JP2001185401A - 抵抗器およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板切断のコストを大幅に抑えることができ
るとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク
交換などの工程の煩雑さを解消することができ、コスト
的にも安価に得られる抵抗器を提供することを目的とす
る。 【解決手段】 樹脂系の基板１１と、この基板１１の上
面に設けられた下地層１２と、この下地層１２の上面に
設けられた抵抗層１３と、この抵抗層１３上に位置して
形成されるとともに基板１１の上面の端部まで設けられ
た上面電極層１４と、前記抵抗層１３の上面を覆うよう
に設けられた第１の保護層１７と、この第１の保護層１
７の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層
１８と、前記上面電極層１４と電気的に接続されるとと
もに基板１１の端面を覆うように設けられた端面電極層
２２とを備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は各種電子機器に利用
される抵抗器およびその製造方法に関するもので、特に
微細な抵抗器およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の抵抗器としては、特開平
４−１０２３０２号公報に開示されたものが知られてい
る。

【０００３】以下、従来の抵抗器およびその製造方法に
ついて、図面を参照しながら説明する。

【０００４】図１１は従来の抵抗器の断面図を示したも
ので、この図１１において、１はアルミナ等の磁器から
なる磁器基板である。２は磁器基板１の上面の左右両端
部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は一
対の第１の上面電極層２に一部が重なるように設けられ
た抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように
設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正する
ために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリ
ミング溝である。６は第１の保護層４の上面に設けられ
た第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層２
の上面に磁器基板１の幅一杯まで延びるように設けられ
た一対の第２の上面電極層である。８は磁器基板１の両
側面に設けられた一対の側面電極層である。９，１０は
一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の
表面に設けられたニッケルめっき層，はんだめっき層で
ある。そして前記はんだめっき層１０は、第２の保護層
６よりも低く設けられているものである。

【０００５】以上のように構成された従来の抵抗器につ
いて、以下にその製造方法を図面を参照しながら説明す
る。

【０００６】図１２（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製
造方法を示す工程図である。

【０００７】まず、図１２（ａ）に示すように、磁器基
板１の上面の左右両端部に一対の第１の上面電極層２を
塗着形成する。

【０００８】次に、図１２（ｂ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２に一部が重なるように磁器基板１の
上面に抵抗層３を塗着形成する。

【０００９】次に、図１２（ｃ）に示すように、抵抗層
３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成し
た後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲
内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保
護層４にトリミング溝５を施す。

【００１０】次に、図１２（ｄ）に示すように、第１の
保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成する。

【００１１】次に、図１２（ｅ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２の上面に磁器基板１の幅一杯まで延
びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。

【００１２】次に、図１２（ｆ）に示すように、一対の
第１の上面電極層２および磁器基板１の左右両端の側面
に一対の第１，第２の上面電極層２，７と電気的に接続
されるように一対の側面電極層８を塗着形成する。

【００１３】最後に、一対の第２の上面電極層７および
一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した
後、はんだめっきを施すことにより、ニッケルめっき層
９、はんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造
していた。

【００１４】また、前記抵抗器も非常に小形化されてき
ており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み
０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるよ
うになってきた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成および
製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２
５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場
合の課題について説明する。

【００１６】従来におけるアルミナ等の磁器からなる磁
器基板は、基板分割溝を磁器基板の焼成前にあらかじめ
形成し、そしてこの磁器基板を焼成することにより製造
している。このため、磁器基板に形成された基板分割溝
は、磁器基板の微妙な組成バラツキや、磁器基板の焼成
時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキを持ってい
る（この寸法バラツキは、約１００ｍｍ×１００ｍｍの
シート状基板では約０．５ｍｍ程度にも達する。）。

