときの位相シフタの位相情報を
含む干渉信号から位相φedgeを求める。そして、両者の
位相の差(φbase−φedge)より位相シフタによる位相
θを求める。
【0014】φbase及びφedgeは、位相変調干渉を用い
て求める。正弦波状に変化する干渉信号をN分割して検
出器26で取り込み、φbase及びφedgeを求める。
【0015】
【数1】 N:正数、Ii :干渉信号、φ:φbase,φedge 但し、正弦波1周期をm等分し、 N=m×n n:整数 でなくてはならない。それぞれ求めたφbase,φedge
り上述した位相θが次式で求められる。 θ=φbase−φedge …(2)
【0016】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記装
置では、UVレーザ光で位相シフトマスク3を均一に照
明するために、拡散板11を用いることによりUVレー
ザ光源10からの平行光のUVレーザ光をランプ光のよ
うに拡散する光にしてケーラ照明を構成しているが、こ
の拡散板11によりスペックルが発生してしまう。
【0017】このため、位相シフトマスク3を透過した
2つの光が検出側偏光分離プリズム22により重ね合わ
され、検光子23を通すことにより干渉を起こすが、こ
この干渉光の強度が乱れてしまい、精度高く位相シフタ
2の位相量θが測定できない。
【0018】そこで本発明は、スペックルの影響を受け
ずに位相シフタの位相量を高精度に測定できる信頼性を
向上させた位相シフトマスク検査装置を提供することを
目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、遠紫
外のレーザ光を出力するレーザ光源と、このレーザ光源
からのレーザ光を拡散放射の光源に変換する拡散光学系
と、この拡散光学系をレーザ光の光軸に対して移動させ
る移動手段と、拡散光学系により変換された拡散放射の
レーザ光を互いに直交する偏光面を持つ2つの直線偏光
に分離して位相シフトマスクに照射する照明光学系と、
位相シフトマスクを透過した2つの直線偏光を重ね合わ
せて干渉光を発生させる検出光学系と、この検出光学系
により検出された干渉光の強度に基づいて位相シフトマ
スクにおける位相シフタの位相量を求める位相量算出手
段と、を備えた位相シフトマスク検査装置である。
【0020】このような位相シフトマスク検査装置であ
れば、レーザ光源から出力された遠紫外のレーザ光は、
このレーザ光の光軸に対して移動する拡散光学系を透過
することにより拡散放射に変換されるとともに拡散光学
系により生じるスペックルにより干渉光の位相乱れがラ
ンダムにされて照明光学系に送られる。
【0021】そして、この照明光学系により互いに直交
する偏光面を持つ2つの直線偏光に分離されて位相シフ
トマスクに照射される。この位相シフトマスクを透過し
た2つの直線偏光は、検出光学系により重ね合わされ、
その干渉光に基づいて位相シフトマスクの位相シフタの
位相量が求められる。
【0022】請求項2によれば、請求項1記載の位相シ
フトマスク検査装置において、拡散光学系は、少なくと
も一方の面に拡散面が形成されたガラス基板である。請
求項3によれば、請求項1記載の位相シフトマスク検査
装置において、移動手段は、拡散光学系をレーザ光の光
路に対して回転、スライド移動又はレーザ光の光軸方向
に往復移動させる。
【0023】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。なお、図5と同一部分に
は同一符号を付してある。図1は位相シフトマスク検査
装置の構成図である。
【0024】UVレーザ光源10は、UVレーザ光とし
て、例えば中心波長248nm、193nmのエキシマ
レーザ光を出力するKrFエキシマレーザ装置などであ
る。このUVレーザ光源10から出力されるUVレーザ
光の光路上には、拡散板30が配置されている。
【0025】この拡散板30は、UVレーザ光源10か
ら出力されるUVレーザ光を拡散放射の光源に変換する
もので、例えば、図2に示すように円板状に形成され、
一方の面に拡散面が形成されたガラス基板、いわゆる擦
りガラスが用いられている。
【0026】又、この拡散板30は、コンデンサレンズ
17の瞳と共役な位置に配置しているが本発明では、こ
の拡散板30の位置は、コンデンサレンズ17の瞳と共
役な位置に限られるものでない。
【0027】この拡散板30は、拡散板回転機構31に
より矢印(ハ)方向に回転するものとなっている。すな
わち、拡散板回転機構31は、パルスモータ32と、こ
のパルスモータ32の回転軸と拡散板30の回転中心と
を連結する連結部材33とを有している。
【0028】なお、UVレーザ光源10から出力された
UVレーザ光は、拡散板30の回転中心から半径方向に
ずれた位置を透過するように拡散板30が配置されてい
る。さらに、UVレーザ光の光路上には、上記同様に、
照明光学系12として干渉フィルタ13、集光レンズ1
4、偏光子15、偏光分離プリズムとしての照明側偏光
分離プリズム16及びコンデンサレンズ17が配置され
ている。
