WO2020166550A1 - 電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール - Google Patents

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岩本　敬
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株式会社村田製作所
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    • H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
    • H01L23/49816—Spherical bumps on the substrate for external connection, e.g. ball grid arrays [BGA]
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    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component module manufacturing method and an electronic component module, and more particularly to an electronic component module manufacturing method including an electronic component and a resin structure, and an electronic component module.
  • the component-embedded substrate described in Patent Document 1 includes a core substrate, an intermediate layer, and a surface layer. Each of the core substrate, the intermediate layer, and the surface layer is formed by laminating a plurality of resin sheets. Then, the core substrate, the intermediate layer, and the surface layer are overlaid and collectively laminated while being aligned with each other.
  • mounted components are arranged in openings (recesses) formed by stacking an intermediate layer and a surface layer.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component module manufacturing method and an electronic component module in which the resin structure is less likely to break even when stress is applied to the electronic component.
  • a method of manufacturing an electronic component module includes a sacrificial body arranging step, a resin molding step, a recess forming step, a wiring layer forming step, and a component mounting step.
  • a sacrificial body disposing step a sacrificial body whose size when viewed from the thickness direction of the support having the first main surface and the second main surface is smaller than the size of the first main surface is provided on the first main surface To place.
  • the resin molding step a resin structure is molded on the first main surface so as to cover the sacrificial body arranged on the first main surface.
  • a recess is formed in the resin structure by removing the sacrificial body.
  • a wiring layer is formed that extends over the side surface of the recess and one main surface of the resin structure that is continuous with the side surface.
  • an electronic component is mounted in the recess.
  • the electronic component module includes a resin structure, an electronic component, and a wiring layer.
  • the resin structure has one main surface, and a recess is provided in the one main surface.
  • the electronic component is provided in the recess.
  • the wiring layer is formed over the one main surface and a side surface of the recess that is continuous with the one main surface. The wiring layer is electrically connected to the electronic component.
  • FIG. 1 is a sectional view of an electronic component module according to an embodiment.
  • 2A to 2C are process cross-sectional views for explaining the method for manufacturing the electronic component module of the above.
  • 3A to 3C are process cross-sectional views for explaining the method for manufacturing the electronic component module of the above.
  • 4A to 4D are process cross-sectional views for explaining the method for manufacturing the electronic component module of the above.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a main part of the electronic component module according to Modification 1 of the embodiment.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view of an electronic component module according to Modification 2 of the embodiment.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of an electronic component module according to Modification 3 of the embodiment.
  • the electronic component module 1 includes a resin structure 2, a first electronic component 31 as an electronic component 3, and a plurality of first wiring layers 41 as a wiring layer 4. I have it.
  • the resin structure 2 has a first main surface 21 as one main surface.
  • a recess 23 is provided in the first main surface 21.
  • the first electronic component 31 is provided in the recess 23.
  • the first electronic component 31 is on the side opposite to the resin structure 2 with respect to the first main surface 21 in the thickness direction D1 of the resin structure 2 in the state where the first electronic component 31 is arranged in the recess 23 ( It projects to the upper side of FIG. 1).
  • the first wiring layer 41 corresponding to the first electronic component 31 among the plurality of first wiring layers 41 includes the first main surface 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21. , The bottom surface 232 of the recess 23.
  • the first wiring layer 41 corresponding to the first electronic component 31 among the plurality of first wiring layers 41 is electrically connected to the first electronic component 31 via the conductive portion 311 and the conductor portion 11 on the bottom surface 232 of the recess 23. It is connected.
  • the electronic component module 1 further includes a plurality of columnar electrodes 5, an insulating layer 6, a second electronic component 32, and a third electronic component 33.
  • the plurality of columnar electrodes 5 penetrate the resin structure 2 in the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • the insulating layer 6 is formed over the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23 that is continuous with the first main surface 21, and the bottom surface 232 of the recess 23.
  • the second electronic component 32 is embedded in the resin structure 2 at a position where it does not overlap the first electronic component 31 in the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • the third electronic component 33 is provided on the first main surface 21 of the resin structure 2 so as not to overlap the first electronic component 31 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Further, the second electronic component 32 and the third electronic component 33 have the thickness of the resin structure 2 such that a part of the third electronic component 33 overlaps with the second electronic component 32 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Are aligned in the direction D1. In the thickness direction D1 of the resin structure 2, the height H1 of the first electronic component 31 is higher than the height H2 of the third electronic component 33.
  • the electronic component module 1 further includes a plurality of first terminal electrodes 7 and a plurality of second terminal electrodes 8.
  • Each of the plurality of first terminal electrodes 7 is electrically connected to the corresponding first wiring layer 41 or the like among the plurality of first wiring layers 41.
  • Each of the plurality of first terminal electrodes 7 is, for example, a UBM (Under Bump Metal).
  • Each of the plurality of second terminal electrodes 8 is electrically connected to the corresponding second wiring layer 42 or the like of the plurality of second wiring layers 42.
  • Each of the plurality of second terminal electrodes 8 is, for example, UBM.
  • the resin structure 2 holds the first electronic component 31, the second electronic component 32, the fourth electronic component 34, and the plurality of columnar electrodes 5. It is a configured resin molded body.
  • the resin structure 2 has a plate shape.
  • the resin structure 2 has a first main surface (one main surface) 21 and a second main surface 22 that are opposite to each other in the thickness direction D1.
  • the first main surface 21 and the second main surface 22 face each other.
  • the outer peripheral shape of the resin structure 2 viewed from the thickness direction D1 of the resin structure 2 is a rectangular shape, but the shape is not limited to this and may be, for example, a square shape.
  • the size of the resin structure 2 is smaller than that of any of the first electronic component 31, the second electronic component 32, the third electronic component 33, and the fourth electronic component 34. Is also big.
  • the resin structure 2 has a recess 23.
  • the recess 23 is a housing space for housing the first electronic component 31.
  • the recess 23 has a side surface 231 and a bottom surface 232.
  • the side surface 231 extends along a direction parallel to the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • the bottom surface 232 is along a direction parallel to the length direction D2 of the resin structure 2.
  • the shape of the recess 23 is rectangular when viewed from the direction intersecting the thickness direction D1 of the resin structure 2 (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1).
  • the resin structure 2 is made of a resin or the like having electrical insulation properties.
  • the resin structure 2 includes, for example, a filler mixed with the resin in addition to the resin, but the filler is not an essential component.
  • the resin is, for example, an epoxy resin.
  • the resin is not limited to the epoxy resin, and may be, for example, a polyimide resin, an acrylic resin, a urethane resin, a silicone resin, a maleimide resin, or the like.
  • the filler is, for example, an inorganic filler such as silica or alumina.
  • the resin structure 2 may include, for example, a black pigment such as carbon black in addition to the resin and the filler.
  • the first electronic component 31 is, for example, a rectangular parallelepiped electronic component that is long in a direction parallel to the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • the outer peripheral shape of the first electronic component 31 when viewed from the thickness direction D1 of the resin structure 2 is a rectangular shape, but is not limited to this, and may be, for example, a square shape.
  • the second electronic component 32 is, for example, a chip-shaped electronic component.
  • the outer peripheral shape of the second electronic component 32 when viewed from the thickness direction D1 of the resin structure 2 is a rectangular shape, but is not limited to this, and may be, for example, a square shape.
  • the third electronic component 33 is, for example, a chip-shaped electronic component.
  • the length of the third electronic component 33 is longer than the length of the second electronic component 32.
  • the outer peripheral shape of the third electronic component 33 when viewed from the thickness direction D1 of the resin structure 2 is a rectangular shape, but is not limited to this, and may be, for example, a square shape.
  • the height H1 of the first electronic component 31 is higher than the height H2 of the third electronic component 33.
  • the fourth electronic component 34 is, for example, a chip-shaped electronic component.
  • the outer peripheral shape of the fourth electronic component 34 when viewed from the thickness direction D1 of the resin structure 2 is a square shape, but is not limited to this, and may be, for example, a rectangular shape.
  • the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 are built in the resin structure 2.
  • the term “built-in” as used herein includes a first state and a second state.
  • the first state one main surface of each of the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 is not covered by the resin structure 2 (that is, each of the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 is One main surface is exposed from the resin structure 2).
  • the second state is a state in which the remaining portion (including one main surface) of each of the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 except the connection portion to the external circuit is covered with the resin structure 2.
  • Each of the first electronic component 31, the second electronic component 32, the third electronic component 33, and the fourth electronic component 34 is, for example, a semiconductor element (semiconductor chip).
  • the semiconductor element is, for example, an IC (Integrated Circuit), an MPU (Micro Processing Unit), a power amplifier, a low noise amplifier, an RF (Radio Frequency) switch, or the like.
  • Each of the first electronic component 31, the second electronic component 32, the third electronic component 33, and the fourth electronic component 34 is not limited to a semiconductor element and may be, for example, an inductor, a capacitor, a resistor, or the like.
  • a plurality of conductive parts 311 are electrically connected to the first electronic component 31.
  • Each of the plurality of conductive parts 311 includes a first conductive part arranged along the side surface of the first electronic component 31 and a second conductive part arranged along the bottom surface of the first electronic component 31. It is formed in a letter shape.
  • the second conductive portion of the conductive portion 311 is connected to the conductor portion 11 provided along the bottom surface 232 of the recess 23 of the resin structure 2 to form the plurality of first wiring layers 41. Is electrically connected to the corresponding first wiring layer 41.
  • the electronic component module 1 further includes a plurality of second wiring layers 42 in addition to the plurality of first wiring layers 41 as the wiring layer 4.
  • Each of the plurality of first wiring layers 41 corresponds to each of the first to fourth electronic components 31 to 34 and the corresponding columnar electrode of the plurality of columnar electrodes 5 on the first main surface 21 side of the resin structure 2. And 5 are electrically connected.
  • the first wiring layer 41 corresponding to the second electronic component 32 to the fourth electronic component 34 is formed along the first main surface 21 of the resin structure 2.
  • the first wiring layer 41 corresponding to the first electronic component 31 is formed over the first main surface 21 and the recess 23 of the resin structure 2.
  • the first wiring layer 41 corresponding to the first electronic component 31 has a first main surface 21 of the resin structure 2 and a concave portion continuous with the first main surface 21. It is formed over the side surface 231 of 23 and the bottom surface 232 of the recess 23.
  • the first wiring layer 41 corresponding to the first electronic component 31 among the plurality of first wiring layers 41 includes the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23, and the bottom surface 232 of the recess 23. Along with one layer formed integrally.
  • Each of the plurality of second wiring layers 42 electrically connects each of the plurality of columnar electrodes 5 and each of the plurality of second terminal electrodes 8 on the second main surface 22 side of the resin structure 2.
  • Each of the plurality of second wiring layers 42 is formed along the second main surface 22 of the resin structure 2.
  • the material of the first wiring layer 41 and the second wiring layer 42 is, for example, an alloy or a single layer or laminated body of metal.
  • the material of the first wiring layer 41 and the second wiring layer 42 is, for example, at least one selected from the group consisting of chromium, nickel, iron, cobalt, and zinc in copper. It is the added material or a laminated body of copper and titanium.
  • a plurality of columnar electrodes 5 are held by the resin structure 2.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are arranged laterally of the first electronic component 31, the second electronic component 32, and the fourth electronic component 34.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are separated from the outer peripheral surfaces of the first electronic component 31, the second electronic component 32, and the fourth electronic component 34.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are separated from each other.
  • the position and the number of the columnar electrodes 5 are not limited to the example shown in FIG.
  • Each of the plurality of columnar electrodes 5 has, for example, a columnar shape that is long in a direction parallel to the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • Each of the plurality of columnar electrodes 5 has a first end face and a second end face that are opposite to each other in a direction parallel to the thickness direction D1 of the resin structure 2.
  • a corresponding first wiring layer 41 among the plurality of first wiring layers 41 is electrically connected to the first end surface (upper end surface in FIG. 1) of each of the plurality of columnar electrodes 5 via the conductive portion 12.
  • the conductive portion 12 has, for example, a laminated structure in which gold, nickel, and copper are laminated in this order from the first main surface 21 side of the resin structure 2.