【００１７】そしてこの寸法バラツキをもつ磁器基板を
用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、磁器
基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい
寸法ランクに分類し、それぞれの寸法ランクに相当する
第１の上面電極層２，抵抗層３，第１の保護層４等のス
クリーン印刷マスクをそろえる必要があり、そして基板
の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるた
め、非常に工程が煩雑になるという課題を有している
（寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦
方向、横方向合わせて、それぞれ２５ランクで縦横合計
約６００ランク以上の寸法分離が必要となる。）。

【００１８】従来においては、この工程の煩雑さを無く
するために、半導体のシリコンウエハーを切断するよう
に分割溝を形成していないアルミナ等の磁器からなる磁
器基板を用いて、スクリーン印刷後にダイヤモンドを含
有する刃を用いたダイシングにより磁器基板を切断する
工法の検討が行われてきたが、アルミナ等の磁器からな
る磁器基板の切断は、この磁器基板がシリコンウエハー
と比較して非常に硬いため、ダイシングを行う刃の摩耗
が非常に速くなり、その結果、刃の寿命が短くなるため
（シリコンウエハーを切断する場合の約１／５程度の短
い寿命となる）、刃のコストが多大になって実用には至
らなかった。

【００１９】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、基板切断のコストを大幅に抑えることができるとと
もに、従来のような基板の寸法分類によるマスク交換な
どの工程の煩雑さも解消することができ、コスト的にも
安価に得られる抵抗器を提供することを目的とするもの
である。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の抵抗器は、樹脂系の基板と、この基板の上面
に設けられた酸化物からなる下地層と、この下地層の上
面に設けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗
層と電気的に接続されるように形成されるとともに前記
基板の上面の端部まで設けられた一対の上面電極層と、
少なくとも露出している前記抵抗層の上面を覆うように
設けられた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の
保護層の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保
護層と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されると
ともに前記基板の端面を覆うように設けられた一対の端
面電極層とを備えたもので、この構成によれば、基板切
断のコストを大幅に抑えることができるとともに、従来
のような基板の寸法分類によるマスク交換などの工程の
煩雑さも解消することができ、コスト的にも安価に得ら
れるものである。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、樹脂系の基板と、この基板の上面に設けられた酸化
物からなる下地層と、この下地層の上面に設けられた抵
抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続
されるように形成されるとともに前記基板の上面の端部
まで設けられた一対の上面電極層と、少なくとも露出し
ている前記抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物
からなる第１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆
うように設けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対
の上面電極層と電気的に接続されるとともに前記基板の
端面を覆うように設けられた一対の端面電極層とを備え
たもので、この構成によれば、樹脂系の基板を用いてい
るため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ、
また基板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を
用いることができるため、従来のような基板の寸法分類
によるマスク交換などの工程の煩雑さも解消することが
でき、コスト的にも安価に得られる抵抗器を提供するこ
とができるという作用を有するものである。

【００２２】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の一対の端面電極層を基板の裏面に形成しないようにし
たもので、この構成によれば、抵抗器の上面電極層側が
プリント基板のランドパターン上のはんだと接するよう
に、基板の裏面を自動実装機の吸着ピンで吸着して抵抗
器をプリント基板に実装する場合に、吸着時の安定性を
向上させることができるため、高い実装率を確保できる
という作用を有するものである。

【００２３】請求項３に記載の発明は、請求項１に記載
の樹脂系の基板を厚みが０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの
液晶ポリマーで構成したもので、この構成によれば、樹
脂系の基板の厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を
小さく抑えることができ、また、熱膨張係数が容易に選
択できる液晶ポリマーを用いているため、抵抗層を構成
する抵抗材料との熱膨張や、抵抗器を実装するプリント
基板との熱膨張を容易に調整できるという作用を有する
ものである。

【００２４】請求項４に記載の発明は、請求項１に記載
の一対の上面電極層を一対の端面電極層で覆うようにし
たもので、この構成によれば、一対の上面電極層と一対
の端面電極層の電気的な接続を安定なものにすることが
できるという作用を有するものである。

