JPH11193491A

JPH11193491A - 溶接缶用錫めっき鋼板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11193491A
Application number: JP36875397A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Kubo; 啓久保; Mikiyuki Ichiba; 幹之市場; Yoshinori Yomura; 吉則余村
Original assignee: NKK Corp; Nippon Kokan Ltd
Current assignee: JFE Engineering Corp
Priority date: 1997-12-26
Filing date: 1997-12-26
Publication date: 1999-07-21

Abstract

(57)【要約】【目的】錫めっきにより錫を鋼板面に対して部分的に
電析させることにより製造される錫めっき鋼板におい
て、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性、溶接性とと
もに耐錫剥離性も改善する。【構成】鋼板面に、平均粒径が０．３〜１．５μｍで
且つ鋼板面に疎密状態に分布した錫粒からなる所定の錫
付着量の錫めっき被覆を有し、この錫めっき被覆には、
錫粒による錫被覆率が１０％以下の疎めっき領域が点在
するとともに、疎めっき領域の平均面積が１００μｍ²
以上、疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積率が１０
％以上であり、疎めっき領域以外の領域には錫粒が疎め
っき領域よりも密に存在するとともに、この密めっき領
域における錫粒による平均錫被覆率が４０％以上である
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、食品や飲料等をは
じめとする各種内容物の充填保存に適した溶接缶用の錫
めっき鋼板、より詳細には鋼板面に対して錫を部分的に
電析させた所謂粒状錫めっき鋼板とその製造法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】飲料缶や食缶の分野において溶接缶は大
きな比率を占めており、その材料コストの削減は産業上
の重要な課題であるといえる。飲料缶や食缶の分野で用
いられる缶材料としてはブリキ、ＬＴＳ（薄目付ぶり
き）、ＴＦＳ（ティンフリースチール）等が一般的であ
り、最近ではこれらに有機被覆を施して用いるものも多
くなっている。有機被覆の下地鋼板として考えた場合、
ＴＦＳは安価で且つ塗料およびフィルム密着性に優れる
という長所があるが、一方において溶接性に劣るという
欠点がある。一方、ぶりきやＬＴＳは溶接性には優れて
いるものの、コスト面や塗料およびフィルム密着性の点
でＴＦＳに劣る。

【０００３】従来、このような両者の短所を補うべく様
々な試みが行われてきた。その１つが鋼板面上に錫層を
不均一（部分的）に存在させた鋼板であり、この錫めっ
き鋼板は、塗料およびフィルム密着性と溶接性がともに
優れた鋼板として知られている。この種の錫めっき鋼板
に関して、特開昭５７−２３０９１号公報や特開昭５７
−２００５９２号公報では、有機被覆の下地鋼板とし
て、錫めっき後にリフローを行うことで錫を島状に分散
させた鋼板を用いることが示されており、錫めっき量の
削減により材料コストを低減化し、且つ溶接性を確保し
つつ塗料およびフィルム密着性の向上を図ることができ
るという点で実用的な技術である。

【０００４】一方、特開平２−２９８２７７公報、特開
平２−３１０３７８公報、特公平６−３３５０６公報で
は、リフロー工程を経ることなく鋼板面に錫を粒状に点
在させる所謂粒状錫めっき鋼板の製造法を開示してい
る。この粒状錫めっき鋼板は、色調（白色）、耐食性、
溶接性等に優れるとともに、上述したリフロー工程を経
ることで錫を島状に分散させた錫めっき鋼板に較べて塗
料密着性やフィルム密着性が格段に優れ、また、必要錫
量が少なく且つリフロー工程を必要としないために安価
に製造できるなど、溶接缶用素材として画期的な材料で
あるといえる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の粒状錫
めっき鋼板は鋼板表面の錫粒が剥離しやすく、製缶工程
における剥離錫のロール付着や製缶後の品質劣化といっ
た大きな問題を抱えており、この問題が缶用素材として
広く市場に普及することを妨げている。したがって本発
明の目的は、錫めっきにより錫を鋼板面に対して部分的
に電析させることにより製造される錫めっき鋼板におい
て、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性、溶接性等に
優れるだけでなく、耐錫剥離性にも優れた錫めっき鋼板
とその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述したような粒状錫め
っき鋼板の長所を残したまま、その短所を補うことがで
きれば、溶接缶用素材として最も高い品質を持つ材料が
期待できる。本発明者はこのような意図の下に鋼板面上
に形成される部分錫めっきの形態について検討を重ね、
その結果、鋼板面上に錫粒を特定の形態で存在させるこ
とにより、従来の粒状錫めっきに較べて錫の剥離が起こ
りにくく、しかも塗料密着性、フィルム密着性、耐食
性、溶接性等の面でも優れた特性が得られることを見い
出した。本発明はこのような知見に基づきなされたもの
で、その特徴は以下の通りである。

