JP2001107286A - 溶接缶用錫めっき鋼板及びその製造方法 - Google Patents
溶接缶用錫めっき鋼板及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 塗料及びフィルム密着性、溶接性、耐食性及
び耐錫剥離性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板を提供す
る。 【解決手段】 冷延鋼板の少なくとも片面に、鋼板面を
均一状に覆う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部
に不連続状に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付
着量が０．５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の
錫めっき付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２である錫め
っき層を有し、前記錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板
面積の１５〜７０％であり、且つ、Ｈ／Ｄ≦０．３（但
し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ、Ｄ：錫塊部の
鋼板投影面積を円の面積に換算したときの当該円の直
径）を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部
の鋼板投影面積の合計の７０％以上であることを特徴と
する。
び耐錫剥離性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板を提供す
る。 【解決手段】 冷延鋼板の少なくとも片面に、鋼板面を
均一状に覆う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部
に不連続状に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付
着量が０．５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の
錫めっき付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２である錫め
っき層を有し、前記錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板
面積の１５〜７０％であり、且つ、Ｈ／Ｄ≦０．３（但
し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ、Ｄ：錫塊部の
鋼板投影面積を円の面積に換算したときの当該円の直
径）を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部
の鋼板投影面積の合計の７０％以上であることを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、各種の食品、飲料
及びその他の充填保存に適した溶接性、塗料及びフィル
ム密着性、耐食性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板及びそ
の製造法に関するものである。
及びその他の充填保存に適した溶接性、塗料及びフィル
ム密着性、耐食性に優れた溶接缶用錫めっき鋼板及びそ
の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】飲料缶や食缶の分野において溶接缶は大
きな比率を占めており、その材料コストの削減は産業上
の重要な課題であるといえる。近年、製缶上のコスト削
減を図るため板厚のゲージダウンや縮径などの対策が進
められており、それに応じて缶用素材の表面処理や材質
に要求される性能はより厳しくなりつつある。
きな比率を占めており、その材料コストの削減は産業上
の重要な課題であるといえる。近年、製缶上のコスト削
減を図るため板厚のゲージダウンや縮径などの対策が進
められており、それに応じて缶用素材の表面処理や材質
に要求される性能はより厳しくなりつつある。
【０００３】このような缶用素材の要求性能に対して、
特開昭５７−２３０９１号や特開昭５７−２００５９２
号に示されるような島状錫めっき鋼板は、均一平板状の
錫めっき層を有する錫めっき鋼板に較べて低い錫めっき
付着量で溶接性を満足させ、且つ耐食性、塗料及びフィ
ルム密着性を向上させた材料として注目され、商品化さ
れている。
特開昭５７−２３０９１号や特開昭５７−２００５９２
号に示されるような島状錫めっき鋼板は、均一平板状の
錫めっき層を有する錫めっき鋼板に較べて低い錫めっき
付着量で溶接性を満足させ、且つ耐食性、塗料及びフィ
ルム密着性を向上させた材料として注目され、商品化さ
れている。
【０００４】また、塗料及びフィルム密着性、溶接性を
さらに向上させた錫めっき鋼板として、錫被覆部分と非
錫被覆部分を併せ持つ不連続錫めっき鋼板が開発され、
これに関して、例えば、特開平２−２９８２７７号、特
開平２−３１０３７８号、特公平６−３３５０６号では
錫を粒状に点在させた不連続錫めっき鋼板の製造法が開
示されている。これらの製法により得られる錫めっき鋼
板は、錫の被覆率を適当に制御することにより、その優
れた性能を発揮する。
さらに向上させた錫めっき鋼板として、錫被覆部分と非
錫被覆部分を併せ持つ不連続錫めっき鋼板が開発され、
これに関して、例えば、特開平２−２９８２７７号、特
開平２−３１０３７８号、特公平６−３３５０６号では
錫を粒状に点在させた不連続錫めっき鋼板の製造法が開
示されている。これらの製法により得られる錫めっき鋼
板は、錫の被覆率を適当に制御することにより、その優
れた性能を発揮する。
【０００５】しかしながら、不連続錫めっき鋼板は鋼板
面から錫が剥離し易く、皮膜構造を適切に制御しないと
錫剥離の問題を生じる。このため従来においても、錫塊
の形状を規定すること（特開平１０−１２１２８７
号）、錫粒の析出形態を規定すること（特開平１１−１
９３４９０号）などにより耐錫剥離性を改善する試みが
なされている。
面から錫が剥離し易く、皮膜構造を適切に制御しないと
錫剥離の問題を生じる。このため従来においても、錫塊
の形状を規定すること（特開平１０−１２１２８７
号）、錫粒の析出形態を規定すること（特開平１１−１
９３４９０号）などにより耐錫剥離性を改善する試みが
なされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように錫めっき鋼
板の錫めっき層の形態は、要求特性に応じて均一被覆形
態から島状、不連続状（非錫被覆部分が存在する形態）
へと適正化されてきたが、島状錫めっき以降の形態は、
いずれも低錫濃度部と高錫濃度部を併せ持つ不均一構造
型錫めっき層として整理できる。すなわち、島状錫めっ
きは低錫濃度部（海部）と高錫濃度部（島部）を併せ持
つ不均一錫めっき構造であり、また、不連続錫めっきは
低錫濃度部の錫めっき量を零まで極端に下げた形態であ
ると言える。
板の錫めっき層の形態は、要求特性に応じて均一被覆形
態から島状、不連続状（非錫被覆部分が存在する形態）
へと適正化されてきたが、島状錫めっき以降の形態は、
いずれも低錫濃度部と高錫濃度部を併せ持つ不均一構造
型錫めっき層として整理できる。すなわち、島状錫めっ
きは低錫濃度部（海部）と高錫濃度部（島部）を併せ持
つ不均一錫めっき構造であり、また、不連続錫めっきは
低錫濃度部の錫めっき量を零まで極端に下げた形態であ
ると言える。
【０００７】しかしながら、このような不均一構造型錫
めっき層を持つ従来の錫めっき鋼板のうち、島状錫めっ
き鋼板は塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性が劣り、
また不連続錫めっき鋼板は耐錫剥離性、耐塗膜下腐食性
が劣るという本質的な問題を有している。したがって本
発明の目的は、塗料及びフィルム密着性、溶接性、耐食
性（耐糸状錆性、耐塗膜下腐食性）及び耐錫剥離性のい
ずれにも優れた溶接缶用錫めっき鋼板を提供することに
ある。また、本発明の他の目的は、上記の溶接缶用錫め
っき鋼板を実ラインにおいて確実且つ効率的に製造する
ことができる溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法を提供す
ることにある。
めっき層を持つ従来の錫めっき鋼板のうち、島状錫めっ
き鋼板は塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性が劣り、
また不連続錫めっき鋼板は耐錫剥離性、耐塗膜下腐食性
が劣るという本質的な問題を有している。したがって本
発明の目的は、塗料及びフィルム密着性、溶接性、耐食
性（耐糸状錆性、耐塗膜下腐食性）及び耐錫剥離性のい
ずれにも優れた溶接缶用錫めっき鋼板を提供することに
ある。また、本発明の他の目的は、上記の溶接缶用錫め
っき鋼板を実ラインにおいて確実且つ効率的に製造する
ことができる溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した課題に鑑み、本
発明者らは溶接缶用素材として最も適切な不均一錫めっ
き被覆構造は如何なる形態であるかについて検討を行っ
てきた。その結果、耐塗膜下腐食性の観点からは低錫濃
度部には若干の錫が存在した方がよいこと、さらに、塗
料及びフィルム密着性の観点からの低錫濃度部の付着量
は、島状錫めっき（従来の加熱溶融処理によって製造さ
れたもの）よりも少ない方がよいという事実を突き止め
た。
発明者らは溶接缶用素材として最も適切な不均一錫めっ
き被覆構造は如何なる形態であるかについて検討を行っ
てきた。その結果、耐塗膜下腐食性の観点からは低錫濃
度部には若干の錫が存在した方がよいこと、さらに、塗
料及びフィルム密着性の観点からの低錫濃度部の付着量
は、島状錫めっき（従来の加熱溶融処理によって製造さ
れたもの）よりも少ない方がよいという事実を突き止め
た。
【０００９】具体的には、同等の化成処理を施すなら