【0029】なお、照明側偏光分離プリズム16は、偏
光分離プリズム移動機構18に設けられ、UVレーザ光
の光軸に対して垂直方向(イ)に移動するものとなって
いる。
【0030】一方、位相シフトマスク3の透過光の光路
上には、上記同様に、検出光学系20として対物レンズ
21、偏光分離プリズムとしての検出側偏光分離プリズ
ム22、検光子23及び結像レンズ24が配置されてい
る。
【0031】そして、結像レンズ24の結像位置には、
ピンホール25を介してフォトマル等の検出器26が配
置されている。なお、これらピンホール25及び検出器
26は、検出器移動機構27により一体となってUVレ
ーザ光の光軸に対して垂直方向(ロ)に移動自在となっ
ている。
【0032】位相量演算部34は、拡散板回転機構31
による拡散板30の回転周期を取り込み、この拡散板3
0を回転させる毎に位相シフトマスク3のガラス基板1
と位相シフター2との干渉光の強度に応じた検出器26
からの電圧信号を取り込んで位相量を求め、この位相量
を拡散板30の回転数で平均化して位相シフター2の位
相量を求める機能を有している。
【0033】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。UVレーザ光源10から出力された中心
波長300nm以下(例えば248nm、193nm
等)の平行光のUVレーザ光は、回転する拡散板30を
透過し、拡散放射の光源に変換されて照明光学系12に
入る。
【0034】これと共に、UVレーザ光は、回転する拡
散板30、すなわち角度の変わる拡散板30を透過する
ことにより、この拡散板30により生じるスペックルに
より干渉光の位相乱れがランダムにされる。
【0035】この回転する拡散板30により拡散放射と
なったUVレーザ光は、干渉フィルタ13、集光レンズ
14を通して偏光子15に入射し、ここで照明側偏光分
離プリズム16の偏光角とUVレーザ光軸と垂直な面内
で45°回転した方向の直線偏光が取り出される。
【0036】このUVレーザ光が照明側偏光分離プリズ
ム16に入射すると、この照明側偏光分離プリズム16
からは、互いに直交した偏向面を持つ2つの直線偏光に
分離される。
【0037】この場合、これら2つの分離角は、照明側
偏光分離プリズム16の張り合わせ面の角度に応じて決
まる。従って、これら2つの直線偏光は、同一光路上で
わずかに横ずれした2つの照明としてコンデンサレンズ
17を通して平行光として位相シフトマスク3に照射さ
れる。
【0038】すなわち、これら直交する2つの直線偏光
は、その一方の光が位相シフトマスク3のガラス基板
1、他方の光が位相シフタ2を透過する。この位相シフ
トマスク3を透過した2つの光は、対物レンズ21を通
して検出側偏光分離プリズム22に入射し、ここで重ね
合わされる。
【0039】なお、この検出側偏光分離プリズム22の
張り合わせ面は、対物レンズ21の瞳面と一致するよう
に配置されている。この検出側偏光分離プリズム22に
より重ね合わされた2つの光は、検光子23を通すこと
により偏光面が合わせられて干渉を起こし、この干渉光
が結像レンズ24によりピンホール25を通して検出器
26に入射する。すなわち、検出器26のセンサ面に
は、位相シフトマスク3の横ずらし干渉画像が投影され
る。
【0040】この検出器26に入射する干渉光は、2つ
の直交する直線偏光のうち一方が位相シフトマスク3の
ガラス基板1を透過し、他方が位相シフタ2を透過して
いるので、位相シフタ2の位相量に応じた干渉強度とな
っている。
【0041】そして、この検出器26は、入射する干渉
光強度に対応した電圧信号を出力する。ここで、位相シ
フトマスク3の位相シフタ2の位相量を測定する場合に
は、位相シフト干渉法、すなわち照明側偏光分離プリズ
ム16をUVレーザ光軸に対して垂直方向(イ)に移動
させ、互いに直行する直線偏光間の位相を変調すると、
正弦波状の干渉信号が得られる。2偏光の両者が位相シ
フトマスク3のガラス基板1を通過したときの干渉信号
から基準となる位相φbaseを求める。
【0042】次に、偏光の一方がガラス基板1、他方が
位相シフタ2を通過したときの位相シフタの位相情報を
含む干渉信号から位相φedgeを求める。そして、両者の
位相の差(φbase−φedge)より位相シフタによる位相
θを求める。
【0043】φbase及びφedgeは、位相変調干渉を用い
て求める。正弦波状に変化する干渉信号をN分割して検
出器26で取り込み、上記式(1)に従ってφbase及びφ
edgeを求める。
【0044】それぞれ求めたφbase,φedgeより上述し
た位相θが上記式(2) により求められる。位相演算部3
4は、以下の演算を行い、位相シフタの位相θを求め
る。
【0045】先ず、拡散板30を静止した状態で、φ
base及びφedgeの両者を求め、位相θを算出する。この
シーケンスを拡散板30の位置を変えM回繰り返す。位
相θの総和を繰り返し数で平均化して位相シフタ2の位
相量を求める。
【0046】次に、拡散板30を回転させたままでの状
態で、φbase及びφedgeの両者を求め、位相θを算出す