【００２５】請求項５に記載の発明は、請求項１に記載
の一対の端面電極層を一対のバリア層で覆うとともに、
この一対のバリア層をはんだ付け性を有する一対の外部
電極層で覆うようにしたもので、この構成によれば、一
対の端面電極層を一対のバリア層で覆っているため、こ
のバリア層により、はんだ付け時に一対の端面電極層が
はんだ喰われを起こさないようにすることができ、また
前記一対のバリア層をはんだ付け性を有する一対の外部
電極層で覆っているため、良好なはんだ付け性を有する
抵抗器を得ることができるという作用を有するものであ
る。

【００２６】請求項６に記載の発明は、請求項５に記載
の一対のバリア層をニッケルめっき層で構成し、かつ一
対の外部電極層をはんだめっき層あるいはスズめっき層
で構成したもので、この構成によれば、バリア層および
外部電極層を安価に形成できる電気めっきにより形成で
きるという作用を有するものである。

【００２７】請求項７に記載の発明は、請求項５に記載
の一対の外部電極層の基板上における高さを第２の保護
層と面一またはそれより高くしたもので、この構成によ
れば、抵抗器の上面電極層側がプリント基板のランドパ
ターン上のはんだと接するように抵抗器をプリント基板
に実装する場合に、外部電極層をプリント基板のランド
パターン上のはんだに確実に接触させることができ、こ
れにより、はんだ付け性の高いものが得られるという作
用を有するものである。

【００２８】請求項８に記載の発明は、樹脂系のシート
状の基板の上面に下地層を設ける工程と、前記下地層の
上面に抵抗層を設ける工程と、前記抵抗層の上面に上面
電極層を設ける工程と、前記上面電極層をパターンニン
グして複数の上面電極層を設ける工程と、前記抵抗層を
パターンニングして複数の抵抗層を設ける工程と、少な
くとも露出している前記抵抗層を覆うように第１の保護
層を設ける工程と、前記第１の保護層を覆うように第２
の保護層を設ける工程と、前記シート状の基板をシート
固定材に貼り付けるとともに、前記上面電極層を分離
し、かつ前記シート状の基板およびシート固定材の一部
を切断するための第１の分割溝を形成し、この第１の分
割溝により前記シート状の基板を短冊状基板に分離する
工程と、少なくとも前記上面電極層の一部と前記第１の
分割溝内を覆うように端面電極層を設ける工程と、前記
第１の分割溝と垂直に交わり、かつ前記第１の保護層、
第２の保護層、短冊状基板およびシート固定材の一部を
切断するように第２の分割溝を形成し、この第２の分割
溝により前記短冊状基板を個片状基板に分割する工程
と、前記分割された個片状基板をシート固定材から取り
外す工程とを備えたもので、この製造方法によれば、基
板の寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いて
いるため、基板切断のコストを大幅に抑えることができ
るとともに、従来のような基板の寸法分類によるマスク
交換などの工程の煩雑さも解消することができ、その結
果、コスト的にも安価に製造することができるという作
用を有するものである。

【００２９】請求項９に記載の発明は、請求項８に記載
の第１の分割溝および第２の分割溝をダイシングにより
形成したもので、この製造方法によれば、基板の寸法分
類が不要なシート状の基板を用いているため、半導体等
で一般的なダイシング設備を用いて第１の分割溝および
第２の分割溝を容易に形成できるという作用を有するも
のである。

【００３０】請求項１０に記載の発明は、請求項８に記
載の第１の分割溝および第２の分割溝をエキシマレーザ
ーにより形成したもので、この製造方法によれば、樹脂
系のシート状の基板に第１の分割溝および第２の分割溝
を形成する場合、この形成箇所にレーザー光線を照射す
るだけで確実に、しかも高速で形成できるため、高い生
産性を有するという作用を有するものである。

