JP2001222918A - ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導体との密接着性、特に、その低温密接着性
に優れ、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、か
つ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工
適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用
したフラットケ−ブルを提供することである。 【解決手段】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
−プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量
％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜
７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
にまた、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００
℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成から
なることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれ
を使用したフラットケ−ブルに関するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ヒ−トシ−ル性テ
−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関し、更
に詳しくは、導体との密着性、特に、その低温密着性に
優れ、更に、導体を埋める埋まり込み性に優れ、かつ、
難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性
等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用した
フラットケ−ブルに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンピュ−タ、液晶表示装置、携
帯電話、プリンタ−、自動車、家電製品、複写機、その
他等の各種の製品においては、フラットケ−ブルが、多
く使用されている。而して、これらのフラットケ−ブル
は、一般に、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、およ
び、ヒ−トシ−ル層を順次に積層してヒ−トシ−ル性テ
−プを構成し、更に、そのヒ−トシ−ル層の面を対向さ
せて重ね合わせ、かつ、その層間に多数本の導体を挟持
させて構成されている。具体的には、上記のフラットケ
−ブルとしては、例えば、二軸延伸ポリエステルフィル
ム等のフィルム状基材の片面に、ヒ−トシ−ル層として
のポリ塩化ビニル系樹脂フィルムをドライラミネ−ショ
ン法等を用いて積層してフラットケ−ブル用ヒ−トシ−
ル性テ−プを製造し、次いで、そのヒ−トシ−ル性テ−
プを、ヒ−トシ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フ
ィルムの面を対向させて重ね合わせ、更に、その層間に
多数本の導体を挟み込んだ後、加熱ロ−ル等により加熱
加圧して、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを溶融して多
数本の導体をそのポリ塩化ビニル系樹脂フィルム中に埋
め込むと共にポリ塩化ビニル系樹脂フィルムどうしを熱
溶着させて製造するポリ塩化ビニル製フラットケ−ブル
が知られている。あるいは、二軸延伸ポリエステルフィ
ルム等のフィルム状基材の表面に、熱硬化型接着促進剤
層を介して、飽和ポリエステル系樹脂と難燃化剤とを含
む樹脂組成物によるヒ−トシ−ル層を形成してヒ−トシ
−ル性テ−プを製造し、次いで、該ヒ−トシ−ル性テ−
プを使用し、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね
合わせ、更に、その層間に、多数本の導体を挟み込んだ
後、加熱ロ−ル等により加熱加圧して、ヒ−トシ−ル層
を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込む
と共にヒ−トシ−ル層どうしを熱溶着させて製造するポ
リエステル樹脂製フラットケ−ブルが知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ポリ塩化ビニル製フラットケ−ブルにおいては、難燃性
等に優れていることから多く用いられているが、ヒ−ト
シ−ル層としてのポリ塩化ビニル系樹脂フィルムは、導
体との密接着性に乏しく、特に、高温の環境下において
は、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムと導体との間に空隙
が発生したり、あるいは空隙の圧力により層間剥離等を
起こすという問題点がある。更に、上記のポリ塩化ビニ
ル製フラットケ−ブルにおいては、屈曲性に乏しく、例
えば、折り曲げテストや慴動テスト等において導体が短
時間に切断するという問題点もあり、また、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂フィルムを使用していることから、使用後の
廃棄処理において環境破壊の元凶にもなり兼ねないもの
である。また、上記のポリエステル樹脂製フラットケ−
ブルにおいては、フィルム状基材を二軸延伸ポリエステ
ルフィルム等で、また、ヒ−トシ−ル層をポリエステル
系樹脂成分等で構成していることから、難燃性に欠け、
そのためにヒ−トシ−ル層を構成する樹脂組成物中に大
量の難燃化剤を添加して、その難燃性を期待しなければ
ならないものである。而して、上記のように大量の難燃
化剤を添加して調製した樹脂組成物によるヒ−トシ−ル
層は、導体との密接着性が著しく低下し、更には、熱時
にフラットケ−ブルの末端から導体が突出するという問
題点がある。更に、上記のポリエステル樹脂製フラット
ケ−ブルにおいては、耐ブロッキング性能とヒ−トシ−
ル性能との両立を図るために、高いガラス転移点を有す
るポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を
形成する必要がある。しかしながら、上記のような仕様
においては、高温高湿環境下において、フィルム状基材
とヒ−トシ−ル層との密着力が著しく低下し、それに伴
い、高いヒ−トシ−ル強度を得られないという問題点が
ある。

【０００４】一般に、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−
トシ−ル層と導体との密接着性は、フラットケ−ブルの
折り曲げ、あるいは、慴動時に、導体がフラックケ−ブ
ル内で断線する現象に対し重要な要因である。例えば、
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性が、低い時には、導
体が断線し易いものである。また、ヒ−トシ−ル層と導
体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成するポリエス
テル系樹脂成分として、ガラス転移点の低いポリエステ
ル系樹脂成分を使用すると良好であるが、逆に、ガラス
転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用してヒ−ト
シ−ル層を構成すると、該ヒ−トシ−ル層が、熱的耐久
性に欠け、更に、樹脂収縮により、導体が、フラットケ
−ブルの末端から突出するという問題点がある。更に、
ガラス転移点の低いポリエステル系樹脂成分を使用して
ヒ−トシ−ル層を構成するヒ−トシ−ル性テ−プを巻回
した状態においては、フィルム状基材とヒ−トシ−ル層
とが密接着することから、ブロッキング現象が発生する
という問題点もある。他方、ガラス転移点の高いポリエ
ステル系樹脂成分を使用してヒ−トシ−ル層を構成する
と、導体の突出防止に対してはそれなりの効果を期待し
得るが、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性を低下させ
るという問題点がある。そのために、ガラス転移点の低
いポリエステル系樹脂成分とガラス転移点の高いポリエ
ステル系樹脂成分とのバランスをとって樹脂組成物を調
製してヒ−トシ−ル層を構成することが必要となるもの
である。

