JP2001176754A - 有極性電気部品 - Google Patents

有極性電気部品

Info

Publication number
JP2001176754A
JP2001176754A JP35538899A JP35538899A JP2001176754A JP 2001176754 A JP2001176754 A JP 2001176754A JP 35538899 A JP35538899 A JP 35538899A JP 35538899 A JP35538899 A JP 35538899A JP 2001176754 A JP2001176754 A JP 2001176754A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode member
polarity
polarities
electrical component
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP35538899A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3460652B2 (ja
Inventor
Hideki Seki
秀樹 関
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP35538899A priority Critical patent/JP3460652B2/ja
Priority to US09/729,179 priority patent/US6657377B2/en
Publication of JP2001176754A publication Critical patent/JP2001176754A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3460652B2 publication Critical patent/JP3460652B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/004—Details
    • H01G9/008—Terminals
    • H01G9/012—Terminals specially adapted for solid capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
    • H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
    • H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01004—Beryllium [Be]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01033—Arsenic [As]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/013—Alloys
    • H01L2924/014—Solder alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12041—LED
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19041—Component type being a capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19042—Component type being an inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901—Structure
    • H01L2924/1904—Component type
    • H01L2924/19043—Component type being a resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10643—Disc shaped leadless component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168—Wrong mounting prevention
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 極性の確認作業を行うことなく、逆付けによ
る過電流事故をなくすことが可能な表面実装型円柱形有
極性コンデンサを提供する。 【解決手段】 表面実装型円柱形有極性コンデンサ１は
その形状が円柱形をなしており、その底面中央に＋極４
を、＋極４を取り巻くようにその周囲に−極５をそれぞ
れ配置している。表面実装型円柱形有極性コンデンサ１
の底面には外気取込み用切り欠き２，３が設けてあり、
表面実装型円柱形有極性コンデンサ１をリフロー半田雰
囲気中に通して半田付けする際に、＋極４側にも十分に
熱が伝わるようにしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は有極性電気部品に関
し、特にプリント配線板表面に実装される有極性コンデ
ンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、有極性コンデンサにおいては、そ
の形状が直方体をなしており、直方体のプリント配線板
表面に実装される面（底面）の予め設定された位置（底
面の左右）に＋電極及び−電極を有している。
【０００３】また、上記の有極性コンデンサをプリント
配線板表面に実装する際には、自動的に電気部品を供給
してプリント配線板表面に半田付けする自動機が用いら
れることが多く、有極性コンデンサをその自動機にセッ
トすることで、有極性コンデンサがプリント配線板表面
に実装される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の有極性
コンデンサでは、これをプリント配線板上に搭載する際
に、自動機の設定間違い等で搭載方向を間違えると、部
品実装後にボードに電流を流した時に過電流によって部
品が破壊され、最悪の場合には燃焼事故が発生する等の
危険がある。これを防ぐために、部品を実装した後に有
極性コンデンサを逆に実装していないかを丹念に確認し
ていく必要がある。
【０００５】そこで、本発明の目的は上記の問題点を解
消し、極性の確認作業を行うことなく、逆付けによる過
電流事故をなくすことができる有極性電気部品を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明による有極性電気
部品は、２端子で＋極及び−極の極性を持つ有極性電気
部品であって、部品形状を円形にして前記極性の一方の
極の電極部材を実装面上の内側に配置するよう構成して
いる。
【０００７】すなわち、本発明の有極性電気部品、特に
表面実装型円柱形有極性コンデンサは、部品形状を円形
にして＋極を実装面上の内側に配することによって、ど
の方向に配置されても誤実装をなくすことが可能とな
る。
【０００８】また、内側に＋極の電極を設けているの
で、リフロー半田付け時の雰囲気温度が伝わるように部
品の数カ所に外気取込み用の切り欠きを設けるようにし
ている。これによって、極性の確認作業を行うことな
く、逆付けによる過電流事故をなくすことが可能とな
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に、本発明の一実施例について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施例によ
る表面実装型円柱形有極性コンデンサの斜視図であり、
図２は本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極性
コンデンサを底面側から見た斜視図であり、図３は本発
明の一実施例による表面実装型円柱形有極性コンデンサ
の底面図である。
【００１０】これらの図において、表面実装型円柱形有
極性コンデンサ１はその形状が円柱形をなしており、そ
の底面中央に＋極の電極部材４を、＋極の電極部材４を
取り囲むようにその周囲に−極の電極部材５をそれぞれ
配置している。
【００１１】また、表面実装型円柱形有極性コンデンサ
１の底面には外気取込み用切り欠き２，３が設けてあ
り、これによって、表面実装型円柱形有極性コンデンサ
１をリフロー半田雰囲気中に通して半田付けする際に、
＋極の電極部材４側にも十分に熱が伝わるようにしてい
る。
【００１２】図４は本発明の一実施例による表面実装型
円柱形有極性コンデンサを実装するプリント配線板の平
面図である。図４において、プリント配線板側の搭載用
のパッドは円形の＋極パッド６とドーナツ形状の−極パ
ッド７とから構成され、表面実装型円柱形有極性コンデ
ンサ１の外気取込み用切り欠き２，３がどの位置にあっ
ても接続が保証されている。
【００１３】このように、表面実装型円柱形有極性コン
デンサ１の底面中央に＋極の電極部材４を、＋極の電極
部材４を取り巻くようにその周囲に−極の電極部材５を
それぞれ配置し、表面実装型円柱形有極性コンデンサ１
の底面に外気取込み用切り欠き２，３を設けることによ
って、極性の確認作業を行うことなく、逆付けによる過
電流事故をなくすことができる。この場合、極性の確認
作業をなくなるので、極性の確認作業にかかっていた工
数をなくすことができ、コストの低減を図ることができ
る。
【００１４】尚、上記の説明では、表面実装型円柱形有
極性コンデンサ１について述べたが、有極性の電気部品
としてダイオードやＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉ
ｎｇＤｉｏｄｅ）等の２端子で極性を有する部材への応
用も可能である。
【００１５】また、極性のないコンデンサや抵抗、コイ
ル等でも、上記の形状を利用することが可能である。さ
らに、電極の−極と＋極とを入れ替えた構成にすること
も可能である。さらにまた、内側の電極の形状は円形で
はなく、角形や八角、長方形、半円、２つの半円等に変
更することも可能である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、２
端子で＋極及び−極の極性を持つ有極性電気部品におい
て、部品形状を円形とし、極性の一方の極の電極部材を
実装面上の内側に配置することによって、極性の確認作
業を行うことなく、逆付けによる過電流事故をなくすこ
とができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極
性コンデンサの斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極
性コンデンサを底面側から見た斜視図である。
【図３】本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極
性コンデンサの底面図である。
【図４】本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極
性コンデンサを実装するプリント配線板の平面図であ
る。
【符号の説明】
１ 表面実装型円柱形有極性コンデンサ ２，３ 外気取込み用切り欠き ４ ＋極 ５ −極 ６ ＋極パッド ７ −極パッド

