JP2000248085A - ポリアミドフィルム - Google Patents
ポリアミドフィルムInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明で、熱水処理をしても優れた寸法安定性
を示し、かつポリアミドフィルムの特性である耐屈曲ピ
ンホール性にも優れたガスバリアー性蒸着フィルムのベ
ースフィルムに適したポリアミドフィルムを提供する。 【解決手段】 本発明は、キシリレンジアミン成分と炭
素数４〜１２の脂肪族ジカルボン酸成分とからなるポリ
アミド樹脂（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）とポリ
アミドエラストマー（Ｃ）とを所定の割合で配合するポ
リアミドフィルムであり、かつポリアミド樹脂（Ａ）と
ポリアミド樹脂（Ｂ）のアミド交換率が４．５％以下で
あることを特徴とするポリアミドフィルムである。
を示し、かつポリアミドフィルムの特性である耐屈曲ピ
ンホール性にも優れたガスバリアー性蒸着フィルムのベ
ースフィルムに適したポリアミドフィルムを提供する。 【解決手段】 本発明は、キシリレンジアミン成分と炭
素数４〜１２の脂肪族ジカルボン酸成分とからなるポリ
アミド樹脂（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）とポリ
アミドエラストマー（Ｃ）とを所定の割合で配合するポ
リアミドフィルムであり、かつポリアミド樹脂（Ａ）と
ポリアミド樹脂（Ｂ）のアミド交換率が４．５％以下で
あることを特徴とするポリアミドフィルムである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガスバリアー性に
優れたポリアミドフィルムに関する。
優れたポリアミドフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ポリアミドフィルムは、機械的特性に優
れると共に、高いガスバリアー性を有していることか
ら、スープ、こんにゃく、ハンバーグ、味噌、ハムなど
の液状食品、水物食品、冷凍食品、レトルト食品、ペー
スト状食品、畜肉水産食品の包装を主体に用いられてい
る。これらのポリアミドフィルムは、一般にナイロン６
またはナイロン６６が使用されている。また、さらに高
度なガスバリアー性を要求される場合には、塩化ビニリ
デンをコートしたポリアミドフィルムが用いられてい
る。
れると共に、高いガスバリアー性を有していることか
ら、スープ、こんにゃく、ハンバーグ、味噌、ハムなど
の液状食品、水物食品、冷凍食品、レトルト食品、ペー
スト状食品、畜肉水産食品の包装を主体に用いられてい
る。これらのポリアミドフィルムは、一般にナイロン６
またはナイロン６６が使用されている。また、さらに高
度なガスバリアー性を要求される場合には、塩化ビニリ
デンをコートしたポリアミドフィルムが用いられてい
る。
【０００３】ところで、塩化ビニリデンをコートしたポ
リアミドフィルムは、廃棄後の焼却時にダイオキシンが
発生する可能性があるため、塩素を含まない材料への転
換が進んでいる。例えば、酸化珪素や酸化アルミニウム
に代表される無機酸化物を蒸着したフィルムは、高いガ
スバリアー性を有し、透明でかつ塩素を含まないため、
環境に優しい材料として脚光を浴びている。
リアミドフィルムは、廃棄後の焼却時にダイオキシンが
発生する可能性があるため、塩素を含まない材料への転
換が進んでいる。例えば、酸化珪素や酸化アルミニウム
に代表される無機酸化物を蒸着したフィルムは、高いガ
スバリアー性を有し、透明でかつ塩素を含まないため、
環境に優しい材料として脚光を浴びている。
【０００４】しかし、無機酸化物を蒸着したポリアミド
フィルムは、吸湿時の寸法安定性が悪い。特に熱水によ
る殺菌効果が必要な場合においては、熱水処理時のポリ
アミドフィルムの伸びが大きいため、無機蒸着膜に亀裂
が生じ、ガスバリアー性が低下するという問題がある。
フィルムは、吸湿時の寸法安定性が悪い。特に熱水によ
る殺菌効果が必要な場合においては、熱水処理時のポリ
アミドフィルムの伸びが大きいため、無機蒸着膜に亀裂
が生じ、ガスバリアー性が低下するという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点を解決し、透明で、熱水処理をしても優れた寸法
安定性を示し、かつポリアミドフィルムの特性である耐
屈曲ピンホール性にも優れたガスバリアー性蒸着フィル
ムのベースフィルムに適したポリアミドフィルムを提供
することにある。
問題点を解決し、透明で、熱水処理をしても優れた寸法
安定性を示し、かつポリアミドフィルムの特性である耐
屈曲ピンホール性にも優れたガスバリアー性蒸着フィル
ムのベースフィルムに適したポリアミドフィルムを提供
することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意研究を重ねてきたところ、ポリア
ミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とポリアミドエ
ラストマー（Ｃ）とを所定の割合で配合し、かつポリア
ミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）のアミド交換率
を４．５％以下にするポリアミドフィルムとすることに
より、透明で、熱水処理をしても優れた寸法安定性を示
し、耐屈曲ピンホール性にも優れることが判明した。即
ち、本発明は以下のとおりである。 キシリレンジアミン成分と炭素数４〜１２の脂肪族
ジカルボン酸成分とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と脂
肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）とポリアミドエラストマー
