TW201707011A - 補強帶及使用此之可撓性平面纜線 - Google Patents

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Abstract

本發明係一種補強帶及使用此之可撓性平面纜線，其課題係提供：對於與導體之接著性優越，對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑制補強帶則自導體剝離等之損壞的補強帶，及使用此等之可撓性平面纜線。於絕緣薄膜(A)之單面上，依序具有厚度5~50μm之中介塗層的層(B)，及厚度10~30μm之熱熔接著劑的層(C)之補強帶。上述中介塗層的層(B)係理想為作為包含(b1)熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂100質量份；和於(b2)1分子中具有2以上之異氰酸酯基之化合物3~25質量份之塗料所成之補強帶。

Description

補強帶及使用此之可撓性平面纜線
本發明係有關可撓性平面纜線之補強帶。更詳細係有關對於與導體之接著性優越，對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑制補強帶則自導體剝離等之損壞的補強帶。
可撓性平面纜線係經由具有絕緣基材薄膜與接著性樹脂組成物層之層積體等，而夾持所配列之複數的導體，具有被覆之構造。上述導體之終端係為了作為呈可將纜線連接器連接於電子機器，而經常加以貼合補強帶而加以補強。另外，上述導體之終端係為了使纜線的性能提升，而加以貼合補強帶之後，經常施以金鍍敷等。
自以往，作為上述補強帶係加以使用設置熱熔接著劑層於厚度之絕緣薄膜的單片者，典型來說係設置聚酯系熱熔接著劑層於厚度150~250μm程度之雙軸延伸聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜之單片者。但，對於以往的補強帶，係有著導體接著力經時性下降，及耐濕熱性低之問題。因此，作為解決此等問題之技術，提案有使用作為熱 熔接著劑而加以改質之聚酯系熱熔接著劑層(例如，專利文獻1及2)。但，即使將此等熱熔接著劑適用於補強帶，在對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，亦無法抑止補強帶自導體剝離等之損壞者。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2002-371258號公報
[專利文獻2]日本特開2005-255752號公報
本發明之課題係提供：對於與導體之接著性優越，對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑制補強帶則自導體剝離等之損壞的補強帶，及使用此等之可撓性平面纜線。
本發明者係進行銳意研究的結果，令人驚訝地發現經由於厚度之絕緣薄膜與熱熔接著劑層之間，設置厚度之中介塗層之時，可達成上述課題者。
即，本發明係可撓性平面纜線用補強帶，其中，於絕緣薄膜(A)之單面上，依序具有厚度5~50μm之中介塗層的層(B)，及厚度10~30μm之熱熔接著劑 的層(C)之補強帶。
第2發明係如第1發明所記載之補強帶，其中，前述中介塗層的層(B)則包含(b1)熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂100質量份；和於(b2)1分子中具有2以上之異氰酸酯基之化合物3~25質量份之塗料所成。
第3發明係如第1發明或第2發明所記載之補強帶，其中，前述熱熔接著劑則為熱可塑性飽和共聚合聚酯系之接著劑。
第4發明係如第1至第3發明之任一項所記載之補強帶，其中，軟化溫度則為95℃以上。
第5發明係包含如第1至4發明之任一項所記載之補強帶的可撓性平面纜線。
本發明之補強帶係對於與導體之接著性優越，在對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑止補強帶自導體剝離等之損壞者。因此，本發明之補強帶係可最佳地適用於可撓性平面纜線之導體終端的補強者。
1‧‧‧可撓性平面纜線
2‧‧‧補強帶
3‧‧‧導體終端