  • a corresponding second wiring layer 42 of the plurality of second wiring layers 42 is electrically connected to the second end surface (lower end surface in FIG. 1) of each of the plurality of columnar electrodes 5.
  • each columnar electrode 5 is, for example, a metal.
  • the material of each columnar electrode 5 is, for example, copper.
  • the third insulating layer 63, the fourth insulating layer 64 Is further equipped.
  • Each of the 1st insulating layer 61, the 2nd insulating layer 62, the 3rd insulating layer 63, and the 4th insulating layer 64 has electric insulation.
  • the first insulating layer 61 is an insulating layer located on the upper side of the first wiring layer 41.
  • the second insulating layer 62 is an insulating layer located below the first wiring layer 41.
  • the first insulating layer 61 has a function of preventing the solder from spreading in the first terminal electrode 7.
  • the third insulating layer 63 has a function of preventing the solder from spreading in the second terminal electrode 8.
  • the second insulating layer 62 has a function of improving the adhesiveness between the plurality of first wiring layers 41 and the resin structure 2.
  • the fourth insulating layer 64 has a function of improving the adhesiveness between the plurality of second wiring layers 42 and the resin structure 2.
  • the first insulating layer 61 is patterned along the first main surface 21 of the resin structure 2.
  • the portion of the first insulating layer 61 corresponding to the recess 23 extends over the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21, and the bottom surface 232 of the recess 23. Is formed.
  • the portion of the first insulating layer 61 corresponding to the recess 23 is integrally formed along the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23, and the bottom surface 232 of the recess 23. It consists of two layers.
  • the second insulating layer 62 is patterned along the first main surface 21 of the resin structure 2.
  • the portion of the second insulating layer 62 corresponding to the recess 23 extends over the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21, and the bottom surface 232 of the recess 23. Is formed.
  • the portion of the second insulating layer 62 corresponding to the recess 23 is integrally formed along the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23, and the bottom surface 232 of the recess 23. It consists of two layers.
  • Each of the third insulating layer 63 and the fourth insulating layer 64 is patterned along the second main surface 22 of the resin structure 2.
  • the respective materials of the first insulating layer 61 and the third insulating layer 63 are materials having lower solder wettability than the first terminal electrode 7 and the second terminal electrode 8.
  • the material of each of the first insulating layer 61 and the third insulating layer 63 is, for example, an organic material such as polyimide, but is not limited to this.
  • the material of each of the first insulating layer 61 and the third insulating layer 63 is not limited to an organic material such as polyimide, but may be an inorganic material.
  • each material of the second insulating layer 62 and the fourth insulating layer 64 that functions as an adhesion layer is, for example, a resin (epoxy resin, polyimide resin, polybenzoxazole, benzocyclobutene, bismaleimide, ring olefin resin, Phenolic resin).
  • a resin epoxy resin, polyimide resin, polybenzoxazole, benzocyclobutene, bismaleimide, ring olefin resin, Phenolic resin.
  • the plurality of first terminal electrodes 7 are located apart from the first main surface 21 on the first main surface 21 side of the resin structure 2. Each of the plurality of first terminal electrodes 7 is electrically connected to the corresponding columnar electrode 5 among the plurality of columnar electrodes 5 via the first wiring layer 41 and the conductive portion 12. Each of the plurality of first terminal electrodes 7 has, for example, a laminated structure of a nickel layer and a metal on the nickel layer. Note that each of the plurality of first terminal electrodes 7 is not limited to having a laminated structure, and may have a single-phase structure.
  • the plurality of second terminal electrodes 8 are located apart from the second main surface 22 on the second main surface 22 side of the resin structure 2. Each of the plurality of second terminal electrodes 8 is electrically connected to the corresponding columnar electrode 5 among the plurality of columnar electrodes 5 via the second wiring layer 42. Each of the plurality of second terminal electrodes 8 has, for example, a laminated structure of a nickel layer and a gold layer on the nickel layer. Note that each of the plurality of second terminal electrodes 8 is not limited to having a laminated structure and may have a single layer structure.
  • the first electronic component 31 and the third electronic component 33 are covered with the protective layer 10.
  • the material of the protective layer 10 is, for example, synthetic resin such as epoxy resin or polyimide resin.
  • the size of the protective layer 10 is substantially the same as the size of the resin structure 2.
  • the temporary fixing material 14 is formed on the first main surface 131 of the first support (support) 13 having the first main surface 131 and the second main surface 132.
  • the first support 13 is made of, for example, a glass epoxy material.
  • the temporary fixing material 14 is directly formed on the first main surface 131 of the first support 13.
  • the first support 13 is not limited to a glass epoxy material, but is, for example, a metal material such as stainless steel or aluminum, an inorganic material such as alimina or various kinds of glass, or a resin material such as a PET film, a PEN film or a polyimide film. It may be composed of.
  • a plurality of columnar electrodes 5 are formed on the first main surface 131 of the first support 13.
  • “to form the plurality of columnar electrodes 5 on the first main surface 131 of the first support 13 ”, means to directly form the plurality of columnar electrodes 5 on the first main surface 131 of the first support 13.
  • a plurality of columnar electrodes 5 are indirectly formed on the first main surface 131 of the first support body 13.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are formed on the first main surface 131 of the first support 13 with the temporary fixing material 14 interposed therebetween. That is, in the second step, the plurality of columnar electrodes 5 are indirectly formed on the first main surface 131 of the first support 13.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are formed on the first main surface 131 of the first support 13 with the temporary fixing material 14 and the conductive portion 12 interposed therebetween.
  • the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 are arranged on the first main surface 131 of the first support 13.
  • “arranging the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 on the first main surface 131 of the first support 13 ” is directly on the first main surface 131 of the first support 13.
  • the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 are arranged on the first main surface 131 of the first support 13 with the temporary fixing material 14 interposed therebetween.
  • the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 are indirectly arranged on the first main surface 131 of the first support 13.
  • the size of the second electronic component 32 is smaller than the size of the first major surface 131 of the first support 13 when viewed from the thickness direction of the first support 13.
  • the sacrificial body 15 is arranged on the first main surface 131 of the first support body 13.
  • "disposing the sacrificial body 15 on the first major surface 131 of the first support 13” means that the sacrificial body 15 is directly disposed on the first major surface 131 of the first support 13. And a case where the sacrificial body 15 is indirectly arranged on the first main surface 131 of the first support body 13.
  • the sacrificial body 15 is arranged on the first main surface 131 of the first support body 13 with the temporary fixing material 14 interposed therebetween.
  • the sacrificial body 15 is indirectly arranged on the first main surface 131 of the first support body 13.
  • the sacrificial body 15 is a member for forming the recess 23 in the resin structure 2.
  • the recess 23 is formed in the resin structure 2 by removing the sacrificial body 15 from the resin structure 2.
  • the sacrificial body 15, the second electronic component 32, and the fourth electronic component 34 are arranged side by side along the main surface of the temporary fixing material 14.
  • the plurality of columnar electrodes 5 are arranged laterally of the sacrificial body 15, the second electronic component 32, and the fourth electronic component 34, respectively.
  • the sacrificial body 15 has, for example, a chip shape.
  • the outer peripheral shape of the sacrificial body 15 when viewed from the thickness direction of the first support body 13 is a rectangular parallelepiped shape, but is not limited to this, and may be, for example, a square shape.
  • the size of the sacrificial body 15 is smaller than the size of the first main surface 131 of the first support body 13 when viewed from the thickness direction of the first support body 13.
  • the material of the sacrificial body 15 is, for example, a metal such as copper or aluminum, a resist material such as silicon (Si), a novolac resin, an acrylic resin, or paraffin wax.
  • the sacrificial body 15 is, for example, copper. That is, in the method of manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment, the material of the sacrificial body 15 and the material of the resin structure 2 are different. When the material of the sacrificial body 15 is copper, the sacrificial body 15 can be patterned by, for example, a photolithography technique, so that the sacrificial body 15 with high precision can be formed.
  • the second step is a sacrificial body disposing step of disposing the sacrificial body 15 on the first main surface 131 of the first supporting body 13, and a second sacrificial body disposing step of the first supporting body 13.
  • a second component arranging step of arranging the second electronic component 32 on the first main surface 131 and an electrode forming step of forming the columnar electrode 5 on the first main surface 131 of the first support 13 are configured. ..
  • the resin structure 2 is molded.
  • “molding the resin structure 2 on the first main surface 131 of the first support 13” means molding the resin structure 2 directly on the first main surface 131 of the first support 13. And the case of indirectly molding the resin structure 2 on the first main surface 131 of the first support 13.
  • molding is performed on the first main surface 131 of the first support 13 with the temporary fixing material 14 interposed therebetween. That is, in the third step, the resin structure 2 is indirectly molded on the first main surface 131 of the first support 13.
  • the second support 16 is formed on the second main surface 22 of the resin structure 2.
  • “forming the second support 16 on the second major surface 22 of the resin structure 2” means forming the second support 16 directly on the second major surface 22 of the resin structure 2. And the case where the second support 16 is indirectly formed on the second main surface 22 of the resin structure 2.
  • the second support 16 is formed directly on the second main surface 22 of the resin structure 2.
  • the third step constitutes a resin molding step of molding the resin structure 2 on the first main surface 131.
  • the structure shown in FIG. 3A is obtained by removing the first support 13 and the temporary fixing material 14 from the structure (see FIG. 2C) formed in the third step. Thereby, in the fourth step, the first main surface 21 of the resin structure 2 is exposed. In the fourth step, for example, the adhesive strength of the temporary fixing material 14 is reduced, and the first support 13 is removed (peeled).
  • the sacrificial body 15 is removed to form the recess 23 in the resin structure 2.
  • the sacrificial body 15 is removed by, for example, wet etching.
  • the material of the sacrificial body 15 is copper. Therefore, as an etchant (etchant) used for wet etching the sacrificial body 15, for example, ammonium persulfate, ferric chloride, nitric acid, or the like can be used.
  • the etching selection ratio (etching rate of the sacrificial body 15/resin structure
  • An etching solution having a high etching rate of the body 2 is preferable, and an etching solution that does not etch the resin structure 2 is more preferable.
  • the first end surface of the columnar electrode 5 is covered with the conductive portion 12, so that the columnar electrode 5 is not corroded by the etching liquid for removing the sacrificial body 15. Can be suppressed.
  • the material of the sacrificial body 15 is aluminum, it is preferable to remove the sacrificial body 15 with an etching solution such as hydrochloric acid or mixed acid (mixed solution of phosphoric acid and acetic acid). Furthermore, when the material of the sacrificial body 15 is silicon, it is preferable to remove the sacrificial body 15 with, for example, a hydrofluoric acid-based etching solution. Further, when the material of the sacrificial body 15 is a resist material, it is preferable to strip the sacrificial body 15 with a N-methylpyrrolidone-based stripping solution, for example.
  • an etching solution such as hydrochloric acid or mixed acid (mixed solution of phosphoric acid and acetic acid).
  • the material of the sacrificial body 15 is silicon, it is preferable to remove the sacrificial body 15 with, for example, a hydrofluoric acid-based etching solution.
  • the material of the sacrificial body 15 is paraffin wax
  • the material of the sacrificial body 15 may be carbon, and the recess 23 may be formed by removing the carbon.
  • the fifth step constitutes a recess forming step of forming the recess 23 in the resin structure 2 by removing the sacrificial body 15.
  • the wiring layer 4 and the insulating layer 6 are formed.
  • the second insulating layer 62 (see FIG. 1) of the insulating layer 6 that functions as an adhesion layer is formed.
  • the second insulating layer 62 is a base layer of the wiring layer 4 (first wiring layer 41).
  • the second insulating layer 62 is formed by applying a photosensitive resist to the resin structure 2, exposing it, and then developing it.
  • the wiring layer 4 is formed after forming the second insulating layer 62.
  • a power supply film is formed on the resin structure 2, a photosensitive resist is applied to the resin structure 2, and then exposure and development are performed to obtain a resist pattern.
  • the wiring layer 4 is formed by removing unnecessary portions of the power supply film.
