JP2001127302A - 半導体薄膜基板、半導体装置、半導体装置の製造方法および電子装置 - Google Patents
半導体薄膜基板、半導体装置、半導体装置の製造方法および電子装置Info
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Abstract
歩留りに製造する。 【解決手段】 絶縁性基板1の表面に設けた多結晶半導
体薄膜4に電界効果トランジスタ(TFT)を形成する
方法であって、絶縁性基板の表面に第一薄膜(シリコン
酸化膜)2を形成し、前記第一薄膜上に前記第一薄膜よ
り熱伝導度の高い第二薄膜(シリコン窒化膜)24を形
成し、前記第二薄膜を選択的に除去してゲート電極形成
領域に対応する部分を残留させ、その後第一・第二薄膜
上に前記第二薄膜よりも熱伝導度の高い非晶質半導体膜
(非晶質シリコン薄膜)3を形成しかつレーザ5加熱に
よって多結晶半導体薄膜4に変換させる。多結晶半導体
薄膜によって形成されるチャネル部は第二薄膜が存在す
ること故に結晶粒径が大きくかつ均一・平坦化する。薄
膜トランジスタは高速動作が可能になる。また、チャネ
ル部の結晶形成の再現性は良好であり、TFTの高品質
・高歩留化が可能になる。
Description
導体装置,半導体装置の製造方法および電子装置に係わ
り、特に多結晶膜(多結晶半導体薄膜)の表層部分にト
ランジスタ(薄膜トランジスタ:TFT)を製造する技
術および前記薄膜トランジスタを製造するための半導体
薄膜基板ならびに前記薄膜トランジスタを組み込んだ液
晶表示装置や情報処理装置等の電子装置の製造技術に適
用して有効な技術に関する。
薄膜トランジスタは、ガラスや石英等の絶縁性基板上に
プラズマCVD法等で形成した非晶質シリコンあるいは
微結晶シリコンを母材とし、エキシマレーザーアニール
などの溶融再結晶化法で形成した多結晶シリコンを素子
材として形成されてきた。
薄膜)の製造方法と薄膜トランジスタの製造について、
図21から図25を用いて説明する。
1、例えばガラス基板1の上にシリコン酸化膜(SiO
2膜)2、非晶質シリコン薄膜3を積層成膜する。次に
図1(b)に示すように、非晶質シリコン薄膜3の表面
に光束の断面が四角形状もしくは長尺状となるエキシマ
レーザ光5を照射するとともに、矢印6に示すようにレ
ーザ光5を移動(走査)して非晶質シリコン薄膜3の全
面をエキシマレーザ光5で加熱処理する。非晶質シリコ
ン薄膜3は、この加熱処理によって、図21(c)に示
すように、溶融凝固の過程を経て、非晶質構造から多結
晶シリコン薄膜4に変換される。
セス(エキシマレーザ結晶化)と呼ばれている。ガラス
などの低融点材料の基板上に高品質な多結晶シリコン薄
膜を製造する際に用いられる。これらに関しては、たと
えば、"1996 Society for Information Display Intern
ational Symposium Digest of Technical Papers, pp17
-20"や、"IEEE Transactions on Electron Devices, vo
l.43,no.9, 1996, pp.1454-1458"等に詳しい。
を用いて形成したTFTを示す模式図である。多結晶シ
リコン薄膜4の表層部分には所定の不純物元素を拡散し
て形成された半導体領域10,11が設けられている。
これら半導体領域10,11は電界効果トランジスタの
ソース領域やドレイン領域を構成する。また、前記半導
体領域10,11間の多結晶シリコン薄膜4の表面には
SiO2膜等からなるゲート絶縁膜12が設けられていると
ともに、このゲート絶縁膜12上にはゲート電極13が
設けられている。この構造においては、ゲート電極13
の電圧によって、ソースとドレイン間の電流を制御でき
る。例えば、ゲート長は4μm、ゲート幅は4μmとな
っている。
けるシリコン結晶粒径の照射レーザエネルギ密度依存性
に関するグラフである。この例では、絶縁性基板1、例
えばガラス基板1上に形成された非晶質シリコン薄膜3
の膜厚は100nmであり、XeClエキシマレーザ(波長
308nm)を用いた加熱により結晶化を行っている。
同グラフから分かるようにレーザエネルギ密度が100
mJ/cm2以下のエネルギでは、非晶質シリコン薄膜
は溶融しないため、薄膜は結晶化しないが、100mJ
/cm2を超えると薄膜表面部より溶融し、非晶質シリ
コン薄膜3の固液界面で結晶核が生成し、結晶粒(たと
えば結晶粒4a)が形成される。
質膜の溶融深さが増す。その結果、結晶粒は大きくなる
(たとえば結晶粒4b)。このように固液界面より結晶
核が生成されることを不均一核生成と呼ぶ。Ecは、固
液界面が絶縁性基板1に達したときのレーザエネルギ密
度である。レーザエネルギ密度がEcを越えると、非晶
質膜全体が溶融し膜が過冷却状態になる。その結果、結
晶核が膜内にランダムに生成し、0.05μm直径以下
の微結晶4cが形成される。このような結晶核の生成は
均一核生成と呼ばれる。
ンジスタ、例えば移動度μが100cm2/V・sのT
FTを作製するためには、シリコン結晶粒径が0.2μ
m以上でなければならない。従って、レーザのエネルギ
密度をEcにして結晶化する。本例ではEcは230m
J/cm2である。なお、前記従来におけるレーザエネ
ルギ密度の値は、非晶質シリコン膜の性質(例えば、成
長法,膜厚),基板温度,エキシマレーザ波長やパルス
幅に依存するため異なることもある。これらに関して
は、たとえば、“Applied Physics Letters, vol.63,n
o.14, 1993, pp.1969-1971 ”等に詳しい。
ゲート電極13の相関を示す模式的平面図である。半導
体領域10,11の間がチャネル部分になり、そのチャ
ネル部分の長さはゲート長となる。チャネル長の長さは
例えば4μmになる。また、多結晶シリコン薄膜を構成
する結晶の平均結晶粒径(結晶粒4b)は0.25μm
になる。
には、大結晶粒をチャネル位置に形成することが望まし
いことが容易に推測される。
技術として、レーザの強度分布を制御する方法がある。
図24は、大結晶粒を形成する領域にパターニングした
ゲート絶縁膜(SiO2膜)12を形成する。エキシマレー
ザを照射すると、ゲート絶縁膜12下領域の非晶質シリ
コンの温度は他の領域よりも高くなり、図24(b)に
示す温度曲線14に示すような温度分布になる。このと
き、結晶化はゲート絶縁膜12の端から生じ、強い
(大)温度勾配により大結晶粒21aが形成される。ま
た、この際、図4(c)に示すように、ゲート絶縁膜1
2の両端より生じた結晶粒が成長してゲート絶縁膜12
の下層領域で衝突し合い結晶粒界22が形成される。下
層領域から外れた領域では温度勾配が弱い(小)ため下
層領域の結晶粒よりも粒径が小さな多結晶シリコン薄膜
4が形成されることになる。
て図25に示すように、マスク23を用いて、エキシマ
レーザを照射する方法が知られている(Japanese Journ
al of Applied Physics vol.37,1998,pp.5474-5479)。
度分布は、図25(b)に示す温度曲線14に示すよう
な温度分布になり、マスク23から外れた領域で温度が
高くなる。従って、図25(c)に示すようにマスク2
3の端部に対応する非晶質シリコン薄膜3部分からマス
ク23が存在しない領域に向かって結晶化が生じ、大結
晶粒21aが形成される。
(ポリシリコン)薄膜を用いて形成される薄膜トランジ
スタ(TFT)は、CMOS(Complementary Metal Ox
ide Semiconductor)トランジスタを構成することができ
るため、液晶ディスプレイの画素のスイッチングのみな
らず、シフトレジスタやADコンバータなどの周辺回路
用素子として用いることが可能である。エキシマレーザ
結晶化で形成された低温ポリシリコン薄膜(低温ポリシ
リコン膜)は、結晶性の高い大結晶粒で構成されている
からである。しかしながら、高性能かつ高信頼性を有す
るシステムオンパネル(1枚の基板に複数のトランジス
タなどを組み込んで所定の電子装置を実現した装置)を
実現するには、以下の技術を開発する必要がある。
セス裕度拡大化。 (2)結晶粒径0.2μm以上の大粒径多結晶化。ここ
で、結晶粒の径の測定は次の手順で行う。 (a)多結晶半導体薄膜の表面領域内に測定対象領域を
定める。 (b)測定対象領域の面積は1μm2とする。 (c)この測定対象領域の表面の電子顕微鏡写真を撮
る。 (d)電子顕微鏡写真の測定対象領域に全体が収まって
いる結晶粒、すなわち測定対象領域の最表面において全
体が収まっている結晶粒を測定対象結晶粒としその数を
数える。また、電子顕微鏡写真から測定対象結晶粒の総
面積、すなわち測定対象領域の最表面における測定対象
結晶粒の総面積を測定する。 (e)測定対象結晶粒の総面積を測定対象結晶粒の数で
割って測定対象結晶粒の平均面積Sを求める。 (f)測定対象領域の最表面における測定対象結晶粒の
形状を円と仮定し、2(S/π)1/2からなる式にSを
代入し結晶粒の径を求める。 (3)結晶粒界位置制御化。 (4)多結晶膜の平坦化。 (5)自己整合構造のTFTの開発。 (6)LDD(Lightly-Doped Drain )構造のTFTの
