JP2001199025A - ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル - Google Patents
ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルInfo
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- JP2001199025A JP2001199025A JP2000008846A JP2000008846A JP2001199025A JP 2001199025 A JP2001199025 A JP 2001199025A JP 2000008846 A JP2000008846 A JP 2000008846A JP 2000008846 A JP2000008846 A JP 2000008846A JP 2001199025 A JP2001199025 A JP 2001199025A
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Abstract
に優れ、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、か
つ、難燃性、耐熱性、耐久性、加工適性等に優れたヒ−
トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブ
ルを提供することである。 【解決手段】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分70〜30重量
%とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜
70重量%とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂
成分が、少なくとも、ガラス転移点が−50℃〜−20
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転
移点が−20℃〜70℃のポリエステル系樹脂成分25
〜50重量%、および、ガラス転移点が70℃〜120
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%からなるこ
とを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用
したフラットケ−ブルに関するものである。
Description
−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関し、更
に詳しくは、導体との密着性、特に、その低温密着性に
優れ、更に、導体を埋める埋まり込み性に優れ、かつ、
難燃性、耐熱性、耐久性、加工適性等に優れたヒ−トシ
−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに
関するものである。
帯電話、プリンタ−、自動車、家電製品、複写機、その
他等の各種の製品においては、フラットケ−ブルが、多
く使用されている。而して、これらのフラットケ−ブル
は、一般に、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、およ
び、ヒ−トシ−ル層を順次に積層してヒ−トシ−ル性テ
−プを構成し、更に、そのヒ−トシ−ル層の面を対向さ
せて重ね合わせ、かつ、その層間に多数本の導体を挟持
させて構成されている。具体的には、上記のフラットケ
−ブルとしては、例えば、二軸延伸ポリエステルフィル
ム等のフィルム状基材の片面に、ヒ−トシ−ル層として
のポリ塩化ビニル系樹脂フィルムをドライラミネ−ショ
ン法等を用いて積層してフラットケ−ブル用ヒ−トシ−
ル性テ−プを製造し、次いで、そのヒ−トシ−ル性テ−
プを、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フ
ィルムの面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に
多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱
加圧して、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを溶融して多
数本の導体をそのポリ塩化ビニル系樹脂フィルム中に埋
め込むと共にポリ塩化ビニル系樹脂フィルムどうしを熱
溶着させて製造するポリ塩化ビニル製フラットケ−ブル
が知られている。あるいは、二軸延伸ポリエステルフィ
ルム等のフィルム状基材の表面に、熱硬化型接着促進剤
層を介して、飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含
む樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層を形成してヒ−トシ
−ル性テ−プを製造し、次いで、該ヒ−トシ−ル性テ−
プを使用し、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね
合わせ、更に、その層間に、多数本の導体を挟み込んだ
後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層
を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込む
と共にヒ−トシ−ル層どうしを熱接着して製造するポリ
エステル樹脂製フラットケ−ブルが知られている。
ポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、難燃性
等に優れていることから多く用いられているが、ヒ−ト
シ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムは、
導体との密接着性に乏しく、特に、高温の環境下では、
ポリ塩化ビニル系樹脂のフィルムと導体との間に空隙が
発生したり、あるいは空隙の圧力により層間剥離等を起
こすという問題点がある。更に、上記のポリ塩化ビニル
製フラットケ−ブルにおいては、屈曲性に乏しく、例え
ば、折り曲げテストや慴動テスト等において導体が短時
間に切断するという問題点もあり、また、ポリ塩化ビニ
ル系樹脂のフィルムを使用していることから、使用後の
廃棄処理において環境破壊の元凶にもなり兼ねないもの
である。また、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−
ブルにおいては、フィルム状基材を二軸延伸ポリエステ
ルフィルム等で、また、ヒ−トシ−ル層をポリエステル
系樹脂成分等で構成していることから、難燃性に欠け、
そのためにヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物中に大
量の難燃化剤を添加して、その難燃性を期待しなければ
ならないものである。而して、上記のように大量の難燃
化剤を添加して調製した樹脂組成物によるヒ−トシ−ル
層は、導体との密接着性が著しく低下し、更には、熱時
にフラットケ−ブルの末端から導体が突出するという問
題点がある。更に、上記のポリエステル樹脂製フラット
ケ−ブルにおいては、耐ブロッキング性能とヒ−トシ−
ル性能との両立を図るために、高いガラス転移点を有す
るポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を
形成する必要がある。しかしながら、上記のような仕様
においては、高温高湿環境下において、フィルム状基材
とヒ−トシ−ル層との密着力が著しく低下し、それに伴
い、高いヒ−トシ−ル強度を得られないという問題点が
ある。
トシ−ル層と導体との密接着性は、フラットケ−ブルの
折り曲げ、あるいは、慴動時に、導体がフラックケ−ブ