  • the first insulating layer 61 is formed. Since the first insulating layer 61 is formed by the same method as the second insulating layer 62, the description thereof will be omitted here.
  • the sixth step constitutes a wiring layer forming step of forming the wiring layer 4 and an insulating layer forming step of forming the insulating layer 6.
  • a plurality of first terminal electrodes 7 are formed.
  • the plurality of first terminal electrodes 7 are formed by using, for example, sputtering, photolithography technique, etching technique, and plating technique.
  • the structure shown in FIG. 4B is obtained by removing the second support 16 from the structure (see FIG. 4A) formed in the seventh step. Further, in the eighth step, the second main surface 22 of the resin structure 2 is ground to expose the second end surface (upper end surface in FIG. 4B) of the columnar electrode 5.
  • the first electronic component 31 as the electronic component 3 is placed in the recess 23 of the resin structure 2, and the first electronic component 31 and the corresponding first wiring layer 41 are electrically connected. Connect to each other.
  • the second conductive parts of the plurality of conductive parts 311 electrically connected to the first electronic component 31 are connected to the plurality of conductor parts 11 arranged on the bottom surface 232 of the recess 23, respectively.
  • the first electronic component 31 is mechanically held by the resin structure 2, and the first electronic component 31 and the corresponding first wiring layer 41 are electrically connected.
  • the third electronic component 33 is arranged on the first main surface 21 of the resin structure 2.
  • the first terminal electrode 7 and the third electronic component 33 are connected via the solder bump 9.
  • the third electronic component 33 is mechanically held by the resin structure 2, and the third electronic component 33 and the corresponding first wiring layer 41 are electrically connected.
  • the ninth step is a component mounting step of mounting the electronic component 3 in the recess 23 of the resin structure 2 and a first step on the first main surface 21 of the resin structure 2. And a third component placement step of placing the three electronic components 33.
  • the step of disposing the electronic component 3 in the recess 23 of the resin structure 2 and the step of electrically connecting the electronic component 3 and the wiring layer 4 are performed. Although they are performed simultaneously in one process (component mounting process), they may be performed in separate processes.
  • the protective layer 10 is formed so as to cover the first electronic component 31 and the third electronic component 33 mounted on the resin structure 2.
  • the fourth insulating layer 64, the plurality of second wiring layers 42, and the third insulating layer 63 are sequentially formed on the second main surface 22 of the resin structure 2 in this order.
  • a plurality of second terminal electrodes 8 are formed.
  • the plurality of second terminal electrodes 8 are formed by using, for example, sputtering, photolithography technology, etching technology, and plating technology.
  • a wafer on which a plurality of electronic component modules 1 are formed is cut by, for example, dicing, and individual electronic component modules 1 are cut out.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment includes a recess forming step.
  • the recess 23 is formed in the resin structure 2 by removing the sacrificial body 15. That is, in the recess forming step, the recess 23 for mounting the electronic component 3 is formed by removing the sacrificial body 15 from the resin structure 2. Therefore, all the recesses 23 are formed by an integral resin molded body that is the resin structure 2, and, for example, when the protective layer 10 is molded on the resin structure 2, the electronic components mounted in the recesses 23 of the resin structure 2 are formed. Even if stress is applied to the component 3, the resin structure 2 is less likely to break.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 includes a wiring layer forming step.
  • the wiring layer forming step the wiring layer 4 is formed over the first main surface (one main surface) 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21. That is, the wiring layer 4 is integrally formed from the first main surface 21 of the resin structure 2 to the side surface 231 of the recess 23. Therefore, for example, when the protective layer 10 is molded on the resin structure 2, even if stress is applied to the electronic component 3 mounted in the recess 23 of the resin structure 2, the wiring layer 4 is broken. There is an advantage that it is difficult to do.
  • the module size is increased due to the misalignment of the intermediate layer and the surface layer.
  • the resin structure 2 is formed of one resin molded body as in the method of manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment, it is possible to prevent the module size from increasing due to stacking misalignment.
  • the recess 23 is formed in the resin structure 2 by removing the sacrificial body 15. Therefore, there is an advantage that a member for forming the recess is unnecessary.
  • the sacrificial body 15 is removed by etching in the recess forming step. Therefore, the recess 23 can be easily formed.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment further includes a second component placement step.
  • the second electronic component 32 is arranged on the first main surface 21 of the resin structure 2 so as not to overlap the sacrificial body 15 in the thickness direction of the first support 13. Therefore, the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment further includes a third component placement step.
  • the third electronic component 33 is arranged on the first main surface 21 of the resin structure 2 so as not to overlap the first electronic component 31 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. .. Therefore, the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment further includes an insulating layer forming step.
  • the insulating layer forming step the insulating layer 6 is formed over at least the first main surface (one main surface) 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23. That is, the insulating layer 6 is integrally formed at least from the first main surface 21 of the resin structure 2 to the side surface 231 of the recess 23. Therefore, for example, when the protective layer 10 is molded on the resin structure 2, even if stress is applied to the electronic component 3 mounted in the recess 23 of the resin structure 2, the insulating layer 6 is unlikely to break. , Has the advantage.
  • the insulating layer 6 is formed so as to extend from 231 to the bottom surface 232 of the recess 23. Therefore, there is an advantage that the insulating layer 6 is more difficult to break.
  • the method for manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment further includes an electrode forming step.
  • the electrode forming step the columnar electrodes 5 are formed on the first main surface 131 of the first support 13. Therefore, the electrode can be drawn out to the second main surface 22 side opposite to the first main surface 21 where the electronic component 3 is arranged by the columnar electrode 5, and compared to the case where the electrode is drawn to the first main surface 21 side.
  • the electronic component module 1 can be downsized. Further, the columnar electrodes 5 allow a laminated structure of electronic components, and the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the wiring layer forming step in the method of manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment, the first main surface (one main surface) 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21 are formed.
  • the wiring layer 4 is formed over the bottom surface 232 of the recess 23. Therefore, there is an advantage that the wiring layer 4 is more difficult to break.
  • the material of the sacrificial body 15 and the material of the resin structure 2 are different. Therefore, for example, when the sacrificial body 15 is removed by etching, the resin structure 2 is less likely to be affected by the etching.
  • the electronic component module 1 includes a resin structure 2.
  • the resin structure 2 is provided with a recess 23 for disposing the electronic component 3. Therefore, even if stress is applied to the electronic component 3 arranged in the recess 23 of the resin structure 2 from the thickness direction D1 of the resin structure 2, the resin structure 2 is unlikely to break. There are advantages.
  • the electronic component module 1 includes the wiring layer 4.
  • the wiring layer 4 is formed over the first main surface 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23 that is continuous with the first main surface 21. That is, the wiring layer 4 is integrally formed from the first main surface 21 to the side surface 231 of the recess 23. Therefore, even if stress is applied to the electronic component 3 arranged in the recess 23 of the resin structure 2 from the thickness direction D1 of the resin structure 2, the wiring layer 4 is less likely to break. There is also.
  • the recess opening
  • the module size is increased due to the misalignment of the intermediate layer and the surface layer.
  • the recess 23 is provided in the resin structure 2 as in the electronic component module 1 according to the embodiment, it is possible to prevent the module size from increasing due to stacking misalignment.
  • the electronic component module 1 further includes a columnar electrode 5.
  • the columnar electrode 5 penetrates the resin structure 2 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Therefore, the electrode can be drawn out to the second main surface 22 side opposite to the first main surface 21 on which the electronic component 3 is provided, and the electronic part module 1 can be compared with the case where the electrode is drawn to the first main surface 21 side. Can be miniaturized. Further, the columnar electrodes 5 allow a laminated structure of electronic components, and the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the wiring layer 4 extends over the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21, and the bottom surface 232 of the recess 23. Is formed. Therefore, there is an advantage that the wiring layer 4 is more difficult to break.
  • the electronic component module 1 further includes an insulating layer 6.
  • the insulating layer 6 is formed over at least the first main surface (one main surface) 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23. That is, the insulating layer 6 is integrally formed at least from the first main surface 21 of the resin structure 2 to the side surface 231 of the recess 23. Therefore, there is an advantage that the insulating layer 6 is less likely to break even when stress is applied to the electronic component 3 mounted in the recess 23 of the resin structure 2.
  • the insulating layer 6 includes the first main surface (one main surface) 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23 continuous with the first main surface 21, and the recess. It is formed over the bottom surface 232 of 23. Therefore, there is an advantage that the insulating layer 6 is more difficult to break. Specifically, even when a stress is applied to the electronic component 3 mounted in the recess 23 of the resin structure 2 from the thickness direction D1 of the resin structure 2, the insulating layer 6 is broken. It has the advantage of being difficult.
  • the electronic component module 1 further includes the second electronic component 32.
  • the second electronic component 32 is embedded in the resin structure 2 at a position where it does not overlap the first electronic component 31 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Therefore, the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the electronic component module 1 further includes a third electronic component 33.
  • the third electronic component 33 is provided on the first main surface 21 of the resin structure 2 so as not to overlap the first electronic component 31 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Therefore, the electronic component module 1 having a high degree of integration can be realized.
  • the height H1 of the first electronic component 31 is higher than the height H2 of the third electronic component 33 in the thickness direction D1 of the resin structure 2. Therefore, by arranging the first electronic component 31 which is relatively higher than the third electronic component 33 in the recess 23, it is possible to realize the height reduction of the electronic component module 1.
  • the shape of the recess 23 when viewed from the direction intersecting the thickness direction D1 of the resin structure 2 (direction perpendicular to the paper surface of FIG. 5) is such that the opening becomes larger toward the upper side.
  • the taper shape may be wide.
  • the first wiring layer 41, the first insulating layer 61, and the second insulating layer 62 formed in the recess 23 have a curved shape along the shape of the recess 23.
  • the recess 23 has a tapered shape, there is an advantage that it is easy to store the first electronic component 31 in the recess 23. Further, since the first wiring layer 41 has a curved shape along the concave portion 23, there is an advantage that it is difficult to disconnect.
  • an electronic component module 1a according to Modification 2 includes a resin structure 2, a first electronic component 31 as an electronic component 3, a third electronic component 33, and a first electronic component as a wiring layer 4.
  • the wiring layer 41 and the second wiring layer 42 are provided.
  • the electronic component module 1a according to Modification 2 includes the plurality of columnar electrodes 5, the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 as the insulating layers 6, the third insulating layer 63, and the fourth insulating layer 64. And are further provided.
  • the electronic component module 1a according to Modification 2 further includes a plurality of first terminal electrodes 7, a plurality of second terminal electrodes 8, and a protective layer 10. That is, in the electronic component module 1a according to the modified example 2, the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 are omitted as compared with the electronic component module 1 according to the embodiment.
  • the process of disposing the second electronic component 32 and the fourth electronic component 34 on the temporary fixing material 14 is omitted in the second step.
  • the other steps are the same as those of the electronic component module 1a according to the embodiment, and the description thereof is omitted here.
  • the electronic component module 1a according to the modified example 2 has a recess 23 in which the electronic component 3 is disposed in the resin structure 2. Therefore, even if stress is applied to the electronic component 3 arranged in the recess 23 of the resin structure 2 from the thickness direction D1 of the resin structure 2, the resin structure 2 is unlikely to break. There are advantages.
  • the method of manufacturing the electronic component module 1a according to the first modification includes a recess forming step, similar to the method of manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment. Therefore, all the recesses 23 are formed by an integral resin molded body that is the resin structure 2, and, for example, when the protective layer 10 is molded on the resin structure 2, the electronic components mounted in the recesses 23 of the resin structure 2 are formed. Even if stress is applied to the component 3, the resin structure 2 is less likely to break.
  • the first electronic component 31 is, as shown in FIG. 1, via the second conductive portion of the conductive portion 311 arranged along the bottom surface of the first electronic component 31, It is electrically connected to the first wiring layer 41 (wiring layer 4).
  • the first electronic component 31 is electrically connected to the first wiring layer 43 (wiring layer 4b) via the conductive portion 311b arranged along the side surface of the first electronic component 31. May be connected physically.