開発。
術を見直すと以下のような多くの問題点があることが分
かる。
なるためのレーザエネルギ領域は10〜20mJ/cm
2程度である。しかしながら、既存のエキシマレーザの
出力安定度は±10〜25mJ/cm2であるため、エ
キシマレーザエネルギ密度の裕度が極めて狭い。
膜の膜厚に依存する。膜厚の面内分布精度が10%以上
の場合、レーザ照射によって変換された多結晶膜は、大
きい結晶粒と小さい結晶粒が混在し、結晶粒径0.2μ
m以上の大粒径多結晶化が難しい。
は、温度勾配が異なるため結晶粒径がばらつく。結晶粒
径がばらつくと、ゲート電極下のチャネル領域における
粒界準位密度がバラツキ、その結果、個々のトランジス
タのしきい値電圧Vthが±数ボルト変化し、移動度μが
±50cm2/V・s程度ばらつくこともある。
チャネル領域内部で結晶粒界が必ず形成される。ゲート
電極下のシリコンのチャネル領域に結晶粒界が多く存在
すると、その不均一性のため、伝導キャリアの散乱など
によって、キャリア移動度μが数cm2/V・sに低下
することがある。
結晶粒界に不純物が偏析してしまうため不純物濃度を制
御するのが困難である。
自己整合型TFTを形成することができず、TFTの小
型化が難しい。
領域で結晶粒界コーナ部に突起が発生し易い。この突起
はキャリア散乱による移動度低下を引き起こし個々のト
ランジスタで性能にバラツキや劣化が生じる。特にドレ
イン端部で突起があると電界集中が生じやすくなり、ホ
ットキャリア生成によるトランジスタの劣化が生じる。
有する薄膜トランジスタを有する半導体装置およびその
半導体装置を組み込んだ電子装置を提供することにあ
る。
チャネル領域を構成する結晶粒径が大形となる半導体装
置およびその半導体装置を組み込んだ電子装置を提供す
ることにある。
チャネル部分に表面突起が小さく結晶粒径が他の領域に
比べて大きな大粒径多結晶薄膜部を有する半導体装置お
よびその半導体装置を組み込んだ電子装置を提供するこ
とにある。
チャネル部分に表面突起が15nm以下になり結晶粒径
が0.2μm以上と他の領域に比べて大きい大粒径多結
晶薄膜部を有する半導体装置およびその半導体装置を組
み込んだ電子装置を提供することにある。
ランジスタ)の製造歩留まりの向上を図り、製造コスト
の低減を図るとともに、薄膜トランジスタを組み込んだ
高性能の電子装置を安価に提供することにある。
面突起が小さくできる半導体薄膜基板を提供することに
ある。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
前記絶縁性基板上に形成された非単結晶の第一薄膜と、
前記第一薄膜上に形成された非単結晶の第二薄膜と、前
記第二薄膜上に形成された非単結晶半導体薄膜とを有
し、前記第二薄膜の熱伝導度は前記第一薄膜の熱伝導度
よりも大きく前記非単結晶半導体薄膜の熱伝導度よりも
小さい。前記非単結晶半導体薄膜は非晶質半導体薄膜で
ある。また、この構造では、前記第二薄膜を形成する材
料の熱伝導度は前記第一薄膜を形成する材料の熱伝導度
よりも大きく前記非単結晶半導体薄膜を形成する材料の
熱伝導度よりも小さくなっている。前記第一薄膜はシリ
コン酸化膜であり、前記第二薄膜はシリコン窒化膜であ
り、前記非単結晶半導体薄膜はシリコン膜である。前記
各膜の構成は、第一薄膜がシリコン酸化膜、第二薄膜が
シリコン窒化膜、非単結晶半導体薄膜がシリコンゲルマ
ニウム膜であってもよく、また第一薄膜がシリコン酸化
膜、第二薄膜がシリコンゲルマニウム膜、非単結晶半導
体薄膜がシリコン膜であってもよい。前記第二薄膜は第
一薄膜上に接し、非単結晶半導体薄膜は第二薄膜上に接
している。
絶縁性基板上に形成された非単結晶の第一薄膜と、前記
第一薄膜の表面の少なくとも一部上に形成された非単結
晶の第二薄膜と、前記第二薄膜の表面上または前記第二
薄膜および前記第一薄膜の表面上に形成された多結晶半
導体薄膜と、前記多結晶半導体薄膜の一部をチャネルと
する電界効果トランジスタとを有し、前記第二薄膜の熱
伝導度は前記第一薄膜の熱伝導度よりも大きく前記多結
晶半導体薄膜の熱伝導度よりも小さい。前記第二薄膜は
前記多結晶半導体薄膜については非晶質状態での熱伝導
度よりも小さくなっている。前記第一薄膜はシリコン酸
化膜であり、前記第二薄膜はシリコン窒化膜であり、前
記非単結晶半導体薄膜はシリコン膜である。前記各膜の
構成は、第一薄膜がシリコン酸化膜、第二薄膜がシリコ
ン窒化膜、非単結晶半導体薄膜がシリコンゲルマニウム
膜であってもよく、また第一薄膜がシリコン酸化膜、第
二薄膜がシリコンゲルマニウム膜、非単結晶半導体薄膜
がシリコン膜であってもよい。前記第二薄膜は第一薄膜
上に接し、非単結晶半導体薄膜は第二薄膜上に接してい
る。
2μm以上であり、前記結晶粒の径の測定は、前記測定
の対象となる領域を前記チャネルの前記電界効果トラン
ジスタのゲート電極側表面領域内における前記表面領域
の中心から上下左右に0.5μmの距離を有する面積1
μm2の領域とし、前記測定の対象となる結晶粒を前記
測定対象領域の最表面において全体が収まっている結晶
粒とし、前記測定対象領域の最表面における前記測定対
象結晶粒の形状を円と仮定し、前記測定対象結晶粒の前
記測定対象領域の最表面における総面積を前記測定対象
結晶粒の数で割った前記測定対象結晶粒の平均面積S
を、2(S/π)1/2からなる式に代入することにより
行う。
ジスタのソース領域側およびドレイン領域側の縁は外方
に向かって薄くなっている。
能動領域を形成する他の構造の半導体素子、たとえばバ
イポーラトランジスタ等に対しても適用できる。
て製造される。すなわち、絶縁性基板の一面に非単結晶
の第一薄膜,非単結晶の第二薄膜および非単結晶半導体
薄膜を順次積層形成する工程と、前記非単結晶半導体薄
膜にレーザ光を照射して結晶化を進め多結晶半導体薄膜
を形成する工程と、前記多結晶半導体薄膜に半導体素子
の能動領域を形成する工程とを有する半導体装置の製造
方法であって、前記第一薄膜,第二薄膜および非単結晶
半導体薄膜間の熱伝導度の関係は、非単結晶半導体薄膜
>第二薄膜>第一薄膜になるようにするとともに、前記
非単結晶半導体薄膜に照射するレーザエネルギ密度と前
記多結晶半導体薄膜の結晶粒径との相関が、結晶核を元
に結晶が所定の大きさに成長する一次成長と、前記一次
成長が最大になる臨界エネルギー密度Ecと、前記臨界
エネルギー密度Ecを越えるレーザエネルギ密度域で前
記一次成長によって形成された結晶粒相互が一体化して
より大形の結晶粒に成長する二次成長と、前記二次成長
が最大になる第2臨界エネルギー密度Ec′とを有する
ように前記非単結晶半導体薄膜を形成し、前記臨界エネ
ルギー密度Ecより大きく前記第2臨界エネルギー密度
Ec′以下のレーザエネルギ密度のレーザ光を前記非単
結晶半導体薄膜に照射して前記多結晶半導体薄膜を形成
する。
記第二薄膜は前記チャネルに対応する前記第一薄膜の領
域の少なくとも一部上に所定のパターンで配置されてい
る。前記第二薄膜は両刃型櫛歯パターンで構成されかつ
各歯の延在方向は前記チャネルの長さ方向に沿って延在
している。
構成において、前記第一薄膜と第二薄膜との間には前記
電界効果トランジスタのチャネルに対応する大きさの遮
光膜が設けられているとともに、多結晶半導体薄膜領域
には前記電界効果トランジスタのソース領域およびドレ
イン領域が前記遮光膜に自己整合して設けられている。
前記ソース領域および前記ドレイン領域の前記遮光膜側
は不純物濃度が低い領域になっている。
スタが形成されてなる半導体装置を組み込んだ電子装置
であって、前記半導体装置は前記手段(2)乃至(4)
のいずれかの構成になっている。例えば、前記電子装置
は液晶表示装置であり、前記半導体装置は液晶パネルの
各画素を動作させるトランジスタや周辺ドライバ回路を
構成するトランジスタを有し、液晶表示装置の液晶表示
パネルに重ねられて取り付けられている構成になってい
る。
薄膜基板は、絶縁性基板,非単結晶の第一薄膜,非単結
晶の第二薄膜および非単結晶半導体薄膜との熱伝導度の
関係は、絶縁性基板(たとばガラス)と第一薄膜(シリ
コン酸化膜)が略同程度であり、第二薄膜(シリコン窒
化膜)は非単結晶半導体薄膜(非晶質半導体薄膜:非晶
質シリコン薄膜)よりも小さく第一薄膜(シリコン酸化
膜)よりは大きい関係になっている。このため、非晶質
半導体薄膜にレーザ光を照射して多結晶半導体薄膜に変
換する際、第二薄膜上の非晶質半導体薄膜の熱は第二薄
膜を経由して適度に外部に放散されるため、従来に比較
して大きな結晶粒が形成されることになる。
法では、結晶粒径が最大で0.2〜0.3μm程度にな
る一次成長(図2参照:レーザエネルギ密度Ec〔以
下、Ecを臨界エネルギー密度と呼称する〕でピークを
示す)で終わるが、本発明によればこの一次成長に続
き、結晶粒径が最大で2.0μm程度に及ぶ二次成長
(図2参照:レーザエネルギ密度Ec′〔以下、Ec′
を第2臨界エネルギー密度Ec′と呼称する〕でピーク
を示す)が起きるようになる。
レーザエネルギ密度域でレーザ光を非晶質半導体薄膜に
照射するため、多結晶半導体薄膜はその結晶粒径が0.