（Ｃ）とを含有するポリアミドフィルムであって、ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有量が４１〜８０重量％、ポリア
ミド樹脂（Ｂ）の含有量が１９〜５８重量％、ポリアミ
ドエラストマー（Ｃ）の含有量が１〜５重量％（但し、
ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とポリア
ミドエラストマー（Ｃ）の重量％の和を１００とする）
であり、かつポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）のアミド交換率が４．５％以下であることを特徴
とするポリアミドフィルム。
を解決するために鋭意研究を重ねてきたところ、ポリア
ミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とポリアミドエ
ラストマー（Ｃ）とを所定の割合で配合し、かつポリア
ミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）のアミド交換率
を４．５％以下にするポリアミドフィルムとすることに
より、透明で、熱水処理をしても優れた寸法安定性を示
し、耐屈曲ピンホール性にも優れることが判明した。即
ち、本発明は以下のとおりである。 キシリレンジアミン成分と炭素数４〜１２の脂肪族
ジカルボン酸成分とからなるポリアミド樹脂（Ａ）と脂
肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）とポリアミドエラストマー
（Ｃ）とを含有するポリアミドフィルムであって、ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有量が４１〜８０重量％、ポリア
ミド樹脂（Ｂ）の含有量が１９〜５８重量％、ポリアミ
ドエラストマー（Ｃ）の含有量が１〜５重量％（但し、
ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）とポリア
ミドエラストマー（Ｃ）の重量％の和を１００とする）
であり、かつポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）のアミド交換率が４．５％以下であることを特徴
とするポリアミドフィルム。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明で使用できるポリアミド樹
脂（Ａ）としては、キシリレンジアミン成分と炭素数４
〜１２の脂肪族ジカルボン酸成分との重縮合反応で生成
する構造単位からなるポリアミド樹脂である。
脂（Ａ）としては、キシリレンジアミン成分と炭素数４
〜１２の脂肪族ジカルボン酸成分との重縮合反応で生成
する構造単位からなるポリアミド樹脂である。
【０００８】キシリレンジアミンとして、ｐ−キシリレ
ンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｏ−キシリレン
ジアミンが使用できるが、本発明の目的のためには、ｍ
−キシリレンジアミンが最も好ましい。炭素数４〜１２
の脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、コハク
酸、グルタル酸、ピメリン酸、セバシン酸などを挙げる
ことが、なかでもアジピン酸が好ましい。
ンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｏ−キシリレン
ジアミンが使用できるが、本発明の目的のためには、ｍ
−キシリレンジアミンが最も好ましい。炭素数４〜１２
の脂肪族ジカルボン酸としては、アジピン酸、コハク
酸、グルタル酸、ピメリン酸、セバシン酸などを挙げる
ことが、なかでもアジピン酸が好ましい。
【０００９】本発明で使用するポリアミド樹脂（Ａ）の
最も好ましい態様は、キシリレンジアミン成分とアジピ
ン酸との重縮合反応で生成する構造単位からなるメタキ
シリレンアジパミド（ＭＸＤ６）である。ポリアミド樹
脂（Ａ）は、ＭＸＤ６を好ましくは７０モル％以上、さ
らに好ましくは９０モル％以上含有していればよい。Ｍ
ＸＤ６を７０モル％以上含有していれば、吸湿時の寸法
安定性に優れるという利点がある。
最も好ましい態様は、キシリレンジアミン成分とアジピ
ン酸との重縮合反応で生成する構造単位からなるメタキ
シリレンアジパミド（ＭＸＤ６）である。ポリアミド樹
脂（Ａ）は、ＭＸＤ６を好ましくは７０モル％以上、さ
らに好ましくは９０モル％以上含有していればよい。Ｍ
ＸＤ６を７０モル％以上含有していれば、吸湿時の寸法
安定性に優れるという利点がある。
【００１０】ポリアミド樹脂（Ａ）は、本発明の目的に
反しない程度に他の成分を１０モル％以下共重合してい
てもよい。他の成分としては、ポリエーテルなどを挙げ
ることができる。
反しない程度に他の成分を１０モル％以下共重合してい
てもよい。他の成分としては、ポリエーテルなどを挙げ
ることができる。
【００１１】本発明で使用できるポリアミド樹脂（Ｂ）
としては、具体的には、ナイロン４、ナイロン６、ナイ
ロン７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、
ナイロン４６およびこれらの共重合体、混合物などの脂
肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。好ましい脂肪族ポリ
アミド樹脂は、ナイロン６およびナイロン６６である。
としては、具体的には、ナイロン４、ナイロン６、ナイ
ロン７、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６６、
