JPH08124802A - 有極性チップ部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】有極性チップ部品において、逆極性となる誤実
装を防止する。 【構成】裏面の中心位置３９から近くに一対の第２の電
極４，５を形成し、より遠い距離に一対の第１の電極
６，７を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は有極性チップ部品に係
り、特にプリント配線基板上に実装されるチップ電解コ
ンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の有極性チップ部品を記載した実開
昭６２−１０１２２６号公報を参照すると、従来例とし
て図９に示すように、有極性チップ部品４０の一側面か
ら底面に続く陽電極４１が設けられ、これとは線対称の
位置に陰電極４２が設けられている。このような形状の
チップ部品４０をプリント配線基板に実装する場合に、
特に自動実装機が使用されると、陰電極４２と陽電極４
１とを入れ違えて接続することがあり、これを防止する
構造として図１０に示すように、位置決め変形部４５を
有する被挿着部４６を設け、この被挿着部４６の側面
に、陽電極４４と陰電極４７とを設けたチップ部品４３
が示されている。

【０００３】このチップ部品４３をプリント配線基板上
に実装する場合には、被装着部４６の底面のいわゆる穴
形状面より若干大き目の開口部をあらかじめ形成してお
き、この開口部内に被挿着部４６を挿入し、その後この
陽電極４４，陰電極４７とプリント配線基板の裏面側の
配線とをそれぞれ半田で接続していた。このような位置
決め変形部４５を設けることにより、チップ部品４３の
回転を防止して、陽，陰電極４４，４７の逆接続のない
ように配慮されている。

【０００４】仮に逆接続された状態で、プリント配線基
板に電源電圧が印加されると、このチップ部品は直ちに
非可逆的な反応を呈し、破壊されてしまう。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うなチップ部品４３は、陽電極４４，陰電極４７が曲面
に形成されるため、信頼性の高い電極の形成が難しく、
またプリント配線基板には被挿着部４６に適合した開口
部を形成するための金型を用意しなければならず、この
金型を用いてプリント配線基板を打ち抜く際に、基板に
ひびが入ることがあった。

【０００６】さらに、チップ部品を挿入する時の擦過傷
によって電極４４，４７の金属屑が発生し、これが配線
基板上の金属配線上に付着して短絡事故を生じる原因と
なっている。

【０００７】以上のような問題点に鑑み、本発明は、次
の課題を掲げる。

【０００８】（１）電極が逆接続されないように、実装
されること。

【０００９】（２）陽，陰電極の主表面が、平面になる
ようにすること。

【００１０】（３）実装時に、金属屑が発生しないよう
にすること。

【００１１】（４）チップ部品を破壊しなようにするこ
と。

【００１２】（５）実装基板の製作において、チップ部
品専用の金型を準備しないで済むようにすること。

【００１３】（６）実装基板の製作時に、基板の破損が
生じないようにすること。

【００１４】（７）自動実装機が、使用できるようにす
ること。

【００１５】（８）表面実装作業が容易に行えるように
すること。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の有極性チップ部
品の構成は、実装面の平面上の中心部位から等距離に位
置する電極が同極性となるように、それぞれ第１，第２
の有極性電極を形成したことを特徴とする。

【００１７】特に、前記実装面が略長方形の平面をな
し、この略長方形の両短辺部分に前記第１の有極性電極
を、両長辺部分に前記第２の有極性電極をそれぞれ形成
し、前記第２の有極性電極が、前記長辺部分にアーチ上
又は半球状に形成した凹部に沿って形成されていること
を特徴とする。

【００１８】あるいは、特に前記実装面の平面上の略中
心位置に前記第１の有極性電極が形成され、この第１の
有極性電極に離間してリング上の前記第２の有極性電極
が形成されていることを特徴とする。

【００１９】

【実施例】本発明の第１の実施例の有極性チップ部品の
斜視図を示す図１，及びその裏面を示す図２を参照する
と、この有極性チップ部品１は、第１，第２の有極性電
極６，７；４，５を有するチップ電解コンデンサであ
る。