2〜0.3μm以上で2.0μm程度以下の結晶粒ばか
りにすることができる。
な半導体装置を製造するための多結晶半導体薄膜基板と
なる。
レーザエネルギ密度Ecでレーザ光を非晶質半導体薄膜
に照射して多結晶半導体薄膜を形成する場合は、結晶粒
径が0.2〜0.3μmのものも得られるが、結晶粒径
が大きくなるためのレーザエネルギ密度領域は、図22
に示すように20mJ/cm2程度と非常に狭いこと
と、レーザ出力安定度が5%程度以下であることから、
レーザエネルギ密度の裕度が極めて低くなり、全ての結
晶粒径を0.2μmよりも大きな結晶粒径とさせること
は難くなり、相当数の結晶粒径は0.2μmにも満たな
い小さな結晶粒になり、高性能なトランジスタを製造す
るための多結晶半導体薄膜基板とはなり難くなる。
きくなるためのレーザエネルギ領域は、図2に示すよう
に、360mJ/cm2から500mJ/cm2にも及ぶ
広いレーザエネルギ領域であることから、レーザ出力安
定度が5%程度以下であることを勘案しても、レーザ光
出力の選択幅は広くなり、確実に全ての結晶粒の大形
化、すなわち、結晶粒径を0.2〜0.3μmよりも大
きくすることが可能になる。従って高性能な半導体装置
を製造するに適した多結晶半導体薄膜基板を提供するこ
とができる。また、レーザ光照射しない前の本発明によ
る半導体薄膜基板は前述の理由から、高性能な半導体装
置を製造するに適した多結晶半導体薄膜基板になる。
薄膜基板(多結晶半導体薄膜基板)の製造において、絶
縁性基板,非単結晶の第一薄膜,非単結晶の第二薄膜お
よび非単結晶半導体薄膜との熱伝導度の関係は、絶縁性
基板(たとばガラス)と第一薄膜(シリコン酸化膜)が
略同程度であり、第二薄膜(シリコン窒化膜)は非単結
晶半導体薄膜(非晶質半導体薄膜:非晶質シリコン薄
膜)よりも小さく第一薄膜(シリコン酸化膜)よりは大
きい関係になっている。このため、非晶質半導体薄膜に
レーザ光を照射して多結晶半導体薄膜に変換する際、第
二薄膜上の非晶質半導体薄膜の熱は第二薄膜を経由して
適度に外部に放散されるため、従来に比較して大きな結
晶粒が形成されることになる。
法では、結晶粒径が最大で0.2〜0.3μm程度にな
る一次成長(ピークは臨界エネルギー密度Ecで発生)
で終わるが、本発明によればこの一次成長に続き、結晶
粒径が最大で2.0μm程度に及ぶ二次成長(ピークは
第2臨界エネルギー密度Ec′で発生)が起きるように
なる。
レーザエネルギ密度域でレーザ光を非晶質半導体薄膜に
照射するため、多結晶半導体薄膜はその結晶粒径が0.
2〜0.3μm以上で2.0μm程度以下の結晶粒ばか
りにすることができ、高性能な半導体装置(薄膜トラン
ジスタ)を製造することができる。
レーザエネルギ密度Ecでレーザ光を非晶質半導体薄膜
に照射して多結晶半導体薄膜を形成する場合は、結晶粒
径が0.2〜0.3μmのものも得られるが、結晶粒径
が大きくなるためのレーザエネルギ密度領域は、図22
に示すように20mJ/cm2程度と非常に狭いこと
と、レーザ出力安定度が5%程度以下であることから、
レーザエネルギ密度の裕度が極めて低くなり、全ての結
晶粒径を0.2μmよりも大きな結晶粒径とさせること
は難くなり、相当数の結晶粒径は0.2μmにも満たな
い小さな結晶粒になり、高性能なトランジスタを製造す
るための多結晶半導体薄膜とはなり難くなる。
きくなるためのレーザエネルギ領域は、図2に示すよう
に、360mJ/cm2から500mJ/cm2にも及ぶ
広いレーザエネルギ領域であることから、レーザ出力安
定度が5%程度以下であることを勘案しても、レーザ光
出力の選択幅は広くなり、確実に全ての結晶粒の大形
化、すなわち、結晶粒径を0.2〜0.3μmよりも大
きくすることが可能になる。従って高性能な半導体装置
(薄膜トランジスタ)を製造することができる。
導体薄膜に変換する際のレーザ光照射作業において、レ
ーザ光出力の選択幅が広くなることから多結晶半導体薄
膜の形成作業の余裕度も高くなる。
きいことから、結晶粒界が少なくなり、不純物注入を行
った場合、結晶粒界に不純物が偏析し難くなり、均質で
かつ所望不純物濃度の半導体領域を容易に形成すること
ができる。また、二次成長によって形成された結晶粒界
の構造は規則構造であり、粒界部での不純物の偏析を抑
制することができる。
るため、結晶粒径が大きくなり、結晶粒界が少なくな
り、電界効果トランジスタ(TFT)を形成した場合、
各電界効果トランジスタの移動度μが大きくなるととも
に移動度μのバラツキが小さくなる。
ることから結晶粒径が大きくなり、結晶粒界が少なくな
る。従って複数の電界効果トランジスタを作製した場
合、各トランジスタ間におけるしきい値電圧Vthのバラ
ツキを小さくすることができる。
粒界のコーナでの突起も小さくなり、表面が平坦化する
ため、ゲート電極下でのキャリア散乱が抑制され移動度
の低下を抑止できる。
ン端部に突起が存在すると、電界集中が生じやすくな
り、ホットキャリア生成によるトランジスタの劣化が発
生するが、このような劣化も防ぐことができる。
置に設けられることから、チャネル部の多結晶半導体薄
膜は結晶粒径が0.2〜0.3μm以上の大きさのもの
となるが、前記第二薄膜から外れた多結晶半導体薄膜部
分はレーザ光を照射時熱伝導度の低い第一薄膜(シリコ
ン酸化膜)上に位置していることからレーザエネルギ密
度は第2臨界エネルギー密度Ec′を越えた越えた状態
になり微結晶になる。このため、その不純物導入の際、
均一不純物導入が実現され、活性化率が向上する。
ソース領域側およびドレイン領域側の縁は外方に向かっ
て薄くなっていることから、この部分に対応する領域で
は、結晶粒径がチャネル部からソース・ドレインに向か
って順次小さくなっていくため、ドレイン端部の劣化を
防ぐことができる。
性能・高信頼度の薄膜トランジスタを提供することがで
きる。例えば移動度が200cm2/V・s以上となる
デバイス性能のバラツキが小さい薄膜トランジスタを提
供することができる。
は電界効果トランジスタのチャネルに対応する前記第一
薄膜の領域の少なくとも一部上に所定のパターン、すな
わち両刃型櫛型パターンで構成されかつ各歯の延在方向
はチャネルの長さ方向に沿って延在していることから、
チャネル部の多結晶半導体薄膜の結晶粒はソース端から
ドレイン端に亘る単一の細長結晶粒になるため、電界効
果トランジスタの移動度をさらに大きくすることができ
る。
膜と第二薄膜との間にチャネルに対応する大きさの遮光
膜を設け、この遮光膜を利用して選択的にレジストを形
成し、このレジスト等を用いて自己整合的に不純物を注
入してソース領域またはドレイン領域になる半導体領域
を形成するため、トランジスタ素子をより小さく形成す
ることができる。
この遮光膜上に一致して重なる第二薄膜上の非晶質半導
体薄膜は前記第二薄膜の側面側では傾斜して延在するこ
とから、その厚さが他の部分よりも厚くなり、この厚い
部分の真下の非晶質半導体薄膜部分では不純物の注入量
は少なくなる。この結果、ソース領域またはドレイン領
域になる半導体領域のゲート絶縁膜寄りの部分は不純物
濃度が低い領域になる。従って、ゲート・ドレイン端に
生じる高電界が緩和され、ホットキャリアの生成が抑制
されてトランジスタの劣化が防止できる。
均一に動作するトランジスタを組み込んだ電子装置にお
いては、高性能化,高信頼性化が図れることになる。特
に、液晶表示装置の場合では、液晶パネルの各画素の動
作の均一化,高速動作化によれば鮮明な画像を得ること
ができる。
施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を
説明するための全図において、同一機能を有するものは
同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
実施形態(実施形態1)である薄膜トランジスタ(TF
T)を有する半導体装置の製造技術と、半導体装置を製
造するための半導体薄膜基板(多結晶半導体薄膜基板)
の製造技術に係わる図である。図1は多結晶半導体薄膜
の製造方法を示す模式図、図2は多結晶半導体薄膜の結
晶粒径と製造時のレーザエネルギ密度との相関を示すグ
ラフ、図3は薄膜トランジスタの製造方法を示す各工程
の断面図、図4は薄膜トランジスタのソース領域,ドレ
イン領域およびチャネル領域のレイアウトを示す模式図
である。
に対してレーザ光を照射して多結晶半導体薄膜基板に変
換する方法に関する図である。
縁性基板1上(一面)に非単結晶の第一薄膜2,非単結
晶の第二薄膜24,非単結晶半導体薄膜3を順次成膜す
る。例えば従来の場合はガラスからなる絶縁性基板1の
一面にシリコン酸化膜である第一薄膜2を形成し、さら
にこの第一薄膜上に非単結晶半導体薄膜、すなわち非晶
質半導体薄膜、例えば非晶質シリコン薄膜を形成する
が、本実施形態1では前記シリコン酸化膜と非晶質シリ
コン薄膜との間に第二薄膜24としてシリコン窒化膜を
配置することになる。
が、第二薄膜24の熱伝導度(熱伝導率)は、第一薄膜
2の熱伝導度よりも大きく、非晶質半導体薄膜3の熱伝
導度よりも小さくなるように材料が選択される。すなわ
ち、第二薄膜24を形成する材料の熱伝導度は、第一薄
膜2を形成する材料の熱伝導度よりも大きく、非晶質半
導体薄膜3を形成する材料の熱伝導度よりも小さい。
体薄膜基板の構成の例として、第一薄膜をシリコン酸化
膜とし、第二薄膜をシリコン窒化膜とし、非単結晶半導
体薄膜をシリコンゲルマニウム膜とする構成、または第
一薄膜をシリコン酸化膜とし、第二薄膜をシリコンゲル
マニウム膜とし、非単結晶半導体薄膜をシリコン膜とす
る構成も採用できる。また、本実施形態1では、第一薄
膜と第二薄膜は接し、第二薄膜と非晶質半導体薄膜は接
した構造になる。
態でも市場に提供することができる。
半導体薄膜基板に変換する方法について説明する。
基板1の一面に第一薄膜2をシリコン酸化膜で形成し、
第二薄膜24をシリコン窒化膜で形成し、非単結晶半導
体薄膜をシリコン膜(非晶質シリコン膜)で形成した例
について説明する。なお、絶縁性基板1としては、プラ
スチックも使用可能である。
て、非晶質半導体薄膜3の表面にレーザ光5、例えばエ
キシマレーザ光5を照射し、非晶質半導体薄膜3を多結
晶構造の多結晶半導体薄膜4に変換する。また、レーザ
光5を矢印6に示すように絶縁性基板1の表面に沿って
走査することによって、非晶質半導体薄膜3の全体を多
結晶半導体薄膜4に変換することができる。
造方法において、非晶質膜(非晶質半導体薄膜)を多結
晶膜(多結晶半導体薄膜)に変換する際の平均結晶粒径
(μm)とレーザエネルギ密度(mJ/cm2)との関
係を示すグラフである。このグラフ(特性図)は本発明
者等による実験の基に得られたものである。
ギ密度が上昇していくと結晶粒径が順次大きくなってい
くが、本発明者によって呼称される一次成長と、この一
次成長に続く結晶粒同士が結合してさらに大きな結晶に
なる二次成長が起きる。一次成長曲線のピークであるE
c(臨界エネルギー密度と呼称する)は、図22におい
てピークを示すレーザエネルギ密度Ecである。なお、
図22のグラフはエキシマレーザ源としてKrFを使用
したもののデータであり、図2のグラフはエキシマレー
ザ源としてXeClを使用したもののデータである。従
って、臨界エネルギー密度Ecの数値は自ずと異なるこ
とになる。
のときの結晶粒径は約0.2μmになっているが、処理
条件によっては結晶粒径は約0.3μm程度まで大きく
なることも確認している。
次成長による臨界エネルギー密度Ecの後、レーザエネ
ルギ密度をさらに上げていくと二次成長が起きる。この
二次成長では、前述のように0.2〜0.3μm程度に
大粒化した結晶粒同士の再結合による大粒化が進み、二
次成長曲線のピーク(すなわち、第2臨界エネルギー密
度Ec′)では、結晶粒径は最大で2.0μm前後にま
で成長する。
60mJ/cm2程度から500mJ/cm2に至る広い
レーザエネルギ密度域で起きる。
符号31乃至34に示すように一つの結晶核によって結
晶粒が成長することであり、二次成長とは一次成長によ
って成長した結晶粒が符号35に示すように合体するこ
とによる成長である。
mJ/cm2)を越えると均一核生成によって微結晶化
し、結晶粒径は0.05μmよりも小さくなる。
密度でレーザ光照射して非晶質半導体薄膜を多結晶半導
体薄膜に変換させれば、高性能TFTに必要な結晶粒径
が0.2μm以上を実現することができる。また、二次
成長はレーザエネルギ密度が360mJ/cm2程度か
ら500mJ/cm2に至る広いレーザエネルギ密度域
で起き、少なくともレーザエネルギ裕度は100mJ程
度に広がるため、レーザ出力の安定度が低くても、照射
するレーザ光のレーザエネルギ密度を適当に選択するこ
とによって、安定した多結晶半導体薄膜化処理が行える
ことになる。
従来のような一次成長処理による大粒径多結晶粒と小粒
径多結晶の混在を防ぐことができ、例えば0.2〜0.
3μmよりも大きな結晶粒のみの多結晶半導体薄膜を形
成することができることになる。なお、結晶粒の径の測
定は上述の手順で行う。
射内部とレーザ照射端部での結晶粒径のバラツキを抑え
ることができる。
コーナ部の表面突起密度が低下するばかりでなく、従来
45nm程度あった突起は15nm程度以下に低下す
る。
界の構造は規則構造であり、粒界部での不純物の偏析を
抑制することができる。
薄膜トランジスタを有する半導体装置の製造方法につい
て説明する。以下、半導体装置全体ではなく、単一の薄
膜トランジスタの製造について説明する。
順で絶縁性基板1の表面(一面)に第一薄膜2、第二薄
膜24を順次成膜する。前記絶縁性基板1は、例えば、
ガラス,溶融石英,サファイア,プラスチック,ポリイ
ミドなどからなる基板を用いる。本実施形態1ではガラ
ス基板を用いる。前記第一薄膜2は、例えば、テトラエ
チルオルソシリケート〔TEOS〕とO2のプラズマ化
学気相成長法によって成膜した膜厚300nmのSiO
2膜,アルミナ,マイカなどによる薄膜、本実施形態1
ではSiO2膜を用いる。前記第二薄膜24は、例え
ば、プラズマ化学気相成長法によって成膜した膜厚20
nmのシリコン窒化膜、GaAs,Ge,微結晶シリコ
ンなどの薄膜を用いる。本実施形態1ではシリコン窒化
膜を用いる。
半導体薄膜3を成膜する。非晶質半導体薄膜3は、例え
ばプラズマ化学気相成長法によって形成した膜厚55n
mのSi,SiGeなどの薄膜を用いる。本実施形態1
では非晶質シリコン薄膜3を形成する。
半導体膜の成膜法は、たとえばプラズマ化学気相成長
法,低圧化学気相成長法,スパッタ法,分子線成長法を
用いる。前記非晶質半導体薄膜3の膜厚は60nm以下
が望ましい。また、第二薄膜24の熱伝導度は第一薄膜
2の熱伝導度よりも高く、かつ半導体薄膜3よりも低く
なければならない。たとえば、シリコン酸化膜の熱伝導
度は0.014Wcm-1K-1、シリコン窒化膜の熱伝導
度は0.185Wcm-1K-1、シリコンの熱伝導度は
0.273Wcm-1K-1である。
ャンバ内で600℃、1時間の加熱処理を行って、前記
非結晶シリコン膜の脱水素処理を行う。そして、非晶質
半導体薄膜3を多結晶半導体薄膜に変換するために、非
晶質半導体薄膜3の表面をエキシマレーザ(KrF,X
eClなど)で走査照射する。
前記絶縁基板の裏面に試料ステージを設置して試料ステ
ージを移動してもよい。エキシマレーザのエネルギ密度
Eは、EcとEc′の間の値を用いる。Ec(臨界エネ
ルギー密度)とEc′(第2臨界エネルギー密度)は、
前記非晶質半導体薄膜3の製法と膜厚に依存するため、
あらかじめ調べておく必要がある。また、エキシマレー
ザビームの形状(断面形状)は、点状でも線状でもよ
い。また、エキシマレーザ照射を2回以上繰り返して行
ってもよい。また、前記試料ステージの表面または裏面
に抵抗加熱ヒータを設けて基板を100℃から600℃
に加熱して、エキシマレーザ照射を行ってもよい。
Cl(波長308nm)を用い、照射エネルギ密度は4
00mJ/cm2、60回のレーザ照射を行った。
導体膜は、多結晶半導体膜に変換されている。ここで、
多結晶領域は単結晶領域であることも含む。
結晶シリコン薄膜4の表面構造を示した図である。図4
は走査電子顕微鏡写真をトレースして作成した。最も小
さい結晶粒径でも0.2μm以上あり、高性能多結晶シ
リコン薄膜トランジスタの作製条件を満たしている。ま
た、実際には3μm以上の結晶粒も形成され91の矩形
領域にソース領域、92の矩形領域にチャネル、93の
矩形領域にドレイン領域を設ければ、単結晶トランジス
タに近い性能を有する薄膜トランジスタを作製できる。
シリコン薄膜4を、図4で示す領域91,92,93を
含むように島状4eに加工する。
2に対応してゲート絶縁膜12を形成する。このゲート
絶縁膜12は、例えばテトラエチルオルソシリケート
(TEOS)とO2のプラズマ化学気相成長によって形
成するSiO2膜12であり、膜厚は100nmとす
る。また、前記SiO2膜12上にゲート電極形成層を
形成した後、このゲート電極形成層を選択的にエッチン
グしてゲート電極13を形成する。このゲート電極13
は前記領域92上に一致して重なる矩形パターンとして
形成される。ゲート電極13は、例えば、高濃度リンド
ープポリシリコン,W,TiW,WSi2,MoSi2な
どによって形成する。本実施形態1では高濃度リンドー
プポリシリコンを用いる。ゲート電極13の真下のSi
O2膜12が実質的なゲート絶縁膜12になる。
極13をマスクにして、イオン注入7を行って所定の不
純物を選択的に注入して、半導体領域を形成する。この
半導体領域はソース領域10またはドレイン領域11と
なる。たとえば、イオン注入7は、N型TFTであれ
ば、P+を1015cm-2オーダで注入し、P型TFTで
は、BF2 +を1015cm-2オーダで注入する。その後、
電気炉内で窒素をキャリアガスとして、500℃から6
00℃で約1時間のアニールを行い不純物の活性化を行
う。また、ラピッドサーマルアニーリング(RTA)で
700℃、1分加熱してもよい。
膜25を成膜し、コンタクト穴を形成し、ソース電極
8,ドレイン電極9を形成する。ソース電極8,ドレイ
ン電極9の材料はたとえば、Al,W,Al/TiNを
用いる。
る。
に非単結晶の第一薄膜(シリコン酸化膜)2,非単結晶
の第二薄膜(シリコン窒化膜)24,非単結晶半導体薄
膜(非晶質シリコン膜)3を順次成膜した構造になって
いて、第二薄膜24の熱伝導度は、第一薄膜2の熱伝導
度よりも大きく、非晶質半導体薄膜3の熱伝導度よりも
小さく、かつ非晶質半導体薄膜の熱伝導度よりも小さく
なっていることから、前述のようにレーザエネルギ密度
Ecを越えて二次成長のピークであるレーザエネルギ密
度Ec′以下の温度で前記非晶質シリコン薄膜3を多結
晶シリコン薄膜(非単結晶半導体薄膜)に変換させる場
合、形成される多結晶シリコン薄膜の結晶粒の径は最低
の結晶粒径であっても、その大きさは0.2〜0.3μ
mを越えて2.0μmにも及ぶ大粒径となる。従って、
このような半導体薄膜基板を用いて製造する電界効果ト
ランジスタを含む半導体装置の特性の向上を図ることが
できる。ここで、第一薄膜、第二薄膜および非単結晶半
導体薄膜の熱伝導度の大小関係は、レーザ光の照射前と
照射後で変わらない。
コン薄膜4を形成する際、二次成長によって結晶の大粒
化を図ることから、製造された多結晶シリコン薄膜4の
結晶粒径は最低の結晶粒径であっても、その大きさは
0.2〜0.3μmを越えて2.0μm以下の大粒径と
なる。
導体薄膜を形成する本実施形態1では、絶縁性(ガラ
ス)基板1の一面に第一薄膜(シリコン酸化膜)2,第
二薄膜(シリコン窒化膜)24,非晶質半導体薄膜(非
晶質シリコン薄膜)3を順次形成した後、レーザ光5を
照射して多結晶化を図るが、この際、前記各部の熱伝導
度関係は、絶縁性基板(ガラス)と第一薄膜(シリコン
酸化膜)が略同程度であり、第二薄膜(シリコン窒化
膜)は非晶質半導体薄膜(非晶質シリコン薄膜)よりも
小さく第一薄膜(シリコン酸化膜)よりは大きい関係に
なっている。このため、非晶質半導体薄膜にレーザ光を
照射して多結晶半導体薄膜に変換する際、第二薄膜上の
非晶質半導体薄膜の熱は第二薄膜を経由して適度に外部
に放散されるため、図2に示すように従来生じていた結
晶粒径が最大で0.2〜0.3μm程度になる一次成長
(ピークは臨界エネルギー密度Ecになる)に続き、結
晶粒径が最大で2.0μm程度に及ぶ二次成長(ピーク
が第2臨界エネルギー密度Ec′になる)が起き、多結
晶シリコン薄膜4の結晶粒径は全て最低でも0.2〜
0.3μm以上になる。また、レーザ光の照射エネルギ
(レーザエネルギ密度)を高くとれば、最低の結晶粒径
の大きさは0.2〜0.3μmを越えて2.0μm以下
の大粒径とすることができる。
であるレーザエネルギ密度Ecでレーザ光を非晶質半導
体薄膜に照射して多結晶半導体薄膜を形成する場合は、
結晶粒径が0.2〜0.3μmのものも得られるが、結
晶粒径が大きくなるためのレーザエネルギ密度領域は、
図22に示すように20mJ/cm2程度と非常に狭い
ことと、レーザ出力安定度が5%程度以下であることか
ら、レーザエネルギ密度の裕度が極めて低くなり、全て
の結晶粒径を0.2μmよりも大きな結晶粒径とさせる
ことは難くなり、相当数の結晶粒径は0.2μmにも満
たない小さな結晶粒になり、高性能なトランジスタを製
造するための多結晶半導体薄膜基板とはなり難くなる。
径が大きくなるためのレーザエネルギ領域は、図2に示
すように、360mJ/cm2から500mJ/cm2に
も及ぶ広いレーザエネルギ領域であることから、レーザ
出力安定度が5%程度以下であることを勘案しても、レ
ーザ光出力の選択幅は広くなり、確実に全ての結晶粒の
大形化、すなわち、結晶粒径を0.2〜0.3μmより
も大きくすることが可能になる。従って高性能な半導体
装置を製造するに適した多結晶半導体薄膜基板を提供す
ることができる。
膜に形成する際のレーザ光出力の選択幅は広くなり、多
結晶半導体薄膜形成作業の余裕度も高くなる。
晶粒が大きいことから、結晶粒界が少なくなり、不純物
注入を行った場合、結晶粒界に不純物が偏析し難くな
り、均質でかつ所望不純物濃度の半導体領域を容易に形
成することができる。また、二次成長によって形成され
た結晶粒径の構造は規則構造であり、粒界部での不純物
の偏析を抑制することができる。
ば高性能半導体装置製造に適した多結晶半導体薄膜基板
を提供することができる。
2〜0.3μm以上となる大粒径の多結晶半導体薄膜基
板を用いて製造した電界効果トランジスタ(薄膜トラン
ジスタ:TFT)においては以下の効果を有するように
なる。
の再結合によって形成されるため、大粒径化するととも
に、粒界密度が低くなり、この結果キャリアの移動度μ
が大きくなり、トランジスタの高速化を図ることができ
る。
化と粒界密度の低下により、キャリアの移動度μのバラ
ツキが小さくなる。従って、一枚の絶縁性基板1上に複
数のトランジスタを形成した場合には、各トランジスタ
の特性が均質化する。
化と粒界密度の低下により、複数のトランジスタを作製
した場合、各トランジスタ間におけるしきい値電圧Vth
のバラツキを小さくすることができる。
粒界のコーナでの突起も小さくなり、表面が平坦化する
ため、ゲート電極下でのキャリア散乱が抑制され移動度
の低下を抑止できる。
ン端部に突起が存在すると、電界集中が生じやすくな
り、ホットキャリア生成によるトランジスタの劣化が発
生するが、このような劣化も防ぐことができる。
性能・高信頼度の薄膜トランジスタを提供することがで
きる。例えば移動度が200cm2/V・s以上となる
デバイス性能のバラツキが小さい薄膜トランジスタを提
供することができる。
他の実施形態(実施形態2)である薄膜トランジスタの
製造方法に係わる図であり、図5は薄膜トランジスタの
製造方法を示す模式図、図6は薄膜トランジスタの製造
における第二薄膜のパターンを示す模式図、図7は薄膜
トランジスタの製造方法を示す各工程の断面図である。
電極に対応するチャネル領域(チャネル部)の結晶を大
粒径化し、チャネル領域から外れた領域の結晶粒は微結
晶とする例である。
て、第一薄膜(シリコン酸化膜)2上に選択的に第二薄
膜(シリコン窒化膜)24を配置し、このシリコン窒化
膜24上の非晶質シリコン薄膜3を大粒径の多結晶シリ
コン薄膜4としたものである。本実施形態2は薄膜トラ
ンジスタのチャネル領域の結晶の大粒径化を図ることが
できる多結晶半導体薄膜基板の製造方法でもある。
ドレイン領域D,チャネル領域Cおよびゲート電極Gの
レイアウトを模式的に示した模式図である。本実施形態
2では、多結晶半導体薄膜基板を製造する際、図5
(a)に示すように、シリコン酸化膜2上のチャネル領
域C部分にのみシリコン窒化膜24を設け、他の領域に
はシリコン窒化膜24を設けないで、チャネル領域C部
分の多結晶半導体薄膜の結晶粒径を大粒径化する。
ン酸化膜2上のチャネル領域Cに対応する部分にシリコ
ン窒化膜24を設けた模式図である。従って、この例
は、縦横に複数の薄膜トランジスタを製造することがで
きる例である。
化膜2およびシリコン窒化膜24上、すなわち、絶縁性
基板1の一面側全域に非晶質シリコン薄膜3を形成す
る。
シリコン薄膜3を前記実施形態1と同様なレーザ光照射
による方法で多結晶シリコン薄膜4を形成する。これに
より、チャネル領域Cは大結晶粒40aになる。そこ
で、この多結晶半導体薄膜基板を用いて、図5(c)に
示すように薄膜トランジスタが形成される。ゲート電極
Gは前記大結晶粒40aの上に形成されるため、ソース
領域Sとドレイン領域D間のチャネル領域Cは大結晶粒
40aとなることから、前記実施形態1と同様に高性能
な薄膜トランジスタを製造することができる。
本実施形態2による薄膜トランジスタの製造方法につい
て説明する。本実施形態2は前記実施形態1の薄膜トラ
ンジスタの製造方法において、薄膜トランジスタのチャ
ネル領域Cの部分の結晶を大粒径化する点が異なる。
絶縁性基板1上にシリコン酸化膜2,シリコン窒化膜2
4を形成した後、前記シリコン窒化膜24を選択的にエ
ッチング除去し、薄膜トランジスタのチャネル領域Cに
対応する部分にのみシリコン窒化膜24を残す。図6が
シリコン酸化膜2上に形成されたシリコン窒化膜24を
示す。このシリコン窒化膜24のパターンは、チャネル
領域C上に形成されるゲート電極Gに一致して重なるパ
ターンであり、実施形態2では図6に示すように四角形
である。
リコン窒化膜上に非晶質シリコン薄膜を形成した後、こ
の非晶質シリコン薄膜にレーザ光を照射して多結晶シリ
コン薄膜4を形成する。このレーザ光照射による多結晶
化は前記実施形態1と同様である。従って、前記シリコ
ン窒化膜24の上の多結晶シリコン薄膜4の結晶粒径は
大粒径化し、シリコン窒化膜24の上から外れた領域の
多結晶シリコン薄膜4の結晶粒径は微結晶になる。
コン薄膜4を選択的に除去し、図7(b)に示すよう
に、前記シリコン窒化膜24上の多結晶シリコン薄膜4
と、前記シリコン窒化膜24の両側のソース領域および
ドレイン領域となる多結晶シリコン薄膜4部分を残す。
膜12およびゲート電極になる層をを絶縁性基板1の一
面側全域に形成した後、前記ゲート電極になる層選択的
にエッチング除去して、図7(c)に示すように前記シ
リコン窒化膜24に重なるゲート電極13を形成する。
電極13をマスクとしてイオン注入7とアニール処理を
行い、前記シリコン窒化膜24上から外れた多結晶シリ
コン薄膜4をソース領域10またはドレイン領域11に
形成する。シリコン窒化膜24上から外れた多結晶シリ
コン薄膜4は微結晶であることから、不純物導入の際、
均一不純物導入が実現でき、活性化率が向上する。
縁膜25を成膜し、コンタクト穴を形成し、ソース電極
8,ドレイン電極9を形成して薄膜トランジスタを形成
する。また、本実施形態2では、第一薄膜と第二薄膜は
接し、第二薄膜と非晶質半導体薄膜は接した構造にな
る。
のチャネル領域Cの結晶粒は大粒径化することから前記
実施形態1と同様の効果を有する。すなわち、本実施形
態2の薄膜トランジスタにおいては、チャネル部の結晶
粒径が0.2μm以上の大粒径であり、ソース・ドレイ
ン部の結晶粒径は、0.1μm以下の小粒径になってい
る。このため、移動度が200cm2/V・s以上の高
性能かつデバイス性能のバラツキが小さい薄膜トランジ
スタが実現できる。ここで、チャネル部およびソース・
ドレイン部を構成する結晶粒の径の測定は上述の手順で
行う。測定対象領域は、チャネル部の場合、チャネルの
ゲート電極側表面領域の中心から上下左右に0.5μm
の距離を有する領域である。
態(実施形態3)である薄膜トランジスタの製造方法を
示す模式図である。
形態3による薄膜トランジスタの製造方法について簡単
に説明する。本実施形態3は前記実施形態2において、
図8(a)〜(d)に示すように、シリコン酸化膜2上
に四角形状に形成するシリコン窒化膜24の周囲を斜面
とした点が異なる。すなわち、シリコン窒化膜24の縁
が外方に向かって薄くなっている。
の方法によってガラスからなる絶縁性基板1上に形成し
たシリコン酸化膜2上に薄膜トランジスタのチャネル領
域Cに対応する部分にのみシリコン窒化膜24を残す。
このシリコン窒化膜24はその周囲は斜面になってい
る。
リコン窒化膜上に非晶質シリコン薄膜を形成した後、こ
の非晶質シリコン薄膜にレーザ光を照射して多結晶シリ
コン薄膜4を形成する。このレーザ光照射による多結晶
化は前記実施形態1と同様である。従って、前記シリコ
ン窒化膜24の上の多結晶シリコン薄膜4の結晶粒径は
大粒径化し、シリコン窒化膜24の上から外れた領域の
多結晶シリコン薄膜4の結晶粒径は微結晶になる。
て、シリコン窒化膜24の斜面に対応する部分の多結晶
シリコン膜の粒径がチャネル部からソース及びドレイン
部に向かって小さくなる。
コン薄膜4を選択的に除去し、図8(b)に示すよう
に、前記シリコン窒化膜24上の多結晶シリコン薄膜4
と、前記シリコン窒化膜24の両側のソース領域および
ドレイン領域となる多結晶シリコン薄膜4部分を残す。
膜12およびゲート電極になる層をを絶縁性基板1の一
面側全域に形成した後、前記ゲート電極になる層選択的
にエッチング除去して、図8(c)に示すように前記シ
リコン窒化膜24に重なるゲート電極13を形成する。
電極13をマスクとしてイオン注入7とアニール処理を
行い、前記シリコン窒化膜24上から外れた多結晶シリ
コン薄膜4をソース領域10またはドレイン領域11に
形成する。シリコン窒化膜24上から外れた多結晶シリ
コン薄膜4は微結晶であることから、不純物導入の際、
均一不純物導入が実現でき、活性化率が向上する。
縁膜25を成膜し、コンタクト穴を形成し、ソース電極
8,ドレイン電極9を形成して薄膜トランジスタを形成
する。また、本実施形態3では、第一薄膜と第二薄膜は
接し、第二薄膜と非晶質半導体薄膜は接した構造にな
る。
のチャネル領域Cの結晶粒は大粒径化する。本実施形態
3の薄膜トランジスタにおいては、チャネル部の結晶粒
径が0.2μm以上の大粒径であり、ソースドレイン部
の結晶粒径は、0.1μm以下の小粒径になっている。
また、エキシマレーザ照射後における第二薄膜のテーパ
上部の多結晶シリコン膜の粒径がチャネル部からソース
及びドレイン部に向かって小さくなっていくため、ドレ
イン端部の劣化を防ぐことができる。このため、移動度
が200cm2/Vs以上の高性能かつデバイス性能の
バラツキが小さく、高信頼性を有する薄膜トランジスタ
が実現できる。
の他の実施形態(実施形態4)である薄膜トランジスタ
の製造方法に係わる図であり、図9は薄膜トランジスタ
の製造方法を示す模式図、図10は薄膜トランジスタの
製造におけるマトリックス状に配置された第二薄膜のパ
ターンを示す模式図である。
膜トランジスタのゲート電極に対応するチャネル領域
(チャネル部)の結晶を大粒径化し、チャネル領域から
外れた領域の結晶粒は微結晶とする例である。前記実施
形態2の場合はシリコン窒化膜24は単一の四角形で構
成していたが、本実施形態4では相互に独立して配置さ
れた複数の薄膜24b、すなわちマトリックス状に配置
された相互に独立した複数の薄膜24bで形成されてい
る。