【０００７】[1] 鋼板の少なくとも片面に、平均粒径が
０．３〜１．５μｍで且つ鋼板面に疎密状態に分布した
錫粒からなり、錫付着量が３００〜２０００ｍｇ／ｍ²
である錫めっき被覆を有し、該錫めっき被覆には、錫粒
による錫被覆率が１０％以下の疎めっき領域が点在する
とともに、該疎めっき領域の平均面積が１００μｍ²以
上であり、且つ疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積
率が１０％以上であり、前記疎めっき領域以外の領域に
は錫粒が疎めっき領域よりも密に存在するとともに、該
疎めっき領域以外の領域における錫粒による平均錫被覆
率が４０％以上であることを特徴とする溶接缶用錫めっ
き鋼板。

【０００８】[2] 上記[1]の錫めっき鋼板の表面に付着
量が６〜３０ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と、その上層の
金属クロム換算の付着量が６〜３０ｍｇ／ｍ²の水和ク
ロム酸化物層とを有することを特徴とする溶接缶用錫め
っき鋼板。 [3] 上記[1]の溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法であっ
て、鋼板表面を脱脂および酸洗した後、二価錫イオンを
２５〜４０ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸を硫酸換算で
６５〜１３０ｇ／ｌ含む錫めっき浴において、電流密度
１０〜４０ＡＳＤの範囲で錫めっきを行うことを特徴と
する溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法。 [4] 上記[2]の溶接缶用錫めっき鋼板の製造方法であっ
て、鋼板表面を脱脂および酸洗した後、二価錫イオンを
２５〜４０ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸を硫酸換算で
６５〜１３０ｇ／ｌ含む錫めっき浴において、電流密度
１０〜４０ＡＳＤの範囲で錫めっきを行い、次いで、該
錫めっき鋼板を硫酸添加の無水クロム酸浴でクロムめっ
きすることを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方
法。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細と限定理由を
説明する。本発明の錫めっき鋼板は、錫めっきにより錫
を鋼板面に対して部分的且つ粒状に電析させた錫めっき
鋼板である。一般に、錫めっき鋼板はＴＦＳに較べて塗
料密着性やフィルム密着性が劣る。これは錫めっき表層
に生成する錫酸化物層が脆いためであり、このような問
題は平板状の錫めっき層を有する限り殆ど不可避的なも
のである。これに対して、本発明の錫めっき鋼板のよう
に表面の一部に地鉄を残した錫めっき構造（粒状錫によ
る部分錫めっき）を持つものは、鋼板面に錫酸化物層が
ない部分が存在し、地鉄に直接クロムめっきされた部分
は層構造的にはＴＦＳと同様になるため、高い塗料およ
びフィルム密着性が得られる。

【００１０】また、粒状錫により形成される鋼板表面の
凹凸は塗料やフィルムの密着性を高める効果があり、し
たがって、このような部分錫めっき鋼板は、鋼板面全面
に錫めっきを施した後にリフロー工程によって錫を不連
続状若しくは島状に分散させることにより製造される錫
めっき鋼板に較べても、格段に優れた塗料密着性及びフ
ィルム密着性を示す。本発明は、このような粒状錫によ
る部分錫めっき鋼板の利点を損なうことなく、耐錫剥離
性を飛躍的に改善した溶接缶用素材である。

【００１１】粒状錫めっきが鋼板面から剥離しやすいの
は、電析した錫の形態に負うところが大きい。すなわ
ち、鋼板面に対して錫粒が比較的に均一で且つ疎らに分
布している場合、鋼板表面の摩擦等によって錫粒は容易
に剥離するが、錫粒が密集した状態にあると、同種の物
理的衝撃に対して剥離し難くなる。これは錫粒が密集す
ることよって擬似的にひと固まりの偏平状の錫塊となる
ため、耐錫剥離性が向上するためであると考えられる。
また、それぞれの錫粒の径が上記擬似扁平状の錫塊の高
さとなるため、錫粒の径は錫剥離性に大きな影響を及ぼ
す。すなわち、錫粒の粒径が大き過ぎると剥離を生じや
すくなり、したがって、錫粒は適当な粒径を選択する必
要がある。