【００２０】このチップ部品１の裏面は、実装面即ちプ
リント配線基板の主表面と対向した面となる平面であ
り、この平面の中心位置から等距離に位置する二つの第
２の有極性電極４，５は、共に陽極性であり、さらに離
間したところの等距離にある二つの第１の有極性電極
６，７は、共に陰極性である。陰，陽極の関係はこの逆
であってもよい。ここで、両短辺部分には、アーチ状又
は半球状の凹部２，３の切り欠きが形成されており、こ
の凹部２，３に沿って、馬蹄形又は半リング状に第２の
有極性電極４，５が形成される。さらに、これら第１，
第２の有極性電極６，７；４，５は、所定厚の金属材か
らなり、防錆メッキが施され、この金属材の厚みの部分
は、チップ部品１の四側面から露出しており、半田固定
のために必要な露出面である。

【００２１】これら一対の第１の有極性電極６，７と、
一対の第２の有極性電極４，５とは、それぞれ中心位置
３９から同極性同士は等距離にあるが、異極性間の距離
が相違している。このため、このチップ部品１が図２の
裏面がどのような方向になって実装されたとしても、逆
極性となる可能性は絶無である。

【００２２】第１の電極６，７間及び第２の電極４，５
間は、それぞれチップ部品１の内部で電気的に接続され
ているが、接続されていない場合は、後述するようにプ
リント配線基板上の配線により電気的に接続される。

【００２３】一対の凹部２，３の形成された方が裏面と
なっているため、上下方向を間違えることはなく、目視
によっても上下の区別は直ちに認められる。

【００２４】尚、このチップ部品１の全表面のうち、第
１の電極６，７、第２の電極４，５以外の表面は、電気
的に絶縁性のある樹脂が形成されている。

【００２５】一方、このチップ部品１が実装されるプリ
ント配線基板の平面を示す図３を参照すると、この基板
１４の主表面に、第１の電極６，７に対向した第１のパ
ッド１１，第２のパッド１３の金属層が形成され、第２
の電極４，５に対向した第３のパッド１２、第４のパッ
ド１５の金属層が形成されている。これら各パッド１
１，１２，１３，１５は、対向したチップ部品１の裏面
の電極よりも広い面積となるように形成される。第１の
パッド１１と第２のパッド１３とを電気的に接続する必
要があれば、第１の配線１６が形成される。また第３の
パッド１２と第４のパッド１５とを電気的に接続する必
要があれば、第２の配線１７が形成される。

【００２６】チップ部品１をプリント配線基板１４の所
定位置に実装した場合を示す図４の断面図を参照する
と、各パッドの表面にはあらかじめ所定厚の余備半田が
形成され、チップ部品１の電極にも、上記半田になじみ
易くするため余備半田が形成されていることが好まし
い。

【００２７】チップ部品１は、ピンセット等を使用する
か、または自動実装機のハンドリング手段によって、基
板１４上の所定位置に固定される。この次に、熱風の吹
き付け等により、余備半田を溶融させる。半田が硬化す
るまで、上記固定状態を維持する。溶融した半田は、半
田８，９，１０に示すように、主としてチップ部品１の
側面部分の電極４，５，６，７とパッド１２，１５，１
１，１３の主表面とをそれぞれ連結する形で固化する。
電極４，５，６，７の裏面にも一部の半田が侵じゅんし
て、パッドとを電気的に接続する。

【００２８】ここで、一対の凹部２，３は、半田付け面
積を拡大すると共に、表面張力のある流動した半田を強
力に接着させるために、必要な形状である。このよう
に、チップ部品１はプリント配線基板の一方の主表面に
表面実装される。

【００２９】プリント配線基板１５に、実装用の開口部
を形成する必要がなりため、この部分の金型が不要で、
金型加工時の破損が生じることがなく、嵌合する部分も
ないため、金属屑が実装時に生じる心配もない。尚、チ
ップ部品１を基板１５上に固定しておくための接着剤
が、半田接続の前に裏面又は基板１５上の主表面に局所
的に設けられていてもよい。

【００３０】本発明の第２の実施例の斜視図を示す図５
を参照すると、この有極性チップ部品２０は、チップ電
解コンデンサであり、その外形形状及び第１，第２の有
極性電極２１，２２以外上記第１の実施例と共通するた
め、共通する部分の説明を省略する。

【００３１】この実施例の裏面の形状は、正方形である
がこの他に円形や楕円形，５角形，六角形であってもよ
い。この裏面の中心位置には第１の有極性電極２１が形
成され、その周囲に離間してリング状の第２の有極性電
極２２が形成される。これら電極配置は裏面上では方向
性がないため、どのような方向に実装しても差しつかえ
ない。

