JP2001122990A - ポリアミド系樹脂フィルム - Google Patents
ポリアミド系樹脂フィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱水処理しても優れた寸法安定性を示し、か
つ、ポリアミド系樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピン
ホール性にも優れた、ガスバリアフィルムのベースフィ
ルムに適したポリアミド系樹脂フィルムを提供する。 【解決手段】 ナイロン６樹脂（Ａ）１０〜５５重量％
と、下記式で示される繰り返し単位(I) 、(II)および(I
II) を含む芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）９０〜４５重
量％とを含有する樹脂組成物からなり、かつナイロン６
樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）とのアミド
交換率が４．５％以下であることを特徴とするポリアミ
ド系樹脂フィルム。 【化１】
つ、ポリアミド系樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピン
ホール性にも優れた、ガスバリアフィルムのベースフィ
ルムに適したポリアミド系樹脂フィルムを提供する。 【解決手段】 ナイロン６樹脂（Ａ）１０〜５５重量％
と、下記式で示される繰り返し単位(I) 、(II)および(I
II) を含む芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）９０〜４５重
量％とを含有する樹脂組成物からなり、かつナイロン６
樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）とのアミド
交換率が４．５％以下であることを特徴とするポリアミ
ド系樹脂フィルム。 【化１】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はポリアミド系樹脂フ
ィルムに関し、特に、熱水処理をしても優れた寸法安定
性を示し、無機酸化物が蒸着されたガスバリアフィルム
のベースフィルムに適したポリアミド系樹脂フィルムに
関するものである。
ィルムに関し、特に、熱水処理をしても優れた寸法安定
性を示し、無機酸化物が蒸着されたガスバリアフィルム
のベースフィルムに適したポリアミド系樹脂フィルムに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ポリアミド系樹脂フィルムの原
料としてナイロン６またはナイロン６６が使用されてい
る。このポリアミド系樹脂フィルムは、耐屈曲ピンホー
ル性に優れると共に高いガスバリア性を有していること
から、スープ、こんにゃく、ハンバーグ、味噌、ハム等
の液状食品、水物食品、冷凍食品、レトルト食品、ペー
スト状食品等の包装用に使用されている。さらに高度な
ガスバリア性が要求される用途においては、上記ポリア
ミド系樹脂フィルムに塩化ビニリデンをコートしたフィ
ルムが使用されているが、当該フィルムの廃棄後の焼却
時にダイオキシンが発生する可能性があるため、最近で
は、塩素を含まないフィルムへの置き換えが進んでい
る。その様な状況の中で酸化珪素や酸化アルミニウムに
代表される無機酸化物を蒸着したフィルムは脚光を浴び
ている。しかし、無機酸化物を蒸着したポリアミド系樹
脂フィルムは、特に熱水による殺菌処理が施される場
合、熱水処理時のポリアミド系樹脂フィルムの伸びが大
きいため、無機蒸着膜に亀裂が生じてガスバリア性が低
下するという問題がある。
料としてナイロン６またはナイロン６６が使用されてい
る。このポリアミド系樹脂フィルムは、耐屈曲ピンホー
ル性に優れると共に高いガスバリア性を有していること
から、スープ、こんにゃく、ハンバーグ、味噌、ハム等
の液状食品、水物食品、冷凍食品、レトルト食品、ペー
スト状食品等の包装用に使用されている。さらに高度な
ガスバリア性が要求される用途においては、上記ポリア
ミド系樹脂フィルムに塩化ビニリデンをコートしたフィ
ルムが使用されているが、当該フィルムの廃棄後の焼却
時にダイオキシンが発生する可能性があるため、最近で
は、塩素を含まないフィルムへの置き換えが進んでい
る。その様な状況の中で酸化珪素や酸化アルミニウムに
代表される無機酸化物を蒸着したフィルムは脚光を浴び
ている。しかし、無機酸化物を蒸着したポリアミド系樹
脂フィルムは、特に熱水による殺菌処理が施される場
合、熱水処理時のポリアミド系樹脂フィルムの伸びが大
きいため、無機蒸着膜に亀裂が生じてガスバリア性が低
下するという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決しようとするものであり、その目的は、熱水処
理しても優れた寸法安定性を示し、かつ、ポリアミド系
樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピンホール性にも優れ
た、ガスバリアフィルムのベースフィルムに適したポリ
アミド系樹脂フィルムを提供することにある。
点を解決しようとするものであり、その目的は、熱水処
理しても優れた寸法安定性を示し、かつ、ポリアミド系
樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピンホール性にも優れ
た、ガスバリアフィルムのベースフィルムに適したポリ
アミド系樹脂フィルムを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねてきたところ、ナイロ