ドレイン領域D,チャネル領域Cおよびゲート電極Gの
レイアウトを模式的に示した模式図である。本実施形態
4では、多結晶半導体薄膜基板を製造する際、図9
(a)に示すように、シリコン酸化膜2上のチャネル領
域C部分にのみシリコン窒化膜を設け、他の領域にはシ
リコン窒化膜を設けないで、チャネル領域C部分の多結
晶半導体薄膜の結晶粒径を大粒径化する。この際、シリ
コン窒化膜は、マトリックス状に配置された相互に独立
した複数の薄膜24bで構成されている。本実施形態4
では、図9および図10に示すように、シリコン窒化膜
24は縦3列、横4行、合計12個の薄膜24bで構成
されている。
コン酸化膜2上のチャネル領域Cに対応する部分にマト
リックス状に相互に独立した複数の薄膜24bを設けた
模式図である。
化膜2およびシリコン窒化膜24上、すなわち、絶縁性
基板1の一面側全域に非晶質シリコン薄膜3を形成す
る。
シリコン薄膜3を前記実施形態2と同様なレーザ光照射
による方法で多結晶シリコン薄膜4を形成する。これに
より、チャネル領域Cは大結晶粒40aになる。また、
本実施形態4によれば、各薄膜24bに対応して一つの
結晶粒が形成されるため、更なる大結晶粒40bが形成
される。
て、図9(c)に示すように薄膜トランジスタが形成さ
れる。ソース領域Sとドレイン領域D間のチャネル領域
Cは大結晶粒40aとなることから、前記実施形態2と
同様に高性能な薄膜トランジスタを製造することができ
る。また、本実施形態4では、第一薄膜と第二薄膜は接
し、第二薄膜と非晶質半導体薄膜は接した構造になる。
明の他の実施形態(実施形態5)である薄膜トランジス
タの製造方法に係わる図であり、図11は薄膜トランジ
スタの製造方法を示す模式図、図12は薄膜トランジス
タの製造における櫛歯パターンの第二薄膜を示す模式図
である。
膜トランジスタのゲート電極に対応するチャネル領域
(チャネル部)の結晶を大粒径化し、チャネル領域から
外れた領域の結晶粒は微結晶とする例である。前記実施
形態2では四角形状のシリコン窒化膜24を用いたが、
本実施形態4ではパターニングしたシリコン窒化膜24
を用いる。シリコン窒化膜24は、薄膜トランジスタに
おいて電流が流れる方向、すなわちチャネル方向に直交
する1本の連結片45と、この連結片45の両側から対
称に細長い歯46を突出させる両刃型櫛歯パターン47
で構成されている。
る細長い歯46は、連結片45部分をも含めると全体で
チャネル方向に沿って平行に延在するシリコン窒化膜部
分となる。このシリコン窒化膜部分はその幅がチャネル
方向に沿って一定になっている。これは重要なことで、
図11(c)に示すように、このシリコン窒化膜部分に
対応してソースとドレインとの間に亘って延在する細長
い単一の大結晶粒40cが形成される。
S,ドレイン領域D,チャネル領域Cおよびゲート電極
Gのレイアウトを模式的に示した模式図である。本実施
形態5では、多結晶半導体薄膜基板を製造する際、図1
1(a)に示すように、シリコン酸化膜2上のチャネル
領域C部分にのみシリコン窒化膜を設け、他の領域には
シリコン窒化膜を設けないで、チャネル領域C部分の多
結晶半導体薄膜の結晶粒径を大粒径化する。この際、シ
リコン窒化膜は、両刃型櫛歯パターン47で構成されて
いる。図12は絶縁性基板1の一面に設けたシリコン酸
化膜2上のチャネル領域Cに対応する部分に両刃型櫛歯
パターン47を設けた模式図である。
酸化膜2およびシリコン窒化膜24上、すなわち絶縁性
基板1の一面側全域に非晶質シリコン薄膜3を形成す
る。
質シリコン薄膜3を前記実施形態2と同様なレーザ光照
射による方法で多結晶シリコン薄膜4を形成する。これ
により、チャネル領域Cは大結晶粒40aになる。ま
た、本実施形態5によれば、前記シリコン窒化膜部分に
対応してソースとドレインとの間に亘って延在する細長
い単一の大結晶粒40cが形成される。
て、図11(c)に示すように薄膜トランジスタが形成
される。ソース領域Sとドレイン領域D間のチャネル領
域Cは大結晶粒40cとなることから、さらなる高性能
な薄膜トランジスタを製造することができる。また、本
実施形態5では、第一薄膜と第二薄膜は接し、第二薄膜
と非晶質半導体薄膜は接した構造になる。
の他の実施形態(実施形態6)である自己整合LDD型
薄膜トランジスタの製造方法に係わる図であり、図13
は薄膜トランジスタの製造方法を示す工程(a)〜
(d)の断面図、図14は薄膜トランジスタの製造方法
を示す工程(e)〜(h)の断面図、図15は薄膜トラ
ンジスタの製造方法を示す工程(i)〜(l)の断面図
である。
入用マスクとして使用して自己整合によってソース領域
とドレイン領域を形成し、薄膜トランジスタ(素子)の
サイズの小型化を図る。また、LDD構造とすることに
よってトランジスタの劣化を防止することにある。
形態5の薄膜トランジスタに対して適用できるものであ
る。例えば、実施形態3のゲート電極に対応して四角形
の第二薄膜24を配置する例で説明する。
5(l)に示すように、絶縁性基板1の一面に形成した
第一薄膜(シリコン酸化膜)2上に四角形状に第二薄膜
(シリコン窒化膜)24を設け、前記第一薄膜2と第二
薄膜24との間には前記ゲート電極13に対応する大き
さの遮光膜15が設けられているとともに、前記遮光膜
15の一端から外れた前記多結晶半導体薄膜領域と前記
遮光膜15の前記一端に対面する他端から外れた前記多
結晶半導体薄膜領域には薄膜トランジスタのソース領域
10またはドレイン領域11を形成する不純物注入によ
る半導体領域が設けられ、前記半導体領域の前記遮光膜
15の一端側および他端側は不純物濃度が低い領域にな
っている(LDD構造)。前記遮光膜15,第二薄膜2
4,ゲート電極13は同じ大きさになり、かつ一致して
重なるようになっている。従って、前記ゲート電極13
をマスクとしてイオン注入を行う際、イオン注入によっ
て形成されるソース領域10およびドレイン領域11は
前記ゲート電極13によってアライメント(自己整合)
が行われることになり、薄膜トランジスタの素子サイズ
の小型化が図れることになる。
薄膜トランジスタの製造方法について説明する。
造方法について、図13乃至図15を用いて説明する。
まず、図13(a)に示すように、絶縁性基板1(例え
ば、ガラス、溶融石英、サファイア、プラスチック、ポ
リイミド、など)の表面に第一薄膜2(たとえば、テト
ラエチルオルソシリケート(TEOS)とO2のプラズ
マ化学気相成長法によって成膜した膜厚300nmのS
iO2膜,アルミナ,マイカなど)、前記第一薄膜の表
面に遮光膜15として金属膜(例えばCr,W)をスパ
ッタ法などで成膜する。遮光膜(金属膜)15の膜厚は
遮光が可能な厚さであればよい。前記金属膜15の表面
に第二薄膜24(たとえば、プラズマ化学気相成長法に
よって成膜した膜厚20nmのシリコン窒化膜,Ga
A,Ge,微結晶シリコンなど)を成膜する。
(b)に示すように、前記金属膜15と第二薄膜24を
薄膜トランジスタのゲート電極に対応するように四角形
状にパターニングする。また第二薄膜24は実施形態2
で説明したように周囲がテーパ形状でもよい。
二薄膜24の表面に、非晶質半導体薄膜3(例えばプラ
ズマ化学気相成長法によって膜厚55nmのSi,SiGe など)
を成膜する。前記第一薄膜、前記第二薄膜、前記非晶質
半導体膜の成膜法は、たとえばプラズマ化学気相成長
法、低圧化学気相成長法、スパッタ法、分子線成長法を
用いる。前記非晶質半導体膜の膜厚は60nm以下が望
ましい。また、第二薄膜24の熱伝導度は第一薄膜2の
熱伝導度よりも高く、かつ非晶質半導体薄膜33よりも
低くなければならない。たとえば、シリコン酸化膜の熱
伝導度は0.014Wcm-1K-1、シリコン窒化膜の熱
伝導度は0.185Wcm-1K-1、シリコンの熱伝導度
は0.273Wcm-1K-1である。
ャンバ内で600℃、1時間の加熱処理を行って、前記
非結晶シリコン膜の脱水素処理を行う。
を島状に加工し、その上にレジスト26を塗布し、ベー
キングする。
27を照射して露光する。この際、波長が435nmの光
で露光するとよい。このとき、遮光膜15がマスクとな
ってレジスト26が感光する。レジストを現像すると図
14(e)に示すように遮光膜15に対応する部分のレ
ジスト26が残留する。そこで、この残留したレジスト
26をマスクとして、図14(f)に示すように、イオ
ン注入7を行い、図14(g)に示すソース領域10,
ドレイン領域11を形成する。例えば、イオン注入7
は、N型TFTであれば、P+を1015cm-2オーダで
注入し、P型TFTでは、BF2 +を1015cm-2オーダ
で注入する。ここで、ソースとゲート境界10aとドレ
インとゲート境界11aは、非晶質半導体薄膜3が第二
薄膜24と第一薄膜2との間の段差部分では厚くなるこ
とから低濃度のイオンが注入されLDD構造が形成され
ることになる。また、イオン注入領域はレジスト26を
マスクとして自己整合的に注入されることになる。その
後、レジスト26を除去する。
半導体薄膜3を多結晶半導体膜に変換、および不純物注
入領域を活性化するために、エキシマレーザ(KrF,
XeClなど)等のレーザ光5で走査照射する。また、
エキシマレーザを走査する代わりに前記絶縁基板の裏面
に試料ステージを設置して試料ステージを移動してもよ
い。エキシマレーザのエネルギ密度Eは、EcとEc′
の間の値を用いる。ここで、EcとEc′は、図2で定
義した値である。EcとEc′は、前記非晶質半導体薄
膜3の製法と膜厚に依存するため、あらかじめ調べてお
く。また、エキシマレーザビームの形状は、点状でも線
状でもよい。また、エキシマレーザ照射を2回以上繰り
返して行ってもよい。また、前記試料ステージの表面ま
たは裏面に抵抗加熱ヒータを設けて基板を100℃から
600℃に加熱して、エキシマレーザ照射を行ってもよ
い。ここでは、エキシマレーザはXeCl(波長308
nm) を用い、照射エネルギ密度は400mJ/c
m2、60回のレーザ照射を行った。上記エキシマレー
ザ照射が終ると非晶質半導体領域は、多結晶半導体領域
に変換されている。また、不純物注入領域10,10
a,11a,11は活性化されている。ここで、多結晶
領域は単結晶領域であることも含む。
縁膜として、テトラエチルオルソシリケート(TEO
S)とO2のプラズマ化学気相成長による膜厚100n
mのSiO2膜12を成膜する。その上にレジスト26
bを塗布し、ベーキングする。波長435nmの光で裏
面露光し、図15(j)に示すように感光領域のレジス
トを除去する。
13を形成するための層を設けるとともに、残ったレジ
ストを除去するとリフトオフで層が一部残留してゲート
電極13が形成される(図15〔k〕参照)。前記ゲー
ト電極13を形成する層は、例えば、高濃度リンドープ
ポリシリコン,W,TiW,WSi2,MoSi2で形成
する。
縁膜25を成膜し、コンタクト穴を形成し、ソース電極
8,ドレイン電極9を形成する。ソース電極、ドレイン
電極の材料は、例えばAl,W,Al/TiNを用い
る。また、本実施形態6では、第一薄膜と第二薄膜は接
し、第二薄膜と非晶質半導体薄膜は接した構造になる。
は、チャネル部の結晶粒径が0.2μm以上の大粒径で
あり、ソースドレイン部の結晶粒径は、0.1μm以下
の小粒径になっている。このため、移動度が200cm
2/V・s以上の高性能、かつデバイス性能のばらつき
が小さい高信頼性を有する自己整合型薄膜トランジスタ
が実現できる。また、金属膜15は遮光マスクとなっ
て、バックライトによる光劣化を防ぐことができる。
(c)は本発明の他の実施形態(実施形態7)であるC
MOSの例を示す断面図である。
み合わせた型CMOS回路は各集積回路の周辺回路とし
て使用される。図16(a)は実施形態1の構成のトラ
ンジスタでCMOSを構成したものであり、図16
(b)は実施形態2の構成のトランジスタでCMOSを
構成したものであり、図16(c)は実施形態6の構成
のトランジスタでCMOSを構成したものである。
スタとN型トランジスタのドレイン電極9同士は配線9
aによって接続されている。
OSを提供することができる。
(c)は本発明の他の実施形態(実施形態8)である画
素TFTの例を示す断面図である。
ジスタで画素TFTを構成したものであり、図17
(b)は実施形態2の構成のトランジスタで画素TFT
を構成したものであり、図17(c)は実施形態6の構
成のトランジスタで画素TFTを構成したものである。
画素TFTではゲート配線9bと信号配線がマトリック
スを形成し、その交点にTFTが配置されるため、前記
ゲート配線9bや信号配線は透明電極(例えば、ITO
膜)になっている。
一致する高速性が達成できる。
形態(実施形態9)である液晶パネルを示す断面図であ
る。
面)にTFT51を整列配置形成したガラス基板50を
有している。このガラス基板50の他面(下面)には偏
向板63が取り付けられている。ガラス基板50上の各
TFT51の上には配向膜62が重ねられている。
ガラス基板50よりは外形寸法が僅かに小さいガラス基
板57が平行に配置されている。このガラス基板57は
その下面にRGBカラーフィルター60,透明電極5
9,配向膜62が取り付けられているとともに、上面に
は偏向板61が取り付けられている。
ガラス基板50の上面側の配向膜62と、ガラス基板5
7の下面側の配向膜62との間に介在された複数のスペ
ーサ54を介して重なるように取り付けられている。ま
た、ガラス基板50とガラス基板57は二つの配向膜6
2,スペーサ54,透明電極59およびブラックマトリ
ックス58の周囲を囲むシール材56で接着固定されて
いる。また、偏向板63の下側にはバックライト55が
配置されている。
ラス基板50とこのガラス基板50の一面に形成された
TFT51を構成することができる。
は早くかつその特性も略同一であることから鮮明な画像
表示が達成される。
施形態(実施形態10)であるTFT駆動LCDの回路
構成を示すブロック図ある。
によって、図19に示すようなTFT駆動LCD回路を
構成することができる。すなわち、液晶パネル65の各
画素TFT66の制御は、コントロール回路74によっ
て制御されるXドライバー回路75およびYドライバー
回路76によって行われる。コントロール回路74はメ
イン回路73によって制御される。メイン回路73は電
源72から電源を供給される。また、液晶パネル65の
バックライト70は電源72に接続されるインバータ回
路71によって給電される構成になっている。
ロール回路74,Xドライバー回路75,Yドライバー
回路76を内蔵することが可能となるため、液晶パネル
の低コスト化と信頼性の向上を実現できる。
施形態(実施形態11)であるシステムオンパネルを示
すレイアウト図である。
て、図20に示すシステムオンパネルを構成することが
できる。
部80の周囲に、TFT駆動回路81,82,83、光
センサ制御ユニット84、TFT通信回路85、TFT
DRAM86、TFTSRAM87、TFTプロセッサ
88、TFT駆動回路89を配置した構成になってい
る。これら各部は1枚のガラス基板に組み込まれ、トラ
ンジスタは前記各本実施形態のもので構成されている。
従って、高速性能で小型のシステムオンパネルとなる。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
トランジスタを有する半導体装置およびその半導体装置
を組み込んだ電子装置を提供することができる。 (2)薄膜トランジスタのチャネル領域を構成する結晶
粒径が大形となる半導体装置およびその半導体装置を組
み込んだ電子装置を提供することができる。 (3)薄膜トランジスタのチャネル部分に表面突起が小
さく結晶粒径が他の領域に比べて大きな大粒径多結晶薄
膜部を有する半導体装置およびその半導体装置を組み込
んだ電子装置を提供することができる。 (4)薄膜トランジスタのチャネル部分に表面突起が1
5nm以下になり結晶粒径が0.2μm以上と他の領域
に比べて大きい大粒径多結晶薄膜部を有する半導体装置
およびその半導体装置を組み込んだ電子装置を提供する
ことができる。 (5)半導体装置(薄膜トランジスタ)の製造歩留まり
の向上を図ることができ、製造コストの低減を図ること
ができる。 (6)薄膜トランジスタを組み込んだ高性能の電子装置
を安価に提供することができる。 (7)結晶粒径が大形で表面突起が小さい多結晶半導体
薄膜基板を提供することができる。 (8)電界効果トランジスタのチャネル領域になる領域
の結晶粒径が大形で表面突起が小さい多結晶半導体薄膜
基板を提供することができる。
晶半導体薄膜の製造方法を示す模式図である。
エネルギ密度との相関を示すグラフである。
示す各工程の断面図である。
よって形成された多結晶半導体薄膜における薄膜トラン
ジスタのソース領域,ドレイン領域およびチャネル領域
のレイアウトを示す模式図である。
膜トランジスタの製造方法を示す模式図である。
る第二薄膜のパターンを示す模式図である。
示す各工程の断面図である。
膜トランジスタの製造方法を示す模式図である。
膜トランジスタの製造方法を示す模式図である。
けるマトリックス状に配置された第二薄膜のパターンを
示す模式図である。
薄膜トランジスタの製造方法を示す模式図である。
ける櫛歯パターンの第二薄膜を示す模式図である。
自己整合LDD型薄膜トランジスタの製造方法を示す工
程(a)〜(d)の断面図である。
ジスタの製造方法を示す工程(e)〜(h)の断面図で
ある。
ジスタの製造方法を示す工程(i)〜(l)の断面図で
ある。
CMOSトランジスタの例を示す断面図である。
画素TFTの例を示す断面図である。
液晶パネルを示す断面図である。
るTFT駆動LCDの回路構成を示すブロック図であ
る。
るシステムオンパネルを示すレイアウト図である。
界効果トランジスタを示す模式図である。
粒径とレーザエネルギ密度との相関を示すグラフと結晶
粒径状態を示す模式図である。
領域,ドレイン領域度およびチャネル部分の結晶粒径状
態を示す模式図である。
式図である。
す模式図である。
ン酸化膜)、3…非晶質半導体薄膜(非晶質シリコン薄
膜)、4…多結晶半導体薄膜(多結晶シリコン薄膜)、
4a,4b…結晶粒、4c…微結晶、5…レーザ光(エ
キシマレーザ光)、6…矢印、7…イオン注入、8…ソ
ース電極、9…ドレイン電極、9a…ドレイン電極、9
b…ITO膜、10…ソース領域(半導体領域)、11
…ドレイン領域(半導体領域)、12…ゲート絶縁膜、
13…ゲート電極、14…温度曲線、21a…大結晶
粒、22…結晶粒界、23…マスク、24…第二薄膜
(シリコン窒化膜)、24b…薄膜、25…層間絶縁
膜、26,26b…レジスト、27…光、31〜35…
結晶粒、40a,40b,40c…大結晶粒、45…連
結片、46…細長い歯、47…両刃型櫛歯パターン、5
0…ガラス基板、51…TFT、52…透明画素電極、
53…液晶材料、54…スペーサ、55…バックライ
ト、56…シール材、57…ガラス基板、58…ブラッ
クマトリックス、59…透明電極、60…RGBカラー
フィルター、61…偏向板、62…配向膜、63…偏向
板、70…バックライト、71…インバータ回路、72
…電源、73…メイン回路、74…コントロール回路、
75…Xドライバー回路、76…Yドライバー回路、8
0…表示部、81,82,83…TFT駆動回路、84
…光センサ制御ユニット、85…TFT通信回路、86
…TFTDRAM、87…TFTSRAM、88…TF
Tプロセッサ、89…TFT駆動回路。
Claims (21)
- 【請求項1】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成
された非単結晶の第一薄膜と、前記第一薄膜上に形成さ
れた非単結晶の第二薄膜と、前記第二薄膜上に形成され
た非単結晶半導体薄膜とを有し、前記第二薄膜の熱伝導
度は前記第一薄膜の熱伝導度よりも大きく前記非単結晶
半導体薄膜の熱伝導度よりも小さいことを特徴とする半
導体薄膜基板。 - 【請求項2】 前記非単結晶半導体薄膜は非晶質半導体
薄膜であることを特徴とする請求項1記載の半導体薄膜
基板。 - 【請求項3】 前記第一薄膜はシリコン酸化膜であり、
前記第二薄膜はシリコン窒化膜であり、前記非単結晶半
導体薄膜はシリコン膜またはシリコンゲルマニウム膜で
あることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導
体薄膜基板。 - 【請求項4】 前記第一薄膜はシリコン酸化膜であり、
前記第二薄膜はシリコンゲルマニウム膜であり、前記非
単結晶半導体薄膜はシリコン膜であることを特徴とする
請求項1又は請求項2記載の半導体薄膜基板。 - 【請求項5】 前記第一薄膜上に接して前記第二薄膜が
形成され、前記第二薄膜上に接して非単結晶半導体薄膜
が形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項
4のいずれか1項記載の半導体薄膜基板。 - 【請求項6】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成
された非単結晶の第一薄膜と、前記第一薄膜の表面の少
なくとも一部上に形成された非単結晶の第二薄膜と、前
記第二薄膜の表面上または前記第二薄膜および前記第一
薄膜の表面上に形成された多結晶半導体薄膜と、前記多
結晶半導体薄膜の一部をチャネルとする電界効果トラン
ジスタとを有し、前記第二薄膜の熱伝導度は前記第一薄
膜の熱伝導度よりも大きく前記多結晶半導体薄膜の熱伝
導度よりも小さいことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項7】 前記第二薄膜は前記チャネルに対応する
前記第一薄膜の領域の少なくとも一部上に所定のパター
ンで配置されていることを特徴とする請求項6記載の半
導体装置。 - 【請求項8】 前記第一薄膜と第二薄膜との間には前記
電界効果トランジスタのチャネルに対応する大きさの遮
光膜が設けられているとともに、前記多結晶半導体薄膜
には前記電界効果トランジスタのソース領域およびドレ
イン領域が前記遮光膜に自己整合して設けられているこ
とを特徴とする請求項7に記載の半導体装置。 - 【請求項9】 前記ソース領域および前記ドレイン領域
の前記遮光膜側は不純物濃度が低い領域になっているこ
とを特徴とする請求項8に記載の半導体装置。 - 【請求項10】 前記第二薄膜の前記電界効果トランジ
スタのソース領域側およびドレイン領域側の縁は外方に
向かって薄くなっていることを特徴とする請求項9に記
載の半導体装置。 - 【請求項11】 前記第二薄膜は両刃型櫛歯パターンで
構成されかつ各歯の延在方向は前記チャネルの長さ方向
に沿って延在していることを特徴とする請求項7に記載
の半導体装置。 - 【請求項12】 前記チャネルを構成する結晶粒の径は
0.2μm以上であり、前記結晶粒の径の測定は、前記
測定の対象となる領域を前記チャネルの前記電界効果ト
ランジスタのゲート電極側表面領域内における前記表面
領域の中心から上下左右に0.5μmの距離を有する面
積1μm2の領域とし、前記測定の対象となる結晶粒を
前記測定対象領域の最表面において全体が収まっている
結晶粒とし、前記測定対象領域の最表面における前記測
定対象結晶粒の形状を円と仮定し、前記測定対象結晶粒
の前記測定対象領域の最表面における総面積を前記測定
対象結晶粒の数で割った前記測定対象結晶粒の平均面積
Sを、2(S/π)1/2からなる式に代入することによ
りなすことを特徴とする請求項6乃至請求項11のいず
れか1項記載の半導体装置。 - 【請求項13】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形
成された非単結晶の第一薄膜と、前記第一薄膜の表面の
少なくとも一部上に形成された非単結晶の第二薄膜と、
前記第二薄膜の表面上または前記第二薄膜および前記第
一薄膜の表面上に形成された多結晶半導体薄膜と、前記
多結晶半導体薄膜に能動領域が形成された半導体素子と
を有し、前記第二薄膜の熱伝導度は前記第一薄膜の熱伝
導度よりも大きく前記多結晶半導体薄膜の熱伝導度より
も小さいことを特徴とする半導体装置。 - 【請求項14】 前記第一薄膜はシリコン酸化膜であ
り、前記第二薄膜はシリコン窒化膜であり、前記非単結
晶半導体薄膜はシリコン膜またはシリコンゲルマニウム
膜であることを特徴とする請求項6乃至請求項13のい
ずれか1項記載の半導体装置。 - 【請求項15】 前記第一薄膜はシリコン酸化膜であ
り、前記第二薄膜はシリコンゲルマニウム膜であり、前
記多結晶半導体薄膜はシリコン膜であることを特徴とす
る請求項6乃至請求項13のいずれか1項記載の半導体
装置。 - 【請求項16】 絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形
成されたシリコン酸化膜からなる第一薄膜と、前記第一
薄膜の表面の一部上に形成されたシリコン窒化膜からな
る第二薄膜と、前記第二薄膜および前記第一薄膜の表面
上に形成されたシリコン膜またはシリコンゲルマニウム
膜からなる多結晶半導体薄膜と、前記多結晶半導体薄膜
にソース、ドレインおよびチャネルが形成された電界効
果トランジスタとを有し、前記第二薄膜は前記ソース、
ドレインおよびチャネルのうちのチャネルの下にのみ形
成されていることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項17】 前記第一薄膜上に接して前記第二薄膜
が形成され、前記第二薄膜上に接して前記多結晶半導体
薄膜が形成されていることを特徴とする請求項6乃至請
求項16のいずれか1項記載の半導体装置。 - 【請求項18】 絶縁性基板の一面に非単結晶の第一薄
膜および非単結晶半導体薄膜を順次積層形成する工程
と、前記非単結晶半導体薄膜にレーザ光を照射して結晶
化を進め多結晶半導体薄膜を形成する工程と、前記多結
晶半導体薄膜に半導体素子の能動領域を形成する工程と
を有する半導体装置の製造方法であって、 前記非単結晶半導体薄膜に照射するレーザエネルギ密度
と前記多結晶半導体薄膜の結晶粒径との相関が、 結晶核を元に結晶が所定の大きさに成長する一次成長
と、前記一次成長が最大になる臨界エネルギー密度Ec
と、前記臨界エネルギー密度Ecを越えるレーザエネル
ギ密度域で前記一次成長によって形成された結晶粒相互
が一体化してより大形の結晶粒に成長する二次成長と、
前記二次成長が最大になる第2臨界エネルギー密度E
c′とを有するように前記非単結晶半導体薄膜を形成
し、 前記臨界エネルギー密度Ecより大きく前記第2臨界エ
ネルギー密度Ec′以下のレーザエネルギ密度のレーザ
光を前記非単結晶半導体薄膜に照射して前記多結晶半導
体薄膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項19】 絶縁性基板の一面に非単結晶の第一薄
膜,非単結晶の第二薄膜および非単結晶半導体薄膜を順
次積層形成する工程と、前記非単結晶半導体薄膜にレー
ザ光を照射して結晶化を進め多結晶半導体薄膜を形成す
る工程と、前記多結晶半導体薄膜に半導体素子の能動領
域を形成する工程とを有する半導体装置の製造方法であ
って、 前記第一薄膜,第二薄膜および非単結晶半導体薄膜間の
熱伝導度の関係は、非単結晶半導体薄膜>第二薄膜>第
一薄膜になるようにするとともに、 前記非単結晶半導体薄膜に照射するレーザエネルギ密度
と前記多結晶半導体薄膜の結晶粒径との相関が、 結晶核を元に結晶が所定の大きさに成長する一次成長
と、前記一次成長が最大になる臨界エネルギー密度Ec
と、前記臨界エネルギー密度Ecを越えるレーザエネル
ギ密度域で前記一次成長によって形成された結晶粒相互
が一体化してより大形の結晶粒に成長する二次成長と、
前記二次成長が最大になる第2臨界エネルギー密度E
c′とを有するように前記非単結晶半導体薄膜を形成
し、 前記臨界エネルギー密度Ecより大きく前記第2臨界エ
ネルギー密度Ec′以下のレーザエネルギ密度のレーザ
光を前記非単結晶半導体薄膜に照射して前記多結晶半導
体薄膜を形成することを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項20】 多結晶半導体薄膜に複数のトランジス
タが形成されてなる半導体装置を組み込んだ電子装置で
あって、前記半導体装置は請求項6乃至請求項17のい
ずれか1項に記載の構成になっていることを特徴とする
電子装置。 - 【請求項21】 前記電子装置は液晶表示装置であり、
前記半導体装置は液晶パネルの各画素を動作させるトラ
ンジスタや周辺ドライバ回路を構成するトランジスタを
有し、液晶表示装置の液晶表示パネルに重ねられて取り
付けられていることを特徴とする請求項20に記載の電
子装置。
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