ル内で断線する現象に対し重要な要因である。例えば、
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性が、低い時には、導
体が断線し易いものである。また、ヒ−トシ−ル層と導
体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエス
テル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステ
ル系樹脂成分を使用すると良好であるが、逆に、ガラス
転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−ト
シ−ル層を構成すると、該ヒ−トシ−ル層が、熱的耐久
性に欠け、更に、樹脂収縮により、導体が、フラットケ
−ブルの末端から突出するという問題点がある。更に、
ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用して
ヒ−トシ−ル層を構成するヒ−トシ−ル性テ−プを巻回
した状態においては、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層
とが密接着することから、ブロッキング現象が発生する
という問題点ものある。他方、ガラス転移点の高いポリ
エステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成す
ると、導体の突出防止に対してはそれなりの効果を期待
し得るが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性を低下さ
せるという問題点がある。そのために、ガラス転移点の
低いポリエステル系樹脂成分とガラス転移点の高いポリ
エステル系樹脂成分とのバランスをとって樹脂組成物を
調製してヒ−トシ−ル層を構成することが必要となるも
のである。
シ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成
する樹脂組成物において、ポリエステル系樹脂成分等の
ヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配
合比に起因するところが大である。例えば、ヒ−トシ−
ル層を構成する樹脂組成物において、フィラ−成分の配
合割合を多くすると、導体の突出を抑える方向にある
が、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、低下し、更
には、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわ
りに空隙が発生するという問題点がある。従って、ヒ−
トシ−ル層を構成する樹脂組成物においては、ポリエス
テル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等の
フィラ−成分との配合比を極めて狭い範囲で調製して、
樹脂組成物を製造しているものである。そこで本発明
は、導体との密接着性、特に、その低温密接着性に優
れ、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、
難燃性、耐熱性、耐久性、加工適性等に優れたヒ−トシ
−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを
提供することである。
な問題点を解決すべく種々研究の結果、フィルム状基
材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次
に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ
−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフ
ィラ−成分70〜30重量%とポリエステル系樹脂を主
成分とする樹脂成分30〜70重量%とを含む樹脂組成
物による被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル
系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なくとも、ガラス
転移点が−50℃〜−20℃のポリエステル系樹脂成分
1〜10重量%、ガラス転移点が−20℃〜70℃のポ
リエステル系樹脂成分25〜50重量%、および、ガラ
ス転移点が70℃〜120℃のポリエステル系樹脂成分
1〜10重量%の配合割合に調製してヒ−トシ−ル性テ
−プを製造し、而して、該ヒ−トシ−ル性テ−プを、そ
のヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、
その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等
により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本
の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−
ル層どうしを熱接着してフラットケ−ブルを製造したと
ころ、導体との密接着性、特に、その低温密接着性、具
体的には、実使用温度として考えられる−20℃〜80
℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性を有
し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、
難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性
等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用した
フラットケ−ブルを製造し得ることができることを見出
して本発明を完成したものである。
ンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層
した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ
−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−
成分70〜30重量%とポリエステル系樹脂を主成分と
する樹脂成分30〜70重量%とを含む樹脂組成物によ
る被膜からなり、更にまた、上記のポリエステル系樹脂
を主成分とする樹脂成分が、少なくとも、ガラス転移点
が−50℃〜−20℃のポリエステル系樹脂成分1〜1
0重量%、ガラス転移点が−20℃〜70℃のポリエス
テル系樹脂成分25〜50重量%、および、ガラス転移
点が70℃〜120℃のポリエステル系樹脂成分1〜1
0重量%からなることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−
プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関するもの
である。更に、本発明においては、上記の樹脂組成物に
おいて、樹脂成分100重量%に対し平均分子量250
0〜10000のポリエステル系高分子可塑剤を1〜1
0重量%を添加することにより、ヒ−トシ−ル層と導体
との密接着性について、長期間にわたって極めて安定し
た密接着性を有すると共に加工適性を著しく向上させて
導体の埋まり込み性に優れ、例えば、ヒ−トシ−ル層と
導体との間において空隙等の発生は皆無であるという利
点を有するものである。
いて以下に更に詳しく説明する。まず、本発明にかかる
ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ
−ブルについてその一二例を例示して図面を用いて説明
すると、図1は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ
についてその一例の層構成を示す概略的断面図であり、
図2は、本発明にかかるフラットケ−ブルについてその
一例の層構成を示す概略的断面図である。
プについてその一例を例示すると、本発明にかかるヒ−
トシ−ル性テ−プAは、図1に示すように、フィルム状
基材1、アンカ−コ−ト層2、および、ヒ−トシ−ル層
3を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、
上記のヒ−トシ−ル層3が、少なくとも、難燃剤を主成
分とするフィラ−成分70〜30重量%とポリエステル
系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜70重量%とを含
む樹脂組成物による被膜3aからなり、更にまた、上記
のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少な
くとも、ガラス転移点が−50℃〜−20℃のポリエス
テル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転移点が−20
℃〜70℃のポリエステル系樹脂成分25〜50重量
%、および、ガラス転移点が70℃〜120℃のポリエ
ステル系樹脂成分1〜10重量%に調製した構成からな
ることを基本構造とするものである。上記の例示は、本
発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについて、その一例
を示したものであり、これによって本発明は限定される
ものではないことは言うまでもないことである。
かるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造する本発明に
かかるフラットケ−ブルについてその一例を例示する
と、本発明にかかるフラットケ−ブルBは、上記の図1
に示すヒ−トシ−ル性テ−プAを使用した場合の例で説
明すると、図2に示すように、上記の図1に示すヒ−ト
シ−ル性テ−プA、Aを、そのヒ−トシ−ル層3(3
a)、3(3a)、の面を対向させて重ね合わせ、更
に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体4、4
・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるい
は加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層3(3
a)、3(3a)を溶融させ、上記の複数本の金属等の
導体4、4・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共
にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ
−ル層3(3a)、3(3a)を相互に溶融し、強固に
密接着させて、本発明にかかるフラットケ−ブルBを製
造するものである。上記の例示は、本発明にかかるヒ−
トシ−ル性テ−プを使用して製造した本発明にかかるフ
ラットケ−ブルについて、その一例を示したものであ
り、これによって本発明は限定されるものではないこと
は言うまでもないことである。
−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成する材
料、製造法等について説明すると、まず、本発明にかか
るヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成す
るフィルム状基材としては、機械的強度、寸法安定性等
に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、
屈曲性、絶縁性等に富む樹脂のフィルムないしシ−トを
使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ
−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフ
タレ−ト、ポリテトラメチレンテレフタレ−ト等のポリ
エステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、
ナイロン12、ナイロン66、ナイロン6等のポリアミ
ド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テ
ルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニル等のフッ素含有樹脂、ポリエ−
テルスルフォン、ポリエ−テルケトン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリアリレ−ト、ポリエステルエ−テ
ル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ
−ト、その他等の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを
使用することができる。而して、これらの樹脂のフィル
ムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸
したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、
5μmないし200μm位、好ましくは、10μmない
し100μm位が望ましい。上記において、5μm未満
であると、その表面にアンカ−コ−ト層、ヒ−トシ−ル
層等を形成することが困難になることから好ましくない
ものであり、また、200μmを越えると、実用的でな
いことから好ましくないものである。また、上記の各種
の樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要なら
ば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、
その他等の前処理等を任意に施すことができるものであ
る。
テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するアンカ−コ−ト
層について説明すると、かかるアンカ−コ−ト層として
は、上記のフィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力
を向上させ、その層間剥離等を抑制し、更に、熱接着加
工速度を向上させ、また、耐熱接着性を向上させるため
に設けるものである。而して、本発明において、上記の
アンカ−コ−ト層についてその一例を例示すれば、例え
ば、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基およ
び/またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物
と、ガラス転移点が20〜120℃、好ましくは、30
〜100℃のポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹
脂とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜等を使用するこ
とができる。上記のアンカ−コ−ト剤において、ポリエ
ステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合割合として
は、ポリエステル系樹脂/ポリウレタン系樹脂(重量
比)=0.7/0.3〜0.3/0.7位の範囲が好ま
しいものである。上記の配合割合において、その上に形
成されるヒ−トシ−ル層の熱時の収縮作用を防止するこ
とができるという利点を有するものである。而して、上
記のポリエステル系樹脂の配合割合において、該ポリエ
ステル系樹脂が、0.7を越えると、アンカ−コ−ト層
のフィルム状基材への接着強度が弱くなり、また、0.