ン６樹脂（Ａ）と特定の芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
を特定の割合で配合した樹脂組成物から成形し、かつナ
イロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の
アミド交換率を特定の範囲としたフィルムが、熱水処理
をしても優れた寸法安定性を示し、耐屈曲ピンホール性
にも優れることが判明した。
を解決するために鋭意研究を重ねてきたところ、ナイロ
ン６樹脂（Ａ）と特定の芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
を特定の割合で配合した樹脂組成物から成形し、かつナ
イロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の
アミド交換率を特定の範囲としたフィルムが、熱水処理
をしても優れた寸法安定性を示し、耐屈曲ピンホール性
にも優れることが判明した。
【０００５】即ち、本発明は以下のとおりである。 ナイロン６樹脂（Ａ）１０〜５５重量％と、下記式で
示される繰り返し単位(I) 、(II)および(III) を含む芳
香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）９０〜４５重量％とを含有
する樹脂組成物からなり、かつナイロン６樹脂（Ａ）と
芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）とのアミド交換率が４．
５％以下であることを特徴とするポリアミド系樹脂フィ
ルム。
示される繰り返し単位(I) 、(II)および(III) を含む芳
香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）９０〜４５重量％とを含有
する樹脂組成物からなり、かつナイロン６樹脂（Ａ）と
芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）とのアミド交換率が４．
５％以下であることを特徴とするポリアミド系樹脂フィ
ルム。
【０００６】
【化２】
【０００７】芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）が、ナイ
ロン６Ｔ成分を２０重量％以上含むナイロン６Ｔ・６共
重合体である上記記載のポリアミド系樹脂フィルム。 上記またはに記載のポリアミド系樹脂フィルム上
に、無機酸化物を蒸着してなることを特徴とするガスバ
リアフィルム。
ロン６Ｔ成分を２０重量％以上含むナイロン６Ｔ・６共
重合体である上記記載のポリアミド系樹脂フィルム。 上記またはに記載のポリアミド系樹脂フィルム上
に、無機酸化物を蒸着してなることを特徴とするガスバ
リアフィルム。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のポリアミド系樹脂フィルムは、ナイロン６樹脂
（Ａ）と後述する特定の芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
とを含有する樹脂組成物から成形されるフィルムであ
る。
本発明のポリアミド系樹脂フィルムは、ナイロン６樹脂
（Ａ）と後述する特定の芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
とを含有する樹脂組成物から成形されるフィルムであ
る。
【０００９】本発明で使用するナイロン６樹脂（Ａ）
は、ε−アミノカプロン酸残基を繰り返し単位とするホ
モポリマーであり、その相対粘度（Ｒｖ）は１．５〜
４．０、特に２．０〜３．５が好ましい。当該相対粘度
が１．５未満であると十分なフィルム強度が得られず、
逆に４．０を超えると押出不良の原因となり、好ましく
ない。なお、本発明においては、Ｒｖは、溶媒として硫
酸を使用し、ウベローデ粘度計を用いて２０℃で測定し
た値をいう。
は、ε−アミノカプロン酸残基を繰り返し単位とするホ
モポリマーであり、その相対粘度（Ｒｖ）は１．５〜
４．０、特に２．０〜３．５が好ましい。当該相対粘度
が１．５未満であると十分なフィルム強度が得られず、
逆に４．０を超えると押出不良の原因となり、好ましく
ない。なお、本発明においては、Ｒｖは、溶媒として硫
酸を使用し、ウベローデ粘度計を用いて２０℃で測定し
た値をいう。
【００１０】樹脂組成物中、ナイロン６樹脂（Ａ）の含
有量は１０〜５５重量％、好ましくは２０〜５０重量
％、より好ましくは２５〜５０重量％である。ナイロン
６樹脂（Ａ）の含有量が１０重量％未満であるとナイロ
ンフィルムの特徴である耐屈曲ピンホール性が著しく損
なわれ、逆に５５重量％を超えると熱水処理時の寸法安
定性に十分な改良効果が見られない。
有量は１０〜５５重量％、好ましくは２０〜５０重量
％、より好ましくは２５〜５０重量％である。ナイロン
６樹脂（Ａ）の含有量が１０重量％未満であるとナイロ
ンフィルムの特徴である耐屈曲ピンホール性が著しく損
なわれ、逆に５５重量％を超えると熱水処理時の寸法安
定性に十分な改良効果が見られない。
【００１１】本発明で使用する芳香族系ポリアミド樹脂
（Ｂ）は、下記式で示される繰り返し単位(I) 、(II)お
よび(III) を含む共重合体である。
（Ｂ）は、下記式で示される繰り返し単位(I) 、(II)お
よび(III) を含む共重合体である。
【００１２】
【化３】
【００１３】芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）としては、
具体的には、繰り返し単位(I) と(II)からなる樹脂と繰
り返し単位(III) からなる樹脂との共重合体であるナイ
ロン６Ｔ・６共重合体や、繰り返し単位(I) 、(II)およ
び(III) のランダム共重合体や、あるいはナイロン６・
６６・６Ｔ共重合体等が例示される。
具体的には、繰り返し単位(I) と(II)からなる樹脂と繰
り返し単位(III) からなる樹脂との共重合体であるナイ
ロン６Ｔ・６共重合体や、繰り返し単位(I) 、(II)およ
び(III) のランダム共重合体や、あるいはナイロン６・
６６・６Ｔ共重合体等が例示される。
【００１４】ナイロン６Ｔ・６共重合体の場合、ナイロ
ン６Ｔ成分を２０重量％以上含むことが好ましい。ナイ
ロン６Ｔの含有量が２０重量％未満であると、熱水処理
をしても寸法安定性が良好なフィルムを得ることができ
ない。さらには、樹脂の製造およびフィルム成形の点か
ら、ナイロン６Ｔ／６（重量比）が５５／４５〜７５／
２５、特に６０／４０〜７３／２７であることが好まし
い。
ン６Ｔ成分を２０重量％以上含むことが好ましい。ナイ
ロン６Ｔの含有量が２０重量％未満であると、熱水処理
をしても寸法安定性が良好なフィルムを得ることができ
ない。さらには、樹脂の製造およびフィルム成形の点か
ら、ナイロン６Ｔ／６（重量比）が５５／４５〜７５／
２５、特に６０／４０〜７３／２７であることが好まし
い。
【００１５】芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の相対粘度
（Ｒｖ）は１．５〜４．０、特に２．０〜３．５が好ま
しい。当該相対粘度が１．５未満であると十分なフィル
ム強度が得られず、逆に４．０を超えると押出不良の原
因となり、好ましくない。
（Ｒｖ）は１．５〜４．０、特に２．０〜３．５が好ま
しい。当該相対粘度が１．５未満であると十分なフィル
ム強度が得られず、逆に４．０を超えると押出不良の原
因となり、好ましくない。
【００１６】樹脂組成物中、芳香族系ポリアミド樹脂
（Ｂ）の含有量は９０〜４５重量％、好ましくは８０〜
５０重量％、より好ましくは７５〜５０重量％である。
芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量が９０重量％を
超えるとナイロンフィルムの特徴である耐屈曲ピンホー
ル性が著しく損なわれ、逆に４５重量％未満であると熱
水処理時の寸法安定性に十分な改良効果が見られない。
（Ｂ）の含有量は９０〜４５重量％、好ましくは８０〜
５０重量％、より好ましくは７５〜５０重量％である。
芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量が９０重量％を
超えるとナイロンフィルムの特徴である耐屈曲ピンホー
ル性が著しく損なわれ、逆に４５重量％未満であると熱
水処理時の寸法安定性に十分な改良効果が見られない。
【００１７】上記の樹脂組成物を例えば押出成形するこ
とにより、ポリアミド系樹脂フィルムが得られる。一般
に、ポリアミドは高温で加熱溶融するとアミド結合が解
離結合し、交換する反応（アミド交換反応）が起こる。
ナイロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
を混合溶融した場合にも種々のアミド交換反応が生じて
いると考えられる。
とにより、ポリアミド系樹脂フィルムが得られる。一般
に、ポリアミドは高温で加熱溶融するとアミド結合が解
離結合し、交換する反応（アミド交換反応）が起こる。
ナイロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
を混合溶融した場合にも種々のアミド交換反応が生じて
いると考えられる。
【００１８】本発明者らは、ナイロン６樹脂（Ａ）中の
アミド結合と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の繰り返
し単位(I) と(II)のアミド結合との間でのアミド交換反
応の交換率（アミド交換率）を一定値以下にすることに
よって、熱水処理時においても寸法安定性に優れたポリ
アミド系樹脂フィルムが得られることを見いだした。
アミド結合と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の繰り返
し単位(I) と(II)のアミド結合との間でのアミド交換反
応の交換率（アミド交換率）を一定値以下にすることに
よって、熱水処理時においても寸法安定性に優れたポリ
アミド系樹脂フィルムが得られることを見いだした。
【００１９】即ち、本発明のポリアミド系樹脂フィルム
においては、ナイロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミ
ド樹脂（Ｂ）とのアミド交換率は４．５％以下、好まし
くは４．０％以下である。このアミド交換率が４．５％
を超える場合は、フィルムを構成するナイロン６樹脂
（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の組成が上記範
囲であっても、充分な寸法安定性が得られない。なお、
本発明におけるアミド交換率は、後述する測定方法によ
りＮＭＲスペクトルから求めた値である。
においては、ナイロン６樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミ
ド樹脂（Ｂ）とのアミド交換率は４．５％以下、好まし
くは４．０％以下である。このアミド交換率が４．５％
を超える場合は、フィルムを構成するナイロン６樹脂
（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の組成が上記範
囲であっても、充分な寸法安定性が得られない。なお、
本発明におけるアミド交換率は、後述する測定方法によ
りＮＭＲスペクトルから求めた値である。