る。このシーケンスを繰り返す。位相θの総和を繰り返
し数Mで平均化して位相シフタ2の位相量を求める。
【0047】このように上記一実施の形態においては、
UVレーザ光源10から出力されたUVレーザ光を、こ
のUVレーザ光の光軸に対して回転移動する拡散板30
を透過させて照明光学系12に送るようにしたので、静
止する拡散板30により生じるスペックルによる干渉光
の位相乱れをランダムにでき、スペックルの影響を受け
ずに位相シフタ2の位相量θを高精度に測定できる信頼
性を向上させることができる。
【0048】又、照明側偏光分離プリズム16により分
離される2つの光は、同一光路上でわずかに横ずれした
2つの照明として位相シフトマスク3に照射されので、
これら2つの光がそれぞれ別々に空気の乱れの影響を受
けることはなく、同一の空気の流れの条件で位相シフト
マスク3に照射でき、位相シフタ2の位相量θを高精度
に測定でき、その測定結果の信頼性を向上できる。
【0049】このように位相シフタ2の位相量を高精度
に測定できるので、位相シフトマスク3の設定値と比較
することにより位相シフトマスク3の良否を判定でき、
さらに位相シフト露光にあっては半導体ウエハに対して
高精度にパターン転写ができ、半導体製造における歩留
まりを向上できる。
【0050】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく次の通り変形してもよい。例えば、円
盤状の拡散板30は、ベルトドライブ方式により回転さ
せるようにしてもよい。
【0051】又、図3に示すように拡散板40を長方形
状に形成し、この拡散板40をUVレーザ光の光軸に対
して矢印(ニ)方向にスライド移動させてもよい。さら
に、拡散板30、40は、UVレーザ光の光軸方向に往
復移動させるようにしてもよい。
【0052】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、ス
ペックルの影響を受けずに位相シフタの位相量を高精度
に測定できる信頼性を向上させた位相シフトマスク検査
装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わる位相シフトマスク検査装置の一
実施の形態を示す構成図。
【図2】拡散板を回転させる拡散板回転機構の構成図。
【図3】拡散板をスライド移動させる場合の構成図。
【図4】位相シフトマスクの構成図。
【図5】従来の位相シフトマスク検査装置の構成図。
【符号の説明】
3…位相シフトマスク、 10…UVレーザ光源、 12…照明光学系、 17…コンデンサレンズ、 20…検出光学系、 26…検出器、 30…拡散板、 31…拡散板回転機構、 34…位相量演算部。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 遠紫外のレーザ光を出力するレーザ光源
    と、 このレーザ光源からのレーザ光を拡散放射の光源に変換
    する拡散光学系と、 この拡散光学系を前記レーザ光の光軸に対して移動させ
    る移動手段と、 前記拡散光学系により変換された拡散放射のレーザ光を
    互いに直交する偏光面を持つ2つの直線偏光に分離して
    位相シフトマスクに照射する照明光学系と、 前記位相シフトマスクを透過した2つの直線偏光を重ね
    合わせて干渉光を発生させる検出光学系と、 この検出光学系により検出された干渉光の強度に基づい
    て前記位相シフトマスクにおける位相シフタの位相量を
    求める位相量算出手段と、を具備したことを特徴とする
    位相シフトマスク検査装置。
  2. 【請求項2】 前記拡散光学系は、少なくとも一方の面
    に拡散面が形成されたガラス基板であることを特徴とす
    る請求項1記載の位相シフトマスク検査装置。
  3. 【請求項3】 前記移動手段は、拡散光学系を前記レー
    ザ光の光路に対して回転、スライド移動又は前記レーザ
    光の光軸方向に往復移動させることを特徴とする請求項
    1記載の位相シフトマスク検査装置。
JP23427096A 1996-09-04 1996-09-04 位相シフトマスク検査装置 Pending JPH1078648A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23427096A JPH1078648A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 位相シフトマスク検査装置
KR1019970045576A KR100248362B1 (ko) 1996-09-04 1997-09-03 위상 시프트 마스크 검사장치 및 검사방법
US08/923,088 US6078393A (en) 1996-09-04 1997-09-04 Phase shift mask inspection apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23427096A JPH1078648A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 位相シフトマスク検査装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1078648A true JPH1078648A (ja) 1998-03-24