  • the electronic component module 1b according to the modified example 3 will be described with reference to FIG.
  • the same components as those of the electronic component module 1 according to the embodiment are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
  • the electronic component module 1b according to Modification 3 includes a resin structure 2, a first electronic component 31 as the electronic component 3, a second electronic component 32, and a third electronic component 33.
  • the fourth electronic component 34, the first wiring layer 43 as the wiring layer 4b, and the second wiring layer 44 are provided.
  • the electronic component module 1b according to Modification 3 includes the plurality of columnar electrodes 5, the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 as the insulating layer 6, the third insulating layer 63, and the fourth insulating layer 64. And are further provided.
  • the electronic component module 1b according to Modification 3 further includes a plurality of first terminal electrodes 7, a plurality of second terminal electrodes 8, and a protective layer 10.
  • a plurality of conductive parts 311b are electrically connected to the first electronic component 31.
  • Each of the plurality of conductive portions 311b is arranged along the side surface of the first electronic component 31.
  • the first wiring layer 43 corresponding to the first electronic component 31 among the plurality of first wiring layers 43 is the side surface of the first main surface 21 of the resin structure 2 and the recess 23 continuous with the first main surface 21. 231 is formed. That is, the first wiring layer 43 is integrally formed from the first main surface 21 to the side surface 231 of the recess 23.
  • the first electronic component 31 is connected to the corresponding first wiring layer 43 of the plurality of first wiring layers 43 via the conductor portion 11b provided along the side surface 231 of the recess 23 of the resin structure 2. It is electrically connected.
  • the first electronic component 31 and the first wiring layer 41 (or the first wiring layer 43).
  • the electronic component module 1 (or 1b) is formed by passing through the same steps (first step to thirteenth step) only with different connection positions.
  • the electronic component module 1b according to the modified example 3 is provided with the recess 23 in which the electronic component 3 is arranged in the resin structure 2. Therefore, even if stress is applied to the electronic component 3 arranged in the recess 23 of the resin structure 2 from the thickness direction D1 of the resin structure 2, the resin structure 2 is unlikely to break. There are advantages.
  • the method of manufacturing the electronic component module 1b according to Modification 3 includes a recess forming step, as in the method of manufacturing the electronic component module 1 according to the embodiment. Therefore, all the recesses 23 are formed by an integral resin molded body that is the resin structure 2, and, for example, when the protective layer 10 is molded on the resin structure 2, the electronic components mounted in the recesses 23 of the resin structure 2 are formed. Even if stress is applied to the component 3, the resin structure 2 is less likely to break.
  • both the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 are included in the insulating layer 6, but at least one of the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 is included. May be included in the insulating layer 6. That is, at least one of the first insulating layer 61 and the second insulating layer 62 may be omitted.
  • the electronic component module 1 includes the first electronic component 31 to the fourth electronic component 34, but at least the first electronic component 31 may be provided. That is, the second electronic component 32 to the fourth electronic component 34 may be omitted.
  • the first electronic component 31 and the third electronic component 33 are covered with the protective layer 10, but may not be covered with the protective layer 10.
  • the temporary fixing material 14 is formed on the first support 13 in the first step, but the temporary fixing material 14 may be omitted.
  • the insulating layer 6 is formed over the first main surface 21 of the resin structure 2, the side surface 231 of the recess 23, and the bottom surface 232 of the recess 23. It suffices that it is formed at least over the first main surface 21 of the resin structure 2 and the side surface 231 of the recess 23.
  • the first end surface of the columnar electrode 5 is covered with the conductive portion 12, but the conductive portion 12 may be omitted.
  • the material of the sacrificial body 15 and the material of the resin structure 2 are different, but they may be the same.
  • a method of manufacturing an electronic component module (1; 1a; 1b) according to a first aspect includes a sacrificial body disposing step, a resin molding step, a recess forming step, a wiring layer forming step, and a component mounting step. ..
  • the size of the support body (13) having the first main surface (131) and the second main surface (132) when viewed from the thickness direction is smaller than the size of the first main surface (131).
  • a small sacrificial body (15) is placed on the first major surface (131).
  • the resin structure (2) is molded on the first main surface (131) so as to cover the sacrificial body (15) arranged on the first main surface (131).
  • the recess (23) is formed in the resin structure (2) by removing the sacrificial body (15).
  • the wiring layer (4; 4a; 4b) extending over the side surface (231) of the recess (23) and the one main surface (21) of the resin structure (2) continuous with the side surface (231) is formed.
  • the electronic component (3) is mounted in the recess (23).
  • the sacrificial body (15) is removed by etching in the recess forming step.
  • the recess (23) can be easily formed.
  • the method for manufacturing the electronic component module (1; 1b) according to the third aspect further includes a second component arranging step in the first or second aspect.
  • the second electronic component (32) whose size when viewed from the thickness direction of the support (13) is smaller than the size of the first main surface (131) in the resin molding step.
  • the second electronic component (32) is different from the first electronic component (31) as the electronic component (3).
  • the resin structure (2) is molded so as to cover the sacrificial body (15) and the second electronic component (32) arranged on the first main surface (131).
  • the method for manufacturing the electronic component module (1; 1b) according to the fourth aspect further includes a third component placement step in the third aspect.
  • the third electronic component (33) is placed on the one main surface (21) so as not to overlap the first electronic component (31) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2). Deploy.
  • the third electronic component (33) is different from the first electronic component (31) and the second electronic component (32).
  • the method for manufacturing an electronic component module (1; 1a; 1b) according to the fifth aspect further includes an insulating layer forming step in any one of the first to fourth aspects.
  • the insulating layer forming step the insulating layer (6) extending over at least one main surface (21) and the side surface (231) of the recess (23) is formed.
  • the insulating layer (6) is hard to break.
  • the method for manufacturing an electronic component module (1; 1a; 1b) according to the sixth aspect further includes an electrode forming step in any one of the first to fifth aspects.
  • the electrode forming step the columnar electrodes (5) are formed on the first main surface (131) before the resin molding step.
  • the electronic component module (1; 1a; 1b) can be downsized.
  • one main surface (21) and a recess (23) are formed in the wiring layer forming step according to any one of the first to sixth aspects.
  • a wiring layer (4) is formed over the side surface (231) and the bottom surface (232) of the recess (23).
  • the material of the sacrificial body (15) and the material of the resin structure (2) according to any one of the first to seventh aspects. Is different from.
  • the electronic component module (1; 1a; 1b) includes a resin structure (2), an electronic component (3), and a wiring layer (4; 4a; 4b).
  • the resin structure (2) has one main surface (21), and the one main surface (21) is provided with a recess (23).
  • the electronic component (3) is provided in the recess (23).
  • the wiring layer (4; 4a; 4b) is formed over the one main surface (21) and the side surface (231) of the recess (23) continuous with the one main surface (21).
  • the wiring layers (4; 4a; 4b) are electrically connected to the electronic component (3).
  • the electronic component module (1; 1a; 1b) according to the tenth aspect further includes columnar electrodes (5) in the ninth aspect.
  • the columnar electrode (5) penetrates the resin structure (2) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2).
  • the electronic component module (1; 1a; 1b) can be downsized.
  • the wiring layer (4) includes the one main surface (21), the side surface (231) of the recess (23), and the recess ( 23) and the bottom surface (232).
  • the electronic component module (1; 1a; 1b) according to the twelfth aspect further includes an insulating layer (6) according to any one of the ninth to eleventh aspects.
  • the insulating layer (6) is formed over at least one main surface (21) and the side surface (231) of the recess (23).
  • the insulating layer (6) is hard to break.
  • the electronic component module (1; 1b) according to the thirteenth aspect further includes the second electronic component (32) according to any one of the ninth to twelfth aspects.
  • the second electronic component (32) is different from the first electronic component (31) as the electronic component (3).
  • the second electronic component (32) is embedded in the resin structure (2) at a position where it does not overlap the first electronic component (31) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2).
  • the electronic component module (1; 1b) according to the fourteenth aspect further includes the third electronic component (33) in the thirteenth aspect.
  • the third electronic component (33) is different from the first electronic component (31) and the second electronic component (32).
  • the third electronic component (33) is provided on the one main surface (21) so as not to overlap the first electronic component (31) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2).
  • the height (H1) of the first electronic component (31) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2). Is higher than the height (H2) of the third electronic component (33).
  • the height of the electronic component module (1; 1b) can be reduced by disposing the first electronic component (31) in the recess (23).
  • the height of the first electronic component (31) in the thickness direction (D1) of the resin structure (2) ( H1) is higher than the height of the recess (23).
  • the height of the electronic component module (1; 1a; 1b) can be reduced by disposing the first electronic component (31) in the recess (23).