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ２端子で＋極及び−極の極性を持つ有極
    性電気部品であって、部品形状を円形にして前記極性の
    一方の極の電極部材を実装面上の内側に配置するよう構
    成したことを特徴とする有極性電気部品。
  2. 【請求項２】 前記極性の他方の極の電極部材を、前記
    極性の一方の極の電極部材を取り囲むようにその周囲に
    配置したことを特徴とする請求項１記載の有極性電気部
    品。
  3. 【請求項３】 リフロー半田付け時の雰囲気温度が前記
    極性の一方の極の電極部材に伝わるように部品外周に外
    気取込み用切り欠きを配置するよう構成したことを特徴
    とする請求項１または請求項２記載の有極性電気部品。
  4. 【請求項４】 前記前記極性の一方の極及び他方の極の
    電極部材各々は、実装されるプリント配線板の部品搭載
    用のパッドの形状に対応するよう構成したことを特徴と
    する請求項１から請求項３のいずれか記載の有極性電気
    部品。
  5. 【請求項５】 前記前記極性の一方の極の電極部材は、
    その形状が少なくとも角形、八角形、長方形、半円、２
    つの半円のいずれかであることを特徴とする請求項１か
    ら請求項４のいずれか記載の有極性電気部品。
  6. 【請求項６】 前記２端子で＋極及び−極の極性を持つ
    表面実装型円柱形有極性コンデンサとダイオードと発光
    ダイオードとのうちのいずれかの部品であることを特徴
    とする請求項１から請求項５のいずれか記載の有極性電
    気部品。
JP35538899A 1999-12-15 1999-12-15 有極性電気部品 Expired - Fee Related JP3460652B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35538899A JP3460652B2 (ja) 1999-12-15 1999-12-15 有極性電気部品
US09/729,179 US6657377B2 (en) 1999-12-15 2000-12-05 Cylindrical electrical component having two electrodes on bottom face