ば、鋼板面に形成される錫めっき層が、鋼板面を均一状
に覆う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連
続状に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付着量が
０．５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の錫めっ
き付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２であって、且つ前
記錫塊部のうちの相当数がＨ／Ｄ≦０．３（但し、Ｈ：
鋼板面からの錫塊部の平均高さ、Ｄ：錫塊部の鋼板投影
面積を円の面積に換算したときの当該円の直径）を満足
し、さらに、錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積に
対して所定の割合を占めるものが、最も優れた性能を有
することが判った。
ば、鋼板面に形成される錫めっき層が、鋼板面を均一状
に覆う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連
続状に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付着量が
０．５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の錫めっ
き付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２であって、且つ前
記錫塊部のうちの相当数がＨ／Ｄ≦０．３（但し、Ｈ：
鋼板面からの錫塊部の平均高さ、Ｄ：錫塊部の鋼板投影
面積を円の面積に換算したときの当該円の直径）を満足
し、さらに、錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積に
対して所定の割合を占めるものが、最も優れた性能を有
することが判った。
【００１０】すなわち、このような不均一錫めっき被覆
構造を有するものは、従来の不連続錫めっき鋼板と比較
して耐塗膜下腐食性、耐錫剥離性が優れる一方で、塗料
及びフィルム密着性、溶接性、耐糸状錆性はほぼ同等で
あり、また、島状錫めっき鋼板と比較すると塗料及びフ
ィルム密着性が格段に優れ、その他諸性能はこれを上回
るか若しくはほぼ同等であることが判った。
構造を有するものは、従来の不連続錫めっき鋼板と比較
して耐塗膜下腐食性、耐錫剥離性が優れる一方で、塗料
及びフィルム密着性、溶接性、耐糸状錆性はほぼ同等で
あり、また、島状錫めっき鋼板と比較すると塗料及びフ
ィルム密着性が格段に優れ、その他諸性能はこれを上回
るか若しくはほぼ同等であることが判った。
【００１１】また、一般に錫めっき付着量が増えるほど
塗料及びフィルム密着性は低下するが、板状錫めっき層
の錫めっき付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２の範囲で
は、塗料及びフィルム密着性は不連続錫めっき鋼板とほ
ぼ同等であり、島状錫めっき鋼板をはるかに凌駕する性
能が得られることが判った。
塗料及びフィルム密着性は低下するが、板状錫めっき層
の錫めっき付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２の範囲で
は、塗料及びフィルム密着性は不連続錫めっき鋼板とほ
ぼ同等であり、島状錫めっき鋼板をはるかに凌駕する性
能が得られることが判った。
【００１２】また、上記のような錫めっき鋼板に錫めっ
きの加熱溶融処理を施して適量の錫を合金化させたもの
も、同様に優れた性能を示すことが確認された。但し、
このように適量の錫を合金化させた錫めっき鋼板は、耐
錫剥離性は向上するものの溶接性は若干悪化するため、
錫の合金化はめっき鋼板の用途や使用目的に応じて実施
されるべきである。
きの加熱溶融処理を施して適量の錫を合金化させたもの
も、同様に優れた性能を示すことが確認された。但し、
このように適量の錫を合金化させた錫めっき鋼板は、耐
錫剥離性は向上するものの溶接性は若干悪化するため、
錫の合金化はめっき鋼板の用途や使用目的に応じて実施
されるべきである。
【００１３】さらに、本発明者らは上記した不均一錫め
っき被覆構造を有する錫めっき鋼板の製造方法について
検討を行った。その結果では、平板状錫めっきを行った
後、加熱溶融処理を行って錫をはじかせる方法は、低錫
濃度部の錫めっき付着量を低目にコントロールすること
が難しく、所定の錫めっき層を得ることは困難であっ
た。また、単純に平板状錫めっきを行った後、不連続錫
めっきの条件で錫を電析させるという２段階の錫めっき
によって所定の不均一錫めっき被覆構造を得ようとして
も、２段目のめっきでは錫が不連続状に析出しないこと
が判った。
っき被覆構造を有する錫めっき鋼板の製造方法について
検討を行った。その結果では、平板状錫めっきを行った
後、加熱溶融処理を行って錫をはじかせる方法は、低錫
濃度部の錫めっき付着量を低目にコントロールすること
が難しく、所定の錫めっき層を得ることは困難であっ
た。また、単純に平板状錫めっきを行った後、不連続錫
めっきの条件で錫を電析させるという２段階の錫めっき
によって所定の不均一錫めっき被覆構造を得ようとして
も、２段目のめっきでは錫が不連続状に析出しないこと
が判った。
【００１４】検討の結果、上記した特定の不均一錫めっ
き被覆構造は、不連続状の錫めっきを行った後、平板状
に錫めっきを行うことにより適切に得られることが判っ
た。具体的には、一般的な不連続錫めっきの条件で錫め
っきを行った後、一般的な平板状（光沢）錫めっきの条
件でめっきを行えばよく、例えば、低電流密度（１Ａ／
ｄｍ２程度）での錫めっきや光沢剤微量添加浴での錫め
っき（光沢剤濃度：０．０１ｇ／Ｌ程度）などで不連続
錫めっきを行った後、ＥＮＳＡ（エトキシナフトールス
ルホン酸）やＥＮ（エトキシナフトール）などの光沢剤
を含むフェノールスルホン酸浴などで平板状（光沢）錫
めっきを行う方法である。
き被覆構造は、不連続状の錫めっきを行った後、平板状
に錫めっきを行うことにより適切に得られることが判っ
た。具体的には、一般的な不連続錫めっきの条件で錫め
っきを行った後、一般的な平板状（光沢）錫めっきの条
件でめっきを行えばよく、例えば、低電流密度（１Ａ／
ｄｍ２程度）での錫めっきや光沢剤微量添加浴での錫め
っき（光沢剤濃度：０．０１ｇ／Ｌ程度）などで不連続
錫めっきを行った後、ＥＮＳＡ（エトキシナフトールス
ルホン酸）やＥＮ（エトキシナフトール）などの光沢剤
を含むフェノールスルホン酸浴などで平板状（光沢）錫
めっきを行う方法である。
【００１５】しかしながら、この方法は実験室的には実
施可能であっても、実ラインでの実施は容易ではない。
これは、不連続錫めっきの実施に際して、低電流密度で
のめっきは所定の錫めっき付着量を得るのにめっき時間
がかかり過ぎるし（通常の２０倍〜３０倍）、また、光
沢剤微量添加のめっきは添加剤濃度の微量変化によって
も皮膜形態がドラスティックに変化するため、添加剤の
持ち出し・持ち込みなどによる濃度変動の影響を受けや
すいためである。
施可能であっても、実ラインでの実施は容易ではない。
これは、不連続錫めっきの実施に際して、低電流密度で
のめっきは所定の錫めっき付着量を得るのにめっき時間
がかかり過ぎるし（通常の２０倍〜３０倍）、また、光
沢剤微量添加のめっきは添加剤濃度の微量変化によって
も皮膜形態がドラスティックに変化するため、添加剤の
持ち出し・持ち込みなどによる濃度変動の影響を受けや
すいためである。
【００１６】上記特願平１０−１２１２８７号には不連
続錫めっきを得るためのめっき方法として、ポリエチレ
ングリコールを添加したフェノールスルホン酸浴でめっ
きを行うことが示されており、この方法によれば上記の
問題を生じることなく不連続錫めっきを得ることができ
る。しかし、この方法を上述したような不均一錫めっき
被覆構造を得るための２段階めっきに適用した場合、平
板状錫めっき用の浴と併せて２種のめっき浴が必要とな
り、設備的な負担が増大してしまう。
続錫めっきを得るためのめっき方法として、ポリエチレ
ングリコールを添加したフェノールスルホン酸浴でめっ
きを行うことが示されており、この方法によれば上記の
問題を生じることなく不連続錫めっきを得ることができ
る。しかし、この方法を上述したような不均一錫めっき
被覆構造を得るための２段階めっきに適用した場合、平
板状錫めっき用の浴と併せて２種のめっき浴が必要とな
り、設備的な負担が増大してしまう。
【００１７】このような問題に対してさらに検討を重ね
た結果、ポリエチレングリコールを含むフェノールスル
ホン酸浴中で高電流密度めっきを行うことにより、錫が
平板状に電析することを見出した。したがって、このよ
うなめっき方法を利用し、１種類のめっき浴を用いて２
段階で錫めっきを行うことにより、上述した特定の不均
一錫めっき被覆構造が得られることが判った。すなわ
ち、ポリエチレングリコールを含むフェノールスルホン
酸浴において、まず、通常の電解条件（低〜中電流密
度）で不連続錫めっきを行って錫を不連続状（塊状、粒
状）に析出させ、引き続き同一浴中において高電流密度
で平板状錫めっきを行い、所定の錫めっき層を得る方法
である。
た結果、ポリエチレングリコールを含むフェノールスル
ホン酸浴中で高電流密度めっきを行うことにより、錫が
平板状に電析することを見出した。したがって、このよ
うなめっき方法を利用し、１種類のめっき浴を用いて２
段階で錫めっきを行うことにより、上述した特定の不均
一錫めっき被覆構造が得られることが判った。すなわ
ち、ポリエチレングリコールを含むフェノールスルホン
酸浴において、まず、通常の電解条件（低〜中電流密
度）で不連続錫めっきを行って錫を不連続状（塊状、粒
状）に析出させ、引き続き同一浴中において高電流密度
で平板状錫めっきを行い、所定の錫めっき層を得る方法
である。
【００１８】また、このようなめっき方法では、硫酸を
添加しためっき浴や酸化防止剤を添加しためっき浴を用
いても同様の錫めっき層が得られることも確認できた。
さらに、本発明者らの調査によって、主鎖にポリオキシ
