JP2001200305A - 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料 - Google Patents
合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料Info
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Abstract
一な合金微粉末と、その製造方法、さらにはかかる合金
微粉末を用いた成型用材料、スラリー、および、優れた
シールド効果を発揮する電磁波シールド材料を提供す
る。 【解決手段】 本発明の合金微粉末は、2種以上の金属
イオンを含有する水溶液に、少なくとも3価チタンの化
合物と、3価のチタンイオンと結合する錯化剤と、を配
合して、2種以上の金属を同時に析出させることによっ
て得られるものであって、粒径が1〜100nmで、好
ましくは軟磁気特性を示すものである。この合金微粉末
は、例えば樹脂に分散させて成型用材料としたり、スラ
リーとして利用される。また、合金微粉末が軟磁気特性
を示す場合には電磁波シールド材料としても利用され
る。
Description
くかつ組成の均一性に優れた、高純度の合金粉末と、そ
れを用いた成型用材料および電磁波シールド材料とに関
する。
れるほか、例えば金属または樹脂中に分散させることに
より、新たな特性を有する種々の材料として用いられ
る。特に、磁性を有する金属粉末は、樹脂中に分散させ
ることにより、電磁波シールド用材料として、あるいは
電磁波のシールドを目的とした種々の成形物の原料とし
て使用することができる。
合物およびこれらの混合物である合金は、単独の金属で
は得ることのできない新たな特性や、単独の金属より優
れた特性を有することが多い。例えば、20%Fe−8
0%Ni合金〔いわゆる、パーマロイ(permalloy )〕
は透磁率が極めて高く、かつ高導電性であって、電磁波
吸収材料として優れている。このため、前記パーマロイ
は電磁波シールド用材料として、あるいは電磁波のシー
ルドを目的とした種々の成形物の原料として使用すべ
く、粉末化することが望まれている。
法としては、例えば、(a) 固体金属塩の還元(還元法)
等の、固相から生成する方法、(b) 沈澱析出法、電解
法、溶湯の噴霧法(アトマイズ法)等の、液相から生成
する方法、(c) 化合物蒸気の熱分解法等の、気相から生
成する方法、が挙げられる。しかしながら、上記従来の
方法により製造された、工業的に用いられている合金粉
末は、いずれもその粒径が最小で数μm程度であって、
数十〜数百nmオーダーの、極めて粒径の小さなものは
得られていないのが現状である。一方、例えば電磁波シ
ールド材料においては、金属粉末の粒径が小さいほど粒
子間の空隙を小さくすることができ(金属粉末の充填を
密とすることができ)、その結果、シールド効果が大き
くなることが知られている。さらに、金属粉末が高透磁
性材料である場合には、薄膜であっても電磁波を十分に
吸収することが期待でき、その際、粒径が小さいほど薄
膜への加工が容易となる。従って、前記パーマロイをは
じめとする合金粉末の微粒子化が求められている。
合金粉末には、均一な組成を得るのが困難であること、
すなわち合金の粒子中に特定の元素がリッチな部分を形
成する傾向があることや、高純度の合金を得るのが困難
であること、といった問題もある。これらの問題は、組
成が均一でかつ高純度であれば得られるであろう、合金
本来の特性を阻害しているものと推測される。そこで、
本発明の目的は、粒径が極めて小さく、高純度でかつ組
成の均一な合金微粉末と、その製造方法とを提供するこ
とである。
用いた成型用材料、スラリー、および優れたシールド効
果を発揮する電磁波シールド材料を提供することであ
る。
者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結
果、2種以上の金属イオンを含有する水溶液に、少なく
とも、還元剤としての3価チタンの化合物と、3価のチ
タンイオンと結合して配位化合物を形成する錯化剤と、
を配合したときは、前記2種以上の金属からなる合金粉
末を形成することができ、さらには、当該合金粉末の粒
径を1〜100nmの、極めて小さなものにすることが
できるととともに、純度が高くかつ組成を均一なものに
することができるという全く新たな事実を見出し、本発
明を完成するに至った。
種以上の金属からなり、粒径が1〜100nmであるこ
とを特徴とする。また、本発明に係る合金微粉末の製造
方法は、2種以上の金属イオンを含有する水溶液に、少
なくとも3価のチタン化合物と、3価のチタンイオンと
結合する錯化剤と、を配合して、2種以上の金属を同時
に析出させることを特徴とする。本発明において還元剤
として作用する3価のチタン化合物は、3価のチタン
〔Ti(III) 〕から4価のチタン〔Ti(IV)〕に酸化す
る際の電位差が0.04V(標準電極電位)である。こ
れに対し、例えば2価のニッケル〔Ni(II)〕を金属の
ニッケル〔Ni(0) 〕に還元する際の電位差は0.25
7V、2価の鉄〔Fe(II)〕を金属の鉄〔Fe(0) 〕に
還元する際の電位差は0.440Vであるため、単に2
価のニッケルイオンと2価の鉄イオンとを含有する水溶
液に3価のチタン化合物を配合しても還元反応は進行し
ない。
製造方法では、3価のチタンが錯化剤と結合して配位化
合物を形成し、その結果、Ti(III) からTi(IV)に酸
化する際の活性化エネルギーが低下して、還元電位が大
きくなる。例えば、3価のチタンイオンを錯化剤として
のクエン酸と結合させたものでは、pHが9の場合にお
いてTi(III) とTi(IV)との電位差が1Vを超える値
を示す。この値は、前述のNi(II)からNi(0) への還
元電位やFe(II)からFe(0) への還元電位のほか、他
の金属イオンを0価の金属に還元する電位と比べても、
極めて大きなものである。
液中に存在する金属イオンを十分に還元することがで
き、さらには2種以上の金属イオンが混在している場合
であっても、貴な電位の金属のみ還元することなく、2
種以上の金属を均一な組成の合金として析出させること
ができる。本発明の製造方法において、合金中での成分
金属の含有割合を任意の割合に調整するには、水溶液中
での2種以上の金属イオンの含有割合を適宜調整すれば
よい。
場合、より貴な金属が優先的に析出する。このような場
合には、金属イオンを錯体化させ、還元電位を卑な方向
にシフトさせることにより、それぞれの金属の還元電位