【００３１】請求項１１に記載の発明は、請求項８に記
載の上面電極層と抵抗層をスパッタ工法により形成する
とともに、フォトリソ工法によりパターンニングしたも
ので、この製造方法によれば、上面電極層と抵抗層をス
パッタ工法により形成しているため、非常に薄く製膜す
ることができ、その結果、第１の分割溝および第２の分
割溝をダイシングあるいはエキシマレーザーにより形成
する際に妨げになるということはないとともに、フォト
リソ工法により高精度にパターンニングされるため、微
細な抵抗器のパターン精度を向上させることができ、こ
れにより抵抗層の有効面積を大きくすることができるた
め、電力が印加された場合に抵抗値が変化しにくい抵抗
器を製造することができるという作用を有するものであ
る。

【００３２】請求項１２に記載の発明は、請求項８に記
載のシート状の基板をシート固定材の表面に形成された
シート固定材に貼り付けるとともに、個片状基板のシー
ト固定材からの取り外しは、シート固定材の表面に形成
された接着剤を紫外線により硬化させて接着力を無くす
ことにより取り外すようにしたもので、この製造方法に
よれば、シート固定材の表面に形成された接着剤の硬化
を紫外線により行うようにしているため、接着剤の硬化
が高速で行え、その結果、高い生産性を有するととも
に、接着剤の硬化により接着剤自体の接着力を根本的に
なくすることができるため、シート固定材の接着剤が抵
抗器に残留することはなく、その結果、抵抗器をプリン
ト基板に実装する場合に吸着ピンに抵抗器が貼り付くと
いうことはなくなるため、高い実装率を確保することが
できるという作用を有するものである。

【００３３】請求項１３に記載の発明は、請求項８に記
載の端面電極層をスパッタ工法により形成したもので、
この製造方法によれば、端面電極層を非常に薄く製膜す
ることができるため、第１の分割溝内に端面電極層は確
実に入り込むことになり、これにより、安定した状態の
端面電極層を形成することができるという作用を有する
ものである。

【００３４】請求項１４に記載の発明は、請求項８に記
載の下地層および第１の保護層をスパッタ工法により形
成したもので、この製造方法によれば、下地層および第
１の保護層を非常に薄く、かつ緻密に形成することがで
きるため、抵抗層への湿気の入り込みを防止でき、これ
により安定した抵抗特性を有する抵抗器を製造すること
ができるという作用を有するものである。

【００３５】請求項１５に記載の発明は、請求項８に記
載の第２の保護層をスクリーン印刷により形成したもの
で、この製造方法によれば、第２の保護層を安価に形成
することができるという作用を有するものである。

【００３６】以下、本発明の一実施の形態における抵抗
器およびその製造方法について、図面を参照しながら説
明する。

【００３７】図１は本発明の一実施の形態における抵抗
器の断面図を示したもので、この図１において、１１は
液晶ポリマーからなる樹脂系の基板である。１２は基板
１１の上面に設けられた酸化物であるアルミナを主成分
とする下地層である。１３は下地層１２の上面に形成さ
れ、かつパターンニングされたニッケルクロム系の抵抗
層である（図面上では抵抗層１３はつながっていないよ
うに表示されているが、これはあくまで断面図であり、
実際には後に説明する図３（ｂ）のようにパターンニン
グされて電気的に接続されている。）。１４は抵抗層１
３の上面に位置して抵抗層１３と電気的に接続されるよ
うに形成されるとともに前記基板１１の上面の端部まで
設けられた金系の一対の上面電極層である。１５は前記
一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値を修正す
るために設けられたトリミング溝である。１７は少なく
とも露出している前記抵抗層１３の上面を覆うように形
成された酸化物であるシリカを主成分とする第１の保護
層である。１８は第１の保護層１７の上面を覆うように
形成された樹脂系の第２の保護層である。２２は前記一
対の上面電極層１４と電気的に接続されるように一対の
上面電極層１４の上部および基板１１の端面を覆うよう
に形成されたニッケルクロム系の一対の端面電極層であ
る。２３は露出している一対の端面電極層２２の表面を
覆うように形成されたニッケルめっき層からなる一対の
バリア層である。２４は一対のバリア層２３の表面を覆
うように形成されたスズめっき層からなる一対の外部電
極層である。また前記一対の端面電極層２２は基板１１
の裏面には形成せず、さらに前記一対の外部電極層２４
の基板１１上における高さは第２の保護層１８より高く
なるように形成しているものである。