ナイロン４６およびこれらの共重合体、混合物などの脂
肪族ポリアミド樹脂が挙げられる。好ましい脂肪族ポリ
アミド樹脂は、ナイロン６およびナイロン６６である。
【００１２】本発明で使用できるポリアミドエラストマ
ー（Ｃ）は、ラクタムをジカルボン酸を用いて、開環重
合し、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドオリ
ゴマーを作り、次いでポリエーテルと重縮合することに
より合成されるものが挙げられ、具体的にはナイロン１
２をベースとするものなど大環状ラクタムが好ましい
が、これに限定されることはなく、ε−カプロラクタム
なども使用できる。
ー（Ｃ）は、ラクタムをジカルボン酸を用いて、開環重
合し、両末端にカルボキシル基を有するポリアミドオリ
ゴマーを作り、次いでポリエーテルと重縮合することに
より合成されるものが挙げられ、具体的にはナイロン１
２をベースとするものなど大環状ラクタムが好ましい
が、これに限定されることはなく、ε−カプロラクタム
なども使用できる。
【００１３】ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量は、４１〜
８０重量％、好ましくは４５〜７５重量％である。ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有量が４１重量％未満の場合は、
吸湿時の寸法安定性が悪く、ポリアミド樹脂（Ａ）の含
有量が８０重量％を越えると、耐屈曲ピンホール性に劣
る。
８０重量％、好ましくは４５〜７５重量％である。ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有量が４１重量％未満の場合は、
吸湿時の寸法安定性が悪く、ポリアミド樹脂（Ａ）の含
有量が８０重量％を越えると、耐屈曲ピンホール性に劣
る。
【００１４】ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量は、１９〜
５８重量％、好ましくは２４〜５４重量％である。ポリ
アミド樹脂（Ｂ）の含有量が１９重量％未満であれば、
耐屈曲ピンホール性に劣り、ポリアミド樹脂（Ｂ）の含
有量が５８重量％を越えると、吸湿時の寸法安定性が低
下する。
５８重量％、好ましくは２４〜５４重量％である。ポリ
アミド樹脂（Ｂ）の含有量が１９重量％未満であれば、
耐屈曲ピンホール性に劣り、ポリアミド樹脂（Ｂ）の含
有量が５８重量％を越えると、吸湿時の寸法安定性が低
下する。
【００１５】ポリアミドエラストマー（Ｃ）の含有量
は、１〜５重量％、好ましくは１〜３重量％である。ポ
リアミド樹脂（Ｃ）の含有量が１重量％未満であれば、
耐屈曲ピンホール性に問題が生じ、ポリアミド樹脂
（Ｃ）の含有量が５重量％を越えると、フィルムの透明
性が損なわれる。
は、１〜５重量％、好ましくは１〜３重量％である。ポ
リアミド樹脂（Ｃ）の含有量が１重量％未満であれば、
耐屈曲ピンホール性に問題が生じ、ポリアミド樹脂
（Ｃ）の含有量が５重量％を越えると、フィルムの透明
性が損なわれる。
【００１６】ポリアミドは、高温で加熱溶融すると、ア
ミド結合が解離結合し、交換する反応（アミド交換反
応）が起こる。ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）を混合溶融した場合は、ポリアミド樹脂（Ａ）と
ポリアミド樹脂（Ｂ）との間でもアミド交換反応が起こ
る。
ミド結合が解離結合し、交換する反応（アミド交換反
応）が起こる。ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）を混合溶融した場合は、ポリアミド樹脂（Ａ）と
ポリアミド樹脂（Ｂ）との間でもアミド交換反応が起こ
る。
【００１７】本発明者等は、ポリアミド樹脂（Ａ）とポ
リアミド樹脂（Ｂ）との間のアミド交換反応の交換率
（アミド交換率）を一定以下にすることによって、吸湿
時においても寸法安定性に優れたポリアミドフィルムが
得られることを見出し、本発明に至った。すなわち、本
発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）とのアミド交換率は、４．５％以下、好ましくは
４．０％以下である。本発明におけるアミド交換率は、
後に記す測定方法によりＮＭＲスペクトルから求めた値
である。このアミド交換率が４．５％を越す場合は、フ
ィルムを構成するポリマーの組成が本発明の範囲内であ
っても、充分な寸法安定性が得られない。
リアミド樹脂（Ｂ）との間のアミド交換反応の交換率
（アミド交換率）を一定以下にすることによって、吸湿
時においても寸法安定性に優れたポリアミドフィルムが
得られることを見出し、本発明に至った。すなわち、本
発明において、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）とのアミド交換率は、４．５％以下、好ましくは
４．０％以下である。本発明におけるアミド交換率は、
後に記す測定方法によりＮＭＲスペクトルから求めた値
である。このアミド交換率が４．５％を越す場合は、フ
ィルムを構成するポリマーの組成が本発明の範囲内であ
っても、充分な寸法安定性が得られない。
【００１８】アミド交換率は、押し出し温度、押出機内
での滞留時間、ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミド樹脂
（Ｂ）の化学構造およびポリアミド樹脂（Ａ）とポリア
ミド樹脂（Ｂ）の割合などにより影響を受けるが、本発
明のポリアミドフィルムは、押出機の温度をメタキシリ
レンジアミン成分を含んだポリアミド樹脂（Ａ）の融点
（Ｔｍ）以上、融点（Ｔｍ）＋５０℃以下の温度とし、
実施例の記載をもとに製造することができる。
での滞留時間、ポリアミド樹脂（Ａ）、ポリアミド樹脂