が接近して、複数の金属の析出、すなわち合金としての
析出が可能となる。例えば、NiとFeとの合金を析出
する場合、Ni(II)イオンとFe(II)イオンは水溶液中
で水和してアコ錯体を形成している。これに、例えばア
ンモニアとクエン酸を添加すると、水分子、アンモニア
およびクエン酸が複雑な錯体を形成する。その結果、N
iとFeの還元電位が近づき、合金として析出する。
の還元反応はチタンの価数変化を利用したものであるこ
とから、パラジウム等の高価な貴金属触媒を使用しなく
ても反応を進行させることができる。従って、上記本発
明の製造方法により得られた合金微粉末は、上記触媒の
使用に起因する不純物の混入が抑制された、極めて純度
の高いものとなる。また、上記本発明の製造方法では、
還元剤として3価のチタン化合物を用いているが、Ti
(III) からTi(IV)への酸化反応はpHに依存するもの
であって、2種以上の金属イオンを含有する水溶液中に
アンモニア水;炭酸ナトリウムや炭酸カリウム等の炭酸
塩;水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の、従来公知
の種々のアルカリを添加し、そのpHを高くしておくこ
とによって、前記水溶液内のいたるところで前記金属イ
オンの還元反応の核発生を進行させることができる。
用いることにより、還元反応の核成長よりも核発生を優
先させて進行させることができるため、析出した核がほ
とんど成長しない。これは、3価のチタンには、析出し
た金属上へのさらなる析出を進行させるといった、自己
触媒作用がほとんど見られないことに起因する。従っ
て、上記本発明の製造方法により得られた合金微粉末
は、その粒径が1〜100nmの極めて小さな粒子とな
る。
うに、2種以上の金属イオンを含有する水溶液に、少な
くとも3価のチタン化合物と、3価のチタンイオンと結
合する錯化剤と、を配合して、2種以上の金属を同時に
析出させることによって得られるものであって、2種以
上の金属からなり、粒径が1〜100nmであることを
特徴とする。
金微粉末の粒径は、前述のように1〜100nmであっ
て、平均粒径は50nm程度である。なお、上記本発明
の合金微粉末はそれ自体が一次粒子であって、この合金
微粉末は鎖状に繋がって二次粒子を形成していてもよ
い。上記本発明の合金微粉末を構成する金属元素として
は、例えばニッケル、鉄、コバルト、マンガン、モリブ
デンが挙げられる。
末、とりわけ全体の10〜30重量%が鉄であって、残
りがニッケルである、いわゆるパーマロイは、透磁率が
極めて高く、軟磁性材料として優れていることから、電
磁波シールド材料等に好適に用いられる。上記本発明の
合金微粉末には、成分元素の種類およびその含有割合を
適宜調整することによって、軟磁気特性を付与すること
ができる。
力が3000A/m以下であるのが好ましく、100A
/m以下であるのがより好ましい。また、その透磁率が
100以上であるのが好ましく、1000以上であるの
がより好ましい。合金微粉末の保磁力が上記範囲を超え
ると、硬磁性材料としての性質を示すことになるため、
例えば電磁波シールド材料への適用に不向きとなるおそ
れがある。また、合金微粉末の透磁率が上記範囲を下回
ると、外部から加えられた磁界の変化に対する応答率が
低下するため、例えば電磁波シールド材料への適用に不
向きとなるおそれがある。
に、パラジウム等の高価な貴金属触媒を使用せずに得ら
れるものであって、それゆえ、上記触媒の使用に起因す
る不純物の混入が抑制されている。具体的には、本発明
の合金微粉末においては、還元剤である3価のチタン化
合物に由来する酸化チタンの混入量が100ppm以
下、好ましくは不可避的な量にまで抑制されている。ま
た、パラジウムの混入量は10ppm以下に抑制されて
いる。
微粉末である場合において、その製造には、従来のニッ
ケルの還元反応に用いられる次亜リン酸ナトリウムや水
素化ホウ素ナトリウムを還元剤として使用しないことか
ら、リンおよびホウ素の混入量はそれぞれ10ppm以
下に抑制される。本発明の合金微粉末の製造方法におい
て、還元剤として用いられる3価チタンの化合物として
は、例えば三塩化チタン(TiCl3 )、三塩化チタン
と四塩化チタンの混合物等が挙げられる。
金属イオンを含有する水溶液中での上記還元剤の含有量
は特に限定されるものではないが、例えば三塩化チタン
を希塩酸水溶液として用いる場合には、前記水溶液中で
の三塩化チタンのモル濃度を析出させたい金属イオンの
モル濃度に対して1〜2倍となるように調整すればよ
い。本発明の合金微粉末の製造方法において、還元剤と
しての3価チタン化合物と結合する錯化剤としては、例
えばクエン酸、酒石酸、ニトリロ三酢酸(NTA)、エ
チレンジアミン四酢酸(EDTA)等のカルボン酸と、
これらのナトリウム塩、カリウム塩およびアンモニウム
塩が挙げられる。これらのほか、エチレンジアミン等を
挙げることもできる。
金属イオンを含有する水溶液中での上記錯化剤の含有量
は、特に限定されるものではないが、例えば錯化剤がク
エン酸またはクエン酸ナトリウムであって、還元剤とし
て三塩化チタンである場合には、互いに等モル量となる
ように配合すればよい。本発明の合金微粉末がニッケル
と鉄との合金である場合において、当該合金微粉末を析
出させるための、ニッケル(II)イオンと鉄(II)イオンと
を含有する水溶液には、Ni(II)イオンと結合させるた
めの錯化剤としてアンモニア、クエン酸、グルコン酸、
酒石酸等を配合するのが好ましい。
ン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン
(PS)、スチレン系熱可塑性エラストマー等の、従来
公知の種々の樹脂に分散させることにより、成型用材料
として用いることができる。また、本発明の合金微粉末
は、下記のバインダー等と混合することにより、スラリ
ーとして提供することもできる。かかるスラリーは、例
えば噴霧成形等に供して、合金被膜を形成するといった
用途に用いられる。
ダは、無機物および有機物のいずれであってもよい。無
機バインダとしては、例えばゾル−ゲルセラミック等
が、塗料としての分散性や塗装性等の作業面から好適で
ある。有機バインダとしては、エンジニアリングプラス
チックや汎用プラスチック、ゴムから任意に選択可能で
あって、塗工対象の耐熱性や耐溶剤性、あるいは、塗
工、乾燥、キャスティング等の条件を勘案して、適宜選
択すればよい。
ミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエー
テルスルホン(PES)、ポリスルホン(PSF)、ポ
リエーテルイミド(PEI)、ポリカーボネート(P
C)、ポリアミド(PA)(特に、ナイロン樹脂)、芳
香族ポリエステル、(PBI)、(PPS)、ポリエー
テルエーテルケトン(PEEK)、フッ素樹脂等の、い
わゆる耐熱エンプラのほか、エポキシ樹脂、メラミン樹
脂、ウレタン樹脂、(メタ)アクリル系樹脂、塩化ビニ
ル樹脂、ポリアセタール樹脂、飽和ポリエステル系樹
脂、ポリフェニレンオキシド(PPO)、フェノール樹
脂、アリル樹脂、ABS樹脂、ポリプロピレン(P
P)、ポリエチレン(PE)、ポリ−4−メチルペンテ
ン−1(PMP)等が挙げられるが、これらに限定され
るものではない。
R)、アクリロニトリル−ブタジエンゴム(NBR)、
イソプレンゴム(IR)、ニトリル−ブタジエンゴム
(NBIR)、クロロプレンゴム(CR)、スチレン−
ブタジエンゴム(SBR)、ウレタンゴム、フッ素ゴ
ム、シリコーンゴム等が挙げられるが、これらに限定さ
れるものではない。上記例示のバインダは、水溶液、有
機溶剤溶液、水と有機溶剤の混合溶液、水系もしくは有
機溶剤系(または、それらの混合物系)の分散液、とし
て用いられる。
散性を良好なものとするには、界面活性剤を添加するの
が好ましい。また、相溶化剤やシランカップリング剤等
の表面処理剤を添加するのも好ましい。さらに、分散状
態を制御するために、ポリマーブレンドやポリマーアロ
イを積極的に用いることができる。その際、上記例示の
ポリマーおよびその他のポリマーを任意に混合すること
ができる。
補強したりすることを目的として、フィラーを併用配合
することができる。上記スラリーは、種々の配合剤を混
合した、通常のポリマー組成物として提供することもで
きる。上記スラリーにおける合金微粉末の含有量は、通
常、合金微粉末とバインダとの総量に占める合金微粉末
の重量割合が5〜95重量%程度となるように設定され
る。
ラリーに求められる厚膜塗工性に応じて設定されるもの
であって、特に限定されるものではないが、上記範囲
(5重量%)を下回ると、スラリーを数十〜100μm
前後の一般的な塗工膜厚とした場合に電磁波を十分なレ
ベルにまで遮蔽することができなくなるおそれがある。
塗工膜厚が数十μmレベルとする場合には、含有量の下
限を10重量%とするのが好ましい。また、塗工膜厚が
数十μmレベルであり、かつ、電磁波の完全な遮蔽を目
的とする場合には、含有量の下限を30重量%とするの
が好ましい。
工した後、バインダで保持可能な塗膜物性によって決定
されるものであり、かつ、バインダの比重や合金微粉末
等のフィラーの保持性に応じて設定されるもであること
から、特に限定されるものではないが、機械的強度を殆
ど要求しない用途においては上記範囲(95重量%)を
上限とするのが好ましい。熱膨張・収縮や振動等に耐え
得る最低限の機械的強度が要求される場合には、含有量
の上限を90重量%とするのが好ましい。また、熱膨張
・収縮や振動等に十分に耐え、かつ、多少の可撓性を要
求される用途・部位に使用する場合には、含有量の上限
を60重量%とするのが好ましい。
合には、当該合金微粉末を樹脂中に分散させて成形する
ことにより、たとえ薄くても、優れたシールド効果を有
する電磁波シールド材料を得ることができる。上記成型
用材料および電磁波シールド材料における合金微粉末の
含有量は特に限定されるものではないく、それぞれの用
途に応じて適宜設定される。
L、硫酸鉄2g/L、三塩化チタン20%希塩酸水溶液
60mL/Lの溶液を作成し、70℃に加熱して水分を
除去した。この溶液を撹拌しながらアンモニア水を10
0mL/L添加して、合金微粉末の析出を開始させた。
10分間放置した後、遠心分離機にて粉末を回収した。
得られた粉末を純水にて洗浄し、再度遠心分離機にて回
収した後、120℃に加熱して水分を除去することによ
り、合金微粉末を得た。
にて観察したところ、その粒径は、小さいものでも10
〜12nm、平均で50nmであって、100nmを超
えるものは観察されなかった。さらに、得られた合金微
粉末を溶解し、化学分析した結果、その組成はニッケル
(Ni)が60重量%、鉄(Fe)が40重量%であっ
た。 比較例1 アトマイズ法によって合金粉末を作製した。すなわち、
垂直式水噴霧装置を用い、Fe−78%Ni合金の溶湯
を噴霧化して合金粉末を作製した。
ところ、その粒径は、平均で50μm(50000n
m)であった。 比較例2 いわゆる還元法によって、Fe−Niの合金粉末を製造
した。すなわち、鉄(Fe)とニッケル(Ni)との混
合硫酸鉛塩水溶液を、FeとNiとの重量比が2:8と
なるように調製し、これにシュウ酸ナトリウム溶液を加
えることによって、FeとNiとのシュウ酸塩固溶体沈
殿物を得た。次いで、この沈殿物を水素雰囲気中で38
0℃に加熱し、還元することによって、Niが80重量
%、Feが20重量%の合金粉を得た。
て観察したところ、その粒径は、平均で5μm(500
0nm)であった。上記実施例1および比較例1,2の
記載より明らかなように、実施例1では極めて小さな粒
径の合金微粉末を得ることができたのに対し、比較例1
および2の合金粉末は、その粒径が実施例1のものに比
べて数千から数万倍もの極めて大きなものであった。
上の金属を一旦溶融し、これを固めることによって微粉
末を得る方法であるため、合金粉末の粒径が大きくなる
ほかにも、粉末中での金属の均一性が低くなるという問
題がある。また、比較例2の還元法は、溶液中に分散し
た金属イオンを凝集させて固溶体とした上で、合金粉末
を製造する方法であるため、前記アトマイズ法に比べて
合金粉末の均一性が高いものの、固溶体形成時の粒度調
整が困難であることに起因して合金粉末の粒径が大きく
なるという問題がある。
L、硫酸鉄1g/L、三塩化チタン20%希塩酸水溶液
15mL/Lの溶液を作成し、温度を30℃に調整し
た。この溶液を撹拌しながらアンモニア水を100mL
/L添加して、合金微粉末の析出を開始させた。10分
間放置した後、遠心分離機にて粉末を回収した。得られ
た粉末を純水にて洗浄し、再度遠心分離機にて回収した
後、120℃に加熱して水分を除去することにより、合
金微粉末を得た。
果、その組成はニッケル(Ni)が80重量%、鉄(F
e)が20重量%であった。さらに、得られた粉末をブ
チルゴムと混練し、ロールにて0.1mmのシート状に
加工して、LCDビデオケーブルに1巻きした。 比較例3 大同特殊鋼(株)製の、厚さ0.5mmの電磁波吸収
(DRP)シート(平均直径20μm、厚さ1μmの軟