3未満であると、ヒ−トシ−ル層の収縮による導体の突
出が大きくなることから好ましくないものである。ま
た、上記において、多官能性化合物の添加量としては、
樹脂成分の反応基に対し1〜20倍当量位が好ましいも
のである。なお、上記のアンカ−コ−ト剤において、固
形分としては、2〜60重量%位の範囲が好ましいもの
である。また、本発明において、アンカ−コ−ト層とし
ては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機チタ
ン系化合物、ポリオレフィン系化合物、ポリブタジエン
系化合物、イソシアネ−ト系化合物、ポリエステルウレ
タン系化合物、ポリエ−テルウレタン系化合物等をビヒ
クルの主成分とするアンカ−コ−ト剤等によるアンカ−
コ−ト層等も使用することができるものである。
層を形成する方法としては、上記のようなアンカ−コ−
ト剤を使用し、これを、フィルム状基材の表面に、例え
ば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−
コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キス
コ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−
ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる
後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去
し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、アン
カ−コ−ト剤による被膜からなるアンカ−コ−ト層を形
成することができる。なお、本発明において、アンカ−
コ−ト層の膜厚としては、例えば、0.05〜10μm
位、好ましくは、0.1〜5μm位が望ましい。上記に
おいて、0.05μm未満であると、導体が突出するこ
とから好ましくなく、また、10μmを越えると、実用
的な範囲を越え、場合によっては、難燃性に問題を生ず
ることがあるので好ましくないものである。
るガラス転移点が20〜120℃、好ましくは、30〜
100℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレ
フタル酸等の芳香族飽和ジカルボン酸の一種またはそれ
以上と、飽和二価アルコ−ルの一種またはそれ以上との
重縮合により生成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を
使用することができる。上記において、芳香族飽和ジカ
ルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、フタル酸、ジフェニルエ−テル−4、4−ジカルボ
ン酸、2、6−ナフタレンジカルボン酸、1、4−ナフ
タレンジカルボン酸、あるいは、それらの酸の誘導体な
いし変成体、その他等を使用することができる。また、
上記において、飽和二価アルコ−ルとしては、エチレン
グリコ−ル、プロピレングリコ−ル、トリメチレングリ
コ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ジエチレングリコ
−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ
−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレン
グリコ−ル、ドデカメチレングリコ−ル、ネオペンチル
グリコ−ル等の脂肪族グリコ−ル、シクロヘキサンジメ
タノ−ル等の脂環族グリコ−ル、2.2−ビス(4′−
β−ヒドロキシエトキシフェニル)プロパン、ナフタレ
ンジオ−ル、その他の芳香族ジオ−等を使用することが
できる。なお、本発明においては、更に、例えば、マロ
ン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン
酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン
酸等の脂肪族飽和ジカルボン酸、その他を添加して共重
縮合させて変成することもできる。而して、本発明にお
いては、上記のような材料を使用し、それらを調製して
重縮合ないし変成して、ガラス転移点が20〜120
℃、好ましくは、30〜100℃のポリエステル系樹脂
を製造して使用するものである。
構成するポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能
イソシアネ−トとヒドロキシル基含有化合物との反応に
より得られるポリウレタン系樹脂を使用することができ
る。具体的には、例えば、トリレンジイソシアナ−ト、
ジフェニルメタンジイソシアナ−ト、ポリメチレンポリ
フェニレンポリイソシアナ−ト等の芳香族ポリイソシア
ナ−ト、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナ−ト、
キシリレンジイソシアナ−ト等の脂肪族ポリイソシアナ
−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テルポリオ
−ル、ポリエステルポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリ
オ−ル、その他等のヒドロキシル基含有化合物との反応
により得られる一液ないし二液硬化型のポリウレタン系
樹脂を使用することができる。
構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基
および/またはカルボジイミド基を有する多官能性化合
物としては、例えば、トリレンジイソシアネ−ト、4.
4’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシレンジ
イソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、イ
ソフォロンジイソシアネ−トとそれらのビュ−レット
体、トリメチロ−ルプロパン等のアダクト体、イソシア
ネ−ト3量体等のイソシアネ−ト類、更には、イソシア
ネ−トをアルコ−ルまたはフェノ−ル類(エタノ−ル、
イソプロパノ−ル、n−ブタノ−ル、フェニ−ル、ニト
ロフェニ−ル等)、ラクタム(ε−カプロラクタム
等)、活性メチレン化合物(マロン酸ジエチル、アセト
酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン)で