【０００５】また、フラットケ−ブルにおいて、ヒ−ト
シ−ル層と導体との密接着性は、ヒ−トシ−ル層を構成
する樹脂組成物において、ポリエステル系樹脂成分等の
ヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等のフィラ−成分との配
合比に起因するところが大である。例えば、ヒ−トシ−
ル層を構成する樹脂組成物において、フィラ−成分の配
合割合を多くすると、導体の突出を抑える方向にある
が、ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性は、低下し、更
には、加工時に導体の埋め込みが悪くなり、導体のまわ
りに空隙が発生するという問題点がある。従って、ヒ−
トシ−ル層を構成する樹脂組成物においては、ポリエス
テル系樹脂成分等のヒ−トシ−ル性成分と難燃化剤等の
フィラ−成分との配合比を極めて狭い範囲で調製して、
樹脂組成物を製造しているものである。更に、近年、フ
ラットテ−ブルにおいては、その加工時等において、加
工能率を向上させる要求が強くなり、より低温で、か
つ、高速に加工できるヒ−トシ−ル性テ−プ等の提案が
望まれているものである。そこで本発明は、導体との密
接着性、特に、その低温密接着性に優れ、更に、導体を
埋め込む埋まり込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、
耐久性、耐ブロッキング性、加工適性等に優れたヒ−ト
シ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル
を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく種々研究の結果、フィルム状基
材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次
に積層した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ
−トシ−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフ
ィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主
成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成
物による被膜からなり、更にまた、上記のフィラ−成分
を、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５
〜５０重量％含む構成からなるように調製してヒ−トシ
−ル性テ−プを製造し、而して、該ヒ−トシ−ル性テ−
プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対向させて重ね合わ
せ、更に、その層間に複数本の導体を挟み込んだ後、加
熱ロ−ルあるいは加熱板等により加熱加圧して、ヒ−ト
シ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ−トシ−ル層中に
埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうしを熱溶着してフラ
ットケ−ブルを製造したところ、導体との密接着性、特
に、その低温密接着性、具体的には、実使用温度として
考えられる−２０℃〜８０℃の範囲において極めて優れ
た導体との密接着性を有し、更に、導体を埋め込む埋ま
り込み性に優れ、かつ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブ
ロッキング性、加工適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−
プおよびそれを使用したフラットケ−ブルを製造し得る
ことができることを見出して本発明を完成したものであ
る。

【０００７】すなわち、本発明は、フィルム状基材、ア
ンカ−コ−ト層、および、ヒ−トシ−ル層を順次に積層
した構成からなるテ−プであり、更に、上記のヒ−トシ
−ル層が、少なくとも、難燃剤を主成分とするフィラ−
成分７０〜３０重量％とポリエステル系樹脂を主成分と
する樹脂成分３０〜７０重量％とを含む樹脂組成物によ
る被膜からなり、更にまた、上記のフィラ−成分が、融
点１１０℃〜３００℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０
重量％含む構成からなることを特徴とするヒ−トシ−ル
性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブルに関す
るものである。更に、本発明においては、上記の樹脂組
成物において、樹脂成分１００重量％に対し平均分子量
２５００〜１００００のポリエステル系高分子可塑剤を
１〜１０重量％を添加することにより、ヒ−トシ−ル層
と導体との密接着性について、長期間にわたって極めて
安定した密接着性を有すると共に加工適性を著しく向上
させて導体の埋まり込み性に優れ、例えば、ヒ−トシ−
ル層と導体との間において空隙等の発生は皆無であると
いう利点を有するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】上記の本発明について図面等を用
いて以下に更に詳しく説明する。まず、本発明にかかる
ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ
−ブルについてその一二例を例示して図面を用いて説明
すると、図１は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プ
についてその一例の層構成を示す概略的断面図であり、
図２は、本発明にかかるフラットケ−ブルについてその
一例の層構成を示す概略的断面図である。

【０００９】まず、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−
プについてその一例を例示すると、本発明にかかるヒ−
トシ−ル性テ−プＡは、図１に示すように、フィルム状
基材１、アンカ−コ−ト層２、および、ヒ−トシ−ル層
３を順次に積層した構成からなるテ−プであり、更に、
上記のヒ−トシ−ル層３が、少なくとも、難燃剤を主成
分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエステル
系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％とを含
む樹脂組成物による被膜３ａからなり、更にまた、上記
のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン
系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成からなることを基
本構造とするものである。上記の例示は、本発明にかか
るヒ−トシ−ル性テ−プについて、その一例を示したも
のであり、これによって本発明は限定されるものではな
いことは言うまでもないことである。

【００１０】次に、本発明において、上記の本発明にか
かるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して製造する本発明に
かかるフラットケ−ブルについてその一例を例示する
と、本発明にかかるフラットケ−ブルＢは、上記の図１
に示すヒ−トシ−ル性テ−プＡを使用した場合の例で説
明すると、図２に示すように、上記の図１に示すヒ−ト
シ−ル性テ−プＡ、Ａを、そのヒ−トシ−ル層３（３
ａ）、３（３ａ）、の面を対向させて重ね合わせ、更
に、その層間に、例えば、複数本の金属等の導体４、４
・・・を挟み込み、次いで、例えば、加熱ロ−ルあるい
は加熱板等を用いて加熱加圧してヒ−トシ−ル層３（３
ａ）、３（３ａ）を溶融させ、上記の複数本の金属等の
導体４、４・・・をヒ−トシ−ル層に密接着させると共
にこれをヒ−トシ−ル層中に埋め込み、更に、ヒ−トシ
−ル層３（３ａ）、３（３ａ）を相互に溶融し、強固に
密接着させて、本発明にかかるフラットケ−ブルＢを製
造するものである。なお、上記の図２において、図中の
１、２等の符号は、前述の図１と同じ意味である。上記
の例示は、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プを使用
して製造した本発明にかかるフラットケ−ブルについ
て、その一例を示したものであり、これによって本発明
は限定されるものではないことは言うまでもないことで
ある。