磁性扁平粉をゴムと混練したもの)をLCDビデオケー
ブルに1巻きした。
の電磁波放射ノイズを、前記ケーブルに上記実施例2お
よび比較例3で得られたシートを被覆する前と、被覆し
た後測定した。シートを被覆する前では、周波数200
MHz近傍に48dBの高いノイズが見られたが、実施
例2のシートを被覆するとノイズが30dBに減衰した
(減衰率62.5%)。これに対し、比較例3では35
dBへの減衰(減衰率72.9%)にどとまった。
水60重量%の水分散高分子ポリエステル〔東洋紡
(株)製の商品名「バイロナールMD1220」〕50
0gに、実施例2で得られたNi−Fe合金微粉末12
5gを加え、ホモジナイザーを用いて5000rpmで
約30分間撹拌した。なお、撹拌時には水浴で冷却し、
内容物をほぼ室温に保った。こうして、固形分中の合金
微粉末の重量分率が50重量%である分散液を得た。
上記と同様にして、固形分中の合金微粉末の重量分率が
30重量%である分散液を得た。 実施例4 ポリエーテルイミド樹脂〔GE社製の商品名「ウルテム
1000」〕100gをテトラヒドロフラン(THF)
600gに溶解して溶液を得た。別途、THF300g
にフッ素系界面活性剤〔ダイキン工業(株)製の「DS
401」〕60gを加え、ホモジナイザーを用いて50
00rpmで5分間撹拌し、十分に分散された界面活性
剤分散液を得た。
れた合金微粉末100gを加え、引き続いて水浴冷却下
にて、ホモジナイザーを用いて5000rpmで約30
分間撹拌し、合金微粉末の分散液を得た。この合金微粉
末分散液に上記溶液を加え、引き続き約30分間撹拌し
て、固形分中の合金微粉末の重量分率が50重量%であ
る、合金微粉末分散ポリエーテルイミド溶液を得た。
上記と同様にして、固形分中の合金微粉末の重量分率が
30重量%である、合金微粉末分散ポリエーテルイミド
溶液を得た。上記実施例3で得られた分散液、および実
施例4で得られたポリエーテルイミド溶液をそれぞれエ
アスプレーに充填し、ノートパソコンの筐体内部に、乾
燥時に所定の膜厚となるように塗工した。
0℃で15分間、実施例4の溶液については室温で30
分間風乾した後、双方とも、80℃で15分間追乾燥さ
せて塗膜を作製した。上記塗膜について、電磁波放射ノ
イズを測定したところ、上記分散液または溶液からなる
塗膜を形成する前において、ノートパソコンから放射さ
れる電磁波は、200MHzの成分が50dBμ/m、
190MHzの成分が40dBμ/mであった。これに
対し、上記塗膜を形成した後においては、実施例3およ
び4のいずれにおいても、膜厚が30μmとなるように
塗工を施したものでは、200MHzの成分が34dB
μ/m、190MHzの成分が30dBμ/mであっ
て、十分な減衰がなされていることが分かった。
Claims (6)
- 【請求項1】2種以上の金属からなる、粒径が1〜10
0nmの合金微粉末。 - 【請求項2】軟磁気特性を示す請求項1記載の合金微粉
末。 - 【請求項3】2種以上の金属イオンを含有する水溶液
に、少なくとも3価チタンの化合物と、3価のチタンイ
オンと結合する錯化剤と、を配合して、2種以上の金属
を同時に析出させることを特徴とする合金微粉末の製造
方法。 - 【請求項4】請求項1または2記載の合金微粉末を含有
する樹脂からなる成型用材料。 - 【請求項5】請求項1または2記載の合金微粉末を含有
するスラリー。 - 【請求項6】請求項2記載の合金微粉末を含有する樹脂
を用いた電磁波シールド材料。
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---|---|
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Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003141948A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細金属構造体の形成方法とそれを用いたセラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびプラズマディスプレイパネル用基板 |
JP2004018923A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属微粉末の製造方法 |
JP2004128001A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収体 |
JP2004244484A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱媒体 |
JP2004244485A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱媒体 |
JP2004311265A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性インク及びその製造方法 |
JP2005041978A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属光沢塗料用粉末とそれを用いた金属光沢塗料、および金属光沢塗膜 |
US6914183B2 (en) | 2002-09-25 | 2005-07-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Board for printed wiring |
US7220370B2 (en) | 2001-08-22 | 2007-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Plating and production methods for producing a fine metal component using a conductive paste |
JP2008024961A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | ニッケル−鉄合金ナノ粒子の製造方法およびニッケル−鉄合金ナノ粒子 |
JP2008179842A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子の製造方法およびニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子、平板状ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子の製造方法および平板状ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子 |