圖1係顯示貼合補強帶於可撓性平面纜線的導體終端之狀態的一例之部分斜視圖。
圖2係顯示軟化溫度之測定例的圖表。
本發明之可撓性平面纜線用補強帶係於絕緣薄膜(A)之單面上，依序具有厚度5~50μm之中介塗層的層(B)，及厚度10~30μm之熱熔接著劑的層(C)。
(A)絕緣薄膜：
上述絕緣薄膜係對於本發明之補強帶賦予剛性與強度，將可撓性平面纜線之導體終端，作為呈可連接器連接於電子機器之功用。
作為上述絕緣薄膜係例如，可舉出聚乙烯對苯二甲酸酯系樹脂，聚萘二甲酸乙二酯系樹脂等之聚酯系樹脂；聚苯硫醚系樹脂；聚碳酸酯系樹脂；聚丙烯系樹脂；聚乙烯系樹脂等之聚烯烴系樹脂；聚醯胺系樹脂；及聚苯乙烯系樹脂；等之樹脂之1種以上所成之薄膜者。此等薄膜係包含無定向膜，單軸定向膜，及雙軸定向膜。另外，包含層積2層以上此等之1種以上的層積薄膜。在此等之中，從剛性，強度及成本之觀點，聚乙烯對苯二甲酸酯系樹脂之雙軸定向膜，及層積2層以上此等之層積薄膜為佳。
上述絕緣薄膜之厚度係未特別加以限制，但從賦予剛性與強度的觀點，通常為100μm以上、而理想為125μm以上即可。從加工性的觀點，通常為500μm以下、理想為250μm以下即可。
上述絕緣薄膜係包含含有著色劑之樹脂所成之著色層者即可。上述絕緣薄膜係於構成此等之薄膜的任一個1以上的面上方，施以印刷即可。
(B)中介塗層的層：
上述層(B)係使上述絕緣薄膜與上述熱熔接著劑的層之接著強度提升之同時，作為提高導體接著性之功用。
作為為了形成上述中介塗層的層之塗料係並未特別加以限制，但理想為可舉出包含(b1)熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂100質量份；和於(b2)1分子中具有2以上之異氰酸酯基之化合物3~25質量份之塗料者。
上述成分(b1)係成為中介塗層形成用塗料的基底材之樹脂。作為上述成分(b1)係例如，使用任意之多價羧酸與任意之多價醇，而可使用由公知的方法所得到之熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂者。
作為上述多價羧酸，係可舉出對苯二甲酸，間苯二甲酸，鄰苯二酸，及萘二甲酸，聯苯-4,4’-二羧酸，二苯氧基乙烷二羧酸，聯苯-3,3’-二羧酸，聯苯-4,4’-二羧酸，蒽二羧酸等之芳香族多價羧酸；1,2-環己二羧酸，1,3-環己二羧酸，1,4-環己二羧酸等之脂環式二羧酸；丙二酸，琥珀酸，戊二酸，己二酸，庚二酸，辛二酸，壬二酸，及癸二酸等之脂肪族多價羧酸；及此等之酯形成性誘導體等。作為上述羧酸係可使用此等之1種以上。
作為上述多價醇係例如，可舉出乙二醇，二甘醇，丙二醇，伸丁二醇，新戊二醇，聚乙二醇，1,2-丙二醇，1,3-丙二醇，聚丙二醇，1,2-丁二醇，1,3-丁二醇，1,4-丁二醇，1,5-戊二醇，1,6-己二醇，新戊二醇，癸二醇，3-甲基-1,5-戊二醇，2-甲基-1,3-丙二醇，1,2-環己二醇，1,4-環己二醇，1,4-環己烷二甲醇，2,2,4,4’-四甲基-1,3-環丁二醇，甘油，及三羥甲基丙烷等之脂肪族多價醇；己二醇，4,4’-二羥基聯苯，2,2-雙(4-羥基苯基)丙烷，雙(4-羥基苯基)碸，雙酚A，雙酚A之環氧烷附加物等之芳香族多價醇；及此等之酯形成性誘導體等。作為上述多價醇係可使用此等之1種以上者。
上述成分(b1)之數平均分子量係從導體接著性，及與可撓性平面纜線用難燃絕緣薄膜之接著性的觀點，10,000~35,000為佳，而15,000~30,000則更佳。
上述成分(b1)之數平均分子量係膠透層析術(GPC)之測定的值。
GPC之測定係作為系統，使用日本分光股份有限公司之高速液體層析術系統「LC-2000Plus(商品名)」(包含除氣器、送液幫浦「PU-2080(商品名)」、自動取樣器「AS-2055(商品名)」、管柱烘箱及RI(折射率)檢出器之系統)；作為管柱，連結昭和電工股份有限公司之苯乙烯二乙苯烯共聚合體充填管柱「Shodex GPC K-806L(商品名)」2條而使用；將和光純藥工業股份有限公司之高速液體層析術用三氯甲烷(作為安定劑而含有乙醇) 作為移動相；以流速1.0毫升/分，管柱溫度40℃，試料濃度1毫克/毫升，試料注入量100微升的條件進行。