【００１２】本発明では以上のような観点に基づき、鋼
板の少なくとも片面に、平均粒径が０．３〜１．５μｍ
で且つ鋼板面に疎密状態に分布した錫粒からなり、錫付
着量が３００〜２０００ｍｇ／ｍ²である錫めっき被覆
を有すること、この錫めっき被覆には錫粒による錫被覆
率が１０％以下の疎めっき領域が点在するとともに、こ
れら疎めっき領域の平均面積が１００μｍ²以上であ
り、且つ疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積率が１
０％以上であること、前記疎めっき領域以外の領域には
錫粒が疎めっき領域よりも密に存在するとともに、該疎
めっき領域以外の領域における錫粒による平均錫被覆率
が４０％以上であることを条件とする。

【００１３】錫めっき被覆は、平均粒径が０．３〜１．
５μｍの錫粒が鋼板面に対して疎密に分布し付着した形
態を有する。なお、本発明において錫粒の粒径とは、錫
粒の鋼板面上への２次元投影面積を円換算したときの当
該円の直径を指す。錫粒の平均粒径が０．３μｍ未満で
はめっき面の凹凸の度合いが小さくなるため、十分な塗
料密着性およびフィルム密着性が得られない。一方、錫
粒の平均粒径が１．５μｍを超えると錫粒が剥離しやす
くなるため、耐錫剥離性が劣る。錫粒からなる錫めっき
被覆の錫付着量が３００ｍｇ／ｍ²未満では十分な溶接
性を得ることができず、一方、錫付着量が２０００ｍｇ
／ｍ²を超えても錫量に見合う溶接性の改善効果が得ら
れず、却って経済性を損なう。このため錫めっき被覆の
錫付着量は３００〜２０００ｍｇ／ｍ²とする。

【００１４】錫めっき被覆には、錫粒による錫被覆率が
小さい“疎めっき領域”が点在することが必要であり、
上述したような錫めっき量の範囲においてこのような
“疎めっき領域”を設けることにより錫の存在形態が局
所化（偏在化）し、耐錫剥離性が効果的に高められる。
つまり、鋼板面での錫粒の存在形態を、剥離すべき錫粒
があまり存在しない上記“疎めっき領域”と錫粒が密集
しているため剥離を生じにくい“密めっき領域”とに二
極化することにより、耐錫剥離性が効果的に高められる
ものである。このような観点からして“疎めっき領域”
は錫粒の存在密度が十分に低いことが必要であり、この
ため錫粒による錫被覆率が１０％以下の領域を“疎めっ
き領域”とする。ここで、錫粒による錫被覆率とは、錫
粒の鋼板面への２次元投影面積の総和が鋼板面に対して
占める割合を指す。

【００１５】点在する疎めっき領域の平均面積が１００
μｍ²未満では、地鉄部分の露出率が低いため十分な塗
料密着性とフィルム密着性を得ることができない。ま
た、疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積率が１０％
未満では、地鉄部分の露出率が低いため十分な塗料密着
性とフィルム密着性を得ることができない。このため疎
めっき領域は、その平均面積を１００μｍ²以上、鋼板
面上での合計の面積率を１０％以上とする。また、耐食
性の観点から、疎めっき領域は平均面積を２０００μｍ
²以下、鋼板面上での合計の面積率を４０％以下とする
ことが好ましい。

【００１６】疎めっき領域以外の領域（以下、“密めっ
き領域”という）は錫粒が疎めっき領域よりも密に存在
し、錫粒による平均錫被覆率が４０％以上であることを
条件とする。この“密めっき領域”は錫粒が密集し若し
くは比較的密な状態で存在することよって、その一部ま
たは全部に擬似的にひと固まりとなった偏平状の錫塊が
形成される領域であり、先に述べたようにこのような擬
似的偏平状錫塊あるいはそれに近い形態に錫粒が密集し
た状態になると耐錫剥離性が顕著に向上する。密めっき
領域における錫粒による平均錫被覆率が４０％未満では
目的とする錫粒の密集化が不十分である。図１および図
２は、以上述べたような錫めっき構造を有する本発明の
錫めっき鋼板表面の顕微鏡拡大写真であり、図１が倍率
１０００倍、図２が倍率３０００倍で撮影した拡大写真
である。