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Abstract

電子部品に応力が加わった場合でも樹脂構造体を破断しにくくする。電子部品モジュールの製造方法は、犠牲体配置工程と、樹脂成形工程と、凹部形成工程と、配線層形成工程と、部品実装工程と、を備える。犠牲体配置工程では、第１主面（１３１）及び第２主面（１３２）を有する支持体（１３）の厚さ方向から見たときのサイズが第１主面（１３１）のサイズよりも小さい犠牲体（１５）を第１主面（１３１）上に配置する。樹脂成形工程では、第１主面（１３１）上に配置されている犠牲体（１５）を覆うように第１主面（１３１）上に樹脂構造体（２）を成形する。凹部形成工程では、犠牲体（１５）を除去することによって樹脂構造体（２）に凹部を形成する。配線層形成工程では、凹部の側面と、当該側面と連続する樹脂構造体（２）の第１主面（２１）とに亘る配線層を形成する。部品実装工程では、凹部に電子部品を実装する。

Description

電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュール
　本発明は、電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュールに関し、より詳細には、電子部品と樹脂構造体とを備える電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュールに関する。
　従来、内蔵部品を搭載した部品内蔵基板（電子部品モジュール）が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品内蔵基板は、コア基板と、中間層と、表面層と、を備える。コア基板、中間層、及び表面層の各々は、複数の樹脂シートを積層することによって形成される。そして、コア基板、中間層、及び表面層は、互いに位置合わせした状態で重ねて一括積層される。特許文献１に記載の部品内蔵基板では、中間層と表面層とを積層することで形成された開口部（凹部）に実装部品（電子部品）が配置される。
特開２０１０－１４１２８２号公報
　特許文献１に記載の部品内蔵基板では、例えば、開口部に配置されている実装部品に応力が加わった場合に中間層と表面層との界面で剥離が生じる可能性があった。
　本発明の目的は、電子部品に応力が加わった場合でも樹脂構造体が破断しにくい電子部品モジュールの製造方法、及び電子部品モジュールを提供することにある。
　本発明の一態様に係る電子部品モジュールの製造方法は、犠牲体配置工程と、樹脂成形工程と、凹部形成工程と、配線層形成工程と、部品実装工程と、を備える。前記犠牲体配置工程では、第１主面及び第２主面を有する支持体の厚さ方向から見たときのサイズが前記第１主面のサイズよりも小さい犠牲体を前記第１主面上に配置する。前記樹脂成形工程では、前記第１主面上に配置されている前記犠牲体を覆うように前記第１主面上に樹脂構造体を成形する。前記凹部形成工程では、前記犠牲体を除去することによって前記樹脂構造体に凹部を形成する。前記配線層形成工程では、前記凹部の側面と、前記側面と連続する前記樹脂構造体の一主面とに亘る配線層を形成する。前記部品実装工程では、前記凹部に電子部品を実装する。
　本発明の一態様に係る電子部品モジュールは、樹脂構造体と、電子部品と、配線層と、を備える。前記樹脂構造体は、一主面を有し、前記一主面に凹部が設けられている。前記電子部品は、前記凹部に設けられている。前記配線層は、前記一主面と、前記一主面と連続する前記凹部の側面とに亘って形成されている。前記配線層は、前記電子部品と電気的に接続されている。
　本発明によれば、電子部品に応力が加わった場合でも樹脂構造体が破断しにくい、という効果がある。
図１は、実施形態に係る電子部品モジュールの断面図である。 図２Ａ～図２Ｃは、同上の電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 図３Ａ～図３Ｃは、同上の電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 図４Ａ～図４Ｄは、同上の電子部品モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。 図５は、実施形態の変形例１に係る電子部品モジュールの要部の断面図である。 図６は、実施形態の変形例２に係る電子部品モジュールの断面図である。 図７は、実施形態の変形例３に係る電子部品モジュールの断面図である。
　以下、実施形態に係る電子部品モジュール、及び電子部品モジュールの製造方法について、図面を参照して説明する。下記の実施形態等において説明する図１～図６は、いずれも模式的な図であり、図中の各構成要素の大きさや厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。
　（実施形態）
　（１）電子部品モジュールの全体構成
　まず、実施形態に係る電子部品モジュールの全体構成について、図面を参照して説明する。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、図１に示すように、樹脂構造体２と、電子部品３としての第１電子部品３１と、配線層４としての複数の第１配線層４１と、を備えている。樹脂構造体２は、一主面としての第１主面２１を有している。第１主面２１には、凹部２３が設けられている。第１電子部品３１は、凹部２３に設けられている。第１電子部品３１は、第１電子部品３１が凹部２３内に配置されている状態で、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において第１主面２１に対して樹脂構造体２と反対側（図１の上側）に突出している。言い換えると、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１の高さＨ１は凹部２３の高さよりも高い。複数の第１配線層４１のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４１は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。複数の第１配線層４１のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４１は、凹部２３の底面２３２において、導電部３１１及び導体部１１を介して第１電子部品３１に電気的に接続されている。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、複数の柱状電極５と、絶縁層６と、第２電子部品３２と、第３電子部品３３と、を更に備えている。複数の柱状電極５は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１に樹脂構造体２を貫通している。絶縁層６は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。第２電子部品３２は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１と重ならない位置で樹脂構造体２に内蔵されている。第３電子部品３３は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１と重ならないように樹脂構造体２の第１主面２１上に設けられている。さらに、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において第３電子部品３３の一部が第２電子部品３２と重なるように、第２電子部品３２と第３電子部品３３とが樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１に並んでいる。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１の高さＨ１は、第３電子部品３３の高さＨ２よりも高い。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１は、複数の第１端子電極７と、複数の第２端子電極８と、を更に備えている。複数の第１端子電極７の各々は、複数の第１配線層４１のうち対応する第１配線層４１等と電気的に接続されている。複数の第１端子電極７の各々は、例えば、ＵＢＭ（Under Bump Metal）である。複数の第２端子電極８の各々は、複数の第２配線層４２のうち対応する第２配線層４２等と電気的に接続されている。複数の第２端子電極８の各々は、例えば、ＵＢＭである。
　（２）電子部品モジュールの各構成要素
　次に、実施形態に係る電子部品モジュールの各構成要素について、図面を参照して説明する。
　（２．１）樹脂構造体
　樹脂構造体２は、図１に示すように、第１電子部品３１、第２電子部品３２、第４電子部品３４、及び複数の柱状電極５を保持するように構成されている樹脂成形体である。樹脂構造体２は、板状である。樹脂構造体２は、その厚さ方向Ｄ１において互いに反対側にある第１主面（一主面）２１及び第２主面２２を有する。第１主面２１と第２主面２２とは対向している。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見た樹脂構造体２の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば、正方形状であってもよい。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見て、樹脂構造体２のサイズは、第１電子部品３１、第２電子部品３２、第３電子部品３３、及び第４電子部品３４のいずれのサイズよりも大きい。
　樹脂構造体２は、凹部２３を有している。凹部２３は、第１電子部品３１を収容するための収容スペースである。凹部２３は、側面２３１と、底面２３２と、を有している。側面２３１は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と平行な方向に沿っている。底面２３２は、樹脂構造体２の長さ方向Ｄ２と平行な方向に沿っている。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と交差する方向（図１の紙面に垂直な方向）から見たときの凹部２３の形状は矩形状である。そして、凹部２３に第１電子部品３１を収容することによって、電子部品モジュール１の低背化を実現することができる。
　樹脂構造体２は、電気絶縁性を有する樹脂等によって形成されている。また、樹脂構造体２は、例えば、樹脂の他に、樹脂に混合されているフィラーを含んでいるが、フィラーは必須の構成要素ではない。樹脂は、例えば、エポキシ樹脂である。ただし、樹脂は、エポキシ樹脂に限らず、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、又はシリコーン樹脂、マレイミド系樹脂等であってもよい。フィラーは、例えば、シリカ、アルミナ等の無機フィラーである。樹脂構造体２は、樹脂及びフィラーの他に、例えば、カーボンブラック等の黒色顔料を含んでいてもよい。
　（２．２）電子部品
　第１電子部品３１は、例えば、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と平行な方向に長い直方体状の電子部品である。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見たときの第１電子部品３１の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。
　第２電子部品３２は、例えば、チップ状の電子部品である。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見たときの第２電子部品３２の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。
　第３電子部品３３は、例えば、チップ状の電子部品である。樹脂構造体２の長さ方向Ｄ２において、第３電子部品３３の長さは第２電子部品３２の長さよりも長い。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見たときの第３電子部品３３の外周形状は、長方形状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。実施形態に係る電子部品モジュール１では、第１電子部品３１の高さＨ１が第３電子部品３３の高さＨ２よりも高い。
　第４電子部品３４は、例えば、チップ状の電子部品である。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見たときの第４電子部品３４の外周形状は、正方形状であるが、これに限らず、例えば長方形状であってもよい。実施形態に係る電子部品モジュール１では、第２電子部品３２及び第４電子部品３４が樹脂構造体２に内蔵されている。
　ここでいう「内蔵されている」とは、第１の状態と、第２の状態と、を含む。第１の状態は、第２電子部品３２及び第４電子部品３４の各々の一主面が樹脂構造体２によって覆われていない（つまり、第２電子部品３２及び第４電子部品３４の各々の一主面が樹脂構造体２から露出している）状態をいう。第２の状態は、第２電子部品３２及び第４電子部品３４の各々における外部回路への接続部分を除く残りの部分（一主面を含む）が樹脂構造体２によって覆われている状態をいう。
　第１電子部品３１、第２電子部品３２、第３電子部品３３、及び第４電子部品３４の各々は、例えば、半導体素子（半導体チップ）である。半導体素子は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＭＰＵ（Micro Processing Unit）、パワーアンプ、ローノイズアンプ、ＲＦ（Radio Frequency）スイッチ等である。第１電子部品３１、第２電子部品３２、第３電子部品３３、及び第４電子部品３４の各々は、半導体素子に限らず、例えば、インダクタ、キャパシタ、抵抗等であってもよい。
　第１電子部品３１には、複数の導電部３１１が電気的に接続されている。複数の導電部３１１の各々は、第１電子部品３１の側面に沿って配置されている第１導電部と、第１電子部品３１の底面に沿って配置されている第２導電部とでＬ字状に形成されている。第１電子部品３１は、導電部３１１の第２導電部を、樹脂構造体２の凹部２３の底面２３２に沿って設けられている導体部１１に接続することによって、複数の第１配線層４１のうち対応する第１配線層４１に電気的に接続される。
　（２．３）配線層
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、配線層４としての複数の第１配線層４１の他、複数の第２配線層４２を更に備えている。
　複数の第１配線層４１の各々は、樹脂構造体２の第１主面２１側において、第１電子部品３１～第４電子部品３４の各々と、複数の柱状電極５のうち対応する柱状電極５とを電気的に接続している。複数の第１配線層４１のうち第２電子部品３２～第４電子部品３４に対応する第１配線層４１は、樹脂構造体２の第１主面２１に沿って形成されている。複数の第１配線層４１のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４１は、樹脂構造体２の第１主面２１と凹部２３とに亘って形成されている。具体的には、複数の第１配線層４１のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４１は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。言い換えると、複数の第１配線層４１のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４１は、樹脂構造体２の第１主面２１、凹部２３の側面２３１、及び凹部２３の底面２３２に沿って一体に形成された１つの層からなる。
　複数の第２配線層４２の各々は、樹脂構造体２の第２主面２２側において、複数の柱状電極５の各々と、複数の第２端子電極８とを電気的に接続している。複数の第２配線層４２の各々は、樹脂構造体２の第２主面２２に沿って形成されている。
　第１配線層４１及び第２配線層４２の材料は、例えば、合金、又は金属の単層もしくは積層体である。実施形態に係る電子部品モジュール１では、第１配線層４１及び第２配線層４２の材料は、例えば、銅にクロム、ニッケル、鉄、コバルト、及び亜鉛からなる群から選択される少なくとも１種を添加した材料、又は、銅とチタンとの積層体である。
　（２．４）柱状電極
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、図１に示すように、複数の柱状電極５が樹脂構造体２に保持されている。複数の柱状電極５は、第１電子部品３１、第２電子部品３２、及び第４電子部品３４の側方に配置されている。複数の柱状電極５は、第１電子部品３１、第２電子部品３２、及び第４電子部品３４の外周面から離れている。複数の柱状電極５は、互いに離れている。なお、柱状電極５の位置及び数は、図１に示す例に限定されない。