在各保持容量的溶出量係看作無上述成分(b1)之折射率之分子量依存性而自RI檢出器的檢出量求取。
另外自保持容量對於聚苯乙烯換算分子量的校正曲線，係使用日本Agilent Technology股份有限公司之標準聚苯乙烯「EasiCal PS-1(商品名)」(Plain A之分子量6870000、841700、152800、28770、2930；Plain B之分子量2348000、327300、74800、10110、580)而作成。
解析程式係使用日本分光股份有限公司之「ChromNAV GPC(商品名)」。
然而，對於GPC之理論及測定的實際係可參照共立出版股份有限公司之「尺寸排除層析術 高分子之高速液體層析術、作者：森定雄、初版第1刷1991年12月10日」等之參考書者。
上述成分(b1)係均可為結晶性，以及非結晶性。上述成分(b1)係從抑制補強帶自導體產生剝離等之損壞的觀點，可為非結晶性。
在本說明書中，使用股份有限公司PerkinElmer JAPAN之Diamond DSC型示差掃描熱量計，將試料，以50℃/分之升溫速度升溫至200℃，以200℃進行10分鐘保持之後，以20℃/分之降溫速度冷卻至50 ℃，以50℃進行10分鐘保持之後，以20℃/分之升溫速度加熱至200℃之溫度程式加以測定之二度融解曲線(在最後之升溫過程中加以測定之融解曲線)之融解熱量則將10J/g以下之聚酯定義為非結晶性，而將超過10J/g之聚酯定義為結晶性。
上述成分(b2)係於1分子中具有2以上之異氰酸酯基，於中介塗層的層，賦予作為彈性體的性質，作為使本發明之補強帶的導體接著性提升之功用。
作為上述成分(b2)係例如，可舉出亞甲雙-4-環己基異氰酸酯；二異氰酸甲苯之三羥甲基丙烷加合物體，六亞甲基二異氰酸酯之三羥甲基丙烷加合物體，二異氰酸異佛爾酮之三羥甲基丙烷加合物體，甲次苯基雙異氰酸鹽之異氰尿酸體，六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸體，二異氰酸異佛爾酮之異氰尿酸體，六亞甲基二異氰酸酯之雙尿素體等之聚異氰酸酯；及上述聚異氰酸酯之塊型異氰酸酯等之胺甲酸乙酯交聯劑等。作為上述成分(b2)係可使用此等1種或2種以上的混合物者。
上述成分(b2)之調配量係從導體接著性的觀點，對於上記成分(b1)100質量份而言，理想為3~25質量份，更理想為10~23質量份，而又更理想為14~20質量份。
上述中介塗層形成用塗料係為了稀釋為容易塗工之濃度，而因應期望而含有溶劑亦可。溶劑係如為與上記成分(b1)、上記成分(b2)、及其他任意成分反 應，以及未將此等成分之本身反應(包含劣化反應)作為觸媒(促進)者，並無特別加以限制。例如，可舉出1-甲氧基-2-丙醇，乙酸乙酯，乙酸n丁酯，甲苯，丁酮，甲基異丁基酮，二丙酮醇，及丙酮等者。
對於上述中介塗層形成用塗料，係因應期望，含有1種或2種以上帶電防止劑，界面活性劑，均染劑，流動減黏性賦予劑，污染防止劑，印刷性改良劑，氧化防止劑，耐候性安定劑，耐光性安定劑，紫外線吸收劑，熱安定劑，著色劑，及填充物等之添加劑亦可。
上述中介塗層形成用塗料係可經由混合攪拌此等成分而得到者。
使用上述中介塗層形成用塗料而形成上述層(B)的方法係無特別加以限制，而可使用公知之網塗布方法者。具體而言係可舉出滾輪塗層，凹版印刷塗層，反向塗層，滾動刷，噴霧塗層，氣刀塗層，及模塗層等之方法者。
上述中介塗層的層(B)之厚度係從導體接著性之觀點，5~50μm、理想為10~40μm、而更理想為15~30μm。
(C)熱熔接著劑的層：
上述層(C)係作為直接性地擔保導體接著性的功用。
作為上述熱熔接著劑係例如，可舉出聚酯 系，乙烯醋酸乙烯基系，聚氨酯系，聚醯胺系，聚苯乙烯系，及聚烯烴系之接著劑者。在此等之中，聚酯系接著劑為佳，而熱可塑性飽和共聚合聚酯系接著劑則更佳，而在結晶性之熱可塑性飽和共聚合聚酯系接著劑，熔點為100~150℃者則更佳。
在本說明書中，熔點係使用股份有限公司PerkinElmer JAPAN之Diamond DSC型示差掃描熱量計，將試料，以50℃/分之升溫速度升溫至200℃，以200℃進行10分鐘保持之後，以20℃/分之降溫速度冷卻至50℃，以50℃進行10分鐘保持之後，出現在以20℃/分之升溫速度加熱至200℃之溫度程式之二度融解曲線(在最後之升溫過程中加以測定之曲線)之最高溫度側之峰值之峰頂溫度。另外，二度融解曲線之融解熱量則將10J/g以下之聚酯定義為非結晶性，而將超過10J/g之聚酯定義為結晶性。