【００２０】上記のアミド交換率は、押出機の押出温
度、押出機内での混合樹脂の滞留時間、混合方法等の影
響を受けるが、本発明においては、例えば、押出機の温
度を芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点（Ｔｍ）以
上、融点（Ｔｍ）＋５０℃以下の温度とすることによ
り、上記範囲のアミド交換率を有するポリアミド系樹脂
フィルムを製造することができる。
度、押出機内での混合樹脂の滞留時間、混合方法等の影
響を受けるが、本発明においては、例えば、押出機の温
度を芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の融点（Ｔｍ）以
上、融点（Ｔｍ）＋５０℃以下の温度とすることによ
り、上記範囲のアミド交換率を有するポリアミド系樹脂
フィルムを製造することができる。
【００２１】本発明のポリアミド系樹脂フィルムは、未
延伸フィルムと延伸フィルムのどちらであってもよい
が、フィルムの加工適正を向上させるために延伸フィル
ムであることが好ましい。延伸は、一軸延伸又は二軸延
伸のいずれであっても良い。延伸方法は特に制限されず
公知の方法を使用でき、具体的には、テンター式同時二
軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、チューブラー法
などが挙げられる。
延伸フィルムと延伸フィルムのどちらであってもよい
が、フィルムの加工適正を向上させるために延伸フィル
ムであることが好ましい。延伸は、一軸延伸又は二軸延
伸のいずれであっても良い。延伸方法は特に制限されず
公知の方法を使用でき、具体的には、テンター式同時二
軸延伸法、テンター式逐次二軸延伸法、チューブラー法
などが挙げられる。
【００２２】本発明のポリアミド系樹脂フィルムは、そ
の性能、目的を損なわない限り、例えば、耐屈曲性改良
剤、酸化防止剤、耐候剤、ゲル化防止剤、ブロッキング
防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤などの各種添加剤を含
有しても良い。また、本発明のポリアミド系樹脂フィル
ムに印刷性や接着性を付与するために、当該フィルム表
面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、
火焔処理を施したり、コーティング等の手段によりポリ
マー層を形成しても良い。さらに、本発明のポリアミド
系樹脂フィルムに、ポリエステル、ポリアミド、ポリプ
ロピレン等の他の樹脂材料を積層したり、オレフィン等
のシーラント材料を積層しても良い。
の性能、目的を損なわない限り、例えば、耐屈曲性改良
剤、酸化防止剤、耐候剤、ゲル化防止剤、ブロッキング
防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤などの各種添加剤を含
有しても良い。また、本発明のポリアミド系樹脂フィル
ムに印刷性や接着性を付与するために、当該フィルム表
面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、
火焔処理を施したり、コーティング等の手段によりポリ
マー層を形成しても良い。さらに、本発明のポリアミド
系樹脂フィルムに、ポリエステル、ポリアミド、ポリプ
ロピレン等の他の樹脂材料を積層したり、オレフィン等
のシーラント材料を積層しても良い。
【００２３】本発明のポリアミド系樹脂フィルム上に、
蒸着、化学蒸着（ＣＶＤ）などの手段により無機酸化物
薄膜を形成することで、当該フィルムのガスバリア性を
さらに向上できる。本発明のポリアミド系樹脂フィルム
は寸法安定性に優れているので、熱水による殺菌処理を
行っても、無機蒸着膜に亀裂などが生じることなく、優
れたガスバリア性を維持できる。薄膜形成で使用される
無機酸化物としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化アン
チモン、酸化チタン、およびこれらの混合物等が挙げら
れる。
蒸着、化学蒸着（ＣＶＤ）などの手段により無機酸化物
薄膜を形成することで、当該フィルムのガスバリア性を
さらに向上できる。本発明のポリアミド系樹脂フィルム
は寸法安定性に優れているので、熱水による殺菌処理を
行っても、無機蒸着膜に亀裂などが生じることなく、優
れたガスバリア性を維持できる。薄膜形成で使用される
無機酸化物としては、例えば、酸化珪素、酸化アルミニ
ウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネシウム、酸化アン
チモン、酸化チタン、およびこれらの混合物等が挙げら
れる。
【００２４】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に
説明するが、これらは単なる例示であり、本発明は、こ
れらにより何ら限定されるものではない。各測定項目は
以下の方法に従った。
説明するが、これらは単なる例示であり、本発明は、こ
れらにより何ら限定されるものではない。各測定項目は
以下の方法に従った。
【００２５】（ａ）アミド交換率の測定方法 本発明のフィルム３００ｍｇをへキサフルオロイソプロ
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6 Ｄ6 ）
の等量混合溶媒３ｍｌに溶解して液温５０℃で 13Ｃ−Ｎ
ＭＲの測定を行った。その結果得られた13Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルより、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の下記