（Ｂ）の化学構造およびポリアミド樹脂（Ａ）とポリア
ミド樹脂（Ｂ）の割合などにより影響を受けるが、本発
明のポリアミドフィルムは、押出機の温度をメタキシリ
レンジアミン成分を含んだポリアミド樹脂（Ａ）の融点
（Ｔｍ）以上、融点（Ｔｍ）＋５０℃以下の温度とし、
実施例の記載をもとに製造することができる。
【００１９】本発明のポリアミドフィルムは、未延伸フ
ィルムであっても、延伸フィルムであってもよい。好ま
しくは、フィルムの加工適正を向上できる点から、延伸
フィルムである。延伸は、一軸延伸、二軸延伸のいずれ
であってもよい。延伸方法は特に制限されず、公知の方
法を使用できる。具体的には、テンター式同時二軸延伸
法、テンター式逐次二軸延伸法、チューブラー法などが
挙げられる。
ィルムであっても、延伸フィルムであってもよい。好ま
しくは、フィルムの加工適正を向上できる点から、延伸
フィルムである。延伸は、一軸延伸、二軸延伸のいずれ
であってもよい。延伸方法は特に制限されず、公知の方
法を使用できる。具体的には、テンター式同時二軸延伸
法、テンター式逐次二軸延伸法、チューブラー法などが
挙げられる。
【００２０】本発明のポリアミドフィルムには、本発明
のポリアミドフィルムの目的、性能を損なわない限り、
例えば酸化防止剤、耐候剤、ゲル化防止剤、ブロッキン
グ防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤などの各種添加剤を
適宜配合してもよい。
のポリアミドフィルムの目的、性能を損なわない限り、
例えば酸化防止剤、耐候剤、ゲル化防止剤、ブロッキン
グ防止剤、滑剤、顔料、帯電防止剤などの各種添加剤を
適宜配合してもよい。
【００２１】また、本発明のポリアミドフィルムには、
フィルム表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線
照射処理、火炎処理などを施したり、コーティングなど
の手段によりポリマー層を塗布してもよい。このような
処理などを行うことで、ポリアミドフィルムに印刷性や
接着性を施すことができる。
フィルム表面にコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線
照射処理、火炎処理などを施したり、コーティングなど
の手段によりポリマー層を塗布してもよい。このような
処理などを行うことで、ポリアミドフィルムに印刷性や
接着性を施すことができる。
【００２２】本発明のポリアミドフィルムには、ポリオ
レフィンなどのシーラント材料をフィルム表面に積層し
てもよい。
レフィンなどのシーラント材料をフィルム表面に積層し
てもよい。
【００２３】本発明のポリアミドフィルムには、蒸着、
化学蒸着（ＣＶＤ）などの手段により無機酸化物薄膜を
形成することで、フィルムのガスバリアー性をさらに向
上できる。本発明のポリアミドフィルムは寸法安定性に
優れているので、熱水による殺菌処理を行っても、無機
蒸着膜に亀裂などを生じることなく、優れたガスバリア
ー性を維持できる。
化学蒸着（ＣＶＤ）などの手段により無機酸化物薄膜を
形成することで、フィルムのガスバリアー性をさらに向
上できる。本発明のポリアミドフィルムは寸法安定性に
優れているので、熱水による殺菌処理を行っても、無機
蒸着膜に亀裂などを生じることなく、優れたガスバリア
ー性を維持できる。
【００２４】形成できる無機酸化物としては、酸化珪
素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネ
シウム、酸化アンチモン、酸化チタンなどが挙げられ
る。
素、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化マグネ
シウム、酸化アンチモン、酸化チタンなどが挙げられ
る。
【００２５】
【実施例】以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細
に説明するが、これらは単なる例示であり、本発明はこ
れらにより何ら限定されるものではない。各測定項目
は、以下の方法に従った。
に説明するが、これらは単なる例示であり、本発明はこ
れらにより何ら限定されるものではない。各測定項目
は、以下の方法に従った。
【００２６】アミド交換率の測定方法 本発明のフィルム３００ｍｇをヘキサフルオロイソプロ
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6 Ｈ6 ）
の等量混合溶媒３ｍｌに溶解して、ＦＴ−ＮＭＲ装置
（Ｖａｒｉａｎ社製、ＵＮＩＴＹ−５００）を用いて、
液温５０℃で13Ｃ−ＮＭＲを行った。13Ｃ−ＮＭＲスペ
クトルより、ポリアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の隣
の炭素に起因する吸収（ｇ）［１７５．７〜１７５．９
ｐｐｍ、（重ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央
のピークを１２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫
（ｇ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）のアミド結合の間で結合の交換が生じた場合のポ
リアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の隣の炭素に起因す
る吸収（ｇ’）［１７５．９〜１７６．０ｐｐｍ、（重
ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央のピークを１
２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫（ｇ’）を得て、