形成上述熱熔接著劑的層之方法係無特別加以限制。例如，可舉使用具備押出機，T模頭，及拉捲引機之裝置，進行熔融押出之方法；溶解熱熔接著劑，例如，溶解於1-甲氧基-2-丙醇，乙酸乙酯，乙酸n丁酯，甲苯，丁酮，甲基異丁基酮，二丙酮醇，及丙酮等，再經由公知之網塗布方法，例如，滾輪塗層，凹版印刷塗層，反向塗層，滾動刷，噴霧塗層，氣刀塗層，及模塗層等，作為塗膜而形成於所期望之網基材上之方法等。
上述熱熔接著劑的層之厚度係從導體接著性 之觀點，為10~30μm、而理想為15~20μm。
本發明之補強帶係從導體接著性的觀點，軟化溫度則理想為95℃以上、而更理想為100℃以上。
在本說明書中，上述軟化溫度係在使用熱機械測定裝置，從補強帶之上述層(C)側，使壓頭侵入時之溫度-侵入深度曲線中，侵入深度變化率之絕對值則成為最大的溫度。作為壓頭而使用日本Rigaku股份有限公司之侵入用圓錐銷(PN/P1X07R)以外，係依照JIS K7196-1991，而使用日本Rigaku股份有限公司之熱機械測定裝置「TMA8310(商品名)」，將裁斷為直徑5mm之圓形的樣品，負荷491mN、及從溫度30℃至150℃為止，以升溫速度20℃/分進行升溫的條件所得到之溫度-侵入深度曲線，作為以溫度微分算出之曲線的峰頂溫度而求得。將測定例示於圖2。
雖未限制於理論，但經由作為本發明之構成之時，可抑制補強帶自導體剝離等之損壞之情況係在成形加工時，因厚度之中介塗層則成為緩衝，認為熱熔接著劑則成為呈未從導體之周圍流出之故。
得到本發明之可撓性平面纜線之方法係並無特別加以限制，而可以公知的方法而得到。作為上述方法係例如，可舉出如以下的方法者。利用2捲設置難燃性熱熔接著劑的層於絕緣薄膜之單面的公知之可撓性平面纜線用難燃絕緣薄膜，使用公知之可撓性平面纜線製造裝置，將上述難燃絕緣薄膜，上述熱熔接著劑的層則呈對向地加 以送出，於其間平行地夾入拉對齊之導電體的平角線，以上述裝置之熱壓輥而進行熱壓，使上述熱熔接著劑的層彼此相互熔著。對於上述難燃絕緣薄膜，係在夾入導電體的平角線之前，貫穿孔之同時，於貫穿孔處，自上述絕緣薄膜的層側，貼著本發明之補強帶。接著，將兩側端作為縫隙而作成特定之完成寬度，在孔與本發明之補強帶的部分進行切斷，可作為本發明之可撓性平面纜線而完成者。圖1係顯示可撓性平面纜線之一例的部分斜視圖。
作為上述導電體的平角線係並無特別加以限制，但從纜線之摺動性的觀點，可為厚度12~50μm、寬度0.2~2mm之軟銅線、硬銅線、及此等錫鍍敷線或鎳鍍敷線。
[實施例]
以下，經由實施例而說明本發明，但本發明係並非限定於此等者。
測定方法 (I)導體接著力1(未處理)： (I-1)可撓性平面纜線之製造：
使用可撓性平面纜線裝置，使用2捲日本RIKEN TECHNOS股份有限公司之可撓性平面纜線用難燃絕緣薄膜「NC5224(商品名)」，以一方之上述難燃絕緣薄膜的熱熔接著劑層與另一方之上述難燃絕緣薄膜的熱熔接著 劑層而夾持配列12條導體寬度1.4mm、厚度0.035mm之硬銅線之構成，由加以預熱為溫度180℃之按壓滾輪與加以預熱為溫度180℃之承受滾輪，以線速度0.5m/分、壓力3MPa之條件進行按壓，而使其融著之後，將兩側端作為縫隙而作成寬度24mm之完成寬度，在孔與補強帶之部分的機器方向之中央的線進行切斷，得到長度100mm、寬度24mm之可撓性平面纜線。此時，對於上述難燃絕緣薄膜係將機器方向20mm×橫方向24mm的孔，於機器方向，以100mm間隔加以貫穿，於此，將裁斷為長度150mm之補強帶，自絕緣薄膜的層側加以貼著。
(I-2)
將上述所得到之可撓性平面纜線之補強帶與銅線之接著力，以試驗速度50mm/分之條件，自補強帶進行180度剝離而測定銅線。
(RO)導體接著力2(酸浸漬後之導體接著力)：
將在上述(I-1)所得到之可撓性平面纜線之補強帶部分，以溫度60℃浸漬2小時於5質量%鹽酸水溶液後，與上述(I-2)同樣作為而進行測定。
(HA)導體接著力3(鹼浸漬後之導體接著力)：