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP35538899A JP3460652B2 (ja) 1999-12-15 1999-12-15 有極性電気部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001176754A true JP2001176754A (ja) 2001-06-29
JP3460652B2 JP3460652B2 (ja) 2003-10-27

Family

ID=18443654

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35538899A Expired - Fee Related JP3460652B2 (ja) 1999-12-15 1999-12-15 有極性電気部品

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6657377B2 (ja)
JP (1) JP3460652B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017063147A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 ローム株式会社 チップ部品

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004056010A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 窒化物半導体発光素子
KR20050052076A (ko) 2003-11-29 2005-06-02 삼성전자주식회사 반도체 장치의 캐패시터 및 그 제조 방법
KR20150064414A (ko) * 2013-12-03 2015-06-11 삼성전자주식회사 발광소자 및 이를 포함하는 조명 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4435268A (en) * 1982-08-26 1984-03-06 The Bendix Corporation Oxygen sensing cell
JPS62103957A (ja) * 1985-10-29 1987-05-14 Hitachi Cable Ltd 放電形表示素子
DE3817897A1 (de) * 1988-01-06 1989-07-20 Jupiter Toy Co Die erzeugung und handhabung von ladungsgebilden hoher ladungsdichte
JPH0577931A (ja) 1991-09-19 1993-03-30 Fujitsu Ltd 半導体装置の搬送装置
JPH08124802A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Nec Corp 有極性チップ部品
JPH10223478A (ja) * 1997-02-10 1998-08-21 Nec Corp 表面実装用チップタンタルコンデンサ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017063147A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 ローム株式会社 チップ部品

Also Published As

Publication number Publication date
JP3460652B2 (ja) 2003-10-27
US6657377B2 (en) 2003-12-02
US20010004189A1 (en) 2001-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7023114B2 (en) Vibration motor and its board mounting structure
KR101834092B1 (ko) 리드 프레임， 리드 프레임을 사용한 전자 제어 장치 및 리드 프레임 탑재 방법
JP2008198687A (ja) プリント配線板
JP2001176754A (ja) 有極性電気部品
JP2014229506A (ja) 端子、電子制御装置
US6111758A (en) Electronic component having alternate functionalities
JPH1041155A (ja) 固定コイル
JP2567299Y2 (ja) 有極性回路部品およびその取り付け構造
JP3073273U (ja) 光ピックアップ装置
JP3019257U (ja) プリント配線基板
JPS63164415A (ja) チツプ型電子部品
JP2009124021A (ja) 配線基板および電気機器
JP4141887B2 (ja) 電源装置用コイルの取付構造
JPH1118346A (ja) ブラシレスモータ
JPH0461393A (ja) 回路基板
JPH0569976U (ja) 電子部品の実装構体
JPH0637434A (ja) Ｐｇａ型部品の面実装用印刷配線基板
JP2006093210A (ja) 電気回路体
JP2004095751A (ja) 電子回路モジュール
JPH11145340A (ja) 電子部品
JPH0613121U (ja) チップ型ノイズフィルタ
JP2004031664A (ja) プリント基板の極性表示
JPH04309255A (ja) 半導体装置
JPH0670226U (ja) チップ型電子部品
JPH0722569U (ja) 電子部品接続装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080815

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090815

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100815

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120815

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees