JP2001139650A - フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途 - Google Patents

フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途

Info

Publication number
JP2001139650A
JP2001139650A JP32785599A JP32785599A JP2001139650A JP 2001139650 A JP2001139650 A JP 2001139650A JP 32785599 A JP32785599 A JP 32785599A JP 32785599 A JP32785599 A JP 32785599A JP 2001139650 A JP2001139650 A JP 2001139650A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
resin composition
phosphorus
phenyl
alkyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32785599A
Other languages
English (en)
Inventor
Kongen Ko
坤 源 黄
Kosei Chin
鴻 星 陳
Anho To
安 邦 杜
Eirin Ryu
英 麟 劉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN Y
CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN YUGENKOSHI
Original Assignee
CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN Y
CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN YUGENKOSHI
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to US09/431,435 priority Critical patent/US6432539B1/en
Application filed by CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN Y, CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN YUGENKOSHI filed Critical CHOSHUN JINZO JUSHISHO KOFUN Y
Priority to JP32785599A priority patent/JP2001139650A/ja
Publication of JP2001139650A publication Critical patent/JP2001139650A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
    • C08G59/3254—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/02—Macromolecular compounds containing only carbon atoms in the main chain of the macromolecule, e.g. polyxylylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/28—Chemically modified polycondensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/14—Modified phenol-aldehyde condensates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L85/02—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers containing phosphorus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14—Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145—Organic substrates, e.g. plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/10—Definition of the polymer structure
    • C08G2261/14—Side-groups
    • C08G2261/142—Side-chains containing oxygen
    • C08G2261/1422—Side-chains containing oxygen containing OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/31—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/312—Non-condensed aromatic systems, e.g. benzene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/33—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/332—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms
    • C08G2261/3325—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating non-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms derived from other polycyclic systems
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/30—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain
    • C08G2261/34—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain
    • C08G2261/342—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms
    • C08G2261/3424—Monomer units or repeat units incorporating structural elements in the main chain incorporating partially-aromatic structural elements in the main chain containing only carbon atoms non-conjugated, e.g. paracyclophanes or xylenes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2261/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2261/50—Physical properties
    • C08G2261/59—Stability
    • C08G2261/592—Stability against heat
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31511—Of epoxy ether

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明の新規なフェノールアルデヒド構
造を有する含りん重合体は、反復単位（ａ）と、反復単
位（ｂ１）或いは（ｂ２）のいずれか一つから選ばれる
含りん反復単位（ｂ）と、さらに必要に応じて反復単位
（ｃ）とを有する。 【効果】 上記フェノールアルデヒド構造の含りん重合
体、そのエポキシ重合体およびこれらの重合体を含むエ
ポキシ樹脂組成物を用いた製品は加工性に富み、別に難
燃剤を加えなくとも難燃性と耐熱性に優れたプレプレ
グ、複合材料、積層体、プリント回路基板及び電子パッ
ケージ材料などの製造に用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、フェノールアルデヒド構
造を有する含りん重合体及びその用途に関する。該含り
ん重合体は、エポキシ樹脂組成物の硬化剤として使わ
れ、且つ該含りん重合体がエピハロヒドリンと反応後、
それ自体もまたエポキシ樹脂として使われる。該重合体
からなる製品は、ＵＬ９４Ｖ−０に規定される難燃性と
耐熱性を保持し、しかもハロゲンや三酸化アンチモン