將在上述(I-1)所得到之可撓性平面纜線之補強帶部分，以溫度60℃浸漬2小時於5質量%氫氧化鈉酸水溶 液後，與上述(I-2)同樣作為而進行測定。
(NI)導體接著力4(浸漬於鹽水後之導體接著力)：
將在上述(I-1)所得到之可撓性平面纜線之補強帶部分，以溫度60℃浸漬2小時於5質量%氯化鈉水溶液後，與上述(I-2)同樣作為而進行測定。
(HO)導體接著力5(金鍍敷處理液浸漬後之導體接著力)：
將在上述(I-1)所得到之可撓性平面纜線之補強帶部分，以溫度60℃浸漬2小時於可撓性平面纜線之終端金鍍敷用之金鍍敷處理液(氰化金鉀，氰化鉀，磷酸氫鉀，及碳化鉀之混合水溶液，pH11)後，與上述(I-2)同樣作為而進行測定。
(HE)導體接著力6(金鍍敷處理液浸漬後之導體接著力2)：
與上述(HO)完全同樣作為，將金鍍敷處理液浸漬後之導體接著力，對於100條之纜線，對於各2條的銅線進行測定(合計參數200個)，接著力則計算1.5N/14mm以下之參數，由以下的基準進行評估。
◎：0個
○：1~4個
△：5~10個
×：11個以上
使用的原材料 (A)絕緣薄膜：
(A-1)厚度188μm之單面易接著處理雙軸延伸聚乙烯對苯二甲酸酯系樹脂薄膜。
(B)中介塗層用塗料：
(B-1)由混合攪拌下述(b1)100質量份、下述(b2)17質量份、下述(b3)33質量份、及下述(b4)230質量份而得到之塗料。
(B-2)由混合攪拌下述(b1)100質量份、下述(b2)12質量份、下述(b3)33質量份、及下述(b4)230質量份而得到之塗料。
(b1)日本東洋紡股份有限公司之非結晶性的熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂「Byron500(商品名)」，分子量23000，玻璃轉移溫度4℃。
(b2)日本TOSOH股份有限公司之聚異氰脲酸酯「CoronateHX(商品名)」。
(b3)日本大日精化工業股份有限公司之油墨「NB500 739藍(商品名)」。
(b4)甲苯。
(C)熱熔接著劑：
(C-1)日本東亞合成股份有限公司之結晶性的熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂「Aron Melt PES-111EE(商品名)」。
(D)隔離薄膜：
(D-1)厚度12μm之雙軸延伸聚丙烯系樹脂薄膜。
例1
於上述(A-1)之易接着面上，使用滾輪塗料器，利用上述(B-1)，乾燥後厚度則呈成為15μm地形成中介塗層的層。將上述(C-1)，於下述(D-1)上，押出層疊而得到厚度15μm之薄膜狀熱熔接著劑。於在上述所得到之上述(A-1)與上述(B-1)之層積體的上述(B-1)側的面上，重疊在上述所得到之上述(C-1)與上述(D-1)之層積體的上述(C-1)側的面而熱層疊。將如此作為所得到之層積體作為縫隙為寬度25mm，而得到補強帶。進行上述試驗(I)~(HO)。將結果示於表1。
例2~4、例1C、2C
將上述(B)層之厚度，及上述(C)層之厚度，呈示於表1地進行變更以外，係完全與例1同樣地進行。將結果示於表1。
例5
取代上述(B-1)，而使用上述(B-2)以外係完全與例1同樣地進行。將結果示於表1。
本發明之補強帶係與導體之接著力為良好，在對於導體終端進行金鍍敷等之處理時，可抑止補強帶自導體剝離等之損壞。
1‧‧‧可撓性平面纜線
2‧‧‧補強帶
3‧‧‧導體終端

Claims (5)

  1. 一種補強帶，係可撓性平面纜線用補強帶，其特徵為於絕緣薄膜(A)之單面上，依序具有：厚度5~50μm之中介塗層的層(B)；及厚度10~30μm之熱熔接著劑的層(C)者。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之補強帶，其中，前述中介塗層的層(B)則由包含：(b1)熱可塑性飽和共聚合聚酯系樹脂100質量份；和(b2)於1分子中具有2以上之異氰酸酯基之化合物3~25質量份之塗料所成。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之補強帶，其中，前述熱熔接著劑則為熱可塑性飽和共聚合聚酯系之接著劑。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項任一項所記載之補強帶，其中，軟化溫度則為95℃以上。