アルケン鎖を有する高分子光沢剤をめっき浴中に添加し
ても、ポリエチレングリコールと同等の効果が得られる
ことも判明した。したがって、この光沢剤はポリエチレ
ングリコール同様、本発明の錫めっき鋼板だけでなく、
単に所定の被覆率を有する不連続錫めっき鋼板を製造す
る際の光沢剤としても有効であるとも言える。しかし、
安価であること、食品内容物に対して無害であることな
どを考慮すると、ポリエチレングリコールが最も優れた
添加剤といえる。
添加しためっき浴や酸化防止剤を添加しためっき浴を用
いても同様の錫めっき層が得られることも確認できた。
さらに、本発明者らの調査によって、主鎖にポリオキシ
アルケン鎖を有する高分子光沢剤をめっき浴中に添加し
ても、ポリエチレングリコールと同等の効果が得られる
ことも判明した。したがって、この光沢剤はポリエチレ
ングリコール同様、本発明の錫めっき鋼板だけでなく、
単に所定の被覆率を有する不連続錫めっき鋼板を製造す
る際の光沢剤としても有効であるとも言える。しかし、
安価であること、食品内容物に対して無害であることな
どを考慮すると、ポリエチレングリコールが最も優れた
添加剤といえる。
【００１９】本発明は以上のような知見に基づきなされ
たもので、その特徴は以下の通りである。 [1] 冷延鋼板の少なくとも片面に、鋼板面を均一状に覆
う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連続状
に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付着量が０．
５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の錫めっき付
着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２である錫めっき層を有
し、前記錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積の１５
〜７０％であり、且つ、下式を満足する錫塊部の鋼板投
影面積の合計が、全錫塊部の鋼板投影面積の合計の７０
％以上であることを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板。 Ｈ／Ｄ≦０．３ 但し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ Ｄ：錫塊部の鋼板投影面積を円の面積に換算したときの
当該円の直径
たもので、その特徴は以下の通りである。 [1] 冷延鋼板の少なくとも片面に、鋼板面を均一状に覆
う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連続状
に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付着量が０．
５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の錫めっき付
着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２である錫めっき層を有
し、前記錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積の１５
〜７０％であり、且つ、下式を満足する錫塊部の鋼板投
影面積の合計が、全錫塊部の鋼板投影面積の合計の７０
％以上であることを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板。 Ｈ／Ｄ≦０．３ 但し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ Ｄ：錫塊部の鋼板投影面積を円の面積に換算したときの
当該円の直径
【００２０】[2] 上記[1]の溶接缶用錫めっき鋼板にお
いて、錫めっき層の純錫量が０．３ｇ／ｍ２以上であっ
て、且つ該錫めっき層が鋼板との界面に合金錫量が０．
０５〜０．３ｇ／ｍ２の錫−鉄合金層を有することを特
徴とする溶接缶用錫めっき鋼板。 [3] 上記[1]又は[2]の溶接缶用錫めっき鋼板において、
錫めっき層の上層に、金属クロムと水和クロム酸化物と
からなる化成処理層を有し、前記金属クロムの付着量が
２〜２０ｍｇ／ｍ２、前記金属クロムの付着量と水和ク
ロム酸化物の金属クロム換算での付着量の合計が３０ｍ
ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする溶接缶用錫めっき
鋼板。
いて、錫めっき層の純錫量が０．３ｇ／ｍ２以上であっ
て、且つ該錫めっき層が鋼板との界面に合金錫量が０．
０５〜０．３ｇ／ｍ２の錫−鉄合金層を有することを特
徴とする溶接缶用錫めっき鋼板。 [3] 上記[1]又は[2]の溶接缶用錫めっき鋼板において、
錫めっき層の上層に、金属クロムと水和クロム酸化物と
からなる化成処理層を有し、前記金属クロムの付着量が
２〜２０ｍｇ／ｍ２、前記金属クロムの付着量と水和ク
ロム酸化物の金属クロム換算での付着量の合計が３０ｍ
ｇ／ｍ２以下であることを特徴とする溶接缶用錫めっき
鋼板。
【００２１】[4] 上記[1]に記載の錫めっき鋼板の製造
方法であって、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不
連続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板
状錫めっきを施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼
板の製造方法。 [5] 上記[2]に記載の錫めっき鋼板の製造方法であっ
て、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不連続状に錫
めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板状錫めっき
を施し、しかる後、鋼板に錫めっきの加熱溶融処理を施
すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。
方法であって、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不
連続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板
状錫めっきを施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼
板の製造方法。 [5] 上記[2]に記載の錫めっき鋼板の製造方法であっ
て、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不連続状に錫
めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板状錫めっき
を施し、しかる後、鋼板に錫めっきの加熱溶融処理を施
すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。
【００２２】[6] 上記[4]又は[5]の製造方法において、
二価錫イオンを１５〜６０ｇ／Ｌ、フェノールスルホン
酸を硫酸換算で１５〜４０ｇ／Ｌ、添加剤として分子量
が１０００〜７００００のポリエチレングリコールを
０．５〜３０ｇ／Ｌ含むめっき浴を用いて、冷延鋼板の
少なくとも片面に対して、１〜５０Ａ／ｄｍ２の電流密
度で不連続状に錫めっきを施した後、引き続き８０〜１
５０Ａ／ｄｍ２の電流密度で鋼板面を均一状に覆う板状
錫めっきを施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法。
二価錫イオンを１５〜６０ｇ／Ｌ、フェノールスルホン
酸を硫酸換算で１５〜４０ｇ／Ｌ、添加剤として分子量
が１０００〜７００００のポリエチレングリコールを
０．５〜３０ｇ／Ｌ含むめっき浴を用いて、冷延鋼板の
少なくとも片面に対して、１〜５０Ａ／ｄｍ２の電流密
度で不連続状に錫めっきを施した後、引き続き８０〜１
５０Ａ／ｄｍ２の電流密度で鋼板面を均一状に覆う板状
錫めっきを施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法。
【００２３】[7] 上記[4]〜[6]のいずれかの製造方法に
おいて、得られた錫めっき鋼板を、無水クロム酸を含有
するクロムめっき浴で化成処理することを特徴とする溶
接缶用錫めっき鋼板の製造方法。 [8] 上記[4]〜[6]のいずれかの製造方法において、得ら
れた錫めっき鋼板を、弱アルカリ溶液中で電解処理又は
無電解処理して錫めっき層表面の酸化錫を除去した後、
無水クロム酸を含有するクロムめっき浴で化成処理する
ことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。
おいて、得られた錫めっき鋼板を、無水クロム酸を含有
するクロムめっき浴で化成処理することを特徴とする溶
接缶用錫めっき鋼板の製造方法。 [8] 上記[4]〜[6]のいずれかの製造方法において、得ら
れた錫めっき鋼板を、弱アルカリ溶液中で電解処理又は
無電解処理して錫めっき層表面の酸化錫を除去した後、
無水クロム酸を含有するクロムめっき浴で化成処理する
ことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細と限定理由に
ついて説明する。本発明の溶接缶用錫めっき鋼板は、冷
延鋼板表面の少なくとも片面に、鋼板面を均一状に覆う
板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連続状に
存在する錫塊部とからなる錫めっき層を有する。また、
鋼板が錫めっき後に加熱溶融処理される場合には、錫め
っき層は鋼板との界面に錫−鉄合金層を有する。
ついて説明する。本発明の溶接缶用錫めっき鋼板は、冷
延鋼板表面の少なくとも片面に、鋼板面を均一状に覆う
板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部に不連続状に
存在する錫塊部とからなる錫めっき層を有する。また、
鋼板が錫めっき後に加熱溶融処理される場合には、錫め
っき層は鋼板との界面に錫−鉄合金層を有する。
【００２５】前記板状錫めっき層は、鋼板面を連続状
（均一状）に覆う略均一な厚さの平板状の錫めっき層で
あり、その錫めっき付着量は０．０５〜０．３ｇ／ｍ２
とする。この板状錫めっき層の錫めっき付着量が０．０
５ｇ／ｍ２未満では、従来の不連続錫めっき鋼板と同
様、耐塗膜下腐食性が劣る。一方、錫めっき付着量が
０．３ｇ／ｍ２を超えると耐糸状錆性、塗料及びフィル
ム密着性が劣化する。
（均一状）に覆う略均一な厚さの平板状の錫めっき層で
あり、その錫めっき付着量は０．０５〜０．３ｇ／ｍ２
とする。この板状錫めっき層の錫めっき付着量が０．０
５ｇ／ｍ２未満では、従来の不連続錫めっき鋼板と同
様、耐塗膜下腐食性が劣る。一方、錫めっき付着量が
０．３ｇ／ｍ２を超えると耐糸状錆性、塗料及びフィル
ム密着性が劣化する。
【００２６】前記錫塊部は前記板状錫めっき層の上部に
不連続状に存在するもので、この錫塊部の鋼板投影面積
（＝板状錫めっき層上における錫塊部の基底部の面積。
以下同様）の合計が鋼板面積の１５〜７０％であり、且
つ、下式を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が、全
錫塊部の鋼板投影面積の合計の７０％以上とする。 Ｈ／Ｄ≦０．３ 但し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ Ｄ：錫塊部の鋼板投影面積を円の面積に換算したときの
当該円の直径 なお、上記式中のＨは個々の錫塊部についての鋼板面か
らの平均高さである。
不連続状に存在するもので、この錫塊部の鋼板投影面積
（＝板状錫めっき層上における錫塊部の基底部の面積。
以下同様）の合計が鋼板面積の１５〜７０％であり、且
つ、下式を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が、全
錫塊部の鋼板投影面積の合計の７０％以上とする。 Ｈ／Ｄ≦０．３ 但し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ Ｄ：錫塊部の鋼板投影面積を円の面積に換算したときの
当該円の直径 なお、上記式中のＨは個々の錫塊部についての鋼板面か
らの平均高さである。
【００２７】錫塊部（全錫塊部）の鋼板投影面積の合計
が鋼板面積の１５％未満では溶接性が劣り、一方、７０
％を超えると耐糸状錆性、塗料及びフィルム密着性が劣
る。また、錫塊部の形態がＨ／Ｄ＞０．３のものは鋼板
面から剥離し易く、このような形態の錫塊部の面積（鋼
板投影面積）の合計が、全錫塊部の鋼板投影面積の合計
の３０％を超えると耐錫剥離性が悪化する。このため耐
錫剥離性の観点からＨ／Ｄ≦０．３を満足する錫塊部の
鋼板投影面積の合計は、全錫塊部の鋼板投影面積の合計
の７０％以上とする必要がある。
が鋼板面積の１５％未満では溶接性が劣り、一方、７０
％を超えると耐糸状錆性、塗料及びフィルム密着性が劣
る。また、錫塊部の形態がＨ／Ｄ＞０．３のものは鋼板
面から剥離し易く、このような形態の錫塊部の面積（鋼
板投影面積）の合計が、全錫塊部の鋼板投影面積の合計
の３０％を超えると耐錫剥離性が悪化する。このため耐
錫剥離性の観点からＨ／Ｄ≦０．３を満足する錫塊部の
鋼板投影面積の合計は、全錫塊部の鋼板投影面積の合計
の７０％以上とする必要がある。
【００２８】錫めっき層の全錫めっき付着量は０．５〜
２．０ｇ／ｍ２とする。この全錫めっき付着量が０．５
ｇ／ｍ２未満では溶接性が劣り、一方、２．０ｇ／ｍ２
を超えると耐錫剥離性が劣化する。また、本発明の錫め
っき鋼板は、錫めっき層が鋼板との界面に適度な錫合金
量の錫−鉄合金層を有するものであってもよく、このよ
うな錫−鉄合金層を有することによって耐錫剥離性がよ
り向上する。
２．０ｇ／ｍ２とする。この全錫めっき付着量が０．５
ｇ／ｍ２未満では溶接性が劣り、一方、２．０ｇ／ｍ２
を超えると耐錫剥離性が劣化する。また、本発明の錫め
っき鋼板は、錫めっき層が鋼板との界面に適度な錫合金
量の錫−鉄合金層を有するものであってもよく、このよ
うな錫−鉄合金層を有することによって耐錫剥離性がよ
り向上する。
【００２９】錫めっき層が鋼板との界面に錫−鉄合金層
を有する場合、錫めっき層の純錫量は０．３ｇ／ｍ２以
上、錫−鉄合金層の合金錫量は０．０５〜０．３ｇ／ｍ
２とすることが好ましい。錫めっき層の純錫量が０．３
ｇ／ｍ２未満では溶接性が劣る。また、錫−鉄合金層の
合金錫量が０．０５ｇ／ｍ２未満では、錫−鉄合金層を
有しない錫めっき層に較べて耐錫剥離性の向上効果に乏
しく、一方、合金錫量が０．３ｇ／ｍ２を超えると耐錫
剥離性の向上効果が飽和するだけでなく、溶接性も悪化
する。
を有する場合、錫めっき層の純錫量は０．３ｇ／ｍ２以
上、錫−鉄合金層の合金錫量は０．０５〜０．３ｇ／ｍ
２とすることが好ましい。錫めっき層の純錫量が０．３
ｇ／ｍ２未満では溶接性が劣る。また、錫−鉄合金層の
合金錫量が０．０５ｇ／ｍ２未満では、錫−鉄合金層を
有しない錫めっき層に較べて耐錫剥離性の向上効果に乏
しく、一方、合金錫量が０．３ｇ／ｍ２を超えると耐錫
剥離性の向上効果が飽和するだけでなく、溶接性も悪化
する。
【００３０】本発明の錫めっき鋼板は、上述した錫めっ
き層の上層に金属クロムと水和クロム酸化物とからなる
化成処理層を形成することができる。この場合、化成処
理層の金属クロムの付着量は２〜２０ｍｇ／ｍ２、金属
クロムの付着量と水和クロム酸化物の金属クロム換算で
の付着量の合計は３０ｍｇ／ｍ２以下とする。
き層の上層に金属クロムと水和クロム酸化物とからなる
化成処理層を形成することができる。この場合、化成処
理層の金属クロムの付着量は２〜２０ｍｇ／ｍ２、金属
クロムの付着量と水和クロム酸化物の金属クロム換算で
の付着量の合計は３０ｍｇ／ｍ２以下とする。
【００３１】化成処理層の金属クロムの付着量が２ｍｇ
／ｍ２未満では、化成処理層を形成すことによる塗料及
びフィルム密着性及び耐食性（耐糸状錆性）の向上効果
が期待できず、一方、金属クロムの付着量が２０ｍｇ／
ｍ２を超えると、塗料及びフィルム密着性の向上効果が
飽和するため経済を損なう。また、金属クロムの付着量
と水和クロム酸化物の金属クロム換算での付着量の合計
が３０ｍｇ／ｍ２を超えると、溶接性が悪化するため高
速溶接ができなくなる。
／ｍ２未満では、化成処理層を形成すことによる塗料及
びフィルム密着性及び耐食性（耐糸状錆性）の向上効果
が期待できず、一方、金属クロムの付着量が２０ｍｇ／
ｍ２を超えると、塗料及びフィルム密着性の向上効果が
飽和するため経済を損なう。また、金属クロムの付着量
と水和クロム酸化物の金属クロム換算での付着量の合計
が３０ｍｇ／ｍ２を超えると、溶接性が悪化するため高
速溶接ができなくなる。
【００３２】次に、本発明の錫めっき鋼板の好ましい製
造方法について説明する。本発明の錫めっき鋼板の好ま
しい製造方法では、冷延鋼板の少なくとも片面に対し
て、不連続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に
覆う板状錫めっきを施す。このように不連続状錫めっき
を板状錫めっき（均一状錫めっき）に先立って行うの
は、板状錫めっきを行った後は、不連続錫めっきが析出
しないか若しくは析出しにくいためである。また、不連
続状錫めっきは、低電流密度めっきや光沢剤微量添加浴
でのめっきなどの一般的な方法でよく、また、板状錫め
っきも光沢剤としてＥＮＳＡやＥＮなどを添加したフェ
ノールスルホン酸浴などを用いた一般的な方法でよい。
造方法について説明する。本発明の錫めっき鋼板の好ま
しい製造方法では、冷延鋼板の少なくとも片面に対し
て、不連続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に
覆う板状錫めっきを施す。このように不連続状錫めっき
を板状錫めっき（均一状錫めっき）に先立って行うの
は、板状錫めっきを行った後は、不連続錫めっきが析出
しないか若しくは析出しにくいためである。また、不連
続状錫めっきは、低電流密度めっきや光沢剤微量添加浴
でのめっきなどの一般的な方法でよく、また、板状錫め
っきも光沢剤としてＥＮＳＡやＥＮなどを添加したフェ
ノールスルホン酸浴などを用いた一般的な方法でよい。
【００３３】このように不連続状錫めっきと板状錫めっ
きを２段階で実施することにより、冷延鋼板の少なくと
も片面に、鋼板面を均一状に覆う板状錫めっき層と該板
状錫めっき層の上部に不連続状に存在する錫塊部とから
なる錫めっき層が形成される。このような錫めっきにお
いて、錫めっき層の全錫めっき付着量は全投与電気量を
調整することにより、板状錫めっき層の錫めっき付着量
は均一状錫めっきにおける投与電気量を調整することに
より、錫塊部の形態及び形成比率はめっき浴中に添加す
る界面活性剤の種類や電流密度などを調整することによ
り、それぞれ制御が可能であり、したがって、これらを
調整することにより上述した特定の錫めっき層を得るこ
とができる。
きを２段階で実施することにより、冷延鋼板の少なくと
も片面に、鋼板面を均一状に覆う板状錫めっき層と該板
状錫めっき層の上部に不連続状に存在する錫塊部とから
なる錫めっき層が形成される。このような錫めっきにお
いて、錫めっき層の全錫めっき付着量は全投与電気量を
調整することにより、板状錫めっき層の錫めっき付着量
は均一状錫めっきにおける投与電気量を調整することに
より、錫塊部の形態及び形成比率はめっき浴中に添加す
る界面活性剤の種類や電流密度などを調整することによ
り、それぞれ制御が可能であり、したがって、これらを
調整することにより上述した特定の錫めっき層を得るこ
とができる。
【００３４】本発明の錫めっき鋼板を１つのめっき浴を
用いて効率的且つ適切に製造するには、特に、以下のよ
うな特定の条件で２段階めっき（不連続状錫めっき−均
一状錫めっき）を行うことが好ましい。すなわち、二価
錫イオンを１５〜６０ｇ／Ｌ、フェノールスルホン酸を
硫酸換算で１５〜４０ｇ／Ｌ、添加剤として分子量が１
０００〜７００００のポリエチレングリコールを０．５
〜３０ｇ／Ｌ含むめっき浴において、冷延鋼板の少なく
とも片面に対して、１〜５０Ａ／ｄｍ２の電流密度で不
連続状に錫めっきを施した後、引き続き８０〜１５０Ａ
／ｄｍ２の電流密度で鋼板面を均一状に覆う板状錫めっ
きを施すことが好ましい。
用いて効率的且つ適切に製造するには、特に、以下のよ
うな特定の条件で２段階めっき（不連続状錫めっき−均
一状錫めっき）を行うことが好ましい。すなわち、二価
錫イオンを１５〜６０ｇ／Ｌ、フェノールスルホン酸を
硫酸換算で１５〜４０ｇ／Ｌ、添加剤として分子量が１
０００〜７００００のポリエチレングリコールを０．５
〜３０ｇ／Ｌ含むめっき浴において、冷延鋼板の少なく
とも片面に対して、１〜５０Ａ／ｄｍ２の電流密度で不
連続状に錫めっきを施した後、引き続き８０〜１５０Ａ
／ｄｍ２の電流密度で鋼板面を均一状に覆う板状錫めっ
きを施すことが好ましい。
【００３５】ここで、使用するめっき浴中の二価錫イオ
ンの濃度が１５ｇ／Ｌ未満では電解効率が著しく劣り
（５０％以下となる）、一方、６０ｇ／Ｌを超えるとス
ラッジの発生が顕著になるため好ましくない。また、フ
ェノールスルホン酸の濃度が硫酸換算で１５ｇ／Ｌ未満
では電着した錫粒がデンドライトとなるため錫粒の密着
性が悪く、一方、４０ｇ／Ｌを超えると鋼板からの鉄溶
出が多くなるためめっき浴の劣化が著しい。また、ポリ
エチレングリコールの濃度が０．５ｇ／Ｌ未満では、ポ
リエチレングリコールの添加効果が十分に得られないた
め、めっき浴の少しの濃度変動によって電析形態が変動
し、一方、３０ｇ／Ｌを超えると添加による効果が飽和
するため却って経済性を損なう。
ンの濃度が１５ｇ／Ｌ未満では電解効率が著しく劣り
（５０％以下となる）、一方、６０ｇ／Ｌを超えるとス
ラッジの発生が顕著になるため好ましくない。また、フ
ェノールスルホン酸の濃度が硫酸換算で１５ｇ／Ｌ未満
では電着した錫粒がデンドライトとなるため錫粒の密着
性が悪く、一方、４０ｇ／Ｌを超えると鋼板からの鉄溶
出が多くなるためめっき浴の劣化が著しい。また、ポリ
エチレングリコールの濃度が０．５ｇ／Ｌ未満では、ポ
リエチレングリコールの添加効果が十分に得られないた
め、めっき浴の少しの濃度変動によって電析形態が変動
し、一方、３０ｇ／Ｌを超えると添加による効果が飽和
するため却って経済性を損なう。
【００３６】また、めっき浴に添加するポリエチレング
リコールの分子量が１０００未満では、後段（２段目）
の高電流密度めっきにおいても錫塊が粒状に析出してし
まうため本発明の錫めっき鋼板を製造することができ
ず、一方、分子量が７００００を超えるとポリエチレン
グリコールの単価が高くなるため、コスト的に有利なポ
リエチレングリコールを使用する意味が薄れることにな
る。
リコールの分子量が１０００未満では、後段（２段目）
の高電流密度めっきにおいても錫塊が粒状に析出してし
まうため本発明の錫めっき鋼板を製造することができ
ず、一方、分子量が７００００を超えるとポリエチレン
グリコールの単価が高くなるため、コスト的に有利なポ
リエチレングリコールを使用する意味が薄れることにな
る。
【００３７】また、前段（１段目）の低〜中電流密度錫
めっきにおいて、めっき電流密度が１Ａ／ｄｍ２未満で
はめっき時間が長くなるため生産性が劣り、一方、５０
Ａ／ｄｍ２を超えると錫の析出形態を所望の形態とする
ことが難しくなる。また、後段（２段目）の高電流密度
錫めっきにおいて、めっき電流密度が８０Ａ／ｄｍ２未
満では錫の析出形態を平滑な形態とすることが難しくな
り、一方、１５０Ａ／ｄｍ２を超えるとデンドライト析
出が生じやすくなるため好ましくない。
めっきにおいて、めっき電流密度が１Ａ／ｄｍ２未満で
はめっき時間が長くなるため生産性が劣り、一方、５０
Ａ／ｄｍ２を超えると錫の析出形態を所望の形態とする
ことが難しくなる。また、後段（２段目）の高電流密度
錫めっきにおいて、めっき電流密度が８０Ａ／ｄｍ２未
満では錫の析出形態を平滑な形態とすることが難しくな
り、一方、１５０Ａ／ｄｍ２を超えるとデンドライト析
出が生じやすくなるため好ましくない。
【００３８】また、他の製造法として、ポリエチレング
リコールに代えて主鎖にポリオキシアルケン鎖を有する
高分子光沢剤を添加しためっき浴を用いて、上記２段階
めっき（不連続状錫めっき−板状錫めっき）を行っても
よく、この高分子光沢剤はポリエチレングリコールに較
べて高価ではあるが、ポリエチレングリコールを添加し
た場合とほぼ同等の錫めっきを得ることができる。この
ポリオキシアルケン鎖を有する高分子光沢剤としては、
ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコールな
どが挙げられる。
リコールに代えて主鎖にポリオキシアルケン鎖を有する
高分子光沢剤を添加しためっき浴を用いて、上記２段階
めっき（不連続状錫めっき−板状錫めっき）を行っても
よく、この高分子光沢剤はポリエチレングリコールに較
べて高価ではあるが、ポリエチレングリコールを添加し
た場合とほぼ同等の錫めっきを得ることができる。この
ポリオキシアルケン鎖を有する高分子光沢剤としては、
ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコールな
どが挙げられる。
【００３９】また、このよう高分子光沢剤を用いる場合
の好ましいめっき浴組成としては、例えば以下のような
組成が挙げられる。 高分子光沢剤：０．０５〜３０ｇ／Ｌ 二価錫イオン：１５〜５０ｇ／Ｌ フェノールスルホン酸：１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換算） このようなめっき浴を用い、上述したような電流密度で
２段階めっきを実施すればよい。
の好ましいめっき浴組成としては、例えば以下のような
組成が挙げられる。 高分子光沢剤：０．０５〜３０ｇ／Ｌ 二価錫イオン：１５〜５０ｇ／Ｌ フェノールスルホン酸：１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換算） このようなめっき浴を用い、上述したような電流密度で
２段階めっきを実施すればよい。
【００４０】以上のような条件で錫めっきされた鋼板に
は、必要に応じて錫めっきの加熱溶融処理を施してもよ
く、これにより先に述べた鋼板面との界面に錫−鉄合金
層を有する錫めっき層が得られる。この加熱溶融処理で
は、通常、抵抗加熱方式やインダクション加熱方式など
の加熱手段で錫めっき層を錫の融点以上の温度に加熱す
る。また、上記加熱溶融処理を経ない錫めっき鋼板及び
加熱溶融処理を経た錫めっき鋼板のいずれについても、
錫めっき鋼板を無水クロム酸を含有するクロムめっき浴
で化成処理し、錫めっき層の上層に先に述べた金属クロ
ムと水和クロム酸化物とからなる化成処理層を形成させ
ることができる。
は、必要に応じて錫めっきの加熱溶融処理を施してもよ
く、これにより先に述べた鋼板面との界面に錫−鉄合金
層を有する錫めっき層が得られる。この加熱溶融処理で
は、通常、抵抗加熱方式やインダクション加熱方式など
の加熱手段で錫めっき層を錫の融点以上の温度に加熱す
る。また、上記加熱溶融処理を経ない錫めっき鋼板及び
加熱溶融処理を経た錫めっき鋼板のいずれについても、
錫めっき鋼板を無水クロム酸を含有するクロムめっき浴
で化成処理し、錫めっき層の上層に先に述べた金属クロ
ムと水和クロム酸化物とからなる化成処理層を形成させ
ることができる。
【００４１】無水クロム酸を含有するクロムめっき浴の
成分やこれによる化成処理条件は、常法にしたがってよ
い。また、この化成処理に先立って、錫めっき鋼板を弱
アルカリ溶液中で電解処理または無電解処理して錫めっ
き層表面の酸化錫を除去し、しかる後、化成処理を行う
こともでき、これにより錫めっき皮膜が劣化する速度を
遅らせ、良好な塗料及びフィルム密着性や耐食性を長期
間維持することができる。
成分やこれによる化成処理条件は、常法にしたがってよ
い。また、この化成処理に先立って、錫めっき鋼板を弱
アルカリ溶液中で電解処理または無電解処理して錫めっ
き層表面の酸化錫を除去し、しかる後、化成処理を行う
こともでき、これにより錫めっき皮膜が劣化する速度を
遅らせ、良好な塗料及びフィルム密着性や耐食性を長期
間維持することができる。
【００４２】
【実施例】［実施例１］表１〜表３は錫めっき鋼板の本
発明例及び比較例を示している。この実施例では、常法
に従って冷間圧延、連続焼鈍及び調質圧延された板厚
０．２２ｍｍの低炭素冷延鋼板に通常の脱脂及び酸洗を
実施した後、二価錫イオンを１０〜５０ｇ／Ｌ、フェノ
ールスルホン酸を１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換算）、ポリ
エチレングリコールを０〜３０ｇ／Ｌを含むフェノール
スルホン酸浴において鋼板を陰極として電流密度１〜６
０Ａ／ｄｍ２で不連続状の錫めっきを施した後、同じ浴
において電流密度８０〜１５０Ａ／ｄｍ２で平板状の錫
めっきを施することにより、本発明例及び比較例の錫め
っき鋼板を製造した。
発明例及び比較例を示している。この実施例では、常法
に従って冷間圧延、連続焼鈍及び調質圧延された板厚
０．２２ｍｍの低炭素冷延鋼板に通常の脱脂及び酸洗を
実施した後、二価錫イオンを１０〜５０ｇ／Ｌ、フェノ
ールスルホン酸を１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換算）、ポリ
エチレングリコールを０〜３０ｇ／Ｌを含むフェノール
スルホン酸浴において鋼板を陰極として電流密度１〜６
０Ａ／ｄｍ２で不連続状の錫めっきを施した後、同じ浴
において電流密度８０〜１５０Ａ／ｄｍ２で平板状の錫
めっきを施することにより、本発明例及び比較例の錫め
っき鋼板を製造した。
【００４３】また、他の比較材として、従来法に従い島
状錫めっき鋼板（比較例１５）、平板状（光沢）錫めっ
き鋼板（比較例１６）及び不連続錫めっき鋼板（比較例
２〜８）をそれぞれ製造した。これらの錫めっき鋼板に
クロムめっきを施し、錫めっき層の上層に付着量が１〜
２３ｍｇ／ｍ２の金属クロムと、金属クロム換算での付
着量が５〜１６ｍｇ／ｍ２の水和クロム酸化物とからな
る化成処理層を形成した。
状錫めっき鋼板（比較例１５）、平板状（光沢）錫めっ
き鋼板（比較例１６）及び不連続錫めっき鋼板（比較例
２〜８）をそれぞれ製造した。これらの錫めっき鋼板に
クロムめっきを施し、錫めっき層の上層に付着量が１〜
２３ｍｇ／ｍ２の金属クロムと、金属クロム換算での付
着量が５〜１６ｍｇ／ｍ２の水和クロム酸化物とからな
る化成処理層を形成した。
【００４４】錫めっき及びクロムめっきは以下のような
条件で実施した。 (A) 錫めっき条件 (1) 浴条件 二価錫イオン濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ フェノールスルホン酸濃度：１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換
算） ポリエチレングリコール濃度：０〜３０ｇ／Ｌ (2) 電解条件（陰極（鋼板）電解処理） １回目電解処理の電流密度：１〜６０Ａ／ｄｍ２ ２回目電解処理の電流密度：８０〜１５０Ａ／ｄｍ２
条件で実施した。 (A) 錫めっき条件 (1) 浴条件 二価錫イオン濃度：１０〜５０ｇ／Ｌ フェノールスルホン酸濃度：１５〜４０ｇ／Ｌ（硫酸換
算） ポリエチレングリコール濃度：０〜３０ｇ／Ｌ (2) 電解条件（陰極（鋼板）電解処理） １回目電解処理の電流密度：１〜６０Ａ／ｄｍ２ ２回目電解処理の電流密度：８０〜１５０Ａ／ｄｍ２
【００４５】(B) クロムめっき条件 (1) 浴条件 無水クロム酸濃度：１５ｇ／Ｌ 硫酸濃度：０．２ｇ／Ｌ 浴温度：４５℃ (2) 電解条件 電流密度：３０Ａ／ｄｍ２
【００４６】なお、比較例２〜８の錫めっきについて
は、上記錫めっき浴を用い、上記１回目の電解処理に相
当する電流密度で１回の電解処理を行った。また比較例
１５、比較例１６の錫めっきについては、上記錫めっき
浴中のポリエチレングリコールに代えて一般的な光沢剤
であるＥＮＳＡを添加し、電流密度２０Ａ／ｄｍ２で電
解処理を行い、比較例１５についてはさらに加熱溶融処
理を行うことで錫めっきを島状にした。
は、上記錫めっき浴を用い、上記１回目の電解処理に相
当する電流密度で１回の電解処理を行った。また比較例
１５、比較例１６の錫めっきについては、上記錫めっき
浴中のポリエチレングリコールに代えて一般的な光沢剤
であるＥＮＳＡを添加し、電流密度２０Ａ／ｄｍ２で電
解処理を行い、比較例１５についてはさらに加熱溶融処
理を行うことで錫めっきを島状にした。
【００４７】以上のようにして製造された化成処理層を
有する錫めっき鋼板に対して以下の試験を実施し、その
性能を評価した。その結果を、錫めっき鋼板のめっき皮
膜の構成とともに表１〜表３に示す。 (1) 溶接性（接触抵抗） 供試材に対して２１０℃×３０分の熱処理を行った後、
５０ｍｍ平方に切断し、この試料２枚を重ね合わせて、
電極径４．５ｍｍφの電極間に挟んだ。この電極間を５
０ｋｇｆで加圧して接触抵抗を測定（電極間に流した電
流は１Ａ）し、接触抵抗を以下のように評価した。 ○：接触抵抗３０μΩ以下 ×：接触抵抗３０μΩ超え
有する錫めっき鋼板に対して以下の試験を実施し、その
性能を評価した。その結果を、錫めっき鋼板のめっき皮
膜の構成とともに表１〜表３に示す。 (1) 溶接性（接触抵抗） 供試材に対して２１０℃×３０分の熱処理を行った後、
５０ｍｍ平方に切断し、この試料２枚を重ね合わせて、
電極径４．５ｍｍφの電極間に挟んだ。この電極間を５
０ｋｇｆで加圧して接触抵抗を測定（電極間に流した電
流は１Ａ）し、接触抵抗を以下のように評価した。 ○：接触抵抗３０μΩ以下 ×：接触抵抗３０μΩ超え
【００４８】(2) 耐錫剥離性 供試材を１３０ｍｍ×１８０ｍｍの底面の箱底に張り付
けて１０ｍｍφのアルミナボールを２００ｇ入れ、箱の
長辺方向に６００ｍｍの振り幅で左右に且つ１秒間に１
往復のスピードで２００秒間振り続けた。アルミナボー
ルとの摩擦によって剥離した錫量を、蛍光Ｘ線法によっ
て試験前と試験後にそれぞれ測定された供試材の錫量の
差によって求め、この剥離錫量を以下のように評価し
た。 ○：剥離錫量０．０５ｇ／ｍ２以下 ×：剥離錫量０．０５ｇ／ｍ２超え
けて１０ｍｍφのアルミナボールを２００ｇ入れ、箱の
長辺方向に６００ｍｍの振り幅で左右に且つ１秒間に１
往復のスピードで２００秒間振り続けた。アルミナボー
ルとの摩擦によって剥離した錫量を、蛍光Ｘ線法によっ
て試験前と試験後にそれぞれ測定された供試材の錫量の
差によって求め、この剥離錫量を以下のように評価し
た。 ○：剥離錫量０．０５ｇ／ｍ２以下 ×：剥離錫量０．０５ｇ／ｍ２超え
【００４９】(3) 塗料及びフィルム密着性（Ｔピール試
験） 供試材にエポキシフェノール系塗料を塗装・焼き付けし
た後、５ｍｍ×１００ｍｍの試験片に剪断した。この試
験片を５ｍｍ×５０ｍｍのナイロンフィルムを間に挟ん
で２枚重ね合わせ、加熱溶融圧着した。両試験片のフィ
ルムが介在していない部分を外側に９０°折り曲げ、断
面Ｔ字の試験材を作製した。両試験片の折り曲げた部分
の端部を掴んで両試験片を剥離させるように引っ張った
際の剥離強度を測定し、この剥離強度を以下のように評
価した。 ○：剥離強度４ｋｇ／５ｍｍ以上 ×：剥離強度４ｋｇ／５ｍｍ未満
験） 供試材にエポキシフェノール系塗料を塗装・焼き付けし
た後、５ｍｍ×１００ｍｍの試験片に剪断した。この試
験片を５ｍｍ×５０ｍｍのナイロンフィルムを間に挟ん
で２枚重ね合わせ、加熱溶融圧着した。両試験片のフィ
ルムが介在していない部分を外側に９０°折り曲げ、断
面Ｔ字の試験材を作製した。両試験片の折り曲げた部分
の端部を掴んで両試験片を剥離させるように引っ張った
際の剥離強度を測定し、この剥離強度を以下のように評
価した。 ○：剥離強度４ｋｇ／５ｍｍ以上 ×：剥離強度４ｋｇ／５ｍｍ未満
【００５０】(4) 耐食性（ＦＦＣ試験） 供試材の一方の面にエポキシフェノール系塗料を５ｇ／
ｍ２塗装・焼き付け（２１０℃×１０分→１９０℃×１
０分）し、さらに裏面にも同一塗料を塗装・焼き付け
（１９０℃×１０分）した後、供試材の前記一方の面の
塗膜に鋭利なクロスカットを入れ、エリクセン５ｍｍ張
りだし加工したものを試料とした。この試料を１時間塩
水噴霧した後、ろ紙で塩水を拭き取り、相対湿度８５
％、温度４５℃の雰囲気中に１０日間放置した。この試
料のカットエッジ部及び加工部の発錆の程度を目視によ
り判定し、発錆の程度が小さい順に○，△，×と評価し
た。
ｍ２塗装・焼き付け（２１０℃×１０分→１９０℃×１
０分）し、さらに裏面にも同一塗料を塗装・焼き付け
（１９０℃×１０分）した後、供試材の前記一方の面の
塗膜に鋭利なクロスカットを入れ、エリクセン５ｍｍ張
りだし加工したものを試料とした。この試料を１時間塩
水噴霧した後、ろ紙で塩水を拭き取り、相対湿度８５
％、温度４５℃の雰囲気中に１０日間放置した。この試
料のカットエッジ部及び加工部の発錆の程度を目視によ
り判定し、発錆の程度が小さい順に○，△，×と評価し
た。
【００５１】(5) 耐食性（ＵＦＣ試験） 供試材にエポキシフェノール系塗料を５ｇ／ｍ２塗装・
焼き付け（２１０℃×１０分→１９０℃×１０分）した
後、塗膜に鋭利なクロスカットを入れ、エリクセン５ｍ
ｍ張りだし加工したものを試料とした。この試料を試験
用セルにセットした後、１．５％食塩−１．５％クエン
酸水溶液（ＮａＯＨでｐＨ３に調整）をホットパック
し、７０℃で２０時間保管した後、水分を除去し、テー
プ剥離試験を行った。このテープ剥離試験での塗膜剥離
面積を以下のように評価した。 ○：塗膜剥離面積が１００ｍｍ２以下 △：塗膜剥離面積が１００ｍｍ２超、１５０ｍｍ２以下 ×：塗膜剥離面積が１５０ｍｍ２超
焼き付け（２１０℃×１０分→１９０℃×１０分）した
後、塗膜に鋭利なクロスカットを入れ、エリクセン５ｍ
ｍ張りだし加工したものを試料とした。この試料を試験
用セルにセットした後、１．５％食塩−１．５％クエン
酸水溶液（ＮａＯＨでｐＨ３に調整）をホットパック
し、７０℃で２０時間保管した後、水分を除去し、テー
プ剥離試験を行った。このテープ剥離試験での塗膜剥離
面積を以下のように評価した。 ○：塗膜剥離面積が１００ｍｍ２以下 △：塗膜剥離面積が１００ｍｍ２超、１５０ｍｍ２以下 ×：塗膜剥離面積が１５０ｍｍ２超
【００５２】錫塊部の形状及び面積率は以下の方法によ
り測定した。各錫めっき鋼板の板面についてＳＥＭによ
る写真撮影（×１０００）を行い、このＳＥＭ写真から
錫塊部の部分を透明シートにペンで写しとった。これを
方眼紙上に貼り付けてコロニーカウンターで１ｍｍ角を
数え、各錫塊部の面積（鋼板投影面積）を測定し、この
面積を円の面積に換算した時の当該円の直径Ｄを求め
た。さらに、各錫塊部の面積の総和から錫塊部の合計の
面積率を求めた。また、錫めっき鋼板を樹脂に埋め込
み、ＳＥＭにより断面検鏡を行って各錫塊部の平均高さ
Ｈを求め、鋼板平面のＳＥＭ写真と併せてＨ／Ｄ≦０．
３を満足している錫塊部の総面積を算出し、前記錫塊部
の総面積に対する比率を求めた。
り測定した。各錫めっき鋼板の板面についてＳＥＭによ
る写真撮影（×１０００）を行い、このＳＥＭ写真から
錫塊部の部分を透明シートにペンで写しとった。これを
方眼紙上に貼り付けてコロニーカウンターで１ｍｍ角を
数え、各錫塊部の面積（鋼板投影面積）を測定し、この
面積を円の面積に換算した時の当該円の直径Ｄを求め
た。さらに、各錫塊部の面積の総和から錫塊部の合計の
面積率を求めた。また、錫めっき鋼板を樹脂に埋め込
み、ＳＥＭにより断面検鏡を行って各錫塊部の平均高さ
Ｈを求め、鋼板平面のＳＥＭ写真と併せてＨ／Ｄ≦０．
３を満足している錫塊部の総面積を算出し、前記錫塊部
の総面積に対する比率を求めた。
【００５３】表１〜表３において、本発明例１〜１６は
溶接性、耐錫剥離性、塗料及びフィルム密着性（Ｔピー
ル試験）、耐糸状錆性（ＦＦＣ試験）、耐塗膜下腐食性
（ＵＦＣ試験）のいずれについても良好な結果が得られ
ている。本発明例１〜７は錫めっき付着量を本発明範囲
内で種々変化させたものである。これに対して、比較例
１は錫めっき付着量が本発明の下限値を下回っているた
め溶接性が劣り、また、比較例９は錫めっき付着量が本
発明の上限値を上回っているため耐錫剥離性が劣ってい
る。
溶接性、耐錫剥離性、塗料及びフィルム密着性（Ｔピー
ル試験）、耐糸状錆性（ＦＦＣ試験）、耐塗膜下腐食性
（ＵＦＣ試験）のいずれについても良好な結果が得られ
ている。本発明例１〜７は錫めっき付着量を本発明範囲
内で種々変化させたものである。これに対して、比較例
１は錫めっき付着量が本発明の下限値を下回っているた
め溶接性が劣り、また、比較例９は錫めっき付着量が本
発明の上限値を上回っているため耐錫剥離性が劣ってい
る。
【００５４】比較例２〜８は低錫濃度部に錫が存在しな
い不連続錫めっきの例であり、このようなめっき構造に
おいて錫めっき付着量を種々変化させたものである。こ
れらの比較例は耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）が本発明
例よりも劣り、また、錫剥離を生じ易いため高錫めっき
付着量のものは耐錫剥離性が不合格となっている。
い不連続錫めっきの例であり、このようなめっき構造に
おいて錫めっき付着量を種々変化させたものである。こ
れらの比較例は耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）が本発明
例よりも劣り、また、錫剥離を生じ易いため高錫めっき
付着量のものは耐錫剥離性が不合格となっている。
【００５５】本発明例８，９は板状錫めっき層の錫めっ
き付着量を本発明範囲内で変化させたものである。これ
に対して、比較例１０は板状錫めっき層の錫めっき付着
量が本発明の下限値を下回っているため、性能としては
耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）が“△”となり、不連続
錫めっき鋼板（比較例２〜８）と同等となっている。ま
た、比較例１１は板状錫めっき層の錫めっき付着量が本
発明の上限値を上回っているため耐糸状錆性（ＦＦＣ試
験）が劣るとともに、塗料及びフィルム密着性も不合格
となっている。
き付着量を本発明範囲内で変化させたものである。これ
に対して、比較例１０は板状錫めっき層の錫めっき付着
量が本発明の下限値を下回っているため、性能としては
耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）が“△”となり、不連続
錫めっき鋼板（比較例２〜８）と同等となっている。ま
た、比較例１１は板状錫めっき層の錫めっき付着量が本
発明の上限値を上回っているため耐糸状錆性（ＦＦＣ試
験）が劣るとともに、塗料及びフィルム密着性も不合格
となっている。
【００５６】本発明例１０〜１３は錫塊部の面積率（錫
塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積に占める割合）を
本発明範囲内で種々変化させたものである。これに対し
て、比較例１２は錫塊部の面積率が本発明の下限値を下
回るとともに、規定の錫塊部の存在率（Ｈ／Ｄ≦０．３
を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部の鋼
板投影面積の合計に占める割合）も本発明の下限値を下
回っているため、溶接性、耐錫剥離性が不合格であり、
また、耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）も劣っている。ま
た、比較例１３は錫塊部の面積率が本発明の上限値を上
回っているため、塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性
（ＦＦＣ試験）が不合格となっている。
塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積に占める割合）を
本発明範囲内で種々変化させたものである。これに対し
て、比較例１２は錫塊部の面積率が本発明の下限値を下
回るとともに、規定の錫塊部の存在率（Ｈ／Ｄ≦０．３
を満足する錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部の鋼
板投影面積の合計に占める割合）も本発明の下限値を下
回っているため、溶接性、耐錫剥離性が不合格であり、
また、耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）も劣っている。ま
た、比較例１３は錫塊部の面積率が本発明の上限値を上
回っているため、塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性
（ＦＦＣ試験）が不合格となっている。
【００５７】本発明例１４〜１６は化成処理層の付着量
を本発明範囲内で変化させたものである。これに対し
て、本発明例１７は化成処理層の金属クロムの付着量が
本発明の好ましい下限値を下回っているため、塗料及び
フィルム密着性、耐糸状錆性（ＦＦＣ試験）が劣ってい
る。但し、この本発明例１７は化成処理層の付着量が同
レベルである比較例の錫めっき鋼板に較べると高い塗料
及びフィルム密着性を有する。また、比較例１４はクロ
ムの総付着量（金属クロムの付着量と水和クロム酸化物
の金属クロム換算での付着量の合計）が過剰であるた
め、溶接性が不合格となっている。比較例１５は島状錫
めっき鋼板であり、塗料及びフィルム密着性と耐糸状錆
性（ＵＦＣ試験）が劣っている。また、比較例１６は平
板状錫めっき鋼板であり、溶接性、塗料及びフィルム密
着性、耐糸状錆性（ＵＦＣ試験）がいずれも劣ってい
る。
を本発明範囲内で変化させたものである。これに対し
て、本発明例１７は化成処理層の金属クロムの付着量が
本発明の好ましい下限値を下回っているため、塗料及び
フィルム密着性、耐糸状錆性（ＦＦＣ試験）が劣ってい
る。但し、この本発明例１７は化成処理層の付着量が同
レベルである比較例の錫めっき鋼板に較べると高い塗料
及びフィルム密着性を有する。また、比較例１４はクロ
ムの総付着量（金属クロムの付着量と水和クロム酸化物
の金属クロム換算での付着量の合計）が過剰であるた
め、溶接性が不合格となっている。比較例１５は島状錫
めっき鋼板であり、塗料及びフィルム密着性と耐糸状錆
性（ＵＦＣ試験）が劣っている。また、比較例１６は平
板状錫めっき鋼板であり、溶接性、塗料及びフィルム密
着性、耐糸状錆性（ＵＦＣ試験）がいずれも劣ってい
る。
【００５８】
【表１】
【００５９】
【表２】
【００６０】
【表３】
【００６１】［実施例２］表４は錫めっき層が鋼板との
界面に錫−鉄合金層を有する錫めっき鋼板に関する実施
例を示している。この実施例では、実施例１と同様の条
件で冷延鋼板に２段階の錫めっき（低〜中電流密度錫め
っき−高電流密度錫めっき）を施した後、この錫めっき
鋼板にクロムめっきを施し、錫めっき層の上層に化成処
理層を施した。
界面に錫−鉄合金層を有する錫めっき鋼板に関する実施
例を示している。この実施例では、実施例１と同様の条
件で冷延鋼板に２段階の錫めっき（低〜中電流密度錫め
っき−高電流密度錫めっき）を施した後、この錫めっき
鋼板にクロムめっきを施し、錫めっき層の上層に化成処
理層を施した。
【００６２】このようにして得られた錫めっき鋼板に対
して実施例１と同様の試験を実施し、その性能を評価し
た。その結果を、錫めっき鋼板のめっき皮膜の構成とと
もに表４に示す。なお、表４の接触抵抗と錫剥離量につ
いては、実施例１と同様の試験方法で測定された数値を
そのまま記載した。また、錫塊部の形状及び面積率につ
いても、実施例１と同様の方法で測定した。
して実施例１と同様の試験を実施し、その性能を評価し
た。その結果を、錫めっき鋼板のめっき皮膜の構成とと
もに表４に示す。なお、表４の接触抵抗と錫剥離量につ
いては、実施例１と同様の試験方法で測定された数値を
そのまま記載した。また、錫塊部の形状及び面積率につ
いても、実施例１と同様の方法で測定した。
【００６３】表４において、本発明例１〜３は錫−鉄合
金層の合金錫量が本発明の好ましい範囲を満足する実施
例であり、溶接性（接触抵抗）、耐錫剥離性（錫剥離
量）、塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性（ＦＦＣ試
験）、耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）のいずれについて
も良好な結果が得られている。これに対して、本発明例
４は錫−鉄合金層の合金錫量が本発明の好ましい下限値
を下回った実施例であり、耐錫剥離性が本発明例１〜３
と比較して若干劣っている。
金層の合金錫量が本発明の好ましい範囲を満足する実施
例であり、溶接性（接触抵抗）、耐錫剥離性（錫剥離
量）、塗料及びフィルム密着性、耐糸状錆性（ＦＦＣ試
験）、耐塗膜下腐食性（ＵＦＣ試験）のいずれについて
も良好な結果が得られている。これに対して、本発明例
４は錫−鉄合金層の合金錫量が本発明の好ましい下限値
を下回った実施例であり、耐錫剥離性が本発明例１〜３
と比較して若干劣っている。
【００６４】比較例１は錫−鉄合金層の合金錫量が過剰
であるため溶接性（接触抵抗）が悪化し、しかも本発明
例１〜３と比較して耐錫剥離性の向上も見られない。比
較例２は残存する純錫量が少なすぎるため溶接性（接触
抵抗）が悪化し、不合格となっている。
であるため溶接性（接触抵抗）が悪化し、しかも本発明
例１〜３と比較して耐錫剥離性の向上も見られない。比
較例２は残存する純錫量が少なすぎるため溶接性（接触
抵抗）が悪化し、不合格となっている。
【００６５】
【表４】
【００６６】［実施例３］表５〜表７は製造法に関する
実施例を示している。この実施例では、実施例１と同様
の冷延鋼板に対して、同一めっき浴において表５〜表７
に示す条件で２段階の錫めっき（１段目錫めっき−２段
目錫めっき）を施し、得られた錫めっき鋼板の錫めっき
層の構成について調べた。なお、錫塊部の形状及び面積
率については、実施例１と同様の方法で測定した。
実施例を示している。この実施例では、実施例１と同様
の冷延鋼板に対して、同一めっき浴において表５〜表７
に示す条件で２段階の錫めっき（１段目錫めっき−２段
目錫めっき）を施し、得られた錫めっき鋼板の錫めっき
層の構成について調べた。なお、錫塊部の形状及び面積
率については、実施例１と同様の方法で測定した。
【００６７】表５〜表７において、本発明例１〜２７で
は本発明が規定する錫めっき層が得られている。このう
ち本発明例１〜５はめっき浴中の錫イオン濃度を本発明
範囲内で種々変化させたもの、本発明例６，７はめっき
浴中のフェノールスルホン酸の濃度を本発明範囲内で変
化させたもの、本発明例８〜１５は１段目の錫めっき
（不連続状錫めっき）の電流密度と板状錫めっき層の錫
めっき付着量を本発明範囲内で種々変化させたもの（錫
めっき付着量は投与電気量を変えることで変化させ
た）、本発明例１６〜２２は錫めっき付着量を本発明範
囲内で種々変化させたもの（錫めっき付着量は投与電気
量を変えることで変化させた）、本発明例２３〜２５は
２段目の錫めっき（平板状錫めっき）の電流密度を本発
明範囲内で種々変化させたもの、本発明例２６，２７は
めっき浴中へのポリエチレングリコールの添加量を本発
明範囲内で変化させたものである。
は本発明が規定する錫めっき層が得られている。このう
ち本発明例１〜５はめっき浴中の錫イオン濃度を本発明
範囲内で種々変化させたもの、本発明例６，７はめっき
浴中のフェノールスルホン酸の濃度を本発明範囲内で変
化させたもの、本発明例８〜１５は１段目の錫めっき
（不連続状錫めっき）の電流密度と板状錫めっき層の錫
めっき付着量を本発明範囲内で種々変化させたもの（錫
めっき付着量は投与電気量を変えることで変化させ
た）、本発明例１６〜２２は錫めっき付着量を本発明範
囲内で種々変化させたもの（錫めっき付着量は投与電気
量を変えることで変化させた）、本発明例２３〜２５は
２段目の錫めっき（平板状錫めっき）の電流密度を本発
明範囲内で種々変化させたもの、本発明例２６，２７は
めっき浴中へのポリエチレングリコールの添加量を本発
明範囲内で変化させたものである。
【００６８】これに対して、比較例１はポリエチレング
リコールの添加量が本発明の下限値を下回っているた
め、規定の錫塊部の存在率（Ｈ／Ｄ≦０．３を満足する
錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部の鋼板投影面積
の合計に占める割合）が０％となり、本発明が規定する
錫めっき層が得られていない。また、比較例２は１段目
の錫めっき（不連続錫めっき）の電流密度が本発明の上
限値を上回っているため、錫塊部の面積率が本発明が規
定する錫めっき層の上限値を超え、この場合も本発明が
規定する錫めっき層が得られていない。
リコールの添加量が本発明の下限値を下回っているた
め、規定の錫塊部の存在率（Ｈ／Ｄ≦０．３を満足する
錫塊部の鋼板投影面積の合計が全錫塊部の鋼板投影面積
の合計に占める割合）が０％となり、本発明が規定する
錫めっき層が得られていない。また、比較例２は１段目
の錫めっき（不連続錫めっき）の電流密度が本発明の上
限値を上回っているため、錫塊部の面積率が本発明が規
定する錫めっき層の上限値を超え、この場合も本発明が
規定する錫めっき層が得られていない。
【００６９】
【表５】
【００７０】
【表６】
【００７１】
【表７】
【００７２】
【発明の効果】以上述べたように本発明の溶接缶用錫め
っき鋼板は、塗料及びフィルム密着性、耐錫剥離性、溶
接性、耐食性（耐糸状錆性、耐塗膜下腐食性）のいずれ
にも優れた性能を有している。また、本発明の製造方法
によれば、このような溶接缶用錫めっき鋼板を実操業に
おいて確実且つ効率的に製造することができる。
っき鋼板は、塗料及びフィルム密着性、耐錫剥離性、溶
接性、耐食性（耐糸状錆性、耐塗膜下腐食性）のいずれ
にも優れた性能を有している。また、本発明の製造方法
によれば、このような溶接缶用錫めっき鋼板を実操業に
おいて確実且つ効率的に製造することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 5/26 Ｃ２５Ｄ 5/26 Ｂ 11/38 ３０４ 11/38 ３０４ (72)発明者 余村 吉則 東京都千代田区丸の内一丁目１番２号 日 本鋼管株式会社内 Ｆターム(参考） 4K023 AA17 CB13 CB21 CB33 DA06 DA07 DA11 4K024 AA07 AB09 BA03 BB24 CA02 CA06 DB02 DB04 4K026 AA02 AA10 AA12 AA22 BA06 BB06 BB08 BB10 CA21 4K044 AA02 BA10 BA15 BB03 BB04 BB14 BC02 BC04 BC08 CA16 CA18 CA42 CA44
Claims (8)
- 【請求項１】 冷延鋼板の少なくとも片面に、鋼板面を
均一状に覆う板状錫めっき層と該板状錫めっき層の上部
に不連続状に存在する錫塊部とからなり、全錫めっき付
着量が０．５〜２．０ｇ／ｍ２、前記板状錫めっき層の
錫めっき付着量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２である錫め
っき層を有し、 前記錫塊部の鋼板投影面積の合計が鋼板面積の１５〜７
０％であり、且つ、下式を満足する錫塊部の鋼板投影面
積の合計が、全錫塊部の鋼板投影面積の合計の７０％以
上であることを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板。 Ｈ／Ｄ≦０．３ 但し、Ｈ：鋼板面からの錫塊部の平均高さ Ｄ：錫塊部の鋼板投影面積を円の面積に換算したときの
当該円の直径 - 【請求項２】 錫めっき層の純錫量が０．３ｇ／ｍ２以
上であって、且つ該錫めっき層が鋼板との界面に合金錫
量が０．０５〜０．３ｇ／ｍ２の錫−鉄合金層を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の溶接缶用錫めっき鋼
板。 - 【請求項３】 錫めっき層の上層に、金属クロムと水和
クロム酸化物とからなる化成処理層を有し、前記金属ク
ロムの付着量が２〜２０ｍｇ／ｍ２、前記金属クロムの
付着量と水和クロム酸化物の金属クロム換算での付着量
の合計が３０ｍｇ／ｍ２以下であることを特徴とする請
求項１又は２に記載の溶接缶用錫めっき鋼板。 - 【請求項４】 請求項１に記載の錫めっき鋼板の製造方
法であって、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不連
続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板状
錫めっきを施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法。 - 【請求項５】 請求項２に記載の錫めっき鋼板の製造方
法であって、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、不連
続状に錫めっきを施した後、鋼板面を均一状に覆う板状
錫めっきを施し、しかる後、錫めっきの加熱溶融処理を
施すことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方
法。 - 【請求項６】 二価錫イオンを１５〜６０ｇ／Ｌ、フェ
ノールスルホン酸を硫酸換算で１５〜４０ｇ／Ｌ、添加
剤として分子量が１０００〜７００００のポリエチレン
グリコールを０．５〜３０ｇ／Ｌ含むめっき浴を用い
て、冷延鋼板の少なくとも片面に対して、１〜５０Ａ／
ｄｍ２の電流密度で不連続状に錫めっきを施した後、引
き続き８０〜１５０Ａ／ｄｍ２の電流密度で鋼板面を均
一状に覆う板状錫めっきを施すことを特徴とする請求項
４又は５に記載の溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。 - 【請求項７】 得られた錫めっき鋼板を、無水クロム酸
を含有するクロムめっき浴で化成処理することを特徴と
する請求項４、５又は６に記載の溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法。 - 【請求項８】 得られた錫めっき鋼板を、弱アルカリ溶
液中で電解処理又は無電解処理して錫めっき層表面の酸
化錫を除去した後、無水クロム酸を含有するクロムめっ
き浴で化成処理することを特徴とする請求項４、５又は
６に記載の溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27941299A JP2001107286A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 溶接缶用錫めっき鋼板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27941299A JP2001107286A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 溶接缶用錫めっき鋼板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001107286A true JP2001107286A (ja) | 2001-04-17 |
Family
ID=17610743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27941299A Pending JP2001107286A (ja) | 1999-09-30 | 1999-09-30 | 溶接缶用錫めっき鋼板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001107286A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009501160A (ja) * | 2005-07-07 | 2009-01-15 | ドゥーサン コーポレーション | ヤエナリ乳酸菌培養物及びその製造方法、並びに該培養物を含有する化粧料組成物 |
-
1999
- 1999-09-30 JP JP27941299A patent/JP2001107286A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009501160A (ja) * | 2005-07-07 | 2009-01-15 | ドゥーサン コーポレーション | ヤエナリ乳酸菌培養物及びその製造方法、並びに該培養物を含有する化粧料組成物 |
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