（Antimony Trioxide, Sb2O3) などの有毒物質を含有し
ないものである。
【０００２】
【発明の技術的背景】複合材料として用いられる各種素
材のうち、特にエポキシ樹脂材料は、加工性が簡易で、
安全性が高く、機械的及び化学的性質に優れることか
ら、現在、塗料、電気絶縁体、建築材料、接着剤及び積
層体など多くの分野で大量に使用されている。特にエポ
キシ樹脂により製造される積層板は、ガラス繊維生地な
どの補強材料に対する、優れた接着性をエポキシ樹脂が
有することや、硬化する時に揮発成分の生成が無く、且
つ成形の際に収縮性が小さいため、多様な分野で使用さ
れている。特に、機械強度、電気絶縁性、耐化学薬品性
などで優れた特性を有していることから、これらエポキ
シ樹脂積層板は、電気や電子製品に多く使用されてい
る。
【０００３】しかしながら,プリント基板の緻密化や高
密度化に伴い、積層板はより優れた電気的特性、機械的
性質と耐熱加工性をもつことが期待されている。例え
ば、現在多く用いられているＦＲ４積層板の硬化後に示
すガラス転移温度（Ｔｇ）は、約１３０℃前後であっ
て、そのため、プリント基板の製造工程において、２０
０℃以上の加工温度を必要とするカットや穿孔加工、さ
らに２７０℃以上の高温を要する溶接製造過程において
破裂し易い。このため、これらの高熱安定性と高ガラス
転移温度を有する積層板素材の研究開発が強く求められ
てきた。又、積層板に求められる特性として、優れた難
燃性が挙げられるが、それらは航空機、自動車など大衆
輸送用の交通施設において、生命や財産などの安全性に
直接関係があることから、それらに使用されるプリント
基板の難燃性は必須条件として、更に強く求められてい
る。
【０００４】積層板に難燃性を与える方法として、炎を
かく離し、且つ燃性を低くすることができる物質を導入
しなければならない。エポキシ樹脂／ガラス繊維系の積
層板においては、ハロゲン化合物、特にブロムを含むエ
ポキシ樹脂と硬化剤、並びに三酸化アンチモンなどの難
燃性助剤が使用され、必要とされる積層板の難燃性の苛
酷な条件、例えばＵＬ９４Ｖ−０などの規準に適合する
よう期待がかけられてきた。然し、エポキシ樹脂におい
て、上記ＵＬ９４Ｖ−０の規定に達するためには、その
ブロム含量は１７〜２１％と非常に高含量を必要とし、
且つ三酸化アンチモンやその他の難燃性の助けを必要と
する。三酸化アンチモンは致癌物質として挙げられ、ブ
ロムは燃焼する際に腐食性を有するフリーラジカルや臭
化水素を発生し、高ブロム含量の芳香族化合物は、更に
劇毒性のブロモフラン類と臭化ダイオキシン類化合物を
生成し、安全と環境保全を脅かす重大な問題があり、基
板の回収やその処理など多くの課題が残されている。そ
のため、現在使用されている積層板がもたらす環境汚染
問題の改善方法として、新規な難燃性材料の開発が急ぎ
求められている。
【０００５】新しい、しかも環境に優しい難燃剤とし
て、りん系化合物が多く研究応用されている。例えば赤
りんやりんを含んだ有機化合物（例えばトリフェニルり
ん酸エステル、トリフェニルメチルりん酸エステル、り
ん酸など）がハロゲン化合物の代用として難燃剤に配合
され、高分子素材や硬化樹脂の難燃性の改良に用いられ
ていることが挙げられる。然し、難燃性の効果をあげる
ためには、樹脂中に直接大量な上記りん系化合物を添加
しなければならず、樹脂素材の性質、例えば電気的特性
などに影響を与え、実用上問題となっている。近年、更
に安全性と環境保全の面から、臭化エポキシ樹脂に替っ
て、りん化エポキシ樹脂を難燃性基板に用いることが提
案されている。例えばアメリカ特許５，３７６，４５３
号公報において、エポキシ基を有するりん酸エステルと
窒素を含む環状硬化剤を用いて積層板を製造する方法が
記載されているが、りん含量が不十分だとＵＬ９４Ｖ−
０の規定を満たさないため、多くのりん酸エステルエポ
キシ化合物が添加使用されている。又、アメリカ特許
５，４５８，９７８号公報において、エポキシりん酸エ
ステルと窒素を含むエポキシ樹脂及び金属複合物を配合
することにより硬化剤として、製品のガラス転移温度が
約１７５℃に達することが報告されているが、その難燃
特性はＵＬ９４Ｖ−０規定すれすれ（４２秒、臨界値は
５０秒）であり、又、アメリカ特許５，５０６，３１３
号公報にもみられる如く、これらの特許は要求される難
燃性と耐熱性に対して満足できるものではないことが明
らかである。
【０００６】本発明者は、上記課題を解決するために従
来技術の改良と、電気的特性、熱安定性とガラス移転温
度などの向上を目的として鋭意研究した結果、その改善
方法を見いだし、本発明を完成した。
【０００７】
【発明の目的】本発明の目的は、フェノールアルデヒド
構造を有する含りん重合体及びその用途を提供するもの
である。該重合体より難燃性と耐熱性とに優れたプレプ
レッグ、複合材料、積層体、プリント回路基板及び電子
パッケージ材料などを製造することができる。
【０００８】
【発明の概要】本発明に係る新規なフェノールアルデヒ
ド構造を有する含りん重合体は、（ａ）下記の反復単
位：
【０００９】
【化７】
【００１０】（式中、Ｒ1 及びＲ2 は、同じでも異なっ
てもよいＨ、Ｃ1-20アルキル、フェニルオキシ、フェニ
ル（Ｃ1-4 アルキレン）、フェニル環上でヒドロキシル
基に置換されたフェニル（Ｃ1-4 アルキレン）、Ｒ
a は、Ｃ1-4 アルキルに置換されてもよいフェニレン、
単結合、
【００１１】
【化８】
【００１２】〔式中、Ｒ3 は、Ｈ、Ｃ1-4 アルキル、Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨ、フェニル、フラン、Ｃ1-4 アルキルフェニ
ル或いはフェニル環でヒドロキシル基に置換されたＣ
1-4アルキルフェニル〕を表す）と、（ｂ） 下記の
（ｂ１）或いは（ｂ２）のいずれか一つから選ばれる含
りん反復単位：（ｂ１）
【００１３】
【化９】
【００１４】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲa は、前記と同
一の意味を表し、Ｘは、酸素原子或いは電子対、Ｔは、
酸素原子或いは化学結合、Ｒ’及びＲ”は、同じでも異
なってもよいＣ1-18アルキル、フェニル或いはフェニル
（Ｃ1-6 ）アルキル或いは
【００１５】
【化１０】
【００１６】〔式中、Ｒi 及びＲj は、同じでも異なっ
てもよいＨ或いはＣ1-18アルキル〕を表す）、（ｂ２）
【００１７】
【化１１】
【００１８】（式中、各置換基は、上記のように定義さ
れる）と、さらに必要に応じて（ｃ）下記の反復単位：
【００１９】
【化１２】
【００２０】Ｒb は、Ｈ、アルキル、ＣＨ2 ＝ＣＨ、フ
ェニル、フラン、Ｃ1-4 アルキルフェニル、或いはフェ
ニル環上でヒドキシル基に置換されたＣ1-4 アルキルフ
ェニル、Ｒc は、ＮＨ2 、ＯＨ、Ｃ1-10アルキル、フェ
ニル或いはベンゾイルを表す）とからなることを特徴と
している。
【００２１】本発明のフェノールアルデヒド構造を有す
る含りん重合体は、エポキシ樹脂組成物の硬化剤として
使われる。これにより、本発明に係るエポキシ樹脂組成
物は、エポキシ樹脂（Ａ）と、硬化剤として本発明のフ
ェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とを含ん
でいる。前記エポキシ樹脂は、ビスフェノール、フェノ
ール、ジヒドロキシベンゼン、ビフェノール、ナフタレ
ン、含窒素複素環化合物、フェノールアルデヒド類、シ
ロキサン、ポリシロキサン等のグリシジルエーテル、グ
リシジルアミン、グリシジルチオエーテル及びグリシジ
ルカルボニルエステルの誘導体よりなるグループから選
ばれることが好ましい。
【００２２】また前記エポキシ樹脂は、本発明のフェノ
ールアルデヒド構造を有する含りん重合体の反復単位
（ａ）のヒドロキシル基とエピハロヒドリンとが反応し
て得られるエポキシ樹脂（本発明のフェノールアルデヒ
ド構造を有する含りんエポキシ重合体と称する場合もあ
る）であることが好ましい。本発明に係る他のエポキシ
樹脂組成物は、本発明のフェノールアルデヒド構造を有
する含りんエポキシ重合体をエポキシ樹脂成分として用
いるものである。すなわち、該エポキシ樹脂組成物は、
（Ａ）本発明のフェノールアルデヒド構造を有する含り
ん重合体の反復単位（ａ）のヒドロキシ基とエピハロヒ
ドリンとが反応して得られるエポキシ樹脂と、（Ｂ）エ
ポキシ基と反応する活性基を含む硬化剤とを含んでい
る。
【００２３】前記硬化剤は、アミン類、ビスフェノー
ル、ジヒドロキシベンゼン、多価フェノール、フェノー
ルアルデヒド類、ナフタレン、シロキサン、ポリシロキ
サン、ポリチオール、ポリカルボン酸よりなるグループ
から選ばれることが好ましい。また、前記硬化剤は、本
発明のフェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体
であることが好ましい。
【００２４】前記本発明に係るエポキシ樹脂組成物にお
ける硬化剤の添加量は、エポキシ樹脂のエポキシ当量１
００％に対して、硬化剤の反応活性水素当量が１０〜１
００％であることが好ましい。前記本発明に係るエポキ
シ樹脂組成物は、さらに硬化促進剤を含ませることがで
きる。
【００２５】前記硬化促進剤は、第三アミン、第三ホス
フィン、第四級アンモニウム塩、第四級ホスホニウム塩
及びイミダゾール化合物などであることが好ましい。前
