JP2001101370A - 情報処理媒体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 通信特性を良好に保ったまま、複数のＩＣモ
ジュールを駆動するＩＣカード等の情報処理媒体を提供
する。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１０は、外部通信用コ
イル１１及び第１のＩＣチップ１２を有する共振回路兼
用ＩＣモジュール１４と、内部通信用コイル１６及び第
２のＩＣチップ１５を有する非接触ＩＣモジュール１７
とを、カード基材１８の外形内に収め、外部通信用コイ
ル１１と内部通信用コイル１６の電磁結合を利用して第
１のＩＣチップ１２及び第２のＩＣチップ１５を非接触
にて駆動する。
ジュールを駆動するＩＣカード等の情報処理媒体を提供
する。 【解決手段】 非接触ＩＣカード１０は、外部通信用コ
イル１１及び第１のＩＣチップ１２を有する共振回路兼
用ＩＣモジュール１４と、内部通信用コイル１６及び第
２のＩＣチップ１５を有する非接触ＩＣモジュール１７
とを、カード基材１８の外形内に収め、外部通信用コイ
ル１１と内部通信用コイル１６の電磁結合を利用して第
１のＩＣチップ１２及び第２のＩＣチップ１５を非接触
にて駆動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数のＩＣチップ
を有するＩＣカード等の情報処理媒体に関するものであ
る。
を有するＩＣカード等の情報処理媒体に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカードは、接続端子を介してデータ
通信を行う接触ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導
により通信を行う非接触ＩＣカードに分類され、接触Ｉ
Ｃカードは、主に決済用途に用いられ、非接触ＩＣカー
ドは、主に交通システム等のゲートアクセス管理に用い
られている。また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接
触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触
／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
通信を行う接触ＩＣカードと、コイルを通じて電磁誘導
により通信を行う非接触ＩＣカードに分類され、接触Ｉ
Ｃカードは、主に決済用途に用いられ、非接触ＩＣカー
ドは、主に交通システム等のゲートアクセス管理に用い
られている。また、近年、接触ＩＣカードの機能と非接
触ＩＣカードの機能を１つのＩＣチップで併せ持つ接触
／非接触共用ＩＣカードが開発されている。
【０００３】図１５は、従来の非接触ＩＣカード１００
の内部構成を示す図である。従来の非接触ＩＣカード１
００は、カード基材１０８に少なくとも１つのコイル１
０１と、コイル１０１に接続されたＩＣチップ１０２と
が設けられており、コイル１０１を通じて、図示しない
外部装置であるリーダライタから送出される交流電磁波
の受信を行い、電力供給及び信号送受信を行うことによ
りカード〜リーダライタ間の通信が行われている。
の内部構成を示す図である。従来の非接触ＩＣカード１
００は、カード基材１０８に少なくとも１つのコイル１
０１と、コイル１０１に接続されたＩＣチップ１０２と
が設けられており、コイル１０１を通じて、図示しない
外部装置であるリーダライタから送出される交流電磁波
の受信を行い、電力供給及び信号送受信を行うことによ
りカード〜リーダライタ間の通信が行われている。
【０００４】また、近年、共振回路を利用した非接触Ｉ
Ｃカード１１０が開発されている。図１６は、共振回路
を利用した従来の非接触ＩＣカードを説明する図であ
る。図１６に示す非接触ＩＣカード１１０は、カード基
材１１８内に、外部通信用コイル１１１とコンデンサ１
１３とを備えた共振回路１１４と、少なくともＩＣチッ
プ１１５及び内部通信用コイル１１６を有する非接触Ｉ
Ｃモジュール１１７を備え、リーダライタより送出され
る交流電磁波を共振回路１１４により効率よく受信し、
共振回路１１４と非接触ＩＣモジュール１１７との間に
おいて電磁結合により電力送信及び信号送受信を行って
いる。この手法を用いた場合、リーダライタ間の通信品
質が良くなり、通信距離を伸ばすことが可能となる。
Ｃカード１１０が開発されている。図１６は、共振回路
を利用した従来の非接触ＩＣカードを説明する図であ
る。図１６に示す非接触ＩＣカード１１０は、カード基
材１１８内に、外部通信用コイル１１１とコンデンサ１
１３とを備えた共振回路１１４と、少なくともＩＣチッ
プ１１５及び内部通信用コイル１１６を有する非接触Ｉ
Ｃモジュール１１７を備え、リーダライタより送出され
る交流電磁波を共振回路１１４により効率よく受信し、
共振回路１１４と非接触ＩＣモジュール１１７との間に
おいて電磁結合により電力送信及び信号送受信を行って
いる。この手法を用いた場合、リーダライタ間の通信品
質が良くなり、通信距離を伸ばすことが可能となる。
【０００５】さらに、非接触ＩＣカードの通信は、各種
ＩＣカード及びリーダライタに応じ、通信方式及び通信
に用いる交流電磁波周波数が異なっており、利用用途等
により、各々のカードが用いられている。さらにまた、
通常、非接触ＩＣカードにおける交流電磁波受信用コイ
ルは、利便性を高めるため、受信効率を高くし、通信距
離を伸ばすため、カードと同等サイズのコイルが用いら
れている。
ＩＣカード及びリーダライタに応じ、通信方式及び通信
に用いる交流電磁波周波数が異なっており、利用用途等
により、各々のカードが用いられている。さらにまた、
通常、非接触ＩＣカードにおける交流電磁波受信用コイ
ルは、利便性を高めるため、受信効率を高くし、通信距
離を伸ばすため、カードと同等サイズのコイルが用いら
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
のＩＣカードは、前記のようにコイルをカードと同等サ
イズにした場合、カード内に同等サイズのコイルをもつ
非接触ＩＣモジュールを複数個備えることは、困難であ
るという問題点があった。
のＩＣカードは、前記のようにコイルをカードと同等サ
イズにした場合、カード内に同等サイズのコイルをもつ
非接触ＩＣモジュールを複数個備えることは、困難であ
るという問題点があった。
【０００７】つまり、１枚のカード内に複数の非接触Ｉ
Ｃモジュールを備えるためには、少なくとも１つのコイ
ルのサイズを小さくする必要があった。図１７は、従来
の技術により、複数の非接触ＩＣモジュールを備えた非
接触ＩＣカードの一例を示す図である。外部通信用コイ
ル１２１Ａ，１２１Ｂは、その大きさがカード基材１２
８の外形の約半分程度にしかならず、その結果、通信特
性の劣化を伴ってしまうという問題点があった。
Ｃモジュールを備えるためには、少なくとも１つのコイ
ルのサイズを小さくする必要があった。図１７は、従来
の技術により、複数の非接触ＩＣモジュールを備えた非
接触ＩＣカードの一例を示す図である。外部通信用コイ
ル１２１Ａ，１２１Ｂは、その大きさがカード基材１２
８の外形の約半分程度にしかならず、その結果、通信特
性の劣化を伴ってしまうという問題点があった。
【０００８】一方、２つの異なるシステムに対応するた
めには、従来の非接触ＩＣカードを２枚使用する方法が
ある。しかし、従来の非接触ＩＣカードを２枚使用する
場合において、例えば、同じ財布の中で２枚の非接触Ｉ
Ｃカードを重ね合わせたとき、各々の非接触ＩＣカード
内に備えられているコイル間の相互インダクタンスによ
り、各々の非接触ＩＣカードの共振周波数が非接触ＩＣ
カード１枚時と比較し、低周波数側にずれる。その結
果、通信特性が劣化するという問題があった。
めには、従来の非接触ＩＣカードを２枚使用する方法が
ある。しかし、従来の非接触ＩＣカードを２枚使用する
場合において、例えば、同じ財布の中で２枚の非接触Ｉ
Ｃカードを重ね合わせたとき、各々の非接触ＩＣカード
内に備えられているコイル間の相互インダクタンスによ
り、各々の非接触ＩＣカードの共振周波数が非接触ＩＣ
カード１枚時と比較し、低周波数側にずれる。その結
果、通信特性が劣化するという問題があった。
【０００９】本発明の課題は、通信特性を良好に保った
まま、複数のＩＣモジュールを駆動するＩＣカード等の
情報処理媒体を提供することである。
まま、複数のＩＣモジュールを駆動するＩＣカード等の
情報処理媒体を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下のような
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、外部装置と非接触で情報の授
受を行うための大型の外部通信用コイル（３１，４１）
及び前記外部通信用コイルに電気的に直接接続された電