　複数の柱状電極５の各々は、例えば、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と平行な方向に長い円柱状である。複数の柱状電極５の各々は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と平行な方向において互いに反対側にある第１端面及び第２端面を有する。複数の柱状電極５の各々の第１端面（図１における上端面）には、複数の第１配線層４１のうち対応する第１配線層４１が導電部１２を介して電気的に接続されている。導電部１２は、例えば、樹脂構造体２の第１主面２１側から金、ニッケル、銅の順番に積層された積層構造を有する。複数の柱状電極５の各々の第２端面（図１における下端面）には、複数の第２配線層４２のうち対応する第２配線層４２が電気的に接続されている。
　各柱状電極５の材料は、例えば、金属である。実施形態に係る電子部品モジュール１では、各柱状電極５の材料は、例えば、銅である。
　（２．５）絶縁層
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、絶縁層６としての第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２の他、第３絶縁層６３と、第４絶縁層６４と、を更に備えている。第１絶縁層６１、第２絶縁層６２、第３絶縁層６３、及び第４絶縁層６４の各々は、電気絶縁性を有する。第１絶縁層６１は、第１配線層４１の上側に位置する絶縁層である。第２絶縁層６２は、第１配線層４１の下側に位置する絶縁層である。
　第１絶縁層６１は、第１端子電極７における、はんだの濡れ広がりを防止する機能を有する。第３絶縁層６３は、第２端子電極８における、はんだの濡れ広がりを防止する機能を有する。第２絶縁層６２は、複数の第１配線層４１と樹脂構造体２との密着性を向上させる機能を有する。第４絶縁層６４は、複数の第２配線層４２と樹脂構造体２との密着性を向上させる機能を有する。
　第１絶縁層６１は、樹脂構造体２の第１主面２１に沿ってパターニングされている。第１絶縁層６１のうち凹部２３と対応する部位は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。言い換えると、第１絶縁層６１のうち凹部２３と対応する部位は、樹脂構造体２の第１主面２１、凹部２３の側面２３１、及び凹部２３の底面２３２に沿って一体に形成された１つの層からなる。
　第２絶縁層６２は、樹脂構造体２の第１主面２１に沿ってパターニングされている。第２絶縁層６２のうち凹部２３と対応する部位は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。言い換えると、第２絶縁層６２のうち凹部２３と対応する部位は、樹脂構造体２の第１主面２１、凹部２３の側面２３１、及び凹部２３の底面２３２に沿って一体に形成された１つの層からなる。
　第３絶縁層６３及び第４絶縁層６４の各々は、樹脂構造体２の第２主面２２に沿ってパターニングされている。
　第１絶縁層６１及び第３絶縁層６３の各々の材料は、第１端子電極７及び第２端子電極８よりもはんだ濡れ性の低い材料である。第１絶縁層６１及び第３絶縁層６３の各々の材料は、例えば、ポリイミド等の有機材料であるが、これに限らない。第１絶縁層６１及び第３絶縁層６３の各々の材料は、ポリイミド等の有機材料に限らず、無機材料であってもよい。また、密着層として機能する第２絶縁層６２及び第４絶縁層６４の各々の材料は、例えば、樹脂（エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール、ベンゾシクロブテン、ビスマレイミド、環オレフィン系樹脂、フェノール樹脂等）である。
　（２．６）第１端子電極
　複数の第１端子電極７は、樹脂構造体２の第１主面２１側において第１主面２１から離れて位置している。複数の第１端子電極７の各々は、複数の柱状電極５のうち対応する柱状電極５と第１配線層４１及び導電部１２を介して電気的に接続されている。複数の第１端子電極７の各々は、例えば、ニッケル層と、ニッケル層上の金属と、の積層構造を有する。なお、複数の第１端子電極７の各々は、積層構造を有する場合に限らず、単相構造であってもよい。
　（２．７）第２端子電極
　複数の第２端子電極８は、樹脂構造体２の第２主面２２側において第２主面２２から離れて位置している。複数の第２端子電極８の各々は、複数の柱状電極５のうち対応する柱状電極５と第２配線層４２を介して電気的に接続されている。複数の第２端子電極８の各々は、例えば、ニッケル層と、ニッケル層上の金層と、の積層構造を有する。なお、複数の第２端子電極８の各々は、積層構造を有する場合に限らず、単層構造であってもよい。
　（２．８）保護層
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、図１に示すように、第１電子部品３１及び第３電子部品３３が保護層１０により覆われている。保護層１０の材料は、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の合成樹脂である。樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から見て、保護層１０のサイズは、樹脂構造体２のサイズと略同じである。
　（３）電子部品モジュールの製造方法
　次に、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法について、図２Ａ～図２Ｃ、図３Ａ～図３Ｃ、及び図４Ａ～図４Ｄを参照して説明する。実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第１電子部品３１～第４電子部品３４を準備した後、第１工程から第１３工程を順次行う。
　第１工程では、図２Ａに示すように、第１主面１３１及び第２主面１３２を有する第１支持体（支持体）１３の第１主面１３１上に仮固定材１４を形成する。第１支持体１３は、例えば、ガラスエポキシ材で構成されている。仮固定材１４は、第１支持体１３の第１主面１３１上に直接的に形成されている。なお、第１支持体１３は、ガラスエポキシ材に限らず、例えば、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属材、アリミナ、各種ガラス等の無機材、又は、ＰＥＴフィルム、ＰＥＮフィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂材で構成されていてもよい。
　第２工程では、図２Ｂに示すように、第１支持体１３の第１主面１３１上に複数の柱状電極５を形成する。ここでいう「第１支持体１３の第１主面１３１上に複数の柱状電極５を形成する」とは、第１支持体１３の第１主面１３１上に直接的に複数の柱状電極５を形成する場合と、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に複数の柱状電極５を形成する場合とを含む。第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に仮固定材１４を介して複数の柱状電極５を形成する。つまり、第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に複数の柱状電極５を形成する。また、第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に、仮固定材１４及び導電部１２を介して複数の柱状電極５を形成する。
　さらに、第２工程では、図２Ｂに示すように、第１支持体１３の第１主面１３１上に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する。ここでいう「第１支持体１３の第１主面１３１上に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する」とは、第１支持体１３の第１主面１３１上に直接的に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する場合と、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する場合とを含む。第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に仮固定材１４を介して第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する。つまり、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する。第１支持体１３の厚さ方向から見て、第２電子部品３２のサイズは、第１支持体１３の第１主面１３１のサイズよりも小さい。
　また、第２工程では、図２Ｂに示すように、第１支持体１３の第１主面１３１上に犠牲体１５を配置する。ここでいう「第１支持体１３の第１主面１３１上に犠牲体１５を配置する」とは、第１支持体１３の第１主面１３１上に直接的に犠牲体１５を配置する場合と、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に犠牲体１５を配置する場合とを含む。第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に仮固定材１４を介して犠牲体１５を配置する。つまり、第２工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に犠牲体１５を配置する。犠牲体１５は、樹脂構造体２に凹部２３を形成するための部材である。後述するように、樹脂構造体２から犠牲体１５を除去することによって、樹脂構造体２に凹部２３が形成される。
　犠牲体１５、第２電子部品３２、及び第４電子部品３４は、仮固定材１４の主面に沿って横並びに配置される。複数の柱状電極５は、犠牲体１５、第２電子部品３２、及び第４電子部品３４の側方にそれぞれ配置される。
　犠牲体１５は、例えば、チップ状である。第１支持体１３の厚さ方向から見たときの犠牲体１５の外周形状は、直方体状であるが、これに限らず、例えば正方形状であってもよい。第１支持体１３の厚さ方向から見て、犠牲体１５のサイズは、第１支持体１３の第１主面１３１のサイズよりも小さい。犠牲体１５の材料は、例えば、銅、アルミニウム等の金属、シリコン（Ｓｉ）、ノボラック樹脂、アクリル樹脂等のレジスト材、又はパラフィンワックス等である。実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５は、例えば銅である。つまり、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５の材料と樹脂構造体２の材料とが異なっている。犠牲体１５の材料が銅である場合、例えばフォトリソグラフィ技術によって犠牲体１５をパターニングできるため、高精度寸法の犠牲体１５を形成することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第２工程が、第１支持体１３の第１主面１３１上に犠牲体１５を配置する犠牲体配置工程と、第１支持体１３の第１主面１３１上に第２電子部品３２を配置する第２部品配置工程と、第１支持体１３の第１主面１３１上に柱状電極５を形成する電極形成工程と、を構成している。
　第３工程では、図２Ｃに示すように、複数の柱状電極５、犠牲体１５、第２電子部品３２、及び第４電子部品３４を覆うように第１支持体１３の第１主面１３１上に樹脂構造体２を成形する。ここでいう「第１支持体１３の第１主面１３１上に樹脂構造体２を成形する」とは、第１支持体１３の第１主面１３１上に直接的に樹脂構造体２を成形する場合と、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に樹脂構造体２を成形する場合とを含む。第３工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に仮固定材１４を介して成形する。つまり、第３工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に間接的に樹脂構造体２を成形する。
　さらに、第３工程では、図２Ｃに示すように、樹脂構造体２の第２主面２２上に第２支持体１６を形成する。ここでいう「樹脂構造体２の第２主面２２上に第２支持体１６を形成する」とは、樹脂構造体２の第２主面２２上に直接的に第２支持体１６を形成する場合と、樹脂構造体２の第２主面２２上に間接的に第２支持体１６を形成する場合とを含む。第３工程では、樹脂構造体２の第２主面２２上に直接的に第２支持体１６を形成する。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第３工程が、第１主面１３１上に樹脂構造体２を成形する樹脂成形工程を構成している。
　第４工程では、第３工程において形成された構造体（図２Ｃ参照）から、第１支持体１３及び仮固定材１４を除去することによって、図３Ａに示す構造体を得る。これにより、第４工程では、樹脂構造体２の第１主面２１を露出させる。第４工程では、例えば、仮固定材１４の粘着力を低下させ、第１支持体１３を除去（剥離）する。
　第５工程では、図３Ｂに示すように、犠牲体１５を除去することによって、樹脂構造体２に凹部２３を形成する。第５工程では、例えば、ウェットエッチングにより犠牲体１５を除去する。実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５の材料が銅である。そのため、犠牲体１５をウェットエッチングするために用いるエッチング液（エッチャント）としては、例えば、過硫酸アンモニウム、塩化第二鉄、又は硝酸等を用いることができる。第５工程において犠牲体１５を除去するために用いるエッチング液については、樹脂構造体２に対して犠牲体１５を選択的にエッチングする観点から、エッチング選択比（犠牲体１５のエッチング速度／樹脂構造体２のエッチング速度）の大きなエッチング液が好ましく、樹脂構造体２をエッチングしないエッチング液がより好ましい。また、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、柱状電極５の第１端面が導電部１２により覆われており、そのため犠牲体１５を除去するためのエッチング液による柱状電極５の腐食を抑えることができる。
　なお、犠牲体１５の材料がアルミニウムである場合には、例えば、塩酸系、混酸（リン酸と酢酸との混合液）等のエッチング液により犠牲体１５を除去することが好ましい。さらに、犠牲体１５の材料がシリコンである場合には、例えば、フッ酸系のエッチング液により犠牲体１５を除去することが好ましい。また、犠牲体１５の材料がレジスト材である場合には、例えば、Ｎ－メチルピロリドン系の剥離液により犠牲体１５を剥離することが好ましい。また、犠牲体１５の材料がパラフィンワックスである場合には、加熱により犠牲体１５を気化させることで犠牲体１５を除去することが好ましい。さらに、例えば、犠牲体１５の材料をカーボンとし、このカーボンを除去することにより凹部２３を形成してもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第５工程が、犠牲体１５を除去することによって樹脂構造体２に凹部２３を形成する凹部形成工程を構成している。
　第６工程では、図３Ｃに示すように、配線層４及び絶縁層６を形成する。第６工程では、まず、絶縁層６のうち密着層として機能する第２絶縁層６２（図１参照）を形成する。第２絶縁層６２は、配線層４（第１配線層４１）の下地層である。第６工程では、例えば、感光性のレジストを樹脂構造体２に塗布した後、露光してから現像することにより第２絶縁層６２を形成する。
　第６工程では、第２絶縁層６２を形成した後、配線層４を形成する。第６工程では、例えば、樹脂構造体２上に給電膜を成膜してから、感光性のレジストを樹脂構造体２に塗布した後、露光及び現像を行うことによりレジストパターンが得られる。さらに、第６工程では、電気めっきによりめっき層を形成した後、給電膜の不要部分を除去することにより配線層４を形成する。
　第６工程では、配線層４を形成した後、第１絶縁層６１を形成する。なお、第１絶縁層６１は、第２絶縁層６２と同様の方法により形成されるため、ここでは説明を省略する。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第６工程が、配線層４を形成する配線層形成工程と、絶縁層６を形成する絶縁層形成工程と、を構成している。
　第７工程では、図４Ａに示すように、複数の第１端子電極７を形成する。第７工程では、例えば、スパッタ、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術、及びめっき技術を利用して複数の第１端子電極７を形成する。
　第８工程では、第７工程において形成された構造体（図４Ａ参照）から、第２支持体１６を除去することによって、図４Ｂに示す構造体を得る。さらに、第８工程では、樹脂構造体２の第２主面２２を研削することにより柱状電極５の第２端面（図４Ｂにおける上端面）を露出させる。
　第９工程では、図４Ｃに示すように、電子部品３としての第１電子部品３１を樹脂構造体２の凹部２３に配置し、第１電子部品３１と対応する第１配線層４１とを電気的に接続する。第９工程では、第１電子部品３１に電気的に接続されている複数の導電部３１１の第２導電部を、凹部２３の底面２３２に配置されている複数の導体部１１にそれぞれ接続する。これにより、第１電子部品３１が樹脂構造体２に機械的に保持され、かつ第１電子部品３１と対応する第１配線層４１とが電気的に接続される。