【００３８】以上のように構成された本発明の実施の形
態１における抵抗器について、以下にその製造方法を図
面を参照しながら説明する。

【００３９】図２（ａ）〜（ｅ）、図３（ａ）〜
（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）〜（ｅ）、図
６（ａ）〜（ｅ）、図７（ａ）〜（ｅ）、図８（ａ）〜
（ｄ）および図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施の形
態における抵抗器の製造方法を示す断面図および平面図
である。

【００４０】まず、図２（ａ）および図３（ａ）に示す
ように、液晶ポリマーからなる厚みが０．２ｍｍの樹脂
系のシート状基板１１ａを準備する。

【００４１】次に、図２（ｂ）および図３（ｂ）に示す
ように、シート状基板１１ａの上面にスパッタ工法によ
り厚みが約０．１μｍのアルミナからなる下地層１２を
形成する。

【００４２】次に、図２（ｃ）および図３（ｃ）に示す
ように、フォトリソ工法により下地層１２をパターンニ
ングする。

【００４３】次に、図２（ｄ）および図３（ｄ）に示す
ように、下地層１２を覆うようにシート状基板１１ａの
全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍのニッ
ケルクロムからなる抵抗層１３を形成する。

【００４４】次に、図２（ｅ）および図３（ｅ）に示す
ように、抵抗層１３を覆うようにシート状基板１１ａの
全面にスパッタ工法により厚みが約０．０５μｍの金か
らなる上面電極層１４を形成する。

【００４５】次に、図４（ａ）および図５（ａ）に示す
ように、フォトリソ工法により、上面電極層１４をパタ
ーンニングする。

【００４６】次に、図４（ｂ）および図５（ｂ）に示す
ように、フォトリソ工法により、抵抗層１３をパターン
ニングする。

【００４７】次に、図４（ｃ）および図５（ｃ）に示す
ように、一対の上面電極層１４間の抵抗層１３の抵抗値
を調整するためにレーザートリミングによりトリミング
溝１５を形成する。

【００４８】次に、図４（ｄ）および図５（ｄ）に示す
ように、第１の保護層１７（図示せず）を形成する前工
程として、上面電極層１４の一部を覆うようにレジスト
層１６をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジ
スト層１６を安定化するために１５０℃の温度で１０分
間硬化した。

【００４９】次に、図６（ａ）および図７（ａ）に示す
ように、前記レジスト層１６をリフトオフし、第１の保
護層１７をパターンニングする。

【００５０】次に、図６（ｂ）および図７（ｂ）に示す
ように、スクリーン印刷により第２の保護層１８を形成
する。この後、第２の保護層１８を安定な膜とするため
に１８０℃の温度で３０分間硬化した。

【００５１】次に、図６（ｃ）および図７（ｃ）に示す
ように、端面電極層２２（図示せず）を形成する前工程
として、第１の保護層１７の一部を覆うようにレジスト
層１９をスクリーン印刷により形成し、そしてこのレジ
スト層１９を安定化するために１５０℃の温度で１０分
間硬化した。

【００５２】次に、図６（ｄ）および図７（ｄ）に示す
ように、レジスト層１９を形成したシート状基板１１ａ
を表面に接着剤（図示せず）を施したシート固定材２０
に貼り付けるとともに、上面電極層１４を分離し、かつ
シート状基板１１ａおよびシート固定材２０の一部を切
断するように、第１の分割溝２１をダイシング工法によ
り形成する。このとき、第１の分割溝２１は７００μｍ
ピッチで形成されており、かつ第１の分割溝２１の幅は
１００μｍ幅となっている。

【００５３】次に、図６（ｅ）および図７（ｅ）に示す
ように、前記レジスト層１９を覆うとともに第１の分割
溝２１内に入り込むようにシート状基板１１ａの全面に
スパッタ工法によりニッケルクロムによる端面電極層２
２を形成する。

【００５４】次に、図８（ａ）および図９（ａ）に示す
ように、レジスト層１９（図示せず）をリフトオフし、
第２の保護層１８を露出させるとともに、端面電極層２
２をパターンニングする。

【００５５】次に、図８（ｂ）および図９（ｂ）に示す
ように、第１の分割溝２１と直角に交わるように、第２
の分割溝（図示していないが、上面図では、第２の分割
溝の奥にシート固定材２０が確認できる。）を形成す
る。このとき、第２の分割溝は４００μｍピッチで形成
されており、かつ第２の分割溝の幅は１００μｍ幅とな
っている。

【００５６】次に、図８（ｃ）および図９（ｃ）に示す
ように、シート固定材２０（図示せず）の表面の接着剤
（図示せず）の接着力を無くするために、紫外線硬化に
より接着剤を硬化する。その後、シート固定材２０から
第１の分割溝２１（図示せず）および第２の分割溝（図
示せず）によって、レジスト層１９（図示せず）をリフ
トオフしてなるシート状基板１１ａを個片状に分割す
る。

【００５７】次に、図８（ｄ）および図９（ｄ）に示す
ように、露出している端面電極層２２の表面を覆うよう
に、電気めっきによりニッケルめっき層２３を形成する
とともに、電気めっきによりスズめっき層２４を形成し
て抵抗器を製造するものである（図８（ｄ）は拡大図で
あり、図８（ａ）〜図５（ｃ）とは縮尺が異なる。）。

【００５８】上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法
および幅寸法はダイシングにより形成された第１の分割
溝および第２の分割溝の間隔が正確（±０．００５ｍｍ
以内）であるため、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍ
ｍとなっている。また、上面電極層１４および抵抗層１
３のパターン精度もフォトリソ工法により形成されてい
るため（±０．００１ｍｍ以内）、抵抗層１３の有効面
積も大きく（従来品が長さ約０．２ｍｍ×幅０．２ｍｍ
であったのに対して、長さ約０．２５ｍｍ×幅約０．２
５ｍｍとなり、面積では約１．６倍以上となる）とるこ
とができるものである。

【００５９】上記した本発明の実施の形態１における抵
抗器をプリント基板に実装した場合の状態を説明した断
面図を図１０に示す。この図１０に示すように、上面電
極層１４側がプリント基板２５に接するように外部電極
層２４をはんだ付けした場合には、外部電極層２４の高
さが第２の保護層１８より高い構造となっているため、
プリント基板２５のランドパターン２６に安定したはん
だ付けを行うことができるものである。また、端面電極
層２２が基板１１の裏面側に形成されていないため、基
板１１の裏面を自動実装機の吸着ピンで吸着して抵抗器
をプリント基板に実装する場合、吸着ピンが当たる基板
１１の裏面はフラットになっており、しかもシート固定
材２０の接着剤が残留していないため、高い実装率（９
９．９９％以上（従来品９９．９０％程度））を確保す
ることができるものである。

【００６０】なお、上記本発明の一実施の形態において
は、第１の分割溝２１および第２の分割溝（図示せず）
をダイシングにより形成したものについて説明したが、
エキシマレーザーを用いて形成してもよく、この場合は
さらに高速で正確に第１の分割溝２１および第２の分割
溝（図示せず）を形成することができるものである。