荷蓄積手段（３３，４３）を有する共振回路（３４，４
４）と、前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部
通信用コイルよりも小型の内部通信用コイル（３６Ａ，
３６Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ）及び前記内部通信用コイルに
電気的に直接接続されたＩＣチップ（３５Ａ，３５Ｂ，
４５Ａ，４５Ｂ）を有する複数のＩＣモジュール（３７
Ａ，３７Ｂ，４７Ａ，４７Ｂ）とを備える情報処理媒体
（３０，４０）である。
解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容
易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付
して説明するが、これに限定されるものではない。すな
わち、請求項１の発明は、外部装置と非接触で情報の授
受を行うための大型の外部通信用コイル（３１，４１）
及び前記外部通信用コイルに電気的に直接接続された電
荷蓄積手段（３３，４３）を有する共振回路（３４，４
４）と、前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部
通信用コイルよりも小型の内部通信用コイル（３６Ａ，
３６Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ）及び前記内部通信用コイルに
電気的に直接接続されたＩＣチップ（３５Ａ，３５Ｂ，
４５Ａ，４５Ｂ）を有する複数のＩＣモジュール（３７
Ａ，３７Ｂ，４７Ａ，４７Ｂ）とを備える情報処理媒体
（３０，４０）である。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１に記載の情報
処理媒体において、前記共振回路の共振周波数は、前記
外部装置の送出する交流電磁波の周波数とほぼ等しいこ
とを特徴とする情報処理媒体である。
処理媒体において、前記共振回路の共振周波数は、前記
外部装置の送出する交流電磁波の周波数とほぼ等しいこ
とを特徴とする情報処理媒体である。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
に記載の情報処理媒体において、前記複数のＩＣモジュ
ールは、いずれも同じ周波数で動作することを特徴とす
る情報処理媒体である。
に記載の情報処理媒体において、前記複数のＩＣモジュ
ールは、いずれも同じ周波数で動作することを特徴とす
る情報処理媒体である。
【００１３】請求項４の発明は、請求項１から請求項３
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記複数のＩＣモジュールは、それぞれ通信方式が異なる
ことを特徴とする情報処理媒体である。
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記複数のＩＣモジュールは、それぞれ通信方式が異なる
ことを特徴とする情報処理媒体である。
【００１４】請求項５の発明は、請求項１から請求項４
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記複数のＩＣモジュールは、いずれも同時駆動しないこ
とを特徴とする情報処理媒体である。
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記複数のＩＣモジュールは、いずれも同時駆動しないこ
とを特徴とする情報処理媒体である。
【００１５】請求項６の発明は、請求項１から請求項５
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記ＩＣチップのうち少なくとも１つは、外部装置と接触
して情報の授受を行うことができる接触／非接触共用Ｉ
Ｃチップ（４５Ａ）であることを特徴とする情報処理媒
体である。
までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、前
記ＩＣチップのうち少なくとも１つは、外部装置と接触
して情報の授受を行うことができる接触／非接触共用Ｉ
Ｃチップ（４５Ａ）であることを特徴とする情報処理媒
体である。
【００１６】請求項７の発明は、外部装置と非接触で情
報の授受を行うための大型の外部通信用コイル（１１，
２１）及び前記外部通信用コイルに電気的に直接接続さ
れ電荷蓄積手段を含む第１のＩＣチップ（１２，２２）
を有する共振回路兼用ＩＣモジュール（１４，２４）
と、前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部通信
用コイルよりも小型の内部通信用コイル（１６，２６）
及び前記内部通信用コイルに電気的に直接接続された第
２のＩＣチップ（１５，２５）を有する１つ以上のＩＣ
モジュール（１７，２７）とを備える情報処理媒体（１
０，２０）である。
報の授受を行うための大型の外部通信用コイル（１１，
２１）及び前記外部通信用コイルに電気的に直接接続さ
れ電荷蓄積手段を含む第１のＩＣチップ（１２，２２）
を有する共振回路兼用ＩＣモジュール（１４，２４）
と、前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部通信
用コイルよりも小型の内部通信用コイル（１６，２６）
及び前記内部通信用コイルに電気的に直接接続された第
２のＩＣチップ（１５，２５）を有する１つ以上のＩＣ
モジュール（１７，２７）とを備える情報処理媒体（１
０，２０）である。
【００１７】請求項８の発明は、請求項７に記載の情報
処理媒体において、前記共振回路兼用ＩＣモジュールの
共振周波数は、前記外部装置の送出する交流電磁波の周
波数とほぼ等しいことを特徴とする情報処理媒体であ
る。
処理媒体において、前記共振回路兼用ＩＣモジュールの
共振周波数は、前記外部装置の送出する交流電磁波の周
波数とほぼ等しいことを特徴とする情報処理媒体であ
る。
【００１８】請求項９の発明は、請求項７又は請求項８
に記載の情報処理媒体において、前記１つ以上のＩＣモ
ジュール及び前記共振回路兼用ＩＣモジュールは、いず
れも同じ周波数で動作することを特徴とする情報処理媒
体である。
に記載の情報処理媒体において、前記１つ以上のＩＣモ
ジュール及び前記共振回路兼用ＩＣモジュールは、いず
れも同じ周波数で動作することを特徴とする情報処理媒
体である。
【００１９】請求項１０の発明は、請求項７から請求項
９までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、
前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールは、それぞれ通信方式が異なることを特徴
とする情報処理媒体である。
９までのいずれか１項に記載の情報処理媒体において、
前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールは、それぞれ通信方式が異なることを特徴
とする情報処理媒体である。
【００２０】請求項１１の発明は、請求項７から請求項
１０までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼
用ＩＣモジュールは、いずれも同時駆動しないことを特
徴とする情報処理媒体である。
１０までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼
用ＩＣモジュールは、いずれも同時駆動しないことを特
徴とする情報処理媒体である。
【００２１】請求項１２の発明は、請求項７から請求項
１１までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記第１のＩＣチップ及び／又は前記第２のＩＣチ
ップのうち少なくとも１つは、外部装置と接触して情報
の授受を行うことができる接触／非接触共用ＩＣチップ
（２５）であることを特徴とする情報処理媒体である。
１１までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記第１のＩＣチップ及び／又は前記第２のＩＣチ
ップのうち少なくとも１つは、外部装置と接触して情報
の授受を行うことができる接触／非接触共用ＩＣチップ
（２５）であることを特徴とする情報処理媒体である。
【００２２】請求項１３の発明は、請求項１から請求項
１２までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記外部通信用コイルと前記内部通信用コイルは、
互いに隣接していることを特徴とする情報処理媒体であ
る。
１２までのいずれか１項に記載の情報処理媒体におい
て、前記外部通信用コイルと前記内部通信用コイルは、
互いに隣接していることを特徴とする情報処理媒体であ
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、図面等を参照して、本発明