　さらに、第９工程では、図４Ｃに示すように、樹脂構造体２の第１主面２１上に第３電子部品３３を配置する。第９工程では、はんだバンプ９を介して第１端子電極７と第３電子部品３３とを接続する。これにより、第３電子部品３３が樹脂構造体２に機械的に保持され、かつ第３電子部品３３と対応する第１配線層４１とが電気的に接続される。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第９工程が、樹脂構造体２の凹部２３に電子部品３を実装する部品実装工程と、樹脂構造体２の第１主面２１上に第３電子部品３３を配置する第３部品配置工程と、を構成している。
　なお、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、樹脂構造体２の凹部２３に電子部品３を配置する工程と、電子部品３と配線層４とを電気的に接続する工程と、を１つの工程（部品実装工程）において同時に行っているが、別々の工程で行ってもよい。
　第１０工程では、図４Ｄに示すように、樹脂構造体２に実装されている第１電子部品３１及び第３電子部品３３を覆うように保護層１０を形成する。
　第１１工程では、樹脂構造体２の第２主面２２上に、第４絶縁層６４、複数の第２配線層４２、第３絶縁層６３の順に各層を順次形成する。
　第１２工程では、複数の第２端子電極８を形成する。第１２工程では、例えば、スパッタ、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術、及びめっき技術を利用して複数の第２端子電極８を形成する。
　第１３工程では、複数の電子部品モジュール１が形成されているウェハーを、例えばダイシングーで切削し、個々の電子部品モジュール１を切り出す。
　（４）効果
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、凹部形成工程を備えている。凹部形成工程では、犠牲体１５を除去することによって樹脂構造体２に凹部２３を形成している。つまり、凹部形成工程において、電子部品３を実装するための凹部２３を、樹脂構造体２から犠牲体１５を除去することにより形成している。そのため、凹部２３が全て樹脂構造体２という一体の樹脂成形体により形成され、例えば、樹脂構造体２上に保護層１０を成形する際に、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、配線層形成工程を備えている。配線層形成工程では、樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１とに亘って配線層４を形成している。つまり、配線層４は、樹脂構造体２の第１主面２１から凹部２３の側面２３１にかけて一体に形成されている。そのため、例えば、樹脂構造体２上に保護層１０を成形する際に、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して応力が加えられた場合でも、配線層４が破断しにくい、という利点がある。
　さらに、上述の特許文献１のように、中間層と表面層とを積層することにより凹部（開口部）を形成する場合には、中間層と表面層との積層ずれによりモジュールサイズが大型化する可能性がある。一方、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法のように、１つの樹脂成形体により樹脂構造体２を構成している場合には、積層ずれによるモジュールサイズの大型化を抑えることができる。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５を除去することによって樹脂構造体２に凹部２３を形成している。そのため、凹部を形成するための部材が不要である、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、凹部形成工程において、エッチングにより犠牲体１５を除去している。そのため、凹部２３を容易に形成することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、第２部品配置工程を更に備えている。第２部品配置工程では、第１支持体１３の厚さ方向において犠牲体１５と重ならないように樹脂構造体２の第１主面２１上に第２電子部品３２を配置している。そのため、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、第３部品配置工程を更に備えている。第３部品配置工程では、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において第１電子部品３１と重ならないように、樹脂構造体２の第１主面２１上に第３電子部品３３を配置している。そのため、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、絶縁層形成工程を更に備えている。絶縁層形成工程では、少なくとも樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と凹部２３の側面２３１とに亘る絶縁層６を形成している。つまり、絶縁層６は、少なくとも樹脂構造体２の第１主面２１から凹部２３の側面２３１にかけて一体に形成されている。そのため、例えば、樹脂構造体２上に保護層１０を成形する際に、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に応力が加えられた場合でも、絶縁層６が破断しにくい、という利点がある。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、絶縁層形成工程において、樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って絶縁層６を形成している。そのため、絶縁層６が更に破断しにくい、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法は、電極形成工程を更に備えている。電極形成工程では、第１支持体１３の第１主面１３１上に柱状電極５を形成している。そのため、柱状電極５によって電子部品３が配置される第１主面２１とは反対の第２主面２２側に電極を引き出すことができ、第１主面２１側に電極を引き出す場合に比べて、電子部品モジュール１を小型化することができる。また、柱状電極５によって電子部品の積層構造が可能となり、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、配線層形成工程において、樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って配線層４を形成している。そのため、配線層４が更に破断しにくい、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５の材料と樹脂構造体２の材料とが異なっている。そのため、例えばエッチングにより犠牲体１５を除去する場合に、樹脂構造体２がエッチングの影響を受けにくい、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、樹脂構造体２を備えている。樹脂構造体２には、電子部品３を配置するための凹部２３が設けられている。そのため、樹脂構造体２の凹部２３に配置されている電子部品３に対して、例えば樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１は、配線層４を備えている。配線層４は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１とに亘って形成されている。つまり、配線層４は、第１主面２１から凹部２３の側面２３１にかけて一体に形成されている。そのため、樹脂構造体２の凹部２３に配置されている電子部品３に対して、例えば樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から応力が加えられた場合でも、配線層４が破断しにくい、という利点もある。
　さらに、上述の特許文献１のように、中間層と表面層とを積層することにより凹部（開口部）を形成する場合には、中間層と表面層との積層ずれによりモジュールサイズが大型化する可能性がある。一方、実施形態に係る電子部品モジュール１のように、樹脂構造体２に凹部２３を設けている場合には、積層ずれによるモジュールサイズの大型化を抑えることができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、柱状電極５を更に備えている。柱状電極５は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１に樹脂構造体２を貫通している。そのため、電子部品３が設けられる第１主面２１とは反対の第２主面２２側に電極を引き出すことができ、第１主面２１側に電極を引き出す場合に比べて、電子部品モジュール１を小型化することができる。また、柱状電極５によって電子部品の積層構造が可能となり、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、配線層４は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。そのため、配線層４が更に破断しにくい、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、絶縁層６を更に備えている。絶縁層６は、少なくとも樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と凹部２３の側面２３１とに亘って形成されている。つまり、絶縁層６は、少なくとも樹脂構造体２の第１主面２１から凹部２３の側面２３１にかけて一体に形成されている。そのため、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して応力が加えられた場合でも、絶縁層６が破断しにくい、という利点がある。
　また、実施形態に係る電子部品モジュール１では、絶縁層６は、樹脂構造体２の第１主面（一主面）２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１と、凹部２３の底面２３２とに亘って形成されている。そのため、絶縁層６がさらに破断しにくい、という利点がある。具体的には、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して、例えば樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から応力が加えられた場合においても、絶縁層６が破断しにくい、という利点がある。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、第２電子部品３２を更に備えている。第２電子部品３２は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１と重ならない位置で樹脂構造体２に内蔵されている。そのため、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、第３電子部品３３を更に備えている。第３電子部品３３は、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１と重ならないように樹脂構造体２の第１主面２１上に設けられている。そのため、集積度の高い電子部品モジュール１を実現することができる。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１において、第１電子部品３１の高さＨ１が第３電子部品３３の高さＨ２よりも高い。そのため、第３電子部品３３に比べて相対的に高い第１電子部品３１を凹部２３に配置することにより、電子部品モジュール１の低背化を実現することができる。
　（５）変形例
　以下、実施形態に係る電子部品モジュール１の変形例について説明する。
　（５．１）変形例１
　樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１と交差する方向（図５の紙面に垂直な方向）から見たときの凹部２３の形状は、図５に示すように、上側ほど開口が大きくなるような上広がりのテーパー形状であってもよい。この場合、凹部２３に形成される第１配線層４１、第１絶縁層６１、及び第２絶縁層６２は、凹部２３の形状に沿って曲がった形状になる。
　上述のように、凹部２３の形状をテーパー形状にした場合には、凹部２３に第１電子部品３１を収容する際に収容しやすい、という利点がある。また、第１配線層４１が凹部２３に沿って曲がった形状になるので断線しにくい、という利点もある。
　（５．２）変形例２
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、図１に示すように、第２電子部品３２が樹脂構造体２に内蔵されているが、図６に示すように、第２電子部品３２が樹脂構造体２に内蔵されていなくてもよい。以下、変形例２に係る電子部品モジュール１ａについて、図６を参照して説明する。なお、変形例２に係る電子部品モジュール１ａに関し、実施形態に係る電子部品モジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例２に係る電子部品モジュール１ａは、図６に示すように、樹脂構造体２と、電子部品３としての第１電子部品３１と、第３電子部品３３と、配線層４としての第１配線層４１と、第２配線層４２と、を備えている。また、変形例２に係る電子部品モジュール１ａは、複数の柱状電極５と、絶縁層６としての第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２と、第３絶縁層６３と、第４絶縁層６４と、を更に備えている。また、変形例２に係る電子部品モジュール１ａは、複数の第１端子電極７と、複数の第２端子電極８と、保護層１０と、を更に備えている。つまり、変形例２に係る電子部品モジュール１ａでは、実施形態に係る電子部品モジュール１に比べて、第２電子部品３２及び第４電子部品３４が省略されている。
　変形例２に係る電子部品モジュール１ａの製造方法では、第２工程において、仮固定材１４上に第２電子部品３２及び第４電子部品３４を配置する処理が省略されている。それ以外の工程については、実施形態に係る電子部品モジュール１ａと同様であり、ここでは説明を省略する。
　変形例２に係る電子部品モジュール１ａは、実施形態に係る電子部品モジュール１と同様、電子部品３を配置するための凹部２３が樹脂構造体２に設けられている。そのため、樹脂構造体２の凹部２３に配置されている電子部品３に対して、例えば樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　また、変形例１に係る電子部品モジュール１ａの製造方法は、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法と同様、凹部形成工程を備えている。そのため、凹部２３が全て樹脂構造体２という一体の樹脂成形体により形成され、例えば、樹脂構造体２上に保護層１０を成形する際に、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　（５．３）変形例３
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、第１電子部品３１は、図１に示すように、第１電子部品３１の底面に沿って配置されている導電部３１１の第２導電部を介して、第１配線層４１（配線層４）に電気的に接続されている。これ対して、第１電子部品３１は、図７に示すように、第１電子部品３１の側面に沿って配置されている導電部３１１ｂを介して第１配線層４３（配線層４ｂ）に電気的に接続されていてもよい。以下、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂについて、図７を参照して説明する。なお、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂに関し、実施形態に係る電子部品モジュール１と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
　変形例３に係る電子部品モジュール１ｂは、図７に示すように、樹脂構造体２と、電子部品３としての第１電子部品３１と、第２電子部品３２と、第３電子部品３３と、第４電子部品３４と、配線層４ｂとしての第１配線層４３と、第２配線層４４と、を備えている。また、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂは、複数の柱状電極５と、絶縁層６としての第１絶縁層６１及び第２絶縁層６２と、第３絶縁層６３と、第４絶縁層６４と、を更に備えている。また、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂは、複数の第１端子電極７と、複数の第２端子電極８と、保護層１０と、を更に備えている。
　第１電子部品３１には、複数の導電部３１１ｂが電気的に接続されている。複数の導電部３１１ｂの各々は、第１電子部品３１の側面に沿って配置されている。一方、複数の第１配線層４３のうち第１電子部品３１に対応する第１配線層４３は、樹脂構造体２の第１主面２１と、第１主面２１と連続する凹部２３の側面２３１とに亘って形成されている。つまり、第１配線層４３は、第１主面２１から凹部２３の側面２３１にかけて一体に形成されている。そして、第１電子部品３１は、樹脂構造体２の凹部２３の側面２３１に沿って設けられている導体部１１ｂを介して、複数の第１配線層４３のうち対応する第１配線層４３に電気的に接続される。