【００１７】通常、上述した錫めっき被覆を有する錫め
っき面には、金属クロム層とその上層の水和クロム酸化
物層からなる皮膜が形成される。前記金属クロム層のク
ロム付着量は６〜３０ｍｇ／ｍ²、水和クロム酸化物層
の金属クロム換算の付着量は６〜３０ｍｇ／ｍ²とす
る。金属クロム層のクロム付着量が６ｍｇ／ｍ²未満で
は十分な塗料密着性やフィルム密着性が得られず、一
方、３０ｍｇ／ｍ²を超えると溶接性が劣化する。ま
た、水和クロム酸化物層の金属クロム換算の付着量が６
ｍｇ／ｍ²未満では十分な塗料密着性やフィルム密着性
が得られず、一方、３０ｍｇ／ｍ²を超えると溶接性が
劣化する。

【００１８】次に、本発明の錫めっき鋼板を得るための
製造方法の一実施形態について説明する。本発明の錫め
っき鋼板を得るためには、鋼板表面を脱脂および酸洗
後、二価錫イオンを２５〜４０ｇ／ｌ、フェノールスル
ホン酸を硫酸換算で６５〜１３０ｇ／ｌ含む錫めっき浴
において、電流密度１０〜４０ＡＳＤの範囲で錫めっき
を行うことが好ましい。

【００１９】錫めっき浴中の二価錫イオンの濃度が２５
ｇ／ｌ未満では、錫めっきの形態が粒状ではなく平板状
になる。一方、二価錫イオンの濃度が４０ｇ／ｌを超え
るとスラッジの発生が顕著になるため好ましくない。ま
た、フェノールスルホン酸の濃度が硫酸換算で６５ｇ／
ｌ未満では、錫粒の密集化が生じないため本発明が規定
する錫めっき被覆を形成できない。一方、フェノールス
ルホン酸の濃度が硫酸換算で１３０ｇ／ｌを超えるとめ
っき液の粘度が高くなるため、液の持ち出し量が多くな
ったり、洗浄不良を招いたりするなどの実用上の問題を
生じるため好ましくない。また、電流密度が１０ＡＳＤ
未満では、形成される錫粒の形態（粒径）が大きくなり
過ぎるため、本発明が規定する錫めっき被覆を形成でき
ない。一方、電流密度が４０ＡＳＤを超えると錫が平板
状に電析してしまう。また、錫めっき面に上記の金属ク
ロム層とその上層の水和クロム酸化物層を形成させるに
は、硫酸添加の無水クロム酸浴で５〜５０ＡＳＤ程度の
電流密度でクロムめっきを行えばよい。

【００２０】

【実施例】通常の方法によって冷間圧延、連続焼鈍およ
び調質圧延された厚さ０．２２ｍｍの低炭素冷延鋼板に
通常の脱脂および酸洗を施した後、錫めっき浴において
錫めっきを施し、錫めっき鋼板を作製した。この錫めっ
き鋼板に対してクロムめっきを施して錫めっき面に金属
クロム層とその上層の水和クロム酸化物層を形成し、所
望の溶接缶用素材を得た。これら各溶接缶用素材の錫め
っきの形態および被覆率を測定するとともに、溶接性
(接触抵抗)、耐錫剥離性、塗料およびフィルム密着性、
耐食性を評価した。錫めっき条件、クロムめっき条件、
各特性の評価法および錫めっき被覆の構成の測定方法を
以下に示す。

【００２１】(1)錫めっき (a)めっき浴条件二価錫イオン濃度：２０〜４０ｇ／ｌフェノールスルホン酸濃度：５８〜１２９ｇ／ｌ（硫酸
換算） (b)電解条件（陰極電解処理条件）電流密度：５〜４０ＡＳＤ

【００２２】(2)クロムめっき (a)めっき浴条件無水クロム酸濃度：１５ｇ／ｌ硫酸濃度：０．３ｇ／ｌ浴温度：４５℃ (b)電解条件電流密度：４０ＡＳＤ電解時間：０．２秒

【００２３】(3)各特性の評価 (a)溶接性（接触抵抗）供試材に対して２１０℃×３０分の熱処理を行った後、
５０ｍｍ平方に切断し、この試料を２枚重ね合わせて電
極径４．５ｍｍφの電極間に挟んだ後、この電極間を５
０ｋｇｆで加圧し、電極間に１Ａの電流を流して接触抵
抗を測定した。測定された接触抵抗値に基づき、溶接性
は以下のように評価される。３０μΩ以下：合格３０μΩ超：不合格