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態におけ
る非接触ＩＣカード１０の概略を説明する図である。な
お、以下の各実施形態の説明において、前述した部分と
同様の機能を果たす部分については、重複する説明を適
宜省略する。非接触ＩＣカード１０は、外部通信用コイ
ル１１及び外部通信用コイル１１に接続された第１のＩ
Ｃチップ１２を有する共振回路兼用ＩＣモジュール１４
と、内部通信用コイル１６及び内部通信用コイル１６に
接続された第２のＩＣチップ１５を有する非接触ＩＣモ
ジュール１７とを、カード基材１８の外形内に収めてい
る。
の実施の形態について、さらに詳しく説明する。 （第１実施形態）図１は、本発明の第１実施形態におけ
る非接触ＩＣカード１０の概略を説明する図である。な
お、以下の各実施形態の説明において、前述した部分と
同様の機能を果たす部分については、重複する説明を適
宜省略する。非接触ＩＣカード１０は、外部通信用コイ
ル１１及び外部通信用コイル１１に接続された第１のＩ
Ｃチップ１２を有する共振回路兼用ＩＣモジュール１４
と、内部通信用コイル１６及び内部通信用コイル１６に
接続された第２のＩＣチップ１５を有する非接触ＩＣモ
ジュール１７とを、カード基材１８の外形内に収めてい
る。
【００２４】図２は、第１実施形態における非接触ＩＣ
カード１０をさらに詳しく説明する図であり、図３は、
図２のＡＡ’断面を示す図である。
カード１０をさらに詳しく説明する図であり、図３は、
図２のＡＡ’断面を示す図である。
【００２５】各回路の作製は、絶縁性を有するカード基
材１８（ＰＶＣ、１５０μｍ厚）の表裏に導体箔（銅箔
１８μｍ厚）を貼り付けた上、エッチング処理により外
部通信用コイル１１、コンデンサ部１３及び内部通信用
コイル１６の形成を行う。外部通信用コイル１１は、図
示しない外部のリーダライタから送出される電磁界を効
率よく受信するために、その大きさを大きくすることが
望ましく、カード基材１８の外形サイズと同等サイズに
することが望ましい。また、外部通信用コイル１１と内
部通信用コイル１６との距離は、結合度が高まるように
短いほどよく、隣接することが望ましい。
材１８（ＰＶＣ、１５０μｍ厚）の表裏に導体箔（銅箔
１８μｍ厚）を貼り付けた上、エッチング処理により外
部通信用コイル１１、コンデンサ部１３及び内部通信用
コイル１６の形成を行う。外部通信用コイル１１は、図
示しない外部のリーダライタから送出される電磁界を効
率よく受信するために、その大きさを大きくすることが
望ましく、カード基材１８の外形サイズと同等サイズに
することが望ましい。また、外部通信用コイル１１と内
部通信用コイル１６との距離は、結合度が高まるように
短いほどよく、隣接することが望ましい。
【００２６】コンデンサ部１３は、カード基材１８の両
面にコンデンサ形成用導体プレート１３ａ，１３ｂを設
けることにより作製した。
面にコンデンサ形成用導体プレート１３ａ，１３ｂを設
けることにより作製した。
【００２７】共振回路兼用ＩＣモジュール１４及び非接
触ＩＣモジュール１７は、外部通信用コイル１１及び内
部通信用コイル１６の両端にＩＣチップ１２及びＩＣチ
ップ１５の接続を行うことにより作製した。共振回路兼
用ＩＣモジュール１４は、リーダライタから送出される
交流電磁波を最も効率良く受信するため、リーダライタ
の周波数ｆr と同程度の周波数ｆ1 にて共振することが
望ましく、外部通信用コイル１１の自己インダクタンス
Ｌ及びコンデンサ部１３の静電容量Ｃを、ｆr ≒ｆ1 ＝
１／｛２π√（ＬＣ）｝となるように調整した。
触ＩＣモジュール１７は、外部通信用コイル１１及び内
部通信用コイル１６の両端にＩＣチップ１２及びＩＣチ
ップ１５の接続を行うことにより作製した。共振回路兼
用ＩＣモジュール１４は、リーダライタから送出される
交流電磁波を最も効率良く受信するため、リーダライタ
の周波数ｆr と同程度の周波数ｆ1 にて共振することが
望ましく、外部通信用コイル１１の自己インダクタンス
Ｌ及びコンデンサ部１３の静電容量Ｃを、ｆr ≒ｆ1 ＝
１／｛２π√（ＬＣ）｝となるように調整した。
【００２８】共振回路兼用ＩＣモジュール１４及び非接
触ＩＣモジュール１７は、各々のＩＣモジュールが最も
効率良く通信することが可能なように同じ周波数にて動
作することが望ましい。また、共振回路兼用ＩＣモジュ
ール１４及び非接触ＩＣモジュール１７は、通信方式が
異なることが望ましい。通信方式が異なることにより、
通信方式の異なる２種のアプリケーションを１枚のカー
ドで処理することが可能となる。さらに、共振回路兼用
ＩＣモジュール１４又は非接触ＩＣモジュール１７が駆
動しているとき、もう片側のＩＣモジュールは、駆動し
ていないことが望ましい。ＩＣモジュール内において、
ハードウェア制御又はソフトウェア制御により通信方式
を判別し、各々のＩＣモジュールに適した通信方式では
無いと判定された場合、ＩＣモジュールは、ハードウェ
ア制御又はソフトウェア制御によりＩＣチップを非活性
化（低消費電力モード）することが可能となる。２つの
ＩＣモジュールが駆動している場合、各々の駆動状態に
応じて、カード〜リーダライタ間の通信エラーを生じ易
いとともに、ＩＣチップは、駆動しているときに電力を
消費するので、駆動電力不足により通信状態が悪くなる
ためである。
触ＩＣモジュール１７は、各々のＩＣモジュールが最も
効率良く通信することが可能なように同じ周波数にて動
作することが望ましい。また、共振回路兼用ＩＣモジュ
ール１４及び非接触ＩＣモジュール１７は、通信方式が
異なることが望ましい。通信方式が異なることにより、
通信方式の異なる２種のアプリケーションを１枚のカー
ドで処理することが可能となる。さらに、共振回路兼用
ＩＣモジュール１４又は非接触ＩＣモジュール１７が駆
動しているとき、もう片側のＩＣモジュールは、駆動し
ていないことが望ましい。ＩＣモジュール内において、
ハードウェア制御又はソフトウェア制御により通信方式
を判別し、各々のＩＣモジュールに適した通信方式では
無いと判定された場合、ＩＣモジュールは、ハードウェ
ア制御又はソフトウェア制御によりＩＣチップを非活性
化（低消費電力モード）することが可能となる。２つの
ＩＣモジュールが駆動している場合、各々の駆動状態に
応じて、カード〜リーダライタ間の通信エラーを生じ易
いとともに、ＩＣチップは、駆動しているときに電力を
消費するので、駆動電力不足により通信状態が悪くなる
ためである。
【００２９】このようにして得られた共振回路兼用ＩＣ
モジュール１４及び非接触ＩＣモジュール１７形成済み
のカード基材１８の上下に図示しない絶縁性基材を重ね
合わせることにより、非接触ＩＣカード１０を作製し
た。
モジュール１４及び非接触ＩＣモジュール１７形成済み
のカード基材１８の上下に図示しない絶縁性基材を重ね
合わせることにより、非接触ＩＣカード１０を作製し
た。
【００３０】以上のようにして作製した共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュール１４及び非接触ＩＣモジュール１７の共振
周波数は、各々１５．４ＭＨｚ，１４．２ＭＨｚとなっ
た。共振回路兼用ＩＣモジュール１４に備わる第１のＩ
Ｃチップ１２及び非接触ＩＣモジュール１７に備わる第
２のＩＣチップ１５の通信方式は、各々、表１のように
設定した。
Ｃモジュール１４及び非接触ＩＣモジュール１７の共振
周波数は、各々１５．４ＭＨｚ，１４．２ＭＨｚとなっ
た。共振回路兼用ＩＣモジュール１４に備わる第１のＩ
Ｃチップ１２及び非接触ＩＣモジュール１７に備わる第
２のＩＣチップ１５の通信方式は、各々、表１のように
設定した。
【００３１】
【表１】
【００３２】次に、非接触ＩＣカード１０の非接触通信
動作について説明する。図示しないリーダライタから送
信される制御信号が非接触ＩＣカード１０に届くと、外
部通信用コイル１１は、この制御信号を受信し、第１の
ＩＣチップ１２に制御信号が到達する。また、外部通信
用コイル１１と電磁結合された内部通信用コイル１６も
同時に外部通信用コイル１１を介して制御信号を受信
し、第２のＩＣチップ１５に制御信号が到達する。第１
のＩＣチップ１２及び第２のＩＣチップ１５は、通信方
式が異なるので、受信した制御信号の通信方式に応じ
て、第１のＩＣチップ１２又は第２のＩＣチップ１５が
所定の動作を行う。また、通信により非接触ＩＣカード
１０への電源供給を同時に行う点は、従来の非接触ＩＣ
カードと同じである。
動作について説明する。図示しないリーダライタから送
信される制御信号が非接触ＩＣカード１０に届くと、外
部通信用コイル１１は、この制御信号を受信し、第１の
ＩＣチップ１２に制御信号が到達する。また、外部通信
用コイル１１と電磁結合された内部通信用コイル１６も
同時に外部通信用コイル１１を介して制御信号を受信
し、第２のＩＣチップ１５に制御信号が到達する。第１
のＩＣチップ１２及び第２のＩＣチップ１５は、通信方