記硬化促進剤の使用量は、エポキシ樹脂組成物総重量あ
たり、０．００５〜５．０重量％であることが好まし
い。本発明におけるフェノールアルデヒド構造を有する
含りんエポキシ重合体の合成に際し、フェノールアルデ
ヒド構造を有する含りん重合体との反応に用いられるエ
ピハロヒドリンとしては、エピクロロヒドリン及びエピ
ブロモヒドリンが挙げられる。
【００２６】また、本発明に係るエポキシ樹脂組成物
は、本発明のフェノールアルデヒド構造を有する含りん
重合体を硬化剤として含有し、さらに本発明のフェノー
ルアルデヒド構造を有する含りんエポキシ重合体をエポ
キシ樹脂の成分として含有するものである。本発明に係
るエポキシ樹脂組成物は、積層体の製造や集積回路パッ
ケージ基板材料、電子パッケージ材料、高耐熱性粉末塗
料、エンジニアリングプラスチックなどとして用いるこ
とができる、このような本発明のエポキシ樹脂組成物
は、公知の方法によってハロゲン化合物を使用しない条
件下で、シリコン強化材を配合して、混練、粉砕、ペレ
ット化した後、電子パッケージ材料にし、さらに熱間加
圧成形によって環境に優しい電子パッケージ体を製造す
ることができる。上記の電子パッケージ体は、その難燃
性、熱安定性、サイズ安定性及び電気的特性などの面で
市販の製品の標準に適合し、さらによりはるかに優れる
ものであり、電子、宇宙、交通などの分野で用いる電子
製品の製造に適し、プリント基板や多層回路基板の製造
に有用である。
【００２７】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るフェノールア
ルデヒド構造を有する含りん重合体およびその用途につ
いて具体的に説明する。本発明に係るフェノールアルデ
ヒド構造を有する含りん重合体は、（ａ）下記の反復単
位：
【００２８】
【化１３】
【００２９】（式中、Ｒ1 及びＲ2 は、同じでも異なっ
てもよいＨ、Ｃ1-20アルキル、フェニルオキシ、フェニ
ル（Ｃ1-4 アルキレン）、フェニル環上でヒドロキシル
基に置換されたフェニル（Ｃ1-4 アルキレン）、Ｒ
a は、Ｃ1-4 アルキルに置換されてもよいフェニレン、
単結合、
【００３０】
【化１４】
【００３１】〔式中、Ｒ3 は、Ｈ、Ｃ1-4 アルキル、Ｃ
Ｈ2 ＝ＣＨ、フェニル、フラン、Ｃ 1-4 アルキルフェニ
ル或いはフェニル環でヒドロキシル基に置換されたＣ
1-4 アルキルフェニル〕を表す）と、（ｂ）下記の（ｂ
１）或いは（ｂ２）のいずれか一つから選ばれる含りん
反復単位：（ｂ１）
【００３２】
【化１５】
【００３３】（式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲa は、前記と同
一の意味を表し、Ｘは、酸素原子或いは電子対、Ｔは、
酸素原子或いは化学結合、Ｒ’及びＲ”は、同じでも異
なってもよいＣ1-18アルキル、フェニル或いはフェニル
（Ｃ1-6 ）アルキル或いは
【００３４】
【化１６】
【００３５】〔式中、Ｒi 及びＲj は、同じでも異なっ
てもよいＨ或いはＣ1-18アルキル〕を表す）、（ｂ２）
【００３６】
【化１７】
【００３７】（式中、各置換基は、上記のように定義さ
れる）と、さらに必要に応じて（ｃ）下記の反復単位：
【００３８】
【化１８】
【００３９】Ｒb は、Ｈ、アルキル、ＣＨ2 ＝ＣＨ、フ
ェニル、フラン、Ｃ1-4 アルキルフェニル、或いはフェ
ニル環上でヒドキシル基に置換されたＣ1-4 アルキルフ
ェニル、Ｒc は、ＮＨ2 、ＯＨ、Ｃ1-10アルキル、フェ
ニル或いはベンゾイルを表す）とからなる。
【００４０】上記式において、Ｒa 及びＲb 等で表す
「Ｃ1-4 アルキル」及び「Ｃ1-4 アルキルフェニル」或
いは「フェニル環上でヒドロキシル基に置換されたＣ
1-4 アルキルフェニル」中のＣ1-4 アルキルは、具体的
な例として、例えばメチル、エチル、ｎ−プロピル、イ
ソプロピル、ｎ−ブチル、第二ブチル、第三ブチル等が
挙げられる。
【００４１】Ｒ’及びＲ”にて表す「フェニル（Ｃ1-6)
アルキル」中のＣ1-6 アルキルは、具体的な例として、
例えば上記のＣ1-4 アルキルにて挙げられたもの及びペ
ンチル、ヘキシル等である。Ｒc にて表すＣ1-10アルキ
ル基は、具体的な例として、例えば上記のＣ1-6 アルキ
ルにて挙げられたもの及びヘプチル、オクチル、ノニ
ル、デシル等である。
【００４２】Ｒ’及びＲ”等で表すＣ1-18アルキルは、
具体的な例として、例えば上記のＣ 1-10アルキルにて挙
げられたもの及びウンデシル、ラウリル、トリデシル、
テトラデシル、ペンタデシル、ヘキサデシル、ヘプタデ
シル、オクタデシル等である。Ｒ1 及びＲ2 にて表すＣ
1-20アルキルは、具体的な例として、例えば上記のＣ
1-18アルキルにて挙げられたもの及びノナデシル、エイ
コシル等である。
【００４３】本発明のフェノールアルデヒド構造を有す
る含りん重合体中の反復単位（ａ）を含む樹脂は、フェ
ノールアルデヒド樹脂、クレゾール系フェノールアルデ
ヒド樹脂、ジクレゾール系フェノールアルデヒド樹脂、
フェノール系フェノールアルデヒド樹脂、イソブチルフ
ェノール系フェノールアルデヒド樹脂、ノニルフェノー
ル系フェノールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＡ系フ
ェノールアルデヒド樹脂、ビスフェノールＦ系フェノー
ルアルデヒド樹脂、ビスフェノール系フェノールアルデ
ヒド樹脂、メラミン系フェノールアルデヒド樹脂等及び
下記の式にて示す反復単位を有する多価フェノール：
【００４４】
【化１９】
【００４５】（式中、Ｒ1 及びＲ2 は前記と同一の意味
を表し、Ｚは１〜１０である）から製造することができ
る。本発明のフェノールアルデヒド構造を有する含りん
重合体中の反復単位（ｂ１）は、上記のフェノールアル
デヒド類樹脂の化合物と下記の式にて示す含りん−クロ
ロ官能基の化合物とが反応して得られる反応生成物：
【００４６】
【化２０】
【００４７】（式中、すべての記号は前記と同一の意味
を表す）から誘導される。本発明のフェノールアルデヒ
ド構造を有する含りん重合体中の反復単位（ｂ２)は、
上記のフェノールアルデヒド類樹脂の化合物と下記の式
にて示す含りん−クロロ官能基の化合物とが反応して得
られる反応生成物：
【００４８】
【化２１】
【００４９】（式中、すべての記号は前記と同一の意味
を表す）から誘導される。本発明のフェノールアルデヒ
ド構造を有する含りん重合体中の必要に応じて存在する
反復単位（ｃ）は、メラミン化合物、シアヌル酸化合物
及びグアナミン類、例えばベンゾグアナミン等から誘導
される。
【００５０】本発明のフェノールアルデヒド構造を有す
る含りん重合体を硬化剤として含むエポキシ樹脂組成物
中において用いられるエポキシ樹脂は、リンを含んで
も、含まなくてもよいエポキシ化合物を意味する。その
好ましい例として、例えばビスフェノール、フェノー
ル、ジヒドロキシベンゼン、ビフェノール、ナフタレ
ン、含窒素複素環化合物、フェノールアルデヒド類、シ
ロキサン、ポリシロキサン等のグリシジルエーテル、グ
リシジルアミン、グリシジルチオエーテル及びグリシジ
ル・カルボニルエステル等が挙げられる。
【００５１】ビスフェノールの（ジ）グリシジルエーテ
ルとしては、その具体的な例として、例えばビスフェノ
ールＡグリシジルエーテル、ビスフェノールＦグリシジ
ルエーテル、ビスフェノールＡＤグリシジルエーテル、
ビスフェノールＳグリシジルエーテル、テトラメチルビ
スフェノールＡグリシジルエーテル、テトラメチルビス
フェノールＦグリシジルエーテル、テトラメチルビスフ
ェノールＡＤグリシジルエーテル、テトラメチルビスフ
ェノールＳグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェ
ノールＡおよびこれらのジグリシジルエーテル等が挙げ
られ、これらのビスフェノールのグリシジルアミン、グ
リシジルチオエーテル及びグリシジルカルボニルエステ
ル等も使用できる。
【００５２】ビフェノールのグリシジルエーテルとして
は、その具体的な例として、例えば４，４−ビフェノー
ルグリシジルエーテル、３，３’−ジメチル−４，４’
−ビフェノールグリシジルエーテル、３，３’，５，
５’−テトラメチル−４，４’−ビフェノールグリシジ
ルエーテル等が挙げられ、これらのビフェノールのグリ
シジルアミン、グリシジルチオエーテル及びグリシジル
カルボニルエステル等も使用できる。
【００５３】ジヒドロキシベンゼンのグリシジルエーテ
ルとしては、その具体的な例として、例えばメタジヒド
ロキシベンゼングリシジルエーテル、パラジヒドロキシ
ベンゼングリシジルエーテル、イソブチルパラジヒドロ
キシベンゼングリシジルエーテル等が挙げられ、これら
のジヒドロキシベンゼンのグリシジルアミン、グリシジ
ルチオエーテル及びグリシジルカルボニルエステル等も
使用できる。
【００５４】フェノールアルデヒド類のポリグリシジル
エーテルとしては、その具体的な例として、例えばフェ
ノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、クレゾール
系フェノールアルデヒドポリグリシジルエーテル、ビス
フェノールＡ系フェノールアルデヒドポリグリシジルエ
ーテル等が挙げられ、これらのフェノールアルデヒド類
のグリシジルアミン、グリシジルチオエーテル及びグリ
シジルカルボニルエステル等も使用できる。