ブロックしたブロックイソシアネ−ト等を使用すること
ができる。更に、本発明においては、上記の多官能性化
合物としては、例えば、上記のイソシアネ−ト類より剛
性される、例えば、ポリトルエンカルボジイミド、ポリ
−4.4−ジフェニルメタンカルボジイミド、ポリイソ
ホロンカルボジイミド、ポリヘキサンカルボジイミド等
のカルボジイミド系架橋剤およびその誘導体等を使用す
ることができる。上記の多官能性化合物としては、分子
中に2〜6個のイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ
−ト基および/またはカルボジイミド基を有することが
好ましいものである。また、本発明においては、多官能
性化合物は、溶剤に溶解または分散させて使用すること
が好ましいものである。上記の溶剤としては、多官能性
化合物の官能基の反応性で異なるので特定できないが、
例えば、水、メタノ−ル、エタノ−ル、プロピルアルコ
−ル、イソプロピルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、
ジメチルホルムアミド、n−メチルピロリドン、メチル
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢
酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、シクロ
ヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン、その他等
を単独ないし混合して使用することができる。なお、ア
ルコ−ル類の添加によって、多官能性化合物の反応速度
を調製できる場合がある。例えば、イソシアネ−ト基を
低級アルコ−ル類あるいはフェノ−ル類でブロックする
ことにより、イソシアネ−ト基の安定化、あるいは、チ
タンキレ−ト類は、イソプロピルアルコ−ルによって安
定化される。このような場合、多官能性化合物は、一液
の溶液として取り扱うことができるので、アンカ−コ−
ト剤への添加に効果的である。なお、多官能性化合物の
添加量としては、ポリエステル系樹脂100重量部に対
し0.05〜10重量部の範囲、好ましくは、0.1〜
5重量部の範囲であることが好ましいものである。
−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するヒ
−トシ−ル層について説明すると、かかるヒ−トシ−ル
層としては、その層間に金属等の導体を挟持させること
ができ、かつ、加熱ロ−ルあるいは加熱板等による加熱
加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱融着し得る
ものであり、かつ、導体との密接着性に優れていると共
に導体をその中に埋め込める埋まり込み性に優れて導体
との間に空隙等の発生を防止する性能を有することが必
要である。更に、フラットケ−ブルが使用される全ての
環境下において、柔軟性、折り曲げ性、慴動性、耐熱
性、難燃性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性、そ
の他の諸特性に優れた性能を有することが必要である。
而して、本発明において、上記のヒ−トシ−ル層につい
てその一例を例示すれば、例えば、少なくとも、難燃剤
を主成分とするフィラ−成分70〜30重量%とポリエ
ステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜70重量%
とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更に、上記の
ポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、少なく
とも、ガラス転移点が−50℃〜−20℃のポリエステ
ル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転移点が−20℃
〜70℃のポリエステル系樹脂成分25〜50重量%、
および、ガラス転移点が70℃〜120℃のポリエステ
ル系樹脂成分1〜10重量%に調製した樹脂組成物によ
る被膜を使用することができる。なお、上記の樹脂組成
物には、例えば、樹脂成分100重量%に対し平均分子
量2500〜10000のポリエステル系高分子可塑剤
を1〜10重量%を添加して調製することができるもの
である。更に、上記の樹脂組成物には、樹脂成分100
重量%に対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−
ト基および/またはカルボジイミド基を有する多官能性
化合物を0.05〜5重量%を添加して調製することが
てきるものである。なお、上記の樹脂組成物において、
固形分は、5〜75重量%位の範囲ないであり、而し
て、上記の範囲未満では、粘性関係から塗布量を上げる
ことが困難であることから好ましくなく、また、上記の
範囲を越えると、樹脂組成物中のフィラ−成分の分散が
著しく低下することから好ましくないものである。
形成する方法としては、上記で形成したアンカ−コ−ト
層の上に、上記の樹脂組成物を使用し、これを、例え
ば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−
コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キス
コ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−
ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる
後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去
し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、上記
の樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル層を形成
することができる。なお、本発明において、ヒ−トシ−
ル層の膜厚としては、例えば、5〜200μm位、好ま
しくは、10〜100μm位が望ましい。上記におい
て、5μm未満であると、導体との密接着性に困難があ
り、更に、難燃性に問題があることから好ましくなく、
また、200μmを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発さ
せるのに多大のエネルギ−を要して実用的でないことか
ら好ましくないものである。