式が異なるので、受信した制御信号の通信方式に応じ
て、第１のＩＣチップ１２又は第２のＩＣチップ１５が
所定の動作を行う。また、通信により非接触ＩＣカード
１０への電源供給を同時に行う点は、従来の非接触ＩＣ
カードと同じである。
【００３３】このように、第１実施形態によれば、１つ
のＩＣモジュールを共振回路兼用ＩＣモジュール１４と
したので、コイル１１をカード基材１８の外形近くまで
大きくすることができた。共振回路兼用ＩＣモジュール
１４は、非接触ＩＣモジュール１７と電磁結合している
ので、どちらのＩＣモジュールも効率よく通信すること
ができる。よって第１実施形態による非接触ＩＣカード
１０は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく２
種の通信方式に対し駆動が可能となった。
のＩＣモジュールを共振回路兼用ＩＣモジュール１４と
したので、コイル１１をカード基材１８の外形近くまで
大きくすることができた。共振回路兼用ＩＣモジュール
１４は、非接触ＩＣモジュール１７と電磁結合している
ので、どちらのＩＣモジュールも効率よく通信すること
ができる。よって第１実施形態による非接触ＩＣカード
１０は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく２
種の通信方式に対し駆動が可能となった。
【００３４】（第２実施形態）図４は、本発明の第２実
施形態における接触／非接触共用ＩＣカード２０の概略
を説明する図である。接触／非接触共用ＩＣカード２０
は、外部通信用コイル２１及び外部通信用コイル２１に
接続された第１のＩＣチップ２２を有する共振回路兼用
ＩＣモジュール２４と、内部通信用コイル２６及び内部
通信用コイル２６に接続された第２のＩＣチップ２５を
有する接触／非接触共用ＩＣモジュール２７とを、カー
ド基材２８の外形内に収めている。
施形態における接触／非接触共用ＩＣカード２０の概略
を説明する図である。接触／非接触共用ＩＣカード２０
は、外部通信用コイル２１及び外部通信用コイル２１に
接続された第１のＩＣチップ２２を有する共振回路兼用
ＩＣモジュール２４と、内部通信用コイル２６及び内部
通信用コイル２６に接続された第２のＩＣチップ２５を
有する接触／非接触共用ＩＣモジュール２７とを、カー
ド基材２８の外形内に収めている。
【００３５】図５は、接触／非接触共用ＩＣモジュール
２７の構成を説明するための透視図である。接触／非接
触共用ＩＣモジュール２７は、表面に接触端子２７ｃ、
裏面にコイル２６を形成したＩＣ実装基板２７ｄに接触
機能、非接触機能をともに備えた第２のＩＣチップ２５
を実装し、第２のＩＣチップ２５とＩＣ実装基板２７ｄ
上に設けられた接触端子２７ｃ及びコイル端子２６ａと
の接続を金線２７ａを用いて行い、第２のＩＣチップ２
５、金線２７ａ等をエポキシ樹脂にて樹脂封止してモジ
ュール外装２７ｂを形成し、接触／非接触共用ＩＣモジ
ュール２７の作製を行う。
２７の構成を説明するための透視図である。接触／非接
触共用ＩＣモジュール２７は、表面に接触端子２７ｃ、
裏面にコイル２６を形成したＩＣ実装基板２７ｄに接触
機能、非接触機能をともに備えた第２のＩＣチップ２５
を実装し、第２のＩＣチップ２５とＩＣ実装基板２７ｄ
上に設けられた接触端子２７ｃ及びコイル端子２６ａと
の接続を金線２７ａを用いて行い、第２のＩＣチップ２
５、金線２７ａ等をエポキシ樹脂にて樹脂封止してモジ
ュール外装２７ｂを形成し、接触／非接触共用ＩＣモジ
ュール２７の作製を行う。
【００３６】図６及び図７は、接触／非接触共用ＩＣカ
ード２０の構成及び作製過程を説明するための一部断面
透視図である。接触／非接触共用ＩＣカード２０の作製
は、第１実施形態と同様にして、外部通信用コイル２１
及び第１のＩＣチップ２２を有する共振回路兼用ＩＣモ
ジュール２４をＰＶＣ等の絶縁性を有するカード基材２
８−１上に設けた上、回路パターン形成済みのカード基
材２８−１と少なくとも１枚のＰＶＣ等の絶縁性を有す
るカード基材（２８−２〜６）とを熱融着又は接着剤を
介して接着を行い、カード化を行う。
ード２０の構成及び作製過程を説明するための一部断面
透視図である。接触／非接触共用ＩＣカード２０の作製
は、第１実施形態と同様にして、外部通信用コイル２１
及び第１のＩＣチップ２２を有する共振回路兼用ＩＣモ
ジュール２４をＰＶＣ等の絶縁性を有するカード基材２
８−１上に設けた上、回路パターン形成済みのカード基
材２８−１と少なくとも１枚のＰＶＣ等の絶縁性を有す
るカード基材（２８−２〜６）とを熱融着又は接着剤を
介して接着を行い、カード化を行う。
【００３７】共振回路兼用ＩＣモジュール２４を埋設し
たカードに、切削加工により接触／非接触共用ＩＣモジ
ュール２７埋設用凹部２８ｂを設け、ここに接触／非接
触共用ＩＣモジュール２７を液状又はシート状の絶縁性
接着剤を用いて接着を行う。
たカードに、切削加工により接触／非接触共用ＩＣモジ
ュール２７埋設用凹部２８ｂを設け、ここに接触／非接
触共用ＩＣモジュール２７を液状又はシート状の絶縁性
接着剤を用いて接着を行う。
【００３８】共振回路兼用ＩＣモジュール２４に備わる
第１のＩＣチップ２２及び接触／非接触共用ＩＣモジュ
ール２７に備わる第２のＩＣチップ２５の通信方式は、
第１実施形態と同様に、各々、表１のように設定した。
第１のＩＣチップ２２及び接触／非接触共用ＩＣモジュ
ール２７に備わる第２のＩＣチップ２５の通信方式は、
第１実施形態と同様に、各々、表１のように設定した。
【００３９】次に、接触／非接触共用ＩＣカード２０の
通信動作について説明する。非接触通信については、第
１実施形態と同様にして受信した制御信号の通信方式に
応じて、第１のＩＣチップ２２又は第２のＩＣチップ２
５が所定の動作を行う。また、接触／非接触共用ＩＣカ
ード２０は、接触端子２７ｃを備えているので、秘密保
持の重要度が高いデータを扱うときには、接触方式によ
り通信することができる。
通信動作について説明する。非接触通信については、第
１実施形態と同様にして受信した制御信号の通信方式に
応じて、第１のＩＣチップ２２又は第２のＩＣチップ２
５が所定の動作を行う。また、接触／非接触共用ＩＣカ
ード２０は、接触端子２７ｃを備えているので、秘密保
持の重要度が高いデータを扱うときには、接触方式によ
り通信することができる。
【００４０】このように、第２実施形態によれば、接触
／非接触共用ＩＣモジュール２７を使用したので、第１
実施形態と同様な非接触方式に加えて、接触方式による
通信も可能となり、接触／非接触共用ＩＣカード２０
は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく非接触
２種、接触１種の通信方式に対し駆動が可能となった。
／非接触共用ＩＣモジュール２７を使用したので、第１
実施形態と同様な非接触方式に加えて、接触方式による
通信も可能となり、接触／非接触共用ＩＣカード２０
は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく非接触
２種、接触１種の通信方式に対し駆動が可能となった。
【００４１】（第３実施形態）図８は、本発明の第３実
施形態における非接触ＩＣカード３０の概略を説明する
図である。非接触ＩＣカード３０は、外部通信用コイル
３１及び外部通信用コイル３１に接続されたコンデンサ
部３３を有する共振回路３４と、内部通信用コイル３６
Ａ，３６Ｂ及び内部通信用コイル３６Ａ，３６Ｂに接続
されたＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂを有する非接触ＩＣモ
ジュール３７Ａ，３７Ｂとを、カード基材３８の外形内
に収めている。
施形態における非接触ＩＣカード３０の概略を説明する
図である。非接触ＩＣカード３０は、外部通信用コイル
３１及び外部通信用コイル３１に接続されたコンデンサ
部３３を有する共振回路３４と、内部通信用コイル３６
Ａ，３６Ｂ及び内部通信用コイル３６Ａ，３６Ｂに接続
されたＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂを有する非接触ＩＣモ
ジュール３７Ａ，３７Ｂとを、カード基材３８の外形内
に収めている。
【００４２】図９は、第３実施形態における非接触ＩＣ
カード３０をさらに詳しく説明する図である。
カード３０をさらに詳しく説明する図である。
【００４３】共振回路３４及び内部通信用コイル３６
Ａ，３６Ｂの作製は、第１実施形態と同様の方法により
行った。共振回路３４の作製には、巻数を少なくとも１
巻以上の外部通信用コイル３１を形成し、その両端にコ
ンデンサ形成用導体プレート３３ａを設ける。このコン
デンサ形成用導体プレート３３ａの裏面に、絶縁性を有
するカード基材を介してコンデンサ形成用導体プレート
３３ｂを作製することにより、外部通信用コイル３１及
びコンデンサ部３３を作製することができる。
Ａ，３６Ｂの作製は、第１実施形態と同様の方法により
