JP3460652B2 - 有極性電気部品 - Google Patents
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Description
し、特にプリント配線板表面に実装される有極性コンデ
ンサに関する。
の形状が直方体をなしており、直方体のプリント配線板
表面に実装される面(底面)の予め設定された位置(底
面の左右)に+電極及び−電極を有している。
配線板表面に実装する際には、自動的に電気部品を供給
してプリント配線板表面に半田付けする自動機が用いら
れることが多く、有極性コンデンサをその自動機にセッ
トすることで、有極性コンデンサがプリント配線板表面
に実装される。
コンデンサでは、これをプリント配線板上に搭載する際
に、自動機の設定間違い等で搭載方向を間違えると、部
品実装後にボードに電流を流した時に過電流によって部
品が破壊され、最悪の場合には燃焼事故が発生する等の
危険がある。これを防ぐために、部品を実装した後に有
極性コンデンサを逆に実装していないかを丹念に確認し
ていく必要がある。
消し、極性の確認作業を行うことなく、逆付けによる過
電流事故をなくすことができる有極性電気部品を提供す
ることにある。
部品は、2端子で+極及び−極の極性を持つ有極性電気
部品であって、部品形状を円形にして前記極性の一方の
極の電極部材を実装面上の内側に配置するよう構成し、
リフロー半田付け時の雰囲気温度が前記極性の一方の極
の電極部材に伝わるように部品外周に外気取込み用切り
欠きを配置するよう構成している。また、本発明による
別の有極性電気部品は、2端子で+極及び−極の極性を
持つ有極性電気部品であって、部品形状を円形にして前
記極性の一方の極の電極部材を実装面上の内側に配置す
るよう構成し、前記極性の他方の極の電極部材を、前記
極性の一方の極の電極部材を取り囲むようにその周囲に
配置し、リフロー半田付け時の雰囲気温度が前記極性の
一方の極の電極部材に伝わるように部品外周に外気取込
み用切り欠きを配置するよう構成している。
表面実装型円柱形有極性コンデンサは、部品形状を円形
にして+極を実装面上の内側に配することによって、ど
の方向に配置されても誤実装をなくすことが可能とな
る。
で、リフロー半田付け時の雰囲気温度が伝わるように部
品の数カ所に外気取込み用の切り欠きを設けるようにし
ている。これによって、極性の確認作業を行うことな
く、逆付けによる過電流事故をなくすことが可能とな
る。
図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施例によ
る表面実装型円柱形有極性コンデンサの斜視図であり、
図2は本発明の一実施例による表面実装型円柱形有極性
コンデンサを底面側から見た斜視図であり、図3は本発
明の一実施例による表面実装型円柱形有極性コンデンサ
の底面図である。
極性コンデンサ1はその形状が円柱形をなしており、そ
の底面中央に+極の電極部材4を、+極の電極部材4を
取り囲むようにその周囲に−極の電極部材5をそれぞれ
配置している。
1の底面には外気取込み用切り欠き2,3が設けてあ
り、これによって、表面実装型円柱形有極性コンデンサ
1をリフロー半田雰囲気中に通して半田付けする際に、
+極の電極部材4側にも十分に熱が伝わるようにしてい
る。
円柱形有極性コンデンサを実装するプリント配線板の平
面図である。図4において、プリント配線板側の搭載用
のパッドは円形の+極パッド6とドーナツ形状の−極パ
ッド7とから構成され、表面実装型円柱形有極性コンデ
ンサ1の外気取込み用切り欠き2,3がどの位置にあっ
ても接続が保証されている。
デンサ1の底面中央に+極の電極部材4を、+極の電極
部材4を取り巻くようにその周囲に−極の電極部材5を
それぞれ配置し、表面実装型円柱形有極性コンデンサ1
の底面に外気取込み用切り欠き2,3を設けることによ
って、極性の確認作業を行うことなく、逆付けによる過
電流事故をなくすことができる。この場合、極性の確認
作業をなくなるので、極性の確認作業にかかっていた工
数をなくすことができ、コストの低減を図ることができ
る。
極性コンデンサ1について述べたが、有極性の電気部品
としてダイオードやLED(Light Emitti
ngDiode)等の2端子で極性を有する部材への応
用も可能である。
ル等でも、上記の形状を利用することが可能である。さ
らに、電極の−極と+極とを入れ替えた構成にすること
も可能である。さらにまた、内側の電極の形状は円形で
はなく、角形や八角、長方形、半円、2つの半円等に変
更することも可能である。
端子で+極及び−極の極性を持つ有極性電気部品におい
て、部品形状を円形とし、極性の一方の極の電極部材を
実装面上の内側に配置することによって、極性の確認作
業を行うことなく、逆付けによる過電流事故をなくすこ
とができるという効果がある。
性コンデンサの斜視図である。
性コンデンサを底面側から見た斜視図である。
性コンデンサの底面図である。
性コンデンサを実装するプリント配線板の平面図であ
る。
Claims (5)
- 【請求項1】 2端子で+極及び−極の極性を持つ有極
性電気部品であって、部品形状を円形にして前記極性の
一方の極の電極部材を実装面上の内側に配置するよう構
成し、リフロー半田付け時の雰囲気温度が前記極性の一
方の極の電極部材に伝わるように部品外周に外気取込み
用切り欠きを配置するよう構成したことを特徴とする有
極性電気部品。 - 【請求項2】 2端子で+極及び−極の極性を持つ有極
性電気部品であって、部品形状を円形にして前記極性の
一方の極の電極部材を実装面上の内側に配置するよう構
成し、前記極性の他方の極の電極部材を、前記極性の一
方の極の電極部材を取り囲むようにその周囲に配置し、
リフロー半田付け時の雰囲気温度が前記極性の一方の極
の電極部材に伝わるように部品外周に外気取込み用切り
欠きを配置するよう構成したことを特徴とする有極性電
気部品。 - 【請求項3】 前記極性の一方の極及び他方の極の電極
部材各々は、実装されるプリント配線板の部品搭載用の