【００６１】また、本発明の一実施の形態においては、
上面電極層１４を金で形成したものについて説明した
が、銅やニッケルで形成しても、同様の効果が得られる
ものである。

【００６２】そしてまた、本発明の一実施の形態におい
ては、抵抗層１３をニッケルクロムで形成したものにつ
いて説明したが、クロムシリコン等の他の材料で形成し
ても、同様の効果が得られるものである。

【００６３】さらに、本発明の一実施の形態において
は、液晶ポリマーからなる樹脂系のシート状基板１１ａ
として、厚みが０．２ｍｍのものを用いているが、その
厚みは０．０５ｍｍ〜０．２５ｍｍの範囲内のものを用
いればよく、この場合、樹脂系のシート状基板１１ａの
厚みが薄いため、基板切断時の刃の摩耗を小さく抑える
ことができ、また熱膨張係数が容易に選択できる液晶ポ
リマーを用いているため、抵抗層を構成する抵抗材料と
の熱膨張や、抵抗器を実装するプリント基板との熱膨張
を容易に調整できるものである。

【００６４】また、本発明の一実施の形態においては、
バリア層２３の表面を覆うはんだ付け性を有する外部電
極層２４をスズめっき層で形成したものについて説明し
たが、外部電極層２４ははんだめっき層で形成してもよ
く、そしてまたこの外部電極層２４の基板１１上におけ
る高さは、第２の保護層１８より高くなるように形成し
たものについて説明したが、第２の保護層１８と面一に
形成した場合でも、本発明の一実施の形態と同様の効果
を有するものである。

【００６５】

【発明の効果】以上のように本発明の抵抗器は、樹脂系
の基板と、この基板の上面に設けられた酸化物からなる
下地層と、この下地層の上面に設けられた抵抗層と、こ
の抵抗層上に位置して抵抗層と電気的に接続されるよう
に形成されるとともに前記基板の上面の端部まで設けら
れた一対の上面電極層と、少なくとも露出している前記
抵抗層の上面を覆うように設けられた酸化物からなる第
１の保護層と、この第１の保護層の上面を覆うように設
けられた樹脂系の第２の保護層と、前記一対の上面電極
層と電気的に接続されるとともに前記基板の端面を覆う
ように設けられた一対の端面電極層とを備えたもので、
この構成によれば、樹脂系の基板を用いているため、基
板切断のコストを大幅に抑えることができ、また基板の
寸法分類が不要な樹脂系のシート状の基板を用いること
ができるため、従来のような基板の寸法分類によるマス
ク交換などの工程の煩雑さも解消することができ、コス
ト的にも安価に得られる抵抗器を提供することができる
という効果を有するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態における抵抗器の断面図

【図２】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面
図

【図３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面
図

【図４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面
図

【図５】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面
図

【図６】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す断面
図

【図７】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す平面
図

【図８】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す断面
図

【図９】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す平面
図

【図１０】同抵抗器の実装状態を示す断面図

【図１１】従来の抵抗器の断面図

【図１２】（ａ）〜（ｆ）同抵抗器の製造方法を示す工
程図

【符号の説明】

１１ 基板 １１ａ シート状基板 １２ 下地層 １３ 抵抗層 １４ 上面電極層 １７ 第１の保護層 １８ 第２の保護層 ２２ 端面電極層 ２３ バリア層 ２４ 外部電極層

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 BA12 BB01 CA02 CC03 CC14 CC16 CC18 5E033 AA02 BB02 BC01 BD01 BE02 BF05 BG02 BG03 BH02