【００２４】(b)耐錫剥離性供試材を１３０ｍｍ×１８０ｍｍの底面の箱底に張り付
けた上で、箱内に１０ｍｍφのアルミナボールを２００
ｇ入れ、６００ｍｍの振り幅で箱長辺方向に１往復／１
秒のスピードで１００秒間振り続けた。アルミナボール
との摩擦によって供試材から剥離した錫量を、供試材の
試験前後の蛍光Ｘ線法による測定錫量の差によって求め
た。測定された錫剥離量に基づき、耐錫剥離性は以下の
ように評価される。０．０５ｇ／ｍ²以下：合格０．０５ｇ／ｍ²超：不合格

【００２５】(c)フィルム密着性（ラミネート板深絞り
試験）供試材にポリエチレンテレフタレートフィルムをラミネ
ートした後、５８ｍｍφに打ち抜いて３０ｍｍφのダイ
で深絞りを行い、フィルムが剥離しない限界深絞り高さ
を求めた。この限界深絞り高さに基づき、フィルム密着
性は以下のように評価される。なお、深絞り高さが２２
ｍｍで剥離のない供試材は、この高さが絞り抜きとなる
ため上限値となったものである。１７ｍｍ以上：合格１７ｍｍ未満：不合格

【００２６】(d)塗料密着性（Ｔピール試験）供試材にエポキシフェノール系塗料を塗装焼付した後、
５ｍｍ×１００ｍｍの試験片に剪断した。この試験片を
２枚重ね合わせて５ｍｍ×５０ｍｍのナイロンフィルム
を間に挟み、加熱溶融圧着した。次いで、フィルムが付
いていない部分を外側にして９０°に開き、Ｔ字形の試
験片を作った。試験片の開いた部分の端を掴んで、試験
片を剥離させていく時の引っ張り強度を測定した。この
引張り強度に基づき、塗料密着性は以下のように評価さ
れる。４．０ｋｇ／５ｍｍ以上：合格４．０ｋｇ／５ｍｍ未満：不合格

【００２７】(e)耐食性試験（ＦＦＣ試験）供試材のおもて面にエポキシフェノール系塗料を５０ｍ
ｇ／ｍ²の付着量で塗装焼付（焼付条件：２１０℃×１
０分→１９０℃×１０分）し、さらに裏面にも同一塗料
を塗装焼付（焼付条件：１９０℃×１０分）した後、お
もて面の塗膜に鋭利なカッターでクロスカットを入れ、
次いでエリクセン５ｍｍ張り出し加工したものを試験片
とした。この試験片に１時間塩水噴霧した後、ろ紙で塩
水を拭き取り、相対湿度８５％，温度４５℃の雰囲気中
に１０日間放置し、カットエッジ部及び加工部の発錆程
度を目視で観察し、以下により評価した。 ○：端面およびカット部からの発錆が無い或いは成長し
ていないもの ×：端面およびカット部より糸錆が成長しているもの

【００２８】(4)錫めっき被覆の構成の測定方法 (a) 錫粒による錫被覆率の測定ＳＥＭによる写真撮影（×３０００）を行い、写真中の
錫粒を透明シートに写し取り、これら錫粒の面積（鋼板
面への２次元投影面積）の総和から錫被覆率を求めた。 (b) 疎めっき領域の平均面積の測定ＳＥＭによる写真撮影（×１０００）を行い、写真中の
疎めっき領域を透明シートに写し取り、これらの面積を
測定した。同測定を無作為に１０箇所について行い、平
均値を疎めっき領域の平均面積とした。

【００２９】(c) 疎めっき領域の鋼板面上での合計の面
積率の測定上記(b)における疎めっき領域の平均面積の測定におい
て、写真中の疎めっき領域の割合を視野毎に算出し、１
０視野での平均値を疎めっき領域の鋼板面上での合計の
面積率の測定値とした。 (d)錫粒の粒径の測定ＳＥＭによる写真撮影（×３０００）を行い、写真中の
錫粒を透明シートに写し取った。この透明シートを方眼
紙上でコロニーカウンターにて換数し、錫粒の個々の面
積（鋼板面への２次元投影面積）を求めた。この測定面
積を円換算したときの当該円の直径を求め、これを各錫
粒の粒径とした。