ポリエステル系樹脂としては、前述のアンカ−コ−ト層
を構成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を同様に使用
することができる。なお、本発明においては、上記のポ
リエステル系樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂
単独の他に、例えば、ポリエステルウレタン等の変成樹
脂等も使用することができるものである。而して、本発
明においては、フラットケ−ブルが使用される環境とし
ては、一般的に、−20℃〜80℃位が考えられること
から、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点
(Tg)が、−20℃以下のポリエステル系樹脂成分、
好ましくは、−50℃〜−20℃のポリエステル系樹脂
成分を使用することが望ましく、而して、上記のガラス
転移点(Tg)が、−20℃以下のポリエステル系樹脂
成分を大量に使用すると、常温で柔らかくなりすぎるこ
とから、1〜10重量%位の範囲を最適の使用量とする
ものである。また、本発明においては、フラットケ−ブ
ルが使用される環境として、温度の高い環境で使用され
る場合に、それに適応させるべく、ポリエステル系樹脂
成分として、ガラス転移点が、70℃以上のポリエステ
ル系樹脂成分、好ましくは、70℃〜120℃のポリエ
ステル系樹脂成分を併用することが望ましいものであ
る。而して、この場合も、ガラス転移点が高いポリエス
テル系樹脂成分を大量に使用すると、ヒ−トシ−ル層の
導体への密接着性が著しく低下するので、その使用量を
10重量%以下とし、その最適使用量を1〜10重量%
とするものである。
成するフィラ−成分としては、まず、難燃剤としては、
水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチ
モン、赤燐、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系難燃剤、錫系
難燃剤、TBA−ビス(2ヒドロキシエチルエ−テル)
(融点 113℃)、TBA−(ビスアリルエ−テル)
(融点 115℃)、ペンタブロモベンジルアクリレ−
ト(融点 122℃)、テトラブロムブタン(融点 1
16℃)、TBA−カ−ボネ−トオリゴマ−(融点 1
65℃)、テトラブロモビスフェノ−ルA(融点 17
9℃)、2.2−ビス(4−ヒドロキシ−3.5−ジブ
ロモフェニル)(融点 179℃)、ヘキサブロモシク
ロデカン(融点 183℃)、ヘキサブロモシクロドデ
カン(融点 185℃)、ペンタブロモベンジルアクリ
レ−トポリマ−(融点 205℃)、ポリジブロモフェ
ニレンエ−テル(融点 210℃)、ビス(2.4.6
−トリブロモフェノキシ)エタン(融点 223℃)、
ペンタブロモフェノ−ル(融点 223℃)、テトラブ
ロムキシレン(融点 254℃)、テトラブロムブロモ
ム無水フタ−ル酸(融点 274℃)、テトラブロモビ
スフェノ−ルS(融点 282℃)、ペンタブロモトル
エン(融点 286℃)、デカブロモジフェニルオキサ
ンド(融点 300℃)、ヘキサブロモベンゼン(融点
315℃)、エチレンビスペンタブロモジフェニル
(融点 345℃)、パ−クロロシクロペンタデカン
(融点 350℃)、エチレンビステトラブロムフタル
イミド(融点 450℃)、臭化フタルイミド(融点
445℃)、その他等のハロゲン系難燃剤、トリメチル
ホスフェ−ト、トリエチルホスフェ−ト、トリブチルホ
スフェ−ト、トリオクチルホスフェ−ト、オクチルジフ
ェニルホスフェ−ト、トリクレジルホスフェ−ト、クレ
ジルホスフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、トリス
(クロロエチル)ホスフェ−ト、トリス(2−クロロプ
ロピル)ホスフェ−ト、トリス(2.3−ジクロロプロ
ピル)ホスフェ−ト、トリス(2.3−ジブロモプロピ
ル)ホスフェ−ト、トリス(2.3−ジブロムクロロプ
ロピル)ホスフェ−ト、ビス(2.3−ジブロモプロピ
ル)、2.3−ジクロロプロピルホスフェ−ト、ビス
(クロロプロピル)モノオクチルホスフェ−ト、その他
等のリン酸系難燃剤、更に、リン酸グアニジンおよびそ
の誘導体、リン酸グアニル尿素およびその誘導体、他に
スルファミン酸およびその誘導体、その他等の難燃剤の
1種ないし2種以上を使用することができる。
成分としては、例えば、ポリアミド系ワックス類、シリ
カ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、有機顔料、酸化チ
タン等の無機顔料、カ−ボン、ワックス類、その他等を
使用することがてきる。本発明において、ヒ−トシ−ル
層を構成するフィラ−成分の含有量としては、70〜3
0重量%の範囲内で使用することが好ましく、而して、
70重量%をこえると、ヒ−トシ−ル層の相互間、ある
いは、導体等の密接着性が不十分になることから好まし
くはなく、また、30重量%未満では、導体の突出が大
きくなり易く、また、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不
足するという問題点があることから好ましくないもので
ある。
層を構成する平均分子量2500〜10000のポリエ
ステル系高分子可塑剤としては、特に、ポリエステル系
可塑剤を使用することが好ましく、具体的には、アジピ
ン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカル
ボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、
1.3−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−
ル、グリセリン、その他等の二価または三価のアルコ−
ル類と、1塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状の
ポリエステル系可塑剤であり、更に、平均分子量が、2
500〜10000程度のものを使用することができ
る。上記において、平均分子量が、2500未満である
と、密接着性等についてはそれなりの効果を有するが、
可塑剤の移行性や抽出性等に問題点があり、更に、フラ
ットケ−ブルの長期間の耐久安定性(経時的変化)に問
題点があることから好ましくなく、また、平均分子量
が、10000を越えると、可塑剤としての本来の特性
が失われることから好ましくないものである。また、本
発明において、上記の可塑剤の添加量としては、前述の