繰り返し単位（Ｉ）と（II）のアミド結合中のＮＨ基の
隣のメチレン基の炭素（α）に起因する吸収［４０．６
〜４０．８ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉα）（重ベンゼン
の３本の13Ｃのピークのうちの中央のピークを１２８．
０ｐｐｍとした。）と、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
中の下記繰り返し単位（Ｉ）と（III)のアミド結合中の
ＮＨ基の隣のメチレン基の炭素（β）に起因する吸収
［４０．４〜４０．６ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉβ）
（重ベンゼンの３本の13Ｃのピークのうちの中央のピー
クを１２８．０ｐｐｍとした。）との比（Ｉ＝Ｉβ／Ｉ
α）を求めた。
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6 Ｄ6 ）
の等量混合溶媒３ｍｌに溶解して液温５０℃で 13Ｃ−Ｎ
ＭＲの測定を行った。その結果得られた13Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルより、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の下記
繰り返し単位（Ｉ）と（II）のアミド結合中のＮＨ基の
隣のメチレン基の炭素（α）に起因する吸収［４０．６
〜４０．８ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉα）（重ベンゼン
の３本の13Ｃのピークのうちの中央のピークを１２８．
０ｐｐｍとした。）と、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）
中の下記繰り返し単位（Ｉ）と（III)のアミド結合中の
ＮＨ基の隣のメチレン基の炭素（β）に起因する吸収
［４０．４〜４０．６ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉβ）
（重ベンゼンの３本の13Ｃのピークのうちの中央のピー
クを１２８．０ｐｐｍとした。）との比（Ｉ＝Ｉβ／Ｉ
α）を求めた。
【００２６】次に芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）の原料
レジンの13Ｃ−ＮＭＲの測定を行い、その結果得られた
13Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、下記繰り返し単位（Ｉ）
と（II）のアミド結合中のＮＨ基の隣のメチレン基の炭
素（α）に起因する吸収［４０．６〜４０．８ｐｐｍ］
のピーク強度（Ｉα0)（重ベンゼンの３本の13Ｃのピー
クのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍとした。）
と、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の下記繰り返し単
位（Ｉ）と（III)のアミド結合中のＮＨ基の隣のメチレ
ン基の炭素（β）に起因する吸収［４０．４〜４０．６
ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉβ0)（重ベンゼンの３本の13
Ｃのピークのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍと
した。）との比（Ｉ0 ＝Ｉβ0 ／Ｉα0 ）を求めた。
レジンの13Ｃ−ＮＭＲの測定を行い、その結果得られた
13Ｃ−ＮＭＲスペクトルより、下記繰り返し単位（Ｉ）
と（II）のアミド結合中のＮＨ基の隣のメチレン基の炭
素（α）に起因する吸収［４０．６〜４０．８ｐｐｍ］
のピーク強度（Ｉα0)（重ベンゼンの３本の13Ｃのピー
クのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍとした。）
と、芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）中の下記繰り返し単
位（Ｉ）と（III)のアミド結合中のＮＨ基の隣のメチレ
ン基の炭素（β）に起因する吸収［４０．４〜４０．６
ｐｐｍ］のピーク強度（Ｉβ0)（重ベンゼンの３本の13
Ｃのピークのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍと
した。）との比（Ｉ0 ＝Ｉβ0 ／Ｉα0 ）を求めた。
【００２７】
【化４】
【００２８】最後に、アミド交換率△（％）＝４７．６
×（Ｉ−Ｉ0 ）の換算式によりアミド交換率を求めた。
実施例および比較例で使用した芳香族系ポリアミド樹脂
（Ｂ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトル例を図１に示す。な
お、ナイロン６樹脂（Ａ）の繰り返し単位は、芳香族系
ポリアミド樹脂（Ｂ）の繰り返し単位（III)と同じであ
る。
×（Ｉ−Ｉ0 ）の換算式によりアミド交換率を求めた。
実施例および比較例で使用した芳香族系ポリアミド樹脂
（Ｂ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトル例を図１に示す。な
お、ナイロン６樹脂（Ａ）の繰り返し単位は、芳香族系
ポリアミド樹脂（Ｂ）の繰り返し単位（III)と同じであ
る。
【００２９】（ｂ）寸法安定性 フィルムサンプルの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）を