【００３０】各供試例の錫めっき条件と皮膜構成を表１
〜表６に、また性能評価の結果を表７〜表９に示す。こ
れによれば、本発明例はいずれも溶接性、塗料密着性、
フィルム密着性、耐食性、耐錫剥離性のすべての性能に
優れていることが判る。これに対して比較例１は、めっ
き浴中の錫イオン濃度が低いために錫の析出形態が平板
状となり、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性が劣っ
ている。

【００３１】比較例２は、めっき浴中のフェノールスル
ホン酸濃度が低いため錫粒が十分に密集せず、このため
耐錫剥離性が劣っている。比較例３は錫めっきの際の電
流密度が小さいため錫粒の平均粒径が大き過ぎ、このた
め耐錫剥離性が劣っている。比較例４は錫めっき付着量
が少なく、しかも錫粒の平均粒径も小さ過ぎるため溶接
性、塗料密着性、フィルム密着性が劣っている。比較例
５は疎めっき領域の平均面積と鋼板面上での合計の面積
率が少ないため、塗料密着性、フィルム密着性が劣って
いる。

【００３２】比較例６は金属クロム層の付着量が少ない
ため十分な塗料密着性、フィルム密着性が得られていな
い。比較例７は金属クロム層の付着量が多過ぎるため接
触抵抗が高く、このため溶接性が劣っている。比較例８
は水和クロム酸化物層の付着量が少ないため十分な塗料
密着性、フィルム密着性が得られていない。比較例９は
水和クロム酸化物層の付着量が多過ぎるため接触抵抗値
が高く、このため溶接性に劣っている。

【００３３】

【表１】

【００３４】

【表２】

【００３５】

【表３】

【００３６】

【表４】

【００３７】

【表５】

【００３８】

【表６】

【００３９】

【表７】

【００４０】

【表８】

【００４１】

【表９】

【００４２】

【発明の効果】以上述べたように本発明の錫めっき鋼板
は、塗料密着性、フィルム密着性、耐食性、溶接性等に
優れるだけでなく、耐錫剥離性にも優れており、溶接缶
用の素材として極めて有用なものである。また、本発明
の製造方法によれば、このような錫めっき鋼板を安価に
しかも効率的に安定して製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の錫めっき鋼板表面の顕微鏡拡大写真
（拡大倍率：１０００倍）

【図２】本発明の錫めっき鋼板表面の顕微鏡拡大写真
（拡大倍率：３０００倍）

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】鋼板の少なくとも片面に、平均粒径が
０．３〜１．５μｍで且つ鋼板面に疎密状態に分布した
錫粒からなり、錫付着量が３００〜２０００ｍｇ／ｍ²
である錫めっき被覆を有し、該錫めっき被覆には、錫粒
による錫被覆率が１０％以下の疎めっき領域が点在する
とともに、該疎めっき領域の平均面積が１００μｍ²以
上であり、且つ疎めっき領域の鋼板面上での合計の面積
率が１０％以上であり、前記疎めっき領域以外の領域に
は錫粒が疎めっき領域よりも密に存在するとともに、該
疎めっき領域以外の領域における錫粒による平均錫被覆
率が４０％以上であることを特徴とする溶接缶用錫めっ
き鋼板。
【請求項２】請求項１の錫めっき鋼板の表面に付着量
が６〜３０ｍｇ／ｍ²の金属クロム層と、その上層の金
属クロム換算の付着量が６〜３０ｍｇ／ｍ²の水和クロ
ム酸化物層とを有することを特徴とする溶接缶用錫めっ
き鋼板。
【請求項３】請求項１に記載の溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法であって、鋼板表面を脱脂および酸洗した
後、二価錫イオンを２５〜４０ｇ／ｌ、フェノールスル
ホン酸を硫酸換算で６５〜１３０ｇ／ｌ含む錫めっき浴
において、電流密度１０〜４０ＡＳＤの範囲で錫めっき
を行うことを特徴とする溶接缶用錫めっき鋼板の製造方
法。
【請求項４】請求項２に記載の溶接缶用錫めっき鋼板
の製造方法であって、鋼板表面を脱脂および酸洗した
後、二価錫イオンを２５〜４０ｇ／ｌ、フェノールスル
ホン酸を硫酸換算で６５〜１３０ｇ／ｌ含む錫めっき浴
において、電流密度１０〜４０ＡＳＤの範囲で錫めっき
を行い、次いで、該錫めっき鋼板を硫酸添加の無水クロ
ム酸浴でクロムめっきすることを特徴とする溶接缶用錫
めっき鋼板の製造方法。