行った。共振回路３４の作製には、巻数を少なくとも１
巻以上の外部通信用コイル３１を形成し、その両端にコ
ンデンサ形成用導体プレート３３ａを設ける。このコン
デンサ形成用導体プレート３３ａの裏面に、絶縁性を有
するカード基材を介してコンデンサ形成用導体プレート
３３ｂを作製することにより、外部通信用コイル３１及
びコンデンサ部３３を作製することができる。
【００４４】外部通信用コイル３１は、図示しない外部
のリーダライタから送出される電磁界を効率よく受信す
るために、その大きさを大きくすることが望ましく、カ
ード基材３８の外形サイズと同等サイズにすることが望
ましい。また、外部通信用コイル３１と内部通信用コイ
ル３６Ａ，３６Ｂとの距離は、結合度が高まるように短
いほどよく、隣接することが望ましい。
のリーダライタから送出される電磁界を効率よく受信す
るために、その大きさを大きくすることが望ましく、カ
ード基材３８の外形サイズと同等サイズにすることが望
ましい。また、外部通信用コイル３１と内部通信用コイ
ル３６Ａ，３６Ｂとの距離は、結合度が高まるように短
いほどよく、隣接することが望ましい。
【００４５】非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂは、
内部通信用コイル３６Ａ，３６Ｂの両端にＩＣチップ３
５Ａ，３５Ｂの接続を行うことにより作製した。共振回
路３４は、リーダライタから送出される交流電磁波を最
も効率良く受信を行うために、リーダライタの周波数ｆ
r と同程度の周波数にて共振することが望ましく、外部
通信用コイル３１の自己インダクタンスＬ及びコンデン
サ部３３の静電容量Ｃを、ｆr ＝ｆ1 ≒１／｛２π√
（ＬＣ）｝となるように調整した。
内部通信用コイル３６Ａ，３６Ｂの両端にＩＣチップ３
５Ａ，３５Ｂの接続を行うことにより作製した。共振回
路３４は、リーダライタから送出される交流電磁波を最
も効率良く受信を行うために、リーダライタの周波数ｆ
r と同程度の周波数にて共振することが望ましく、外部
通信用コイル３１の自己インダクタンスＬ及びコンデン
サ部３３の静電容量Ｃを、ｆr ＝ｆ1 ≒１／｛２π√
（ＬＣ）｝となるように調整した。
【００４６】非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂは、
各々のＩＣモジュールが最も効率良く通信することが可
能なように同じ周波数にて動作することが望ましい。ま
た、非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂは、通信方式
が異なることが望ましい。通信方式が異なることによ
り、通信方式の異なる２種のアプリケーションを１枚の
カードで処理することが可能となる。さらに、非接触Ｉ
Ｃモジュール３７Ａ，３７Ｂが駆動しているとき、もう
片側のＩＣモジュールは、駆動していないことが望まし
い。ＩＣモジュール内において、ハードウェア制御又は
ソフトウェア制御により通信方式を判別し、各々のＩＣ
モジュールに適した通信方式では無いと判定された場
合、ＩＣモジュールは、ハードウェア制御又はソフトウ
ェア制御によりＩＣチップを非活性化（低消費電力モー
ド）することが可能となる。２つのＩＣモジュールが駆
動している場合、各々の駆動状態に応じて、リーダライ
タ間の通信エラーを生じ易いとともに、ＩＣチップは、
駆動しているとき、電力を消費するので、駆動電力不足
により通信状態が悪くなるためである。
各々のＩＣモジュールが最も効率良く通信することが可
能なように同じ周波数にて動作することが望ましい。ま
た、非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂは、通信方式
が異なることが望ましい。通信方式が異なることによ
り、通信方式の異なる２種のアプリケーションを１枚の
カードで処理することが可能となる。さらに、非接触Ｉ
Ｃモジュール３７Ａ，３７Ｂが駆動しているとき、もう
片側のＩＣモジュールは、駆動していないことが望まし
い。ＩＣモジュール内において、ハードウェア制御又は
ソフトウェア制御により通信方式を判別し、各々のＩＣ
モジュールに適した通信方式では無いと判定された場
合、ＩＣモジュールは、ハードウェア制御又はソフトウ
ェア制御によりＩＣチップを非活性化（低消費電力モー
ド）することが可能となる。２つのＩＣモジュールが駆
動している場合、各々の駆動状態に応じて、リーダライ
タ間の通信エラーを生じ易いとともに、ＩＣチップは、
駆動しているとき、電力を消費するので、駆動電力不足
により通信状態が悪くなるためである。
【００４７】このようにして得られた共振回路３４及び
非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂ形成済みのカード
基材３８の上下に図示しない絶縁性基材を重ね合わせる
ことにより、非接触ＩＣカード３０を作製した。
非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂ形成済みのカード
基材３８の上下に図示しない絶縁性基材を重ね合わせる
ことにより、非接触ＩＣカード３０を作製した。
【００４８】以上のようにして作製した共振回路３４の
共振周波数は、１８．８ＭＨｚとなり、非接触ＩＣモジ
ュール３７Ａ，３７Ｂの共振周波数は、１４．０ＭＨｚ
となった。非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂに備わ
るＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂの通信方式は、第１実施形
態と同様に、各々、表１のように設定した。
共振周波数は、１８．８ＭＨｚとなり、非接触ＩＣモジ
ュール３７Ａ，３７Ｂの共振周波数は、１４．０ＭＨｚ
となった。非接触ＩＣモジュール３７Ａ，３７Ｂに備わ
るＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂの通信方式は、第１実施形
態と同様に、各々、表１のように設定した。
【００４９】次に、非接触ＩＣカード３０の非接触通信
動作について説明する。図示しないリーダライタから送
信される制御信号が非接触ＩＣカード３０に届くと、外
部通信用コイル３１は、この制御信号を受信し、外部通
信用コイル３１と電磁結合された内部通信用コイル３６
Ａ，３６Ｂは、外部通信用コイル３１を介して制御信号
を受信し、ＩＣチップ３５Ａ又は３５Ｂに制御信号が到
達する。ＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂは、通信方式が異な
るので、受信した制御信号の通信方式に応じて、ＩＣチ
ップ３５Ａ，３５Ｂが所定の動作を行う。
動作について説明する。図示しないリーダライタから送
信される制御信号が非接触ＩＣカード３０に届くと、外
部通信用コイル３１は、この制御信号を受信し、外部通
信用コイル３１と電磁結合された内部通信用コイル３６
Ａ，３６Ｂは、外部通信用コイル３１を介して制御信号
を受信し、ＩＣチップ３５Ａ又は３５Ｂに制御信号が到
達する。ＩＣチップ３５Ａ，３５Ｂは、通信方式が異な
るので、受信した制御信号の通信方式に応じて、ＩＣチ
ップ３５Ａ，３５Ｂが所定の動作を行う。
【００５０】このように、第３実施形態によれば、１つ
の共振回路３４を、２つの非接触ＩＣモジュール３７
Ａ，３７Ｂで共有したので、外部通信用コイル３１をカ
ード基材３８の外形近くまで大きくすることができた。
共振回路３４及び２つの非接触ＩＣモジュール３７Ａ，
３７Ｂは、電磁結合しているので、どちらのＩＣモジュ
ールも効率よく通信することができる。よって第３実施
形態による非接触ＩＣカード３０は、通信品質（通信可
能距離）を損なうことなく２種の通信方式に対し駆動が
可能となった。
の共振回路３４を、２つの非接触ＩＣモジュール３７
Ａ，３７Ｂで共有したので、外部通信用コイル３１をカ
ード基材３８の外形近くまで大きくすることができた。
共振回路３４及び２つの非接触ＩＣモジュール３７Ａ，
３７Ｂは、電磁結合しているので、どちらのＩＣモジュ
ールも効率よく通信することができる。よって第３実施
形態による非接触ＩＣカード３０は、通信品質（通信可
能距離）を損なうことなく２種の通信方式に対し駆動が
可能となった。
【００５１】（第４実施形態）図１０は、本発明の第４
実施形態における接触／非接触共用ＩＣカード４０の概
略を説明する図である。接触／非接触共用ＩＣカード４
０は、外部通信用コイル４１及び外部通信用コイル４１
に接続されたコンデンサ部４３を有する共振回路４４
と、内部通信用コイル４６Ｂ及び内部通信用コイル４６
Ｂに接続された非接触ＩＣチップ４５Ｂを有する非接触
ＩＣモジュール４７Ｂと、内部通信用コイル４６Ａ及び
内部通信用コイル４６Ａに接続されたＩＣチップ４５Ａ
を有する接触／非接触共用ＩＣモジュール４７Ａとを、
カード基材４８の外形内に収めている。なお、接触／非
接触共用ＩＣモジュール４７Ａは、第２実施形態に示し