【００３２】このチップ部品２０の実装されるプリント
配線基板の主表面を示す図６を参照すると、この基板３
５は、第１，第２の電極２１，２２と対向した位置に第
１のパッド３１，第２のパッド３２の各金属層が形成さ
れるが、第２のパッド３２の一部はカットされ、第１の
パッド３１を導出する第１の配線３３とこの配線３３上
を覆う電気的絶縁性のレジスト３８とが形成される。第
２のパッド３２を導出する第２の配線３４も形成され
る。このチップ部品２０を基板３５の所定位置に固定を
する半田付け方法は、上記第１の実施例と共通する。こ
の場合、第１のパッド３１からあふれ出た半田が第２の
パッド３２と短絡するのを防止するため、図７のチップ
部品３０の裏面に示すように、第１の有極性電極２１の
周囲にリング状の凹部をあらかじめ形成しておき、溶融
半田を収容するスペースをここに形成しておくことがよ
り好ましい。

【００３３】また、第１の電極２１と第１のパッド３１
との半田付をより確実に行うため、図８の基板３６に示
す第１のパッド３７の中心にスルーホール２３を開口
し、このスルーホール２３内の側面にも金属層を形成し
ておき、基板３６の下部（反対側）からも熱風の吹き付
けを行うか、基板３６の下部主面を半田槽に侵す等の方
法による半田工程を採用することが好ましい。

【００３４】ここで、図７の凹部２４と図８のスルーホ
ール２３の形成を同時に行うことは、さらに好ましい。

【００３５】尚、第２の実施例において、上記第１の実
施例と共通する作用・効果については説明を省略してい
る。

【００３６】上記第１，第２の実施例のチップ部品を使
用すれば、人手で実装する場合でも、逆極性となる可能
性は絶無となった。チップ部品の外形を基準として実装
する自動実装機を使用した場合においても、逆極性とな
っているか否かの心配が全くなくなり、このような確認
作業が不要となった。

【００３７】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、上
記各課題が達成され、信頼性の高い実装作業が迅速に行
えるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。

【図２】第１の実施例の実装面を示す平面図である。

【図３】第１の実施例のチップ部品をプリント配線基板
の主表面の所定位置に設定した状態を示す平面図であ
る。

【図４】第１の実施例のチップ部品を基板に半田付けし
た状態を示す断面図である。

【図５】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。

【図６】第２の実施例を実装するプリント配線基板の主
表面の一例を示す平面図である。

【図７】第２の実施例の変形列の裏面を示す平面図であ
る。

【図８】第２の実施例を実装するプリント配線基板の主
表面の他例を示す平面図である。

【図９】従来のチップ部品の一例を示す斜視図である。

【図１０】従来のチップ部品の他例を示す斜視図であ
る。

【符号の説明】

１，２０，３０，４０，４３ 有極性チップ部品 ２，３，２４ 凹部 ４，５，２２ 第２の有極性電極 ６，７，２１ 第１の有極性電極 ８，９，１０ 半田 １１，１２，１３，１５，３１，３２ パッド １４，３５，３６ プリント配線基板 １６，１７，３３，３４ 配線 ２３ スルーホール ３９ 中心位置 ４１，４４ 陽電極 ４２，４７ 陰電極 ４５ 位置決め変形部 ４６ 非挿着部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装面の平面上の中心部位から等距離に
   位置する電極が同極性となるように、それぞれ第１，第
   ２の有極性電極を形成したことを特徴とする有極性チッ
   プ部品。
2. 【請求項２】 前記実装面が略長方形の平面をなし、こ
   の略長方形の両短辺部分に前記第１の有極性電極を、両
   長辺部分に前記第２の有極性電極をそれぞれ形成し、前
   記第２の有極性電極が、前記長辺部分にアーチ上又は半
   球状に形成した凹部に沿って形成されている請求項１記
   載の有極性チップ部品。
3. 【請求項３】 前記実装面の平面上の略中心位置に前記
   第１の有極性電極が形成され、この第１の有極性電極に
   離間してリング上の前記第２の有極性電極が形成されて
   いる請求項１記載の有極性チップ部品。