【００５５】含窒素複素環化合物のグリシジルエーテル
としては、その具体的な例として、例えばメラミングリ
シジルエーテル、ベンゾグアナミンのグリシジルエーテ
ル、シアヌル酸のグリシジルエーテル等が挙げられ、こ
れらの含窒素複素環化合物のグリシジルアミン、グリシ
ジルチオエーテル及びグリシジルカルボニルエステル等
も使用できる。
【００５６】その他の多価フェノールのポリグリシジル
エーテルを使用してもよい、具体的な例として、例えば
トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシ
ジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタ
ン ポリグリシジルエーテル、トリス（４−ヒドロキシ
フェニル）プロパン ポリグリシジルエーテル、トリス
（４−ヒドロキシフェニル）ブタン ポリグリシジルエ
ーテル、トリス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン ポリグリシジルエーテル、トリス（３，５
−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグ
リシジルエーテル、テトラキス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エタン ポリグリシジルエーテル、テトラキス
（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン
ポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００５７】上記のエポキシ化合物は、単独で、あるい
は混合して用いても良い。上記のエポキシ化合物におい
て、より好ましくは、ビスフェノールＡグリシジルエー
テル、ビスフェノールＡ系フェノールアルデヒドポリグ
リシジルエーテル、メタジヒドロキシベンゼングリシジ
ルエーテルなどの二つの官能基を有するもの、トリス
（４−ヒドロキシフェニル）メタン ポリグリシジルエ
ーテルなどの三個の官能基を有するものや、テトラキス
（４−ヒドロキシフェニル）エタンポリグリシジルエー
テルなどの四個の官能基を有するもの、並びにクレゾー
ル系フェノールアルデヒド ポリグリシジルエーテル及
びこれらの混合物が挙げられる。
【００５８】又、その他のエポキシ化合物における例と
しては、例えば過酸化水素の直接酸化により二重結合構
造が酸化されることにより生じる各種のエポキシ化合物
が挙げられ、例えばジシクロペンタジエンエポキシ化合
物、
【００５９】
【化２２】
【００６０】スチレン誘導体のエポキシ化合物や環状オ
レフィン類のエポキシ化合物などが含まれ、本発明の組
成物の成分として用いられる。本発明のエポキシ樹脂組
成物において、本発明の重合体を硬化剤として用いるほ
か、必要に応じて公知のリンを含まない硬化剤が組成物
の要望する最終性質により用いられる。
【００６１】上記のリンを含まない硬化剤としては、例
えばエポキシ基と反応できる活性基を有する化合物が挙
げられ、具体的な例としては、例えばアミン類、ビスフ
ェノール、ジヒドロキシベンゼン、多価フェノール、フ
ェノールアルデヒド類、ナフタレン、シロキサン、ポリ
シロキサン、ポリチオール及びポリカルボン酸など又は
それらの混合物が挙げられる。
【００６２】上記のアミン類の好ましい例としては、例
えばジシアノジアミド、ジアミノジフェニルメタンなど
が挙げられる。上記のビスフェノールの好ましい例とし
ては、例えばビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビ
スフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、テトラメチルビ
スフェノールＡ、テトラビスフェノールＦ、テトラビス
フェノールＡＤ、テトラビスフェノールＳなどが挙げら
れる。
【００６３】上記の多価フェノールの好ましい例として
は、例えばトリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、
トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリス（４
−ヒドロキシフェニル）プロパン、トリス（４−ヒドロ
キシフェニル）ブタン、トリス（３−メチル−４−ヒド
ロキシフェニル）メタン、トリス（３，５−ジメチル−
４−ヒドロキシフェニル）メタン、テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エタン、テトラキス（３，５−ジメ
チル−４−ヒドロキシフェニル）エタンなどが挙げられ
る。
【００６４】上記のフェノールアルデヒド類の好ましい
例としては、例えばフェノールホルムアルデヒド縮合
物、クレゾール系フェノールアルデヒド縮合物、ビスフ
ェノールＡ系フェノールアルデヒド縮合物メラミン−フ
ェノールのフェノールアルデヒド縮合物などが挙げられ
る。本発明は、さらに本発明のフェノールアルデヒド構
造を有する含りん重合体とエピハロヒドリンとが反応し
て得られるフェノールアルデヒド構造を有する含りんエ
ポキシ重合体を、エポキシ樹脂の成分並びに硬化剤とし
て含むエポキシ樹脂組成物に関する。
【００６５】このエポキシ樹脂組成物には、本発明のフ
ェノールアルデヒド構造を有する含りんエポキシ重合体
を、エポキシ樹脂の成分にするほか、上記の含りん或い
はりんを含まないエポキシ化合物をエポキシ樹脂の成分
として含んでもよい。このエポキシ樹脂組成物に用いら
れる硬化剤は、本発明のフェノールアルデヒド構造を有
する含りん重合体でもよく、又上記の公知のりんを含ま
ない硬化剤であってもよい。
【００６６】本発明のエポキシ樹脂組成物における硬化
剤の添加量は、各種の硬化剤における反応活性を有する
水素当量とエポキシ樹脂のエポキシ当量により、通常、
エポキシ樹脂のエポキシ当量１００％に対して、硬化剤
の反応活性水素当量１０〜１００％が用いられ、より好
ましくは５０〜９０％が用いられる。本発明のエポキシ
樹脂組成物は、高耐熱性材料を必要とする分野で利用さ
れ、例えば積層体、集積回路基板パッケージ材料、電子
パッケージ材料、高耐熱性粉末塗料、エンジニアリング
プラスチックスなどとして用いられる。
【００６７】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて硬化促進剤、溶媒、触媒やその他の添加剤を添加す
ることもできる。本発明において用いる硬化促進剤とし
ては、例えば第三アミン、第三ホスフィン、第四級アン
モニウム塩、第四級ホスホニウム塩およびイミダゾール
化合物などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独で
用いても、又は二種以上混合して用いても良い。
【００６８】上記の第三アミンとして、例えばトリエチ
ルアミン、トリブチルアミン、ジメチルアミノエタノー
ル、トリス（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノー
ル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノクレゾール等が含まれる。
上記の第三ホスフィンとして、例えばトリフェニル ホ
スフィンが挙げられる。
【００６９】上記の第四級アンモニウム塩として、例え
ばテトラメチル アンモニウム クロライド、テトラメ
チル アンモニウム ブロマイド、テトラメチル アン
モニウム ヨージド、トリエチルベンジル アンモニウ
ム クロライド、トリエチルベンジル アンモニウムブ
ロマイド、トリエチルベンジル アンモニウム ヨージ
ドなどが挙げられる。
【００７０】上記の第四級ホスホニウム塩として、例え
ばテトラブチルホスホニウム クロライド、テトラブチ
ルホスホニウム ブロマイド、テトラブチルホスホニウ
ムヨージド、テトラブチルホスホニウム 酢酸錯体、テ
トラフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニル
ホスホニウム ブロマイド、テトラフェニルホスホニウ
ム ヨージド、エチルトリフェニルホスホニウム クロ
ライド、エチルトリフェニルホスホニウム ブロマイ
ド、エチルトリフェニルホスホニウム ヨージド、エチ
ルトリフェニルホスホニウム 酢酸錯体、エチルトリフ
ェニルホスホニウム リン酸錯体、プロピルトリフェニ
ルホスホニウム クロライド、プロピルトリフェニルホ
スホニウム ブロマイド、プロピルトリフェニルホスホ
ニウムヨージド、ブチルトリフェニルホスホニウム ク
ロライド、ブチルトリフェニルホスホニウム ブロマイ
ド、ブチルトリフェニルホスホニウム ヨージドなどが
挙げられる。
【００７１】上記のイミダゾール化合物としては、例え
ば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ドデシ
ルイミダゾールや２−ヘプタデシルイミダゾールなどが
挙げられる。上記硬化促進剤のより好ましいものとして
は、例えばイミダゾール化合物と第四級ホスホニウム塩
が挙げられ、特に２−メチルイミダゾール、２−フェニ
ルイミダゾール、エチルトリフェニルホスホニウム 酢
酸錯体やブチルトリフェニルホスホニウム ブロマイド
などが最も好ましい。