【００１１】次に、本発明において、本発明にかかるヒ
−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成する材
料、製造法等について説明すると、まず、本発明にかか
るヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成す
るフィルム状基材としては、機械的強度、寸法安定性等
に優れ、かつ、耐熱性、可撓性、耐薬品性、耐溶剤性、
屈曲性、絶縁性等に富む樹脂のフィルムないしシ−トを
使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレ
−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリエチレンナフ
タレ−ト、ポリテトラメチレンテレフタレ−ト等のポリ
エステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチ
レン−プロピレン共重合体等のポリオレフィン系樹脂、
ナイロン１２、ナイロン６６、ナイロン６等のポリアミ
ド系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエ−テ
ルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリテトラフルオロエ
チレン、ポリトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリ
デン、ポリフッ化ビニル等のフッ素含有樹脂、ポリエ−
テルスルフォン、ポリエ−テルケトン、ポリフェニレン
サルファイド、ポリアリレ−ト、ポリエステルエ−テ
ル、全芳香族ポリアミド、ポリアラミド、ポリカ−ボネ
−ト、その他等の各種の樹脂のフィルムないしシ−トを
使用することができる。而して、これらの樹脂のフィル
ムは、未延伸、あるいは一軸方向または二軸方向に延伸
したフィルム等のいずれでもよく、また、その厚さは、
５μｍないし２００μｍ位、好ましくは、１０μｍない
し１００μｍ位が望ましい。上記において、５μｍ未満
であると、その表面にアンカ−コ−ト層、ヒ−トシ−ル
層等を形成することが困難になることから好ましくない
ものであり、また、２００μｍを越えると、実用的でな
いことから好ましくないものである。また、上記の各種
の樹脂のフィルムないしシ−トの表面には、必要なら
ば、例えば、コロナ処理、ブラズマ処理、オゾン処理、
その他等の前処理等を任意に施すことができるものであ
る。

【００１２】次にまた、本発明にかかるヒ−トシ−ル性
テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するアンカ−コ−ト
層について説明すると、かかるアンカ−コ−ト層として
は、上記のフィルム状基材とヒ−トシ−ル層との密着力
を向上させ、その層間剥離等を抑制し、更に、熱接着加
工速度を向上させ、また、耐熱接着性を向上させるため
に設けるものである。而して、本発明において、上記の
アンカ−コ−ト層についてその一例を例示すれば、例え
ば、イソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基およ
び／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物
と、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０
〜１００℃のポリエステル系樹脂と、ポリウレタン系樹
脂とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜等を使用するこ
とができる。上記のアンカ−コ−ト剤において、ポリエ
ステル系樹脂とポリウレタン系樹脂との配合割合として
は、ポリエステル系樹脂／ポリウレタン系樹脂（重量
比）＝０．７／０．３〜０．３／０．７位の範囲が好ま
しいものである。上記の配合割合において、その上に形
成されるヒ−トシ−ル層の熱時の収縮作用を防止するこ
とができるという利点を有するものである。而して、上
記のポリエステル系樹脂の配合割合において、該ポリエ
ステル系樹脂が、０．７を越えると、アンカ−コ−ト層
のフィルム状基材への接着強度が弱くなり、また、０．
３未満であると、ヒ−トシ−ル層の収縮による導体の突
出が大きくなることから好ましくないものである。ま
た、上記において、多官能性化合物の添加量としては、
樹脂成分の反応基に対し１〜２０倍当量位が好ましいも
のである。なお、上記のアンカ−コ−ト剤において、固
形分としては、２〜６０重量％位の範囲が好ましいもの
である。なのまた、本発明において、アンカ−コ−ト層
としては、例えば、ポリエチレンイミン系化合物、有機
チタン系化合物、ポリオレフィン系化合物、ポリブタジ
エン系化合物、イソシアネ−ト系化合物、ポリエステル
ウレタン系化合物、ポリエ−テルウレタン系化合物等を
ビヒクルの主成分とするアンカ−コ−ト剤等によるアン
カ−コ−ト層等も使用することができるものである。

【００１３】而して、本発明において、アンカ−コ−ト
層を形成する方法としては、上記のようなアンカ−コ−
ト剤を使用し、これを、フィルム状基材の表面に、例え
ば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−
コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キス
コ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−
ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる
後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去
し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、アン
カ−コ−ト剤による被膜からなるアンカ−コ−ト層を形
成することができる。なお、本発明において、アンカ−
コ−ト層の膜厚としては、例えば、０．０５〜１０μｍ
位、好ましくは、０．１〜５μｍ位が望ましい。上記に
おいて、０．０５μｍ未満であると、導体が突出するこ
とから好ましくなく、また、１０μｍを越えると、実用
的な範囲を越え、場合によっては、難燃性に問題を生ず
ることがあるので好ましくないものである。

【００１４】上記において、アンカ−コ−ト層を構成す
るガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましくは、３０〜
１００℃のポリエステル系樹脂としては、例えば、テレ
フタル酸等の芳香族飽和ジカルボン酸の一種またはそれ
以上と、飽和二価アルコ−ルの一種またはそれ以上との
重縮合により生成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を
使用することができる。上記において、芳香族飽和ジカ
ルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル
酸、フタル酸、ジフェニルエ−テル−４、４−ジカルボ
ン酸、２、６−ナフタレンジカルボン酸、１、４−ナフ
タレンジカルボン酸、あるいは、それらの酸の誘導体な
いし変成体、その他等を使用することができる。また、
上記において、飽和二価アルコ−ルとしては、エチレン
グリコ−ル、プロピレングリコ−ル、トリメチレングリ
コ−ル、テトラメチレングリコ−ル、ジエチレングリコ
−ル、ポリエチレングリコ−ル、ポリプロピレングリコ
−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル、ヘキサメチレン
グリコ−ル、ドデカメチレングリコ−ル、ネオペンチル
グリコ−ル等の脂肪族グリコ−ル、シクロヘキサンジメ
タノ−ル等の脂環族グリコ−ル、２．２−ビス（４′−
β−ヒドロキシエトキシフェニル）プロパン、ナフタレ
ンジオ−ル、ビスフェノ−ルＡ、ビスフェノ−ルＳ、そ
の他の芳香族ジオ−ル等を使用することができる。な
お、本発明においては、更に、例えば、マロン酸、コハ
ク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン
酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン酸等の脂肪族
飽和ジカルボン酸、その他を添加して共重縮合させて変
成することもできる。而して、本発明においては、上記
のような材料を使用し、それらを調製して重縮合ないし
変成して、ガラス転移点が２０〜１２０℃、好ましく
は、３０〜１００℃のポリエステル系樹脂を製造して使
用するものである。

【００１５】また、上記において、アンカ−コ−ト層を
構成するポリウレタン系樹脂としては、例えば、多官能
イソシアネ−トとヒドロキシル基含有化合物との反応に
より得られるポリウレタン系樹脂を使用することができ
る。具体的には、例えば、トリレンジイソシアナ−ト、
ジフェニルメタンジイソシアナ−ト、ポリメチレンポリ
フェニレンポリイソシアナ−ト等の芳香族ポリイソシア
ナ−ト、あるいは、ヘキサメチレンジイソシアナ−ト、
キシリレンジイソシアナ−ト等の脂肪族ポリイソシアナ
−ト等の多官能イソシアネ−トと、ポリエ−テルポリオ
−ル、ポリエステルポリオ−ル、ポリアクリレ−トポリ
オ−ル、その他等のヒドロキシル基含有化合物との反応
により得られる一液ないし二液硬化型のポリウレタン系
樹脂を使用することができる。

【００１６】更に、上記において、アンカ−コ−ト層を
構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基
および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合
物としては、例えば、トリレンジイソシアネ−ト、４．
４’−ジフェニルメタンジイソシアネ−ト、キシレンジ
イソシアネ−ト、ヘキサメチレンジイソシアネ−ト、イ
ソフォロンジイソシアネ−トとそれらのビュ−レット
体、トリメチロ−ルプロパン等のアダクト体、イソシア
ネ−ト３量体等のイソシアネ−ト類、更には、イソシア
ネ−トをアルコ−ルまたはフェノ−ル類（エタノ−ル、
イソプロパノ−ル、ｎ−ブタノ−ル、フェニ−ル、ニト
ロフェニ−ル等）、ラクタム（ε−カプロラクタム
等）、活性メチレン化合物（マロン酸ジエチル、アセト
酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン）で
ブロックしたブロックイソシアネ−ト等を使用すること
ができる。更に、本発明においては、上記の多官能性化
合物としては、例えば、上記のイソシアネ−ト類より合
成される、例えば、ポリトルエンカルボジイミド、ポリ
−４．４−ジフェニルメタンカルボジイミド、ポリイソ
ホロンカルボジイミド、ポリヘキサンカルボジイミド等
のカルボジイミド系架橋剤およびその誘導体等を使用す
ることができる。上記の多官能性化合物としては、分子
中に２〜６個のイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ
−ト基および／またはカルボジイミド基を有することが
好ましいものである。また、本発明においては、多官能
性化合物は、溶剤に溶解または分散させて使用すること
が好ましいものである。上記の溶剤としては、多官能性
化合物の官能基の反応性で異なるので特定できないが、
例えば、水、メタノ−ル、エタノ−ル、プロピルアルコ
−ル、イソプロピルアルコ−ル、テトラヒドロフラン、
ジメチルホルムアミド、ｎ−メチルピロリドン、メチル
エチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、酢
酸エチル、酢酸プロピル、トルエン、キシレン、シクロ
ヘキサン、メチルシクロヘキサン、ヘキサン、その他等
を単独ないし混合して使用することができる。なお、ア
ルコ−ル類の添加によって、多官能性化合物の反応速度
を調製できる場合がある。例えば、イソシアネ−ト基を
低級アルコ−ル類あるいはフェノ−ル類でブロックする
ことにより、イソシアネ−ト基の安定化、あるいは、チ
タンキレ−ト類は、イソプロピルアルコ−ルによって安
定化される。このような場合、多官能性化合物は、一液
の溶液として取り扱うことができるので、アンカ−コ−
ト剤への添加に効果的である。なお、多官能性化合物の
添加量としては、ポリエステル系樹脂１００重量部に対
し０．０５〜１０重量部の範囲、好ましくは、０．１〜
５重量部の範囲であることが好ましいものである。

【００１７】次に、本発明において、本発明にかかるヒ
−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル等を構成するヒ
−トシ−ル層について説明すると、かかるヒ−トシ−ル
層としては、その層間に金属等の導体を挟持させること
ができ、かつ、加熱ロ−ルあるいは加熱板等による加熱
加圧により軟化して溶融し、相互に強固に熱溶着し得る
ものであり、かつ、導体との密接着性に優れていると共
に導体をその中に埋め込める埋まり込み性に優れ、導体
との間に空隙等の発生を防止する性能を有することが必
要である。更に、フラットケ−ブルが使用される全ての
環境下において、柔軟性、折り曲げ性、慴動性、耐熱
性、難燃性、耐久性、耐ブロッキング性、加工適性、そ
の他の諸特性に優れた性能を有することが必要である。
而して、本発明において、上記のヒ−トシ−ル層につい
てその一例を例示すれば、例えば、少なくとも、難燃剤
を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリエ
ステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量％
とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更に、上記の
フィラ−成分が、融点１１０℃〜３００℃のハロゲン系
難燃剤を１５〜５０重量％含む構成からなるように調製
した樹脂組成物による被膜を使用することができる。な
お、上記の樹脂組成物には、例えば、樹脂成分１００重
量％に対し平均分子量２５００〜１００００のポリエス
テル系高分子可塑剤を１〜１０重量％を添加して調製す
ることができるものである。更に、上記の樹脂組成物に
は、樹脂成分１００重量％に対しイソシアネ−ト基、ブ
ロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジイミド
基を有する多官能性化合物を０．０５〜５重量％を添加
して調製することがてきるものである。なお、上記の樹
脂組成物において、固形分は、５〜７５重量％位の範囲
ないであり、而して、上記の範囲未満では、粘性関係か
ら塗布量を上げることが困難であることから好ましくな
く、また、上記の範囲を越えると、樹脂組成物中のフィ
ラ−成分の分散が著しく低下することから好ましくない
ものである。

【００１８】次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を
形成する方法としては、上記で形成したアンカ−コ−ト
層の上に、上記の樹脂組成物を使用し、これを、例え
ば、、ロ−ルコ−ト、バ−コ−ト、ダイコ−ト、フロ−
コ−ト、リバ−スコ−ト、グラビアロ−ルコ−ト、キス
コ−ト、ナイフコ−ト、デップコ−ト、スプレイコ−
ト、その他のコ−ティング法でコ−ティングし、しかる
後、コ−ティング膜を乾燥させて溶媒、希釈剤等を除去
し、更に、要すれば、エ−ジング処理等を行って、上記
の樹脂組成物による被膜からなるヒ−トシ−ル層を形成
することができる。なお、本発明において、ヒ−トシ−
ル層の膜厚としては、例えば、５〜２００μｍ位、好ま
しくは、１０〜１００μｍ位が望ましい。上記におい
て、５μｍ未満であると、導体との密接着性に困難があ
り、更に、難燃性に問題があることから好ましくなく、
また、２００μｍを越えると、乾燥時に溶剤等を蒸発さ
せるのに多大のエネルギ−を要して実用的でないことか
ら好ましくないものである。

【００１９】上記において、ヒ−トシ−ル層を構成する
ポリエステル系樹脂としては、前述のアンカ−コ−ト層
を構成する熱可塑性のポリエステル系樹脂を同様に使用
することができる。而して、本発明において、上記のポ
リエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分についてその
一二例を例示すれば、例えば、少なくとも、ガラス転移
点が−２０℃以下のポリエステル系樹脂成分１〜１０重
量％、ガラス転移点が−２０℃〜７０℃のポリエステル
系樹脂成分２５〜５０重量％、および、ガラス転移点が
７０℃のポリエステル系樹脂成分１〜１０重量％から調
製したポリエステル系樹脂成分、あるいは、ガラス転移
点が−１０℃〜５℃のポリエステル系樹脂成分７０〜９
０重量％、および、ガラス転移点が７０℃〜８０℃のポ
リエステル系樹脂成分１０〜３０重量％から調製したポ
リエステル系樹脂成分、その他のポリエステル系樹脂成
分等を使用することができる。なお、本発明において
は、上記のポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリ
エステル樹脂単独の他に、例えば、ポリエステルウレタ
ン等の変成樹脂等も使用することができるものである。
而して、本発明においては、フラットケ−ブルが使用さ
れる環境としては、一般的に、−２０℃〜８０℃位が考
えられることから、ポリエステル系樹脂成分として、ガ
ラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系
樹脂成分を使用することが好ましく、而して、上記のガ
ラス転移点（Ｔｇ）が、−２０℃以下のポリエステル系
樹脂成分を大量に使用すると、常温で柔らかくなりすぎ
ることから、１〜１０重量％位の範囲を最適の使用量と
することが好ましいものである。また、本発明におい
て、高い温度環境で使用される場合に、それに適応させ
るべく、ポリエステル系樹脂成分として、ガラス転移点
が、７０℃以上のポリエステル系樹脂成分を併用するこ
とが好ましいものである。而して、この場合も、ガラス
転移点が高いポリエステル系樹脂成分を大量に使用する
と、ヒ−トシ−ル層の導体への密接着性が著しく低下す
るので、その使用量を１０重量％以下とし、その最適使
用量を１〜１０重量％とすることが好ましいものであ
る。

【００２０】次に、上記において、ヒ−トシ−ル層の導
体への埋まり込み適性が良好となる、ヒ−トシ−ル層を
構成する難燃剤を主成分とするフィラ−成分についてそ
の一例を例示すると、フィラ−成分としては、融点１１
０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３℃〜２５０℃
位、更に、好ましくは、１７０℃〜２３０℃位であるハ
ロゲン系難燃剤、特に好ましくは、臭素系難燃剤を１５
〜５０重量％含むように調製したフィラ−成分を使用す
ることが好ましいものである。上記の融点１１０℃〜３
００℃位、更に、好ましくは、１１３℃〜２５０℃位、
更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃位であるハロゲン
系難燃剤としては、例えば、テトラブロモビスフェノ−
ルＡ（ＴＢＡ）−ビス（２−ヒドロキシルエ−テル）
（融点、ｍｐ、１１３℃）、テトラブロモビスフェノ−
ルＡ（ＴＢＡ）−ビス（アリルエ−テル）（融点、ｍ
ｐ、１１５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−ト
（融点、ｍｐ、１２２℃）、テトラブロムブタン（融
点、ｍｐ、１１６℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ
（ＴＢＡ）−カ−ボネ−トオリゴマ−（融点、ｍｐ、１
６５℃）、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（融点、ｍ
ｐ、１７９℃）、２．２−ビス（４−ヒドロキシ−３．
５−ジブロモフェニル）（融点、ｍｐ、１７９℃）、ヘ
キサブロモシクロデカン（融点、ｍｐ、１８３℃）、ヘ
キサブロモシクロドデカン（融点、ｍｐ、１８５℃）、
ペンタブロモベンジルアクリレ−トポリマ−（融点、ｍ
ｐ、２０５℃）、ポリジブロモフェニレンエ−テル（融
点、ｍｐ、２１０℃）、ビス（２．４．６−ドリブロモ
フェノキシ）エタン（融点、ｍｐ、２２３℃）、ペンタ
ブロモフェノ−ル（融点、ｍｐ、２２３℃）、テトラブ
ロムキシレン（融点、ｍｐ、２５４℃）、テトラブロム
ブロモム無水ふタ−ル酸（融点、ｍｐ、２７４℃）、テ
トラブロモビスフェノ−ル（融点、ｍｐ、２８２℃）、
ペンタブロモトルエン（融点、ｍｐ、２８６℃）、デカ
ブロモジフェニルオキサイド（融点、ｍｐ、３００℃）
等の臭素系難燃剤、その他等の１種ないし２種以上を使
用することができる。而して、本発明においては、上記
の融点１１０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３℃〜
２５０℃位、更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃であ
るハロゲン系難燃剤は、フィラ−成分中に、１５〜５０
重量％位を含むことが好ましいものである。上記におい
て、融点が、１１０℃、更に、１１３℃、更には、１７
０℃未満であると、耐熱性が悪くなることから好ましく
なく、また、融点が、３００℃、更に、２５０℃、更に
は、２３０℃を越えると、埋まり込み適性の効果が小さ
くなることから好ましくないものである。また、上記に
おいて、１５重量％未満であると、ヒ−トシ−ル層と導
体との密接着性に劣り、更に、ヒ−トシ−ル層への導体
の埋まり込み性の効果を得られなくなることから好まし
くないものであり、また、５０重量％を越えると、他の
難燃剤の効果を得られなくなることから好ましくないも
のである。

【００２１】本発明においては、上記のうよな臭素系難
燃剤の中でも、特に、融点が、１７０℃〜２３０℃のも
の、具体的には、テトラブロモビスフェノ−ルＡ（融
点、ｍｐ、１７９℃）、２．２−ビス（４−ヒドロキシ
−３．５−ジブロモフェニル）（融点、ｍｐ、１７９
℃）、ヘキサブロモシクロデカン（融点、ｍｐ、１８３
℃）、ヘキサブロモシクロドデカン（融点、ｍｐ、１８
５℃）、ペンタブロモベンジルアクリレ−トポリマ−
（融点、ｍｐ、２０５℃）、ポリジブロモフェニレンエ
−テル（融点、ｍｐ、２１０℃）、ビス（２．４．６−
ドリブロモフェノキシ）エタン（融点、ｍｐ、２２３
℃）、または、ペンタブロモフェノ−ル（融点、ｍｐ、
２２３℃）の１種ないし２種以上を使用することが好ま
しいものである。

【００２２】更に、本発明において、難燃剤としては、
上記の融点１１０℃〜３００℃位、好ましくは、１１３
℃〜２５０℃位、更に好ましくは、１７０℃〜２３０℃
位であるハロゲン系難燃剤の他に、例えば、ヘキサブロ
モベンゼン（融点、ｍｐ、３１５℃）、エチレンビスペ
ンタブロモジフェニル（融点、ｍｐ、３４５℃）、パ−
クロロシクロペンタデカン（融点、ｍｐ、３５０℃）、
エチレンビステトラブロムフタルイミド（融点、ｍｐ、
４５０℃）、臭化フタルイミド（融点、ｍｐ、４４５
℃）、その他等のハロゲン系難燃剤、トリメチルホスフ
ェ−ト、トリエチルホスフェ−ト、トリブチルホスフェ
−ト、トリオクチルホスフェ−ト、オクチルジフェニル
ホスフェ−ト、トリクレジルホスフェ−ト、クレジルホ
スフェ−ト、トリフェニルホスフェ−ト、トリス（クロ
ロエチル）ホスフェ−ト、トリス（２−クロロプロピ
ル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジクロロプロピ
ル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロモプロピ
ル）ホスフェ−ト、トリス（２．３−ジブロムクロロプ
ロピル）ホスフェ−ト、ビス（２．３−ジブロモプロピ
ル）、２．３−ジクロロプロピルホスフェ−ト、ビス
（クロロプロピル）モノオクチルホスフェ−ト、その他
等のリン酸系難燃剤、更に、リン酸グアニジンおよびそ
の誘導体、リン酸グアニル尿素およびその誘導体、他に
スルファミン酸およびその誘導体、その他等の難燃剤の
１種ないし２種以上を使用することができる。

【００２３】更に、本発明において、その他のフィラ−
成分としては、例えば、ポリアミド系ワックス類、シリ
カ微粒子、タルク、炭酸カルシウム、有機顔料、酸化チ
タン等の無機顔料、カ−ボン、ワックス類、その他等を
使用することがてきる。本発明において、ヒ−トシ−ル
層を構成するフィラ−成分の含有量としては、７０〜３
０重量％の範囲内で使用することが好ましく、而して、
７０重量％を越えると、ヒ−トシ−ル層の相互間、ある
いは、導体等の密接着性が不十分になることから好まし
くはなく、また、３０重量％未満では、導体の突出が大
きくなり易く、また、ヒ−トシ−ル層自体の難燃性が不
足するという問題点があることから好ましくないもので
ある。

【００２４】次にまた、本発明において、ヒ−トシ−ル
層を構成する平均分子量２５００〜１００００のポリエ
ステル系高分子可塑剤としては、特に、ポリエステル系
可塑剤を使用することが好ましく、具体的には、アジピ
ン酸、アゼライン酸、セバチン酸、フタル酸等のジカル
ボン酸類と、エチレングリコ−ル、ジエチレングリコ−
ル、プロピレングリコ−ル、ジプロピレングリコ−ル、
１．３−ブチレングリコ−ル、ネオペンチルグリコ−
ル、グリセリン、その他等の二価または三価のアルコ−
ル類と、１塩基酸等の組み合わせからなる常温で液状の
ポリエステル系可塑剤であり、更に、平均分子量が、２
５００〜１００００程度のものを使用することができ
る。上記において、平均分子量が、２５００未満である
と、密接着性等についてはそれなりの効果を有するが、
可塑剤の移行性や抽出性等に問題点があり、更に、フラ
ットケ−ブルの長期間の耐久安定性（経時的変化）に問
題点があることから好ましくなく、また、平均分子量
が、１００００を越えると、可塑剤としての本来の特性
が失われることから好ましくないものである。また、本
発明において、上記の可塑剤の添加量としては、前述の
ポリエステル系樹脂成分１００重量部に対して０．１〜
１０重量部位の範囲であることが好ましいものである。
上記において、０．１重量部未満であると、ヒ−トシ−
ル層の導体への密接着性、埋まり込み性の効果が弱く、
更に、例えば、折り曲げ、慴動等によって導体が断線し
易くなる等のフラットケ−ブル内の導体の耐久性等に問
題点があることから好ましくないものであり、また、１
０重量部を越えると、熱放置時にフラットケ−ブルの末
端からの導体の突出の度合いが大きくなり、フラットケ
−ブルどうしを連結した時に、接触不良等のトラブルの
発生原因となることから好ましくないものである。

【００２５】次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を
構成する可塑剤としては、上記のようなポリエステル系
可塑剤の他に、例えば、分子量４００〜３０００のエポ
キシ脂肪酸エステル、分子量１０００〜５０００のエポ
キシ化油脂類等のエポキシ系可塑剤、ジオクチルフタレ
−ト、ジブチルフタレ−ト、ジフェニルフタレ−ト、ジ
シクロヘキシルフタレ−ト等のフタル酸系エステル類、
オレイン酸ブチル、グリセリンモノオレイン酸エステル
等の脂肪族−塩基酸エステル類、アジピン酸ｎ−ヘキシ
ル、アジピン酸ジ２−エチルヘキシル、アゼライン酸ジ
エチルヘキシル、セバシン酸ジブチル、セバシン酸２−
エチルヘキシル等の脂肪族二塩基酸エステル類、ジエチ
レイグリコ−ルジベンゾエ−ト、トリエチレングリコ−
ルジ２−エチルブチラ−ト等の二価アルコ−ルエステル
類、アセチルリシノ−ル酸ブチル、ブチレングリコ−ル
ビス（ブチルフタレ−ト）、アセチルクエン酸トリブチ
ル等のオキシ酸エステル類、リン酸トリブチル、リン酸
トリ２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニル、リン酸
トリクレジル等のリン酸エステル類、その他の１種ない
し２種以上を使用することができる。なお、本発明にお
いて、上記のような可塑剤は、前述のポリエステル系可
塑剤と併用することができ、その添加量としては、ポリ
エステル系可塑剤に対し５０重量％以下の範囲内で添加
して使用することができる。本発明において、上記の可
塑剤を使用してヒ−トシ−ル層を構成することにより、
ヒ−トシ−ル層と導体との密接着性に対し、ヒ−トシ−
ル時の粘着効果とヒ−トシ−ル性テ−プの歪みの緩和等
に効果的であり、更に、導体のヒ−トシ−ル層への埋ま
り込み性等を向上させるものである。