  5. 一種可撓性平面纜線，其特徵為包含如申請專利範圍第1項至第4項任一項所記載之補強帶。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112513211B (zh) * 2018-09-06 2023-06-27 理研科技株式会社 热熔胶、加强带、以及使用该加强带加强导体端子的柔性扁平电缆
CN109628012B (zh) * 2018-12-19 2021-11-09 广东莱尔新材料科技股份有限公司 一种耐湿、耐高温、低介电常数的热熔胶膜及其制备方法
CN114488431B (zh) * 2021-12-16 2023-08-18 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种小型化高可靠外调制光源封装结构及封装方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6123128U (ja) * 1984-07-12 1986-02-10 日立電線加工株式会社 耐腐蝕性補強板付きテ−プ電線
JPS62167383A (ja) * 1986-01-17 1987-07-23 Sony Chem Kk 熱接着性難燃化ポリエステルフイルム
JPH10269856A (ja) * 1997-03-22 1998-10-09 Totoku Electric Co Ltd はんだ付け可能なフラットケーブル
JP3868581B2 (ja) * 1997-06-13 2007-01-17 大日本印刷株式会社 フラットケ−ブル用被覆材
JP2001222919A (ja) * 2000-02-09 2001-08-17 Dainippon Printing Co Ltd ヒ−トシ−ル性テ−プおよびそれを使用したフラットケ−ブル
DE102007004102A1 (de) * 2007-01-26 2008-07-31 Evonik Degussa Gmbh Kristalline Copolyester mit guter Löslichkeit in nicht halogenierten Lösungsmitteln und ihre Verwendung
WO2009008481A1 (ja) * 2007-07-10 2009-01-15 Mitsubishi Plastics, Inc. 積層体、該積層体を用いたフラットケーブル及び電気配線用部材
JP5258035B2 (ja) * 2008-09-02 2013-08-07 リケンテクノス株式会社 非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル
JP5205323B2 (ja) * 2009-03-26 2013-06-05 リケンテクノス株式会社 非ハロゲン系難燃積層フィルムおよびフラットケーブル
JP5699314B2 (ja) * 2010-08-23 2015-04-08 大日本印刷株式会社 フラットケーブル用被覆材およびそれを使用したフラットケーブル
BR112014007476A2 (pt) * 2011-09-30 2017-04-04 Adeka Corp composição de resina retardadora de chama e fio elétrico utilizando a mesma
JP5976112B2 (ja) * 2012-07-11 2016-08-23 タツタ電線株式会社 硬化性導電性接着剤組成物、電磁波シールドフィルム、導電性接着フィルム、接着方法及び回路基板
JP5712993B2 (ja) * 2012-12-10 2015-05-07 日立金属株式会社 接着性樹脂組成物並びにそれを用いた接着フィルム及びフラットケーブル
JP2014222577A (ja) * 2013-05-13 2014-11-27 住友電気工業株式会社 フラットケーブル

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