【００７２】上記硬化促進剤を使用する時には、その使
用量は、本発明のエポキシ樹脂組成物総重量あたり、
０．００５〜５．０重量％範囲、好ましくは０．０５〜
４．５重量％範囲、より好ましくは０．１〜４．０重量
％範囲、特に０．１５〜３．０重量％範囲が最も好まし
い。上記硬化促進剤の使用量が過剰であると、反応時間
を短縮する効果が表れるが、反応副産物が生じやすくな
り、製品の性状に悪い結果を与える。例えば電気回路板
基材として用いる場合、その電気的特性、耐湿性、吸水
性などが劣化する。逆に硬化促進剤の添加量が少なすぎ
ると、反応速度が非常に遅くなり、生産上不利となる。
【００７３】本発明のエポキシ樹脂組成物は、溶剤を加
えることにより組成物の粘性を調整することもできる。
通常、上記の粘度は２０〜５００ｃｐｓ／２５℃範囲内
に調整される。上記に用いる溶剤としては、例えば有機
芳香族炭化水素類、ケトン類、プロトン性溶媒、エーテ
ル類やエステル類などが挙げられる。
【００７４】上記の有機芳香族炭化水素類としては、例
えばトルエン、キシレンなどが挙げられる。上記のケト
ン類としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどが挙げられる。上記プロト
ン性溶媒としては、例えばＮ，Ｎ−ジメチルホルムアマ
イド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアマイド、ジメチル ス
ルフォキシドなどが挙げられる。
【００７５】上記エーテル類としては、例えばエチレン
グリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール
モノメチルエーテルなどが挙げられる。上記エステル類
としては、例えば酢酸エチル、イソプロピオン酸エチル
などが挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物中に使
用される触媒としては、例えば１０％のトリフェニルホ
スフィンのメタノール溶液（以下、触媒Ａと略す）が挙
げられる。
【００７６】本発明において、その他の添加剤、例えば
本発明にかかわる領域で常用される添加剤、例えば改質
剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤や可塑剤などを
用いても良い。本発明は更に本発明のエポキシ樹脂組成
物の用途に関するものであり、例えば積層体、集積回路
基板パッケージ材料、電子パッケージ材料、高耐熱性粉
末塗料、エンジニアリングプラスチックスなどの高耐熱
性材料分野で広く使用される。
【００７７】本発明の樹脂組成物は、更に基材を含浸す
ることによりプレプレグを製造しても良い。上記の含浸
用の基材としては、例えば紙、ガラス、金属、カーボン
繊維、ボロン繊維、セロファンや有機高分子化合物など
の有機又は無機化合物が挙げられる。
【００７８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、それ自体
公知の方法で、例えば銅箔、繊維支持物などと共に積層
体を製造することができる。例えば、ガラス繊維を本発
明のエポキシ樹脂組成物中に含浸し、その後、加熱乾燥
することによりプレプレグを得る。該プレプレグは室温
下で数個月保存できる保存性の極めて優れたものであ
る。上記のプレプレグを更に成形して複合材料積層板を
製造しても良く、単独でプレプレグの粘着層としても良
い。
【００７９】更に一個又は多くのプレプレグを組み合わ
した後、その一面或いは両面に銅箔を放置し、加熱加圧
することにより積層板を製造することもできる。これに
より得られた積層板は、寸法の安定性、耐化学薬品性、
耐腐食性、吸湿性や電気的特性などすべての面で従来の
製品に比べて優れた特性を示し、電子、宇宙、交通など
の分野で使用される電気製品、プリント基板や多層回路
板などに有用である。
【００８０】
【発明の効果】上記の如く、本発明は、耐燃性、熱安定
性と機械的性質に優れた、新規の、フェノールアルデヒ
ド構造を有する含りん重合体及びそのエポキシ重合体並
びにこれらの重合体を含むエポキシ樹脂組成物およびそ
の用途を提供するものである。
【００８１】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に詳し
く説明するが、これらは本発明の範囲を限定するもので
はない。エポキシ当量と固形物成分の測定は下記の方法
による。 エポキシ当量（Epoxy Equivalent Weight EEW と略す
る）：クロロベンゼンとクロロホルムの混合溶液（１：
１）中にエポキシ樹脂を溶解し、ASTM D1652に記載され
ている方法により、臭化水素／氷酢酸を用いて滴定し、
指示剤としてクリスタル バイオレットを用いた。
【００８２】粘度（Viscosity)：本発明のエポキシ樹脂
ワニスを２５℃の恒温槽に４時間放置した後、ブルック
フィールド（Brookfield) 粘度計により２５℃で粘度を
測定する。固形物成分（Solid Content)：エポキシ樹脂
組成物のワニスサンプルを１５０℃下で６０分間焼成し
た後、その不揮発性成分の重量％を測定した。
【００８３】なお、実施例等で用いた樹脂などは、以下
のとおりである。フェノールアルデヒド樹脂Ａ ：台湾長春人造樹脂会社製
品、商品名ＰＦ５１１０として市販されているフェノー
ルアルデヒド縮合体。そのヒドロキシル基当量は、１０
８ｇ／ｅｑである。フェノールアルデヒド樹脂Ｂ ：日立化成株式会社製品、
商品名メラン９０００として市販されているメラミン基
を含むフェノールアルデヒド縮合体。そのヒドロキシル
基当量は、１２０ｇ／ｅｑである。
【００８４】フェノールアルデヒド樹脂Ｃ：台湾長春人
造樹脂会社製品、商品名ＢＮ７１３５として市販されて
いるフェノールアルデヒド縮合体。そのヒドロキシル基
当量は、１２４ｇ／ｅｑである。エポキシ樹脂１ ：台湾長春人造樹脂会社製品、商品名Ｂ
Ｅ１８８ＥＬとして市販されている。ビスフェノールＡ
のジグリシジルエーテル。そのエポキシ当量は、１８５
〜１９５ｇ／ｅｑの範囲内にあり、２０００ｐｐｍ以下
のクロールを水解により生じ、粘度は１１，０００〜１
５，０００ｃｐｓ／２５℃の範囲内を示す。
【００８５】エポキシ樹脂２：台湾長春人造樹脂会社製
品、商品名ＢＥＢ５３０Ａ８０として市販されているテ
トラブロムビスフェノールＡのジグリシジルエーテル。
そのエポキシ当量は、４３０〜４５０ｇ／ｅｑの範囲に
あり、含臭量は、１８．５〜２０．５重量％を示す。エポキシ樹脂３ ：台湾長春人造樹脂会社製品、商品名Ｂ
ＥＢ５２６Ａ８０として市販されているテトラブロムビ
スフェノールＡのジグリシジルエーテル。そのエポキシ
当量は４１０〜４３０ｇ／ｅｑ範囲にあり、含臭量は、
１９．０〜２１．０重量％を示す。
【００８６】エポキシ樹脂４：台湾長春人造樹脂会社製
品、商品名ＣＮＥ−２００として市販されているエポキ
シ樹脂。そのエポキシ当量は、約２００ｇ／ｅｑを示
す。硬化剤Ａ ：１０％のジシアノジアミドのＤＭＦ溶液を示
す。触媒Ａ ：１０％のトリフェニルホスフィンのメタノール
溶液を示す。硬化促進剤 ：１０％の２−メチルイミダゾールのＤＭＦ
溶液を示す。合成例１ ： 反復単位（ａ）及び（ｂ）を含むフェノールアルデヒド
構造を有する含りん重合体Ａの合成 容量３・の五ぐちフラスコを反応容器として用い、温度
と圧力のコントロール装置と指示装置を配置した後、６
１５ｇの酸塩化リン（POCl3)と５．４ｇの無水マグネシ
ウム クロライドを加え、１００℃に升温し、一定の速
度で２時間７５０ｇのフェノールを添加する。添加終了
後、さらに２時間反応を続ける。次に、同温度下で、６
００ｇのフェノールアルデヒド樹脂Ａ（ヒドロキシル基
当量は１０８ｇ／ｅｑ）を加え、更に２時間反応を行
う。次いで１０００ｇのメチルエチルケトンを加え、蒸
留水で３回洗浄し、減圧下で溶剤を除去して、１６７０
ｇの淡黄色のフェノールアルデヒド構造を有する含りん
重合体Ａを得た。そのヒドロキシル基当量は、４４２ｇ
／ｅｑである。合成例２ ： 反復単位（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）を含むフェノールア
ルデヒド構造を有する含りん重合体Ｂの合成 フェノールアルデヒド樹脂Ａに替り、フェノールアルデ
ヒド樹脂Ｂかつメラミン基を含む（そのヒドロキシル基
当量は１２０ｇ／ｅｑ）を用いた以外は、すべて合成例
１に記載する方法と同様にしてフェノールアルデヒド構
造を有する含りん重合体Ｂを得た。そのヒドロキシル基
当量は、４６０ｇ／ｅｑである。合成例３ ： 反復単位（ａ）及び（ｂ）を含むフェノールアルデヒド
構造を有する含りん重合体Ｃの合成 フェノールアルデヒド樹脂Ｃ（ビスフェノールＡ系フェ
ノールアルデヒド樹脂、そのヒドロキシル基当量は１２
０ｇ／ｅｑ）をフェノールアルデヒド樹脂Ａに替えた以
外は、すべて合成例１に記載する方法と同様にしてフェ
ノールアルデヒド構造を有する含りん重合体Ｃを得た。
そのヒドロキシル基当量は、４８２ｇ／ｅｑである。
【００８７】下記合成例４−５にエポキシ基を含み、且
つフェノールアルデヒド構造を有する含りん樹脂の合成
例を示す。合成例４ ： フェノールアルデヒド構造を有する含りんエポキシ重合
体Ａの合成 ３・の五ぐちフラスコを反応容器に用い、温度と圧力の
コントロールや指示装置、並びに水とエピハロヒドリン