パッドの形状に対応するよう構成したことを特徴とする
請求項1または請求項2記載の有極性電気部品。 - 【請求項4】 前記極性の一方の極の電極部材は、その
形状が少なくとも角形、八角形、長方形、半円、2つの
半円のいずれかであることを特徴とする請求項1から請
求項3のいずれか記載の有極性電気部品。 - 【請求項5】 前記2端子で+極及び−極の極性を持つ
表面実装型円柱形有極性コンデンサとダイオードと発光
ダイオードとのうちのいずれかの部品であることを特徴
とする請求項1から請求項4のいずれか記載の有極性電
気部品。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35538899A JP3460652B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 有極性電気部品 |
US09/729,179 US6657377B2 (en) | 1999-12-15 | 2000-12-05 | Cylindrical electrical component having two electrodes on bottom face |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35538899A JP3460652B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 有極性電気部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001176754A JP2001176754A (ja) | 2001-06-29 |
JP3460652B2 true JP3460652B2 (ja) | 2003-10-27 |
Family
ID=18443654
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP35538899A Expired - Fee Related JP3460652B2 (ja) | 1999-12-15 | 1999-12-15 | 有極性電気部品 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6657377B2 (ja) |
JP (1) | JP3460652B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004056010A (ja) * | 2002-07-23 | 2004-02-19 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 窒化物半導体発光素子 |
KR20050052076A (ko) | 2003-11-29 | 2005-06-02 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치의 캐패시터 및 그 제조 방법 |
KR20150064414A (ko) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 삼성전자주식회사 | 발광소자 및 이를 포함하는 조명 장치 |
JP6697774B2 (ja) * | 2015-09-25 | 2020-05-27 | ローム株式会社 | チップ部品 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4435268A (en) * | 1982-08-26 | 1984-03-06 | The Bendix Corporation | Oxygen sensing cell |
JPS62103957A (ja) * | 1985-10-29 | 1987-05-14 | Hitachi Cable Ltd | 放電形表示素子 |
DE3817897A1 (de) * | 1988-01-06 | 1989-07-20 | Jupiter Toy Co | Die erzeugung und handhabung von ladungsgebilden hoher ladungsdichte |
JPH0577931A (ja) | 1991-09-19 | 1993-03-30 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の搬送装置 |
JPH08124802A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Nec Corp | 有極性チップ部品 |
JPH10223478A (ja) * | 1997-02-10 | 1998-08-21 | Nec Corp | 表面実装用チップタンタルコンデンサ |
-
1999
- 1999-12-15 JP JP35538899A patent/JP3460652B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-12-05 US US09/729,179 patent/US6657377B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6657377B2 (en) | 2003-12-02 |
US20010004189A1 (en) | 2001-06-21 |
JP2001176754A (ja) | 2001-06-29 |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070815 Year of fee payment: 4 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110815 Year of fee payment: 8 |
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