JP2001110988A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2001110988A JP2001110988A JP28369299A JP28369299A JP2001110988A JP 2001110988 A JP2001110988 A JP 2001110988A JP 28369299 A JP28369299 A JP 28369299A JP 28369299 A JP28369299 A JP 28369299A JP 2001110988 A JP2001110988 A JP 2001110988A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
テムの高機能化の進展により電子部品の実装エリアが不
足するようになった。 【解決手段】 モールドパッケージの半導体装置におい
て、パッケージ10の表面に、リード12,13に接続
する配線17,18と、この配線17,18に接続する
電極19,20を形成したもので、電子部品2を電極1
9,20に接続することによって、回路基板へ実装する
部品点数を減らすことができる。
Description
のリードを封止材によりモールドしたパッケージの半導
体装置に関するものである。
品はエポキシ系の基板に金などをパターニングして配線
及び電極を形成した回路基板に実装される。
トカプラを示す図で、フォトカプラ1と抵抗2が、配線
及び電極がパターニングされた回路基板上に搭載され
る。
る入力部と、フォトダイオード4と放電制御回路からな
る受光部5と、MOSFETからなる出力部6とで構成
され、入力側にはリード11,12,13が、また出力
側にはリード14,15,16が設けられている。
ード11,13に電源7が接続されている。
ステムの高機能化、軽量化、小型化のために、回路基板
に搭載される電子部品は軽薄短小化が要求され、回路基
板への高密度実装が必要となっている。
装をしていると、システムの高機能化が更に進むにつ
れ、電子部品の実装エリアが飽和してしまうという問題
がある。
め、本発明は、半導体チップと複数のリードを封止材に
よりモールドしたパッケージの半導体装置において、パ
ッケージの表面に、少なくとも1対のリードに接続する
配線と、この配線に接続され、電子部品を接続するため
の電極とを形成したものである。
示す斜視図で、図5に示したフォトカプラを封止材によ
りモールドしたパッケージを示している。なお、図5の
構成要素と同じ要素には、理解を容易にするために同じ
符号を付してある。
れ、パッケージ10の中に封止されている。パッケージ
10の外側には、リード11〜16が露出して見えてい
る。
では上面及び側面に、リード12,13にそれぞれ接続
する配線17,18と、配線17,18にそれぞれ接続
する電極19,20とが導電性のペーストを塗布するこ
とにより形成されている。
ペーストや金ペーストであり、ローラ状の治工具を使用
して塗布したり、配線や電極を形成する部分のみが露出
するようなマスクを使用して塗布する。
に、チップ抵抗のような形態の抵抗2の裏面電極を搭載
し、導電性ペーストの硬化により固定する。また電極1
9,20と抵抗2の電極を半田付けで固定しても良い。
され、配線17,18を通してリード12,13に接続
され、回路基板に実装することなく、パッケージ10の
表面上に搭載される。
は上面や側面に限らず底面であっても可能である。ま
た、複数対のリードに対して配線及び電極を形成するこ
ともできる。
パッケージ10の表面上に抵抗2が搭載されるので、回
路基板へ実装する電子部品の点数が減ることになり、回
路基板における電子部品の実装エリアが増大する。ま
た、実装エリアの増大が不要なシステムにおいては、そ
の分回路基板を小さくすることができる。
抵抗に限らず幾つもの電子部品をパッケージの表面に搭
載することができるので、パッケージの表面積が大きな
ものほど効果がある。
図で、第1の実施形態とは配線及び電極の形成方法が異
なるだけで他は同じである。
21,22及び配線21,22にそれぞれ接続する電極
23,24は、シール状のマスクを使用して金属の蒸着
により形成される。
ーストを電極部分に塗布してその硬化により固定した
り、半田付けで固定すれば良い。
第1の実施形態の効果に加えて、配線や電極がより微細
な形状に形成できるばかりでなく、蒸着金属の材料を例
えば金や銀に選定した場合には、アルミニウムによる配
線抵抗値より低くすることができる。
図で、上記した実施形態とはパッケージの表面に抵抗を
収容するための凹部を形成したことが異なっている。
に、凹部25をモールド時の成形により又はモールド後
に切削することにより形成する。
26,27及び配線26,27にそれぞれ接続する電極
28,29は、導電性のペーストの塗布や金属の蒸着に
より形成され、配線26,27の一部及び電極28,2
9は凹部25内のパッケージ10の表面に形成される。
8,29に接続、固定されてパッケージ10の外形内に
納まっている。なお、凹部25を複数個設けて複数の電
子部品を収容することもできる。