JP2009263719A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | 合金微粒子の製造方法、合金微粒子、該合金微粒子を含む固体高分子型燃料電池用触媒、及び該合金微粒子を含む金属コロイド溶液 |
WO2010117110A1 (ko) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | 한양대학교 산학협력단 | 전자파 흡수체용 편상분말 및 그 제조방법 |
JP2010242143A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属粉末および金属粉末製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ |
US7850760B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for production of chain metal powders, chain metal powders produced thereby, and anisotropic conductive film formed using the powders |
JP2011516375A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | リチウム鉄リン酸塩を調製するため鉄源を調製する方法、およびリチウム鉄リン酸塩を調製する方法 |
KR101267272B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2013-05-23 | 제일모직주식회사 | 수지 조성물 |
JP2017171974A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 株式会社豊田中央研究所 | ポリマー被覆鉄ニッケル合金微粒子、その製造方法、及びそれを用いた印刷用組成物及び磁性体膜 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3608612B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2005-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 電磁波吸収性熱伝導組成物及び熱軟化性電磁波吸収性放熱シート並びに放熱施工方法 |
US6428823B1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-08-06 | Council Of Scientific & Industrial Research | Biologically active aqueous fraction of an extract obtained from a mangrove plant Salvadora persica L |
US6932851B2 (en) | 2001-11-02 | 2005-08-23 | The Trustees Of Princeton University | Methods for the preparation of metallic alloy nanoparticles and compositions thereof |
JP4209614B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2009-01-14 | Jfeミネラル株式会社 | Ni−Fe系合金粉末 |
US7410610B2 (en) * | 2002-06-14 | 2008-08-12 | General Electric Company | Method for producing a titanium metallic composition having titanium boride particles dispersed therein |
US6737017B2 (en) * | 2002-06-14 | 2004-05-18 | General Electric Company | Method for preparing metallic alloy articles without melting |
US7329381B2 (en) * | 2002-06-14 | 2008-02-12 | General Electric Company | Method for fabricating a metallic article without any melting |
US7416697B2 (en) | 2002-06-14 | 2008-08-26 | General Electric Company | Method for preparing a metallic article having an other additive constituent, without any melting |
US6884279B2 (en) * | 2002-07-25 | 2005-04-26 | General Electric Company | Producing metallic articles by reduction of nonmetallic precursor compounds and melting |
CN1292632C (zh) * | 2002-08-19 | 2006-12-27 | 住友电气工业株式会社 | 电磁波吸收剂 |
JP4094480B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2008-06-04 | 住友電気工業株式会社 | 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材 |
KR100704063B1 (ko) * | 2003-07-07 | 2007-04-09 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 수지도장금속판(樹脂塗裝金屬板) |