た接触／非接触共用ＩＣモジュール２７と全く同一のも
のである。
実施形態における接触／非接触共用ＩＣカード４０の概
略を説明する図である。接触／非接触共用ＩＣカード４
０は、外部通信用コイル４１及び外部通信用コイル４１
に接続されたコンデンサ部４３を有する共振回路４４
と、内部通信用コイル４６Ｂ及び内部通信用コイル４６
Ｂに接続された非接触ＩＣチップ４５Ｂを有する非接触
ＩＣモジュール４７Ｂと、内部通信用コイル４６Ａ及び
内部通信用コイル４６Ａに接続されたＩＣチップ４５Ａ
を有する接触／非接触共用ＩＣモジュール４７Ａとを、
カード基材４８の外形内に収めている。なお、接触／非
接触共用ＩＣモジュール４７Ａは、第２実施形態に示し
た接触／非接触共用ＩＣモジュール２７と全く同一のも
のである。
【００５２】図１１及び図１２は、接触／非接触共用Ｉ
Ｃカード４０の構成及び作製過程を説明するための一部
断面透視図である。接触／非接触共用ＩＣカード４０の
作製は、第３実施形態と同様にして、外部通信用コイル
４１及びコンデンサ部４３を有する共振回路４４と、内
部通信用コイル４６Ｂ及び非接触ＩＣチップ４５Ｂを有
する非接触ＩＣモジュール４７ＢとをＰＶＣ等の絶縁性
を有するカード基材４８−１上に設けた上、回路パター
ン形成済みのカード基材４８−１と少なくとも１枚のＰ
ＶＣ等の絶縁性を有するカード基材（４８−２〜６）と
を熱融着又は接着剤を介して接着を行い、カード化を行
う。
Ｃカード４０の構成及び作製過程を説明するための一部
断面透視図である。接触／非接触共用ＩＣカード４０の
作製は、第３実施形態と同様にして、外部通信用コイル
４１及びコンデンサ部４３を有する共振回路４４と、内
部通信用コイル４６Ｂ及び非接触ＩＣチップ４５Ｂを有
する非接触ＩＣモジュール４７ＢとをＰＶＣ等の絶縁性
を有するカード基材４８−１上に設けた上、回路パター
ン形成済みのカード基材４８−１と少なくとも１枚のＰ
ＶＣ等の絶縁性を有するカード基材（４８−２〜６）と
を熱融着又は接着剤を介して接着を行い、カード化を行
う。
【００５３】共振回路４４及び非接触ＩＣモジュール４
７Ｂを埋設したカードに、切削加工により接触／非接触
共用ＩＣモジュール４７Ａ埋設用凹部４８ｂを設け、こ
こに接触／非接触共用ＩＣモジュール４７Ａを液状又は
シート状の絶縁性接着剤を用いて接着を行う。
７Ｂを埋設したカードに、切削加工により接触／非接触
共用ＩＣモジュール４７Ａ埋設用凹部４８ｂを設け、こ
こに接触／非接触共用ＩＣモジュール４７Ａを液状又は
シート状の絶縁性接着剤を用いて接着を行う。
【００５４】非接触ＩＣモジュール４７Ｂに備わる非接
触ＩＣチップ４５Ｂ及び接触／非接触共用ＩＣモジュー
ル４７Ａに備わるＩＣチップ４５Ａの通信方式は、第１
実施形態と同様に、各々、表１のように設定した。
触ＩＣチップ４５Ｂ及び接触／非接触共用ＩＣモジュー
ル４７Ａに備わるＩＣチップ４５Ａの通信方式は、第１
実施形態と同様に、各々、表１のように設定した。
【００５５】次に、接触／非接触共用ＩＣカード４０の
通信動作について説明する。非接触通信については、第
３実施形態と同様にして受信した制御信号の通信方式に
応じて、ＩＣチップ４５Ａ又はＩＣチップ４５Ｂが所定
の動作を行う。また、接触／非接触共用ＩＣカード４０
は、接触端子４７ｃを備えているので、秘密保持の重要
度が高いデータを扱うときには、接触方式により通信す
ることができる。
通信動作について説明する。非接触通信については、第
３実施形態と同様にして受信した制御信号の通信方式に
応じて、ＩＣチップ４５Ａ又はＩＣチップ４５Ｂが所定
の動作を行う。また、接触／非接触共用ＩＣカード４０
は、接触端子４７ｃを備えているので、秘密保持の重要
度が高いデータを扱うときには、接触方式により通信す
ることができる。
【００５６】このように、第４実施形態によれば、接触
／非接触共用ＩＣモジュール４７を使用したので、第３
実施形態と同様な非接触方式に加えて、接触方式による
通信も可能となり、接触／非接触共用ＩＣカード４０
は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく非接触
２種、接触１種の通信方式に対し駆動が可能となった。
／非接触共用ＩＣモジュール４７を使用したので、第３
実施形態と同様な非接触方式に加えて、接触方式による
通信も可能となり、接触／非接触共用ＩＣカード４０
は、通信品質（通信可能距離）を損なうことなく非接触
２種、接触１種の通信方式に対し駆動が可能となった。
【００５７】（変形形態）以上説明した実施形態に限定
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。
されることなく、種々の変形や変更が可能であって、そ
れらも本発明の均等の範囲内である。
【００５８】（１）各実施形態において、各ＩＣモジュ
ールが備えるＩＣチップは、ともにマイクロプロセッサ
を搭載している場合、片側は、マイクロプロセッサを搭
載し、もう片側は、マイクロプロセッサ未搭載の場合、
ともにマイクロプロセッサ未搭載の場合、いずれであっ
てもよい。
ールが備えるＩＣチップは、ともにマイクロプロセッサ
を搭載している場合、片側は、マイクロプロセッサを搭
載し、もう片側は、マイクロプロセッサ未搭載の場合、
ともにマイクロプロセッサ未搭載の場合、いずれであっ
てもよい。
【００５９】（２）各実施形態において、絶縁性を有す
るカード基材としてＰＶＣシートを用いた例を示した
が、これに限らず、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢ
Ｓ等絶縁性を持つ他の基材でもよい。
るカード基材としてＰＶＣシートを用いた例を示した
が、これに限らず、例えば、ＰＥＴ、ＰＥＴ−Ｇ、ＡＢ
Ｓ等絶縁性を持つ他の基材でもよい。
【００６０】（３）第１実施形態及び第３実施形態にお
いて、電荷蓄積手段であるコンデンサ部は、絶縁性基材
層を介した導体プレートにより作製を行う例を示した
が、これに限らず、例えば、静電容量素子（セラミック
・コンデンサ等）をコイル両端に接続してもよい。ま
た、電荷蓄積手段は、コイルを複数回巻くことにより生
じる静電容量成分で十分である場合には、コンデンサを
形成しなくてもよい。
いて、電荷蓄積手段であるコンデンサ部は、絶縁性基材
層を介した導体プレートにより作製を行う例を示した
が、これに限らず、例えば、静電容量素子（セラミック
・コンデンサ等）をコイル両端に接続してもよい。ま
た、電荷蓄積手段は、コイルを複数回巻くことにより生
じる静電容量成分で十分である場合には、コンデンサを
形成しなくてもよい。
【００６１】（４）第１実施形態及び第３実施形態にお
いて、導体箔のエッチングにより導体パターン形成を行
う例を示したが、これに限らず、例えば、導線を複数回
巻くことにより作製してもよい。また、導電性ペースト
を印刷することにより導体パターンを作製してもよい。
いて、導体箔のエッチングにより導体パターン形成を行
う例を示したが、これに限らず、例えば、導線を複数回
巻くことにより作製してもよい。また、導電性ペースト
を印刷することにより導体パターンを作製してもよい。
【００６２】（５）第１実施形態及び第３実施形態にお
いて、回路形成済みカード基材の上下に各々１枚の絶縁
性を有するカード基材を重ね合わせた例を示したが、こ
れに限らず、層構成は、何枚であってもよい。また、各
々の基材の貼り合わせは、熱融着、接着剤塗布、接着シ
ート等いかなる手段であってもよい。
いて、回路形成済みカード基材の上下に各々１枚の絶縁
性を有するカード基材を重ね合わせた例を示したが、こ
れに限らず、層構成は、何枚であってもよい。また、各
々の基材の貼り合わせは、熱融着、接着剤塗布、接着シ
ート等いかなる手段であってもよい。
【００６３】（６）第１実施形態及び第３実施形態にお
いて、カード内部に予めＩＣチップを備えた上、カード
化を実施した例を示したが、これに限らず、例えば、カ
ード化後においてＩＣチップ又はＩＣモジュールを埋め
込んでもよい。
いて、カード内部に予めＩＣチップを備えた上、カード
化を実施した例を示したが、これに限らず、例えば、カ
ード化後においてＩＣチップ又はＩＣモジュールを埋め
込んでもよい。
【００６４】（７）第２実施形態及び第４実施形態にお
いて、共振回路兼用ＩＣモジュール又は共振回路を埋設
済みのカードに切削加工を施し、接触／非接触共用ＩＣ
モジュール埋設用凹部を設けた例を示したが、これに限
らず、例えば、射出成形等の手法を用いてカード加工段
階において接触／非接触共用ＩＣモジュール埋設用凹部
を設けてもよい。
いて、共振回路兼用ＩＣモジュール又は共振回路を埋設
済みのカードに切削加工を施し、接触／非接触共用ＩＣ
モジュール埋設用凹部を設けた例を示したが、これに限
らず、例えば、射出成形等の手法を用いてカード加工段
階において接触／非接触共用ＩＣモジュール埋設用凹部
を設けてもよい。
【００６５】（８）第３実施形態において、コイルの一