の共沸混合液を冷却分離する装置をとりつけた後、合成
例１により得たフェノールアルデヒド構造を有する含リ
ン樹脂Ａ ７００ｇとエピクロロヒドリン８８０ｇを加
え、一気圧下で均一に溶解するまでかく拌した後、１９
０ｍｍ水銀柱の圧力下、７０℃に加温し、該溶液の平衡
温度と圧力下、一定の速度で４時間内に１５４．７ｇの
４９．３％の水酸化ナトリウム溶液を添加する。反応終
了後、減圧下で残留する溶剤とエピクロロヒドリンを蒸
留除去する。得られるエポキシ樹脂粗生成物をメチルエ
チルケトンとイオンフリーの水溶液に溶解させ、水洗に
よりエポキシ樹脂中の食塩を除去し、更に減圧蒸留して
メチルエチルケトンを除いて、７８０ｇの淡褐色のフェ
ノールアルデヒド構造を有する含りんエポキシ重合体Ａ
を得た、そのエポキシ当量は、４６８ｇ／ｅｑである。合成例５ フェノールアルデヒド構造を有する含りんエポキシ重合
体Ｂの合成 フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体Ａの替
わりに、合成例２で得たフェノールアルデヒド構造を有
する含りん重合体Ｂを用いた以外は、すべて合成例４の
記載の方法と同様にして、フェノールアルデヒド構造を
有する含りんエポキシ重合体Ｂを合成した。そのエポキ
シ当量は、４９０ｇ／ｅｑを示す。
【００８８】
【実施例１〜７及び比較例１〜２】本発明のエポキシ樹
脂組成物の処方を表１の実施例１〜７に示し、その対照
として比較例１と２を併せて表１に示す。室温下で、攪
拌機、冷却器をそなえた容器中に、上記により合成した
含りんエポキシ重合体と硬化剤、硬化促進剤、溶剤など
を表１に示す割合で添加し、含りんエポキシ樹脂組成物
を調製した。
【００８９】
【表１】
【００９０】特性検査 上記実施例１〜７と比較例１〜２において調製された含
りんエポキシ樹脂組成物を用いガラス繊維生地を含浸し
た後、１５０℃で乾燥してプレプレグを製造し、更にＤ
ＳＣ（差動走査熱量計、differential scanning calori
meter ，ＴＡ２９１０型）を用いてそのガラス転移温度
を測定し、また熱重量分析（thermogravimetric analys
is ＴＧＡ）によりその熱量の損失情況を測定し、さら
に燃焼試験によりその難燃性を調べた、その結果を併せ
て表２に示す。表２の結果より本発明の組成物を用いて
製造したプレプレグは難燃性で、その熱重量損失温度や
ガラス転移温度が高いことがわかる。
【００９１】
【表２】
【００９２】８枚の上記各種のプレプレグをそれぞれ重
ね合せ、その上下にそれぞれ一枚の厚さ３５μm の銅箔
を重ね、１８５℃、２５ｋｇ／ｃｍ2の圧力下で当該プ
レプレグとガラス繊維生地の積層体を製造し、その分析
結果を表３に示す。表３の結果より本発明の組成物より
製造された積層体はすべての検定項目で要求される規準
にパスしていることがわかる。
【００９３】
【表３】
【００９４】上記の結果より本発明の組成物を用いて製
造したプレプレグとその積層体は、優れた難燃性を有
し、特にガラス転移温度が高く、少なくとも１９０℃以
上、さらに２００℃以上に達することが分かる。その成
形品が示す耐熔接性、剥離強さ、表面抵抗、体積抵抗、
誘電率及び散逸度などすべて規格標準に達し、更にそれ
より優れた特性を示していることが明らかである。
【００９５】
【実施例８〜９及び比較例３〜４】本発明の含リンエポ
キシ樹脂組成物を下記表４に示す配合で、実施例８と実
施例９によりパッケージ材料を製造し、対照として比較
例３と比較例４を示す。それぞれの成分を配合通り均一
に混合した後、破碎し、さらに二重ローラーの混練機で
粉碎、ペレット化しパッケージ材料を得た。それぞれの
パッケージ材料について成形し試験した結果を表５に示
す。
【００９６】
【表４】
【００９７】
【表５】
【００９８】上記の表５に示す結果より本発明の組成物
により製造されたパッケージ材料は、成形後、対照の比
較例に比べて熔融粘度、ゲル化時間、難燃性、流動性と
ガラス転移温度などの面で優れていることが判る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 61/02 Ｃ０８Ｇ 61/02 // Ｃ０９Ｄ 161/08 Ｃ０９Ｄ 161/08 161/34 161/34 163/00 163/00 Ｆターム(参考） 4J032 BA08 BA12 BA18 BA25 BB06 CA04 CA43 CA61 CA62 CG01 CG06 4J033 CA01 CA11 CA12 CA18 CA19 CA44 CA46 CB18 FA01 FA06 FA11 HA28 4J036 AA01 DA01 DA02 DB05 DB11 DB17 DC02 DC05 DC41 DD07 DD08 FA13 FB07 FB15 FB16 GA02 GA04 JA03 JA07 4J038 DA042 DA182 DA212 DA222 DB021 DB061 DB071 DB081 DB091 DB131 DB151 DB161 DB171 DB261 GA08 GA12 GA13 GA14 GA15 JA06 JA39 JA41 JA64 JB01 JB18 JB32 JC01 JC02 JC21 JC22 JC32 KA03 KA04 MA02 NA09 NA14 NA15

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）下記の反復単位： 【化１】 （式中、Ｒ1 及びＲ2 は、同じでも異なってもよいＨ、
    Ｃ1-20アルキル、フェニルオキシ、フェニル（Ｃ1-4 ア
    ルキレン）、フェニル環上でヒドロキシル基に置換され
    たフェニル（Ｃ1-4 アルキレン）、 Ｒa は、Ｃ1-4 アルキルに置換されてもよいフェニレ
    ン、単結合、 【化２】 〔式中、Ｒ3 は、Ｈ、Ｃ1-4 アルキル、ＣＨ2 ＝ＣＨ、
    フェニル、フラン、Ｃ 1-4 アルキルフェニル或いはフェ
    ニル環でヒドロキシル基に置換されたＣ1-4 アルキルフ
    ェニル〕を表す）と、 （ｂ）下記の（ｂ１）或いは（ｂ２）のいずれか一つか
    ら選ばれる含りん反復単位：（ｂ１） 【化３】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 及びＲa は、前記と同一の意味を表
    し、 Ｘは、酸素原子或いは電子対、 Ｔは、酸素原子或いは化学結合、 Ｒ’及びＲ”は、同じでも異なってもよいＣ1-18アルキ
    ル、フェニル或いはフェニル（Ｃ1-6 ）アルキル或いは 【化４】 〔式中、Ｒi 及びＲj は、同じでも異なってもよいＨ或
    いはＣ1-18アルキル〕を表す）、（ｂ２） 【化５】 （式中、各置換基は、上記のように定義される）と、 さらに必要に応じて（ｃ）下記反復単位： 【化６】 Ｒb は、Ｈ、アルキル、ＣＨ2 ＝ＣＨ、フェニル、フラ
    ン、Ｃ1-4 アルキルフェニル、或いはフェニル環上でヒ
    ドキシル基に置換されたＣ1-4 アルキルフェニル、 Ｒc は、ＮＨ2 、ＯＨ、Ｃ1-10アルキル、フェニル或い
    はベンゾイルを表す）とからなることを特徴とするフェ
    ノールアルデヒド構造を有する含りん重合体。
  2. 【請求項２】（Ａ）エポキシ樹脂と、 （Ｂ）硬化剤として請求項１に記載のフェノールアルデ
    ヒド構造を有する含りん重合体と、 を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項３】エポキシ樹脂が、 ビスフェノール、フェノール、ジヒドロキシベンゼン、
    ビフェノール、ナフタレン、含窒素複素環化合物、フェ
    ノールアルデヒド類、シロキサン、ポリシロキサン等の
    グリシジルエーテル、グリシジルアミン、グリシジルチ
    オエーテル及びグリシジルカルボニルエステルの誘導体
    よりなるグループから選ばれる請求項２に記載のエポキ
    シ樹脂組成物。
  4. 【請求項４】エポキシ樹脂が、 請求項１に記載のフェノールアルデヒド構造を有する含
    りん重合体の反復単位（ａ）のヒドロキシル基とエピハ
    ロヒドリンとが反応して得られるエポキシ樹脂であるこ
    とを特徴とする請求項２または３に記載のエポキシ樹脂
    組成物。
  5. 【請求項５】（Ａ）請求項１に記載のフェノールアルデ
    ヒド構造を有する含りん重合体の反復単位（ａ）のヒド
    ロキシ基とエピハロヒドリンとが反応して得られたエポ
    キシ樹脂と、 （Ｂ）エポキシ基と反応する活性基を含む硬化剤と、を
    含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
  6. 【請求項６】硬化剤が、 アミン類、ビスフェノール、ジヒドロキシベンゼン、多
    価フェノール、フェノールアルデヒド類、ナフタレン、
    シロキサン、ポリシロキサン、ポリチオール、ポリカル
    ボン酸よりなるグループから選ばれることを特徴とする
    請求項５に記載のエポキシ樹脂組成物。
  7. 【請求項７】硬化剤が、 請求項１に記載のフェノールアルデヒド構造を有する含
    りん重合体であることを特徴とする請求項５に記載のエ
    ポキシ樹脂組成物。
  8. 【請求項８】硬化剤の添加量が、 エポキシ樹脂のエポキシ当量１００％に対して、硬化剤