US20050220656A1 (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-06 | General Electric Company | Meltless preparation of martensitic steel articles having thermophysically melt incompatible alloying elements |
US7604680B2 (en) * | 2004-03-31 | 2009-10-20 | General Electric Company | Producing nickel-base, cobalt-base, iron-base, iron-nickel-base, or iron-nickel-cobalt-base alloy articles by reduction of nonmetallic precursor compounds and melting |
US7524353B2 (en) * | 2004-10-21 | 2009-04-28 | Climax Engineered Materials, Llc | Densified molybdenum metal powder and method for producing same |
US7276102B2 (en) * | 2004-10-21 | 2007-10-02 | Climax Engineered Materials, Llc | Molybdenum metal powder and production thereof |
US7531021B2 (en) | 2004-11-12 | 2009-05-12 | General Electric Company | Article having a dispersion of ultrafine titanium boride particles in a titanium-base matrix |
US20060247352A1 (en) * | 2005-04-29 | 2006-11-02 | Ariel - University Research And Development Ltd. | EMI shielding material |
US7833472B2 (en) | 2005-06-01 | 2010-11-16 | General Electric Company | Article prepared by depositing an alloying element on powder particles, and making the article from the particles |
US20070046408A1 (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-01 | Youngtack Shim | Magnet-shunted systems and methods |
US20070141374A1 (en) * | 2005-12-19 | 2007-06-21 | General Electric Company | Environmentally resistant disk |
JP2009079239A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ |
US7708912B2 (en) * | 2008-06-16 | 2010-05-04 | Polytronics Technology Corporation | Variable impedance composition |
DE102009004829A1 (de) * | 2009-01-13 | 2010-07-22 | Gkn Sinter Metals Holding Gmbh | Mischung zur Verhinderung von Oberflächenflecken |
KR101429530B1 (ko) * | 2009-04-07 | 2014-08-18 | 한양대학교 에리카산학협력단 | 전자파 흡수체용 편상분말 및 그 제조방법 |
CN106029948B (zh) * | 2014-01-17 | 2020-02-21 | Iones株式会社 | 用于形成具有改善的等离子体耐受性的陶瓷涂层的方法和由此形成的陶瓷涂层 |
US20150307994A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Lam Research Corporation | ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS NICKEL LAYER USING COMPLEXED Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS |
US20150307995A1 (en) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Lam Research Corporation | ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS PALLADIUM LAYER USING COMPLEXED Co2+ METAL IONS OR Ti3+ METAL IONS AS REDUCING AGENTS |
CN105328202A (zh) * | 2014-08-13 | 2016-02-17 | 南京理工大学 | 一种钴纳米材料的制备方法 |
CN105436512A (zh) * | 2014-08-13 | 2016-03-30 | 南京理工大学 | 一种纳米铜催化剂的制备方法 |
CN112077332A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-15 | 广东工业大学 | 一种碳包磁性金属单质复合材料及其制备方法与应用 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5078897A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-26 | ||