第1、第2の実施形態の効果に加えて、パッケージ10
の外形寸法値を増大させることなく、抵抗2を実装する
ことができるので、パッケージの厚さに制約がある場合
には特に有効である。
図で、第1の実施形態に更に表示用の発光ダイオードを
接続したものである。
配線17,18に導電性ペーストの硬化又は半田付けに
より接続、固定される。なお、電極に接続しても良いこ
とは勿論である。
がオンの時に入力電流が流れて発光するので、複数個の
フォトカプラを使用するシステムの場合にオン状態のも
のを識別する時に使用される。
光ダイオード30を接続しても同様に作用することは勿
論である。
第1〜第3の実施形態の効果に加えて、複数個のフォト
カプラを使用する場合にオン状態のものを識別でき、ま
た回路動作の確認ができるという効果がある。
基板に挿入実装するのに比べてパッケージ10の表面に
発光ダイオード30を搭載するので、回路基板へ実装す
る部品点数が更に減少することになる。
ケージ10の表面に実装する電子部品として抵抗性素子
を用いたが、これに限ることなく、容量性素子、誘導性
素子、発光性素子など、多様な電子部品を適用すること
ができる。
表面に電子部品を搭載するので、回路基板へ実装する電
子部品の点数が減少し、回路基板における電子部品の実
装エリアを増大することができる。
Claims (7)
- 【請求項1】 半導体チップと複数のリードを封止材に
よりモールドしたパッケージの半導体装置において、 前記パッケージの表面に、少なくとも1対の前記リード
に接続する配線と、前記配線に接続され、電子部品を接
続するための電極とを形成したことを特徴とする半導体
装置。 - 【請求項2】 前記パッケージの表面に、前記電子部品
を収容するための凹部を形成したことを特徴とする請求
項1記載の半導体装置。 - 【請求項3】 前記配線及び電極を導電性のペーストを
塗布することにより形成したことを特徴とする請求項1
又は2記載の半導体装置。 - 【請求項4】 前記配線及び電極を金属の蒸着により形
成したことを特徴とする請求項1又は2記載の半導体装
置。 - 【請求項5】 前記電極に電子部品を電気的に接続して
固定したことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記
載の半導体装置。 - 【請求項6】 前記電子部品が、抵抗性素子、容量性素
子、誘導性素子のうちのいずれかであることを特徴とす
る請求項5記載の半導体装置。 - 【請求項7】 前記電子部品に加えて、更に発光性素子
を前記配線又は電極に電気的に接続して固定したことを
特徴とする請求項5又は6記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28369299A JP2001110988A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28369299A JP2001110988A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001110988A true JP2001110988A (ja) | 2001-04-20 |
Family
ID=17668852
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28369299A Pending JP2001110988A (ja) | 1999-10-05 | 1999-10-05 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001110988A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015029055A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
WO2020166550A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール |
-
1999
- 1999-10-05 JP JP28369299A patent/JP2001110988A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015029055A (ja) * | 2013-06-28 | 2015-02-12 | 株式会社デンソー | 電子装置 |
WO2020166550A1 (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | 株式会社村田製作所 | 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール |
US11876029B2 (en) | 2019-02-14 | 2024-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module |
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