それぞれ長尺にした１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊を、
２３℃、相対湿度６５％の環境下に２時間放置後、長辺
方向の両端部から２５ｍｍの位置（チャックで固定され
る部分）にそれぞれ標線を引き、標線間の距離を処理前
の長さ（Ａ：ｍｍ）とした。次いで、差動変圧器（新光
電気（株）製、１５０４ＶＩ）、変位計測装置（新光電
気（株）製６０１５−９３Ｐ）が装備された熱収縮応力
試験機（東測精密工業（株）製）にサンプルをチャック
で固定し、初期荷重１０ｇを前記サンプルにかけ、９５
℃の熱水中に３０分浸漬したときの標線の距離を測定
し、熱水浸漬中の処理後の長さ（Ｂ：ｍｍ）とする。下
記式を用い、ＭＤとＴＤのそれぞれの寸法変化率を求め
て寸法安定性とした。それぞれの寸法変化率の平均値が
１．０％以下のものを良品とした。 寸法変化率（％）＝〔（Ｂ−Ａ）／Ａ〕×１００
それぞれ長尺にした１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊を、
２３℃、相対湿度６５％の環境下に２時間放置後、長辺
方向の両端部から２５ｍｍの位置（チャックで固定され
る部分）にそれぞれ標線を引き、標線間の距離を処理前
の長さ（Ａ：ｍｍ）とした。次いで、差動変圧器（新光
電気（株）製、１５０４ＶＩ）、変位計測装置（新光電
気（株）製６０１５−９３Ｐ）が装備された熱収縮応力
試験機（東測精密工業（株）製）にサンプルをチャック
で固定し、初期荷重１０ｇを前記サンプルにかけ、９５
℃の熱水中に３０分浸漬したときの標線の距離を測定
し、熱水浸漬中の処理後の長さ（Ｂ：ｍｍ）とする。下
記式を用い、ＭＤとＴＤのそれぞれの寸法変化率を求め
て寸法安定性とした。それぞれの寸法変化率の平均値が
１．０％以下のものを良品とした。 寸法変化率（％）＝〔（Ｂ−Ａ）／Ａ〕×１００
【００３０】（ｃ）耐屈曲ピンホール性（ピンホール数
／４９ｉｎｃｈ2 ） ゲルボフレックステスター（理学工業（株）製）を用い
て評価した。１２ｉｎｃｈ×８ｉｎｃｈの試料片を直径
３．５ｉｎｃｈの円筒状とし、両端を把持し、初期把持
間隔を７ｉｎｃｈとする。３．５ｉｎｃｈのストローク
で４４０度のひねりを与え、さらに直線運動で２．５ｉ
ｎｃｈのストロークを与える。この繰り返し往復運動を
４０ｒｐｍの速さで２００回行い、発生したピンホール
の個数を数えた。なお、測定雰囲気は気温２０℃、相対
湿度６５％であり、ピンホールの個数が７ｉｎｃｈ平方
当たり２０個以下を良品とした。
／４９ｉｎｃｈ2 ） ゲルボフレックステスター（理学工業（株）製）を用い
て評価した。１２ｉｎｃｈ×８ｉｎｃｈの試料片を直径
３．５ｉｎｃｈの円筒状とし、両端を把持し、初期把持
間隔を７ｉｎｃｈとする。３．５ｉｎｃｈのストローク
で４４０度のひねりを与え、さらに直線運動で２．５ｉ
ｎｃｈのストロークを与える。この繰り返し往復運動を
４０ｒｐｍの速さで２００回行い、発生したピンホール
の個数を数えた。なお、測定雰囲気は気温２０℃、相対
湿度６５％であり、ピンホールの個数が７ｉｎｃｈ平方
当たり２０個以下を良品とした。
【００３１】実施例１ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を２５重量％とナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（６Ｔ／６
共重合比＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を７５重量％の混合樹脂を温度２９５℃の
３０ｍｍφの押し出し機で押し出し、その後ロール延伸
機で５０℃で縦方向に３．０倍、テンター式延伸機で
４．０倍に延伸し、さらに２２０℃で８秒間熱処理を行
い、厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを
得た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
を２５重量％とナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（６Ｔ／６
共重合比＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を７５重量％の混合樹脂を温度２９５℃の
３０ｍｍφの押し出し機で押し出し、その後ロール延伸
機で５０℃で縦方向に３．０倍、テンター式延伸機で
４．０倍に延伸し、さらに２２０℃で８秒間熱処理を行
い、厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを
得た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
【００３２】実施例２ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を５０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を５０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
該フィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸法
安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示す。
を５０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を５０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
該フィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸法
安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示す。
【００３３】実施例３ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を１０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を９０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸
法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示
す。
を１０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を９０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸
法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示
す。
【００３４】実施例４ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を２５重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を７５重量％の混合樹脂を３１０℃の３０
ｍｍφの押し出し機で押し出し、実施例１と同様にして
厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを得
た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
を２５重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を７５重量％の混合樹脂を３１０℃の３０
ｍｍφの押し出し機で押し出し、実施例１と同様にして
厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを得
た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
【００３５】比較例１ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を５０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を５０重量％の混合樹脂を３１５℃の３０
ｍｍφの押し出し機で押し出し、実施例１と同様にして
厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを得
た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
を５０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を５０重量％の混合樹脂を３１５℃の３０
ｍｍφの押し出し機で押し出し、実施例１と同様にして
厚みが１５．０μｍのポリアミド系樹脂フィルムを得
た。このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換
率、寸法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１
に示す。
【００３６】比較例２ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を６０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を４０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸
法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示
す。
を６０重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比
６Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒ
ｖ＝２．２）を４０重量％の混合樹脂を用いた以外は実
施例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。
このフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸
法安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示
す。
【００３７】比較例３ ナイロン６樹脂（東洋紡社製Ｔ８１４、Ｒｖ＝２．８）
を５重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比６
Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒｖ
＝２．２）を９５重量％の混合樹脂を用いた以外は実施
例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
のフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸法
安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示す。
を５重量％、ナイロン６Ｔ・６共重合樹脂（共重合比６
Ｔ／６＝６０重量％／４０重量％、融点２６０℃、Ｒｖ