JPH0578716A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 微粉末の製造方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59170211A (ja) * | 1983-03-14 | 1984-09-26 | Toho Aen Kk | 超微粉の製造方法 |
US4537625A (en) | 1984-03-09 | 1985-08-27 | The Standard Oil Company (Ohio) | Amorphous metal alloy powders and synthesis of same by solid state chemical reduction reactions |
JPS60238406A (ja) | 1984-05-14 | 1985-11-27 | Tokuyama Soda Co Ltd | 金属超微粉末の製造方法 |
JPS63274706A (ja) | 1987-05-02 | 1988-11-11 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | 金属微粉末の製造法 |
JPH02165548A (ja) | 1988-12-19 | 1990-06-26 | Toshiba Corp | 固定陽極型x線管 |
US5277977A (en) * | 1988-12-29 | 1994-01-11 | Tdk Corporation | Ferromagnetic stabilized ultrafine spherical hexagonal crystalline Fe2 |
JPH036309A (ja) | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Nisshin Steel Co Ltd | 非晶質合金微粒子の製造方法 |
US5435830A (en) | 1991-09-20 | 1995-07-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of producing fine powders |
JP3838730B2 (ja) * | 1997-02-13 | 2006-10-25 | 株式会社メイト | 軟磁性複合材料 |
JP3921805B2 (ja) | 1998-04-24 | 2007-05-30 | 株式会社村田製作所 | ニッケル微粉末の製造方法 |
US6221270B1 (en) * | 1998-06-22 | 2001-04-24 | Sumitomo Special Metal Co., Ltd. | Process for producing compound for rare earth metal resin-bonded magnet |
EP1146591A2 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-17 | Hitachi, Ltd. | Electromagnetic wave absorber, method of manufacturing the same and appliance using the same |
JP2002319787A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収材料 |
US6827757B2 (en) * | 2001-11-30 | 2004-12-07 | Jfe Steel Corporation | Magnetite-iron based composite powder, magnetite-iron based powder mixture, method for producing the same, method for remedying polluted soil, water or gases and electromagnetic wave absorber |
JP4143714B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2008-09-03 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 強磁性鉄合金粉末の製造法 |
JP4094480B2 (ja) * | 2003-05-08 | 2008-06-04 | 住友電気工業株式会社 | 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材 |
-
2000
- 2000-01-21 JP JP2000013265A patent/JP3597098B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-01-16 US US09/759,350 patent/US6540811B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-01-19 EP EP01300472A patent/EP1120181B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-01-19 DE DE60100405T patent/DE60100405T2/de not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-01-13 US US10/340,613 patent/US20030094076A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5078897A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-26 | ||
JPH0578716A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Murata Mfg Co Ltd | 微粉末の製造方法 |
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7220370B2 (en) | 2001-08-22 | 2007-05-22 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Plating and production methods for producing a fine metal component using a conductive paste |