    の反応活性水素当量が１０〜１００％であることを特徴
    とする請求項２から７のいずれかの項に記載のエポキシ
    樹脂組成物。
  9. 【請求項９】組成物がさらに、 硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項２〜８のいず
    れかに記載のエポキシ樹脂組成物。
  10. 【請求項１０】硬化促進剤が、 第三アミン、第三ホスフィン、第四級アンモニウム塩、
    第四級ホスホニウム塩及びイミダゾール化合物などより
    なるグループから選ばれることを特徴とする請求項９に
    記載のエポキシ樹脂組成物。
  11. 【請求項１１】硬化促進剤の使用量が、 エポキシ樹脂組成物総重量あたり、０．００５〜５．０
    重量％であることを特徴とする請求項９または１０に記
    載のエポキシ樹脂組成物。
  12. 【請求項１２】組成物が、 積層体の製造や集積回路パッケージ基板材料、電子パッ
    ケージ材料、高耐熱性粉末塗料、エンジニアリングプラ
    スチックなどとして用いられることを特徴とする請求項
    ２または５に記載のエポキシ樹脂組成物。
JP32785599A 1999-11-01 1999-11-18 フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途 Pending JP2001139650A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/431,435 US6432539B1 (en) 1999-11-01 1999-11-01 Phosphorus-containing polymer having phenolic units and uses thereof
JP32785599A JP2001139650A (ja) 1999-11-01 1999-11-18 フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/431,435 US6432539B1 (en) 1999-11-01 1999-11-01 Phosphorus-containing polymer having phenolic units and uses thereof
JP32785599A JP2001139650A (ja) 1999-11-01 1999-11-18 フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001139650A true JP2001139650A (ja) 2001-05-22

Family

ID=26572668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP32785599A Pending JP2001139650A (ja) 1999-11-01 1999-11-18 フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6432539B1 (ja)
JP (1) JP2001139650A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007023273A (ja) * 2005-06-17 2007-02-01 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2012522100A (ja) * 2009-03-31 2012-09-20 コーロン インダストリーズ インク 燐−変性フェノールノボラック樹脂、これを含む硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
JP2015232145A (ja) * 2012-12-18 2015-12-24 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物
CN112126311A (zh) * 2020-08-25 2020-12-25 威高集团有限公司 一种细菌酶响应功能的抗菌涂层、具有抗菌涂层的功能材料及其制备方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW476771B (en) * 1999-11-05 2002-02-21 Chang Chun Plastics Co Ltd Nitrogen-containing and phosphorus-containing resin hardener and flame resistant resin composition containing the hardener
FR2848016B1 (fr) * 2002-11-29 2005-01-28 Nexans Cable ignifuge
TWI388567B (zh) * 2008-11-14 2013-03-11 Chang Chun Plastics Co Ltd 含磷化合物及其製法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853021A (ja) * 1971-11-09 1973-07-25
JPS5672050A (en) * 1979-11-16 1981-06-16 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Thermosetting resin flame retarder
JPS5857417A (ja) * 1981-09-30 1983-04-05 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 難燃積層品用フエノ−ル樹脂組成物の製造法
JPS58189219A (ja) * 1982-04-30 1983-11-04 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 熱硬化性樹脂用難燃剤
JPS60124630A (ja) * 1983-12-09 1985-07-03 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性積層板の製造法
JPH0532750A (ja) * 1991-07-31 1993-02-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂
JPH06107758A (ja) * 1992-09-30 1994-04-19 Nitto Denko Corp ノボラック体、エポキシ樹脂およびそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置
JPH073123A (ja) * 1993-04-23 1995-01-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH07292050A (ja) * 1994-04-21 1995-11-07 Daihachi Chem Ind Co Ltd 含燐ノボラック型フェノール樹脂及び難燃性樹脂組成物
JPH08193110A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH115824A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Nippon Kayaku Co Ltd フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3409571A (en) * 1964-11-30 1968-11-05 Hooker Chemical Corp Phenol-aldehyde/phenol-ketone condensate-phosphorus containing esters
US4010144A (en) * 1974-03-13 1977-03-01 Hooker Chemicals & Plastics Corporation Flame retardant phosphate ester derivatives of ortho novolaks
US4621123A (en) * 1984-12-20 1986-11-04 Sumitomo Chemical Company, Limited Phosphinylmethyl polypenols and polyglycidyl ethers thereof
EP0384940B1 (de) 1989-03-03 1994-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Epoxidharzmischungen
US5240978A (en) * 1990-06-26 1993-08-31 Bayer Aktiengesellschaft Thermoplastic polycarbonate moulding compositions with flame-resistant properties
DE4303824A1 (de) 1993-02-10 1994-08-11 Ruetgerswerke Ag Epoxidharzsystem