＝２．２）を９５重量％の混合樹脂を用いた以外は実施
例１と同様にしてポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
のフィルムの耐屈曲ピンホール性、アミド交換率、寸法
安定性を上記方法で評価した。評価結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、熱水処理しても優れた寸法安定性を示し、か
つ、ポリアミド系樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピン
ホール性にも優れた、ガスバリアフィルムのベースフィ
ルムに適したポリアミド系樹脂フィルムを提供すること
ができる。
よれば、熱水処理しても優れた寸法安定性を示し、か
つ、ポリアミド系樹脂フィルムの特性である耐屈曲ピン
ホール性にも優れた、ガスバリアフィルムのベースフィ
ルムに適したポリアミド系樹脂フィルムを提供すること
ができる。
【図１】実施例および比較例で使用した芳香族系ポリア
ミド樹脂（Ｂ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトル例である。
ミド樹脂（Ｂ）の13Ｃ−ＮＭＲスペクトル例である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 77/06 Ｃ０８Ｌ 77/06 ４Ｋ０２９ Ｃ２３Ｃ 14/14 Ｃ２３Ｃ 14/14 Ｚ (72)発明者 米田 茂 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 藤田 伸二 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 森重 地加男 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 秋友 由子 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F006 AA38 AB74 BA05 CA07 DA01 4F071 AA54 AA55 AA55X AB18 AF07 AF54 AH04 BA01 BB06 BB07 BB08 BB09 BB11 BC01 4F100 AA17B AK47A AK48A AL01A AL05A BA02 EH66B EJ38 GB15 JD02 JL04 4J002 CL01X CL03W 4J031 AA55 AB04 AC07 AD01 AE03 AF11 4K029 AA11 AA25 BA43 BA44 BA46 BA47 BA48 BA49 BC00
Claims (3)
- 【請求項１】 ナイロン６樹脂（Ａ）１０〜５５重量％
と、下記式で示される繰り返し単位(I) 、(II)および(I
II) を含む芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）９０〜４５重
量％とを含有する樹脂組成物からなり、かつナイロン６
樹脂（Ａ）と芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）とのアミド
交換率が４．５％以下であることを特徴とするポリアミ
ド系樹脂フィルム。 【化１】 - 【請求項２】 芳香族系ポリアミド樹脂（Ｂ）が、ナイ
ロン６Ｔ成分を２０重量％以上含むナイロン６Ｔ・６共
重合体であることを特徴とする請求項１に記載のポリア
ミド系樹脂フィルム。 - 【請求項３】 請求項１または２に記載のポリアミド系
樹脂フィルム上に、無機酸化物を蒸着してなることを特
徴とするガスバリアフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24401199A JP4332945B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-30 | ポリアミド系樹脂フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-231641 | 1999-08-18 | ||
| JP23164199 | 1999-08-18 | ||
| JP24401199A JP4332945B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-30 | ポリアミド系樹脂フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001122990A true JP2001122990A (ja) | 2001-05-08 |
| JP4332945B2 JP4332945B2 (ja) | 2009-09-16 |
Family
ID=26529996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24401199A Expired - Fee Related JP4332945B2 (ja) | 1999-08-18 | 1999-08-30 | ポリアミド系樹脂フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4332945B2 (ja) |
-
1999
- 1999-08-30 JP JP24401199A patent/JP4332945B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4332945B2 (ja) | 2009-09-16 |
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