端は、コンデンサ接続をする例を示したが、これに限ら
ず、例えば、図１３に示すように、スルーホール２０１
等により直接接続してもよい。この手法を用いた場合、
コンデンサ形成用導体プレート２０３の面積を小さくす
ることが可能となる。
端は、コンデンサ接続をする例を示したが、これに限ら
ず、例えば、図１３に示すように、スルーホール２０１
等により直接接続してもよい。この手法を用いた場合、
コンデンサ形成用導体プレート２０３の面積を小さくす
ることが可能となる。
【００６６】（９）第３実施形態において、１枚のカー
ド基材の表裏に導体パターンを設けることによりコイ
ル、コンデンサの形成を行う例を示したが、これに限ら
ず、例えば、図１４に示すように、複数枚の絶縁性を有
するカード基材２１４の片面のみに導体パターン（２１
２，２１３等）を設けた後、各々の導体パターン形成済
みのカード基材２１４を重ね合わせることにより形成し
ても構わない。
ド基材の表裏に導体パターンを設けることによりコイ
ル、コンデンサの形成を行う例を示したが、これに限ら
ず、例えば、図１４に示すように、複数枚の絶縁性を有
するカード基材２１４の片面のみに導体パターン（２１
２，２１３等）を設けた後、各々の導体パターン形成済
みのカード基材２１４を重ね合わせることにより形成し
ても構わない。
【００６７】（１０）各実施形態において、通信方式
は、表１に示す方式を使用する例を示したが、これに限
らず、他の通信方式を使用してもよい。
は、表１に示す方式を使用する例を示したが、これに限
らず、他の通信方式を使用してもよい。
【００６８】（１１）各実施形態において、１枚のＩＣ
カード内にある複数のＩＣチップの通信方式は、別々の
通信方式である例を示したが、これに限らず、同じ通信
方式を使用してもよい。この場合、ＩＣチップは、受信
した制御信号に含まれるコマンドを参照する等の方法に
より、動作を行うかどうかの判断をする。
カード内にある複数のＩＣチップの通信方式は、別々の
通信方式である例を示したが、これに限らず、同じ通信
方式を使用してもよい。この場合、ＩＣチップは、受信
した制御信号に含まれるコマンドを参照する等の方法に
より、動作を行うかどうかの判断をする。
【００６９】（１２）各実施形態において、本発明をＩ
Ｃカードに適用した例を示したが、これに限らず、例え
ば、メモリカード等に適用してもよい。また、その形態
は、カード型以外でもよい。
Ｃカードに適用した例を示したが、これに限らず、例え
ば、メモリカード等に適用してもよい。また、その形態
は、カード型以外でもよい。
【００７０】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、請求項１の
発明によれば、外部装置と非接触で情報の授受を行うた
めの大型の外部通信用コイルを有する共振回路と、外部
通信用コイルよりも小型の内部通信用コイルを有する複
数のＩＣモジュールによって通信を行うので、通信品質
（通信可能距離）を損なうことなく複数のＩＣチップの
駆動が可能である情報処理媒体を提供できる。
発明によれば、外部装置と非接触で情報の授受を行うた
めの大型の外部通信用コイルを有する共振回路と、外部
通信用コイルよりも小型の内部通信用コイルを有する複
数のＩＣモジュールによって通信を行うので、通信品質
（通信可能距離）を損なうことなく複数のＩＣチップの
駆動が可能である情報処理媒体を提供できる。
【００７１】請求項２の発明によれば、共振回路の共振
周波数は、外部装置の送出する交流電磁波の周波数とほ
ぼ等しいので、共振回路の通信効率がよくなる。
周波数は、外部装置の送出する交流電磁波の周波数とほ
ぼ等しいので、共振回路の通信効率がよくなる。
【００７２】請求項３の発明によれば、複数のＩＣモジ
ュールは、いずれも同じ周波数で動作するので、各々の
ＩＣモジュールが最も効率よく通信することができる。
ュールは、いずれも同じ周波数で動作するので、各々の
ＩＣモジュールが最も効率よく通信することができる。
【００７３】請求項４の発明によれば、複数のＩＣモジ
ュールは、それぞれ通信方式が異なるので、通信方式の
異なる複数のアプリケーションを１枚のカードで処理す
ることが可能になる。
ュールは、それぞれ通信方式が異なるので、通信方式の
異なる複数のアプリケーションを１枚のカードで処理す
ることが可能になる。
【００７４】請求項５の発明によれば、複数のＩＣモジ
ュールは、いずれも同時駆動しないので、消費電力を抑
え、通信エラーを生じにくい複数のＩＣモジュールを有
する情報処理媒体を提供できる。
ュールは、いずれも同時駆動しないので、消費電力を抑
え、通信エラーを生じにくい複数のＩＣモジュールを有
する情報処理媒体を提供できる。
【００７５】請求項６の発明によれば、ＩＣチップのう
ち少なくとも１つは、外部装置と接触して情報の授受を
行うことができる接触／非接触共用ＩＣチップであるの
で、複数のＩＣモジュールを有する接触／非接触共用の
情報処理媒体を提供できる。
ち少なくとも１つは、外部装置と接触して情報の授受を
行うことができる接触／非接触共用ＩＣチップであるの
で、複数のＩＣモジュールを有する接触／非接触共用の
情報処理媒体を提供できる。
【００７６】請求項７の発明によれば、外部装置と非接
触で情報の授受を行うための大型の外部通信用コイルを
有する共振回路兼用ＩＣモジュールと、外部通信用コイ
ルよりも小型の内部通信用コイルを有する１つ以上のＩ
Ｃモジュールとを備えるので、通信品質（通信可能距
離）を損なうことなく複数のＩＣチップを駆動可能な情
報処理媒体を提供できる。
触で情報の授受を行うための大型の外部通信用コイルを
有する共振回路兼用ＩＣモジュールと、外部通信用コイ
ルよりも小型の内部通信用コイルを有する１つ以上のＩ
Ｃモジュールとを備えるので、通信品質（通信可能距
離）を損なうことなく複数のＩＣチップを駆動可能な情
報処理媒体を提供できる。
【００７７】請求項８の発明によれば、共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールの共振周波数は、外部装置の送出する交流
電磁波の周波数とほぼ等しいので、共振回路の通信効率
がよくなる。
Ｃモジュールの共振周波数は、外部装置の送出する交流
電磁波の周波数とほぼ等しいので、共振回路の通信効率
がよくなる。
【００７８】請求項９の発明によれば、１つ以上のＩＣ
モジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、いずれ
も同じ周波数で動作するので、各々のＩＣモジュールが
最も効率よく通信することができる。
モジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、いずれ
も同じ周波数で動作するので、各々のＩＣモジュールが
最も効率よく通信することができる。
【００７９】請求項１０の発明によれば、１つ以上のＩ
Ｃモジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、それ
ぞれ通信方式が異なるので、通信方式の異なる複数のア
プリケーションを１枚のカードで処理することが可能に
なる。
Ｃモジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、それ
ぞれ通信方式が異なるので、通信方式の異なる複数のア
プリケーションを１枚のカードで処理することが可能に
なる。
【００８０】請求項１１の発明によれば、１つ以上のＩ
Ｃモジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、いず
れも同時駆動しないので、消費電力を抑え、通信エラー
を生じにくい複数のＩＣモジュールを有する情報処理媒
体を提供できる。
Ｃモジュール及び共振回路兼用ＩＣモジュールは、いず
れも同時駆動しないので、消費電力を抑え、通信エラー
を生じにくい複数のＩＣモジュールを有する情報処理媒
体を提供できる。
【００８１】請求項１２の発明によれば、第１のＩＣチ
ップ及び／又は前記第２のＩＣチップのうち少なくとも
１つは、外部装置と接触して情報の授受を行うことがで
きる接触／非接触共用ＩＣチップであるので、複数のＩ
Ｃモジュールを有する接触／非接触共用の情報処理媒体
を提供できる。
ップ及び／又は前記第２のＩＣチップのうち少なくとも
１つは、外部装置と接触して情報の授受を行うことがで
きる接触／非接触共用ＩＣチップであるので、複数のＩ
Ｃモジュールを有する接触／非接触共用の情報処理媒体
を提供できる。
【００８２】請求項１３の発明によれば、外部通信用コ
イルと内部通信用コイルは、互いに隣接しているので、
内部通信を最も効率よく通信することができる。
イルと内部通信用コイルは、互いに隣接しているので、
内部通信を最も効率よく通信することができる。
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態における非接触ＩＣカー
ド１０の概略を説明する図である。
ド１０の概略を説明する図である。