TW280824B (ja) 1993-09-09 1996-07-11 Ciba Geigy Ag
WO1997012925A1 (en) * 1995-09-29 1997-04-10 Toshiba Chemical Corporation Halogen-free flame-retardant epoxy resin composition, and prepreg and laminate containing the same

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4853021A (ja) * 1971-11-09 1973-07-25
JPS5672050A (en) * 1979-11-16 1981-06-16 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd Thermosetting resin flame retarder
JPS5857417A (ja) * 1981-09-30 1983-04-05 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 難燃積層品用フエノ−ル樹脂組成物の製造法
JPS58189219A (ja) * 1982-04-30 1983-11-04 Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd 熱硬化性樹脂用難燃剤
JPS60124630A (ja) * 1983-12-09 1985-07-03 Hitachi Chem Co Ltd 難燃性積層板の製造法
JPH0532750A (ja) * 1991-07-31 1993-02-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂
JPH06107758A (ja) * 1992-09-30 1994-04-19 Nitto Denko Corp ノボラック体、エポキシ樹脂およびそれを用いた半導体封止用エポキシ樹脂組成物ならびに半導体装置
JPH073123A (ja) * 1993-04-23 1995-01-06 Mitsui Petrochem Ind Ltd エポキシ樹脂組成物
JPH07292050A (ja) * 1994-04-21 1995-11-07 Daihachi Chem Ind Co Ltd 含燐ノボラック型フェノール樹脂及び難燃性樹脂組成物
JPH08193110A (ja) * 1995-01-13 1996-07-30 Nippon Kayaku Co Ltd ノボラック型樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物
JPH115824A (ja) * 1997-06-17 1999-01-12 Nippon Kayaku Co Ltd フェノール樹脂、エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007023273A (ja) * 2005-06-17 2007-02-01 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
JP2012522100A (ja) * 2009-03-31 2012-09-20 コーロン インダストリーズ インク 燐−変性フェノールノボラック樹脂、これを含む硬化剤及びエポキシ樹脂組成物
JP2015232145A (ja) * 2012-12-18 2015-12-24 エア プロダクツ アンド ケミカルズ インコーポレイテッドＡｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 溶媒和された固体を使用するエポキシ樹脂組成物
CN112126311A (zh) * 2020-08-25 2020-12-25 威高集团有限公司 一种细菌酶响应功能的抗菌涂层、具有抗菌涂层的功能材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
US6432539B1 (en) 2002-08-13
US20020128397A1 (en) 2002-09-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7064157B2 (en) Flame retardant resin and flame retardant composition containing the same
JP2013166959A (ja) 混合触媒系を含む硬化性エポキシ樹脂組成物およびそれから作られた積層体
US8362116B2 (en) Low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof
EP3374414B1 (en) Active ester curing agent compound for thermosetting resins, flame retardant composition comprising same, and articles made therefrom
JP2000309624A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物及び難燃性エポキシ樹脂の製造方法
JP5323780B2 (ja) 積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物及びその製法
WO2004092265A1 (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物、同組成物を含有するプリプレグ、積層板およびプリント配線板
JP3906961B2 (ja) 燐および窒素を含む樹脂硬化剤とその硬化剤を含む難燃性樹脂組成物
TWI548667B (zh) A halogen-free thermosetting resin composition, and a prepreg for use and a laminate for printed circuit
EP2368930B1 (en) Novel low dielectric resin varnish composition for laminates and the preparation thereof
JP5240516B2 (ja) エポキシ樹脂組成物、その硬化物、及びビルドアップフィルム絶縁材料
US5959043A (en) Phosphorus-containing dicarboxylic reaction product of epoxy resins and phosphorus acid (anhydride) with hardener
JP2001139650A (ja) フェノールアルデヒド構造を有する含りん重合体とその用途
JP3659908B2 (ja) リン含有樹脂を含有する難燃性樹脂組成物
US20030073781A1 (en) Phosphorus-containing resin and flame retardant resin composition containing the same
JP2008513585A (ja) １，４−ヒドロキノン官能性化ホスフィネート及びホスホネート
KR101230240B1 (ko) 인 개질된 난연경화제
US6660786B2 (en) Flame retarded epoxy resin composition
US5830973A (en) Phosphorus-modified epoxy resins comprising epoxy resins and phosphorus-containing compounds
JP6369892B2 (ja) リン含有難燃性エポキシ樹脂
JP3226515B2 (ja) エポキシ基を含む含燐化合物の樹脂組成物およびその用途
US5854371A (en) Phosphorus-modified epoxy resin mixtures comprising epoxy resins, phosphorus-containing compounds and a curing agent
JP5126923B2 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5214658B2 (ja) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物および硬化物
JPH1160689A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20031225

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20040310

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040608

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20040824

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20041022