Family

ID=16968344

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP23427096A Pending JPH1078648A (ja) 1996-09-04 1996-09-04 位相シフトマスク検査装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6078393A (ja)
JP (1) JPH1078648A (ja)
KR (1) KR100248362B1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1172905A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Toshiba Corp フォトマスク修復方法、検査方法、検査装置及びフォトマスク製造方法
JP2003510646A (ja) * 1999-09-29 2003-03-18 カール ツァイス イエナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 主に半導体の製造に用いられる検査用顕微鏡
WO2006095855A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 画像投影装置
KR100945937B1 (ko) 2008-04-29 2010-03-05 주식회사 하이닉스반도체 포토마스크의 결함 검사 방법
WO2017126215A1 (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 株式会社ブイ・テクノロジー 位相シフト量測定装置

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6197623B1 (en) 1998-10-16 2001-03-06 Seungki Joo Method for crystallizing amorphous silicon thin-film for use in thin-film transistors and thermal annealing apparatus therefor
US6268093B1 (en) 1999-10-13 2001-07-31 Applied Materials, Inc. Method for reticle inspection using aerial imaging
US7072502B2 (en) * 2001-06-07 2006-07-04 Applied Materials, Inc. Alternating phase-shift mask inspection method and apparatus
DE10337037B4 (de) * 2003-08-12 2006-02-23 Infineon Technologies Ag Verfahren zur Vermessung einer Belichtungsintensität auf einem Wafer
US7375799B2 (en) * 2005-02-25 2008-05-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus
JP2006279017A (ja) * 2005-03-02 2006-10-12 Canon Inc 露光装置及び方法、計測装置、並びに、デバイス製造方法
DE102005041203A1 (de) * 2005-08-31 2007-03-01 Carl Zeiss Sms Gmbh Vorrichtung und Verfahren zur interferometrischen Messung von Phasenmasken
US7643157B2 (en) * 2007-01-04 2010-01-05 Lasertec Corporation Phase shift amount measurement apparatus and transmittance measurement apparatus
US7880863B2 (en) * 2008-01-22 2011-02-01 Infineon Technologies Ag Lithography system with illumination monitor
US9778019B2 (en) * 2015-02-09 2017-10-03 King Abdulaziz City for Science and Technology-KACST Differential polarization interferometer