【図２】第１実施形態における非接触ＩＣカード１０を
さらに詳しく説明する図である。
さらに詳しく説明する図である。
【図３】図２のＡＡ’断面を示す図である。
【図４】本発明の第２実施形態における接触／非接触共
用ＩＣカード２０の概略を説明する図である。
用ＩＣカード２０の概略を説明する図である。
【図５】接触／非接触共用ＩＣモジュール２７の構成を
説明するための透視図である。
説明するための透視図である。
【図６】接触／非接触共用ＩＣカード２０の構成及び作
製過程を説明するための一部断面透視図である。
製過程を説明するための一部断面透視図である。
【図７】接触／非接触共用ＩＣカード２０の構成及び作
製過程を説明するための一部断面透視図である。
製過程を説明するための一部断面透視図である。
【図８】本発明の第３実施形態における非接触ＩＣカー
ド３０の概略を説明する図である。
ド３０の概略を説明する図である。
【図９】第３実施形態における非接触ＩＣカード３０を
さらに詳しく説明する図である。
さらに詳しく説明する図である。
【図１０】本発明の第４実施形態における接触／非接触
共用ＩＣカード４０の概略を説明する図である。
共用ＩＣカード４０の概略を説明する図である。
【図１１】接触／非接触共用ＩＣカード４０の構成及び
作製過程を説明するための一部断面透視図である。
作製過程を説明するための一部断面透視図である。
【図１２】接触／非接触共用ＩＣカード４０の構成及び
作製過程を説明するための一部断面透視図である。
作製過程を説明するための一部断面透視図である。
【図１３】第３実施形態の変形形態を示す図である。
【図１４】第３実施形態の変形形態を示す図である。
【図１５】従来の非接触ＩＣカード１００の内部構成を
示す図である。
示す図である。
【図１６】共振回路を利用した従来の非接触ＩＣカード
１１０を説明する図である。
１１０を説明する図である。
【図１７】従来の技術により、複数の非接触ＩＣモジュ
ールを備えた非接触ＩＣカードの一例を示す図である。
ールを備えた非接触ＩＣカードの一例を示す図である。
１１，２１，３１，４１ 外部通信用コイル １６，２６，３６Ａ，３６Ｂ，４６Ａ，４６Ｂ 内部通
信用コイル ３３，４３ コンデンサ部 １２，２２ 第１のＩＣチップ １５，２５ 第２のＩＣチップ ３５Ａ，３５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ ＩＣチップ
信用コイル ３３，４３ コンデンサ部 １２，２２ 第１のＩＣチップ １５，２５ 第２のＩＣチップ ３５Ａ，３５Ｂ，４５Ａ，４５Ｂ ＩＣチップ
Claims (13)
- 【請求項１】 外部装置と非接触で情報の授受を行うた
めの大型の外部通信用コイル及び前記外部通信用コイル
に電気的に直接接続された電荷蓄積手段を有する共振回
路と、 前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部通信用コ
イルよりも小型の内部通信用コイル及び前記内部通信用
コイルに電気的に直接接続されたＩＣチップを有する複
数のＩＣモジュールと、 を備える情報処理媒体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の情報処理媒体におい
て、 前記共振回路の共振周波数は、前記外部装置の送出する
交流電磁波の周波数とほぼ等しいこと、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項３】 請求項１又は請求項２に記載の情報処理
媒体において、 前記複数のＩＣモジュールは、いずれも同じ周波数で動
作すること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３までのいずれか１
項に記載の情報処理媒体において、 前記複数のＩＣモジュールは、それぞれ通信方式が異な
ること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項５】 請求項１から請求項４までのいずれか１
項に記載の情報処理媒体において、 前記複数のＩＣモジュールは、いずれも同時駆動しない
こと、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項６】 請求項１から請求項５までのいずれか１
項に記載の情報処理媒体において、 前記ＩＣチップのうち少なくとも１つは、外部装置と接
触して情報の授受を行うことができる接触／非接触共用
ＩＣチップであること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項７】 外部装置と非接触で情報の授受を行うた
めの大型の外部通信用コイル及び前記外部通信用コイル
に電気的に直接接続され電荷蓄積手段を含む第１のＩＣ
チップを有する共振回路兼用ＩＣモジュールと、 前記外部通信用コイルと電磁結合し、前記外部通信用コ
イルよりも小型の内部通信用コイル及び前記内部通信用
コイルに電気的に直接接続された第２のＩＣチップを有
する１つ以上のＩＣモジュールと、 を備える情報処理媒体。 - 【請求項８】 請求項７に記載の情報処理媒体におい
て、 前記共振回路兼用ＩＣモジュールの共振周波数は、前記
外部装置の送出する交流電磁波の周波数とほぼ等しいこ
と、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項９】 請求項７又は請求項８に記載の情報処理
媒体において、 前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールは、いずれも同じ周波数で動作すること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項１０】 請求項７から請求項９までのいずれか
１項に記載の情報処理媒体において、 前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールは、それぞれ通信方式が異なること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項１１】 請求項７から請求項１０までのいずれ
か１項に記載の情報処理媒体において、 前記１つ以上のＩＣモジュール及び前記共振回路兼用Ｉ
Ｃモジュールは、いずれも同時駆動しないこと、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項１２】 請求項７から請求項１１までのいずれ
か１項に記載の情報処理媒体において、 前記第１のＩＣチップ及び／又は前記第２のＩＣチップ
のうち少なくとも１つは、外部装置と接触して情報の授
受を行うことができる接触／非接触共用ＩＣチップであ
ること、 を特徴とする情報処理媒体。 - 【請求項１３】 請求項１から請求項１２までのいずれ
か１項に記載の情報処理媒体において、 前記外部通信用コイルと前記内部通信用コイルは、互い
に隣接していること、 を特徴とする情報処理媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28253299A JP4210008B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 情報処理媒体 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28253299A JP4210008B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 情報処理媒体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001101370A true JP2001101370A (ja) | 2001-04-13 |
| JP4210008B2 JP4210008B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=17653696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28253299A Expired - Fee Related JP4210008B2 (ja) | 1999-10-04 | 1999-10-04 | 情報処理媒体 |
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| Country | Link |
|---|---|
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-
1999
- 1999-10-04 JP JP28253299A patent/JP4210008B2/ja not_active Expired - Fee Related
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