これよりアミド交換率Ａ＝∫（ｇ’）／（∫（ｇ）＋∫
（ｇ’））を求めた。スペクトル例を図１に示す。
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6 Ｈ6 ）
の等量混合溶媒３ｍｌに溶解して、ＦＴ−ＮＭＲ装置
（Ｖａｒｉａｎ社製、ＵＮＩＴＹ−５００）を用いて、
液温５０℃で13Ｃ−ＮＭＲを行った。13Ｃ−ＮＭＲスペ
クトルより、ポリアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の隣
の炭素に起因する吸収（ｇ）［１７５．７〜１７５．９
ｐｐｍ、（重ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央
のピークを１２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫
（ｇ）と、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）のアミド結合の間で結合の交換が生じた場合のポ
リアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の隣の炭素に起因す
る吸収（ｇ’）［１７５．９〜１７６．０ｐｐｍ、（重
ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央のピークを１
２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫（ｇ’）を得て、
これよりアミド交換率Ａ＝∫（ｇ’）／（∫（ｇ）＋∫
（ｇ’））を求めた。スペクトル例を図１に示す。
【００２７】評価方法 １）耐屈曲ピンホール性（ピンホール数／ｉｎｃｈ2 ） ゲルボフレックステスター（理学工業（株）製）を用い
て評価した。１２ｉｎｃｈ×８ｉｎｃｈの試料片を直径
３．５ｉｎｃｈの円筒状とし、両端を把持し、初期把持
間隔を７ｉｎｃｈとする。３．５ｉｎｃｈのストローク
で４４０度のひねりを与え、さらに直線運動で２．５ｉ
ｎｃｈのストロークを与える。この繰り返し往復運動を
４０ｒｐｍの速さで１０００回行い、発生したピンホー
ルの個数を数えた。なお、測定雰囲気は、気温２０℃、
相対湿度６５％であり、ピンホールの個数が７ｉｎｃｈ
四方で１０個以下を良品とした。
て評価した。１２ｉｎｃｈ×８ｉｎｃｈの試料片を直径
３．５ｉｎｃｈの円筒状とし、両端を把持し、初期把持
間隔を７ｉｎｃｈとする。３．５ｉｎｃｈのストローク
で４４０度のひねりを与え、さらに直線運動で２．５ｉ
ｎｃｈのストロークを与える。この繰り返し往復運動を
４０ｒｐｍの速さで１０００回行い、発生したピンホー
ルの個数を数えた。なお、測定雰囲気は、気温２０℃、
相対湿度６５％であり、ピンホールの個数が７ｉｎｃｈ
四方で１０個以下を良品とした。
【００２８】２）寸法安定性 フィルムサンプルの縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）を
それぞれ長尺にした１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊を、
２３℃、相対湿度６５％の環境下に２時間放置後、長さ
方向の両端部から２５ｍｍの位置（チャックで固定され
る部分）にそれぞれ標線を引き、標線間の距離を処理前
の長さ（Ａ：ｍｍ）とした。次いで、差動変圧器（新光
電気（株）製、１５０４Ｖ１）、変位計測装置（新光電
気（株）製、６０１５−９３Ｐ）が装備された熱収縮応
力試験機（東測精密工業（株）製）にサンプルをチャッ
クで固定し、初期荷重１０ｇを前記サンプルにかけ、９
５℃の熱水中に３０分間浸漬したときの標線間隔を測定
し、熱水浸漬中の処理後の長さ（Ｂ：ｍｍ）とする。下
記式を用い、ＭＤとＴＤそれぞれの寸法変化率を求め、
寸法安定性とした。それぞれの寸法変化率の平均値が
２．４％以下のものを良品とした。 寸法変化率（％）＝［（Ｂ−Ａ）／Ａ］×１００
それぞれ長尺にした１５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊を、
２３℃、相対湿度６５％の環境下に２時間放置後、長さ
方向の両端部から２５ｍｍの位置（チャックで固定され
る部分）にそれぞれ標線を引き、標線間の距離を処理前
の長さ（Ａ：ｍｍ）とした。次いで、差動変圧器（新光
電気（株）製、１５０４Ｖ１）、変位計測装置（新光電
気（株）製、６０１５−９３Ｐ）が装備された熱収縮応
力試験機（東測精密工業（株）製）にサンプルをチャッ
クで固定し、初期荷重１０ｇを前記サンプルにかけ、９
５℃の熱水中に３０分間浸漬したときの標線間隔を測定
し、熱水浸漬中の処理後の長さ（Ｂ：ｍｍ）とする。下
記式を用い、ＭＤとＴＤそれぞれの寸法変化率を求め、
寸法安定性とした。それぞれの寸法変化率の平均値が
２．４％以下のものを良品とした。 寸法変化率（％）＝［（Ｂ−Ａ）／Ａ］×１００
【００２９】３）透明性（ヘイズ） ヘイズメーターＳ型（東洋製機製作所（株）製）を用
い、ＪＩＳ Ｋ ７１０５（１９８１）に準拠して測定
した。１０％以下を良品とした。
い、ＪＩＳ Ｋ ７１０５（１９８１）に準拠して測定
した。１０％以下を良品とした。
【００３０】実施例１ 相対粘度２．２、融点２４１℃のメタキシリレンアジパ
ミド（東洋紡績（株）製、Ｔ６００）〔ポリアミド樹脂
（Ａ）〕を４７．５重量％と、相対粘度２．８、融点２
４１℃のナイロン６（東洋紡績（株）製、Ｔ８１４）
〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を４７．５重量％と、ポリラ
ウリンラクタムとポリエーテルの共重合体（ダイセル・
ヒュルス（株）製、ダイアミド）〔ポリアミドエラスト
マー（Ｃ）〕を５重量％とからなるポリアミド混合樹脂