JP6815469B2 (ja) * 2019-11-13 2021-01-20 株式会社ニューフレアテクノロジー パターン検査装置及びパターン検査方法
CN114690433B (zh) * 2022-04-11 2023-09-19 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所) 照明系统及物镜离线检测装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62289704A (ja) * 1986-06-10 1987-12-16 Michio Namiki シアリング干渉コントラスト法段差測定装置
US4869593A (en) * 1988-04-22 1989-09-26 Zygo Corporation Interferometric surface profiler
JP3067191B2 (ja) * 1990-10-16 2000-07-17 株式会社ニコン 位相差測定装置及び方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1172905A (ja) * 1997-06-27 1999-03-16 Toshiba Corp フォトマスク修復方法、検査方法、検査装置及びフォトマスク製造方法
JP2003510646A (ja) * 1999-09-29 2003-03-18 カール ツァイス イエナ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 主に半導体の製造に用いられる検査用顕微鏡
WO2006095855A1 (ja) * 2005-03-11 2006-09-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 画像投影装置
KR100945937B1 (ko) 2008-04-29 2010-03-05 주식회사 하이닉스반도체 포토마스크의 결함 검사 방법
WO2017126215A1 (ja) * 2016-01-21 2017-07-27 株式会社ブイ・テクノロジー 位相シフト量測定装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6078393A (en) 2000-06-20
KR100248362B1 (ko) 2000-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2658051B2 (ja) 位置合わせ装置,該装置を用いた投影露光装置及び投影露光方法
JPH1078648A (ja) 位相シフトマスク検査装置
JP6712349B2 (ja) アライメントシステム
US9753379B2 (en) Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices
JP5559114B2 (ja) アライメント測定システム、リソグラフィ装置、およびリソグラフィ装置においてのアライメントを決定する方法
JP2796316B2 (ja) 欠陥または異物の検査方法およびその装置
KR950007343B1 (ko) 역암 필드를 이용한 레티클-웨어퍼 정렬장치
JP2011525713A (ja) オーバレイ測定装置、リソグラフィ装置、及びそのようなオーバレイ測定装置を用いたデバイス製造方法
JP2008244448A (ja) 検査方法および装置、リソグラフィ装置、ならびにリソグラフィセル
JPH07159978A (ja) 位相シフトマスクの検査方法およびその方法に用いる検査装置
JPH07270119A (ja) 集積回路リソグラフィー用の蛍光使用の直接レチクル対ウエハ・アライメントの方法及び装置
JP2014081227A (ja) 検査装置、検査方法、パターン基板の製造方法
JPH1078668A (ja) 検査装置
US20090021711A1 (en) Method of inspecting exposure system and exposure system
US5548401A (en) Photomask inspecting method and apparatus
CN1272843C (zh) 光刻中交变移相掩膜的相位/幅度误差的检测方法和系统
JPH04229863A (ja) フォトマスク検査装置およびフォトマスク検査方法
JPS63200042A (ja) パタ−ン欠陥検査方法及び装置
JP2814538B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法
JPH06120116A (ja) ベストフォーカス計測方法
JP2002022410A (ja) 位置検出方法及び装置
JPH02133913A (ja) 位置合わせ装置,露光装置及び素子製造方法
JPH1140476A (ja) 露光条件選択方法、及び該方法で使用される検査装置
JPH1062258A (ja) 位相シフトマスク検査装置
JP2000206329A (ja) 位相測定方法及びその装置