ポリエステル系樹脂成分100重量部に対して0.1〜
10重量部位の範囲であることが好ましいものである。
上記において、0.1重量部未満であると、ヒ−トシ−
ル層の導体への密接着性、埋まり込み性等の効果が弱
く、更に、例えば、折り曲げ、慴動等によって導体が断
線し易くなる等のフラットケ−ブル内の導体の耐久性等
に問題点があることから好ましくないものであり、ま
た、10重量部を越えると、熱放置時にフラットケ−ブ
ルの末端からの導体の突出の度合いが大きくなり、フラ
ットケ−ブルどうしを連結した時に、接触不良等のトラ
ブルの発生原因となることから好ましくないものであ
る。
構成する可塑剤としては、上記のようなポリエステル系
可塑剤の他に、例えば、分子量400〜3000のエポ
キシ脂肪酸エステル、分子量1000〜5000のエポ
キシ化油脂類等のエポキシ系可塑剤、ジオクチルフタレ
−ト、ジブチルフタレ−ト、ジフェニルフタレ−ト、ジ
シクロヘキシルフタレ−ト等のフタル酸系エステル類、
オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エステル
等の脂肪族−塩基酸エステル類、アジピン酸n−ヘキシ
ル、アジピン酸ジ2−エチルヘキシル、アゼライン酸ジ
エチルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸2−
エチルヘキシル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ジエチ
レイグリコ−ルジベンゾエ−ト、トリエチレングリコ−
ルジ2−エチルブチラ−ト等の二価アルコ−ルエステル
類、アセチルリシノ−ル酸ブチル、ブチレングリコ−ル
ビス(ブチルフタレ−ト)、アセチルクエン酸トリブチ
ル等のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル、リン酸
トリ2−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸
トリクレジル等のリン酸エステル類、その他の1種ない
し2種以上を使用することができる。なお、本発明にお
いて、上記のような可塑剤は、前述のポリエステル系可
塑剤と併用することができ、その添加量としては、ポリ
エステル系可塑剤に対し50重量%以下の範囲内で添加
して使用することができる。本発明において、上記の可
塑剤を使用してヒ−トシ−ル層を構成することにより、
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性に対し、ヒ−トシ−
ル時の粘着効果とヒ−トシ−ル性テ−プの歪みの緩和等
に効果的であり、更に、導体のヒ−トシ−ル層への埋ま
り込み性等を向上させるものである。
構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基
および/またはカルボジイミド基を有する多官能性化合
物としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する材料と
して説明したイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−
ト基および/またはカルボジイミド基を有する多官能性
化合物の1種ないし2種以上を同様に使用することがで
きる。
かるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して本発明にかかるフ
ラットケ−ブルを製造する方法について説明すると、か
かる方法としては、例えば、上記の本発明にかかるヒ−
トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させ
て重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等の導体を介
在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用い
て、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−
トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを
密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込
み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させ
て導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル
性テ−プと導体蜜接着して一体化してなるフラットケ−
ブルを製造することができるものである。
に詳しく本発明を説明する。 実施例1 (1).アンカ−コ−ト層形成用アンカ−コ−ト剤の調
製 ガラス転移点40℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系
ウレタン樹脂(固形分重量比1:1、水酸基価=10m
gKOH/g)をメチルエチルケトン/トルエン=1/
1からなる混合溶剤に溶解させてA液を調製した。トリ
レンジイソシアネ−トとヘキサメチレンジイソシアネ−
トとをメチルエチルケトン/トルエン=1/1からなる
混合溶剤に溶解させてB液を調製した。次に、上記で調
製したA液とB液とをフィルム状基材に塗布する直前に
混合してアンカ−コ−ト剤を調製した(OH基/NCO
基=1/3)。 (2).ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物の調製 樹脂成分として、ガラス転移点−30℃のポリエステル
樹脂5重量%とガラス転移点5℃のポリエステル樹脂3
0重量%とガラス転移点80℃のポリエステル樹脂5重
量%とを使用し、また、難燃剤成分として、水酸化アル
ミニウム15重量%と臭素系難燃剤35重量%と三酸化
アンチモン10重量%とを使用し、更に、ポリエステル
系可塑剤0.5重量%を使用し、それらをメチルエチル
ケトン/トルエン=1/1からなる混合溶剤に溶解分散
させて樹脂組成物を調製した。 (3).ヒ−トシ−ル性テ−プの製造 厚さ25μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフ
ィルムを使用し、まず、その2軸延伸ポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムの表面に、上記で調製したアンカ−
コ−ト剤をグラビアロ−ルコ−ト方式により、膜厚0.