を温度２８０℃で３０ｍｍΦの押出機で押し出し、その
後ロール延伸機で５０℃で縦方向に３．０倍、テンター
延伸機で９０℃で横方向に４．０倍に延伸し、さらに２
２０℃で８秒間熱処理を行い、厚みが１５．０μｍのポ
リアミドフィルムを得た。このフィルムの耐屈曲ピンホ
ール性、アミド交換率、寸法安定性、ヘイズを上記方法
で評価した。評価結果を表１に示す。
ミド（東洋紡績（株）製、Ｔ６００）〔ポリアミド樹脂
（Ａ）〕を４７．５重量％と、相対粘度２．８、融点２
４１℃のナイロン６（東洋紡績（株）製、Ｔ８１４）
〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を４７．５重量％と、ポリラ
ウリンラクタムとポリエーテルの共重合体（ダイセル・
ヒュルス（株）製、ダイアミド）〔ポリアミドエラスト
マー（Ｃ）〕を５重量％とからなるポリアミド混合樹脂
を温度２８０℃で３０ｍｍΦの押出機で押し出し、その
後ロール延伸機で５０℃で縦方向に３．０倍、テンター
延伸機で９０℃で横方向に４．０倍に延伸し、さらに２
２０℃で８秒間熱処理を行い、厚みが１５．０μｍのポ
リアミドフィルムを得た。このフィルムの耐屈曲ピンホ
ール性、アミド交換率、寸法安定性、ヘイズを上記方法
で評価した。評価結果を表１に示す。
【００３１】実施例２ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
４１重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
４重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
４１重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
４重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３２】実施例３ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
８０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
８０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３３】実施例４ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
４９．５重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕
を４９．５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマ
ー（Ｃ）〕を１重量％にした以外は、実施例１と同様に
行った。評価結果を表１に示す。
４９．５重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕
を４９．５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマ
ー（Ｃ）〕を１重量％にした以外は、実施例１と同様に
行った。評価結果を表１に示す。
【００３４】比較例１ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
４０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
４０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
５重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３５】比較例２ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
８１重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
４重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
８１重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
４重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を５重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３６】比較例３ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
８０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
５重量％、押出機の押し出し温度を３００℃にした以外
は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。
８０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を１
５重量％、押出機の押し出し温度を３００℃にした以外
は、実施例１と同様に行った。評価結果を表１に示す。
【００３７】比較例４ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
５０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
０重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を０重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
５０重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を５
０重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を０重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３８】比較例５ メタキシリレンアジパミド〔ポリアミド樹脂（Ａ）〕を
４７重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を４
７重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を６重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
４７重量％、ナイロン６〔ポリアミド樹脂（Ｂ）〕を４
７重量％、ダイアミド〔ポリアミドエラストマー
（Ｃ）〕を６重量％にした以外は、実施例１と同様に行
った。評価結果を表１に示す。
【００３９】
【表１】
【００４０】表１から明らかなように、押し出し温度が
ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（２４１℃）以上（融点＋
５０℃）（２９１℃）以下にあれば、アミド交換率が
４．５％以下になった。アミド交換率が４．５％を越え
たものは、寸法安定性が低下した（比較例３）。また、
アミド交換率が４．５％以下でポリアミド樹脂（Ａ）の
含有率が４１重量％未満であれば、寸法安定性が低下し
た（比較例１）。ポリアミド樹脂（Ａ）の含有率が８０
重量％を越えるものは、耐屈曲ピンホール性に劣った
（比較例２）。ポリアミドエラストマー（Ｃ）が１重量
％未満であるものも、耐屈曲ピンホール性に劣った（比
較例４）。また、ポリアミドエラストマー（Ｃ）が５重
量％を越えるものは、ヘイズが劣った（比較例５）。一
方、実施例では、アミド交換率が４．５％以下で、ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有率が４１重量％〜８０重量％、
ポリアミドエラストマー（Ｃ）の含有率が１重量％〜５
重量％であり、耐屈曲ピンホール性、寸法安定性、ヘイ
ズの全てに優れていた。
ポリアミド樹脂（Ａ）の融点（２４１℃）以上（融点＋
５０℃）（２９１℃）以下にあれば、アミド交換率が
４．５％以下になった。アミド交換率が４．５％を越え
たものは、寸法安定性が低下した（比較例３）。また、
アミド交換率が４．５％以下でポリアミド樹脂（Ａ）の
含有率が４１重量％未満であれば、寸法安定性が低下し
た（比較例１）。ポリアミド樹脂（Ａ）の含有率が８０
重量％を越えるものは、耐屈曲ピンホール性に劣った
（比較例２）。ポリアミドエラストマー（Ｃ）が１重量
％未満であるものも、耐屈曲ピンホール性に劣った（比
較例４）。また、ポリアミドエラストマー（Ｃ）が５重
量％を越えるものは、ヘイズが劣った（比較例５）。一
方、実施例では、アミド交換率が４．５％以下で、ポリ
アミド樹脂（Ａ）の含有率が４１重量％〜８０重量％、
ポリアミドエラストマー（Ｃ）の含有率が１重量％〜５
重量％であり、耐屈曲ピンホール性、寸法安定性、ヘイ
ズの全てに優れていた。
【００４１】
【発明の効果】本発明のポリアミドフィルムは、熱水処
理をしても優れた寸法安定性を示し、耐屈曲ピンホール
性に優れ、かつ透明性も良好であり、ガスバリアー性蒸
着フィルムのベースフィルムに適している。
理をしても優れた寸法安定性を示し、耐屈曲ピンホール
性に優れ、かつ透明性も良好であり、ガスバリアー性蒸
着フィルムのベースフィルムに適している。
【図１】 アミド交換率を求める際の13Ｃ−ＭＮＲスペ
クトルの一例を示す図である。
クトルの一例を示す図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１２年５月１６日（２０００．５．１
６）
６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】アミド交換率の測定方法 本発明のフィルム３００ｍｇをヘキサフルオロイソプロ
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6Ｈ6）の
等量混合溶媒３ｍｌに溶解して、ＦＴ−ＮＭＲ装置（Ｖ
ａｒｉａｎ社製、ＵＮＩＴＹ−５００）を用いて、液温
５０℃で13Ｃ−ＮＭＲの測定を行った。13Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルより、ポリアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の
炭素に起因する吸収（ｇ）［１７５．７〜１７５．９ｐ
ｐｍ、（重ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央の
ピークを１２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫（ｇ）
と、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）のア
ミド結合の間で結合の交換が生じた場合のポリアミド樹
脂（Ａ）のカルボニル基の炭素に起因する吸収（ｇ'）
［１７５．９〜１７６．０ｐｐｍ、（重ベンゼンの３本
の13Ｃピークのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍ
とした。）］の強度∫（ｇ'）を得て、これよりアミド
交換率Ａ＝∫（ｇ'）／（∫（ｇ）＋∫（ｇ'））を求め
た。スペクトル例を図１に示す。
パノール（ＨＦＩＰ）と重水素化ベンゼン（Ｃ6Ｈ6）の
等量混合溶媒３ｍｌに溶解して、ＦＴ−ＮＭＲ装置（Ｖ
ａｒｉａｎ社製、ＵＮＩＴＹ−５００）を用いて、液温
５０℃で13Ｃ−ＮＭＲの測定を行った。13Ｃ−ＮＭＲス