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂系の基板と、この基板の上面に設け
   られた酸化物からなる下地層と、この下地層の上面に設
   けられた抵抗層と、この抵抗層上に位置して抵抗層と電
   気的に接続されるように形成されるとともに前記基板の
   上面の端部まで設けられた一対の上面電極層と、少なく
   とも露出している前記抵抗層の上面を覆うように設けら
   れた酸化物からなる第１の保護層と、この第１の保護層
   の上面を覆うように設けられた樹脂系の第２の保護層
   と、前記一対の上面電極層と電気的に接続されるととも
   に前記基板の端面を覆うように設けられた一対の端面電
   極層とを備えた抵抗器。
2. 【請求項２】 一対の端面電極層を基板の裏面に形成し
   ないようにした請求項１記載の抵抗器。
3. 【請求項３】 樹脂系の基板を厚みが０．０５ｍｍ〜
   ０．２５ｍｍの液晶ポリマーで構成した請求項１記載の
   抵抗器。
4. 【請求項４】 一対の上面電極層を一対の端面電極層で
   覆うようにした請求項１記載の抵抗器。
5. 【請求項５】 一対の端面電極層を一対のバリア層で覆
   うとともに、この一対のバリア層をはんだ付け性を有す
   る一対の外部電極層で覆うようにした請求項１記載の抵
   抗器。
6. 【請求項６】 一対のバリア層をニッケルめっき層で構
   成し、かつ一対の外部電極層をはんだめっき層あるいは
   スズめっき層で構成した請求項５記載の抵抗器。
7. 【請求項７】 一対の外部電極層の基板上における高さ
   を第２の保護層と面一またはそれより高くした請求項５
   記載の抵抗器。
8. 【請求項８】 樹脂系のシート状の基板の上面に下地層
   を設ける工程と、前記下地層の上面に抵抗層を設ける工
   程と、前記抵抗層の上面に上面電極層を設ける工程と、
   前記上面電極層をパターンニングして複数の上面電極層
   を設ける工程と、前記抵抗層をパターンニングして複数
   の抵抗層を設ける工程と、少なくとも露出している前記
   抵抗層を覆うように第１の保護層を設ける工程と、前記
   第１の保護層を覆うように第２の保護層を設ける工程
   と、前記シート状の基板をシート固定材に貼り付けると
   ともに、前記上面電極層を分離し、かつ前記シート状の
   基板およびシート固定材の一部を切断するための第１の
   分割溝を形成し、この第１の分割溝により前記シート状
   の基板を短冊状基板に分離する工程と、少なくとも前記
   上面電極層の一部と前記第１の分割溝内を覆うように端
   面電極層を設ける工程と、前記第１の分割溝と垂直に交
   わり、かつ前記第１の保護層、第２の保護層、短冊状基
   板およびシート固定材の一部を切断するように第２の分
   割溝を形成し、この第２の分割溝により前記短冊状基板
   を個片状基板に分割する工程と、前記分割された個片状
   基板をシート固定材から取り外す工程とを備えた抵抗器
   の製造方法。
9. 【請求項９】 第１の分割溝および第２の分割溝をダイ
   シングにより形成した請求項８記載の抵抗器の製造方
   法。
10. 【請求項１０】 第１の分割溝および第２の分割溝をエ
    キシマレーザーにより形成した請求項８記載の抵抗器の
    製造方法。
11. 【請求項１１】 上面電極層と抵抗層をスパッタ工法に
    より形成するとともに、フォトリソ工法によりパターン
    ニングした請求項８記載の抵抗器の製造方法。
12. 【請求項１２】 シート状の基板をシート固定材の表面
    に形成された接着剤によりシート固定材に貼り付けると
    ともに、個片状基板のシート固定材からの取り外しは、
    シート固定材の表面に形成された接着剤を紫外線により
    硬化させて接着力を無くすことにより取り外すようにし
    た請求項８記載の抵抗器の製造方法。
13. 【請求項１３】 端面電極層をスパッタ工法により形成
    した請求項８記載の抵抗器の製造方法。
14. 【請求項１４】 下地層および第１の保護層をスパッタ
    工法により形成した請求項８記載の抵抗器の製造方法。
15. 【請求項１５】 第２の保護層をスクリーン印刷により
    形成した請求項８記載の抵抗器の製造方法。