【００２６】次に、本発明において、ヒ−トシ−ル層を
構成するイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基
および／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合
物としては、前述のアンカ−コ−ト層を構成する材料と
して説明したイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−
ト基および／またはカルボジイミド基を有する多官能性
化合物の１種ないし２種以上を同様に使用することがで
きる。

【００２７】次に、本発明において、上記の本発明にか
かるヒ−トシ−ル性テ−プを使用して本発明にかかるフ
ラットケ−ブルを製造する方法について説明すると、か
かる方法としては、例えば、上記の本発明にかかるヒ−
トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシル層の面を対向させ
て重ね合わせ、次いで、その層間に、金属等の導体を介
在させ、しかる後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等を用い
て、ヒ−トシ−ル性テ−プ、導体等を加熱加圧し、ヒ−
トシ−ル層を軟化、溶融させてヒ−トシ−層と導体とを
密接着させると共に導体をヒ−トシ−ル層中に埋め込
み、更に、ヒ−トシ−ル層自身を相互を自己密接着させ
て導体との間に空隙等の発生を防止して、ヒ−トシ−ル
性テ−プと導体とを蜜接着させて一体化してなるフラッ
トケ−ブルを製造することができるものである。

【００２８】

【実施例】次に上記の本発明について具体例を挙げて更
に詳しく本発明を説明する。 実施例１ （１）．アンカ−コ−ト層形成用アンカ−コ−ト剤の調
製 ガラス転移点４０℃のポリエステル樹脂とポリオ−ル系
ウレタン樹脂（固形分重量比１：１、水酸基価＝１０ｍ
ｇＫＯＨ／ｇ）をメチルエチルケトン／トルエン＝１／
１からなる混合溶剤に溶解させてＡ液を調製した。トリ
レンジイソシアネ−トとヘキサメチレンジイソシアネ−
トとをメチルエチルケトン／トルエン＝１／１からなる
混合溶剤に溶解させてＢ液を調製した。次に、上記で調
製したＡ液とＢ液とをフィルム状基材に塗布する直前に
混合してアンカ−コ−ト剤を調製した（ＯＨ基／ＮＣＯ
基＝１／３）。 （２）．ヒ−トシ−ル層形成用樹脂組成物の調製 樹脂成分として、ガラス転移点−２５℃のポリエステル
樹脂５重量％とガラス転移点５℃のポリエステル樹脂３
０重量％とガラス転移点８０℃のポリエステル樹脂５重
量％とを使用し、また、難燃剤成分として、融点１２２
℃の臭素系難燃剤３５重量％と三酸化アンチモン１０重
量％とその他のフィラ−成分（酸化チタンとシリカ）１
５重量％を使用し、更に、ポリエステル系可塑剤０．５
重量％を使用し、それらをメチルエチルケトン／トルエ
ン＝１／１からなる混合溶剤に溶解分散させて樹脂組成
物を調製した。 （３）．ヒ−トシ−ル性テ−プの製造 厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレ−トフ
ィルムを使用し、まず、その２軸延伸ポリエチレンテレ
フタレ−トフィルムの表面に、上記で調製したアンカ−
コ−ト剤をグラビアロ−ルコ−ト方式により、膜厚０．
８ｇ／ｍ² （乾燥状態）になるように塗布し、次いで、
乾燥してアンカ−コ−ト層を形成した。次に、上記で形
成したアンカ−コ−ト層の上に、上記で調製した樹脂組
成物をダイコ−タ−にて、膜厚３０．０ｇ／ｍ² （乾燥
状態）になるように塗布し、次いで、乾燥してヒ−トシ
−ル層を形成して、本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−
プを製造した。 （４）．フラットケ−ブルの製造 上記で製造したヒ−トシ−ル性テ−プを使用し、まず、
巾６０ｃｍ、長さ１００ｃｍからなる２枚のヒ−トシ−
ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面が対向するよう
に重ね合わせ、次いで、その層間に、巾×厚さ＝０．８
ｍｍ×５０μｍからなる導体を等間隔に複数本挟み込
み、しかる後、それらを、１５０℃に加熱した金属ロ−
ルとゴムロ−ルとの間を３ｍ／ｍｉｎのスピ−ドで通し
て加熱加圧して、本発明にかかるフラットケ−ブルを製
造した。

【００２９】実施例２〜４と比較例１ フィルム状基材とアンカ−コ−ト剤とは、上記の実施例
１に示したものと同じものを同様に使用し、また、樹脂
組成物について、下記の表１に示す材料を表に示す数値
からなる使用量（重量％）にて使用し、それ以外は、上
記の実施例１と全く同様にして、本発明にかかるヒ−ト
シ−ル性テ−プ、フラットケ−ブル、および、比較例と
してのヒ−トシ−ル性テ−プ、フラットケ−ブルを製造
した。

【００３０】 上記の表１において、Ｔｇは、ガラス転移点を意味し、
また、ＰＥＳは、ポリエステル樹脂を意味する。また、
上記の表１において、高分子可塑剤としては、ポリエス
テル系可塑剤を使用し、臭素系難燃剤（１）としては、
融点（ｍｐ）が１２２℃の臭素系難燃剤を使用し、臭素
系難燃剤（２）としては、融点（ｍｐ）が１８５℃の臭
素系難燃剤を使用し、臭素系難燃剤（３）としては、融
点（ｍｐ）が２２３℃の臭素系難燃剤を使用し、その他
のフィラ−成分としては、酸化チタンとシリカを使用
し、多官能性化合物としては、イソシアネ−ト系アダク
ト体を使用した。

【００３１】実験例 上記の実施例１〜４、および、比較例１で製造したヒ−
トシ−ル性テ−プおよびフラットケ−ブルについて、下
記に示す項目について試験して評価した。 （１）．ヒ−トシ−ル層／ヒ−トシ−ル層間のＴ字剥離
強度試験 これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面同
士をヒ−トシ−ラ−で接着後（温度１７０℃、圧力３Ｋ
ｇ／ｃｍ² 、時間３秒間）、引っ張り試験でＴ字剥離強
度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。 （２）．ヒ−トシ−ル層／導体間のＴ字剥離強度試験 これは、ヒ−トシ−ル性テ−プのヒ−トシ−ル層の面と
厚さ１００μｍの銅箔とを接着後、引っ張り試験でＴ字
剥離強度（ｇ／巾１０ｍｍ）を測定して評価した。 （３）．埋まり込み性試験 これは、フラットケ−ブルについて、巾方向と平行にカ
ッタ−にて切断し、その断面を光学顕微鏡にて観察し、
導体回りに気泡などが存在し、導体の埋め込みが不十分
な部分があるか否かを調べて評価した。なお、◎は、完
全に埋まり込んでいる状態を意味し、○は、導体回りに
埋まらない部分が５０μｍ以下であるレベルを意味し、
×は、導体回りに５０μｍの埋まり込まない部分が存在
しいる状態を意味する。上記の測定結果について、下記
の表２に示す。