　ここで、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂの製造方法と、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法とでは、第１電子部品３１と第１配線層４１（又は第１配線層４３）との接続位置が異なっているだけで、同じ工程（第１工程～第１３工程）を経ることにより電子部品モジュール１（又は１ｂ）が形成される。
　変形例３に係る電子部品モジュール１ｂは、実施形態に係る電子部品モジュール１と同様、電子部品３を配置するための凹部２３が樹脂構造体２に設けられている。そのため、樹脂構造体２の凹部２３に配置されている電子部品３に対して、例えば樹脂構造体２の厚さ方向Ｄ１から応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　また、変形例３に係る電子部品モジュール１ｂの製造方法は、実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法と同様、凹部形成工程を備えている。そのため、凹部２３が全て樹脂構造体２という一体の樹脂成形体により形成され、例えば、樹脂構造体２上に保護層１０を成形する際に、樹脂構造体２の凹部２３に実装されている電子部品３に対して応力が加えられた場合でも、樹脂構造体２が破断しにくい、という利点がある。
　（５．４）その他の変形例
　以下、その他の変形例について説明する。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、第１絶縁層６１と第２絶縁層６２との両方が絶縁層６に含まれているが、第１絶縁層６１と第２絶縁層６２との少なくとも一方が絶縁層６に含まれていればよい。つまり、第１絶縁層６１と第２絶縁層６２との少なくとも一方は省略されてもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１は、第１電子部品３１～第４電子部品３４を備えているが、少なくとも第１電子部品３１を備えていればよい。つまり、第２電子部品３２～第４電子部品３４については省略されてもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、第１電子部品３１及び第３電子部品３３が保護層１０により覆われているが、保護層１０により覆われていなくてもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、第１工程において第１支持体１３上に仮固定材１４を形成しているが、仮固定材１４については省略されてもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、樹脂構造体２の第１主面２１と凹部２３の側面２３１と凹部２３の底面２３２とに亘って絶縁層６が形成されているが、絶縁層６は、少なくとも樹脂構造体２の第１主面２１と凹部２３の側面２３１とに亘って形成されていればよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１では、柱状電極５の第１端面が導電部１２により覆われているが、導電部１２については省略されてもよい。
　実施形態に係る電子部品モジュール１の製造方法では、犠牲体１５の材料と樹脂構造体２の材料とが異なっているが、同じであってもよい。
　（態様）
　以上説明した実施形態等から以下の態様が開示されている。
　第１の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の製造方法は、犠牲体配置工程と、樹脂成形工程と、凹部形成工程と、配線層形成工程と、部品実装工程と、を備える。犠牲体配置工程では、第１主面（１３１）及び第２主面（１３２）を有する支持体（１３）の厚さ方向から見たときのサイズが第１主面（１３１）のサイズよりも小さい犠牲体（１５）を第１主面（１３１）上に配置する。樹脂成形工程では、第１主面（１３１）上に配置されている犠牲体（１５）を覆うように第１主面（１３１）上に樹脂構造体（２）を成形する。凹部形成工程では、犠牲体（１５）を除去することによって樹脂構造体（２）に凹部（２３）を形成する。配線層形成工程では、凹部（２３）の側面（２３１）と、側面（２３１）と連続する樹脂構造体（２）の一主面（２１）とに亘る配線層（４；４ａ；４ｂ）を形成する。部品実装工程では、凹部（２３）に電子部品（３）を実装する。
　この態様によれば、電子部品（３）に応力が加わった場合でも樹脂構造体（２）が破断しにくい、という利点がある。
　第２の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の製造方法では、第１の態様において、凹部形成工程では、エッチングにより犠牲体（１５）を除去する。
　この態様によれば、凹部（２３）を容易に形成することができる。
　第３の態様に係る電子部品モジュール（１；１ｂ）の製造方法は、第１又は２の態様において、第２部品配置工程を更に備える。第２部品配置工程では、樹脂成形工程よりも前に、支持体（１３）の厚さ方向から見たときのサイズが第１主面（１３１）のサイズよりも小さい第２電子部品（３２）を、支持体（１３）の厚さ方向において犠牲体（１５）と重ならないように第１主面（１３１）上に配置する。第２電子部品（３２）は、電子部品（３）としての第１電子部品（３１）とは異なる。樹脂成形工程では、第１主面（１３１）上に配置されている犠牲体（１５）及び第２電子部品（３２）を覆うように樹脂構造体（２）を成形する。
　この態様によれば、集積度の高い電子部品モジュール（１；１ｂ）を実現することができる。
　第４の態様に係る電子部品モジュール（１；１ｂ）の製造方法は、第３の態様において、第３部品配置工程を更に備える。第３部品配置工程では、第３電子部品（３３）を、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）において第１電子部品（３１）と重ならないように一主面（２１）上に配置する。第３電子部品（３３）は、第１電子部品（３１）及び第２電子部品（３２）とは異なる。
　この態様によれば、集積度の高い電子部品モジュール（１；１ｂ）を実現することができる。
　第５の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の製造方法は、第１～４の態様のいずれか１つにおいて、絶縁層形成工程を更に備える。絶縁層形成工程では、少なくとも一主面（２１）と凹部（２３）の側面（２３１）とに亘る絶縁層（６）を形成する。
　この態様によれば、絶縁層（６）が破断しにくい、という利点がある。
　第６の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の製造方法は、第１～５の態様のいずれか１つにおいて、電極形成工程を更に備える。電極形成工程では、樹脂成形工程よりも前に、第１主面（１３１）上に柱状電極（５）を形成する。
　この態様によれば、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）を小型化することができる。
　第７の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）の製造方法では、第１～６の態様のいずれか１つにおいて、配線層形成工程では、一主面（２１）と凹部（２３）の側面（２３１）と凹部（２３）の底面（２３２）とに亘って配線層（４）を形成する。
　この態様によれば、配線層（４）が破断しにくい、という利点がある。
　第８の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の製造方法では、第１～７の態様のいずれか１つにおいて、犠牲体（１５）の材料と樹脂構造体（２）の材料とが異なる。
　この態様によれば、エッチングにより犠牲体（１５）を除去する場合に、樹脂構造体（２）がエッチングの影響を受けにくい、という利点がある。
　第９の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）は、樹脂構造体（２）と、電子部品（３）と、配線層（４；４ａ；４ｂ）と、を備える。樹脂構造体（２）は、一主面（２１）を有し、一主面（２１）に凹部（２３）が設けられている。電子部品（３）は、凹部（２３）に設けられている。配線層（４；４ａ；４ｂ）は、一主面（２１）と、一主面（２１）と連続する凹部（２３）の側面（２３１）とに亘って形成されている。配線層（４；４ａ；４ｂ）は、電子部品（３）と電気的に接続されている。
　この態様によれば、電子部品（３）に応力が加わった場合でも樹脂構造体（２）が破断しにくい、という利点がある。
　第１０の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）は、第９の態様において、柱状電極（５）を更に備える。柱状電極（５）は、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）に樹脂構造体（２）を貫通する。
　この態様によれば、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）を小型化することができる。
　第１１の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ）では、第９又は１０の態様において、配線層（４）は、一主面（２１）と凹部（２３）の側面（２３１）と凹部（２３）の底面（２３２）とに亘って形成されている。
　この態様によれば、配線層（４）が破断しにくい、という利点がある。
　第１２の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）は、第９～第１１の態様のいずれか１つにおいて、絶縁層（６）を更に備える。絶縁層（６）は、少なくとも一主面（２１）と凹部（２３）の側面（２３１）とに亘って形成されている。
　この態様によれば、絶縁層（６）が破断しにくい、という利点がある。
　第１３の態様に係る電子部品モジュール（１；１ｂ）は、第９～第１２の態様のいずれか１つにおいて、第２電子部品（３２）を更に備える。第２電子部品（３２）は、電子部品（３）としての第１電子部品（３１）とは異なる。第２電子部品（３２）は、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）において第１電子部品（３１）と重ならない位置で樹脂構造体（２）に内蔵されている。
　この態様によれば、集積度の高い電子部品モジュール（１；１ｂ）を実現することができる。
　第１４の態様に係る電子部品モジュール（１；１ｂ）は、第１３の態様において、第３電子部品（３３）を更に備える。第３電子部品（３３）は、第１電子部品（３１）及び第２電子部品（３２）とは異なる。第３電子部品（３３）は、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）において第１電子部品（３１）と重ならないように一主面（２１）上に設けられている。
　この態様によれば、集積度の高い電子部品モジュール（１；１ｂ）を実現することができる。
　第１５の態様に係る電子部品モジュール（１；１ｂ）では、第１４の態様において、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）において、第１電子部品（３１）の高さ（Ｈ１）が第３電子部品（３３）の高さ（Ｈ２）よりも高い。
　この態様によれば、第１電子部品（３１）を凹部（２３）に配置することにより、電子部品モジュール（１；１ｂ）の低背化を実現することができる。
　第１６の態様に係る電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）では、第１５の態様において、樹脂構造体（２）の厚さ方向（Ｄ１）において、第１電子部品（３１）の高さ（Ｈ１）が凹部（２３）の高さよりも高い。
　この態様によれば、第１電子部品（３１）を凹部（２３）に配置することにより、電子部品モジュール（１；１ａ；１ｂ）の低背化を実現することができる。
１，１ａ，１ｂ　電子部品モジュール
２　樹脂構造体
２１　第１主面（一主面）
２３　凹部
２３１　側面
２３２　底面
３　電子部品
３１　第１電子部品（電子部品）
３２　第２電子部品
３３　第３電子部品
４，４ａ，４ｂ　配線層
５　柱状電極
６　絶縁層
１３　第１支持体（支持体）
１３１　第１主面
１３２　第２主面
１５　犠牲体
Ｄ１　厚さ方向
Ｈ１，Ｈ２　高さ

Claims (16)

  1. 　第１主面及び第２主面を有する支持体の厚さ方向から見たときのサイズが前記第１主面のサイズよりも小さい犠牲体を前記第１主面上に配置する犠牲体配置工程と、
    　前記第１主面上に配置されている前記犠牲体を覆うように前記第１主面上に樹脂構造体を成形する樹脂成形工程と、
    　前記犠牲体を除去することによって前記樹脂構造体に凹部を形成する凹部形成工程と、
    　前記凹部の側面と、前記側面と連続する前記樹脂構造体の一主面とに亘る配線層を形成する配線層形成工程と、
    　前記凹部に電子部品を実装する部品実装工程と、を備える、
    　電子部品モジュールの製造方法。
  2. 　前記凹部形成工程では、エッチングにより前記犠牲体を除去する、
    　請求項１に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  3. 　前記樹脂成形工程よりも前に、前記電子部品としての第１電子部品とは異なり、前記支持体の厚さ方向から見たときのサイズが前記第１主面のサイズよりも小さい第２電子部品を、前記支持体の厚さ方向において前記犠牲体と重ならないように前記第１主面上に配置する第２部品配置工程を更に備え、
    　前記樹脂成形工程では、前記第１主面上に配置されている前記犠牲体及び前記第２電子部品を覆うように前記樹脂構造体を成形する、
    　請求項１又は２に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  4. 　前記第１電子部品及び前記第２電子部品とは異なる第３電子部品を、前記樹脂構造体の厚さ方向において前記第１電子部品と重ならないように前記一主面上に配置する第３部品配置工程を更に備える、
    　請求項３に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  5. 　少なくとも前記一主面と前記凹部の前記側面とに亘る絶縁層を形成する絶縁層形成工程を更に備える、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  6. 　前記樹脂成形工程よりも前に、前記第１主面上に柱状電極を形成する電極形成工程を更に備える、
    　請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  7. 　前記配線層形成工程では、前記一主面と前記凹部の前記側面と前記凹部の底面とに亘って前記配線層を形成する、
    　請求項１～６のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  8. 　前記犠牲体の材料と前記樹脂構造体の材料とが異なる、
    　請求項１～７のいずれか１項に記載の電子部品モジュールの製造方法。
  9. 　一主面を有し、前記一主面に凹部が設けられている樹脂構造体と、
    　前記凹部に設けられている電子部品と、
    　前記一主面と、前記一主面と連続する前記凹部の側面とに亘って形成されており、前記電子部品と電気的に接続されている配線層と、を備える、
    　電子部品モジュール。
  10. 　前記樹脂構造体の厚さ方向に前記樹脂構造体を貫通する柱状電極を更に備える、
    　請求項９に記載の電子部品モジュール。
  11. 　前記配線層は、前記一主面と前記凹部の前記側面と前記凹部の底面とに亘って形成されている、
    　請求項９又は１０に記載の電子部品モジュール。
  12. 　少なくとも前記一主面と前記凹部の前記側面とに亘って形成されている絶縁層を更に備える、
    　請求項９～１１のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  13. 　前記電子部品としての第１電子部品とは異なる第２電子部品を更に備え、
    　前記第２電子部品は、前記樹脂構造体の厚さ方向において前記第１電子部品と重ならない位置で前記樹脂構造体に内蔵されている、
    　請求項９～１２のいずれか１項に記載の電子部品モジュール。
  14. 　前記第１電子部品及び前記第２電子部品とは異なる第３電子部品を更に備え、
    　前記第３電子部品は、前記樹脂構造体の厚さ方向において前記第１電子部品と重ならないように前記一主面上に設けられている、
    　請求項１３に記載の電子部品モジュール。
  15. 　前記樹脂構造体の厚さ方向において、前記第１電子部品の高さが前記第３電子部品の高さよりも高い、
    　請求項１４に記載の電子部品モジュール。
  16. 　前記樹脂構造体の厚さ方向において、前記第１電子部品の高さが前記凹部の高さよりも高い、
    　請求項１５に記載の電子部品モジュール。
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