JP2003141948A (ja) * | 2001-11-06 | 2003-05-16 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 微細金属構造体の形成方法とそれを用いたセラミックパッケージ、マルチチップ用基板およびプラズマディスプレイパネル用基板 |
JP2004018923A (ja) * | 2002-06-14 | 2004-01-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属微粉末の製造方法 |
KR100917948B1 (ko) * | 2002-06-14 | 2009-09-21 | 스미토모덴키고교가부시키가이샤 | 금속미분말의 제조방법 |
US7470306B2 (en) | 2002-06-14 | 2008-12-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for producing fine metal powder |
US6914183B2 (en) | 2002-09-25 | 2005-07-05 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Board for printed wiring |
JP2004128001A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収体 |
JP2004244484A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱媒体 |
JP2004244485A (ja) * | 2003-02-13 | 2004-09-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 熱媒体 |
JP2004311265A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性インク及びその製造方法 |
JP2005041978A (ja) * | 2003-07-28 | 2005-02-17 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属光沢塗料用粉末とそれを用いた金属光沢塗料、および金属光沢塗膜 |
US7850760B2 (en) | 2004-04-30 | 2010-12-14 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for production of chain metal powders, chain metal powders produced thereby, and anisotropic conductive film formed using the powders |
US8038762B2 (en) | 2004-04-30 | 2011-10-18 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Process for production of chain metal powders, chain metal powers produced thereby, and anisotropic conductive film formed by using the powders |
JP2008024961A (ja) * | 2006-07-18 | 2008-02-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | ニッケル−鉄合金ナノ粒子の製造方法およびニッケル−鉄合金ナノ粒子 |
JP2008179842A (ja) * | 2007-01-23 | 2008-08-07 | Sumitomo Osaka Cement Co Ltd | ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子の製造方法およびニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子、平板状ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子の製造方法および平板状ニッケル―鉄―亜鉛合金ナノ粒子 |
JP2011516375A (ja) * | 2008-04-07 | 2011-05-26 | ビーワイディー カンパニー リミテッド | リチウム鉄リン酸塩を調製するため鉄源を調製する方法、およびリチウム鉄リン酸塩を調製する方法 |
JP2009263719A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Toyota Motor Corp | 合金微粒子の製造方法、合金微粒子、該合金微粒子を含む固体高分子型燃料電池用触媒、及び該合金微粒子を含む金属コロイド溶液 |
KR101267272B1 (ko) * | 2008-12-30 | 2013-05-23 | 제일모직주식회사 | 수지 조성물 |
JP2010242143A (ja) * | 2009-04-02 | 2010-10-28 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 金属粉末および金属粉末製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ |
WO2010117110A1 (ko) * | 2009-04-07 | 2010-10-14 | 한양대학교 산학협력단 | 전자파 흡수체용 편상분말 및 그 제조방법 |
JP2017171974A (ja) * | 2016-03-23 | 2017-09-28 | 株式会社豊田中央研究所 | ポリマー被覆鉄ニッケル合金微粒子、その製造方法、及びそれを用いた印刷用組成物及び磁性体膜 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE60100405D1 (de) | 2003-08-07 |
EP1120181A1 (en) | 2001-08-01 |
DE60100405T2 (de) | 2004-08-12 |
JP3597098B2 (ja) | 2004-12-02 |
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