【００３２】 上記の表２において、ＨＳは、ヒ−トシ−ル層の意味で
ある。

【００３３】上記の表２に示す結果より明らかなよう
に、実施例１〜４のものは、密接着性に優れ、かつ、埋
まり込み性も優れているものであった。これに対し、比
較例１のものは、密接着性に劣り、かつ、埋まり込み性
も劣るものであった。

【００３４】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、および、ヒ−
トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ−プであ
り、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくとも、難燃
剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量％とポリ
エステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜７０重量
％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更にまた、
上記のフィラ−成分を、融点１１０℃〜３００℃のハロ
ゲン系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成からなるよう
に調製してヒ−トシ−ル性テ−プを製造し、而して、該
ヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ−トシ−ル層の面を対
向させて重ね合わせ、更に、その層間に複数本の導体を
挟み込んだ後、加熱ロ−ルあるいは加熱板等により加熱
加圧して、ヒ−トシ−ル層を溶融して多数本の導体をヒ
−トシ−ル層中に埋め込むと共にヒ−トシ−ル層どうし
を熱溶着してフラットケ−ブルを製造して、導体への埋
まり込み性、導体との密接着性、特に、その低温密接着
性、具体的には、実使用温度として考えられる−２０℃
〜８０℃の範囲において極めて優れた導体との密接着性
を有し、更に、導体を埋め込む埋まり込み性に優れ、か
つ、難燃性、耐熱性、耐久性、耐ブロッキング性、加工
適性等に優れたヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用
したフラットケ−ブルを製造し得ることができるという
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるヒ−トシ−ル性テ−プについて
その一例の層構成を示す概略的断面図である。

【図２】本発明にかかるフラットケ−ブルについてその
一例の層構成を示す概略的断面図である。

【符号の説明】

Ａ ヒ−トシ−ル性テ−プ Ｂ フラットケ−ブル １ フィルム状基材 ２ アンカ−コ−ト層 ３ ヒ−トシ−ル層 ３ａ 被膜 ４ 導体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 宮地 貴樹 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 堀 弥一郎 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 (72)発明者 山田 和寛 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 4F100 AA29 AH02B AH02C AH02E AH03B AH05C AH05E AH05H AK41C AK41E AK42A AK42B AK42E AK46A AK46E AK48A AK48E AK49A AK49E AK51B AK51E AK57A AK57E AL05B AL05E AR00B AR00C AR00D AR00E AT00A BA03 BA05 BA06 BA07 CA02B CA02C CA02E CA04C CA04E CA08C CA08E CA23C CA23E EJ65B EJ65E GB46 GB90 JA04C JA04E JA04H JA07C JA07E JA07H JG01D JJ03 JJ07 JK06 JL00 JL12C JL12E YY00C YY00E 5G311 CA01 CA05 CB01 CC01 CD03 5G313 AB09 AC01 AC02 AD02 AE01 AE05 AE10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
   よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
   −プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
   も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量
   ％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜
   ７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
   にまた、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００
   ℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成から
   なることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プ。
2. 【請求項２】 フィルム状基材が、ポリエチレンテレフ
   タレ−トフィルム、ポリエチレンナフタレ−トフィル
   ム、ポリブチレンテレフタレ−トフィルム、ポリアミド
   フィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリ
   アラミドフィルム、または、ポリイミドフィルムからな
   ることを特徴とする上記の請求項１に記載するヒ−トシ
   −ル性テ−プ。
3. 【請求項３】 アンカ−コ−ト層が、イソシアネ−ト
   基、ブロックイソシアネ−ト基および／またはカルボジ
   イミド基を有する多官能性化合物とガラス転移点が２０
   〜１２０℃のポリエステル系樹脂とポリウレタン系樹脂
   とを含むアンカ−コ−ト剤による被膜からなることを特
   徴とする上記の請求項１〜２に記載するヒ−トシ−ル性
   テ−プ。
4. 【請求項４】 樹脂組成物が、樹脂成分１００重量％に
   対し平均分子量２５００〜１００００のポリエステル系
   高分子可塑剤を１〜１０重量％含むことを特徴とする上
   記の請求項１〜３に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
5. 【請求項５】 樹脂組成物が、樹脂成分１００重量％に
   対しイソシアネ−ト基、ブロックイソシアネ−ト基およ
   び／またはカルボジイミド基を有する多官能性化合物を
   ０．０５〜５重量％含むことを特徴とする上記の請求項
   １〜４に記載するヒ−トシ−ル性テ−プ。
6. 【請求項６】 フィラ−成分が、融点１１３℃〜２５０
   ℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成から
   なることを特徴とする上記の請求項１〜５に記載するヒ
   −トシ−ル性テ−プ。
7. 【請求項７】 フィラ−成分が、融点１７０℃〜２３０
   ℃の臭素系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成からなる
   ことを特徴とする上記の請求項１〜６に記載するヒ−ト
   シ−ル性テ−プ。
8. 【請求項８】 フィルム状基材、アンカ−コ−ト層、お
   よび、ヒ−トシ−ル層を順次に積層した構成からなるテ
   −プであり、更に、上記のヒ−トシ−ル層が、少なくと
   も、難燃剤を主成分とするフィラ−成分７０〜３０重量
   ％とポリエステル系樹脂を主成分とする樹脂成分３０〜
   ７０重量％とを含む樹脂組成物による被膜からなり、更
   にまた、上記のフィラ−成分が、融点１１０℃〜３００
   ℃のハロゲン系難燃剤を１５〜５０重量％含む構成から
   なることを特徴とするヒ−トシ−ル性テ−プを、そのヒ
   −トシ−ル層の面を対向させて重ね合わせ、更に、その
   層間に、導体を挟持させることを特徴とするフラットケ
   −ブル。