ペクトルより、ポリアミド樹脂（Ａ）のカルボニル基の
炭素に起因する吸収（ｇ）［１７５．７〜１７５．９ｐ
ｐｍ、（重ベンゼンの３本の13Ｃピークのうちの中央の
ピークを１２８．０ｐｐｍとした。）］の強度∫（ｇ）
と、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂（Ｂ）のア
ミド結合の間で結合の交換が生じた場合のポリアミド樹
脂（Ａ）のカルボニル基の炭素に起因する吸収（ｇ'）
［１７５．９〜１７６．０ｐｐｍ、（重ベンゼンの３本
の13Ｃピークのうちの中央のピークを１２８．０ｐｐｍ
とした。）］の強度∫（ｇ'）を得て、これよりアミド
交換率Ａ＝∫（ｇ'）／（∫（ｇ）＋∫（ｇ'））を求め
た。スペクトル例を図１に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 米田 茂 滋賀県大津市堅田２丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 (72)発明者 秋友 由子 滋賀県大津市堅田２丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 4F071 AA51X AA54 AA54X AA55 AA75X AF08 AF54 BA01 BB06 BB07 BB08 BC01 4J002 CL01X CL03W CL03X CL073
Claims (1)
- 【請求項１】 キシリレンジアミン成分と炭素数４〜１
２の脂肪族ジカルボン酸成分とからなるポリアミド樹脂
（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）とポリアミドエラ
ストマー（Ｃ）とを含有するポリアミドフィルムであっ
て、ポリアミド樹脂（Ａ）の含有量が４１〜８０重量
％、ポリアミド樹脂（Ｂ）の含有量が１９〜５８重量
％、ポリアミドエラストマー（Ｃ）の含有量が１〜５重
量％（但し、ポリアミド樹脂（Ａ）とポリアミド樹脂
（Ｂ）とポリアミドエラストマー（Ｃ）の重量％の和を
１００とする）であり、かつポリアミド樹脂（Ａ）とポ
リアミド樹脂（Ｂ）のアミド交換率が４．５％以下であ
ることを特徴とするポリアミドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053965A JP2000248085A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | ポリアミドフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11053965A JP2000248085A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | ポリアミドフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000248085A true JP2000248085A (ja) | 2000-09-12 |
Family
ID=12957397
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11053965A Withdrawn JP2000248085A (ja) | 1999-03-02 | 1999-03-02 | ポリアミドフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000248085A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007099999A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 直線カット性ポリアミド系フィルム及びその製造方法 |
| JP2009234034A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Mitsubishi Plastics Inc | 二軸延伸ポリアミドフィルム |
| WO2022075180A1 (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-14 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
-
1999
- 1999-03-02 JP JP11053965A patent/JP2000248085A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007099999A (ja) * | 2005-10-06 | 2007-04-19 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 直線カット性ポリアミド系フィルム及びその製造方法 |
| JP2009234034A (ja) * | 2008-03-27 | 2009-10-15 | Mitsubishi Plastics Inc | 二軸延伸ポリアミドフィルム |
| WO2022075180A1 (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-14 | 宇部興産株式会社 | ポリアミド樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060210 |
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080701 |
|
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