8g/m2 (乾燥状態)になるように塗布し、次いで、
乾燥してアンカ−コ−ト層を形成した。次に、上記で形
成したアンカ−コ−ト層の上に、上記で調製した樹脂組
成物をダイコ−タ−にて、膜厚30.0g/m2 (乾燥
状態)になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ
−ル層を形成して、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−
プを製造した。 (4).フラットケ−ブルの製造 上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、まず、
巾60cm、長さ100cmからなる2枚のヒ−トシ−
ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するよう
に重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ=0.8
mm×50μmからなる導体を等間隔に複数本挟み込
み、しかる後、それらを、150℃に加熱した金属ロ−
ルとゴムロ−ルとの間を3m/minのスピ−ドで通し
て加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製
造した。
1に示したものと同じものを同様に使用し、また、樹脂
組成物について、下記の表1に示す材料を表に示す数値
からなる使用量(重量%)にて使用し、それ以外は、上
記の実施例1と全く同様にして、本発明にかかるヒ−ト
シ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例と
してのヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造
した。
また、PESは、ポリエステル樹脂を意味する。また、
上記の表1において、高分子可塑剤としては、ポリエス
テル系可塑剤を使用し、臭素系難燃剤(1)としては、
融点(mp)が345℃の臭素系難燃剤を使用し、臭素
系難燃剤(2)としては、融点(mp)が185℃の臭
素系難燃剤を使用し、その他のフィラ−としては、酸化
チタン、シリカを使用し、多官能性化合物としては、イ
ソシアネ−ト系アダクト体を使用した。。
トシ−ル性テ−プおよびフラットケ−ブルについて、下
記に示す項目について試験して評価した。 (1).ヒ−トシ−ル層/ヒ−トシ−ル層間のT字剥離
強度試験 これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面同
士をヒ−トシ−ラ−で接着後(温度170℃、圧力3K
g/cm2 、時間3秒間)、引っ張り試験でT字剥離強
度(g/巾10mm)を測定して評価した。 (2).ヒ−トシ−ル層/導体間のT字剥離強度試験 これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面と
厚さ100μmの銅箔とを接着後、引っ張り試験でT字
剥離強度(g/巾10mm)を、環境温度を−20℃、
25℃、および、80℃において測定して評価した。 (3).埋まり込み性試験 これは、フラットケ−ブルについて、巾方向と平行にカ
ッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、
導体回りに気泡などが存在し、導体の埋め込みが不十分
な部分があるか否かを調べて評価した。なお、◎は、完
全に埋まり込んでいる状態を意味し、○は、導体回りに
埋まらない部分が50μm以下であるレベルを意味し、
×は、導体回りに50μmの埋まり込まない部分が存在
しいる状態を意味する。上記の測定結果について、下記
の表2に示す。
ある。
に、実施例1〜4のものは、密接着性、特に、低温にお
ける密接着性に優れ、かつ、埋まり込み性も優れている
ものであった。これに対し、比較例1のものは、低温に
おける密接着性に劣り、かつ、埋まり込み性も劣るもの
であった。
は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−
トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであ
り、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃
剤を主成分とするフィラ−成分70〜30重量%とポリ
エステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜70重量
%とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、
上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分を、
少なくとも、ガラス転移点が−50℃〜−20℃のポリ
エステル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転移点が−
20℃〜70℃のポリエステル系樹脂成分25〜50重
量%、および、ガラス転移点が70℃〜120℃のポリ
エステル系樹脂成分1〜10重量%の配合割合に調製し
てヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該ヒ−トシ
−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて
重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込ん
だ後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル
層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込
むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱接着してフラットケ
−ブルを製造して、導体との密接着性、特に、その低温
密接着性、具体的には、実使用温度として考えられる−
20℃〜80℃の範囲において極めて優れた導体との密
接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優
れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング
性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそ
れを使用したフラットケ−ブルを製造し得ることができ
るというものである。
その一例の層構成を示す概略的断面図である。
一例の層構成を示す概略的断面図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分70〜30重量
%とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜
70重量%とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂
成分が、少なくとも、ガラス転移点が−50℃〜−20
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転
移点が−20℃〜70℃のポリエステル系樹脂成分25
〜50重量%、および、ガラス転移点が70℃〜120
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%からなるこ
とを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プ。 - 【請求項2】 フィルム状基材が、ポリエチレンテレフ
タレ−トフィルム、ポリエチレンナフタレ−トフィル
ム、ポリブチレンテレフタレ−トフィルム、ポリアミド
フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリ
アラミドフィルム、または、ポリイミドフィルムからな
ることを特徴とする上記の請求項1に記載するヒ−トシ
−ル性テ−プ。 - 【請求項3】 アンカ−コ−ト層が、イソシアネ−ト
基、ブロックイソシアネ−ト基および/またはカルボジ
イミド基を有する多官能性化合物とガラス転移点が20
〜120℃のポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂
とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜からなることを特
徴とする上記の請求項1〜2に記載するヒ−トシ−ル性
テ−プ。 - 【請求項4】 樹脂組成物が、樹脂成分100重量%に
対し平均分子量2500〜10000のポリエステル系
高分子可塑剤を1〜10重量%含むことを特徴とする上
記の請求項1〜3に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。 - 【請求項5】 樹脂組成物が、樹脂成分100重量%に
対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基およ
び/またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物を
0.05〜5重量%含むことを特徴とする上記の請求項
1〜4に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。 - 【請求項6】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分70〜30重量
%とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分30〜
70重量%とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
にまた、上記のポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂
成分が、少なくとも、ガラス転移点が−50℃〜−20
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%、ガラス転
移点が−20℃〜70℃のポリエステル系樹脂成分25
〜50重量%、および、ガラス転移点が70℃〜120
℃のポリエステル系樹脂成分1〜10重量%からなるこ
とを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ
−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間
に、導体を挟持させることを特徴とするフラットケ−ブ
ル。
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JP2000008846A JP4287008B2 (ja) | 2000-01-18 | 2000-01-18 | ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル |
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